JP2010528475A - 電子デバイス製造システムを組み立てる及び運転する方法及び装置 - Google Patents

Abstract

１つ以上の電子デバイス製造システムを運転するための方法が提供され、本方法は（１）処理ツールにより一連の電子デバイス製造方法工程を実行し、ここで処理ツールによって、一連の処理工程の実行の副生成物として流出物が発生し、（２）除害ツールにより流出物を除害し、（３）第１除害資源供給源から除害ツールに除害資源を供給し、（４）第１除害資源供給源から第２除害資源供給源へと除害資源供給源を切り替え、ここで除害資源供給源の切り替えは（ｉ）第１除害資源供給源からの除害資源の流れを中断し、（ｉｉ）第２除害資源供給源からの除害資源の流れを開始することを含み、（５）除害資源供給源を切り替える最中に及びその後に、処理ツールによる一連の処理工程の実行を継続することを含む。

Description

優先権の主張

本出願は、２００７年５月２５日に出願された米国特許仮出願第６０／９３１７３１号「Ｍｅｔｈｏｄｓ ａｎｄ Ａｐｐａｒａｔｕｓ ｆｏｒ Ａｂａｔｉｎｇ Ｅｆｆｌｕｅｎｔ Ｇａｓｅｓ Ｕｓｉｎｇ Ｍｏｄｕｌａｒ Ｔｒｅａｔｍｅｎｔ Ｃｏｍｐｏｎｅｎｔｓ」（代理人整理番号１２０７３／Ｌ）に基づく優先権を主張し、この出願は引用により全ての目的のため全体として本出願に組み込まれる。

また、本出願は、２００８年２月５日に出願された米国特許仮出願第６１／０２６４３２号「Ａｂａｔｅｍｅｎｔ Ｓｙｓｔｅｍｓ」（代理人整理番号１３２０８／Ｌ２）に基づく優先権を主張し、この出願は引用により全ての目的のため全体として本出願に組み込まれる。

発明の分野

本発明は概して、電子デバイス製造方法及びシステムに関し、より詳細にはこのようなシステムを組み立てる及び運転するための方法及び装置に関する。

発明の背景

処理ツール及び除害（ａｂａｔｅｍｅｎｔ）ツール等の電子デバイス製造システムは、サブシステム又は構成部品の複雑な集合体である場合があり、各構成部品それ自体が複雑なシステムであることもある。典型的には、電子デバイス製造システムの組み立てには非常に時間がかかる。加えて、使用を開始する前に、組み立てたシステム及び多くのサブシステムを別々に試験して、それぞれが工業規格を満たすか否かを判定しなくてはならない。電子デバイス製造システムを納品するまでに必要な期間は、この認証過程によって更に長くなる。

更に、このようなシステムでは高価な製品を製造する。システムの構成部品又は支援サブシステムにメンテナンスの必要があることでシステムを停止させてしまうと、システム停止中は製品が製造されないことから、製造業者はかなりの収益を逃すことになる。同じことが、新しいシステムの納品を待っている製造業者についても言える。

電子デバイス製造システムの組み立てを単純化し、組み立て／試験時間を短縮し、構成部品又はサブシステムを停止させる必要があっても、このようなシステムを稼動させ続けるための方法及び装置が望ましい。

一態様において、１つ以上の電子デバイス製造システムの運転方法が提供され、本方法は（１）処理ツールにより一連の電子デバイス製造方法工程を実行し、ここで処理ツールにより副生成物として流出物が発生し、（２）除害ツールにより流出物を除害し、（３）第１除害資源供給源から除害ツールに除害資源を供給し、（４）第１除害資源供給源から第２除害資源供給源へと除害資源供給源を切り替え、ここで除害資源供給源の切り替えは（ｉ）第１除害資源供給源からの除害資源の流れを中断し、（ｉｉ）第２除害資源供給源からの除害資源の流れを開始することを含み、（５）除害資源供給源を切り替える最中に及びその後に、処理ツールによる一連の処理工程の実行を継続する工程を含む。

第２の態様において、電子デバイス製造システムの組み立て方法が提供され、本方法は、（１）１つ以上の事前認証済みのモジュール方式の電子デバイス製造システムの構成部品をストックし、（２）電子デバイス製造システムの性能要件を特定し、（３）この性能要件を満たすためにストックされた構成部品の１つ以上を選択し、（４）ストックされた構成部品の１つ以上を含む構成部品から電子デバイス製造システムを構築し、（５）構築された電子デバイス製造システムを認証する工程を含む。

第３の態様において、電子デバイス製造システムが提供され、本システムは、（１）処理ツールと、（２）除害ツールと、（３）除害資源を収容する第１除害資源供給源と、（４）除害資源を収容する第２除害資源供給源とを含み、第２除害資源供給源は、第１除害資源供給源からの除害資源の流れが中断された後に除害資源を除害ツールに流すように構成されている。

本発明のこれら及びその他の態様から無数のその他の態様が得られる。本発明のその他の構成及び態様は、以下の詳細な説明、特許請求の範囲及び添付図面からより十分に明らかとなる。

本発明の電子デバイス製造システムの第１の実施形態の概略図である。 図１の電子デバイス製造システムの設計及び構築方法を表すフローチャートである。 本発明の電子デバイス製造システムの第２の実施形態の概略図である。 図３の電子デバイス製造システムの運転方法を表すフローチャートである。 本発明の電子デバイス製造システムの第３の実施形態の概略図である。 図５の電子デバイス製造システムの運転方法を表すフローチャートである。 本発明の電子デバイス製造システムの第４の実施形態の概略図である。 図７の電子デバイス製造システムの運転方法を表すフローチャートである。

詳細な説明

上述したように、電子デバイス製造システムは複雑なアセンブリである場合がある。典型的には、システムは、堆積、エピタキシャル成長、エッチング、洗浄等の処理工程を実行する処理チャンバを有する処理ツール及び除害ツールを含む。除害ツールは、様々な除害機能を実行するように設計されたサブシステム又は構成部品の組み合わせから成る。サブシステムや構成部品という用語は、本明細書においては同じ意味で使用される。除害ツールを構築するサブシステムには、サーマルリアクタ、燃焼室、触媒ユニット、プラズマユニット、フィルタ、水スクラバ、吸収及び吸着ユニット、酸ガススクラバ等が含まれるが、これらに限定されない。

顧客のためにシステムを構築する１つの方法には、顧客が求めるシステムの性質を見極め、そのシステムを構築するのに必要となるサブシステムを特定し、サブシステムを構築し、次にそのサブシステムからシステムを構築することを含む。これは時間のかかる工程であり、使用前に電子デバイス製造システム及びサブシステムが受けなくてはならない厳しい認証試験を踏まえるとなおさらである。当然のことながら、システムが顧客にただちに納品されるようにシステムを事前に組み立てることは可能だが、取り扱っているシステムの多様さとシステムの高コストさとが相まって、そのような実践は極めて高くつく。

顧客がシステムの使用を開始した後、システムを構成するサブシステムが定期メンテナンス、トラブルシューティング又は何か別の理由によるシステムからの取り外しを必要とする時がいずれはやってくる。サブシステムのメンテナンス及び／又はトラブルシューティングを実行するための１つの既知の方法が、システム全体を停止させることにより、安全且つ汚染することなくサブシステムのメンテナンス又は点検を実行することである。一旦問題が判明して修理が終了したら又はサブシステムに予防保全を施したら、システムの運転を再開する。しかしながら、システムの停止中、顧客はそのシステムで製品の製造ができない。このため、サブシステムがオフラインでも、システムの運転を継続可能であることが望ましい。

本発明は、顧客のニーズを確認し、その顧客に適切なシステムを納品するまでの時間を短縮する方法及び装置を提供する。本発明により、顧客は、システムを停止させて製造を中断する必要なくサブシステムをシステムから取り外し、サブシステムを修理又は交換することができるようにもなる。

本発明の一部の実施形態において、電子デバイス製造システムの製造業者は、システムに組み込まれることが多い多数のサブシステムを特定し、次に適当な数のシステムを組み立て、事前認証し、ストックする。顧客が発注し、顧客のニーズを確認したら、次に製造業者はより短期間でシステムを構築することができるが、これはこのシステムに必要なサブシステムの１つ以上がストックされ且つ事前認証されるため、製造業者は単にこれらのサブシステムをシステムフレームに接続するだけだからである。本発明のこれら及びその他の実施形態において、サブシステムはモジュール方式であってよく、例えば、標準的な位置において標準的なコネクタで構築されているため、様々な構成に簡単且つ迅速に組み立てることができる。

本発明の一部の実施形態において、システムは、そのサブシステムの１つ以上を、システムを停止させる必要なくシステムから切り離すことができるように構築される。例えば、システムには、典型的には、水等の資源が供給される。これらの実施形態の一部において、水供給源からシステムに水を送るパイプには、バルブ及びコネクタが含まれる。バルブ及びコネクタにより、オペレータは、水供給源をシステムから切り離すことができ、また水が供給源から流れ出す又はシステムから逆流するのを防止することができる。これらの実施形態において、システムには代替の水供給源を設置しても、或いは水供給源がなくても、新しい水供給源を接続するのに十分な時間にわたってシステムが動作するように設計してもよい。

図１は、本発明の電子デバイス製造システム１００の概略図である。システム１００は、処理ツール１０２を含む。処理ツール１０２は、１つ以上の処理チャンバ１０４を含む。実際、処理ツール１０２は、典型的には最高６個以上の処理チャンバ１０４を含む。処理チャンバ１０４は、処理チャンバ１０４によって典型的に実行される機能（例えば、堆積、エピタキシャル成長、エッチング、洗浄等を含む）のいずれを実行してもよい。各処理チャンバ１０４からは流出物が発生し、流出物は、導管１０８を通して真空ポンプ１０６により処理チャンバ１０４から送り出される。処理チャンバ１０４から送り出される流出物は、導管１１０を通して除害ツール１１２、より具体的には除害ツール１１２の除害モジュール１１４に送り出される。処理チャンバ１０４により発生する流出物の性質は、以下でより詳細に説明する。

除害ツール１１２は、１つ以上の除害モジュール１１４、１１６、１１８から成る。除害ツール１１２は３つの除害モジュールを有するものとして図示されているが、使用するモジュールの数はこれより少なくても多くてもよいと理解すべきである。

除害モジュール１１４、１１６、１１８は、同一又は異なる除害装置又はサブシステムであり、例えばサーマルリアクタ、燃焼室、触媒ユニット、プラズマユニット、フィルタ、水スクラバ、吸収及び吸着ユニット、冷却チャンバ、酸ガススクラバ等又は使用可能な若しくは入手し得るその他いずれの適切な除害装置である。除害モジュールを選択し、次に１つ以上の処理チャンバ１０４で発生する流出物の除害を実行するのに適当な順序で連結する。１つ以上の処理チャンバ１４により発生する流出物には、金属、酸、可燃性又は爆発性ガス、温室効果ガス及びその他の有毒、危険又は別の理由で望ましくない化合物が含まれる。電子デバイス製造システムの流出物の除害の分野における当業者なら、１つ以上の処理チャンバ１０４から排出される流出物を効果的に除害するための、除害モジュールの適当な組み合わせ及び順番を選択することができる。

除害モジュール１１４、１１６、１１８は、導管１２０、１２２により互いに接続される。除害モジュール１１８は、導管１２４により更に別の除害システム（図示せず）、屋内排気システム（図示せず）又は大気に接続される。

電子デバイス製造システム１００は、除害資源接続システム１２６を更に含み、システム１２６は接続パネル１２８及び除害資源導管１３０、１３２、１３４を含む。除害資源パネル１２８は除害資源コネクタ１３６を含み、コネクタ１３６には除害資源供給源（図示せず）に接続された導管（図示せず）が接続される。除害資源パネル１２８は３つの導管１３０、１３２、１３４と連通した３つのコネクタを有するものとして図示されているが、除害資源パネル１２８が有するコネクタの数はこれより少なくても多くてもよいことを理解すべきである。例えば、典型的な除害システムは、燃料又は電力、水、１つ以上の試薬、清浄で乾燥した空気、不活性ガス等の除害資源を必要とする。同じことが、除害モジュール１１４、１１６、１１８等の個々の除害モジュールにも言える。特定の除害モジュールの性質に応じて、上で挙げた除害資源の１つ以上が必要となる。

除害資源パネル１２８は、多数の異なる構成を有し得る。例えば、除害システム１１２の外側になる除害資源パネル１２８の一面に、除害資源パネル１２８は、除害システム１１２で使用する除害資源のタイプのそれぞれにつき１つの除害資源コネクタを有する。或いは、除害資源パネル１２８は、その外面に各除害資源につき３つの除害資源コネクタを有し、例えば、除害システム１１２が使用する各除害資源について、各除害モジュールについて１つのコネクタである。除害システム１１２の内側に、除害資源パネル１２８は、除害資源パネル１２８の外側に接続された各除害資源のための、導管１３０、１３２、１３４のそれぞれについてのコネクタ（図示せず）を有している。このため、例えば、特定の除害システム１１２を３つの除害資源に接続すると、除害資源パネル１２８の外側には３つの除害資源コネクタ１３６があり、３ｘ３、すなわち９つのコネクタ（図示せず）が除害資源パネル１２８の内面にはある。除害システム１１２には３つより多い又は少ない除害モジュールが含まれ得るのと同様に、除害システム１１２が使用する除害資源の数は３つより多くても少なくてもよいと理解すべきである。

運転中、処理ツール１０２は、処理チャンバ１０４内で電子デバイス製造工程を実行する。製造工程の最中に及びその後に、流出物は、真空ポンプ１０６により処理チャンバ１０４から排出されて除害システム１１２に導入される。除害システム１１２内で、流出物は、最終的な大気への放出が容認可能な状態へと除害モジュール１１４、１１６、１１８により処理される。例えば、除害モジュール１１４、１１６、１１８を使用して流出物から粒子状物質を除去し、酸ガスを中和し、危険、有害又は望ましくない化合物を酸化し、更なる処理のために水溶性化学物質を液体の形態で除去する。その他の適切な処理を利用してもよい。除害ツール１１２での処理に続いて、流出物は、上述したように導管１２４を通過する。除害モジュール１１４、１１６、１１８における流出物の除害中、除害モジュールは、接続パネル１２８及び導管１３０、１３２、１３４を通して除害資源を除害資源供給源（図示せず）から受け取る。除害モジュール１１４、１１６、１１８は、除害資源を使用して流出物を除害する。

図２は、図１の電子デバイス製造システムを設計する及び構築するための方法２００を表すフローチャートである。方法２００は、工程２０２から始まる。工程２０４において、電子デバイス製造システム製造業者は、除害システムに組み込まれることが多い１つ以上の除害サブシステムを選択し、１つ以上の各選択された除害サブシステムを構築し、各構築された除害サブシステムを認証し、認証済みの除害サブシステムをストックする。別の実施形態において、電子デバイス製造システム構築業者（除害サブシステムの組み立てはしない）は、１つ以上の事前認証済みの除害サブシステムを購入し、ストックする。工程２０６において、製造業者又は構築業者は、顧客の除害システムに対するニーズを見極める。工程２０８において、製造業者又は構築業者は、適当な除害サブシステムを選択する。工程２１０において、製造業者又は構築業者は、少なくとも１つのストックされた、事前認証済みの除害サブシステムを用いて選択された除害サブシステムを組み立て、次に構築された除害システムを認証する。工程２１２において、除害システムは顧客に納品される。方法２００は、工程２１４で終了する。認証済みの除害サブシステムをストックすることにより、製造業者は、除害システムをより短期間で納品することができるようになる。

図３は、本発明の電子デバイス製造システム３００の第２の実施形態の概略図である。システム３００は、導管３０４を通して真空ポンプ３０６に接続された処理ツール３０２を含む。真空ポンプ３０６は次に、導管３０８を通して除害ツール３１０に接続されている。除害ツール３１０は、導管３１４、バルブアセンブリ３１６及び導管３１８を通して除害資源供給源３１２と流体接続される。バルブアセンブリ３１６は、２つの遮断バルブ３２０、３２２を含み、この２つのバルブはコネクタ３２４により連結されている。このバルブ設計により、オペレータは、導管３１４を通した除害資源供給源３１２からの流体流れを防止することができ、除害ツール３１０からの導管３１８を通した流体の逆流も防止することができる。コネクタ３２４により、オペレータは、除害資源供給源３１２をシステム３００から切り離すことができるようになる。いずれの適切なバルブアセンブリを利用してもよい。

システム３００はバックアップ除害資源供給源３２６も含み、バックアップ除害資源供給源３２６は除害資源供給源３１２と同じ除害資源を収容する。バックアップ除害資源供給源３２６は、導管３２８、バルブアセンブリ３３０及び導管３３２を通して除害ツール３１０に流体接続されている。バルブアセンブリ３３０は、バルブアセンブリ３１６と同様に、２つの遮断バルブ３３４、３３６を含み、この２つのバルブはコネクタ３３８により連結されている。除害ツール３１０は、導管３４０を通して更に別の処理（図示せず）、屋内排気装置（図示せず）又は直接、大気に接続される。

運転中、処理ツール３０２は、導管３０４、真空ポンプ３０６、導管３０８を通して、流出物を除害するように構成された除害ツール３１０へと流出物を排出する。除害ツール３１０は、除害資源供給源３１２から除害資源を受け取る。除害資源は除害資源供給源３１２から、導管３１４、バルブアセンブリ３１６、導管３１８を通って除害ツール３１０に流れ込む。除害された流出物は次に、除害ツール３１０から導管３４０を通って屋内排気装置（図示せず）、更に別の処理（図示せず）又は直接、大気に流れ込む。バックアップ除害資源供給源３２６は、除害資源供給源３１２と同じ除害資源を収容する。除害資源供給源３１２からの除害資源が除害ツール３１０に供給されなくなると、除害ツール３１０は除害資源をバックアップ除害資源供給源３２６から受け取る。バックアップ除害資源供給源３２６からの除害資源は、導管３２８、バルブアセンブリ３３０及び導管３３２を通って除害ツール３１０に流れ込む。バルブアセンブリ３１６及び３３０の機能は、図４を参照しながら以下にてより詳細に説明する。

図４は、図３の電子デバイス製造システム３００の運転方法４００を表すフローチャートである。一部の実施形態においては、方法４００により、処理ツール３０２の運転を中断することなく除害資源供給源３１２をバックアップ除害資源供給源３２６と置き換えるための方法が得られる。一部の実施形態において、システム３００はバックアップ除害資源供給源３２６を含み、バックアップ除害資源供給源３２６は、除害資源供給源３１２の予備供給源となることだけを目的としてシステム３００に存在する。

方法４００は、工程４０２から始まる。工程４０４において、処理ツール３０２を運転して電子デバイスの製造における一連の工程を実行する。工程４０６において、除害資源は除害資源供給源３１２から除害ツール３１０に流れ、バックアップ除害資源供給源３２６は供給源３１２の予備として待機させたままである。除害資源は、処理ツール３０２からの流出物を除害するために除害ツール３１０により使用される。

工程４０８において、除害資源供給源を、除害資源供給源３１２からバックアップ除害資源供給源３２６に切り替える。処理ツール３０２及び除害ツール３１０の運転中、除害資源供給源３１２に問題が生じたり、除害資源供給源３１２を予防保全又はその他の理由により停止させなくてはならない時がいずれはやってくる。除害資源供給源３１２を停止させる必要が生じた場合、オペレータ又はコントローラは、除害資源供給源３１２を除害ツール３１０から切り離し、バックアップ除害資源供給源３２６を接続することにより、除害ツール３１０への除害資源の供給が中断されないようにする。

除害資源供給源を切り離す工程４０８には、以下の工程が含まれる。図３を参照して説明すると、バルブ３２０、３２２を閉鎖位置に回すことにより、導管３１４からの除害資源の更なる流入を防止し且つ除害資源又は除害ツール３１０のその他の内容物の導管３１８を通っての逆流を防止する。同時に又はほぼ同時に、バルブ３３４、３３６を開放することにより、バックアップ除害資源供給源３２６を除害ツール３１０に接続する。バルブ３２０、３２２を閉鎖した後、コネクタ３２４は切り離され、修理及び／又はトラブルシューティングのために除害資源供給源３１２を取り外す。その他の適切な方法を用いて除害資源供給源３１２の切り離し及びバックアップ除害資源供給源３２６の接続を行ってもよい。

工程４１０において、除害資源供給源３１２を切り離し、代替の除害資源供給源３２６を接続する工程の間、処理ツール３０２の運転は中断されない。工程４１２において、方法４００は終了する。

図５は、本発明の電子デバイス製造システム５００の第３の実施形態の概略図である。システム５００は、処理ツール５０２、５０２ａを含む。処理ツール５０２、５０２ａは、導管５０６、５０６ａにより除害ツール５０４、５０４ａにそれぞれ接続される。除害資源供給源５０８、５０８ａはそれぞれ、除害ツール５０４、５０４ａへの１次除害資源供給源である。一部の実施形態において、除害資源供給源５０８は、除害資源を１次導管５１０を通して除害ツール５０４に供給する。同様に、除害資源供給源５０８ａは、１次導管５１０ａを通して同じ除害資源を除害ツール５０４ａに供給する。

２次導管５１２は、除害資源供給源５０８を除害ツール５０４ａに接続する。同様に、２次導管５１２ａは、除害資源供給源５０８ａを除害ツール５０４に接続する。

１次導管５１０、５１０ａ及び２次導管５１２、５１２ａのそれぞれは、バルブアセンブリ５１４、５１４ａ及び５１６、５１６ａをそれぞれ含む。バルブアセンブリ及びバルブアセンブリレベルでのその操作は、図３を参照して詳細に説明済みであり、バルブアセンブリレベルの説明は、図５に図示のバルブアセンブリにも等しくあてはまる。

図５では、並行な処理ツール／除害ツール／除害資源供給源ラインを２つしか備えていないシステム５００が描かれているが、３つ以上の並行処理ツール／除害ツール／除害資源供給源ラインも利用し得ると理解すべきである。

一部の除害資源では、除害資源を除害ツールに送る各導管について、戻り導管があるはずであることが理解される。戻り導管は、本明細書においては、より判り易くするためにいずれの図面においても省略されている。

運転中、システム５００の処理ツール５０２、５０２ａからは流出物が発生し、流出物は、導管５０６、５０６ａをそれぞれ通って除害ツール５０４、５０４ａにそれぞれ流れ込み、除害ツールで除害される。次に、除害ツール５０４、５０４ａは、除害資源供給源５０８、５０８ａから除害資源をそれぞれ受け取る。除害資源供給源５０８、５０８ａは、除害資源供給源の１つが稼動しなくなった際に、残りの動作可能な除害資源供給源を選択して除害資源を除害ツール５０４、５０４ａの両方に供給できるに十分な容量でもって設計されている。このため、稼動していない除害資源供給源を交換又は修理している間も、処理ツール５０２、５０２ａは運転し続けることが可能になる。

一部の実施形態において、通常の運転中、２次導管５１２、５１２ａは選択されず閉鎖されたままとなるため、除害資源は２次導管を流れない。除害資源供給源５０８、５０８ａの１つが使用不能となった状況下では、依然として使用可能な除害資源供給源を、１次除害資源供給源が使用不能になった除害ツールに接続している２次導管が選択される。選択すると、２次導管のバルブアセンブリが開放されて、２次導管を通して除害資源が流れるようになる。例えば、除害資源供給源５０８ａが使用不能になったとすると、２次導管５１２が選択され、バルブアセンブリ５１６は開放配置におかれる。これらの操作により、除害資源を除害資源供給源５０８から除害ツール５０４ａに導管５１２を通して流すことが可能になる。

除害資源供給源の１つをシステム５００から取り外さなくてはならない場合、その除害資源供給源から延びる１次及び２次導管のバルブアセンブリは閉鎖配置におかれ、バルブアセンブリのコネクタ部が切り離される。バルブアセンブリの操作の説明については図３を参照のこと。例えば、除害資源供給源５０８をシステム５００から取り外さなくてはならない場合、バルブアセンブリ５１４及びバルブアセンブリ５１６は閉鎖配置におかれる。その後、バルブアセンブリを切り離して、除害資源供給源５０８をシステム５００から取り外す。当然のことながら、除害資源供給源５０８の取り外しに先行して、バルブアセンブリ５１６ａを開放配置におくことにより、除害資源供給源５０８ａから導管５１２ａを通して除害資源を除害ツール５０４に供給してもよい。

図６は、図５の電子デバイス製造システムの運転方法６００を表すフローチャートである。方法６００は、システム５００の構成を利用しており、資源供給源５０８、５０８ａに追加の容量を盛り込むことにより、資源供給源の１つが使用不能となっても、もう一方の資源供給源を、システム５００におけるもう一方の除害ツールのバックアップ用資源とすることができる。上述したように、システム５００は、３つ以上の並行ラインを含んでいてもよい。

方法６００は、工程６０２から始まる。工程６０４において、専用の除害ツール５０４、５０４ａを有する処理ツール５０２、５０２ａを運転することにより、電子デバイスの製造における工程を実行する。工程６０６において、各除害ツールは、その除害ツールにとっての１次供給源であるところの除害資源供給源から除害資源の供給をうける。例えば、図５において、除害ツール５０４は除害資源供給源５０８から１次供給をうけ、除害ツール５０４ａは除害資源供給源５０８ａから１次供給をうける。これはバルブ５１４、５１４ａを開放位置に配置して、バルブ５１６、５１６ａを閉鎖位置に配置することにより達成される。

工程６０８において、第１除害資源供給源は、第１除害資源供給源が１次供給を行うところの除害ツールから切り離される。同時に又はほぼ同時に、第２除害資源供給源が両方の除害ツールに接続される。除害資源供給源には容量に余裕があるため、供給源の１つによる２つの除害ツールへの供給が少なくともある限定された時間にわたって可能となる。工程６１０において、除害資源供給源を切り離し及びもう一方の除害資源供給源を接続する工程の最中もその後も、処理ツール５０２、５０２ａは稼動している。方法６００は、工程６１２で終了する。

図７は、本発明の電子デバイス製造システム７００の第４の実施形態の概略図である。システム７００は処理ツール７０２、７０２ａを含み、これらは導管７０６、７０６ａにより除害ツール７０４、７０４ａに接続されている。一部の実施形態において、どの特定の除害資源についても、各除害ツールはその除害資源についての１次除害資源供給源を有している。図７において、例えば、除害ツール７０４は除害資源を除害資源供給源７０８から導管７１０、バルブアセンブリ７１２及びバルブ７１４を通して受け取る。同様に、除害ツール７０４ａは除害資源を除害資源供給源７０８ａから導管７１０ａ、バルブアセンブリ７１２ａ及びバルブ７１４ａを通して受け取る。資源供給源７０８ｂはバックアップ除害資源供給源として構成されており、除害ツール７０４及び７０４ａの両方にそれぞれ導管７１６、７１６ａを通して接続されている。

運転中、処理ツール７０２、７０２ａからは流出物が発生し、流出物は導管７０６、７０６ａを除害ツール７０４、７０４ａへと流れ込み、除害ツールにおいて除害される。除害ツール７０４、７０４ａは、１次除害資源供給源７０８、７０８ａにより供給された除害資源をそれぞれ使用する。通常の動作環境下において、除害資源供給源７０８ｂはどの除害ツールとも流体接続の状態にはなく、予備の除害資源供給源と見なされる。「流体接続の状態にない」とは、例えば、バルブアセンブリ７１２ｂ、７１２ｃが閉鎖配置にあること又はバルブ７１４及び７１４ａが、除害資源供給源７０８ｂからの流体流れを阻止するように配置されていることを意味する。しかしながら、１つ以上の１次除害資源供給源７０８、７０８ａが動作不能になる又は別の理由で停止する場合、除害資源供給源７０８ｂは、１次除害資源供給源を利用できなくなった１つ以上の除害ツールに接続される。選択及びある除害資源供給源から別の除害資源供給源への切り替えは、バルブアセンブリ７１２、７１２ａ、７１２ｂ及び７１２ｃ等の一連のバルブ並びに３方バルブ７１４及び７１４ａの組み合わせによって達成される。このため、例えば、除害資源供給源７０８が使用不能になると、バルブを操作して除害資源供給源７０８を除害ツール７０４との流体連通から切り離し、除害資源供給源７０８ｂを除害ツール７０４と流体連通させる。これはバルブアセンブリ７１２を閉鎖配置におき、バルブアセンブリ７１２ｂを開放配置におき、３方バルブ７１４を、導管７１６を流れる除害資源が除害ツール７０４に流れ込めるような配置におくことにより達成される。除害資源供給源７０８をシステム７００から切り離している間、除害資源供給源７０８を修理する又はメンテナンスに供する。

図８は、図７の電子デバイス製造システムの運転方法８００を表すフローチャートである。方法８００はバックアップ除害資源供給源７０８ｂを利用しており、バックアップ除害資源供給源７０８ｂは、２つ以上の除害ツール７０４、７０４ｂに接続されている。通常の運転中、バックアップ除害ツール７０８ｂは待機しており、接続先の除害ツール７０４、７０４ｂのどちらのバックアップ除害資源供給源としても使用可能である。並行な処理ツール／除害ツール／除害資源供給源ラインを２つしか備えていないシステム７００が描かれているが、３つ以上の並行処理ラインも利用し得ると理解すべきである。

方法８００は、工程８０２から始まる。工程８０４において、専用の除害ツール７０４、７０４ａを有する処理ツール７０２、７０２ａを運転することにより電子デバイス製造方法における工程を実行する。工程８０６において、各除害ツール７０４、７０４ａは、１次除害資源供給源から除害資源をそれぞれ受け取る。工程８０８において、バックアップ除害資源供給源は、１次除害資源供給源が使用不能になった場合のために設置されているが、バックアップ資源供給源として必要になるまで待機させたままである。工程８１０において、除害資源供給源は１次除害資源供給源７０８、７０８ａの１つからバックアップ除害資源供給源７０８ｂに切り替えられる。工程８１２において、１次除害資源供給源を切り離して予備の除害資源供給源を除害ツールに接続する工程８１０の最中もその後も、処理ツールを運転して電子デバイス製造方法工程を実行する。方法８００は、工程８１４で終了する。

先の説明は本発明の例示的な実施形態しか開示していない。本発明の範囲に含まれる上記にて開示の装置及び方法の改変は、当業者に極めて明白である。例えば、本発明を除害システム構成部品について説明してきたが、その他の電子デバイス製造システム及びサブシステム（ブロワ、ポンプ、冷却装置、プロセス薬品送出システム、除害システム全体、冷却塔、クライオポンプ等を含むが、これらに限定されない）で実践してもよい。これらのシステム及びサブシステムを、バックアップに使用できるように容量に余裕を持たせても、専用のバックアップ装置を有するように二重にしても、或いは同様の構成部品群のバックアップ装置として作動するようにしてもよい。

従って、本発明をその例示的な実施形態と関連させて開示してきたが、以下の特許請求の範囲に基づいて定められるように、その他の実施形態も本発明の精神及び範囲に含まれ得ることを理解すべきである。

Claims (15)

1. 処理ツールにより一連の電子デバイス製造方法工程を実行し、ここで処理ツールにより副生成物として流出物が発生し、
   除害ツールにより流出物を除害し、
   第１除害資源供給源から除害ツールに除害資源を供給し、
   第１除害資源供給源から第２除害資源供給源へと除害資源供給源を切り替え、
   ここで除害資源供給源の切り替えは、
   第１除害資源供給源からの除害資源の流れを中断し、
   第２除害資源供給源からの除害資源の流れを開始することを含み、
   除害資源供給源を切り替える最中に及びその後に、処理ツールによる一連の処理工程の実行を継続することを含む１つ以上の電子デバイス製造システムの運転方法。
2. 除害資源が、燃料、電力、酸化剤、清浄で乾燥した空気、水、冷却媒体、不活性ガス、大気及び酸中和剤の少なくとも１つである請求項１記載の方法。
3. 除害資源供給源の切り替えに先立って、
   第１除害資源供給源を、除害ツールのための１次除害資源供給源として使用し、
   第２除害資源供給源が待機し、除害ツールのためだけのバックアップ除害資源供給源として使用可能であり、
   除害資源供給源を切り替えた後、
   第１除害資源供給源が待機し、
   第２除害資源供給源を、除害ツールのための２次除害資源供給源として使用する請求項１記載の方法。
4. 除害資源供給源の切り替えに先行して、
   第１除害資源供給源を、第１除害ツールのための１次除害資源供給源として使用し、
   第２除害資源供給源を、第２除害ツールのための１次除害資源供給源として使用し、
   除害資源供給源の切り替え後、第１除害資源供給源は待機し、
   第２除害資源供給源を、第２除害ツールのための１次除害資源供給源及び第１除害ツールのための２次除害資源供給源の両方として使用する請求項１記載の方法。
5. 除害資源供給源の切り替えに先立って、第２除害資源供給源が待機し、
   第２除害資源供給源が、２つ以上の除害ツールのための２次除害資源供給源として機能可能であり、
   除害資源供給源の切り替え後、第１除害資源供給源が待機し、
   第２除害資源供給源を、除害ツールの１つ以上のための２次供給源として使用する請求項１記載の方法。
6. コントローラがバルブ系を操作することにより第１除害資源供給源からの除害資源の流れを中断させ、コントローラがバルブ系を操作することにより第２除害資源供給源からの除害資源の流れを開始させる請求項３、４又は５記載の方法。
7. 電子デバイス製造システムの組み立て方法であって、
   １つ以上の事前認証済みのモジュール方式の電子デバイス製造システムの構成部品をストックし、
   電子デバイス製造システムの性能要件を特定し、
   この性能要件を満たすためにストックされた構成部品の１つ以上を選択し、
   ストックされた構成部品の１つ以上を含む構成部品から電子デバイス製造システムを構築し、
   構築された電子デバイス製造システムを認証することを含む方法。
8. ストックされた構成部品が、除害ツールの構成部品を更に含む請求項７記載の方法。
9. モジュール方式の電子デバイス製造システムの構成部品を構築する工程を更に含む請求項７記載の方法。
10. モジュール方式の電子デバイス製造システムの構成部品を事前認証する工程を更に含む請求項７記載の方法。
11. 処理ツールと、
    除害ツールと、
    除害資源を収容する第１除害資源供給源と、
    除害資源を収容する第２除害資源供給源とを備え、
    第２除害資源供給源は、第１除害資源供給源からの除害資源の流れが中断された後に除害資源を除害ツールに流すように構成されている電子デバイス製造システム。
12. 第１バルブアセンブリと、
    第２バルブアセンブリとを更に備え、
    第１バルブアセンブリが、第１除害資源供給源から除害ツールへの除害資源の流れを制御するように構成され、第２バルブアセンブリが、第２除害資源供給源から除害ツールへの除害資源の流れを制御するように構成されている請求項１１記載の電子デバイス製造システム。
13. 第２除害資源供給源が、たった１つの除害ツールに接続されている請求項１１記載の電子デバイス製造システム。
14. 第２除害資源供給源が、異なる除害ツールのための１次除害資源供給源である請求項１１記載の電子デバイス製造システム。
15. 第２除害資源供給源が２つ以上の除害ツールに接続され且つどの除害ツールのための１次除害資源としても機能しない請求項１１記載の電子デバイス製造システム。

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