TW200907737A - Methods and apparatus for assembling and operating electronic device manufacturing systems - Google Patents
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Description
200907737 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 一般而言,本發明係關於電子裝置製造方法及系統, 且更特定而言係關於組裝及操作此等系統之方法與設備。 【先前技術】
電子裝置製造系統(諸如製程工具及減弱工具等等) 可係子系統或元件之複雜組合,且每一元件本身可係一複 雜系統。通常,一電子裝置製造系統之組裝可能非常耗時。 此外,在投入服務之前,必須單獨測試一組裝系統及眾多 子系統,以決定每一者是否符合行業標準。該認證過程增 加了交運一電子裝置製造系統所需之時間量。 此外,此等系統所生產出的產品價格昂貴。當一系統 由於該系統或一支援子系統之一元件的維護要求而停止服 務時,製造商可能會由於當該系統停止服務時不能製造產 品,而不得不蒙受顯著的經濟損失。對於等待遞送一新系 統之製造商,情況同樣如此。 因此人們期望有各種用於簡化及降低電子裝置製造系 統之構建/測試時間以及用於保持此等系統正常操作(儘管 需要使一元件或子系統停止服務)之方法與設備。 【發明内容】 在一態樣中,提供一種用於操作一或多個電子裝置製 造系統之方法,其包含以下步驟:1)使用一製程工具執行 一系列電子裝置製造製程步驟,其中該製程工具產生流出 液作為一副產品;2)使用一減弱工具減弱該流出液;.3)自 200907737 一第一減弱資源供給向該減弱工具提供一減弱資源;4)將 一減弱資源供給自該第一減弱資源供給變更為一第二減弱 資源供給,其中變更該減弱資源供給包括:i)自該第一減 弱資源供給中斷該減弱資源之流動;及i i)自該第二減弱資 源供給開始該減弱資源之流動;及5)當變更該減弱資源供 給時及在變更之後,繼續使用該製程工具執行該系列製程 步驟。
在一第二態樣中,提供一用於組裝一電子裝置製造系 統之方法,其包含以下步驟:1)儲備一或多個經預先認證、 模組化之電子裝置製造系統元件;2)辨識該電子裝置製造 系統之效能要求;3)選擇一或多個該等儲備元件以滿足該 等效能要求;4)自包括一或多個該等儲備元件之元件建構 該等電子裝置製造系統;及5)認證所建構之電子裝置製造 系統。 在一第三態樣中,提供一電子裝置製造系統,其包含: 1) 一製程工具;2) —減弱工具;3) —第一減弱資源供給, 其含有一減弱資源;及4) 一第二減弱資源供給,其含有該 減弱資源,其中該第二減弱資源供給經調試以在自該第一 減弱資源供給之該減弱資源之流動中斷之後,使該減弱資 源流動至該減弱工具。 根據本發明之此等及其他態樣亦提供眾多其他態樣。 自以下詳細說明、該等隨附申請專利範圍及該等隨附圖 式,本發明之其他特徵及態樣將變得更加完全顯而易見。 【實施方式】 6
200907737 如上所述,電子裝置製造系統可為複雜組件。通常 一系統可包含一具有製程室之製程工具及一減弱工具, 製程工具執行製程步驟,諸如沉積、磊晶生長、蝕刻、 潔等等。減弱工具可由子系統或元件之組合組成,各子 統或元件可設計為執行不同減弱功能。在本文中,該等 語“子系統”及“元件”可互換使用。可用於從中建構 減弱工具之子系統包含,但不限於,熱反應器、燃燒箱 催化單元、電漿單元、過濾器、水洗滌器、吸收及吸附 元、酸性氣體洗滌器等等。 一用於為顧客建構一系統之方法可包含決定該顧客 需系統之本性、辨識建構該系統將需要之子系統、建構 等子系統,然後自該等子系統建構該系統。這可能是一 常耗時的過程,尤其是考慮到電子裝置製造系統及子系 在投入服務之前必須進行的嚴格認證。當然,亦可能預 建系統,以便可將一系統快速遞送給顧客,但可用系統 多樣性再加上系統之高成本可令此等一實施昂貴得令人 而卻步。 顧客已開始使用一系統之後,組成該系統之該等子 統可能最終需要曰常維護、疑難排解或由於某些其他原 自該系統移除。在一子系統上執行維護及/或疑難排解之 習知方法,係使整個系統停止服務,以便可以採用一種 全、無污染之方式對該子系統進行維護或檢查。一旦已 斷且解決該問題或已在該子系統上執行預防性維護,該 統即可重新投入服務。然而,當一系統停止服務時,該 該 清 系 術 單 所 該 非 統 構 之 望 系 因 安 診 系 顧 7 200907737 客不能使用該系統製造產品。因此人們期望當一子系統離 線時能夠繼續操作一系統。 本發明提供可減少從辨識一顧客之需要到向該顧客遞 送一適當系統之間之時間的方法與設備。本發明亦可使一 顧客能夠自該系統移除一子系統及修復或替換該子系統, 而無須關閉該系統及中斷生產。
在本發明之某些具體實施例中,一電子裝置製造系統 之製造商可辨識頻繁併入系統之若干子系統,然後構建、 預認證及儲備一適當數量之系統。當一顧客下一訂單且已 經辨識該顧客之需要時,該製造商可然後在更短時間内建 構一系統,因為在該系統中可能需要之一或多個該等子系 統將已儲備及預認證,從而允許該製造商只需將該子系統 連接至一系統框架。在本發明之此等及其他具體實施例 中,該等子系統可為模組化,例如,其使用標準連接器在 標準位置中建構,以便該等子系統可以各種組態輕鬆及快 速裝配在一起。 在本發明之某些具體實施例中,可建構一系統,以便 可自該系統切斷一或多個其子系統,而無須關閉該系統。 舉例而言,一系統可通常被提供一資源,諸如水。在某些 此等具體實施例中,將水自一水源運載至該系統之管道可 包含閥及一連接器。該等閥及該連接器可使一操作者能夠 自該系統切斷該水源,且可防止水自該水源流出或自該系 統回流。在此等具體實施例中,該系統可具有一替代水源, 或設計為可無需水源操作一段時間,以足以連接一新水源。 8 200907737
第1圖係本發明之一電子裝置製造系統1 〇〇之示意 圖。系統100可包含一製程工具102。該製程工具102可 包含一或多個製程室104。實際上,一製程工具102可通 常包含多達六個或更多製程室104。該等製程室104可執 行通常藉由製程室1 04執行之任何功能,其包含,舉例而 言,沉積、磊晶生長、蝕刻、清潔等等。每一製程室104 可產生流出液,其可藉由真空幫浦106通過導管108自該 製程室抽出。抽出製程室1 04之流出液可被抽送通過導管 11 0並進入減弱工具 11 2,且更具體而言,進入減弱工具 1 1 2之減弱模組11 4。以下將更詳盡討論可藉由該製程室 1 0 4產生之流出液之本性。 該減弱工具1 1 2可由一或多個減弱模組1 1 4、1 1 6、1 1 8 組成。儘管,該減弱工具11 2被展示為具有三個減弱模組, 但應瞭解可使用更少或更多模組。 該等減弱模組1 1 4、1 1 6、1 1 8可為相同或不同減弱設 備或子系統,諸如熱反應器、燃燒箱、催化單元、電漿單 元、過濾器、水洗滌器、吸收及吸附單元、冷卻室、酸性 氣體洗滌器等等,或目前可用或將來可能變得可用之任何 其他適當減弱設備。可選擇該等減弱模組,然後以任何適 當順序將其串連,以減弱由該一或多個製程室1 04產生之 流出液。可由該一或多個製程室14產生之流出液可包含金 屬、酸、可燃性或爆炸性氣體、溫室氣體,及其他有毒、 危險,或以其他方式不希望出現的化合物。電子裝置製造 系統流出液減弱技術領域中之一普通技藝者將能夠選擇減 9 200907737 弱模組之一適當組合及順序,以有效減弱可能從該等 多個製程室1 0 4排除之流出液。 該等減弱模組114、116、ns可藉由導管120 彼此連接。減弱模組118可藉由導管124連接至又一 系統(未顯示)、至一廠房排氣系統(未顯示)或至大 電子裝置製造系統100可更包含一減弱資源連接 1 2 6 ’該減弱資源連接系統丨2 6可包含一連接板1 2 8及 資源導管1 3 0、1 3 2、1 3 4。減弱資源板1 2 8可包含減 源連接器1 3 6,可將連接至減弱資源供給(未顯示) 管(未顯示)連接至該連接器。儘管減弱資源板128 示具有三個連接器,分別與三個導管13〇、132、134相 但應瞭解減弱資源板丨28可具有更少或更多連接器。 而言’一典型減弱系統可要求如下減弱資源,諸如: 或粉末、水、一或多個試劑、清潔乾燥空氣及惰性氣 等。對於每一個別減弱模組,諸如減弱模組丨丨4、丨丨6、 情況亦可如此。依據一特定減弱模組之本性,可能需 列一或多個該等減弱資源。 該減弱資源板1 2 8可有若干不同組態。舉例而言 減弱資源板1 2 8位於該減弱系統11 2外部之一側上, 資源板128可具有單一減弱資源連接器,以用於可藉 弱系統U2使用之每種類塑的減弱資源。或者,對於 部側上之每一減弱資源,減弱資源板128具有三個減 源連接器’例如’對於可由減弱系統丨丨2使用之每一 資源之每一減弱模組,均有一減弱資源連接器。在減 一或 122 減弱 氣。 系統 減弱 弱資 之導 被展 通, 舉例 燃油 體等 118, 要上 ,在 減弱 由減 該外 弱資 減弱 弱系 10
200907737 統11 2内部,該減弱資源板1 2 8可針對每一導管 I 3 4、針對連接至減弱資源板1 2 8外部之每一減弱 有一連接器(未顯示)。因此,舉例而言,如果一 系統1 1 2被連接至三個減弱資源,則在減弱資源 部可存在三個減弱資源連接器1 3 6,且在減弱資 内側可存在三乘三,即九個連接器(未顯示)。應 存在比由該減弱系統 1 1 2使用之三個更多或更 源,正如可存在比在該減弱系統1 1 2中包含之三 組更多或更少之減弱模組。 在操作中,該製程工具102可在製程室104 子裝置製造步驟。在該等製造步驟期間及之後, 空幫浦1 06自製程室104抽空流出液,並將其引 系統11 2。在減弱系統112内,可在減弱模組11 II 8中處理該流出液,以使該流出液可被接受最 大氣。舉例而言,減弱模組1 1 4、11 6、1 1 8可用 出液移除微粒物質、中和酸性氣體,氧化危險、 希望出現的化合物,及移除水溶化學藥品以便進 體之形式進行處理等等。可使用其他適當處理。 具112中處理之後,該流出液可穿過導管124,如 在該流出液在減弱模組11 4、11 6、11 8中之減弱 等減弱模組可通過連接板128及導管130、132、 弱資源供給(未顯示)接收減弱資源。該等減弱4 11 6、1 1 8可使用該等減弱資源,以減弱該流出液 第2圖係描繪一設計及建構一第1圖之電子 130、1 32、 資源均具 特定減弱 板128外 源板 1 2 8 瞭解,可 少減弱資 個減弱模 内執行電 可藉由真 入該減弱 4 、 116、 終釋放至 於自該流 有害或不 一步以液 在減弱工 »上所述。 期間,該 1 3 4從減 莫組1 1 4、 〇 裝置製造 11 200907737 系統之方法2 0 0之流程圖。方法2 0 0開始於 步驟2 04中,一電子裝置製造系統製造商可 減弱系統之一或多個減弱子系統、建構一或 減弱子系統、認證每一建構減弱子系統,及 減弱子系統放置在儲備中。在一替代具體實 子裝置製造系統建構者可能不構建減弱子系 及儲備一或多個預認證之減弱子系統。在步 製造商或建構者可決定一顧客對一減弱系統 驟208中,該製造商或建構者可選擇適當減 步驟210中,該製造商或建構者可組合該等 統、使用至少一儲備、預認證之減弱子系統 所建構之減弱系統。在步驟212中,可將該 至該顧客。方法200結束於步驟214。認證 儲備可允許該製造商在更短時間内遞送減弱; 第3圖係本發明之一電子裝置製造系統 具體實施例之示意圖。系統3 0 0可包含一製 可通過導管304將其連接至真空幫浦3 06。 又可通過導管308連接至減弱工具310。減. 通過導管314、閥组件316,及導管318與 3 1 2流體連接。閥組件3 1 6可包含兩個關斷f 其可藉由連接器324連接。此閥設計可使一 止流體自該減弱資源供給3 1 2通過導管3 1 4 防止流體通過導管3 1 8自該減弱工具3 1 0之 連接器324可使該操作者能夠自該系統300 步驟202 。在 選擇頻繁併入 多個每一選定 將該已認證之 施例中,一電 統,則可採購 驟206中,該 的要求。在步 弱子系統。在 選定減弱子系 ,及然後認證 減弱系統遞送 減弱子系統之 条統。 300之一第二 程工具3 0 2, 真空幫浦306 弱工具3 1 0可 減弱資源供給 喝 320 、 322 , 操作者能夠防 之流動,且亦 任何回流。該 切斷該減弱資 12
200907737 源供給3 1 2。可使用任何適當閥組件β 系統3 0 0亦可包含一備份減弱資源供給3 2 6,其 有與減弱資源供給3 1 2含有之相同減弱資源。該備份 資源供給326可通過導管328、閥組件33〇,及導管 與減弱工具310流體連接。閥組件33〇,類似於閥組件 可包含兩個關斷閥334、336’可通過連接器338將其道 減弱工具310可通過導管340連接至進一步處理( 示)、該廠房排氣系統(未顯示)或直接至大氣。 在操作中’製程工具302可通過導管3 〇4、通過 幫浦3 0 6、通過導管3 0 8排出流出液並流入減弱工具: 該減弱工具3 1 0可經調試以減弱該流出液。減弱工具 可從減弱資源供給3 1 2接收一減弱資源❹該減弱資源 減弱資源供給3 1 2流動通過導管3 1 4、閥組件3 1 6、 3 1 8,且流入減弱工具3 1 0 »然後減弱流出液可自減弱 310流動通過導管340及流入一廠房排氣系統(未顯: 以進一步處理(未顯示),或直接至大氣。備份減弱資 給3 2 6可含有與減弱資源供給3 1 2含有之相同減弱資 如果來自減弱資源供給3 1 2之該減弱資源不再可用於 工具310,減弱工具310可從備份減弱資源供給326 該減弱資源。來自備份減弱資源供給3 2 6之該減弱資 流動通過導管328、閥組件330及導管332,流入減弱 310。以下將參考第4圖更詳盡描述閥組件316及330 能。 第4圖係描繪一操作第3圖之電子裝置製造系統 可含 減弱 332 3 16, L接。 未顯 真空 Π0 > 3 10 可自 導管 工具 承)' 源供 源。 減弱 接收 源可 工具 之功 ,300 13
200907737 之方法400之流程圖。在某些具體實施例中,方法 提供一種用於使用一備份減弱資源供給3 2 6替換一 源供給312之方法,其無須中斷該製程工具302之售 在某些具體實施例中,該系統3 00可包含一備份減 供給3 2 6,其可作為減弱資源供給3 1 2之一備份減 供給唯一可用於系統300。 方法400以步驟402開始。在步驟404中,操 程工具302以執行在一電子裝置之製造中之一系列 在步驟4 0 6中,一減弱資源自一減弱資源供給3 1 2 一減弱工具3 1 0,且一備份減弱資源3 2 6作為供給 備份減弱資源供給保持閒置。藉由該減弱工具3 1 0 減弱資源以減弱自該製程工具302之流出液。 在步驟4 0 8中,該減弱資源之來源自該減弱資 3 1 2變更為該備份減弱資源供給3 2 6。在該製程工 及該減弱工具3 1 0之操作期間,有時該等減弱資源供 會遇到問題,或者為了進行預防性維護或因為某些 因,必須使其停止服務。如果需要使該減弱資源供 停止服務,則一操作者或一控制器可自該減弱工具 斷該減弱資源供給3 1 2,且該操作者或控制器可連 份減弱資源供給3 2 6,以便減弱工具3 1 0不遭受減 中斷。 該步驟4 0 8切斷該減弱資源供給可包含以下步 照第3圖,閥3 2 0、3 2 2可轉至一關閉位置,以防止 弱資源進一步自導管3 1 4流動,並防止減弱資源或 400可 減弱資 Μ喿作。 弱資源 弱資源 作一製 步驟。 流動至 312之 使用該 源供給 具 302 .給 3 1 2 其他原 給 3 12 3 10切 接該備 弱資源 驟。參 任何減 該減弱 14 200907737 具 〇之其他内谷物通過導管318之任何回流。同時’ 或在幾乎相同時刻’可藉由打開之閥334、3 36將該備份減 弱資源供給3 2 6連接至該減弱工具3 1 0。閥3 2 0、3 2 2已經 關閉之後,可切斷該連接器324且可移除該減弱資源供給 3 1 2以便維修及/或疑難排解。可使用任何其他適當方法切 斷該減弱資源供給312並連接該備份減弱資源供給326。 在步驟410中,該製程工具3〇2之操作在切斷該減弱 資源供給3 1 2及連接該替代減弱資源供給3 2 6之該等步驟 期間不中斷。在步驟4 1 2中,方法4 0 0結束。 第5圖係本發明之一電子裝置製造系統5〇0之一第三 具體實施例之示意圖。系統500可包含製程工具502、 502a。可分別藉由導管506、506a將製程工具502、502a 分别連接至減弱工具504、504a。減弱資源供給508、508a 可分別為至減弱工具5 0 4、5 0 4 a之主要減弱資源供給。在 某些具體實施例中,減弱資源供給5 0 8可通過主要導管5 1 0 將該減弱資源供給該減弱工具5 0 4。類似地,減弱資源供 給5 0 8 a可通過主要導管5 1 0 a將相同減弱資源提供至減弱 工具504a。 次要導管512可將減弱資源供給508連接至減弱工具 504a。同樣,次要導管512a可將減弱資源供給508a連接 至減弱工具504。 每一該等主要導管510、510a及次要導管512、512a 可分別含有閥組件5 1 4、5 1 4 a及5 1 6、5 1 6 a。以下對照第3 圖詳細討論該等閥組件,及其於一閥組件等級上之操作, 15
200907737 且該閥組件等級之說明將同樣適用於在第5圖中 等閥組件。 儘管已在第5圖中描繪一僅具有兩個平行| 減弱工具/減弱資源供應管線之系統5 0 0,但應瞭 三個或更多平行製程工具/減弱工具/減弱資源供應 當然,對於某些減弱資源,承載該減弱資源 一減弱工具之每一導管必須為一回流導管。本文 晰起見,未在任何該等圖形中顯示回流導管。 在操作中,系統500之製程工具502、502a 出液,其可流動分別通過導管506、5 06a分別至 504、504a,此該處該流出液可被減弱。該等減弱J 5 04 a又可分別從減弱資源供給5 0 8、5 0 8 a接收減 減弱資源供給5 0 8、5 0 8 a可設計為具有充分容量 該等減弱資源供給之一者變成非操作時,可選擇 減弱資源供給以將減弱資源提供至減弱工具 504 這可在替換或修復該非操作減弱資源供給時,允 程工具502、502a繼續操作。 在某些具體實施例中,在正常操作期間, 5 1 2、5 1 2 a可未被選擇且保持關閉,以便無減弱 動通過該等次要導管。在該等減弱資源供給5 0 8 一者變得不可用之情況下,可選擇將該仍然可用 源供給連接至該減弱工具之該次要導管,其中該 之主要減弱資源供給已變得不可用。選擇該次要 該閥組件時,可將其打開以允許減弱資源之流動 描繪之該 i程工具/ 解可使用 ^管線。 至該處之 中為了清 可產生流 減弱工具 ;·具 504、 弱資源。 ,以便當 剩餘操作 、5 04a ° 許該等製 次要導管 資源可流 、5 0 8 a 之 之減弱資 減弱工具 導管中之 通過該次 16 200907737 要導管。舉例而言,如果減弱資源供給 5 0 8 a將變得不可 用,可選擇次要導管5 1 2並將閥組件5 1 6置於一開啟組態。 此等動作將允許減弱資源自減弱資源供給 5 0 8通過導管 5 1 2流動至減弱工具5 0 4 a。
如果必須自該系統 5 0 0移除該等減弱資源供給之一 者,則可將發源於該減弱資源供給之該主要及次要導管之 該等閥組件置於該關閉組態,並可切斷該等閥組件之該連 接器部分。對於該等閥組件之操作說明,參見第3圖。舉 例而言,如果必須自系統5 0 0移除減弱資源供給5 0 8,則 可將閥組件5 1 4及閥組件5 1 6置於該關閉組態。其後,可 切斷該等閥組件以便可自該系統5 0 0移除該減弱資源供給 5 0 8。當然,在移除減弱資源供給 5 0 8之前,可將閥組件 5 1 6a置於開啟組態,以便減弱資源供給5 0 8 a可通過導管 5 1 2a將減弱資源提供至減弱工具504。 第6圖係描繪一操作第5圖之電子裝置製造系統之方 法6 0 0之流程圖。方法6 0 0利用該系統5 0 0之組態,其中 可在資源供給508、508a中構建額外容量,以便當該等資 源供給中之一者不可用時,另一該資源供給可用於向該系 統5 00中之其他減弱工具提供一備份資源功能。如上所 述,該系統5 0 0可包含兩個以上平行管線。 方法600開始於步驟602中。在步驟604中,操作具 有專用減弱工具504、504a之製程工具502、502a以執行 該電子裝置製造中之步驟。在步驟606中,為每一減弱工 具提供來自一減弱資源供給之減弱資源,該減弱資源供給 17 200907737 為該減弱工具之主要供給。舉例而言,在第5圖中,減弱 工具504主要由減弱資源供給508提供,且減弱工具504a 主要由減弱資源供給5 0 8 a提供。這可藉由將閥5 1 4、5 1 4 a 配置於該開啟位置,且將閥5 1 6、5 1 6 a配置於該關閉位置 來完成。
在步驟6 0 8中,自該等第一減弱資源供給主要供給之 該減弱工具切斷一第一減弱資源供給。同時,或在幾乎相 同時刻,將一第二減弱資源供給連接至這兩個減弱工具。 在該等減弱資源供給中構建超容量允許該等供給之一者供 給兩個減弱工具至少一有限時間段。在步驟6 1 0中,在切 斷該減弱資源供給及連接其他減弱資源供給之步驟期間及 之後,該等製程工具502、502a均操作。方法600結束於 步驟6 1 2。 第7圖係本發明之一電子裝置製造系統700之一第四 具體實施例之示意圖。系統 700可包含製程工具 702、 702a,可藉由導管706、706a將其連接至減弱工具704、 704a。在某些具體實施例中,對於任何特定減弱資源,每 一減弱工具可具有一針對該減弱資源之主要減弱資源供 給。在第7圖中,舉例而言,減弱工具704可通過導管7 1 0、 閥組件7 1 2及閥7 1 4從減弱資源供給70 8接收一減弱資 源。同樣,減弱工具704a可通過導管7 1 0a、閥組件7 1 2a 及閥714a從減弱資源供給708a接收該減弱資源。資源供 給70 8b可經組態作為一備份減弱資源供給,且可分別通過 導管716及71 6a將其同時連接至減弱工具704及704 a。 18 200907737 在操作中,製程工具及702、702a可產生流出液,其 可流動通過導管706、706a並流入減弱工具704、704a, 在此該流出液可被減弱。減弱工具7〇4、7〇4a可使用一分 別藉由主要減弱資源供給7 〇 8、7 〇 8 a提供之減弱資源。在 正常操作情況下,減弱資源供給708b可能不與任何減弱工 具流體連接,且可被視為一備用減弱資源供給。“未處於 流體連接”意指,舉例而言,閥組件7丨2b、7 1 2 c可能處於 一關閉組態中’或某些閥7 1 4及7 1 4a可能經組態以防止流 體.自減弱資源供給708b流動。然而,如果一或多個主要減 弱資源供給70 8、708a變得不可操作或以其他方式停止服 務,則可將減弱資源供給7 0 8 b連接至其主要減弱資源供給 已變得不可用之一或多個減弱工具。選擇及自一減弱資源 供給切換至另一減弱資源供給可通過一系列閥諸如閥組件 712、712a、712b及712c’結合三向閥714及714a來完成。 因此,舉例而言,如果減弱資源供給708變得不可用,可 操作該等閥來切斷減弱資源供給708與減弱工具704之流 體連通,並將減弱資源供給708b置於與減弱工具704流體 連通之位置。這可藉由將閥組件71 2置於一關閉組態、藉 由將閥組件 7 1 2 b置於一開啟組態,且藉由將三向閥 7 1 4 置於一允許減弱資源流過導管7 1 6流入減弱工具704之組 態來完成。當自系統700切斷減弱資源供給708時,可修 復或維護減弱資源供給7 〇 8 ° 第8圖係描繪一操作第7圓之電子裝置製造系統之方 法 800之流程圖。方法 800利用一備份減弱資源供給 19 200907737 708b,其連接至一個以上減弱工具7〇4、7〇4b。備份減弱 工具7〇8b在正常操作期間閒置,且可用於充當連接至盆之 任何該等減弱工具704、7〇仆之-備份減弱資源供給。儘 管系統700僅展示了兩個平行製程工具/減弱工具/減弱資 源供應管㉟,但應瞭解可使用三個或更多平行製程管線。 方法800以步驟802開始。在步驟804,操作具有專 用減弱工具7〇4、7〇“之兩個製程工具702、702a以執行 —電子裝置製造製程中之步驟。 哪在步驟806中,每一減弱 工具704、704a分別自一主总、,ώ22 * .主要减弱資源供給接收一減弱資 碌。在步驟808中,描供一供 — 徒供備伤減弱資源供給,以便用於 ==資源供給可能變得不可",但保持間置直至 萬要其作為一備份資源供給。 提#自_ h 步驟8 1 0中,減弱資源之 乂供自該等主要減弱資源供給m、ma之—者變 備份減弱資源供給7〇8b。在步 人 具以執行在步期門及之;2中,操作該等製程工 驟,其中該主要減… 後…裝置製造製程步 Ο 要減弱資源供給被切斷, 源供給連接至m T s > 辦且㈣備用減弱資 …咸弱工具。該方法8〇0結束於步驟814。 上述說明僅姐-士 & 僅揭不本發明之例示性具體 中之普通技術者易於明樁―λ + 本技術 揭示之設備及方 明之範_内之對以上所 方法之修改。舉例而言,已 _ 件說明本發明,伸太發 ° ,弱系統兀 子系統-踐,龙 其他電子裝置製造系統及 Λ 其包含,但不限於,鼓風幫 製程化學藥品遞逆车 / 、冷钟器、 浦等等。此尊t 個弱系統、冷卻塔、低溫幫 *等等此專系統及子系統可具有可用於備份之額外容 20 200907737 量,其可複製以具有專用備份,或充當一用於一組類似元 件之備份。 相應地,儘管本發明已結合其例示性具體實施例而得 到揭示,但應瞭解在如藉由以下申請專利範圍所定義之本 發明之精神及範疇之範圍内可有其他具體實施例。 【圖式簡單說明】 第1圖係本發明之一電子裝置製造系統之一第一具體 實施例之示意圖。
第2圖係描繪一設計及建構第1圖之電子裝置製造系 統之方法之流程圖。 第3圖係本發明之一電子裝置製造系統之一第二具體 實施例之示意圖。 第4圖描繪一操作第3圖之電子裝置製造系統之方法 之流程圖。 第5圖係本發明之一電子裝置製造系統之一第三具體 實施例之示意圖。 第6圖係描繪一操作第5圖之電子裝置製造系統之方 法之流程圖。 第7圖係本發明之一電子裝置製造系統之一第四具體 實施例之示意圖。 第8圖係描繪一操作第7圖之電子裝置製造系統之方 法之流程圖。 【主要元件符號說明】 100 電子裝置製造系統 21 200907737
102 製程工具 104 製程室 106 幫浦 108 導管 110 導管 112 減弱工具 114 減弱模組 116 減弱模組 118 減弱模組 120 導管 122 導管 124 導管 126 減弱資源連接系統 128 減弱資源板 130 減弱資源導管 132 減弱資源導管 134 減弱資源導管 136 減弱資源連接器 300 電子裝置製造系統 302 製程工具 304 導管 306 幫浦 308 導管 3 10 減弱工具 22 200907737
3 12 資 3 14 導 3 16 閥 3 18 導 3 20 關 322 關 324 連 326 備 328 導 330 閥 332 導 334 關 336 關 3 3 8 連 340 導 500 電 502 製 504 減 506 導 508 資 510 主 512 次 5 14 閥 516 閥 源供給 管 組件 管 斷閥 斷閥 接器 份資源供給 管 組件 管 斷閥 斷閥 接器 管 子裝置製造系統 程工具 弱工具 管 源供給 要導管 要導管 組件 組件 23 200907737 700 702 704 706 708 710 712 714
502a 504a 506a 508a 5 10a 5 12a 5 14a 5 16a 702a 704a 706a 70 8 a 708b 710a 712a 電子裝置製造系統 製程工具 減弱工具 導管 減弱資源供給 導管 閥組件 閥 導管 製程工具 減弱工具 導管 資源供給 主要導管 次要導管 閥組件 閥組件 製程工具 減弱工具 導管 減弱資源供給 資源供給 導管 閥組件 24 200907737 712b 閥組件 712c 閥組件 714a 閥 716a 導管
Claims (1)
- 200907737 十、申請專利範圍: 1. 一種用於操作一或多個電子裝置製造系統之方法,包 括: 使用一製程工具執行一系列電子裝置製造製程步 驟,其中該製程工具產生流出液作為一副產品; 使用一減弱工具減弱該流出液; 自一第一減弱資源供給向該減弱工具提供一減弱資 源;將一減弱資源供給自該第一減弱資源供給變更為一 第二減弱資源供給,其中變更該減弱資源供給包括: 自該第一減弱資源供給中斷該減弱資源之流 動;及 自該第二減弱資源供給開始該減弱資源之流 動;及 當變更該減弱資源供給時及在變更該減弱資源 供給之後,繼續使用該製程工具執行該系列製程步驟。 2. 如申請專利範圍第1項所述之方法,其中該減弱資源為 燃油、功率、氧化劑、清潔乾燥空氣、水、冷卻媒介、惰 性氣體、環境空氣,及一酸中和劑之至少之一者。 3 ·如申請專利範圍第1項所述之方法,其中 在變更該減弱資源供給之前,該第一減弱資源供給用 作該減弱工具之一主要減弱資源供給;及該第二減弱資源 26200907737 供給處於閒置狀態,且可用作僅針對該減弱工具 減弱資源供給;及 在變更該減弱資源供給之後,該第一減弱資 於間置狀態;及該第二減弱資源用作該減弱工具 弱資源供給。 4.如申請專利範圍第1項所述之方法,其中 在變更該減弱資源供給之前,該第一減弱資 ( ' 作針對一第一減弱工具之一主要減弱資源供給; 減弱資源供給用作針對一第二減弱工具之一主要 供給;及 在變更該減弱資源供給之後,該第一減弱資 於閒置狀態;及該第二減弱資源供給用作該第二 之主要減弱資源供給,且作為該第一減弱工具之 弱資源供給。 5 ·如申請專利範圍第1項所述之方法,其中 在變更該減弱資源供給之前,該第二減弱資 於閒置狀態;及該第二減弱資源供給可用於充當 個以上減弱工具之一次要減弱資源供給;及 在變更該減弱資源供給之後,該第一減弱資 於閒置狀態;及該第二減弱資源供給用作一或多 弱工具之次要供給。 之一備份 源供給處 之次要減 源供給用 及該第二 減弱資源 源供給處 減弱工具 一次要減 源供給處 兩個或兩 源供給處 個該等減 27 200907737 6. 如申請專利範圍第3項、第4項或第5項所述之方法,其 中一控制器操作一閥系統以中斷該減弱資源自該第一減弱 資源供給之流動·,且其中該等控制器操作一閥系統以開始 該減弱資源自該第二減弱資源供給之該流動。 7. —種用於組裝一電子裝置製造系統之方法,其包括: 儲備一或多個預認證、模組化、電子裝置製造系統元 件; 辨識該電子裝置製造系統之效能要求; 選擇一或多個該等儲備元件以滿足該等效能要求; 自包括一或多個該等儲備元件之元件建構該電子裝 置製造系統;及 認證所建構之電子裝置製造系統。 8. 如申請專利範圍第7項所述之方法,其中該等儲備元件 此外包括一減弱工具之元件。 9. 如申請專利範圍第7項所述之方法,其更包括建構一模 組化、電子裝置製造系統元件之步驟。 10. 如申請專利範圍第7項所述之方法,其更包括預認證一 模組化電子裝置製造系統元件之步驟。 11. 一種電子裝置製造系統,其包括: 28 200907737 一製程工具; 一減弱工具; 一第一減弱資源供給,其含有一減弱資源;及 一第二減弱資源供給,其含有該減弱資源, 其中,該第二減弱資源供給經調試以在該減弱資源自 該第一減弱資源供給之流動中斷之後,使一減弱資源流動 至該減弱工具。1 2 ·如申請專利範圍第1 1項所述之電子裝置製造系統,其 更包括: 一第一閥組件;及 一第二閥組件, 其中該第一閥組件經調試以控制該減弱資源自該第 一減弱資源供給至該減弱工具之流動,且該第二閥組件經 調試以控制該減弱資源自該第二減弱資源供給至該減弱工 具之流動。 1 3 ·如申請專利範圍第1 1項所述之電子裝置製造系統,其 中該第二減弱資源供給僅連接至一減弱工具。 14.如申請專利範圍第1 1項所述之電子裝置製造系統,其 中該第二減弱資源供給係針對一不同減弱工具之一主要減 弱資源供給。 29 200907737 1 5 .如申請專利範圍第1 1項所述之電子裝置製造系統,其 中該第二減弱資源供給連接至一個以上減弱工具,且不充 當任何減弱工具之一主要減弱資源。30
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US10675581B2 (en) * | 2018-08-06 | 2020-06-09 | Applied Materials, Inc. | Gas abatement apparatus |
JP7299098B2 (ja) | 2018-08-06 | 2023-06-27 | エドワーズ株式会社 | 除害システム、除害装置、およびシステム制御装置 |
EP3836191A4 (en) * | 2018-08-06 | 2022-04-27 | Edwards Japan Limited | DETOXIFICATION SYSTEM, DETOXIFICATION DEVICE AND SYSTEM CONTROL DEVICE |
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Family Cites Families (60)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3299416A (en) * | 1964-03-27 | 1967-01-17 | Bailey Meter Co | Fail-safe flame detector |
US3918915A (en) * | 1973-01-08 | 1975-11-11 | Jr George J Holler | Pollution abatement system |
US4280184A (en) * | 1979-06-26 | 1981-07-21 | Electronic Corporation Of America | Burner flame detection |
US4720807A (en) * | 1985-05-20 | 1988-01-19 | Vacuum General, Inc. | Adaptive pressure control system |
US4701187A (en) * | 1986-11-03 | 1987-10-20 | Air Products And Chemicals, Inc. | Process for separating components of a gas stream |
US4820319A (en) * | 1987-07-10 | 1989-04-11 | Griffis Steven C | Remote control and monitor means |
US5001420A (en) | 1989-09-25 | 1991-03-19 | General Electric Company | Modular construction for electronic energy meter |
US5004483A (en) * | 1990-04-25 | 1991-04-02 | Enviro-Air Control Corporation | Particulate abatement and environmental control system |
JP3255442B2 (ja) * | 1992-01-31 | 2002-02-12 | 横河電子機器株式会社 | 火炎検出器 |
JP3174856B2 (ja) * | 1993-05-07 | 2001-06-11 | 日本エア・リキード株式会社 | 混合ガス供給装置 |
CN1107984A (zh) * | 1994-07-13 | 1995-09-06 | 孙晓松 | 智能电子印刷系统 |
US5759237A (en) * | 1996-06-14 | 1998-06-02 | L'air Liquide Societe Anonyme Pour L'etude Et, L'exploitation Des Procedes Georges Claude | Process and system for selective abatement of reactive gases and recovery of perfluorocompound gases |
US6638424B2 (en) * | 2000-01-19 | 2003-10-28 | Jensen Enterprises | Stormwater treatment apparatus |
US5955037A (en) * | 1996-12-31 | 1999-09-21 | Atmi Ecosys Corporation | Effluent gas stream treatment system having utility for oxidation treatment of semiconductor manufacturing effluent gases |
US6277347B1 (en) * | 1997-02-24 | 2001-08-21 | Applied Materials, Inc. | Use of ozone in process effluent abatement |
JPH10312968A (ja) * | 1997-05-13 | 1998-11-24 | Sony Corp | 排気切換方法及び排気切換装置 |
US6759018B1 (en) * | 1997-05-16 | 2004-07-06 | Advanced Technology Materials, Inc. | Method for point-of-use treatment of effluent gas streams |
US7569790B2 (en) * | 1997-06-26 | 2009-08-04 | Mks Instruments, Inc. | Method and apparatus for processing metal bearing gases |
US5910294A (en) * | 1997-11-17 | 1999-06-08 | Air Products And Chemicals, Inc. | Abatement of NF3 with metal oxalates |
US5976222A (en) * | 1998-03-23 | 1999-11-02 | Air Products And Chemicals, Inc. | Recovery of perfluorinated compounds from the exhaust of semiconductor fabs using membrane and adsorption in series |
US6368567B2 (en) * | 1998-10-07 | 2002-04-09 | Applied Materials, Inc. | Point-of-use exhaust by-product reactor |
US6195621B1 (en) * | 1999-02-09 | 2001-02-27 | Roger L. Bottomfield | Non-invasive system and method for diagnosing potential malfunctions of semiconductor equipment components |
EP1043645B1 (fr) * | 1999-04-07 | 2004-10-20 | Alcatel | Système de régulation de pression d'une enceinte sous vide, groupe de pompage à vide pourvu d'un tel système |
US6468490B1 (en) * | 2000-06-29 | 2002-10-22 | Applied Materials, Inc. | Abatement of fluorine gas from effluent |
US6500487B1 (en) * | 1999-10-18 | 2002-12-31 | Advanced Technology Materials, Inc | Abatement of effluent from chemical vapor deposition processes using ligand exchange resistant metal-organic precursor solutions |
FR2808098B1 (fr) * | 2000-04-20 | 2002-07-19 | Cit Alcatel | Procede et dispositif de conditionnement de l'atmosphere dans une chambre de procedes |
US20030049182A1 (en) * | 2000-05-01 | 2003-03-13 | Christopher Hertzler | System and method for abatement of dangerous substances from a waste gas stream |
WO2002023289A2 (en) * | 2000-09-15 | 2002-03-21 | Advanced Micro Devices, Inc. | Adaptive sampling method for improved control in semiconductor manufacturing |
US6906164B2 (en) * | 2000-12-07 | 2005-06-14 | Eastman Chemical Company | Polyester process using a pipe reactor |
US6681788B2 (en) * | 2001-01-29 | 2004-01-27 | Caliper Technologies Corp. | Non-mechanical valves for fluidic systems |
US6761868B2 (en) * | 2001-05-16 | 2004-07-13 | The Chemithon Corporation | Process for quantitatively converting urea to ammonia on demand |
US7160521B2 (en) * | 2001-07-11 | 2007-01-09 | Applied Materials, Inc. | Treatment of effluent from a substrate processing chamber |
US20030135547A1 (en) * | 2001-07-23 | 2003-07-17 | Kent J. Thomas | Extensible modular communication executive with active message queue and intelligent message pre-validation |
US6616759B2 (en) * | 2001-09-06 | 2003-09-09 | Hitachi, Ltd. | Method of monitoring and/or controlling a semiconductor manufacturing apparatus and a system therefor |
JP4908738B2 (ja) * | 2002-01-17 | 2012-04-04 | サンデュー・テクノロジーズ・エルエルシー | Ald方法 |
JP4111728B2 (ja) * | 2002-03-20 | 2008-07-02 | 株式会社リコー | 真空ポンプの制御装置及び真空装置 |
JP4294910B2 (ja) * | 2002-03-27 | 2009-07-15 | 株式会社東芝 | 半導体デバイス製造プラントにおける物質供給システム |
US6752974B2 (en) * | 2002-04-10 | 2004-06-22 | Corning Incorporated | Halocarbon abatement system for a glass manufacturing facility |
TWI259546B (en) * | 2002-06-28 | 2006-08-01 | Tokyo Electron Ltd | Method and system for predicting process performance using material processing tool and sensor data |
JP3988676B2 (ja) * | 2003-05-01 | 2007-10-10 | セイコーエプソン株式会社 | 塗布装置、薄膜の形成方法、薄膜形成装置及び半導体装置の製造方法 |
WO2005007283A2 (en) * | 2003-07-08 | 2005-01-27 | Sundew Technologies, Llc | Apparatus and method for downstream pressure control and sub-atmospheric reactive gas abatement |
US20050109207A1 (en) * | 2003-11-24 | 2005-05-26 | Olander W. K. | Method and apparatus for the recovery of volatile organic compounds and concentration thereof |
US7278831B2 (en) * | 2003-12-31 | 2007-10-09 | The Boc Group, Inc. | Apparatus and method for control, pumping and abatement for vacuum process chambers |
US7057182B2 (en) * | 2004-03-12 | 2006-06-06 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Method and system for determining distortion in a circuit image |
US20050233092A1 (en) * | 2004-04-20 | 2005-10-20 | Applied Materials, Inc. | Method of controlling the uniformity of PECVD-deposited thin films |
GB0412623D0 (en) | 2004-06-07 | 2004-07-07 | Boc Group Plc | Method controlling operation of a semiconductor processing system |
US7430496B2 (en) * | 2004-06-16 | 2008-09-30 | Tokyo Electron Limited | Method and apparatus for using a pressure control system to monitor a plasma processing system |
US7682574B2 (en) * | 2004-11-18 | 2010-03-23 | Applied Materials, Inc. | Safety, monitoring and control features for thermal abatement reactor |
US7414149B2 (en) * | 2004-11-22 | 2008-08-19 | Rohm And Haas Company | Non-routine reactor shutdown method |
US20060116531A1 (en) * | 2004-11-29 | 2006-06-01 | Wonders Alan G | Modeling of liquid-phase oxidation |
KR100697280B1 (ko) * | 2005-02-07 | 2007-03-20 | 삼성전자주식회사 | 반도체 제조 설비의 압력 조절 방법 |
TW200738322A (en) * | 2005-06-13 | 2007-10-16 | Applied Materials Inc | Methods and apparatus for process abatement |
US7438534B2 (en) * | 2005-10-07 | 2008-10-21 | Edwards Vacuum, Inc. | Wide range pressure control using turbo pump |
US20070079849A1 (en) * | 2005-10-12 | 2007-04-12 | Richard Hogle | Integrated chamber cleaning system |
US7532952B2 (en) * | 2006-03-16 | 2009-05-12 | Applied Materials, Inc. | Methods and apparatus for pressure control in electronic device manufacturing systems |
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