CN101681398B - 组装及操作电子器件制造系统的方法和设备 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种用于操作一个或多个电子器件制造系统的方法，其包含以下步骤：1)使用工艺工具执行一系列电子器件制造工艺步骤，其中所述工艺工具产生废物作为执行所述系列工艺步骤的副产品；2)使用治理工具治理所述废物；3)从第一治理资源供给向所述治理工具提供治理资源；4)将治理资源供给从所述第一治理资源供给变更为第二治理资源供给，其中变更治理资源供给包括：i)从所述第一治理资源供给中断治理资源的流动；及ii)从所述第二治理资源供给开始治理资源的流动；及5)当变更治理资源供给时及在变更之后，继续使用所述工艺工具执行所述系列工艺步骤。

Description

组装及操作电子器件制造系统的方法和设备

本发明要求于2007年5月25日提交的美国临时专利申请60/631,731的优先权，所述美国临时专利申请的发明名称为“Methods and Apparatus forAbating Effluent Gases Using Modular Treatment Components”(卷号12073/L)，为了所有目的在此援引所述专利申请的全部内容作为参考。

本发明还要求于2008年2月5日提交的美国临时专利申请61/026,432的优先权，所述美国临时专利申请的发明名称为“Abatement Systems”(卷号13208/L2)，为了所有目的在此援引所述专利申请的全部内容作为参考。

技术领域

一般而言，本发明关于电子器件的制造方法及系统，尤其关于组装及操作这种系统的方法与设备。

背景技术

电子器件制造系统(诸如工艺工具及治理工具等等)可以是子系统或组件的复杂组合，且每个组件本身可以是复杂系统。通常，电子器件制造系统的组装可能非常耗时。此外，在投入使用之前，必须单独测试组装系统及众多子系统，以决定每个系统是否符合行业标准。所述认证过程增加了交付电子器件制造系统所需的时间量。

此外，这种系统所生产的产品价格昂贵。当系统由于所述系统或支撑子系统的组件的维护要求而停止使用时，制造商可能会由于当所述系统停止使用时不能制造产品，而不得不蒙受严重的经济损失。对于等待运送新系统的制造商，情况同样如此。

因此人们期望有各种用于简化及缩短电子器件制造系统的构建/测试时间并保持这种系统正常操作(尽管需要使组件或子系统停止使用)的方法与设备。

发明内容

一方面，提供一种用于操作一个或多个电子器件制造系统的方法，所述方法包含以下步骤：1)使用工艺工具执行一系列电子器件制造工艺步骤，其中所述工艺工具产生废物作为副产品；2)使用治理工具治理所述废物；3)从第一治理资源供给向所述治理工具提供治理资源；4)将治理资源供给从所述第一治理资源供给变更为第二治理资源供给，其中变更所述治理资源供给包括：i)从所述第一治理资源供给中断所述治理资源的流动；及ii)从所述第二治理资源供给开始所述治理资源的流动；及5)当变更所述治理资源供给时及在变更之后，继续使用所述工艺工具执行所述系列工艺步骤。

另一方面，提供用于组装电子器件制造系统的方法，所述方法包含以下步骤：1)储备一个或多个经预先认证、模块化的电子器件制造系统组件；2)辨别所述电子器件制造系统的性能要求；3)选择一个或多个储备组件以满足所述性能要求；4)从包括一个或多个所述储备组件的组件构造所述电子器件制造系统；及5)认证所构造的电子器件制造系统。

再一方面，提供电子器件制造系统，所述电子器件制造系统包含：1)工艺工具；2)治理工具；3)第一治理资源供给，含有治理资源；以及4)第二治理资源供给，含有所述治理资源，其中所述第二治理资源供给用于在从所述第一治理资源供给的所述治理资源的流动中断之后，使所述治理资源流至所述治理工具。

根据本发明的这些及其它方面还可提供众多其它方面。从下面的详细描述、所附的权利要求书及附图，本发明的其它特征及方面将变得更加完全显而易见。

附图说明

图1是本发明的电子器件制造系统的第一实施例的示意图。

图2是描述设计及构造图1的电子器件制造系统的方法的流程图。

图3是本发明的电子器件制造系统的第二实施例的示意图。

图4是描述操作图3的电子器件制造系统的方法的流程图。

图5是本发明的电子器件制造系统的第三实施例的示意图。

图6是描述操作图5的电子器件制造系统的方法的流程图。

图7是本发明的电子器件制造系统的第四实施例的示意图。

图8是描述操作图7的电子器件制造系统的方法的流程图。

具体实施方式

如上所述，电子器件制造系统可为复杂组件。通常，系统可包含具有工艺室的工艺工具及治理工具，所述工艺工具执行工艺步骤，诸如沉积、外延生长、蚀刻、清洁等等。治理工具可由子系统或组件的组合组成，各子系统或组件可设计为执行不同治理功能。在本文中，术语“子系统”和“组件”可互换使用。可用于从中构造治理工具的子系统包含，但不限于，热反应器、燃烧箱、催化单元、等离子体单元、过滤器、水洗涤器、吸收及吸附单元、酸性气体洗涤器等等。

为顾客构造系统的方法可包含决定所述顾客所需系统的性质、辨别构造所述系统所需的子系统、构造这些子系统，然后从这些子系统构造所述系统。这可能是一个非常耗时的过程，尤其是考虑到电子器件制造系统及子系统在投入使用的前必须进行的严格认证。当然，还可以预构建系统，以便可将系统快速运送给顾客，但可用系统的多样性再加上系统的高成本可令这种实施非常昂贵。

顾客开始使用系统之后，组成所述系统的子系统可能最终需要日常维护、修理故障或由于某些其它原因从所述系统移除。在子系统上执行维护及/或修理故障的公知方法，是使整个系统停止使用，以便可以采用安全、无污染的方式对子系统进行维护或检查。一旦已诊断且解决问题或已在所述子系统上执行预防性维护，所述系统即可重新投入使用。然而，当系统停止使用时，顾客不能使用所述系统制造产品。因此人们期望当子系统脱机时能够继续操作系统。

本发明提供可缩短从辨别顾客的需要到向所述顾客运送适当系统之间的时间的方法与设备。本发明还可使顾客能够从所述系统移除子系统及修复或替换所述子系统，而无须关闭系统及中断生产。

在本发明的某些具体实施例中，电子器件制造系统的制造商可辨别频繁并入系统的若干子系统，然后构建、预认证及储备适当数量的系统。当顾客下订单且已经辨别所述顾客的需要时，制造商然后可在更短时间内构造系统，因为在所述系统中可能需要的一个或多个子系统已储备及预认证，从而允许制造商只需将子系统连接至系统框架。在本发明的这些及其它实施例中，子系统可以是模块化的，例如，使用标准连接器在标准位置中构造，以便子系统可以各种配置轻松及快速装配在一起。

在本发明的某些具体实施例中，可构造系统，以便可从所述系统切断一个或多个子系统，而无须关闭所述系统。举例来说，系统可通常被提供资源，诸如水。在某些这些实施例中，将水从水源运输至所述系统的管道可包含阀及连接器。阀及连接器可使操作者能够从所述系统切断水源，且可防止水从水源流出或从系统回流。在这些实施例中，所述系统可具有替代水源，或设计为可无需水源操作一段时间，以足以连接新水源。

图1是本发明的电子器件制造系统100的示意图。系统100可包含工艺工具102。工艺工具102可包含一个或多个工艺室104。实际上，工艺工具102可通常包含多达六个或更多的工艺室104。工艺室104可执行通常由工艺室104执行的任何功能，包含，举例来说，沉积、外延生长、蚀刻、清洁等等。每个工艺室104可产生废物，废物可由真空泵106通过导管108从所述工艺室抽出。抽出工艺室104的废物可通过导管110被抽运并进入治理工具112，且更具体地，进入治理工具112的治理模块114。以下将更详细讨论可由工艺室104产生的废物的性质。

治理工具112可由一个或多个治理模块114、116、118组成。尽管，治理工具112被示出具有三个治理模块，但应了解可使用更少或更多模块。

治理模块114、116、118可为相同或不同的治理设备或子系统，诸如热反应器、燃烧箱、催化单元、等离子体单元、过滤器、水洗涤器、吸收及吸附单元、冷却室、酸性气体洗涤器等等，或目前可用或将来可能变得可用的任何其它适当的治理设备。可选择这些治理模块，然后以任何适当顺序将所述治理模块连接，以治理由一个或多个工艺室104产生的废物。由一个或多个工艺室14产生的废物可包含金属、酸、可燃性或爆炸性气体、温室气体，及其它有毒、危险，或其它的不希望出现的化合物。电子器件制造系统废物治理技术领域中的普通技术人员将能够选择治理模块的适当组合及顺序，以有效治理可能从一个或多个工艺室104排出的废物。

治理模块114、116、118可由导管120、122彼此连接。治理模块118可由导管124连接至另一个治理系统(未示出)、至厂房排气系统(未示出)或至大气。

电子器件制造系统100还可包含治理资源连接系统126，所述治理资源连接系统126可包含连接板128及治理资源导管130、132、134。治理资源板128可包含治理资源连接器136，可将连接至治理资源供给(未示出)的导管(未示出)连接至所述连接器。尽管治理资源板128示出具有三个连接器，分别与三个导管130、132、134连通，但应了解治理资源板128可具有更少或更多连接器。举例来说，典型治理系统可要求如下治理资源，诸如：燃油或粉末、水、一种或多种试剂、清洁干燥空气及惰性气体等等。对于每个单独的治理模块，诸如治理模块114、116、118，情况也可如此。依据特定治理模块的性质，可能需要上述一个或多个治理资源。

治理资源板128可有若干不同配置。举例来说，在治理资源板128位于治理系统112外部的一侧上，治理资源板128可具有单一治理资源连接器，以用于可由治理系统112使用的每种类型的治理资源。或者，对于所述外部侧上的每个治理资源，治理资源板128具有三个治理资源连接器，例如，对于可由治理系统112使用的每个治理资源的每个治理模块，均有治理资源连接器。在治理系统112内部，所述治理资源板128可针对每个导管130、132、134、针对连接至治理资源板128外部的每个治理资源均具有连接器(未示出)。因此，举例来说，如果特定治理系统112连接至三个治理资源，则在治理资源板128外部可存在三个治理资源连接器136，且在治理资源板128内侧可存在三乘三，即九个连接器(未示出)。应了解，可存在比由治理系统112使用的三个更多或更少治理资源，正如可存在比在治理系统112中包含的三个治理模块更多或更少的治理模块。

在操作中，工艺工具102可在工艺室104内执行电子器件制造步骤。在制造步骤期间及之后，可由真空泵106从工艺室104抽空废物，并将所述废物引入治理系统112。在治理系统112内，可在治理模块114、116、118中处理所述废物，以使所述废物可被接受最终释放至大气。举例来说，治理模块114、116、118可用于从废物中移除微粒物质，中和酸性气体，氧化危险、有害或不希望出现的化合物，及移除水溶化学药品，以便进一步以液体的形式进行处理等等。可使用其它适当处理。在治理工具112中处理之后，废物可穿过导管124，如上所述。废物在治理模块114、116、118中的治理期间，治理模块可通过连接板128及导管130、132、134从治理资源供给(未示出)接收治理资源。治理模块114、116、118可使用这些治理资源，以治理废物。

图2是描述设计及构造图1的电子器件制造系统的方法200的流程图。方法200开始于步骤202。在步骤204中，电子器件制造系统制造商可选择频繁并入治理系统的一个或多个治理子系统、构造一个或多个每一个都被选定的治理子系统、认证每个构造的治理子系统，及将所述已认证的治理子系统放置在储备中。在替代实施例中，电子器件制造系统构造者可能不构建治理子系统，则可采购及储备一个或多个预认证的治理子系统。在步骤206中，制造商或构造者可确定顾客对治理系统的要求。在步骤208中，制造商或构造者可选择适当的治理子系统。在步骤210中，制造商或构造者可使用至少一个储备的、预认证的治理子系统来组装选定的治理子系统，然后认证所构造的治理系统。在步骤212中，可将所述治理系统运送至顾客。方法200结束于步骤214。所认证治理子系统的储备可允许制造商在更短时间内运送治理系统。

图3是本发明的电子器件制造系统300的第二实施例的示意图。系统300可包含工艺工具302，可通过导管304将所述工艺工具连接至真空泵306。真空泵306又可通过导管308连接至治理工具310。治理工具310可通过导管314、阀组件316和导管318与治理资源供给312流体连接。阀组件316可包含两个关断阀320、322，它们可由连接器324连接。这个阀设计可使操作者能够防止流体从治理资源供给312通过导管314的流动，也可防止流体通过导管318从治理工具310的任何回流。连接器324可使操作者能够从系统300切断治理资源供给312。可使用任何适当阀组件。

系统300还可包含备用治理资源供给326，可与治理资源供给312含有相同的治理资源。备用治理资源供给326可通过导管328、阀组件330和导管332与治理工具310流体连接。阀组件330，类似于阀组件316，可包含两个关断阀334、336，可通过连接器338将它们连接。治理工具310可通过导管340连接至进一步处理(未示出)、厂房排气系统(未示出)或直接至大气。

在操作中，工艺工具302可通过导管304、通过真空泵306、通过导管308排出废物并流入治理工具310，所述治理工具310可用于治理废物。治理工具310可从治理资源供给312接收治理资源。治理资源可从治理资源供给312通过导管314、阀组件316、导管318，流入治理工具310。然后经治理的废物可从治理工具310通过导管340流入厂房排气系统(未示出)、以进一步处理(未示出)，或直接至大气。备用治理资源供给326可含有与治理资源供给312相同的治理资源。如果来自治理资源供给312的治理资源不再能用于治理工具310，治理工具310可从备用治理资源供给326接收治理资源。来自备用治理资源供给326的治理资源可通过导管328、阀组件330及导管332，流入治理工具310。以下将参考图4更详细地描述阀组件316及330的功能。

图4是描述操作图3的电子器件制造系统300的方法400的流程图。在某些实施例中，方法400可提供一种用于使用备用治理资源供给326替换治理资源供给312的方法，而不需要中断工艺工具302的操作。在某些实施例中，系统300可包含备用治理资源供给326，备用治理资源供给326可作为治理资源供给312的备用治理资源供给仅仅可用于系统300。

方法400从步骤402开始。在步骤404中，操作工艺工具302以执行在电子器件制造中的一系列步骤。在步骤406中，治理资源从治理资源供给312流动至治理工具310，且备用治理资源326作为供给312的备用治理资源供给保持闲置。由治理工具310使用治理资源来治理来自工艺工具302的废物。

在步骤408中，治理资源的来源从治理资源供给312变为备用治理资源供给326。在工艺工具302及治理工具310的操作期间，有时治理资源供给312会遇到问题，或者为了进行预防性维护或因为某些其它原因，必须停止使用。如果需要使治理资源供给312停止使用，则操作者或控制器可从治理工具310切断治理资源供给312，且操作者或控制器可连接备用治理资源供给326，以便使治理工具310不经历治理资源中断。

切断治理资源供给的步骤408可包含以下步骤。参照图3，阀320、322可转至关闭位置，以防止任何治理资源进一步从导管314流动，并防止治理资源或所述治理工具310内的其它物质通过导管318的任何回流。同时，或在几乎相同时刻，可通过打开的阀334、336将备用治理资源供给326连接至治理工具310。阀320、322已经关闭之后，可切断连接器324且可移除治理资源供给312以便维修及/或修理故障。可使用任何其它适当方法切断治理资源供给312并连接备用治理资源供给326。

在步骤410中，工艺工具302的操作在切断治理资源供给312及连接替代治理资源供给326的步骤期间不中断。在步骤412中，方法400结束。

图5是本发明的电子器件制造系统500的第三实施例的示意图。系统500可包含工艺工具502、502a。可分别通过导管506、506a将工艺工具502、502a分别连接至治理工具504、504a。治理资源供给508、508a可分别为至治理工具504、504a的主要治理资源供给。在某些实施例中，治理资源供给508可通过主导管510将治理资源提供至治理工具504。类似地，治理资源供给508a可通过主导管510a将相同治理资源提供至治理工具504a。

副导管512可将治理资源供给508连接至治理工具504a。同样，副导管512a可将治理资源供给508a连接至治理工具504。

每个主导管510、510a及副导管512、512a可分别含有阀组件514、514a及516、516a。已对照图3详细讨论了这些阀组件，以及在阀组件水平上的阀组件的操作，且阀组件水平的说明将同样适用于在图5中描述的阀组件。

尽管已在图5中仅描述具有两个平行工艺工具/治理工具/治理资源供应管线的系统500，但应了解可使用三个或更多平行工艺工具/治理工具/治理资源供应管线。

当然，对于某些治理资源，运输治理资源至该处的治理工具的每个导管必须为回流导管。本文中为了清晰起见，未在任何附图中显示回流导管。

在操作中，系统500的工艺工具502、502a可产生废物，废物可分别通过导管506、506a分别至治理工具504、504a，在这里废物可被治理。治理工具504、504a又可分别从治理资源供给508、508a接收治理资源。治理资源供给508、508a可设计为具有充分容量，以便当这些治理资源供给中的一个停止操作时，可选择剩余可操作的治理资源供给以将治理资源提供至治理工具504、504a。这可在替换或修复所述停止操作的治理资源供给时，允许工艺工具502、502a继续操作。

在某些实施例中，在正常操作期间，副导管512、512a可未被选择且保持关闭，以便没有治理资源流过所述副导管。在治理资源供给508、508a中的一个变得不可用的情况下，可选择将仍然可用的治理资源供给连接至治理工具的副导管，其中治理工具的主治理资源供给已变得不可用。在选择时，副导管中的阀组件打开以允许治理资源流过所述副导管。举例来说，如果治理资源供给508a将变得不可用，可选择副导管512并将阀组件516置于开启状态。这些动作将允许治理资源从治理资源供给508通过导管512流动至治理工具504a。

如果必须从系统500移除治理资源供给中的一个，则可将治理资源供给输出的主导管及副导管的阀组件置于关闭状态，并可切断阀组件的连接器部分。对于阀组件的操作说明，参见图3。举例来说，如果必须从系统500移除治理资源供给508，则可将阀组件514及阀组件516置于关闭状态。然后，可切断阀组件以便可从系统500移除治理资源供给508。当然，在移除治理资源供给508之前，可将阀组件516a置于开启状态，以便治理资源供给508a可通过导管512a将治理资源提供至治理工具504。

图6是描述操作图5的电子器件制造系统的方法600的流程图。方法600利用系统500的配置，其中可在资源供给508、508a中构建额外容量，以便当资源供给中的一个不可用时，另一个资源供给可用于向系统500中的其它治理工具提供备用资源功能。如上所述，系统500可包含两个以上平行管线。

方法600开始于步骤602。在步骤604中，操作具有专用治理工具504、504a的工艺工具502、502a以执行电子器件制造中的步骤。在步骤606中，为每个治理工具提供来自治理资源供给的治理资源，所述治理资源供给为治理工具的主要供给。举例来说，在图5中，治理工具504主要由治理资源供给508提供，且治理工具504a主要由治理资源供给508a提供。这可通过将阀514、514a配置于开启位置，且将阀516、516a配置于关闭位置来完成。

在步骤608中，从第一治理资源供给主要供给的治理工具切断第一治理资源供给。同时，或在几乎相同时刻，将第二治理资源供给连接至这两个治理工具。在治理资源供给中构建的超容量允许这些供给中的一个给两个治理工具供给至少有限时间。在步骤610中，在切断治理资源供给及连接其它治理资源供给的步骤期间及之后，工艺工具502、502a均操作。方法600结束于步骤612。

图7是本发明的电子器件制造系统700的第四实施例的示意图。系统700可包含工艺工具702、702a，可通过导管706、706a将所述工艺工具702、702a连接至治理工具704、704a。在某些实施例中，对于任何特定治理资源，每个治理工具可具有针对所述治理资源的主要治理资源供给。在图7中，举例来说，治理工具704可通过导管710、阀组件712及阀714从治理资源供给708接收治理资源。同样，治理工具704a可通过导管710a、阀组件712a及阀714a从治理资源供给708a接收治理资源。资源供给708b可配置为备用治理资源供给，且可分别通过导管716及716a连接至治理工具704及704a。

在操作中，工艺工具及702、702a可产生废物，废物通过导管706、706a并流入治理工具704、704a，在这里废物可被治理。治理工具704、704a可使用分别由主要治理资源供给708、708a提供的治理资源。在正常操作情况下，治理资源供给708b可能不与任何治理工具流体连接，且可被视为后备治理资源供给。“未处于流体连接”意指，举例来说，阀组件712b、712c可能处于关闭状态中，或某些阀714及714a可能经配置以防止流体从治理资源供给708b流动。然而，如果一个或多个主要治理资源供给708、708a变得不可操作或以其它方式停止使用，则可将治理资源供给708b连接至所述主要治理资源供给已变得不可用的一个或多个治理工具。选择并从一个治理资源供给切换至另一个治理资源供给可通过一系列阀诸如阀组件712、712a、712b及712c，结合三向阀714及714a来完成。因此，举例来说，如果治理资源供给708变得不可用，可操作这些阀来切断治理资源供给708与治理工具704的流体连通，并将治理资源供给708b置于与治理工具704流体连通的位置。这可通过将阀组件712置于关闭状态、通过将阀组件712b置于开启状态，且通过将三向阀714置于允许治理资源流过导管716流入治理工具704的状态来完成。当从系统700切断治理资源供给708时，可修复或维护治理资源供给708。

图8是描述操作图7的电子器件制造系统的方法800的流程图。方法800利用备用治理资源供给708b，连接至一个以上的治理工具704、704b。备用治理工具708b在正常操作期间闲置，且可用于充当连接至任何治理工具704、704b的备用治理资源供给。尽管系统700仅示出了两个平行工艺工具/治理工具/治理资源供应管线，但应了解可使用三个或更多平行工艺管线。

方法800从步骤802开始。在步骤804中，操作具有专用治理工具704、704a的两个工艺工具702、702a以执行电子器件制造工艺中的步骤。在步骤806中，每个治理工具704、704a分别从主要治理资源供给接收治理资源。在步骤808中，提供备用治理资源供给，以便在主要治理资源供给可能变得不可用时使用，但备用治理资源供给在需要作为备用资源供给前保持闲置。在步骤810中，治理资源的提供从主要治理资源供给708、708a中的一个变更为备用治理资源供给708b。在步骤812中，操作工艺工具以执行在步骤810期间及之后的电子器件制造工艺步骤，在步骤810中主要治理资源供给被切断，且将备用治理资源供给连接至治理工具。方法800结束于步骤814。

上述说明仅公开本发明的示意性实施例。本领域的普通技术人员易于明了落入本发明范畴内的对以上所公开的设备及方法的修改。举例来说，已针对治理系统组件说明本发明，但本发明可使用其它电子器件制造系统及子系统实践，包含但不限于，鼓风机、泵、冷却器、工艺化学药品运送系统、整个治理系统、冷却塔、低温泵等等。这些系统及子系统可具有用于备用的额外容量，可加倍以具有专用备用，或充当一组类似组件的备用。

于是，尽管结合示意性实施例公开了本发明，但应了解在如由所附的权利要求书限定的本发明的精神及范围内，可有其它实施例。

Claims (7)

1.一种用于操作一个或多个电子器件制造系统的方法，包括：

使用工艺工具执行一系列电子器件制造工艺步骤，其中所述工艺工具产生废物作为副产品；

使用第一治理工具治理所述废物；

通过导管和阀组件从第一治理资源供给向所述第一治理工具直接提供治理资源，所述导管和所述阀组件将所述第一治理资源供给直接连接至所述第一治理工具，其中所述阀组件包括由连接器连接的两个关断阀；

将治理资源供给从所述第一治理资源供给变更为第二治理资源供给，其中所述第二治理资源供给是所述第一治理资源供给的备用供给，并且其中变更治理资源供给包括：

从所述第一治理资源供给中断所述治理资源的流动；以及

从所述第二治理资源供给开始所述治理资源的流动；并且

当变更治理资源供给时以及在变更治理资源供给之后，继续使用所述工艺工具执行所述系列工艺步骤，其中在变更治理资源供给之前：

所述第一治理资源供给用作针对第一治理工具的主要治理资源供给；及

所述第二治理资源供给用作针对第二治理工具的主要治理资源供给；及

在变更治理资源供给之后，所述第一治理资源供给处于闲置状态；及

所述第二治理资源供给用作所述第二治理工具的主要治理资源供给，且作为所述第一治理工具的补充治理资源供给。

2.如权利要求1所述的方法，其中所述治理资源为燃油、功率源、氧化剂、清洁干燥空气、水、冷却媒介、惰性气体、环境空气以及酸中和剂的至少一种。

3.如权利要求1所述的方法，其中

在变更治理资源供给之前，所述第二治理资源供给处于闲置状态；及所述第二治理资源供给能用于充当两个或更多个治理工具的补充治理资源供给；及

在变更治理资源供给之后，所述第二治理资源供给用作一个或多个所述治理工具的补充供给。

4.如权利要求3所述的方法，其中控制器操作阀系统以中断所述治理资源从所述第一治理资源供给的流动，且其中所述控制器操作阀系统以开始所述治理资源从所述第二治理资源供给的流动。

5.一种电子器件制造系统，包括：

工艺工具；

第一治理工具；

第一治理资源供给，含有治理资源；

导管和第一阀组件，所述导管和所述阀组件一起将所述第一治理资源供给直接连接至所述治理工具，其中所述第一阀组件包括由连接器连接的两个关断阀；

第二治理工具；以及

第二治理资源供给，含有相同的治理资源，其中所述第二治理资源供给是所述第一治理资源供给的备用供给和所述第二治理工具的主要或备用治理资源供给；

其中，所述第二治理资源供给用于在所述治理资源从所述第一治理资源供给的流动中断之后，使所述治理资源流至所述第一治理工具。

6.如权利要求5所述的电子器件制造系统，所述电子器件制造系统还包括：

第二阀组件，

其中所述第一阀组件用于控制所述治理资源从所述第一治理资源供给至所述第一治理工具的流动，且所述第二阀组件用于控制所述治理资源从所述第二治理资源供给至所述第一治理工具的流动。

7.如权利要求5所述的电子器件制造系统，其中所述第二治理资源供给连接至一个以上的治理工具，且不充当所述一个以上的治理工具的主要治理资源。