KR101551170B1 - 저감 시스템의 효율적 작동을 위한 방법들 및 장치 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 128
- 230000008569 process Effects 0.000 claims abstract description 79
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 45
- 230000004044 response Effects 0.000 claims abstract description 8
- 239000000446 fuel Substances 0.000 claims description 17
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 claims description 15
- 239000002826 coolant Substances 0.000 claims description 15
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 6
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 238000013021 overheating Methods 0.000 claims description 2
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 claims 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 10
- 238000013461 design Methods 0.000 description 5
- 239000012707 chemical precursor Substances 0.000 description 3
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003466 anti-cipated effect Effects 0.000 description 1
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000002939 deleterious effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000005441 electronic device fabrication Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 231100001261 hazardous Toxicity 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000007800 oxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 238000013024 troubleshooting Methods 0.000 description 1
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- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B19/00—Programme-control systems
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- G05B19/4184—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM] characterised by fault tolerance, reliability of production system
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01D—SEPARATION
- B01D53/00—Separation of gases or vapours; Recovering vapours of volatile solvents from gases; Chemical or biological purification of waste gases, e.g. engine exhaust gases, smoke, fumes, flue gases, aerosols
- B01D53/005—Separation of gases or vapours; Recovering vapours of volatile solvents from gases; Chemical or biological purification of waste gases, e.g. engine exhaust gases, smoke, fumes, flue gases, aerosols by heat treatment
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- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B9/00—Safety arrangements
- G05B9/02—Safety arrangements electric
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- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B2219/00—Program-control systems
- G05B2219/30—Nc systems
- G05B2219/45—Nc applications
- G05B2219/45026—Circuit board, pcb
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P80/00—Climate change mitigation technologies for sector-wide applications
- Y02P80/10—Efficient use of energy, e.g. using compressed air or pressurized fluid as energy carrier
- Y02P80/15—On-site combined power, heat or cool generation or distribution, e.g. combined heat and power [CHP] supply
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Automation & Control Theory (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Quality & Reliability (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Oil, Petroleum & Natural Gas (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Incineration Of Waste (AREA)
- Treating Waste Gases (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
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- Power Engineering (AREA)
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Abstract
전자 소자 제조 시스템을 작동하는 방법이 제공되고, 이 방법은 인터페이스로 정보를 수신하는 단계 및 상기 정보에 응답하여 저감 툴 및 프로세스 툴을 셧 다운시키는 단계를 포함하고, 이러한 정보는 저감 시스템에 관한 것이다.
Description
본 출원은 "모듈형 처리 컴포넌트들을 이용하여 배출 가스들을 저감하기 위한 방법 및 장치"(Attorney Docket No.12073/L)라는 명칭으로 2007년 5월 25일 출원된 미국 가특허출원 제 60/931,731호를 우선권으로 주장하며, 그에 의해서 상기 가특허출원은 모든 목적들을 위해 그 전체가 인용에 의해 본원에 포함된다.
* 관련 출원들의 교차 참조
"저감 시스템의 향상된 작동을 위한 방법 및 장치"(Attorney Docket No.9139)라는 명칭으로 2007년 3월 14일 출원된 공동 소유의 미국 특허출원 제 11/686,005호가 그에 의해서 모든 목적들을 위해 그 전체가 본원에 인용에 의해 포함된다.
* 기술 분야
본 발명은 일반적으로 전자 소자 제조 시스템들에 관한 것이고, 더 구체적으로, 저감 시스템의 효율적인 작동을 위한 방법들 및 장치에 관한 것이다.
전자 소자 제조 프로세스 툴(이후 "프로세스 툴")들은 종래에는 프로세스들(예를 들어 화학 기상 증착, 에피택셜 실리콘 성장, 및 에칭 등)을 수행하도록 구성된 챔버들 또는 다른 적절한 장치들을 이용하여, 전자 소자들을 제조하였다. 이러한 프로세스들은 그 프로세스들의 부산물들로서 바람직하지 못하고 유해하거나 및/또는 위험한 화학물질들을 갖는 배출물들을 생성할 수 있다. 종래의 전자 소자 제조 시스템들은 이 배출물들을 처리 또는 저감시키기 위해 저감 장치를 이용할 수 있다.
종래의 저감 툴들 및 프로세스들은 배출물을 처리하기 위해 다양한 자원들(예를 들어 연료, 시약(reagent)들, 물 및 전기 등)을 이용한다. 이러한 저감 툴들은 저감 툴들에 의해 처리되고 있는 배출물들에 대한 정보를 거의 갖지 아니한 채로 일반적으로 작동한다. 따라서, 종래의 저감 툴들은 준-최적으로(sub-optimally) 자원들을 이용할 수 있다. 자원들의 준-최적의 이용은 생산 설비에서 바람직하지 못한 비용 부담일 수 있다. 또한, 최적으로 자원들을 이용하지 못하는 저감 툴들에 대해서는 더욱 빈번한 유지보수가 필요할 수 있다.
따라서, 배출물들을 저감시키기 위한 향상된 방법들 및 장치에 대한 요구가 존재한다.
제 1 태양에서, 전자 소자 제조 시스템을 작동하는 방법이 제공되고, 이러한 방법은 인터페이스로 정보를 수신하는 단계; 및 상기 정보에 응답하여 프로세스 툴 및 저감 툴을 셧 다운(shut down)시키는 단계를 포함하는데, 상기 정보는 저감 시스템에 관한 것이다.
제 2 태양에서, 전자 소자 제조 시스템을 작동하는 방법이 제공되고, 이러한 방법은 인터페이스로 정보를 수신하는 단계; 및 상기 정보에 응답하여 저감 툴을 아이들 모드(idle mode)에 두는(placing) 단계를 포함하는데, 상기 정보는 전자 소자 프로세스 툴에 관한 것이다.
제 3 태양에서, 전자 소자 제조 시스템이 제공되고, 이러한 전자 소자 제조 시스템은, 1) 전자 소자 제조 프로세스 툴; 2) 전자 소자 제조 프로세스 툴로부터의 배출물을 저감시키도록 구성된 저감 툴; 3) 저감 툴에 자원을 공급하도록 구성된 자원 공급원; 4) 저감 툴의 작동 파라미터 및 저감 툴로의 자원의 유동 중 적어도 하나를 측정하도록 구성된 센서; 및 5) 유동 센서로부터 정보를 수신하도록 구성된 인터페이스를 포함하는데, 상기 정보는 자원의 유량을 포함한다.
다수의 다른 태양들이 본 발명의 이러한 태양들 그리고 다른 태양들에 따라 제공된다. 본 발명의 다른 특징들 및 태양들은 이하의 상세한 설명, 첨부된 청구항들 그리고 동반한 도면들로부터 더 완전히 명확해질 것이다.
도 1은 본 발명에 따른 전자 소자 제조 툴, 펌프, 인터페이스 및 저감 시스템을 가진 전자 소자 제조 시스템을 도시하는 개략도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 전자 소자 제조 시스템을 작동하는 방법을 도시하는 흐름도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 전자 소자 제조 시스템을 작동하는 제 2 방법을 도시하는 흐름도이다.
상기에서 설명된 것처럼, 저감 툴들은 일반적으로 프로세스 툴에 의해 생성되고 있는 배출물에 관한 정보를 거의 갖지 않은 채로 작동한다. 이로써, 저감 툴들은 일반적으로 단일 모드에서 작동될 수 있고, 상기 단일 모드는 저감 툴이 최악 경우의 배출물 로드(worst-case effluent load)("최악 경우의 모드"로서 여기서 지칭됨)를 저감시키는 것을 가능하게 한다. 그러나, 프로세스 툴로부터의 배출물 유동은 균일한 화학적 조성물의 일정한 유동이 아닐 수 있다. 대신, 가변할 수도 있는 화학적 조성물들로 인해, 배출물 유동은 제로 배출물 유동 내지 최악 경우의 배출물 유동의 범위에 있을 수 있다. 단일의 최악 경우의 모드에서 저감 툴을 작동시키는 순수 효과(net effect)는 연료, 시약 및/또는 냉각제를 포함하는 저감 자원들이 낭비된다는 것일 수 있다. 본 발명은 이러한 단점들 그리고 다른 단점들을 해결한다.
일 실시예에서, 본 발명은 프로세스 툴로부터의 배출물 유량 및 성질에 따라 상이한 모드들로 작동될 수 있는 저감 툴을 제공한다. 따라서, 예를 들면, 프로세스 툴이 큰 배출물 유동을 생성하고 있을 때, 저감 툴은 "높은 모드(high mode)"에서 작동될 수 있고; 프로세스 툴이 중간 배출물 유동을 생성하고 있을 때, 저감 툴은 "중간 모드(medium mode)"에서 작동될 수 있으며; 그리고 프로세스 툴이 낮은 배출물 유동을 생성하고 있을 때, 저감 툴은 "낮은 모드(low mode)"에서 작동될 수 있다. 또한, 프로세스 툴이 아무런 배출물을 생성하고 있지 않다면, 저감 툴은 "아이들 모드(idle mode)"에서 작동될 수 있다. 프로세스 툴로부터 유동하는 배출물의 성질 및 실제 유량에 기초한 작동 모드의 이러한 선택은, 더 적은 저감 자원들이 실제 배출물 유동을 저감시키는데 필요할 때 더 적은 저감 자원들의 이용을 초래할 수 있다.
일부 실시예들에서, 저감 툴의 작동 모드는 임의의 특정 시간에서 프로세스 툴로부터의 배출물 유량 및 성질에 대한 선견(foreknowledge)에 기초하여 선택될 수 있다. 이러한 선견은 프로세스 툴의 프로세스 챔버들에서 수행되는 공지된 프로세스들의 패턴 또는 스케쥴의 형태일 수 있다. 프로세스들의 수 및 유형이 공지되어 있을 때, 배출물의 양 및 성질이 예측될 수 있다.
다른 실시예들에서, 저감 툴의 작동 모드는 배출물 구성(makeup) 및 유량의 실시간 측정에 기초하여 선택될 수 있다.
저감 툴이 본 발명에 따른 최적의 저감 자원 사용을 제공하도록 배출물의 화학적 구성(chemical makeup) 및/또는 유량에 기초하여 선택되었던 모드에서 작동되고 있을지라도, 저감 툴은 연료, 시약 및/또는 냉각제와 같은 저감 자원이 결핍될 수 있다는 것이 가능할 수 있다. "결핍된(starved)"은 저감 툴이 선택된 모드에서 작동하는데 필요한 양의 연료, 시약 및/또는 냉각제를 받지 못하고 있다는 것을 의미한다. 이러한 환경에서, 배출물이 완전히 저감되지 않을 수 있거나 또는 위험한 조건이 발생될 수 있다. 따라서, 일부 실시예들에서, 본 발명은 연료, 시약, 및 냉각제의 유동을 측정하기 위한 유량계들을 제공한다. 연료, 시약 및/또는 냉각제의 유동이 선택된 모드에 대해 불충분하다고 결정할 때, 본 발명은 알람을 보내거나 그리고/또는 프로세스 툴에 셧 다운을 지시하는 것을 제공할 수 있다.
또한, 저감 툴이 연료, 시약 및/또는 냉각제와 같은 저감 자원을 너무 많이 받는 것이 가능할 수 있다. 연료, 시약 및/또는 냉각제의 유동이 선택된 모드에 대해 너무 크다고 결정할 때, 본 발명은 알람을 보내거나 그리고/또는 프로세스 툴이 셧 다운되도록 지시하는 것을 제공할 수 있다.
유사하게, 저감 툴이 예상하지 못하는 프로세스 툴로부터의 배출물을 그 저감 툴이 받는 것이 가능하고, 이는 저감 툴이 그의 설계 파라미터들을 벗어나서 작동하게 할 수 있다. 따라서, 일부 실시예들에서, 본 발명은 저감 툴이 그의 설계 파라미터들을 벗어나서 작동하고 있는지를 감지하도록 구성된 센서들을 제공하고, 만약 저감 툴이 그의 설계 파라미터들을 벗어나서 작동하고 있음을 감지하면, 인터페이스 또는 제어기는 저감 툴 및/또는 사람에 대한 손상을 막기 위해 프로세스 툴이 셧 다운되도록 명령 및/또는 경고를 발행(issue)할 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 전자 소자 제조 시스템(100)을 도시하는 개략도이다. 전자 소자 제조 시스템(100)은 전자 소자 제조 툴 또는 프로세스 툴(102), 펌프(104) 및 저감 시스템(106)을 포함할 수 있다. 전자 소자 제조 툴(102)은 프로세스 챔버(108)를 가질 수 있다. 이 프로세스 챔버(108)는 진공 라인(110)을 통해 저감 시스템(106)에 커플링될 수 있다. 펌프(104)는 도관(112)을 통해 저감 시스템(106)에 커플링될 수 있다. 또한, 프로세스 챔버(108)는 유체 라인(116)을 통해 화학물질 전달 유닛(114)에 커플링될 수 있다. 인터페이스(118)는 신호 라인들(120)을 통해 프로세스 챔버(108), 화학물질 전달 유닛(114), 펌프(104) 및 저감 시스템(106)에 커플링될 수 있다.
인터페이스(118)는 마이크로컴퓨터, 마이크로프로세서, 논리 회로, 하드웨어 및 소프트웨어의 조합, 또는 이와 유사한 것일 수 있고, 이들은 프로세스 툴 및 저감 툴에 관한 정보를 수신하고, 프로세스 툴 및 저감 툴에 관한 정보를 송신하며 그리고/또는 상기 프로세스 툴 및 상기 저감 툴로의 명령들을 송신하는데 적합하다. 인터페이스(118)는 시스템 제어기의 기능들을 수행하도록 구성될 수 있고 시스템 제어기의 기능들을 수행할 수 있거나, 또는 시스템 제어기와 별개일 수 있다.
저감 시스템(106)은 전력/연료 공급원(124), 시약 공급원(126) 및 냉각제 공급원(128)에 커플링될 수 있는 반응기(122)를 포함할 수 있다. 연료 공급원(124), 시약 공급원(126) 및 냉각제 공급원(128)은 연료 도관(130), 시약 도관(132) 및 냉각제 도관(134)에 의해 반응기(122)에 연결될 수 있다. 유량계들(136, 138, 140)은 각각 연료 도관(130), 시약 도관(132) 및 냉각제 도관(134)에 연결될 수 있다. 유량계들(136, 138, 140)은 신호 라인들(120)에 의해 인터페이스(118)에 커플링될 수 있다. 임의의 적절한 유량계들이 이용될 수 있다. 센서(142)는 반응기(122)에 커플링될 수 있고, 또한 신호 라인(120)에 의해 인터페이스(118)에 커플링될 수 있다. 센서(144)는 진공 라인(110)에 커플링될 수 있고, 또한, 신호 라인(120)에 의해 인터페이스(118)에 커플링될 수 있다. 반응기(122)는 도관(146)에 연결될 수 있다.
작동 시에, 전자 소자 제조 툴(102)은 전자 소자들을 제조(예를 들어 제작)하기 위한 다양한 프로세스들을 수행하도록 구성될 수 있고, 그러한 프로세스들을 수행할 수 있다. 프로세스들은 대기 압력(예를 들어 약 1 atm(atmosphere) 등) 미만의 압력으로 프로세스 챔버(108)에서 수행될 수 있다. 예를 들면, 일부 프로세스는 약 8 내지 700 milli-torr(mTorr)의 압력에서 수행될 수 있지만, 다른 압력들이 이용될 수 있다. 이러한 압력들을 얻기 위해, 펌프(104)는 프로세스 챔버(108)로부터 배출물(예를 들어, 가스, 플라즈마 등)을 제거할 수 있다. 배출물은 진공 라인(110)에 의해 운반될 수 있다.
펌프(104)에 의해 제거되는 배출물의 화학 전구체(예를 들어 SiH4, NF3, CF4, BCl3 등)들은 다양한 수단에 의해 프로세스 챔버(108)로 첨가될 수 있다. 예를 들면, 화학 전구체들은 화학물질 전달 유닛(114)으로부터 유체 라인(116)을 통해 프로세스 챔버(108)로 유동될 수 있다. 또한, 화학물질 전달 유닛(114)은 화학물질 전달 유닛(114)에 의해 제공되는 화학 전구체들에 관련된 정보(예를 들어 압력, 화학 조성, 유량 등)를 신호 라인들(120)을 통해 제공하도록 구성될 수 있고, 그러한 정보를 제공할 수 있다.
인터페이스(118)는 전자 소자 제조 시스템(100)의 다양한 하위 시스템들로부터 정보를 수신하도록 구성될 수 있고, 그러한 정보를 수신할 수 있다. 예를 들면, 인터페이스(118)는 프로세스 챔버(108)에서 수행되는 프로세스들에 관련된 정보를 수신할 수 있다. 이 정보는 프로세스 정보(예를 들어, 프로세스 단계 시간, 압력, 유체 유동들 등)를 포함할 수 있고, 센서, 제어기 또는 다른 적절한 장치에 의해 제공될 수 있다. 인터페이스(118)는 예를 들어 배출물의 파라미터들과 같은 추가적인 정보를 예측하거나 또는 결정하기 위해 이러한 정보를 이용할 수 있다.
또한, 인터페이스(118)는 반응기(122)로부터 배출물의 저감에 관련된 정보를 수신할 수 있다. 이 정보는 예를 들어 온도, 압력, 습도, 유동, 전력, 화염의 존재 등과 같은 저감 정보를 포함할 수 있고, 센서(142), 제어기 또는 다른 적절한 장치에 의해 제공될 수 있다.
또한, 인터페이스(118)는 예를 들어 조성 및 유동 등과 같은, 진공 라인(110)을 통해 유동하는 배출물에 관련된 정보를 수신할 수 있고, 센서(144), 제어기 또는 다른 적절한 장치에 의해 제공될 수 있다.
또한, 인터페이스(118)는 유량계들(136, 138, 140)로부터 각각 연료, 시약 및 냉각제의 유량들에 관련된 정보를 수신할 수 있다.
인터페이스(118)는 배출물에 관련된 정보를 저감 시스템(106)에 제공할 수 있다. 이러한 정보는 저감 시스템(106)의 파라미터들을 조정하는데 이용될 수 있다. 또한, 인터페이스(118)는 배출물의 저감에 관련된 정보를 프로세스 툴(102)에 제공할 수 있다. 이러한 정보는 프로세스 툴(102)의 파라미터들을 조정하는데 이용될 수 있다.
또한, 인터페이스(118)는 프로세스 툴(102), 펌프(104) 및 저감 툴(106) 모두에게 명령들을 발행하도록 구성될 수 있다. 이러한 명령들은 신호 라인들(120)에 의해 송신될 수 있거나 또는 무선으로 송신될 수 있다.
배출물은 프로세스 챔버(108)로부터 저감 시스템(106)으로 진공 라인(110)에 의해 운반될 수 있다. 펌프(104)는 프로세스 챔버(108)로부터 배출물을 제거할 수 있고, 저감 시스템(106)으로 배출물을 이동시킬 수 있다. 저감 시스템(106)은 연료 공급원(124), 시약 공급원(126) 및/또는 냉각제 공급원(128)을 이용하여 배출물에서 바람직하지 못하거나, 위험하거나 또는 유해한 물질을 줄이도록 구성될 수 있다.
도 2는 본 발명에 따른 전자 소자 제조 시스템을 조정하는 방법을 도시하는 흐름도이다. 이 방법(200)은 단계(202)에서 시작한다.
단계(204)에서, 인터페이스(118) 또는 다른 적절한 장치는 프로세스 툴(102)이 배출물을 생성하고 있는지 여부를 결정할 수 있다. 예를 들면, 인터페이스(118)는 진공 라인(110)을 통해 배출물이 유동하고 있지 않는다는 것을 표시하는 신호를 센서(144)로부터 수신할 수 있다. 대안적으로, 인터페이스(118)는, 프로세스 챔버(108)가 배출물을 생성하고 있지 않고, 일정 시간 기간 동안 상기 배출물을 생성하지 않을 것임을 표시하는 신호를 프로세스 툴(102)로부터 수신할 수 있다. 또 다른 실시예에서, 인터페이스(118)는 프로세스 챔버(108)가 그 시간에 배출물을 생성하고 있지 않음을 표시하는 정보를 데이터베이스로부터 수신할 수 있다. 예를 들면, 데이터베이스는 프로세스 툴(102)에 의해 수행되는 프로세스 단계들의 스케쥴을 가질 수 있고, 따라서 프로세스 툴이 배출물을 생성하고 있지 않을 시간들을 인터페이스(118)에 표시할 수 있을 수 있다. 또한, 데이터베이스는 프로세스 툴이 배출물을 생성하고 있지 않을 시간 기간으로 프로그램될 수 있고, 이러한 정보를 인터페이스(118)에 제공할 수 있다.
단계(206)에서, 저감 툴(106)은 인터페이스(118)에 의해 수신된 정보에 응답하여 아이들 모드에 두어질 수 있다. 이러한 단계는 저감 툴(106)을 아이들 모드에 두는 명령 또는 지시를 발행할 수 있는 인터페이스(118)에 의해 실행될 수 있다. 일 실시예에서, 아이들 모드는 버너 제트 연료 유동을 셧 오프시키는 것을 포함할 수 있지만, 파일럿 화염(pilot flame)을 점화한 채로 놔두고 파일럿 화염이 타는 것을 가능하게 하기에 충분한 산화제(oxidant) 유동을 유지시키며 저감 툴(106)이 과열되는 것을 막기에 충분한 물 또는 다른 냉각제 유동을 유지시키는 것을 포함할 수 있다. 다른 구성들도 가능하다.
저감 툴(106)을 아이들 모드에 두는 것을 보장할 수 있는 수많은 조건들이 있다. 예들은 다음을 포함한다: 프로세스 툴이 긴 프로세스 단계(이 기간 동안 배출물이 생성되지 않음)를 수행함; 유지보수 또는 고장수리를 위해, 프로세스 툴이 사용되지 않았음; 그리고 프로세스 툴 또는 팩토리(factory)가 막 가동되려고 함. 아이들 모드에 있는 저감 툴(106)은 예를 들어 약 2초 내지 약 5초 또는 약 3초의 짧은 시간 기간 내에 작동 모드로 될 수 있다. 따라서, 프로세스 툴에 의해 배출물이 생성되지 않을 약 2초 내지 약 5초보다 긴 시간 기간을 작동기 또는 제어기가 인지하게 되는 임의의 시간에, 작동기 또는 제어기는 저감 툴(106)을 아이들 모드에 둘 수 있다.
선택적 단계(미도시)에서, 저감 툴(106)이 아이들 모드에 있는 시간에, 인터페이스(118) 또는 다른 적절한 장치는 프로세스 툴이 배출물을 막 생성하려고 하거나 또는 생성하기 시작하였음을 결정할 수 있다. 예를 들면, 인터페이스(118)는 진공 라인(110)을 통해 배출물이 유동하고 있음을 표시하는 신호를 센서(144)로부터 수신할 수 있다. 다른 실시예에서, 인터페이스(118)는 프로세스 툴(102)이 배출물을 생성하고 있는 것을 표시하는 신호를 프로세스 툴(102)로부터 수신할 수 있다. 또 다른 실시예에서, 인터페이스(118)는 프로세스 툴(102)이 배출물을 생성하고 있음을 표시하는 정보를 데이터베이스로부터 수신할 수 있다. 프로세스 툴(102)이 배출물을 생성하고 있거나 또는 막 생성하려고 한다고 결정되면, 저감 툴(106)은 작동 모드에 둘 수 있다. 이러한 단계는 저감 툴(106)을 작동 모드에 두는 명령 또는 지시들을 발행할 수 있는 인터페이스(118)에 의해 달성될 수 있다.
이 방법은 단계(208)에서 종료한다.
도 3은 본 발명에 따른 전자 소자 제조 시스템을 조정하는 방법을 도시하는 흐름도이다. 이 방법(300)은 단계(302)에서 시작한다.
단계(304)에서, 인터페이스(118)는 저감 툴에 관한 정보를 수신한다. 인터페이스(118)는, 예를 들어 저감 툴(106)에 저감 자원이 결핍되었다는 정보, 저감 툴(106)이 과잉의 저감 자원을 받는 중이라는 정보, 저감 툴(106)이 부적당한 배출물 또는 예기치 못한 저감 자원을 받는 중이라는 정보, 및/또는 저감 툴(106)이 그의 설계 엔벌로프(envelope)를 벗어난 작동 파라미터를 경험하고 있는 중(experiencing)일 수 있다는 정보와 같은, 다양한 유형의 정보를 수신할 수 있고, 그의 설계 엔벌로프를 벗어난 작동 파라미터는 예를 들어 너무 높거나 또는 너무 낮은 온도 또는 압력, 전기 손실, 화염 손실 등이다. 이러한 경우들에서, 위험한 또는 수용 불가능할 정도로 효과적이지 않은 저감 조건이 발생할 수 있다.
단계(306)에서, 인터페이스(118)는 경고를 발행할 수 있다. 이 단계는 선택적이고, 이 방법은 단계(304)로부터 단계(308)로 바로 진행될 수 있다. 실제로, 일부 상황들에서 결함은 치명적일 수 있고, 경고를 발행할 시간이 없을 수도 있다. 경고는 제어기 또는 휴먼 오퍼레이터(human operator)에게 발행될 수 있고, 이에 의해 제어기 또는 휴먼 오퍼레이터는 경고를 야기시킨 조건을 교정하려고 시도할 수 있다. 경고는 컴퓨터 모니터 상에 디스플레이될 수 있거나, 또는 경고등 또는 경고음 등에 의해 표시될 수 있다. 임의의 다른 적절한 경고가 이용될 수도 있다.
단계(308)에서, 프로세스 툴과 저감 툴은 인터페이스(118)가 정보를 수신하는 것에 응답하여 셧 다운 된다. 일 실시예에서, 인터페이스(118)는 프로세스 툴 및 저감 툴을 셧 다운시키는 명령들을 발행할 수 있다.
이전의 설명은 본 발명의 예시적인 실시예들만을 개시하고 있다. 본 발명의 범위 내에 속하는 상기 개시된 장치 및 방법의 변형들은 이 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 쉽게 자명할 것이다. 예를 들면, 인터페이스(118)는 전자 소자 제조 툴에 포함될 수 있고, 여기서 저감 시스템은 배출물에 관련된 정보를 획득하기 위해 전자 소자 제조 툴과 통신가능하게 커플링된다.
따라서, 본 발명은 그의 예시적 실시예들과 관련하여 개시되었지만, 다른 실시예들이 이하의 청구범위에 의해 정의되는 본 발명의 사상 및 범위 내에 포함될 수 있다는 것이 이해되어야 한다.
Claims (19)
- 프로세스 툴, 상기 프로세스 툴로부터의 배출물(effluent)을 저감시키기 위한 저감 툴 및 인터페이스를 포함하는, 전자 소자 제조 시스템을 작동하는 방법으로서,저감 자원 공급원에 커플링된 하나 이상의 유량계 및 상기 저감 툴에 커플링된 센서로부터 상기 인터페이스에 의해 정보를 수신하는 단계로서, 상기 정보는 상기 저감 툴에 관한 것이고, 상기 저감 툴은 상기 정보를 기초로 하여 저감 자원의 최적 사용을 제공하도록 세가지 이상의 선택가능한 작동 모드들 중 하나의 작동 모드에서 작동하도록 구성되는, 인터페이스로 정보를 수신하는 단계; 및상기 정보에 응답하여 상기 프로세스 툴 및 상기 저감 툴을 셧 다운(shut down)시키는 단계로서, 상기 정보는 상기 저감 툴이 비정상적인 배출물 또는 미예정된 저감 자원을 받고 있다는 것을 포함하는, 프로세스 툴 및 저감 툴을 셧 다운시키는 단계;를 포함하는,전자 소자 제조 시스템을 작동하는 방법.
- 제 1 항에 있어서,상기 정보는 연료 유동, 시약(reagent) 유동 및 냉각제 유동 중 하나 또는 둘 이상에 관한 것인,전자 소자 제조 시스템을 작동하는 방법.
- 제 1 항에 있어서,상기 정보는 위험 조건 및 상기 배출물에 관한 기설정된 저감 조건 중 하나 이상에 관한 것인,전자 소자 제조 시스템을 작동하는 방법.
- 제 1 항에 있어서,상기 정보는 상기 저감 툴의 온도 및 압력 중 하나 이상에 관한 것인,전자 소자 제조 시스템을 작동하는 방법.
- 제 1 항에 있어서,상기 정보는 배출물 및 저감 자원 중 하나 이상을 받는 상기 저감 툴에 관한 것이고,상기 배출물 및 저감 자원 중 하나 이상을 받는 것은 위험 조건 및 상기 배출물에 관한 기설정된 저감 조건 중 하나 이상을 생성하는,전자 소자 제조 시스템을 작동하는 방법.
- 제 1 항에 있어서,상기 인터페이스는 상기 프로세스 툴 및 상기 저감 툴이 셧 다운되게 하는,전자 소자 제조 시스템을 작동하는 방법.
- 전자 소자 프로세스 툴, 상기 전자 소자 프로세스 툴로부터의 배출물을 저감시키기 위한 저감 툴 및 인터페이스를 포함하는, 전자 소자 제조 시스템을 작동하는 방법으로서,상기 전자 소자 프로세스 툴에 관한 정보로서, 상기 저감 툴이 비정상적 배출물 또는 미예정된 저감 자원을 받고 있다는 것을 포함하는 정보를 상기 인터페이스에 의해 수신하는 단계; 및상기 정보에 응답하여 상기 저감 툴을 아이들 모드(idle mode)에 두는 단계로서, 상기 저감 툴은 상기 정보를 기초로 하여 저감 자원의 최적 사용을 제공하도록 세가지 이상의 선택가능한 작동 모드들 중 하나의 작동 모드에서 작동하도록 구성되고, 상기 아이들 모드는 버너 제트 연료 유동을 셧 오프시키되, 파일럿 화염(pilot flame)을 점화한 채로 놔두고 상기 저감 툴이 과열되는 것을 막을 수 있는 물 또는 다른 냉각제의 유동을 유지시키는 것을 포함하는, 저감 툴을 아이들 모드에 두는 단계;를 포함하는,전자 소자 제조 시스템을 작동하는 방법.
- 제 7 항에 있어서,상기 정보는 추가적으로 상기 전자 소자 프로세스 툴이 배출물을 생성하고 있는 지에 관한 것인,전자 소자 제조 시스템을 작동하는 방법.
- 제 7 항에 있어서,상기 인터페이스는 배출물 유동을 측정하도록 구성된 센서로부터 상기 정보를 수신하는,전자 소자 제조 시스템을 작동하는 방법.
- 제 7 항에 있어서,상기 정보는 상기 전자 소자 프로세스 툴에 대한 작동 스케쥴을 포함하는,전자 소자 제조 시스템을 작동하는 방법.
- 제 7 항에 있어서,상기 인터페이스는 배출물 조성을 측정하도록 구성된 센서로부터 상기 정보를 수신하는,전자 소자 제조 시스템을 작동하는 방법.
- 전자 소자 제조 시스템으로서,전자 소자 제조 프로세스 툴;상기 전자 소자 제조 프로세스 툴로부터의 배출물을 저감시키도록 구성된 저감 툴;상기 저감 툴에 저감 자원을 공급하도록 구성된 저감 자원 공급원;상기 저감 자원 공급원에 커플링된 하나 이상의 유량계;상기 저감 툴에 커플링되고 상기 저감 툴의 작동 파라미터를 측정하도록 구성된 센서; 및상기 하나 이상의 유량계 및 상기 센서로부터 정보를 수신하도록 구성된 인터페이스로서, 상기 정보는 상기 저감 툴이 비정상적인 배출물 또는 미예정된 저감 자원을 받고 있다는 것을 포함하는, 인터페이스;를 포함하고,상기 저감 툴은 상기 정보를 기초로 하여 저감 자원의 최적 사용을 제공하도록 세가지 이상의 선택가능한 작동 모드들 중 하나의 작동 모드에서 작동하도록 구성된,전자 소자 제조 시스템.
- 제 12 항에 있어서,상기 전자 소자 제조 프로세스 툴은 상기 정보에 응답하여 상기 인터페이스에 의해 셧 다운되도록 구성된,전자 소자 제조 시스템.
- 제 12 항에 있어서,상기 센서는 상기 저감 툴 내의 전기 전력, 화염 존재(flame presence), 압력 및 온도 중 하나 이상을 측정하도록 구성된,전자 소자 제조 시스템.
- 제 12 항에 있어서,상기 센서는 상기 배출물의 조성을 측정하도록 구성된,전자 소자 제조 시스템.
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Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US93173107P | 2007-05-25 | 2007-05-25 | |
US60/931,731 | 2007-05-25 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020157014804A Division KR20150069034A (ko) | 2007-05-25 | 2008-05-24 | 저감 시스템의 효율적 작동을 위한 방법들 및 장치 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20100033977A KR20100033977A (ko) | 2010-03-31 |
KR101551170B1 true KR101551170B1 (ko) | 2015-09-09 |
Family
ID=40071430
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020097027092A KR101551170B1 (ko) | 2007-05-25 | 2008-05-24 | 저감 시스템의 효율적 작동을 위한 방법들 및 장치 |
KR1020157014804A KR20150069034A (ko) | 2007-05-25 | 2008-05-24 | 저감 시스템의 효율적 작동을 위한 방법들 및 장치 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020157014804A KR20150069034A (ko) | 2007-05-25 | 2008-05-24 | 저감 시스템의 효율적 작동을 위한 방법들 및 장치 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US20080290041A1 (ko) |
EP (1) | EP2150360A4 (ko) |
JP (2) | JP5660888B2 (ko) |
KR (2) | KR101551170B1 (ko) |
CN (1) | CN101678407A (ko) |
TW (2) | TWI492270B (ko) |
WO (2) | WO2008147523A1 (ko) |
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2008
- 2008-05-24 KR KR1020097027092A patent/KR101551170B1/ko active IP Right Grant
- 2008-05-24 JP JP2010509389A patent/JP5660888B2/ja active Active
- 2008-05-24 EP EP08754676A patent/EP2150360A4/en not_active Withdrawn
- 2008-05-24 WO PCT/US2008/006586 patent/WO2008147523A1/en active Application Filing
- 2008-05-24 WO PCT/US2008/006587 patent/WO2008147524A1/en active Application Filing
- 2008-05-24 CN CN200880017499A patent/CN101678407A/zh active Pending
- 2008-05-24 KR KR1020157014804A patent/KR20150069034A/ko not_active Application Discontinuation
- 2008-05-25 US US12/126,920 patent/US20080290041A1/en not_active Abandoned
- 2008-05-25 US US12/126,925 patent/US20080310975A1/en not_active Abandoned
- 2008-05-26 TW TW097119429A patent/TWI492270B/zh active
- 2008-05-26 TW TW097119431A patent/TW200915124A/zh unknown
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- 2014-09-04 JP JP2014179909A patent/JP6023134B2/ja active Active
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JP5660888B2 (ja) | 2015-01-28 |
JP6023134B2 (ja) | 2016-11-09 |
CN101678407A (zh) | 2010-03-24 |
TW200915124A (en) | 2009-04-01 |
TW200901271A (en) | 2009-01-01 |
WO2008147523A1 (en) | 2008-12-04 |
JP2015043430A (ja) | 2015-03-05 |
JP2010528476A (ja) | 2010-08-19 |
KR20150069034A (ko) | 2015-06-22 |
EP2150360A1 (en) | 2010-02-10 |
US20080290041A1 (en) | 2008-11-27 |
TWI492270B (zh) | 2015-07-11 |
US20080310975A1 (en) | 2008-12-18 |
EP2150360A4 (en) | 2013-01-23 |
KR20100033977A (ko) | 2010-03-31 |
WO2008147524A1 (en) | 2008-12-04 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
AMND | Amendment | ||
A201 | Request for examination | ||
AMND | Amendment | ||
AMND | Amendment | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
AMND | Amendment | ||
E601 | Decision to refuse application | ||
J201 | Request for trial against refusal decision | ||
A107 | Divisional application of patent | ||
AMND | Amendment | ||
B701 | Decision to grant | ||
GRNT | Written decision to grant |