KR20100033977A - 저감 시스템의 효율적 작동을 위한 방법 및 장치 - Google Patents

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KR20100033977A
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다니엘 오. 클락
로버트 엠. 베르모일렌
유세프 에이. 롤드지
벨린다 플리포
메란 모아렘
샤운 더블유. 크로포드
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어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드
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Abstract

전자 소자 제조 시스템을 작동하는 방법이 제공되고, 이는 인터페이스로 정보를 수용하는 단계 및 정보에 응답하여 저감 툴 및 프로세스 툴을 정지시키는 단계를 포함하고, 이 경우 이러한 정보는 저감 시스템에 관한 것이다.

Description

저감 시스템의 효율적 작동을 위한 방법 및 장치 {METHODS AND APPARATUS FOR EFFICIENT OPERATION OF AN ABATEMENT SYSTEM}
본 출원은 모든 목적을 위해 그 전체가 참조로서 여기서 인용되는 "모듈형 처리 구성요소를 이용하여 배출 가스를 저감하기 위한 방법 및 장치"(Attorney Docket No.12073/L)라는 명칭으로 2007년 5월 25일 출원된 미국 가특허출원 제 60/931,731호를 우선권으로 주장한다.
* 관련 출원의 교차 참조
"저감 시스템의 향상된 작동을 위한 방법 및 장치"(Attorney Docket No.9139)라는 명칭으로 2007년 3월 14일 출원된 공동 소유의 미국 특허출원 제 11/686,005호가 모든 목적을 위해 그 전체가 여기서 참조로 인용된다.
* 기술 분야
본 발명은 일반적으로 전자 소자 제조 시스템에 관한 것이고, 구체적으로 저감 시스템의 효과적인 작동을 위한 방법 및 장치에 관한 것이다.
전자 소자 제조 프로세스 툴(이후 "프로세스 툴")은 종래에는 챔버 또는 프로세스(예를 들어 화학 기상 증착, 에피택셜 실리콘 성장, 및 에칭 등)를 수행하도록 이루어진 다른 적절한 장치를 이용하여 전자 소자를 제조하였다. 이러한 프로세스는 그 프로세스의 부산물로서 바람직하지 못하고 유해하거나 및/또는 위험한 화학물질을 갖는 배출물을 만들 수 있다. 종래의 전자 소자 제조 시스템은 이 배출물을 처리 또는 저감시키기 위해 저감 장치를 이용할 수 있다.
종래의 저감 툴 및 프로세스는 배출물을 처리하기 위해 다양한 자원(예를 들어 연료, 반응물질, 물 및 전기 등)을 이용한다. 이러한 저감 툴은 저감 툴에 의해 처리되는 배출물에 대한 정보를 거의 갖지 아니한 채로 일반적으로 작동한다. 따라서, 종래의 저감 툴은 부분적으로 차선 상태로(sub-optimally) 이러한 자원을 이용할 수 있다. 자원의 차선 상태의 이용은 생산 설비에서 바람직하지 못한 비용 부담일 수 있다. 또한, 최적 상태로 자원을 이용하지 못하는 저감 툴에 대해 더욱 빈번한 유지보수가 필요할 수 있다.
따라서, 배출물을 저감시키기 위한 향상된 방법 및 장치에 대한 요구가 존재한다.
제 1 태양에서, 전자 소자 제조 시스템을 작동하는 방법이 제공되고, 이러한 방법은 인터페이스로 정보를 수신하는 단계; 및 이러한 정보에 응답하여 프로세스 툴 및 저감 툴을 정지시키는 단계를 포함하고, 이 경우 정보는 저감 시스템에 관한 것이다.
제 2 태양에서, 전자 소자 제조 시스템을 작동하는 방법이 제공되고, 이러한 방법은 인터페이스로 정보를 수신하는 단계; 및 이러한 정보에 응답하여 아이들 모드(idle mode)에 저감 툴을 위치시키는 단계를 포함하고, 이 경우 정보는 전자 소자 프로세스 툴에 관한 것이다.
제 3 태양에서, 전자 소자 제조 시스템이 제공되고, 이는 1) 전자 소자 제조 프로세스 툴; 2) 전자 소자 제조 프로세스 툴로부터의 배출물을 저감시키도록 이루어진 저감 툴; 3) 저감 툴로 자원을 공급하도록 이루어진 자원 공급원; 4) 저감 툴의 작동 파라미터 및 저감 툴로 자원의 유동 중 하나 이상을 측정하도록 이루어진 센서; 및 5) 유동 센서로부터 정보를 받도록 이루어진 인터페이스를 포함하고, 이러한 정보는 자원의 유동 속도를 포함한다.
다수의 다른 태양들이 본 발명의 이러한 그리고 다른 태양에 따라 제공된다. 본 발명의 다른 특징들 및 태양들은 이하의 상세한 설명, 청구 범위 그리고 첨부된 도면으로부터 완전히 명확하게 나타날 것이다.
도 1은 본 발명의 따른 전자 소자 제조 툴, 펌프, 인터페이스 및 저감 시스템을 가진 전자 소자 제조 시스템을 도시하는 개략도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 전자 소자 제조 시스템을 작동하는 방법을 도시하는 흐름도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 전자 소자 제조 시스템을 작동하는 제 2 방법을 도시하는 흐름도이다.
상기에서 설명된 것처럼, 저감 툴은 프로세스 툴에 의해 만들어지는 배출물에 관한 정보를 거의 갖지 않은 채로 일반적으로 작동한다. 이와 같이, 저감 툴은 단일 모드에서 작동될 수 있고, 이는 저감 툴이 최악의 경우의 배출물 로드(worst-case effluent load)를 저감시키는 것을 가능하게 한다("최악의 경우의 모드"로서 여기서 지칭됨). 그러나, 프로세스 툴로부터의 배출물 유동은 균일한 화학적 조성의 일정한 유동이 아닐 수 있다. 대신, 배출물 유동은 제로 배출물 유동으로부터 최악의 경우의 배출물 유동의 범위에 있을 수 있고, 이 경우 화학 조성 또한 변한다. 단일 최악의 경우의 모드에서 저감 툴을 작동시키는 순수 효과(net effect)는 연료, 반응물질 및/또는 냉각제를 포함한 저감 자원이 낭비된다는 것일 수 있다. 본 발명은 이러한 그리고 다른 단점들에 대해 언급한다.
일 실시예에서, 본 발명은 프로세스 툴로부터 배출물 유동 속도 및 성질에 따라 상이한 모드로 작동될 수 있는 저감 툴을 제공한다. 따라서, 예를 들면, 프로세스 툴이 큰 배출물 유동을 만들 때, 저감 툴은 "높은 모드"에서 작동될 수 있고; 프로세스 툴이 중간 배출물 유동을 만들 때, 저감 툴은 "중간 모드"에서 작동될 수 있으며; 그리고 프로세스 툴이 낮은 배출물 유동을 만들 때, 저감 툴은 "낮 은 모드"에서 작동될 수 있다. 또한, 프로세스 툴이 아무런 배출물을 만들지 아니한다면, 저감 툴은 "아이들 모드"에서 작동될 수 있다. 프로세스 툴로부터 유동하는 배출물의 성질 및 유동의 실제 속도에 기초한 작동 모드의 이러한 선택은, 적은 저감 자원이 실제 배출물 유동을 저감시키는데 필요할 때 적은 저감 자원의 이용을 초래할 수 있다.
일 실시예에서, 저감 툴의 작동 모드는 어떠한 특별한 시간에서 프로세스 툴로부터의 배출물 유동 속도 및 성질에 대한 선견에 기초하여 선택될 수 있다. 이러한 선견은 프로세스 툴의 프로세스 챔버에서 수행되는 공지된 프로세스의 패턴 또는 스케쥴의 형태일 수 있다. 프로세스의 숫자 및 유형이 공지되어 있을 때, 배출물의 양 및 성질이 예상될 수 있다.
다른 실시예에서, 저감 툴의 작동 모드는 배출물 성질 및 유동 속도의 실시간 측정에 기초하여 선택될 수 있다.
저감 툴이 본 발명에 따른 최적의 저감 자원을 제공하도록 배출물의 화학적 성질 및/또는 유동 속도에 기초하여 선택되었던 모드에서 작동될 수 있더라도, 저감 툴은 연료, 반응물질 및/또는 냉각제와 같은 저감 자원이 결핍될 수 있다. "결핍된"은 저감 툴이 선택된 모드에서 작동하는데 필요한 연료, 반응물질 및/또는 냉각제의 양을 받지 못함을 의미한다. 이러한 환경에서, 배출물은 완전히 저감될 수 없거나 또는 위험한 조건이 만들어질 수 있다. 따라서, 일 실시예에서, 본 발명은 연료, 반응물질, 및 냉각제의 유동을 측정하기 위한 유량계를 제공한다. 연료, 반응물질 및/또는 냉각제의 유동이 선택 모드에 대해 불충분하다고 결정될 때, 본 발 명은 알람을 보내거나 및/또는 프로세스 툴에 정지를 지시할 수 있다.
또한, 저감 툴은 연료, 반응물질 및/또는 냉각제와 같은 저감 자원의 너무 많은 양을 받는 것이 가능할 수 있다. 연료, 반응물질 및/또는 냉각제의 유동이 선택 모드에 대해 너무 크다는 것을 결정한 때, 본 발명은 알람을 보내거나 및/또는 프로세스 툴에 정지를 지시할 수 있다.
유사하게, 저감 툴은 프로세스 툴로부터 배출물을 받는 것이 가능하고, 이는 저감 툴이 기대하지 못한 것이며 그리고 그 설계 파라미터의 외부에서 저감 툴이 작동하는 것을 가능하게 할 수 있다. 따라서, 일 실시예에서, 본 발명은 그 설계 파라미터의 외부에서 저감 툴이 작동하는지를 감지하도록 이루어진 센서를 제공하고, 가능하다면 인터페이스 또는 제어기는 저감 툴 및/또는 인력에 대한 손상을 막기 위해 프로세스 툴이 정지하도록 명령 및/또는 알람을 발생시킬 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 전자 소자 제조 시스템(100)을 도시하는 개략도이다. 전자 소자 제작 시스템(100)은 전자 소자 제조 툴 또는 프로세스 툴(102), 펌프(104) 및 저감 시스템(106)을 포함할 수 있다. 전자 소자 제조 툴(102)은 프로세스 챔버(108)를 가질 수 있다. 이 프로세스 챔버(108)는 진공 라인(110)을 통해 저감 시스템(106)으로 커플링될 수 있다. 펌프(104)는 도관(112)을 통해 저감 시스템(106)에 커플링될 수 있다. 또한, 프로세스 챔버(108)는 유체 라인(116)을 통해 화학 전달 유닛(114)에 커플링될 수 있다. 인터페이스(118)는 신호 라인(120)을 통해 프로세스 챔버(108), 화학 전달 유닛(114), 펌프(104) 및 저감 시스템(106)에 커플링될 수 있다.
인터페이스(118)는 마이크로컴퓨터, 마이크로프로세서, 논리 회로, 하드웨어 및 소프트웨어의 조합, 또는 이와 유사한 것일 수 있고, 이들은 프로세스 툴 및 저감 툴에 대한 정보를 수신하고, 정보를 송신하며 및/또는 프로세스 툴 및 저감 툴에 명령을 하는데 적합하다. 인터페이스(118)는 시스템 제어기의 기능을 수행하도록 이루어질 수 있거나 또는 수행할 수 있고, 또는 시스템 제어기로부터 분리될 수 있다.
저감 시스템(106)은 전력/연료 공급원(124), 반응물질 공급원(126) 및 냉각제 공급원(128)에 커플링될 수 있는 반응기(122)를 포함할 수 있다. 연료 공급원(124), 반응물질 공급원(126) 및 냉각제 공급원(128)은 연료 도관(130), 반응물질 도관(132) 및 냉각제 도관(134)에 의해 반응기(122)에 연결될 수 있다. 유량계(136, 138, 140)는 각각 연료 도관(130), 반응물질 도관(132) 및 냉각제 도관(134)에 연결될 수 있다. 유량계(136, 138, 140)는 신호 라인(120)에 의해 인터페이스(118)에 커플링될 수 있다. 다른 적절한 유량계가 이용될 수 있다. 센서(142)는 반응기(122)에 커플링될 수 있고, 또한 신호 라인(120)에 의해 인터페이스(118)에 커플링될 수 있다. 센서(144)는 진공 라인(110)에 커플링될 수 있고, 또한 신호 라인(120)에 의해 인터페이스(118)에 커플링될 수 있다. 반응기(122)는 도관(146)에 연결될 수 있다.
작동에 있어서, 전자 소자 제조 툴(102)은 전자 소자를 제조(예를 들어 제작)하기 위한 다양한 프로세스들을 수행할 수 있고 수행하도록 이루어질 수 있다. 프로세스는 대기 압력(예를 들어 약 1 atm, 등) 미만의 압력에서 프로세스 챔 버(108)에서 수행될 수 있다. 예를 들면, 일정한 프로세스들은 약 8 내지 700 milli-torr(mTorr)의 압력에서 수행될 수 있지만, 다른 압력들도 이용될 수 있다. 이러한 압력들을 얻기 위해, 펌프(104)는 프로세스 챔버(108)로부터 배출물(예를 들어 가스, 플라즈마 등)을 제거할 수 있다. 배출물은 진공 라인(110)에 의해 운반될 수 있다.
펌프(104)에 의해 제거되는 배출물의 화학 전구체(예를 들어 SiH4, NF3, CF4, BCl3, 등)는 다양한 수단에 의해 프로세스 챔버(108)로 첨가될 수 있다. 예를 들면, 화학 전구체는 화학 전달 유닛(114)으로부터 유체 라인(116)을 통해 프로세스 챔버(108)로 유동될 수 있다. 또한, 화학 전달 유닛(114)은 신호 라인(120)을 통해 화학 전달 유닛(114)에 의해 제공된 화학 전구체에 관련된 정보(예를 들어 압력, 화학 조성, 유동 속도 등)를 제공할 수 있거나 또는 제공하도록 이루어질 수 있다.
인터페이스(118)는 전자 소자 제조 시스템(100)의 다양한 하위 시스템으로부터 정보를 받을 수 있꼬 받도록 이루어질 수 있다. 예를 들면, 인터페이스(118)는 프로세스 챔버(108)에서 수행되는 프로세스에 관한 정보를 받을 수 있다. 이 정보는 프로세스 정보(예를 들어, 프로세스 단계 시간, 압력, 유체 유동, 등)를 포함할 수 있고, 센서, 제어기 또는 다른 적절한 장치에 의해 제공될 수 있다. 인터페이스(118)는 예를 들어 배출물의 파라미터와 같은 추가적인 정보를 예측하거나 또는 결정하도록 이러한 정보를 이용할 수 있다.
인터페이스(118)는 또한 반응기(122)로부터 배출물의 저감에 관련된 정보를 받을 수 있다. 이 정보는 예를 들어 온도, 압력, 습도, 유량, 전력, 화염의 존재 등과 같은 저감 정보를 포함할 수 있고, 센서(142), 제어기 또는 다른 적절한 장치에 의해 제공될 수 있다.
또한, 인터페이스(118)는 예를 들어 조성 및 유량 등과 같이 진공 라인(110)을 통해 유동하는 배출물에 관한 정보를 받을 수 있고, 이는 센서(144), 제어기 또는 다른 적절한 장치에 의해 제공될 수 있다.
또한, 인터페이스(118)는 각각 유량계(136, 138, 140)로터 연료, 반응물질 및 냉각제의 유동 속도에 관한 정보를 받을 수 있다.
인터페이스(118)는 저감 시스템(106)으로 배출물에 관한 정보를 제공할 수 있다. 이러한 정보는 저감 시스템(106)의 파라미터를 조정하도록 이용될 수 있다. 또한, 인터페이스(118)는 프로세스 툴(102)로 배출물의 저감에 관련된 정보를 제공할 수 있다. 이러한 정보는 프로세스 툴(102)의 파라미터를 조정하는데 이용될 수 있다.
또한, 인터페이스(118)는 프로세스 툴(102), 펌프(104) 및 저감 툴(106) 모두에게 명령을 보내도록 이루어질 수 있다. 이러한 명령은 신호 라인(120)에 의해 또는 무선으로 발신될 수 있다.
배출물은 프로세스 챔버(108)로부터 저감 시스템(106)으로 진공 라인(110)에 의해 운반될 수 있다. 펌프(104)는 프로세스 챔버(108)로부터 배출물을 제거할 수 있고, 저감 시스템(106)으로 배출물을 이동시킬 수 있다. 저감 시스템(106)은 연 료 공급원(124), 반응물질 공급원(126) 및/또는 냉각제 공급원(128)을 이용하여 배출물에서 바람직하지 못하거나, 위험하거나 또는 유해한 물질을 희박하게 하도록 이루어질 수 있다.
도 2는 본 발명에 따른 전자 소자 제조 시스템을 조정하는 방법을 도시하는 흐름도이다. 이 방법(200)은 단계(202)에서 시작한다.
단계(204)에서, 인터페이스(118) 또는 다른 적절한 장치는 프로세스 툴(102)이 배출물을 만들어 내는지를 결정할 수 있다. 예를 들면, 인터페이스(118)는 진공 라인(110)을 통해 배출물이 유동하지 않는다는 것을 표시하는 신호를 센서(144)로부터 받을 수 있다. 대안적으로, 인터페이스(118)는 시간 주기 동안 배출물을 프로세스 챔버(108)가 만들어 내지 않고 있고 만들어 내지 않을 것이라는 것을 표시하는 신호를 프로세스 툴(102)로부터 받을 수 있다. 또 다른 실시예에서, 인터페이스(118)는 프로세스 챔버(108)가 그 시간에서 배출물을 만들어내지 않고 있음을 표시하는 정보를 데이터베이스로부터 받을 수 있다. 예를 들면, 데이터베이스는 프로세스 툴(102)에 의해 수행되는 프로세스 단계들의 스케쥴을 가질 수 있고, 따라서 프로세스 툴이 배출물을 만들지 않을 시간을 인터페이스(118)에 표시할 수 있다. 또한, 데이터베이스는 프로세스 툴이 배출물을 만들어내지 않을 시간 주기로 프로그램될 수 있고, 이러한 정보를 인터페이스(118)로 제공할 수 있다.
단계(206)에서, 저감 툴(106)은 인터페이스(118)에 의해 받은 정보에 응답하여 아이들 모드에 위치할 수 있다. 이러한 단계는 명령 또는 지시를 발할 수 있는 인터페이스(118)에 의해 실행될 수 있고, 이는 저감 툴(106)을 아이들 모드에 위치 시킨다. 일 실시예에서, 아이들 모드는 버너 제트 연료 유동을 정지시키는 것을 포함할 수 있지만 파일럿 화염(pilot flame)을 점화한 채로 놔두고 파일럿 화염이 타는 것을 가능하게 할 정도로 충분한 옥시던트(oxidant) 유동을 유지시키며 저감 툴(106)이 과열되는 것을 막기 위해 물 또는 다른 냉각제의 충분한 유동을 유지시키는 것을 포함할 수 있다. 다른 구성들도 가능하다.
저감 툴(106)을 아이들 모드에 위치시키는 것을 보장할 수 있는 수많은 조건들이 있다. 예를 들면 다음을 포함한다: 프로세스 툴이 배출물이 만들어지지 않는 시간 동안 긴 프로세스 단계를 수행함; 프로세스 툴이 유지보수 또는 고장수리를 위해 작동하지 않았음; 그리고 프로세스 툴 또는 팩토리(factory)가 시동하려고 함. 아이들 모드에 있는 저감 툴(106)은 예를 들어 약 2 내지 약 5초 또는 약 3초의 짧은 시간 주기 내에서 작동 모드로 오게될 수 있다. 따라서, 작동기 또는 제어기가 약 2초 내지 약 5초보다 긴 시간 주기에서 배출물이 프로세스 툴에 의해 만들어지지 않는 경우를 인지하게 되는 때라면, 작동기 또는 제어기는 아이들 모드에 저감 툴(106)을 위치시킬 수 있다.
선택적 단계(미도시)에서, 저감 툴(106)이 아이들 모드에 있을 때, 인터페이스(118) 또는 다른 적절한 장치는 프로세스 툴이 배출물을 만들려고 하거나 또는 만들기 시작하였음을 결정할 수 있다. 예를 들면, 인터페이스(118)는 진공 라인(110)을 통해 배출물이 유동하고 있음을 표시하는 신호를 센서(144)로부터 받을 수 있다. 다른 실시예에서, 인터페이스(118)는 프로세스 툴(102)이 배출물을 만들고 있는지를 표시하는 신호를 프로세스 툴(102)로부터 받을 수 있다. 또 다른 실 시예에서, 인터페이스(118)는 프로세스 툴(102)이 배출물을 만들고 있는지를 표시하는 정보를 데이터베이스로부터 받을 수 있다. 프로세스 툴(102)이 배출물을 만들고 있거나 또는 만들려고 하는 것을 결정할 때, 저감 툴(106)은 작동 모드에 위치할 수 있다. 이러한 단계는 저감 툴(106)을 작동 모드로 위치시키는 명령 또는 지시를 발할 수 있는 인터페이스(118)에 의해 실행될 수 있다.
이 방법은 단계(208)에서 종료한다.
도 3은 본 발명에 따른 전자 소자 제조 시스템을 조정하는 방법을 도시하는 흐름도이다. 이 방법(300)은 단계(302)에서 시작한다.
단계(304)에서, 인터페이스(118)는 저감 툴에 관한 정보를 수신한다. 인터페이스(118)는 예를 들어 저감 툴(106)이 저감 자원이 결핍되었다는 것, 저감 툴(106)이 너무 풍부한 저감 자원을 받는 것, 저감 툴(106)이 부적당한 배출물 또는 예기치 못한 저감 자원을 받는 것, 및/또는 저감 툴(106)이 그 설계 엔벌로프(envelop)의 외부의 작동 파라미터를 경험할(experiencing) 수 있다는 것과 같은 다양한 유형의 정보를 받을 수 있고, 이 경우 작동 파라미터는 예를 들어 너무 높거나 또는 너무 낮은 온도 또는 압력, 전기 손실, 화염 손실 등이다. 이러한 경우에, 위험한 또는 수용 불가능하게 효력이 없는 저감 조건이 발생할 수 있다.
단계(306)에서, 인터페이스(118)는 경고를 발할 수 있다. 이 단계는 선택적이고, 이 방법은 단계(304)로부터 단계(308)까지 직접 통과할 수 있다. 사실, 일정한 상황에서 결함은 치명적일 수 있고 경고를 발할 시간이 없을 수도 있다. 경고는 제어기 또는 사람 작동자에게 전달될 수 있고, 이에 의해 제어기 또는 사람 작동자는 경고를 야기시킨 조건을 고치는 시도를 할 수 있다. 경고는 컴퓨터 모니터 상에서 디스플레이될 수 있거나, 또는 경고등 또는 경고 소리 등에 의해 표시될 수 있다. 다른 적절한 경고가 이용될 수도 있다.
단계(308)에서, 프로세스 툴과 저감 툴은 정보를 받은 인터페이스(118)에 응답하여 정지한다. 일 실시예에서, 인터페이스(118)는 프로세스 툴 및 저감 툴을 정지시키는 명령을 발할 수 있다.
이전의 설명은 본 발명의 오직 예시적인 실시예들만을 개시하고 있다. 본 발명의 범위 내에 속하는 상기 개시된 장치 및 방법의 개조는 이 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 쉽게 이해될 것이다. 예를 들면, 인터페이스(118)는 전자 소자 제조 툴에 포함될 수 있고, 이 경우 저감 시스템은 배출물에 관련된 정보를 획득하기 위해 전자 소자 제조 툴과 소통적으로 커플링된다.
따라서, 본 발명은 그 예시적 실시예와 관련하여 개시되었지만, 다른 실시예들은 이하의 청구 범위에 의해 정해지는 본 발명의 사상 및 범위 내에 포함될 수 있다고 이해해야 한다.

Claims (19)

  1. 전자 소자 제조 시스템을 작동하는 방법으로서,
    저감 시스템(abatement system)에 관련된 정보를 인터페이스로 수신하는 단계; 및
    상기 정보에 응답하여 프로세스 툴 및 저감 툴을 정지시키는 단계를 포함하는,
    전자 소자 제조 시스템을 작동하는 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 정보가 연료 유동에 관한 것인,
    전자 소자 제조 시스템을 작동하는 방법.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 정보가 반응물질 유동에 관한 것인,
    전자 소자 제조 시스템을 작동하는 방법.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 정보가 냉각제 유동에 관한 것인,
    전자 소자 제조 시스템을 작동하는 방법.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 정보가 위험하거나 또는 수용 불가능하게 효과적이지 못한 저감 조건에 관한 것인,
    전자 소자 제조 시스템을 작동하는 방법.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 정보가 상기 저감 툴의 온도에 관한 것인,
    전자 소자 제조 시스템을 작동하는 방법.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 정보가 상기 저감 툴의 압력에 관한 것인,
    전자 소자 제조 시스템을 작동하는 방법.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 정보가 배출물 및 저감 자원 중 하나 이상을 수신하는 저감 툴에 관한 것이고,
    이렇게 배출물 및 저감 자원 중 하나 이상을 수신함으로써 위험하거나 또는 수용 불가능하게 효과적이지 못한 저감 조건을 생성하는,
    전자 소자 제조 시스템을 작동하는 방법.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 인터페이스가 상기 프로세스 툴 및 상기 저감 툴을 정지시키는,
    전자 소자 제조 시스템을 작동하는 방법.
  10. 전자 소자 제조 시스템을 작동하는 방법으로서,
    전자 소자 프로세스 툴에 관한 정보를 인터페이스로 수신하는 단계; 및
    상기 정보에 응답하여 아이들 모드(idle mode)로 저감 툴을 위치시키는 단계를 포함하는,
    전자 소자 제조 시스템을 작동하는 방법.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 정보는 상기 전자 소자 프로세스 툴이 배출물을 생성하는지에 관한 것인,
    전자 소자 제조 시스템을 작동하는 방법.
  12. 제 10 항에 있어서,
    상기 인터페이스가 배출물 유동을 측정하도록 이루어진 센서로부터 상기 정보를 수신하는,
    전자 소자 제조 시스템을 작동하는 방법.
  13. 제 10 항에 있어서,
    상기 정보가 상기 전자 소자 프로세스 툴에 대한 작동 스케쥴을 포함하는,
    전자 소자 제조 시스템을 작동하는 방법.
  14. 제 10 항에 있어서,
    상기 인터페이스가 배출물 조성을 측정하도록 이루어진 센서로부터 상기 정 보를 수신하는,
    전자 소자 제조 시스템을 작동하는 방법.
  15. 전자 소자 제조 시스템으로서,
    전자 소자 제조 프로세스 툴;
    상기 전자 소자 제조 프로세스 툴로부터 배출물을 저감시키도록 이루어진 저감 툴;
    상기 저감 툴로 저감 자원을 공급하도록 이루어진 저감 자원 공급원;
    상기 저감 툴로 상기 저감 자원의 유동 및 상기 저감 툴의 작동 파라미터 중 하나 이상을 측정하도록 이루어진 센서; 및
    상기 센서로부터 상기 저감 자원의 유동 속도를 포함한 정보를 수신하도록 이루어진 인터페이스를 포함하는,
    전자 소자 제조 시스템.
  16. 제 15 항에 있어서,
    경고 소자를 추가로 포함하는,
    전자 소자 제조 시스템.
  17. 제 15 항에 있어서,
    상기 전자 소자 제조 프로세스 툴이 상기 인터페이스에 의해 정지되도록 이루어진,
    전자 소자 제조 시스템.
  18. 제 15 항에 있어서,
    상기 센서가 상기 저감 툴 내의 전력, 화염 존재(flame presence), 압력 및 온도 중 하나 이상을 측정하도록 이루어진,
    전자 소자 제조 시스템.
  19. 제 15 항에 있어서,
    상기 센서가 상기 저감 자원의 유동을 측정하도록 이루어진,
    전자 소자 제조 시스템.
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