CN101678407A - 用于减量系统的有效操作的方法与装置 - Google Patents

用于减量系统的有效操作的方法与装置 Download PDF

Info

Publication number
CN101678407A
CN101678407A CN200880017499A CN200880017499A CN101678407A CN 101678407 A CN101678407 A CN 101678407A CN 200880017499 A CN200880017499 A CN 200880017499A CN 200880017499 A CN200880017499 A CN 200880017499A CN 101678407 A CN101678407 A CN 101678407A
Authority
CN
China
Prior art keywords
information
abatement
tool
electronic device
effluent
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN200880017499A
Other languages
English (en)
Inventor
丹尼尔·O·克拉克
罗伯特·M·韦尔穆伦
尤塞夫·A·罗德杰
贝琳达·弗利波
梅兰·莫莱姆
肖恩·W·克劳福德
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Applied Materials Inc
Original Assignee
Applied Materials Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Applied Materials Inc filed Critical Applied Materials Inc
Publication of CN101678407A publication Critical patent/CN101678407A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B19/00—Programme-control systems
    • G05B19/02—Programme-control systems electric
    • G05B19/418—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM]
    • G05B19/4184—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM] characterised by fault tolerance, reliability of production system
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01D—SEPARATION
    • B01D53/00—Separation of gases or vapours; Recovering vapours of volatile solvents from gases; Chemical or biological purification of waste gases, e.g. engine exhaust gases, smoke, fumes, flue gases, aerosols
    • B01D53/005—Separation of gases or vapours; Recovering vapours of volatile solvents from gases; Chemical or biological purification of waste gases, e.g. engine exhaust gases, smoke, fumes, flue gases, aerosols by heat treatment
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B9/00—Safety arrangements
    • G05B9/02—Safety arrangements electric
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00—Program-control systems
    • G05B2219/30—Nc systems
    • G05B2219/45—Nc applications
    • G05B2219/45026—Circuit board, pcb
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P80/00—Climate change mitigation technologies for sector-wide applications
    • Y02P80/10—Efficient use of energy, e.g. using compressed air or pressurized fluid as energy carrier
    • Y02P80/15—On-site combined power, heat or cool generation or distribution, e.g. combined heat and power [CHP] supply

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Oil, Petroleum & Natural Gas (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Incineration Of Waste (AREA)
  • Treating Waste Gases (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • General Factory Administration (AREA)
  • Chemical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

本发明提供一种操作电子器件制造系统的方法，其包含下列步骤：利用接口接收信息，其中所述信息与减量系统相关；及响应于该信息关闭工艺工具及减量工具。

Description

用于减量系统的有效操作的方法与装置
技术领域
本发明涉及电子器件制造系统，更具体地，涉及用于减量系统的有效操作的方法与装置。
背景技术
电子器件制造工艺工具(此后以“工艺工具”代表)传统上采用腔室或其它适于进行工艺(例如化学气相沉积、外延硅生长与蚀刻等)的合适设备来制造电子器件。该些工艺可能产生流出物，而流出物则含有不利、有害且/或危险的作为工艺副产物的化学物质。现有的电子器件制造系统可使用减量设备以处理或减少流出物。
传统减量工具与工艺采用各种原料(例如燃料、试剂、水与电力等)以处理流出物。该些减量工具通常在其所处理的流出物的极少的信息下进行操作。据此，传统减量工具未最佳地(sub-optimally)使用原料。未最佳地使用原料可能成为制造设备中不利的成本负担。此外，未最佳使用原料的减量工具则可能更需经常维修。
据此，仍待开发出经改良的用以减量流出物的方法与设备。
发明内容
本发明的第一方面，提供一种操作电子器件制造系统的方法，其包含下列步骤：利用接口接收信息，其中该信息与减量系统相关；以及响应于该信息关闭工艺工具及减量工具。
本发明的第二方面，提供一种操作电子器件制造系统的方法，其包含下列步骤：利用接口接收信息，其中该信息关于电子器件工艺工具；以及响应于该信息将减量工具设成闲置模式。
本发明的第三方面，提供一种电子器件制造系统，其包含：(1)电子器件制造工艺工具；(2)减量工具，用以减少来自该电子器件制造工艺工具的流出物；(3)原料供应部，用以将原料提供至该减量工具；(4)传感器，用以量测流至该减量工具的原料流量和该减量工具的操作参数的至少其中之一；以及(5)接口，用以接收来自该流量传感器的信息，其中该信息包含该原料的流速。
依据本发明上述或其它方面，可得到其它多个方面。依据下述的实施方式、权利要求书与所附图示，可使本发明其它特征与方面更为清楚。
附图说明
图1是绘示依照本发明的具有电子器件制造工具、泵、接口与减量系统的电子器件制造系统的示意图。
图2是绘示依照本发明的实施例的操作电子器件制造系统的方法的流程图。
图3是绘示依照本发明的实施例的操作电子器件制造系统的第二种方法的流程图。
具体实施方式
如上所述，减量工具通常在流出物信息极少的情形下进行操作，其中该流出物由工艺工具所产生。就此而论，减量工具通常可在能使减量工具降低最坏情况(worst-case)流出物负载的单一模式下(下文称作“最坏情况模式”)进行操作。然而，来自工艺工具的流出物流量，并非为相同化学物质成份的恒定流量。反之，随着化学物质成分的改变，流出物流量可具有零流出物流量至最坏情况流出物流量的范围。以单一、最坏情况模式操作减量系统的净效应可能浪费了含有燃料、试剂及/或冷却媒的减量原料。本发明则提出前述与其它缺点。
在一个实施例中，本发明提供一种减量工具，其可依据来自工艺工具的性质与流出物流速，在不同模式下进行操作。因此，举例而言，当工艺工具产生大量流出物流量时，减量工具可以“高速模式(high mode)”操作；当工艺工具产生中等流出物流量时，减量工具可以“中速模式(medium mode)”操作；及当工艺工具产生少量流出物流量时，减量工具可以“低速模式(low mode)”操作。此外，若工艺工具并未产生流出物，则减量工具可以“闲置模式(idle mode)”操作。当需要用较少的减料原料来降低实际的流出物流量时，依据实际流速与从工艺工具流出的流出物的特性来选择操作模式，则可使用较少的减量原料。
在部份实施例中，减量工具的操作模式可依据在任意特定时间下，所预知来自工艺工具的流出物特性与流速而进行选择。前述预知可为在工艺工具的处理腔室中所进行的已知工艺的排程表或模式的形式。当知道工艺的次数与类型时，则可预测流出物的量与性质。
在其它实施例中，减量工具的操作模式可依据流出物构成与流速的实时(real-time)量测来进行选择。
尽管依据本发明，减量工具可在依流出物的流速及/或化学组成所选择的模式下进行操作，以最佳化的使用减量原料，但减量工具也可能急需减量原料，例如燃料、试剂及/或冷却媒。
“急需”意指减量工具并未得到所需用来执行所选模式的燃料、试剂及/或冷却媒的量。在此情形下，流出物可能不会完全被减量，或可能产生危害的情形。因此，在部份实施例中，本发明提供流量计，用以测量燃料、试剂及冷却媒的流量。通过测定用于所选模式的燃料、试剂及/或冷却媒流量的不足，本发明可提供传递警讯及/或指示工艺工具进行关闭。
减量工具也可能获得过多的减量原料，例如燃料、试剂及/或冷却媒。通过测定用于所选模式的燃料、试剂及/或冷却媒流的过量，本发明可提供传递警讯及/或指示工艺工具进行关闭。
同样地，减量工具也可能接收到来自工艺工具的非预期流出物，而这可能导致减量工具在所设计的参数外操作。因此，在部份实施例中，本发明提供用以感测减量工具是否在其所设定的参数外进行操作的传感器，并且如果是的话，接口或控制器可发出警讯及/或命令工艺工具关闭，以避免对减量工具及/或人员产生危害。
图1是绘示依据本发明的电子器件制造系统100的示意图。电子器件制造系统100可包含电子器件操作工具或工艺工具102、泵104与减量系统106。电子器件制造工具102可包含处理腔室108。处理腔室108可经由真空管线110与减量系统106耦接。泵104可经由导管112与减量系统106耦接。处理腔室108还可经由流体管线116耦接至化学物质运送单元114。接口118也可经由信号线120耦接至处理腔室108、化学物质运送单元114、泵104与减量系统106。
接口118可为微机、微处理器、逻辑电路、硬件和软件的组合等，适于接收关于工艺工具与减量工具的信息，及传递关于工艺工具与减量工具的信息，及/或传递命令至工艺工具与减量工具。接口118可适于执行且可执行系统控制器的功能，或可从系统控制器分离。
减量系统106可包含反应器122，其耦接至电源/燃料供应部124、试剂供应部126以及冷却剂供应部128。燃料供应部124、试剂供应部126以及冷却剂供应部128可经由燃料导管130、试剂导管132与冷却导管134连接至反应器122。流量计136、138、140可分别与燃料导管130、试剂导管132与冷却导管134连接。流量计136、138、140可经由信号线120与接口118耦接。可使用任何合适的流量计。传感器142可与反应器122耦接且也可经由信号线120与接口118耦接。传感器144可与真空管线110耦接且也可经由信号线120与接口118耦接。反应器122可与导管146连接。
在操作时，电子器件制造工具102可适于进行且可进行各种工艺以制造(例如生产)电子器件。工艺可在压力低于大气压力(例如，约一大气压(atm)等)下，在处理腔室108中进行。举例而言，部份工艺可在压力约为8至700毫托(milli-torr，mTorr)下进行，然而也可使用其它压力。为了达到这些压力，泵104可从处理腔室108移除流出物(例如气体、等离子体等)。流出物可由真空管线110运送。
由泵104所移除的流出物的化学前驱物(例如SiH4、NF3、CF4、BCl3等)，可由各种方式加入处理腔室108。例如，化学前驱物可经由流体管线116从化学物质运送单元114流到处理腔室108。此外，化学物质运送单元114可适于提供且可经由信号线120提供与由化学物质运送单元114所提供的化学前驱物相关的信息(例如压力、化学物质组成、流速等)。
接口118可适于且可接收来自电子器件制造系统100的各子系统的信息。例如，接口118可接收与在处理腔室108中所进行的工艺相关的信息。该些信息可包含工艺信息(例如工艺步骤时间、压力、流速等)，并可由传感器、控制器或其它合适的装置来提供信息。接口118可利用该些信息以确定或预测其它信息，例如流出物的参数。
接口118还可接收与来自反应器122的流出物减量相关信息。该些信息可包含减量信息，例如温度、压力、湿度、流量、电功率、火焰的存在等，且可由传感器142、控制器或其它合适的装置来提供信息。
接口还可接收与流经真空管线110的流出物相关的信息，例如组成与流量等，且可由传感器144、控制器或其它合适的装置来提供信息。
此外，接口118可接收与分别来自流量计136、138、140的燃料、试剂与冷却剂流速相关的信息。
接口118可将与流出物相关的信息提供到减量系统106。可采用该些信息以调整减量系统106的参数。接口还可将与流出物相关的信息提供到工艺工具102。可使用该些信息以调整工艺工具102的参数。
接口118还可用以将命令发至工艺工具102、泵104以及减量工具106。该些命令可经由信号线120传送，或可为无线传送。
流出物可从处理腔室108利用真空管线110传送至减量系统106。泵104可从处理腔室108移除流出物，并将流出物移至减量系统106。减量系统106可适于利用燃料供应部124、试剂供应部126及/或冷却剂供应部128，将流出物中不利的、危险的、或有害的材料减少。
图2则绘示依据本发明的调整电子器件制造系统的方法的流程图。方法200始于步骤202。
在步骤204中，接口118或其它合适的装置可用以确认工艺工具102是否正产生流出物。举例而言，接口118可接收来自传感器144的信号，其指示了流出物并未流经真空管线110。或者，接口118可接收来自工艺工具102的信号，其指示了处理腔室108现未产生流出物，且有一段时间将不会产生流出物。而在又一实施例中，接口118可接收来自数据库的信息，其指示了处理腔室108将不会在该时候产生流出物。举例而言，数据库可具有由工艺工具102所进行的工艺步骤的排程表，并因此能够指示接口118工艺工具在哪时候将不会产生流出物。数据库也可在工艺工具将不产生流出物的期间进行程序处理，且可将该信息提供给接口118。
在步骤206中，响应于接口所收到的信息，减量工具106可设于闲置模式。此步骤可由接口118完成，由接口118发出使减量工具106设成闲置模式的命令或指示。在一实施例中，闲置模式可包含关闭燃烧器喷射燃料流(burner jetfuel flow)，但仍使引燃火焰(pilot flame)点燃，并保持有足够的氧化剂流量，以使引燃火焰燃烧，且保持有足够的水或其它冷却媒的流量，以防止减量工具106过热。还可有其它的配置。
还有多种可使减量工具106设置在闲置模式的条件。例示包含：工艺工具进行长工艺步骤，而在该工艺步骤期间无流出物产生；工艺工具因保养维修或故障检修而停止运作；以及工艺工具或生产即将进行启动。处于闲置模式下的减量工具106可在短时间内转换成操作模式，例如在约两秒至约五秒的时间内。因此，在操作者或控制器发觉工艺工具将超过约两秒至约五秒的时间不产生流出物的任何时候，操作者或控制器可将减量工具106设成闲置模式。
在可选择的步骤中(未绘示)，当减量工具106在闲置模式时，接口118或其它合适的装置可确定工艺工具即将产生，或已开始产生流出物。例如，接口118可从传感器144接收指示流出物正流经真空管线110的信号。在另一实施例中，接口118可从工艺工具102接收指示工艺工具102正产生流出物的信号。在又一实施例中，接口118可从数据库接收指示工艺工具102正产生流出物的信号。一旦确定工艺工具102正产生或即将产生流出物，减量工具106可设成操作模式。该步骤可由接口118完成，由接口118发出使减量工具106设成操作模式的命令或指示。
该方法于步骤208结束。
图3绘示依据本发明的调整电子器件制造系统的方法的流程图。方法300始于步骤302。
在步骤304中，接口118接收与减量工具相关的信息。接口118可接收各种类型的信息，例如减量工具106急需减量原料；减量工具106正接收过量的减量原料；减量工具106正接收错误的流出物或非预期的减量原料；及/或减量工具106可能正处于操作参数落于其设计范围外的情况，例如温度或压力太高或太低、电力耗损、失去火焰等。在这些情况下，可能产生危险的或无法接受的无效的减量情形。
在步骤306中，接口118可发出警告。此步骤为可选的，且方法可直接从步骤304跳到步骤308。实际上，在某些情形下，错误是极为关键的，故没有时间发出警告。可将警告直接发给控制器或者操作人员，使控制器或操作人员试着修正导致警告的条件。警告可显示在计算机屏幕上，或可由警示灯或警示声等进行指示。也可采用其它合适的警告。
在步骤308中，响应于接收信息的接口，关闭工艺工具与减量系统。在一实施例中，接口118可发出指示关闭工艺工具与减量工具的命令。
前文叙述仅揭示了本发明的例示。本领域技术人员可很容易得到在本发明范围内的前述装置与方法的润饰。例如，接口可包含于电子器件制造工具中，其中减量系统可交流地与电子器件制造工具耦接，以取得与流出物相关的信息。
据此，尽管本发明已揭示与其有关的例示性实施例，当理解的是其它实施例亦不脱离如下述权利要求所界定的本发明的精神和范围。

Claims (19)

1.一种操作电子器件制造系统的方法，包含：
利用接口接收信息，其中所述信息关于减量系统；以及
响应于所述信息关闭工艺工具及减量工具。
2.如权利要求1所述的方法，其中所述信息关于燃料流量。
3.如权利要求1所述的方法，其中所述信息关于试剂流量。
4.如权利要求1所述的方法，其中所述信息关于冷却剂流量。
5.如权利要求1所述的方法，其中所述信息关于有害或无法接受的无效减量的情形。
6.如权利要求1所述的方法，其中所述信息关于所述减量工具的温度。
7.如权利要求1所述的方法，其中所述信息关于所述减量工具的压力。
8.如权利要求1所述的方法，其中所述信息关于所述接收流出物与减量原料的至少其中一者的减量工具，其中所述接收产生有害或无法接受的无效减量的情形。
9.如权利要求1所述的方法，其中所述接口使所述工艺工具与所述减量工具关闭。
10.一种操作电子器件制造系统的方法，包含：
利用接口接收信息，其中所述信息关于电子器件工艺工具；以及
响应于所述信息将减量工具设成闲置模式。
11.如权利要求10所述的方法，其中所述信息还与所述电子器件工艺工具是否正产生流出物相关。
12.如权利要求10所述的方法，其中所述接口从用以量测流出物流量的传感器接收所述信息。
13.如权利要求10所述的方法，其中所述信息包含所述电子器件工艺工具的操作排程表。
14.如权利要求10所述的方法，其中所述接口从用以量测流出物组成的传感器接收所述信息。
15.一种电子器件制造系统，包含：
电子器件制造工艺工具；
减量工具，用以减少来自所述电子器件制造工艺工具的流出物；
减量原料供应部，用以提供减量原料至所述减量工具；
传感器，用以量测流至所述减量工具的减量原料的流量及所述减量工具的操作参数的至少其中一者；以及
接口，用以接收来自所述流量传感器的信息，其中所述信息包含所述减量原料的流速。
16.如权利要求15所述的电子器件制造系统，还包含警告组件。
17.如权利要求15所述的电子器件制造系统，其中所述电子器件制造工艺工具由所述接口关闭。
18.如权利要求15所述的电子器件制造系统，其中所述传感器用以量测所述减量工具内的温度、压力、火焰的存在及电功率的至少其中一者。
19.如权利要求15所述的电子器件制造系统，其中所述传感器用以量测所述减量原料的流量。
CN200880017499A 2007-05-25 2008-05-24 用于减量系统的有效操作的方法与装置 Pending CN101678407A (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US93173107P 2007-05-25 2007-05-25
US60/931,731 2007-05-25
PCT/US2008/006587 WO2008147524A1 (en) 2007-05-25 2008-05-24 Methods and apparatus for efficient operation of an abatement system

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN101678407A true CN101678407A (zh) 2010-03-24

Family

ID=40071430

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN200880017499A Pending CN101678407A (zh) 2007-05-25 2008-05-24 用于减量系统的有效操作的方法与装置

Country Status (7)

Country Link
US (2) US20080290041A1 (zh)
EP (1) EP2150360A4 (zh)
JP (2) JP5660888B2 (zh)
KR (2) KR101551170B1 (zh)
CN (1) CN101678407A (zh)
TW (2) TWI492270B (zh)
WO (2) WO2008147523A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI631443B (zh) * 2012-06-08 2018-08-01 應用材料股份有限公司 用於監測及控制製造設備之整合控制器解決方案

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20090175771A1 (en) * 2006-03-16 2009-07-09 Applied Materials, Inc. Abatement of effluent gas
JP6034546B2 (ja) 2006-03-16 2016-11-30 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドＡｐｐｌｉｅｄ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ，Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ 軽減システムの改善された操作方法及び装置
KR101551170B1 (ko) * 2007-05-25 2015-09-09 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 저감 시스템의 효율적 작동을 위한 방법들 및 장치
KR101468606B1 (ko) 2007-05-25 2014-12-04 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 전자 디바이스 제조 시스템들을 조립하고 작동시키는 방법들 및 장치
WO2008156687A1 (en) * 2007-06-15 2008-12-24 Applied Materials, Inc. Methods and systems for designing and validating operation of abatement systems
WO2009055750A1 (en) 2007-10-26 2009-04-30 Applied Materials, Inc. Methods and apparatus for smart abatement using an improved fuel circuit
KR101683657B1 (ko) * 2008-10-08 2016-12-07 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 처리 장비의 유휴 모드를 검출하기 위한 방법 및 장치
US20110220342A1 (en) * 2010-03-12 2011-09-15 Applied Materials, Inc. Methods and apparatus for selectively reducing flow of coolant in a processing system
CN105874563A (zh) * 2014-01-14 2016-08-17 应用材料公司 半导体制造中的氮氧化物的消减
US11332824B2 (en) * 2016-09-13 2022-05-17 Lam Research Corporation Systems and methods for reducing effluent build-up in a pumping exhaust system
GB2579788B (en) * 2018-12-13 2021-06-30 Edwards Ltd Abatement apparatus
KR102282582B1 (ko) * 2019-10-14 2021-07-29 영진아이엔디(주) 에너지 저감형 폐가스 처리용 스크러버 시스템 및 그 방법

Family Cites Families (85)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3299416A (en) * 1964-03-27 1967-01-17 Bailey Meter Co Fail-safe flame detector
US3772879A (en) * 1971-08-04 1973-11-20 Energy Res Corp Heat engine
US3918915A (en) * 1973-01-08 1975-11-11 Jr George J Holler Pollution abatement system
US3975913A (en) * 1973-12-20 1976-08-24 Erickson Donald C Gas generator and enhanced energy conversion systems
US4175381A (en) * 1975-04-01 1979-11-27 Solar Reactor Corporation Electromagnetic reactor engine system-apparatus and method
JPS5848733B2 (ja) * 1976-08-11 1983-10-31 株式会社日立製作所 廃熱利用小型発電プラント
US4280184A (en) * 1979-06-26 1981-07-21 Electronic Corporation Of America Burner flame detection
US4720807A (en) * 1985-05-20 1988-01-19 Vacuum General, Inc. Adaptive pressure control system
JPH0821563B2 (ja) * 1986-05-02 1996-03-04 日本電気株式会社 半導体集積回路装置の製造装置
US4701187A (en) * 1986-11-03 1987-10-20 Air Products And Chemicals, Inc. Process for separating components of a gas stream
US4842621A (en) * 1987-03-26 1989-06-27 The Dow Chemical Company Recovery process
US4820319A (en) * 1987-07-10 1989-04-11 Griffis Steven C Remote control and monitor means
US5116266A (en) * 1987-10-19 1992-05-26 Gte Products Corporation Electrical connector
US5001420A (en) * 1989-09-25 1991-03-19 General Electric Company Modular construction for electronic energy meter
US5004483A (en) * 1990-04-25 1991-04-02 Enviro-Air Control Corporation Particulate abatement and environmental control system
JP3255442B2 (ja) * 1992-01-31 2002-02-12 横河電子機器株式会社 火炎検出器
US5362458A (en) * 1993-03-22 1994-11-08 General Electric Environmental Services, Incorporated Process for the simultaneous absorption of sulfur oxides and production of ammonium sulfate
US5512082A (en) * 1993-11-12 1996-04-30 Uop Process for the removal of volatile organic compounds from a fluid stream
JP2872637B2 (ja) * 1995-07-10 1999-03-17 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド マイクロ波プラズマベースアプリケータ
US6676913B2 (en) * 1996-06-12 2004-01-13 Guild Associates, Inc. Catalyst composition and method of controlling PFC and HFC emissions
US5759237A (en) * 1996-06-14 1998-06-02 L'air Liquide Societe Anonyme Pour L'etude Et, L'exploitation Des Procedes Georges Claude Process and system for selective abatement of reactive gases and recovery of perfluorocompound gases
US6638424B2 (en) * 2000-01-19 2003-10-28 Jensen Enterprises Stormwater treatment apparatus
US5955037A (en) * 1996-12-31 1999-09-21 Atmi Ecosys Corporation Effluent gas stream treatment system having utility for oxidation treatment of semiconductor manufacturing effluent gases
US6338312B2 (en) * 1998-04-15 2002-01-15 Advanced Technology Materials, Inc. Integrated ion implant scrubber system
US6277347B1 (en) * 1997-02-24 2001-08-21 Applied Materials, Inc. Use of ozone in process effluent abatement
US5976723A (en) * 1997-03-12 1999-11-02 Boffito; Claudio Getter materials for cracking ammonia
US6759018B1 (en) * 1997-05-16 2004-07-06 Advanced Technology Materials, Inc. Method for point-of-use treatment of effluent gas streams
US6068686A (en) * 1997-10-07 2000-05-30 Sorensen; Ian W. Scrubber system and method of removing pollutants from a fluid
US5910294A (en) * 1997-11-17 1999-06-08 Air Products And Chemicals, Inc. Abatement of NF3 with metal oxalates
JPH11197440A (ja) * 1998-01-09 1999-07-27 Kokusai Electric Co Ltd ガス除害装置
US5976222A (en) * 1998-03-23 1999-11-02 Air Products And Chemicals, Inc. Recovery of perfluorinated compounds from the exhaust of semiconductor fabs using membrane and adsorption in series
US6230494B1 (en) * 1999-02-01 2001-05-15 Delphi Technologies, Inc. Power generation system and method
US6195621B1 (en) * 1999-02-09 2001-02-27 Roger L. Bottomfield Non-invasive system and method for diagnosing potential malfunctions of semiconductor equipment components
JP2002541541A (ja) * 1999-04-07 2002-12-03 アルカテル 真空チャンバ内の圧力を調整するためのシステム、このシステムを装備した真空ポンピングユニット
US6461752B1 (en) * 1999-04-19 2002-10-08 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army Portable electric generator with thermal electric co-generator
US6468490B1 (en) * 2000-06-29 2002-10-22 Applied Materials, Inc. Abatement of fluorine gas from effluent
US6500487B1 (en) * 1999-10-18 2002-12-31 Advanced Technology Materials, Inc Abatement of effluent from chemical vapor deposition processes using ligand exchange resistant metal-organic precursor solutions
US6905663B1 (en) * 2000-04-18 2005-06-14 Jose I. Arno Apparatus and process for the abatement of semiconductor manufacturing effluents containing fluorine gas
FR2808098B1 (fr) * 2000-04-20 2002-07-19 Cit Alcatel Procede et dispositif de conditionnement de l'atmosphere dans une chambre de procedes
JP2001349521A (ja) * 2000-06-09 2001-12-21 Nippon Sanso Corp 燃焼式除害装置及びその運転方法
KR100824443B1 (ko) * 2000-09-15 2008-04-23 어드밴스드 마이크로 디바이시즈, 인코포레이티드 반도체 제조의 개선된 제어를 위한 적응성 샘플링 방법 및 장치
US6906164B2 (en) * 2000-12-07 2005-06-14 Eastman Chemical Company Polyester process using a pipe reactor
US6681788B2 (en) * 2001-01-29 2004-01-27 Caliper Technologies Corp. Non-mechanical valves for fluidic systems
US6761868B2 (en) * 2001-05-16 2004-07-13 The Chemithon Corporation Process for quantitatively converting urea to ammonia on demand
US6491684B1 (en) * 2001-05-22 2002-12-10 Durect Corporation Fluid delivery device having a water generating electrochemical/chemical pump and associated method
JP2002357311A (ja) * 2001-05-31 2002-12-13 Nippon Sanso Corp 燃焼式除害装置
US7160521B2 (en) * 2001-07-11 2007-01-09 Applied Materials, Inc. Treatment of effluent from a substrate processing chamber
US20030135547A1 (en) * 2001-07-23 2003-07-17 Kent J. Thomas Extensible modular communication executive with active message queue and intelligent message pre-validation
US6616759B2 (en) * 2001-09-06 2003-09-09 Hitachi, Ltd. Method of monitoring and/or controlling a semiconductor manufacturing apparatus and a system therefor
JP2003120918A (ja) * 2001-10-12 2003-04-23 Seiko Epson Corp 除害装置及び燃焼制御方法及びスクラバー処理制御方法
JP4908738B2 (ja) * 2002-01-17 2012-04-04 サンデュー・テクノロジーズ・エルエルシー Ａｌｄ方法
JP4111728B2 (ja) * 2002-03-20 2008-07-02 株式会社リコー 真空ポンプの制御装置及び真空装置
JP4294910B2 (ja) * 2002-03-27 2009-07-15 株式会社東芝 半導体デバイス製造プラントにおける物質供給システム
US6752974B2 (en) * 2002-04-10 2004-06-22 Corning Incorporated Halocarbon abatement system for a glass manufacturing facility
US6617175B1 (en) * 2002-05-08 2003-09-09 Advanced Technology Materials, Inc. Infrared thermopile detector system for semiconductor process monitoring and control
JP2005531927A (ja) * 2002-06-28 2005-10-20 東京エレクトロン株式会社 材料処理ツールおよびセンサデータを使用して処理性能を予測するための方法およびシステム
US6845619B2 (en) * 2002-12-11 2005-01-25 Advanced Technology Materials, Inc. Integrated system and process for effluent abatement and energy generation
JP3988676B2 (ja) * 2003-05-01 2007-10-10 セイコーエプソン株式会社 塗布装置、薄膜の形成方法、薄膜形成装置及び半導体装置の製造方法
WO2005007283A2 (en) * 2003-07-08 2005-01-27 Sundew Technologies, Llc Apparatus and method for downstream pressure control and sub-atmospheric reactive gas abatement
US20050089455A1 (en) * 2003-10-24 2005-04-28 Marganski Paul J. Gas-using facility including portable dry scrubber system and/or over-pressure control arrangement
US20050109207A1 (en) * 2003-11-24 2005-05-26 Olander W. K. Method and apparatus for the recovery of volatile organic compounds and concentration thereof
US7278831B2 (en) * 2003-12-31 2007-10-09 The Boc Group, Inc. Apparatus and method for control, pumping and abatement for vacuum process chambers
US7057182B2 (en) * 2004-03-12 2006-06-06 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Method and system for determining distortion in a circuit image
US20050233092A1 (en) * 2004-04-20 2005-10-20 Applied Materials, Inc. Method of controlling the uniformity of PECVD-deposited thin films
GB0412623D0 (en) * 2004-06-07 2004-07-07 Boc Group Plc Method controlling operation of a semiconductor processing system
US7430496B2 (en) * 2004-06-16 2008-09-30 Tokyo Electron Limited Method and apparatus for using a pressure control system to monitor a plasma processing system
GB0417378D0 (en) * 2004-08-04 2004-09-08 Boc Group Plc Gas abatement
US7736599B2 (en) * 2004-11-12 2010-06-15 Applied Materials, Inc. Reactor design to reduce particle deposition during process abatement
US7682574B2 (en) * 2004-11-18 2010-03-23 Applied Materials, Inc. Safety, monitoring and control features for thermal abatement reactor
US7414149B2 (en) * 2004-11-22 2008-08-19 Rohm And Haas Company Non-routine reactor shutdown method
US20060116531A1 (en) * 2004-11-29 2006-06-01 Wonders Alan G Modeling of liquid-phase oxidation
KR100697280B1 (ko) * 2005-02-07 2007-03-20 삼성전자주식회사 반도체 제조 설비의 압력 조절 방법
GB0504553D0 (en) * 2005-03-07 2005-04-13 Boc Group Plc Apparatus for inhibiting the propagation of a flame front
KR20080021697A (ko) * 2005-06-13 2008-03-07 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 폐가스 경감 방법 및 장치
US7438534B2 (en) * 2005-10-07 2008-10-21 Edwards Vacuum, Inc. Wide range pressure control using turbo pump
US20070079849A1 (en) * 2005-10-12 2007-04-12 Richard Hogle Integrated chamber cleaning system
WO2007053626A2 (en) * 2005-10-31 2007-05-10 Applied Materials, Inc. Process abatement reactor
US20080003150A1 (en) * 2006-02-11 2008-01-03 Applied Materials, Inc. Methods and apparatus for pfc abatement using a cdo chamber
JP6034546B2 (ja) * 2006-03-16 2016-11-30 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドＡｐｐｌｉｅｄ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ，Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ 軽減システムの改善された操作方法及び装置
US7522974B2 (en) * 2006-08-23 2009-04-21 Applied Materials, Inc. Interface for operating and monitoring abatement systems
US20080072822A1 (en) * 2006-09-22 2008-03-27 White John M System and method including a particle trap/filter for recirculating a dilution gas
US20080102011A1 (en) * 2006-10-27 2008-05-01 Applied Materials, Inc. Treatment of effluent containing chlorine-containing gas
KR101551170B1 (ko) * 2007-05-25 2015-09-09 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 저감 시스템의 효율적 작동을 위한 방법들 및 장치
WO2008156687A1 (en) * 2007-06-15 2008-12-24 Applied Materials, Inc. Methods and systems for designing and validating operation of abatement systems
US20090017206A1 (en) * 2007-06-16 2009-01-15 Applied Materials, Inc. Methods and apparatus for reducing the consumption of reagents in electronic device manufacturing processes

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI631443B (zh) * 2012-06-08 2018-08-01 應用材料股份有限公司 用於監測及控制製造設備之整合控制器解決方案

Also Published As

Publication number Publication date
JP5660888B2 (ja) 2015-01-28
JP6023134B2 (ja) 2016-11-09
TW200915124A (en) 2009-04-01
TW200901271A (en) 2009-01-01
WO2008147523A1 (en) 2008-12-04
JP2015043430A (ja) 2015-03-05
JP2010528476A (ja) 2010-08-19
KR101551170B1 (ko) 2015-09-09
KR20150069034A (ko) 2015-06-22
EP2150360A1 (en) 2010-02-10
US20080290041A1 (en) 2008-11-27
TWI492270B (zh) 2015-07-11
US20080310975A1 (en) 2008-12-18
EP2150360A4 (en) 2013-01-23
KR20100033977A (ko) 2010-03-31
WO2008147524A1 (en) 2008-12-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101678407A (zh) 用于减量系统的有效操作的方法与装置
CN101901741B (zh) 用于半导体加工的管路系统与控制
CN100464124C (zh) 用于燃烧空气的鼓风机
WO2002084422A3 (en) System and method for dividing flow
EP3510286B1 (en) Liquid detection device with wireless communicator
TW200512561A (en) Bypass loop gas flow calibration
CN100485190C (zh) 泵装置的气体提供系统
US20220333238A1 (en) Method for controlling a processing system
CN103486732B (zh) 户外淋浴系统用燃油热水器集群水温控制系统及方法
CN101612622A (zh) 用于减少腔室颗粒沉积的方法、系统及半导体处理设备
CN104250846A (zh) 单晶炉冷却系统
JP2020171924A (ja) モジュール式設計の製造プラントを運用するための方法
JP2010108338A (ja) アクチュエータおよび流量測定装置
CN109737377A (zh) 控制装置、方法及锅炉系统
KR101486015B1 (ko) 덕트 무게 실시간 모니터링 시스템
CN207764170U (zh) 基于Arduino控制器的柱式膜组件曝气强度监测系统
CN209015380U (zh) 一种荧光分析仪冷却水多级声光报警装置
CN202067130U (zh) 城市公用产品质量监测监控装置
CN220289419U (zh) 一种具有超声混合功能的烟气检测系统
CN116894537B (zh) 基于超声波脉冲的流量计量装置的数据处理方法和装置
CN218210214U (zh) 用于tobspin切丝机冷却水箱上的排气结构
CN101939817A (zh) 用于保存排放热能量的系统及方法
CN214576917U (zh) 一种油井用自动加药控制系统
CN210981376U (zh) 透气钢空气流量检测装置
CN107782399A (zh) 具备自主防盗功能的天然气气体计量装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C53 Correction of patent for invention or patent application
CB02 Change of applicant information

Address after: American California

Applicant after: Applied Materials Inc.

Address before: American California

Applicant before: Applied Materials Inc.

C12 Rejection of a patent application after its publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20100324