TWI631443B - 用於監測及控制製造設備之整合控制器解決方案 - Google Patents

用於監測及控制製造設備之整合控制器解決方案 Download PDF

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Abstract

本文提供用於控制製造設備之方法與裝置。在一些實施例中，製造系統可包含具一或多個輸入之整合控制器以接收輸入值，輸入值對應製程工具、質流控制器或至少一個次晶圓廠輔助系統中的至少一者之操作資訊，其中配置整合控制器以接收輸入值、根據已接收的輸入值判定匹配錯誤條件且控制至少一個次晶圓廠輔助系統，以在失效安全操作模式中操作，該失效安全操作模式係回應被判定之錯誤條件。

Description

用於監測及控制製造設備之整合控制器解決方案
本發明之實施例大體上與用於製造電子裝置之控制系統相關。
電子裝置製造設施，或「晶圓廠」，典型地使用製程工具，該製程工具在電子裝置生產中執行製造製程。此類製程可包含物理氣相沉積、化學氣相沉積、蝕刻、清洗及其他電子裝置製造製程。應了解的是，本發明不被任一特定電子裝置製造製程所限制。典型之晶圓廠配置為一樓層上之潔淨室，及一包含輔助系統及裝置之室，且該室在較低樓層支撐該潔淨室，本文指作為「次晶圓廠」。為便於參考，本文中之片語「輔助系統」及「輔助裝置」可被用來互換以描述次晶圓廠系統及/或裝置。次晶圓廠的一項重要功能為減弱毒物、易燃物或其他潛在有害物質，該等潛在有害物質為電子裝置製造製程之常見副產物。次晶圓廠可包含輔助裝置，諸如減弱工具、AC電力分配器、主真空泵、備用真空泵、水泵、 冷卻器、熱交換器、製程冷卻水供給及輸送系統、電源供給及輸送系統、惰性氣體堆積場、閥門、裝置控制器、清潔乾燥空氣供給及輸送系統、環境空氣供給及輸送系統、惰性氣體供給及輸送系統、燃料供給及輸送系統、觸控螢幕、製程邏輯控制器、化學試劑供給及輸送系統等。
用於電子裝置製造之控制系統必須利用操作資訊、狀態資訊、及其他來自製程工具與次晶圓廠輔助系統之電子信號以判定操作參數。然而，若一或多個晶圓廠或次晶圓廠系統無法正確運作，或若藉由整合控制器監控之資訊指出潛在問題，可導致不安全之操作條件。舉例而言，若泵或減弱系統(abatement system)無法正確運作，在沒有減弱的情況下，有毒化學品的流動，或自電子裝置製造設施離開之全球暖化氣體可被釋放至大氣中。其他源於一或多個晶圓廠或次晶圓廠系統無法正確運作之不安全操作條件，可包含如火災及設備損壞等。
因此，發明人提供監控、報告及控制製程工具、氣流控制器及次晶圓廠輔助系統之改善方法，以促進設備之安全且正確的操作。
本文提供用於控制製造設備之方法與裝置。在一些實施例中，製造系統可包含具一或多個輸入之整合控制器以接收輸入值，輸入值對應製程工具、質流控制器或至少一個次晶圓廠輔助系統中的至少一者之操作資訊，其中配置整合控制器以接收輸入值、根據已接收的輸入值判定匹配錯誤條 件、且控制至少一個次晶圓廠輔助系統，以在失效安全操作模式中操作，該失效安全操作模式係回應被判定之錯誤條件。
在一些實施例中，一種控制製造系統之方法可包含藉由整合控制器之監控、製程工具及質流控制器中的至少一個之操作資訊、或製造系統之至少一個次晶圓廠輔助系統之操作資訊、根據監控操作資訊以藉由整合控制器判定匹配錯誤條件、及藉由整合控制器控制至少一個次晶圓廠輔助系統，以在失效安全操作模式中操作，該失效安全操作模式係回應被判定之錯誤條件。
下文會以更多細節描述其他及進一步實施例，及本發明之變化。
100‧‧‧處理系統
102‧‧‧製程工具控制器
104‧‧‧製程工具
106‧‧‧通訊連結
108‧‧‧整合控制器
110‧‧‧通訊連結
112‧‧‧次晶圓廠輔助系統/裝置
114‧‧‧次晶圓廠輔助系統/裝置
116‧‧‧次晶圓廠輔助系統/裝置
118‧‧‧次晶圓廠輔助系統/裝置
119‧‧‧通訊連結
120‧‧‧通訊連結
122‧‧‧通訊連結
124‧‧‧通訊連結
126‧‧‧通訊連結
136‧‧‧氣體源
138‧‧‧質流控制器
140‧‧‧通訊連結
142‧‧‧中央處理單元
144‧‧‧記憶體
146‧‧‧顯示器
148‧‧‧支撐電路
200‧‧‧方法
202‧‧‧步驟
204‧‧‧步驟
206‧‧‧步驟
208‧‧‧步驟
210‧‧‧步驟
212‧‧‧步驟
300‧‧‧方法
302‧‧‧步驟
304‧‧‧步驟
306‧‧‧步驟
308‧‧‧步驟
310‧‧‧步驟
400‧‧‧方法
402‧‧‧步驟
404‧‧‧步驟
406‧‧‧步驟
408‧‧‧步驟
410‧‧‧步驟
500‧‧‧方法
502‧‧‧步驟
504‧‧‧步驟
506‧‧‧步驟
508‧‧‧步驟
510‧‧‧步驟
512‧‧‧步驟
514‧‧‧步驟
516‧‧‧步驟
518‧‧‧步驟
520‧‧‧步驟
522‧‧‧步驟
600‧‧‧方法
602‧‧‧步驟
604‧‧‧步驟
606‧‧‧步驟
608‧‧‧步驟
610‧‧‧步驟
可藉由參考描繪於附加圖中之本發明說明性實施例，以了解本發明之實施例(簡短地於上文總結，並於下文更仔細地討論)。然而，需注意的是，附加圖僅說明本發明之典型實施例，因此附加圖不被認為是本發明範圍之限制，本發明可容許其他相等有效之實施例。
根據本發明之一些實施例，第1圖描繪具控制系統之處理系統示意圖。
根據本發明之一些實施例，第2圖描繪方法200之流程圖，該方法200用於判定錯誤條件是否匹配。
根據本發明之一些實施例，第3圖描繪第二方法300之流程圖，該方法300用於判定錯誤條件是否匹配。
根據本發明之一些實施例，第4圖描繪第三方法400 之流程圖，該方法400用於判定錯誤條件是否匹配。
根據本發明之一些實施例，第5圖描繪第四方法500之流程圖，該方法500用於判定錯誤條件是否匹配。
根據本發明之一些實施例，第6圖描繪其他方法600之流程圖，該方法600用於判定錯誤條件是否匹配。
為使容易了解，盡可能地使用相同元件符號以指定圖中共有之相同元件。圖非以比例繪製，且為清楚之目的，圖可被簡化。預期一實施例之元件及特徵可被有益地合併至其他實施例，且不需進一步之描述。
本發明之實施例與用於監控及控制「晶圓廠」系統及「次晶圓廠」輔助系統之控制系統有關，且「晶圓廠」系統及「次晶圓廠」輔助系統用於電子裝置之製造。本發明之實施例提供整合控制解決方案，該整合控制解決方案利用製程狀態及自製程工具組、氣體板、及子元件所得之操作資訊以確保晶圓廠及次晶圓廠系統安全運作。舉例而言，與本發明一致之示例性實施例，藉由確保不同之錯誤條件(例如，不正確之配置資訊、失去通訊或電力、信號至整合控制器之不正確的連接、及諸如此類)不會導致不安全之操作條件，以提供晶圓廠及次晶圓廠系統之更聰明及更安全的操作。若偵測出錯誤條件，與本發明一致之示例性控制系統可控制次晶圓廠設備以在失效安全狀態下操作、顯示警示燈、顯示錯誤訊息、及/或延緩將控制還回本地次晶圓廠控制器。在一些與本發明一致之實施例中，用於次晶圓廠元件之失效安全模 式可包含高容量模式，以在減弱系統及泵上，容納製程工具之最壞情況製程需求(例如，最高流出物負載需求)。
雖然本文之實施例描述整合控制器，該整合控制器可由多個控制器組成，且該多個控制器可被通訊耦合。此外，在一些實施例中，每一控制器可有一個以上之控制核心(也就是說，一控制器可與多個工具及次晶圓廠元件通訊。)此外，雖然就晶圓廠及次晶圓廠元件之「控制」方面討論，但在一些與本發明一致之實施例中，「控制」可由提供控制信號至次晶圓廠元件之「獨立控制器」組成。
最後，雖然本文之實施例係描述用於製造系統之控制系統，且該製造系統用於製造電子裝置如基板處理系統；但本發明之實施例可用於其他產業，該其他產業為保護資源、減少廢品之環境影響之產業，且製造設備之錯誤報告是重要的，諸如舉例而言(但不限於)如生命科學、食品及農業產業。
第1圖為與本發明一致之實施例之處理系統100之示意圖。處理系統100可包含製程工具控制器102，該製程工具控制器102可經由通訊連結106連結至製程工具104。製程工具控制器102可為任一微電腦、微處理器、邏輯電路、硬體及軟體之結合體、或諸如此類適用於控制製程工具104之操作。舉例而言，製程工具控制器102可為個人電腦、塔式伺服器、單板電腦、及/或緊湊型PCI等。製程工具104可為任一電子裝置製造製程工具，該電子裝置製造製程工具需要流出物減弱及/或其他來自次晶圓廠支撐系統之資源。通訊連 結106(及本文描述之其他任一通訊連結)可為固線式或無線式，且可使用任一適合之通訊協定。
製程工具控制器102可藉由通訊連結構件110連結至整合控制器108。整合控制器108可包括中央處理單元(CPU)142、記憶體144、顯示器146、及用於CPU之支撐電路148。控制器108可直接控制，或經由與特定製程腔室相關之電腦(或控制器)及/或支撐系統元件控制，處理系統100之每一元件。控制器108可為任一一般用途電腦處理器之形式，該任一一般用途電腦處理器之形式可在工業環境中，用於控制各個腔室及子處理器。記憶體、或CPU中之電腦可讀取媒體可為一或多個隨時可用記憶體如隨機存取記憶體(RAM)、唯讀記憶體(ROM)、軟碟、硬碟、快閃記憶體或任一其他數位儲存器之形式，本地或遠端皆可。支撐電路以常見方式耦合至用於支撐處理器之CPU。這些電路包含快取、電源、時脈電路、輸入/輸出電路及子系統，及諸如此類。可儲存如本文描述之發明方法至控制器108之記憶體以作為可執行軟體常式，或以本文所描述之方式，執行或調用軟體常式以控制基板處理系統100之操作。舉例而言，每一方法步驟可被儲存為或在記憶體144內之模組。軟體常式亦可被儲存及/或藉由附加CPUs(未圖示)執行，且該等附加CPUs位於藉由控制器108控制之硬體的遠端。
整合控制器108可經由通訊連結140連結至一或多個質流控制器(MFC)138。MFC可控制氣體源136，該氣體源136提供氣至製程工具104。MFC不是可經由通訊連結140 直接提供操作資訊至整合控制器，就是經由製程工具控制器102間接提供操作資訊至整合控制器。
整合控制器108可依次經由通訊連結120、122、124及126，分別連結至次晶圓廠輔助系統/裝置112、114、116及118。次晶圓廠輔助系統/裝置中，可使每個次晶圓廠輔助系統/裝置具有本地控制器(未圖示)，該本地控制器可與整合控制器通訊及控制次晶圓廠輔助系統/裝置。另外，整合控制器108可執行較低級別之本地控制器之功能，該較低級別之本地控制器用於任一或全部次晶圓廠輔助系統/裝置。應注意的是，雖然僅顯示四個次晶圓廠輔助系統/裝置，但可有多於或少於四個次晶圓廠輔助系統/裝置連結至整合控制器108。次晶圓廠輔助系統/裝置可包含減弱工具、AC電力分配器、主真空泵、備用真空泵、水泵、冷卻器、熱交換器、製程冷卻水供給及輸送系統、電源供給及輸送系統、惰性氣體堆積場、閥門、裝置控制器、清潔乾燥空氣供給及輸送系統、環境空氣供給及輸送系統、惰性氣體供給及輸送系統、燃料供給及輸送系統、觸控螢幕、製程邏輯控制器、化學試劑供給及輸送系統等。
在操作中，製程工具控制器102可藉由操作一或多個機械手臂、門、泵、閥門、電漿產生器、電源等，以控制製程工具104。如上文所述，製程工具控制器102可不斷地察覺關於製程工具104中，每一腔室之狀態及資源需求，及就整體來看，製程工具104之狀態及資源需求。製程工具控制器102可具有存取入口至資料庫(未圖示)，且製程工具控 制器102可使用該資料庫以計算腔室之資源需求(未圖示)，及就整體來看，製程工具104之資源需求。製程工具控制器102可發送操作資訊至整合控制器108，該操作資訊係關於在製程工具104中之每一腔室之狀態，及就整體來看，製程工具104之狀態。
整合控制器108可連結至次晶圓廠內之儀器(未圖示)，且可計算次晶圓廠輔助系統之資源需求，及提供關於次晶圓廠輔助系統之資源需求資訊至製程工具控制器102。
製程工具控制器102及MFC 138可傳遞製程狀態，及操作資訊(該資訊可包含配置資訊)至整合控制器108，該整合控制器108可藉由操作泵、開關、閥、電源、及/或其他經由通訊連結119、120、122、124及126之硬體，依次控制一或多個次晶圓廠輔助系統112、114、116及118。在替代方案中，整合控制器108可指示次晶圓廠輔助系統之本地控制器(未圖示)執行這些功能。整合控制器可自次晶圓廠輔助系統112、114、116及118，獲得狀態及操作資訊(該資訊可包含配置資訊)。製程狀態及操作資訊之範例可包含(但不限於)電力使用、可燃氣體及淨化氣體成分、處理環境之溫度、資料連接之狀態、及諸如此類。整合控制器108可使用得到之操作資訊，以保證處理系統適合及安全之操作。
在一些與本發明一致之實施例中，可配置整合控制器108以接收輸入值，該輸入值對應於製程工具104、質流控制器138、或至少一個次晶圓廠輔助系統112、114、116及118中之至少一者之操作資訊。可進一步地配置整合控制器 108，以根據已接收的輸入值，判定錯誤條件是否被匹配。可進一步地配置整合控制器，以控制至少一個次晶圓廠輔助系統112、114、116及118以在失效安全操作狀態下操作，該失效安全操作模式係回應錯誤條件被匹配之判定。
在其他與本發明一致之實施例中，控制基板處理系統之方法可包含監控製程工具104、質流控制器138中至少一個，或次晶圓廠輔助系統112、114、116及118中至少一個之操作資訊，以根據監控之操作資訊判定是否錯誤條件被匹配，及控制至少一個次晶圓廠輔助系統以在失效安全操作狀態下操作，該失效安全操作模式係回應錯誤條件被匹配之判定。在一些實施例中，可藉由整合控制器108執行該方法。
根據本發明之一些實施例，第2圖描繪用於控制處理系統之方法200之流程圖。在一些實施例中，方法200可為整合控制器中之記憶體144之模組範例，且如本文描述，方法200可用於控制處理系統。方法200描繪可藉由整合控制器108執行之方法，該整合控制器108可輪詢製程工具控制器102及/或MFC 138以獲得MFC名稱，以決定MFC 138之任一變化。MFC名稱與本文所描述之一些實施例一致，可參照氣體名稱及附加之MFCs。當名稱不正確或偵測出附加之MFC時，會有某人已實際改變系統、及舊裝配可導致不安全操作條件之風險。若偵測出MFC 138之變化，則錯誤條件被匹配，且直到可實際驗證新的MFC資訊及重設系統前，整合控制器108可用信號通知次晶圓廠輔助系統112、114、116及118中至少一個，以在失效安全操作模式中操作。
一般來說，方法200在步驟202開始，在步驟202時，整合控制器108可發送對MFC名稱之要求至製程工具104或MFC 138中至少一者。在步驟204時，可接收回應以回應發送之要求。根據在步驟206時所接收之回應，整合控制器108可判定MFC 138是否有任何變化。若無變化，該方法結束。若整合控制器108判定MFC 138有變化(也就是說，錯誤條件被匹配)，整合控制器108用信號通知一或多個次晶圓廠輔助系統112、114、116及118，以於步驟208時，在失效安全操作模式下操作。此外，整合控制器108可於步驟210及步驟212顯示警示燈和錯誤訊息。或者，整合控制器108可用信號通知製程工具控制器102、MFC 138，或次晶圓廠輔助系統112、114、116及118中之一或多者，以顯示警示燈和錯誤訊息。
根據本發明之一些實施例，第3圖描繪用於控制處理系統之方法300之流程圖。在一些實施例中，方法300可為整合控制器中之記憶體144之模組範例，且如本文描述，方法300可用於控制處理系統。方法300描繪可藉由整合控制器108執行之方法。
一般來說，方法300在步驟302開始，在步驟302時，整合控制器108可接收來自製程工具、MFCs、或次晶圓廠輔助系統之輸入信號。整合控制器108可在步驟304時判定該接收輸入信號是否被標記伴隨。舉例而言，在一些實施例中，該輸入信號可包含藉由製程工具104或製程工具控制器102發送至整合控制器108之特定資訊，該特定資訊如狀 態變量識別(SVID)資訊及收集事件識別(CEID)資訊。舉例而言，SVID資訊及CEID資訊可包含氣體名稱及流動、腔室狀態、製作方法及批次開始/停止資訊，及諸如此類。若識別資訊來源之標記伴隨著該接收輸入信號，該方法結束。若整合控制器108判定標記沒有伴隨著該接收輸入信號(也就是說，錯誤條件被匹配)，整合控制器108用信號通知一或多個次晶圓廠輔助系統112、114、116及118，以於步驟306時，在失效安全操作模式下操作。此外，整合控制器108可在步驟308及步驟310時，顯示警示燈和錯誤訊息。或者，整合控制器108可用信號通知製程工具控制器102、MFC 138，或次晶圓廠輔助系統112、114、116及118中之一或多者，以顯示警示燈和錯誤訊息。
根據本發明之一些實施例，第4圖描繪用於控制處理系統之方法400之流程圖。在一些實施例中，方法400可為整合控制器中之記憶體144之模組範例，且如本文描述，方法400可用於控制處理系統。方法400描繪可藉由整合控制器108執行之方法。
一般來說，方法400在步驟402開始，在步驟402時，整合控制器108可接收來自製程工具、MFCs、或其他次晶圓廠輔助系統之標記。整合控制器108可在步驟404時判定該接收標記是否被相關輸入訊號伴隨。標記可識別資訊來源(例如，製程工具、MFC、次晶圓廠輔助系統)。該輸入信號可包含藉由製程工具104或製程工具控制器102發送至整合控制器108之特定資訊，該特定資訊如狀態變量識別 (SVID)資訊及收集事件識別(CEID)資訊。舉例而言，SVID資訊及CEID資訊可包含氣體名稱及流動、腔室狀態、製作方法及批次開始/停止資訊等。若該相關輸入訊號伴隨著接收標記，該方法結束。若整合控制器108判定該輸入信號沒有伴隨著接收標記(也就是說，錯誤條件被匹配)，整合控制器108用信號通知一或多個次晶圓廠輔助系統112、114、116及118，以於步驟406時，在失效安全操作模式下操作。此外，整合控制器108可在步驟408及步驟410時，顯示警示燈和錯誤訊息。或者，整合控制器108可用信號通知製程工具控制器102、MFC 138，或次晶圓廠輔助系統112、114、116及118中之一或多者，以顯示警示燈和錯誤訊息。
根據本發明之一些實施例，第5圖描繪用於控制處理系統之方法500之流程圖。在一些實施例中，方法500可為整合控制器中之記憶體144之模組範例，且如本文描述，方法500可用於控制處理系統。方法500描繪可藉由整合控制器108執行之方法。
一般來說，方法500在步驟502開始，在步驟502時，整合控制器108可監控在整合控制器108及製程工具104、MFC 138、及次晶圓廠輔助系統112、114、116及118間之通訊連接。在步驟504時，整合控制器108可判定一或多個一些錯誤條件是否被匹配。具體地說，錯誤條件可包含：a)整合控制器108在步驟506時判定，任一資料流在整合控制器108與製程工具104、MFC 138、及次晶圓廠輔助系統112、114、116及118之間失去通 訊；b)整合控制器108在步驟508時判定，製程工具104、MFC 138、或次晶圓廠輔助系統112、114、116及118失去電力；c)整合控制器108在步驟510時判定，製程工具104、MFC 138、或次晶圓廠輔助系統112、114、116及118執行緊急關機(「EMO」)程序；d)在步驟512時，藉由整合控制器108初始化關閉程序；或e)整合控制器108在步驟514時判定，監控之數位心跳無法取得。數位心跳可包括藉由晶圓廠或次晶圓廠系統以離散間隔發送之電氣信號，該電氣信號指示晶圓廠或次晶圓廠系統係有電力及運作的。在一些實施例中，可產生該信號，及該信號可藉由整合控制器108以ACK信號發送，該ACK信號係藉由晶圓廠或次晶圓廠系統傳回。
若任一上述錯誤條件發生，在步驟516時，整合控制器108用信號通知一或多個次晶圓廠輔助系統112、114、116及118，以在失效安全操作模式下操作。此外，在步驟518及步驟520時，整合控制器108可分別顯示警示燈及錯誤訊息。替代或組合警示燈及錯誤訊息之顯示，整合控制器108可用信號通知製程工具控制器102、MFC 138，或次晶圓廠輔助系統112、114、116及118中之一或多者，以顯示警示燈及錯誤訊息。
在與第5圖一致之實施例中，若整合控制器108判定製程工具104、MFC 138、或次晶圓廠輔助系統112、114、116及118失去電力或執行EMO程序，可在步驟522時執行附加處理。具體地說，當製程正運轉中且突然地被關閉，氣體可堵塞於製程工具氣體腔室、泵、及管線中。當製程重新開始，減弱系統可能不知氣體正流動及氣體仍餘留在系統中，便保持在閒置狀態。然而，和本發明一致之實施例可保留在最後製程中斷前之氣體流動認識，且在一段固定時間，減弱系統會在低燃料模式下啟動，而不是在泵運作模式下啟動。這可確保來自製程工具腔室、泵及氣體管線之氣體為減弱的。可藉由儲存於記憶體144中之指標，保留在最後製程中斷前之氣體流動的知識。
根據本發明之一些實施例，第6圖描繪用於控制處理系統之方法600之流程圖。在一些實施例中，方法600可為整合控制器中之記憶體144之模組範例，且如本文描述，方法600可用於控制處理系統。方法600描繪可藉由整合控制器108執行之方法。
一般來說，方法600在步驟602開始，在步驟602時，整合控制器108可接收氣流，及/或來自製程工具控制器102或MFC 138中至少一個之氣體成分資訊。在步驟604時，整合控制器108可判定該接收氣流及/或氣體成分資訊是否匹配預先儲存之氣流及/或氣體成分資訊。氣流及/或氣體成分資訊可儲存於整合控制器記憶體144之資料結構中，或儲存於次晶圓廠輔助系統記憶體(未圖示)中。若該接收氣流及/或 氣體成分資訊匹配儲存之氣流及/或氣體成分資訊，該方法結束。若整合控制器108判定該接收氣流及/或氣體成分資訊不匹配儲存之氣流及/或氣體成分資訊(也就是說，錯誤條件被匹配)，在步驟606時，整合控制器108用信號通知一或多個次晶圓廠輔助系統112、114、116及118，以在失效安全操作模式下操作。此外，在步驟608及步驟610時，整合控制器108可顯示警示燈及錯誤訊息。或者，整合控制器108可用信號通知製程工具控制器102、MFC 138、或次晶圓廠輔助系統112、114、116及118中之一或多者，以顯示警示燈及錯誤訊息。
在上文所描述之每一實施例中，除了警示燈及錯誤訊息外，整合控制器108還可產生標準報告，該標準報告包括統計分析、錯誤條件匹配之細節、根據錯誤條件匹配之製程能力變化、及/或故障之信心水準、或無法執行建議之預防性維修活動之風險(也就是說，無法在失效安全模式下操作)。
雖然上述說明係針對本發明之實施例，但可在不背離本發明之基本範圍下，設計本發明之其他及進一步之實施例。

Claims (14)

  1. 一種製造系統，該系統包括：一整合控制器，該整合控制器具有一或多個輸入以接收輸入值，該等輸入值對應於一製程工具、一質流控制器或至少一個次晶圓廠輔助系統中之至少一者之操作資訊，其中該至少一個次晶圓廠輔助系統為一減弱系統；其中配置該整合控制器以(a)判定該製程工具、該質流控制器或該至少一個次晶圓廠輔助系統失去電力、(b)判定氣體在該製程工具、該質流控制器或該至少一個次晶圓廠輔助系統失去電力前在該製造系統內流動，及儲存一指標，該指標係指示氣體在該製造系統內流動及(c)在製造系統以一正常製程運作模式重新開始前以低燃料模式操作該減弱系統，以減弱在該製程工具、該質流控制器或該至少一個次晶圓廠輔助系統失去電力前在該製造系統內流動之任何殘留氣體。
  2. 如請求項1所述之製造系統，其中該整合控制器通訊耦合至：連結至該製程工具之一製程工具控制器，其中調適該製程工具控制器以控制該製程工具；該質流控制器，其中該質流控制器被連結至一氣體源，該氣體源耦合至該製程工具以提供一或多個氣體至該製程工具，其中藉由該質流控制器控制藉由氣體源提供至該製程工具的該一或多個氣體；該至少一個次晶圓廠輔助系統；及 該減弱系統。
  3. 一種控制一製造系統之方法，該方法包括以下步驟：由一整合控制器來監控一製程工具、一質流控制器(MFC)或至少一個次晶圓廠輔助系統中之至少一者的操作資訊；由該整合控制器來發送對MFC名稱的一要求至該製程工具控制器或該MFC中的至少一者，其中該MFC名稱參照氣體名稱及/或附加的MFC；由該整合控制器來接收對該要求的一回應；根據該經接收的回應，由該整合控制器判定該MFC名稱不正確或偵測到一附加的MFC；由該整合控制器來判定一錯誤條件被匹配；回應該經判定的錯誤條件，由該整合控制器控制該至少一個次晶圓廠輔助系統在一失效安全操作模式下操作。
  4. 一種控制一製造系統的方法，包括以下步驟：由一整合控制器來監控一製程工具、一質流控制器(MFC)或至少一個次晶圓廠輔助系統中之至少一者的操作資訊；由該整合控制器來自該製程工具控制器、該質流控制器或至少一個次晶圓廠輔助系統中之至少一者接收一輸入信號，其中該輸入信號包含關於氣體名稱、氣體流動、腔室狀態、製程製作方法之至少一者的資訊或批次開始/停止資訊；由該整合控制器來判定識別該輸入信號之一來源的該製程工具、該質流控制器、或發送該輸入信號之該至少一個次 晶圓廠輔助系統之一相關標記沒有伴隨著該經接收的輸入信號；由該整合控制器來判定該錯誤條件被匹配；回應該經判定的錯誤條件，由該整合控制器控制該至少一個次晶圓廠輔助系統在一失效安全操作模式下操作。
  5. 一種控制一製造系統的方法，包括以下步驟：由一整合控制器來監控一製程工具、一質流控制器(MFC)或至少一個次晶圓廠輔助系統中之至少一者的操作資訊；由該整合控制器來接收該製程工具控制器、該質流控制器或該至少一個次晶圓廠輔助系統之一標記；由該整合控制器來判定該製程工具控制器、該質流控制器或發送該標記之該至少一個次晶圓廠輔助系統之一相關輸入信號沒有伴隨著該經接收標記，其中該相關輸入信號包含關於氣體名稱、氣體流動、腔室狀態、製程製作方法之至少一者的資訊或批次開始/停止資訊，及其中該經接收標記識別該相關輸入信號的一來源；由該整合控制器來判定該錯誤條件被匹配；回應該經判定的錯誤條件，由該整合控制器控制該至少一個次晶圓廠輔助系統在一失效安全操作模式下操作。
  6. 如請求項3至請求項5之任一項所述之方法，其中該至少一個次晶圓廠輔助系統中的至少一者為一減弱系統。
  7. 如請求項6所述之方法，其中該減弱系統具有一本地減 弱控制器，該本地減弱控制器控制該減弱系統，且其中控制該至少一個次晶圓廠輔助系統，以在該失效安全操作模式下操作之步驟包括以下步驟：用信號通知該本地減弱控制器，以在該失效安全操作模式下操作。
  8. 如請求項6所述之方法，其中該減弱系統之該失效安全操作模式包括在一高能量模式中操作該減弱系統，該高能量模式可容納在該減弱系統上之該製程工具之一最大製程需求。
  9. 如請求項3至請求項5之任一項所述之方法，其中該至少一個次晶圓廠輔助系統中的至少一者為一泵。
  10. 如請求項9所述之方法，其中該泵具有一本地泵控制器，該本地泵控制器控制該泵，且其中控制該至少一個次晶圓廠輔助系統，以在一失效安全操作模式下操作之步驟包括以下步驟：用信號通知該本地泵控制器，以在一失效安全操作模式下操作。
  11. 如請求項9所述之方法，其中該泵之失效安全操作模式包括在一高速度模式中操作該泵，該高速度模式可容納在該泵上之該製程工具之一最大製程需求。
  12. 如請求項3至請求項5中之任一項所述之方法，其中回 應該經判定的錯誤條件時，該整合控制器顯示一警示燈及一錯誤訊息。
  13. 如請求項3至請求項5中之任一項所述之方法，其中回應該經判定的錯誤條件時，該整合控制器用信號通知該製程工具控制器、該質流控制器或至少一個次晶圓廠輔助系統中之至少一者，以顯示一警示燈及一錯誤訊息。
  14. 一種控制一製造系統的方法，該方法包含以下步驟：藉由一整合控制器來監控一製程工具、一質流控制器(MFC)或至少一個次晶圓廠輔助系統中之至少一者的操作資訊，其中該至少一個次晶圓廠輔助系統為一減弱系統；判定該製程工具、該質流控制器或該至少一個次晶圓廠輔助系統失去電力；判定氣體在該製程工具、該質流控制器或該至少一個次晶圓廠輔助系統失去電力前在該製造系統內流動；儲存一指標，該指標係指示氣體在該製造系統內流動；及在製造系統以一正常製程運作模式重新開始前以低燃料模式操作該減弱系統，以減弱在該製程工具、該質流控制器或該至少一個次晶圓廠輔助系統失去電力前在該製造系統內流動之任何殘留氣體。
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