TWI529506B - 用於提供故障安全通訊標準予功率管理副半導體廠的裝置、系統，及其方法 - Google Patents

Description

用於提供故障安全通訊標準予功率管理副半導體廠的裝置、系統，及其方 法

本發明係關於電子裝置的製造，及更特定而言，係關關用於增加電子裝置製造系統的效率之系統和方法。

電子裝置製造設備，或「半導體廠(fab)」一般使用執行生產電子裝置的製造程序的處理工具。此類製程包含物理氣相沉積、化學氣相沉積、蝕刻、清潔、及其它電子裝置製造程序。應可瞭解到本發明並不限於任何特定電子裝置製造程序。半導體廠一般在一樓層配設有一無塵室，及含有輔助系統和裝置的一室，其支援一較低樓層的無塵室，在此稱為「副半導體廠(sub-fab)」。為了方便於參照，詞彙「輔助系統」和「輔助裝置」在此可交換地使用以描述一副半導體廠系統及/或裝置。此副半導體廠的一重要功能係減少有毒、可燃、或其它潛在有害的物質，該物質係電子裝置製造程序的常見副產品。副半導體廠經常使用大量的能量和產生大量的廢熱，其可具有一危害的環境影響和對一半導體廠係非常昂貴的。

因此，發明人提供使用較少能量、具有其它優點、而無負面地影響半導體廠的生產之改善副半導體廠控制。

在此提供用於電子裝置製造系統的增強控制的方法和裝置。在一些具體實施例中，整合的副半導體廠系統可使用Ethernet及/或RS232串列通訊透過裝置的開放平臺以在電子裝置製造期間達到減少的碳足跡。就此實例而言，該系統包含一處理工具集，和由感測器鏈結的控制器或與操作於一或多個能量消耗的狀態的一或多個副半導體廠或本地端工廠輔助系統相連結的軟體。此些多個輔助系統可透過該控制器在不同能量消耗的層級之間切換，如程序所需求者。整合的副半導體廠系統可即時針對每一元件測量或列表顯示能量消耗，或如請求的報告。對許多輔助元件或系統而言，整合的副半導體廠系統利用既有的訊號輸出，對其它者其可使用次要感測器或監視器。

在一些具體實施例中，用於提供一故障安全的通訊標準予功率管理的副半導體廠的一裝置包含：一副半導體廠，其經組態以根據從一控制器接收的一或多個命令操作於一功率管理狀態；從該控制器接收一心跳訊號(heartbeat signal)；及離開功率管理狀態及進入一全功率操作狀態，以回應於無法接收一特定的逾時時間區段的心跳訊號。

在一些具體實施例中，用於提供一故障安全的通訊標準予功率管理的副半導體廠的一系統包含：一控制器，其經組態以傳送一或多個命令至一副半導體廠，而組態該副半導體廠操作於一或多個功率管理狀態；及傳送一心跳訊號至該副半導體廠以指示該副半導體廠依然與該控制器進行通訊；及一副半導體廠，其經態以操作於如由該控制器組態的一或多個功率管理狀態；從該控制器接收該心跳訊號；及操作於一全功率操作狀態，以回應於無法接收在一特定逾時時間區段內的該心跳訊號的一故障。

在一些具體實施例中，用於提供一故障安全的通訊標準予功率管理的副半導體廠的一方法包含以下步驟：操作該副半導體廠於一功率管理狀態；決定在一特定逾時時間區段內是否己接收一心跳訊號；及操作該副半導體廠於一全功率操作狀態，以回應於無法在該特定逾時時間區段內接收該心跳訊號的一故障。

於後文描述本發明的其它和進一步的具體實施例。

本發明的具體實施例提供用於副半導體廠的改善控制系統，其可有利地減低電子裝置製造系統的能量使用、及操作成本。

副半導體廠可包含輔助裝置，例如減除工具、AC功率分散器、主要真空幫浦、備用真空幫浦、水幫浦、冷水機、熱交換機、處理冷卻水供應和傳送系統、電源供應和傳送系統、惰性氣體傾卸、閥門、裝置控制器、乾淨乾燥空氣供應和傳送系統、周遭空氣供應和傳送系統、惰性氣體供應和傳送系統、燃料供應和傳送系統、觸控螢幕、處理邏輯控制器、試劑供應和傳送系統等等。此設備的使用使得副半導體廠常利用大量的能量和其它資源、相對快速地伴隨、及產生大量的廢熱，其可具有危害環境的效果。此些全部對一半導體廠操作員而言係非常昂貴的。

針對此的一種理由係：副半導體廠設備經設計以操作及或連續地操作在高容量模式(「高能量(high energy mode)」)以減低副半導體廠將遭遇來自無塵室之不能夠完全減除的最壞情況流出負載的可能性。此類副半導體廠設備的設計為有效的，但為無效率的，因為部份時候或大部份時候該副半導體廠實際地遭遇明顯地低於最壞情況的流出負載。除了減除資源(abatement resource)，在相同「最壞情況(worst case)」中持續地提供來自副半導體廠的其它資源，高容量模式，即使當不需要此容量時。

在共同擁有的美國專利申請案中，其序號為12/365794，由Daniel O. Clark等於2009年2月4日提出申請，及標題為「用以操作電子裝置製造系統的方法和裝置」，提供適合用於修正和如同在此描述所使用的具有整合副半導體廠的電子裝置製造系統的實例，藉由參考方式將其整體併入。

第1圖係根據本發明的一些具體實施例之一系統100的示意描述，該系統係用於操作一電子裝置製造系統副半導體廠。系統100可包含：一處理工具控制器102，其可透過通訊鏈接106鏈接至一處理工具104。處理控工具控制器102可為任何微電腦、微處理器、邏輯電路、硬體和軟體的組合、或其類似者，其適合控制處理工具104的操作。舉例而言，處理工具控制器102可為PC、直立式伺服器(server tower)、單板電腦、及/或compact PCI等等。處理工具104可為任何電子裝置製造系統處理工具，其需要來自副半導體廠支持系統的流出減除(effluent abatement)、及/或其它資源。通訊鏈接104(及任何其它在此描述的通訊鏈接)係硬接線的(hardwired)或無線的，及可使用任何適當的通訊協定，例如SECS/GEM、HSMS、OPC、及/或Device-Net。

處理工具控制器102可藉由通訊鏈接110的方式，鏈接至副半體廠體前端控制器108。副半導體廠前端控制器108可為任何微電腦、微處理器、邏輯電路、硬體和軟體的組合、或其類似者，其適合控制副半導體廠輔助系統/裝置104。舉例而言，副半導體廠前端控制器108可為PC、直立式伺服器、單板電腦、及/或compact PCI等等。

副半導體廠前端控制器108可個別透過通訊鏈接120、122、124和126鏈接至副半導體廠輔助系統/裝置112、114、116和118。副半導體廠輔助系統/裝置每者可具有一控制器(未示出)，例如PLC。可替性地，副半體廠前端控制器108可對任何或所有副半導體廠輔助系統/裝置執行較低層級PLC控制器的功能。雖然顯示出四個輔助系統/裝置，應可注意到可鏈接多於或少於四個副半導體廠系統/裝置至副半導體廠前端控制器108。副半導體廠輔助系統/裝置可包含：減除工具、ac功率分散器、主要系統真空幫浦、備用真空幫浦、水幫浦、冷水機、熱交換機、處理冷卻水供應和傳送系統、電源供應和傳送系統、惰性氣體傾卸、閥門、裝置控制器、乾淨乾燥空氣和傳送系統、周遭空氣供應和傳送系統、惰性氣體供應和傳送系統、燃料供應和傳送系統、觸控螢幕、處理邏輯控制器、試劑供應和傳送系統等等。

在操作中，處理工具控制器102可藉由操作一或多個機械手、門、幫浦、電漿產生器、電源供應等等來控制處理工具104。如前文所討論者，處理工具控制器102可持續地感知關於在處理工具104中的每一腔室的狀態和資源需求，和整體處理工具104的狀態和資源需求。處理工具控制器102對資料庫進行存取(未示出)，該處理工具控制器102可使用該資料庫計算整體的腔室(未示出)和處理工具104的資源需求。此外，處理工具控制器102鏈接至處理工具控制器102可從其計算副半導體廠系統及/或裝置的資源需求之副半導體廠(未示出)中的儀器。可替代性地，副半導體廠前端控制器108可鏈接至在副半導體廠(未示出)中的儀器、計算副半導體廠系統及/或裝置的資源需求、及提供關於副半導體廠系統及/或裝置的資源需求的資訊至處理工具控制器102。

處理資源控制器102可通訊此資源需求至副半導體廠前端控制器108，其可藉由透過通訊鏈接119、120、122、124和126操作幫浦、開關閥門、電源供應、及/或其它硬體依次地控制一或多個副半導體廠輔助系統/裝置112、114、116和118。以此方式，需要操作副半導體廠設備的能量之總量可減少至提供足夠的資源的一層以安全和有效地操作處理工具104和完全地減除從處理工具104流動的流出物。藉由足夠的資源係指最小量的資源以避免負面地影響處理工具104及/或生產量及/或處理工具104的效率，加上高於最小需求資源以提供安全及/或錯誤的一所欲邊限的額外資源量。

在一些具體實施例，整合的副半導體廠系統與一「開放平台」設備集通訊以提供處理工具的一較低的碳足跡操作予生產應用。舉例而言，第2圖描繪此一系統的一非受限制組態，該系統顯示具有一減除模組、一冷卻水模組、幫浦模組、一遠端AC電源箱、一不中斷電源供應(UPS)、及一控制模組的緊密、整合系統。開放平台有利地容納顧客設備喜好、及達到最低環境足跡、最佳技術效能、最高生產量、及操作的最低成本。舉例而言，此一組態的副半體廠系統可包含：一或多個減除單元、真空幫浦、冷水機、用於各種系統的連接、及在一緊密單元中的公用分散，其藉由整合的副半導體廠控制器與一或多個處理工具同步(例如副半導體廠前端控制器108，如前文所討論者)。此外，在此描述的能量控制系統亦可使用於具有分散的元件之既存或新的設備(例如第2圖中不緊密地組態)。

整合的副半體廠可利用訊號和控制能力以管理(例如)：用於控制處理腔室廢氣和壓力的幫浦、冷水機、或用於最佳用以處理之控制腔室或元件溫度的加熱器(特定工具最佳習知方法(BKMs))，及最適於處理工具發送需求的減除工具(例如基於特定方法的設定點控制之處理方法-相依(recipe-dependent)的能量節省)。最佳地，本地端A/C、處理冷卻水、空氣處理器、化學傳送系統、淨化流動、功率調整、櫃排氣流動、本地熱跨越交換等等，可由整合的副半導體廠控制器管理。

整合的副半導體廠開放平台利用在元件內的感測器或適當的額外回授感測器(透過硬體線路RS232序列連接或Ethernet通訊)以最大化在副半導體廠設備上的整體能量節省(例如用於能量節省的即時控制)。此組態促使全執行(Full Run)、較低執行模式(Lower Run Mode)、及閒置模式(Idle mode)之間的安全交換。舉例而言，此通訊可促使副半導體廠控制器以提供基於滿足預先決定的所欲準則從「全執行」至「閒置」模式的安全切換，及反之亦然。

整合的副半導體廠控制室可利用訊號和控制能力以提供元件警示和關閉的臨界值。

在一些具體實施例中，可建立一通訊標準以促使能量模式節省以被安全地致能(例如當不需要全執行時並不致能閒置模式操作)。

在一些具體實施例中，副半導體廠控制器的資料表格可經提供有內部暫存器位址，其中可操縱不同參數的設定點(例如處理氣體、燃料、冷卻乾燥空氣(CDA)、水、溫度、壓力、節流閥位置、減除系統操作參數、旁路閥位置、及其類似者)，及/或記錄資料，和產生報告。控制器的資料表格必須亦提供所有警報及警示及需要被監控的類比I/O點的暫存器位址(例如壓力、溫度、及其類似者)。

標準通訊將亦包含：一看門狗程式計時器，允許所有副導體廠設備若通訊遺失時回復至一安全高能量模式使用(例如全執行)。舉例而言，減除控制器程式可包含一看門狗計時器以監控與整合副半導體廠系統通訊。若通訊遺失，減除系統應預設至高能量模式和重設燃料、CDA、水等等的所有設定點至預設值。

在一些具體實施例中，整合副半導體廠控制器的界面規格可包含Ethernet或RS232串列連接，或其類似者。可藉由提供具有一Ethernet模組的減除控制器實施Ethernet通訊標準。一獨一無二的IP位址將指派給每一減除模組(例如每一減除單元)。IP位址在此域中可輕易地組態。可藉由TCP/IP 10BaseT提供通訊。

可藉由提供具有9接腳串列埠的減除控制器來實施RS232序列通訊標準。將作出串列埠設定。可藉由RS232串列電纜通訊至轉換成TCP/IP 10BaseT的NET232配接器。

舉例而言，在一些具體實施例中，整合的副半導體廠可透過裝置的開放平台使用Ethernet及/或 RS232串列通訊以在電子裝置製造期間達到減少的碳足跡。對此實例而言，系統可包含一處理工具集和由感測器鏈接的控制器或可與一或多個副半導體廠或本地端工廠輔助系統相連的軟體，其可操作於一或多個能量消耗的狀態。此些一或多個輔助系統可透過該控制器在能量消耗的不同層級之間切換，如由程序所需求者。整合的副半導體廠系統亦可即時地測量和列表顯示每一元件的能量消耗，或如同所請求的報告。對許多輔助元件或系統而言，整合的副半導體廠利用既有的訊號輸出，對其它者而言其可利用次要感測器或監視器。

第3圖根據本發明的具體實施例描繪一控制器300的一方塊圖，該控制器用於控制一或多個製造系統副半導體廠。在本發明的一些具體實施例中，控制器300可根據第1圖所討論者實施為一處理工具控制器或一副半導體廠前端控制器108。在一些具體實施例中，控制器300係由感測器鏈接或可與一或多個副半導體廠或本地端工廠輔助系統相連的軟體，其可操作於一或多個能量消耗的狀態。此些一或多個輔助系統可透過該控制器在能量消耗的不同層級之間切換，如由該程序所需求者。控制器300亦可即時地測量和列表顯示每一元件的能量消耗，或如所請求的報告。在一些具體實施例中，控制器300利用既存的訊號輸出。在一些具體實施例中，控制器300利用次要感測器或監視器。

在一些具體實施例中，控制器300包含：一中央處理單元(CPU)302、複數個支援電路304、及一記憶體306。當根據具有CPU、支援電路、和記憶體討論控制器300的本發明具體實施例時，具有通常知識者可認識到控制器300可以各種不同的方式實施，包含如特定應用介面電路(ASIC)、場可程式邏輯閘陣列(FPGA)、晶片上系統(SOC)、及其類似者。控制器300的各種具體實施例亦可整合於處理工具控制器102內或副半導體廠前端控制器108，其具有如習知技藝中相對應的輸入/輸出介面。

支援電路304可包含一顯示裝置和其它電路以支援CPU 302的功能性。此些電路可包含時脈電路、快取、電源供應、網路卡、視訊電路、及其類似者。

記憶體306可包含：唯讀記憶體、隨機存取記憶體、可移除記憶體、磁碟驅動、光碟驅動及/或其它形式的數位儲存。記憶體306經組態以儲存一作業系統308、及副半導體廠控制模組314。作業系統308執行以控制該控制器300的一般性操作，其包含執行各種程序、應用程式、及模組以控制一或多個製造系統副半導體廠。

在操作中，副半導體廠控制模組314可利用訊號和控制能力以管理一或多個系統副半導體廠，例如副半導體112、114、116和118，如同根據第1圖所描述。在一些具體實施例中，可透過Ethernet連接或RS232串列連接傳送和接收訊號和控制能力。副半體廠控制模組314傳送心跳訊號至一或多個副半導體廠，以建立故障安全操作環境以操作副半導體廠於一低功率狀態。傳送心跳訊號至副半導體廠的程序根據第4圖進一步詳細地描述。

第4圖描繪在副半導體廠前端控制器402和副半導體廠輔助系統404之間的通訊介面之方塊圖，例如根據第1圖至第3圖所描述的一或多個製造系統副半導體廠。副半導體廠前端控制器402以一規律的時間區段傳送一心跳訊號406至副半導體廠404。在一些具體實施例中，每2秒傳送心跳訊號406，然而具有通常知識者可認識到：此一心跳訊號可根據系統需要經組態以用於不同的時間區段。當副半導體廠輔助系統404接收心跳訊號406時，重設存在於副半導體廠輔助系統的計時器。若副半導體廠輔助系統404在計時器逾時之前並未接收心跳訊號，副半導體廠輔助系統404將預設至高功率或全功率狀態。以此方式，在副半導體廠系統404無法接收來自副半導體廠前端控制器402的通訊，系統有利地提供故障安全通訊標準。

在一些具體實施例，心跳訊號406採取請求副半導體廠輔助系統404進入閒置模式的形式，或另一低功率狀態(例如休眠或不動作)。若副半導體廠輔助系統404並不接收命令以重新進入在既定逾時時間區段內的低功率狀態，副半導體廠輔助系統404將進入全功率操作狀態。在一些具體實施例中，副半導體廠前端控制器402僅當副半導體廠經組態以操作於一低功率狀態(例如閒置、休眠、不動作、或關閉)時傳送心跳訊號。在此些具體實施例中，副半導體廠前端控制器402當副半導體廠輔助系統404經組態以操作於全功率操作狀態時，將不傳送心跳訊號。

副半導廠輔助系統404使用心跳訊號406以故障安全方式操作的方法根據第5圖進一步描述。

第5圖描繪根據本發明的具體實施例之方法500的流程圖，其係用於實施建立一或多個製造系統副半導體廠的故障安全低功率操作模式的通訊標準。方法500開始於步驟502，及進行至步驟504。在步驟504中，製造系統副半導體廠操作於功率管理狀態。舉例而言，在製造程序的目前步驟期間若不需要特定製造系統副半導體廠，副半導體廠可自副半導體廠前端控制器接收一通訊，其指示副半導體廠應進入閒置或休眠模式。若在製造程序的特定步驟，或一即將執行的步驟需要副半導體廠，副半導體廠前端控制器傳送一命令以使得副半導體廠進入一全操作狀態。在功率管理狀態中，副半導體廠依賴副半導體前端控制器以朝向目前操作功率使用狀態。方法500而後進行至步驟506。

在步驟506中，方法500決定是否在一既定的逾時時間區段接收一心跳訊號。製造系統副半導體廠經組態以：於固定的時間間隔接收來自副半導體廠前端控制器的心跳訊號。心跳訊號指示：副半導體廠依然從副半導體廠控制器接收訊號。在一指定的心跳時間間隔之內接收一心跳之故障代表：副半導體廠不再能夠從副半導體廠前端控制器接收命令的狀態。此此一狀態中，副半導體廠不能夠接收一命令以從一低功率狀態返回至全操作容量，其係由於通訊的中斷。即如此者，安全性和晶圓品質問題由於副半導體廠返回至操作容量的不穩定性而發生。在一些具體實施例中，逾時時間區段係2秒，而具有通常知識者認識到逾時時間區段可根據處理工具和製造系統副半導體廠的需要來組態。舉例而言，若既定製造系統副半導體廠並不關於場地安全或晶圓品質，一較長的逾時時間區段係合適的。若在逾時時間區段內接收一心跳訊號，方法500返回至步驟504，其中副半導體廠持續以操作在一功率管理狀態。若副半導體廠在逾時時間區段內尚未接收一心跳訊號，方法進行至步驟508。

在步驟508中，副半導體廠預設至一全功率操作狀態，因為在長於心跳逾時時間區段未接收來自副半導體廠前端控制器的一心跳訊號。此狀態代表來自副半導體廠前端控制器之通訊的遺失，及因此副半導廠不能確定處理工具的目前狀態。處理工具己進入製造程序的階段，其中副半導體廠需要操作在全容量，而不具有來自副半導體廠前端控制器的通訊，副半廠體廠並無察知工具操作狀態。即如此者，副半導體廠預設至全功率操作以針對與副半導體廠前端控制器相通訊的遺失提供一故障安全方案。

前述係關於本發明的具體實施例，可設計出本發明的其它和進一步的具體實施例，而不偏離其基本範圍。

100．．．系統

102．．．處理工具控制器

104．．．處理工具

106．．．通訊鏈接

108．．．副半體廠體前端控制器

110．．．通訊鏈接

112、114、116、118、119．．．副半導體廠輔助系統/裝置

120．．．通訊鏈接

120、122、124和126．．．通訊鏈接

300．．．控制器

302．．．中央處理單元

304．．．支援電路

306．．．記憶體

308．．．作業系統

314．．．副半導體廠控制模組

402．．．副半導體廠前端控制器

404．．．副半導體廠輔助系統

406．．．心跳訊號

本發明的具體實施例，其簡短地於前文作出概述及在後文更為詳盡的討論，可藉由參照於隨附圖式中所描述的本發明之說明性具體實施例而理解。然而，可注意到，隨附圖式僅說明此發明的典型的具體實施例，及不因而被認為限制其範疇，對本發明而言允許其它等同有效的具體實施例。

第1圖係根據本發明的一些具體實施例的一系統之一示意描述，該系統係用於操作一電子裝置製造系統副半導體廠。

第2圖係根據本發明的一些具體實施例的整合副半導體廠系統之一示意性描述，該系統係用以使用於一電子裝置製造系統中。

第3圖係根據本發明的一些具體實施例的一控制器之一方塊描述，該控制器係用以操作和組態一或多個製造系統副半導體廠。

第4圖係根據本發明的一些具體實施例的從一副半導體廠前端控制器至一副半導體廠製造子系統之一心跳訊號的一方塊描述。

第5圖係一流程圖，其描述用以實施在一製造系統副半導體廠上的一故障安全通訊標準的方法。

為了增進理解，儘可能地使用相同的參考編號以指明常見於圖式的相同元件。此些圖示並未縮小及為達清楚之目的而加以簡化。可考慮到一具體實施例的元件和特徵可有益地併入其它具體實施例中，而無需進一步的詳述。

100．．．系統

102．．．處理工具控制器

104．．．處理工具

106．．．通訊鏈接

108．．．副半體廠體前端控制器

110．．．通訊鏈接

112、114、116、118．．．副半導體廠輔助系統/裝置

119．．．通訊鏈接

120、122、124和126．．．通訊鏈接

Claims (17)

1. 一種用於提供一故障安全通訊標準予一功率管理副半導體廠(sub-fab)的裝置，該裝置包含：一副半導體廠，該副半導體廠經組態以：基於從一副半導體廠前端控制器接收的一或多個命令，操作於一低功率狀態；在副半導體廠操作期間，列表顯示由該副半導體廠消耗的一能量；從該副半導體廠前端控制器接收一心跳訊號；及離開該低功率狀態和進入一全功率操作狀態，以回應於無法接收一指定的逾時時間區段的該心跳訊號。
2. 如申請專利範圍第1項所述之裝置，其中該指定的逾時時間區段係二秒。
3. 如申請專利範圍第1項至第2項之任何一項所述之裝置，其中該心跳訊號係進入該低功率狀態的一命令。
4. 如申請專利範圍第1項至第2項之任何一項所述之裝置，其中該副半導體廠進一步經組態以：在該副半導體廠離開該低功率狀態和進入該全功率操作狀態之後，重新進入該低功率狀態，以回應於接收該心跳訊號。
5. 如申請專利範圍第1項至第2項之任何一項所述之裝 置，其中僅當該副半導體廠經組態以操作在該低功率狀態時送出該心跳訊號。
6. 如申請專利範圍第1項所述之裝置，其中該副半導體廠進一步經組態以將針對於處理氣體、燃料、冷卻乾燥空氣(CDA)、水、溫度、壓力、節流閥位置，或旁路閥位置中的至少一者的設定點重設至與該全功率操作狀態相關聯的預設值，以回應於無法在一指定的逾時時間區段內接收該心跳訊號。
7. 一種用於提供一故障安全通訊標準予一功率管理副半導體廠的方法，該方法包含以下步驟：基於從一副半導體廠前端控制器接收的一或多個命令，操作該副半導體廠於一低功率狀態；在副半導體廠操作期間，列表顯示由該副半導體廠消耗的一能量；決定是否在一指定的逾時時間區段之內接收到來自該副半導體廠前端控制器的一心跳訊號；及操作該副半導廠於一全功率操作狀態，以回應於無法接收在該指定的逾時時間區段內的該心跳訊號的一故障。
8. 如申請專利範圍第7項所述之方法，其中該指定的逾時時間區段係二秒。
9. 如申請專利範圍第7項至第8項之任何一項所述之方法，其中該心跳訊號係進入該低功率狀態的一命令。
10. 如申請專利範圍第7項至第8項之任何一項所述之方法，其中該副半導體廠進一步經組態以：在該副半導體廠開始操作於該全功率操作狀態之後，重新進入該低功率狀態，以回應於接收該心跳訊號。
11. 如申請專利範圍第7項至第8項之任何一項所述之方法，其中僅當該副半導體廠經組態以操作在該低功率狀態時送出該心跳訊號。
12. 如申請專利範圍第7項所述之方法，進一步包含以下驟：將針對於處理氣體、燃料、冷卻乾燥空氣(CDA)、水、溫度、壓力、節流閥位置，或旁路閥位置中的至少一者的設定點重設至與該全功率操作狀態相關聯的預設值，以回應於無法在一指定的逾時時間區段內接收該心跳訊號。
13. 一種用於提供一故障安全通訊標準予一功率管理副半導體廠的系統，該系統包含：一副半導體廠前端控制器，該副半導體廠前端控制器經組態以： 傳送一或多個指令至一副半導體廠以組態該副半導體廠而操作於一或多個低功率狀態；及在該副半導體廠操作期間，列表顯示由該副半導體廠消耗的一能量；傳送一心跳訊號至該副半導體廠以指示：該副半導體廠依然與該副半導體廠前端控制器進行通訊；及一副導體廠，該副導體廠經組態以：如同由該副半導體廠前端控制器所組態地操作於該一或多個低功率狀態；從該副半導體廠前端控制器接收該心跳訊號；及操作於一全功率操作狀態和將針對於處理氣體、燃料、冷卻乾燥空氣(CDA)、水、溫度、壓力、節流閥位置，或旁路閥位置中的至少一者的設定點重設至與該全功率操作狀態相關聯的預設值，以回應於無法在一指定的逾時時間區段內接收該心跳訊號的一故障。
14. 如申請專利範圍第13項所述之系統，其中該指定的逾時時間區段係二秒。
15. 如申請專利範圍第13項至第14項之任何一項所述之系統，其中該心跳訊號係進入該低功率狀態的一命令。
16. 如申請專利範圍第13項至第14項之任何一項所述 之系統，其中該副半導體廠進一步經組態以：在該副半導體廠開始操作於該全功率操作狀態之後，重新進入該低功率狀態，以回應於接收該心跳訊號。
17. 如申請專利範圍第13項至第14項之任何一項所述之系統，其中僅當該副半導體廠經組態以操作在該低功率狀態時送出該心跳訊號。