CN101939817A - 用于保存排放热能量的系统及方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了在电子装置制造设备中保存能量的方法、设备和系统。根据本发明的一个方面，提供一种电子装置制造系统，其包括一个或多个处理腔室；一个或多个消减工具；两个或更多的排放导管，其将该一个或多个处理腔室连接至该一个或多个消减工具；管道，其适于容纳该两个或更多排放导管的至少二者的一部分；以及一个或多个加热元件，其适于加热位于该管道内的该两个或更多导管。

Description

用于保存排放热能量的系统及方法

技术领域

本发明相关于电子装置制造，特别相关于在电子装置生产设备中用于保存泵送的和排放的热能量的系统和方法。

背景技术

制造电子材料和装置的排放物可能包括使用和/或生产过程中产生的各种化学化合物。在制程中(例如，物理气相沉积、扩散、蚀刻PFC制程、取向附生(epitaxy)等)，制程可能会产生一些不良的副产品，例如包括：全氟化物(PFC)或可能分解形成全氟化物的副产品。全氟化物是公认严重造成全球暖化的因素。以下将可能对环境造成危害的这些化合物称为“有害化合物”。人们普遍希望在排放物排放至大气前从排放物中消除有害化合物。

有害化合物可从排放物去除，或借由一个称为消减的过程转化为无害的化合物和/或较易去除的化合物。在消减过程中，电子装置制造过程所使用和/或生产的有害化合物可能会遭到破坏，或转化为危害较小或非有害的化合物(消减)，其可进一步被处理或排放到大气中。当提到“减少排放物中有害化合物”时，业界常称为“消减排放”，而“消减排放”在本文中意指“消减排放物中的有害化合物”。

公知在热消减反应器中可消减排放物，热消减反应器可加热和焚烧或氧化排放物，从而将有害化合物转化为较无害的化合物和/或较容易清除的化合物。消减反应器可包括引导装置、燃料供应器、氧化剂供应器、燃烧喷射器、和排放喷射器。该引导装置可用于点燃燃烧喷射器以形成喷射燃烧火焰。燃烧喷射火焰可产生消减排放物所需的高温。

排放物可穿过一个或多导管从处理腔室通往消减反应器，处理腔室中的电子装置可被处理。此外，在离开消减反应器前往进一步处理和/或排放到大气的途中，排放物可能经过其它导管。众所周知，需要加热排放导管至理想温度，以防止排放的流体凝结和/或沉淀，因为凝结和/或沉淀例如可能堵塞导管。通常情况下，导管可被单独加热至防止排放流体凝结和沉淀的温度水平。然而，加热每一个单独的导管可能需要大量的能量，成本较高。因此，有必要改进在电子装置制造设备中保存能量的方法和系统。

发明内容

根据本发明的一些方面，提供了一种电子装置制造系统，其包括一个或多个处理腔室；一个或多个消减工具；两个或更多的排放导管，其连接该一个或多个处理腔室至该一个或多个消减工具；管道，其适于容纳该两个或更多排放导管的至少二者的一部分；以及一个或多个加热元件，其适于加热在该管道内的该两个或更多导管。

根据其它方面，提供了一种适于在电子装置制造设备中保存能量的系统，包括一个或多个处理工具，其适于处理电子装置；一个或多个消减系统，其适于消减从该一个或多个处理工具流出的排放物；设备，其适于耦合一个或多个处理工具至一个或多个消减系统，其中，该设备包括：两个或更多同位置排放导管，其在该一个或多个消减系统和该一个或多个处理工具之间传送排放物流体；和共享热源，其适于供应热能至该两个或更多同位置排放导管。

根据其它方面，本发明提供了一种在电子装置制造设备中保存能量的方法，包括下列步骤：提供一个或多个消减系统，其适于消减来自一个或多个处理工具的两个或更多处理腔室的排放物流体；在该两个或更多处理腔室和该一个或多个消减系统之间提供两个或更多同位置排放导管，其中至少排放导管附接至该两个或更多处理腔室的每一者；在该两个或更多处理腔室和该一个或多个消减系统之间的该两个或更多同位置排放导管中，使该排放物流体流动；并且，使该两个或更多同位置排放导管被共享热源加热。

可借由本发明的内容、权利要求以及附图了解本发明所述的和其它的特征和方面。

附图说明

图1是示意图，其示出了现有系统。

图2是示意图，其示出了根据本发明的实施例，一种用以保存热量的系统。

图3是示意图，其示出了根据本发明的实施例，一种用以保存热量的设备。

图4是示意图，其示出了根据本发明的实施例，一种用以保存热量的设备。

图5是流程图，其示出了根据本发明的实施例，一种用于监控管道中热量的示例性方法。

图6是示意图，其示出了根据本发明的实施例，一种用以保存热量的系统。

图7是根据本发明的实施例，沿图6的共享热源的剖面线7-7的剖面图。

图8是流程图，其示出了根据本发明的实施例，一种用以保存热量的示例性方法。

具体实施方式

本发明可用于在电子装置制造设备中高效率加热一个以上的排放导管。在本发明的一些实施例中，排放物(废气)导管可设在相同地点(同位置)，并可使用共享热源。在其它实施例中，两个或更多的导管可放置在一个封闭管道内，和导管可被一起加热(例如，下文所述的通过对流或传导的方法)。该导管可维持在选定的温度范围内，以防止凝结和/或微粒的形成，这些可能是危险的和/或可能使导管本身、泵浦、和其它辅助装置堵塞。

在本发明之前，导管通常被单独加热和隔热。独立加热导管可能需要比加热同位置(例如，彼此靠近或相邻)的多个导管更多的热量和能量。当多导管在它们可共享加热器的封闭区域内时，会需要更少的能量。本发明还可能包括一个控制器和/或传感器。传感器可适于感应流经排放导管的排放物温度，和/或封闭区域内的环境空气温度。该控制器可适于接收指示在排放导管中的排放物和/或封闭区域内环境空气的温度，并可进一步适于确定是否应供应更多的热量，以防止凝结和/或沉淀。该控制器可进一步适于控制热源，该热源可适于提供排放物热量。该控制器可依据从不同类型的传感器或其它信息来源接收的反馈来控制热源，该传感器或其它信息来源可从外部或内部耦接至个别的导管或封闭管道，而在些实施例中，可耦接至处理工具。

参照图1的示意图示出了公知的系统100。该系统100可包括处理工具102，其包括两个或更多处理腔室104a-b。每个处理腔室104a-b可通过导管108a-b被耦接至消减系统106。该导管108a-b可包括一个或多个加热元件110。例如，加热元件110可能是缠绕导管108a-b的一个或多个硅垫中的一个或多个电阻丝加热器元件，或可能是沿着导管108a-b设置的任何其它适当的加热元件和适于保持排放物在足够温度，以防止冷凝成液体。例如，在15英尺长的导管108a-b中，有大约10-20个加热元件110耦接到导管108a-b。加热元件可以均匀或不均匀的分布间隔来布置。系统100还可以包括一个或多个泵浦112，其沿着导管108a-b设置，以帮助使排放物流过导管108a-b。该导管108a-b可由不锈钢或任何耐腐蚀和/或耐堵塞的其它的合适材料制成。导管108a-b可隔热，如导管108a-b的粗黑线所示。

如本领域所公知，在处理工具102的电子装置处理腔室104a-b的运作过程中，产生的排放物可能含有不良成分，因此可能需要消减。排放物可自处理腔室104a-b通过导管108a-b而进入消减系统106的反应室(未图示)进行消减。泵浦112可促进排放物流过导管108a-b，而泵浦112可传输一些热量给排放物。但是，通常泵浦加热通常不足以防止导管108a-b的凝结和沉淀。由于排放物流经导管108a-b，导管108a-b可被一个或多个加热元件110单独加热，也可被个别隔热，这是公知的技术。加热元件110可自我调节，并在达到一定温度时自行关闭。如上所述，将导管108a-b保持在理想温度可防止形成凝结和沉淀物，从而防止堵塞导管108a-b、用于促进排放物流量的泵浦112、以及其它附属装置。这可能需要大量的能源。

参照图2和3的示意图，其分别示出了按照本发明实施例的一种用以保存热能量的系统200以及本发明的管道202的截面图。图2所示的系统200可能类似于图1所述的系统，除了图2所示的系统200可包括管道202，例如可被包覆在主机203内。主机203和管道202可耦接至消减系统206，其中管道202可适于容纳两个或更多导管208a-b。系统200还可以包括控制器210，其耦接管道202并适于监测管道202和/或导管208a-b中的热能量水平。因此，仅参照图2和3阐述本发明的管道202和控制器210。

如图2和3所示的导管208a-b可彼此接触并由管道202包围。在一些实施例中，不是导管208a-b而是管道202可为隔热的。如下所述，如果导管208a-b是单独隔热的，则隔热可能妨碍导管208a-b之间的传热。在一些实施例中，一个或多个加热元件212可能是例如缠绕导管208a-b的一个或多个硅垫中的一个或多个电阻丝加热器元件，从而利用传导和/或辐射加热导管208a-b。也可使用其它适合的加热元件212。在另一实施例中，加热元件212可沿着管道202的长度方向配置，但不接触导管208a-b，从而加热导管208a-b周围的环境。在该实施例中，导管208a-b可借由对流和/或辐射加热。在另一实施例中，加热元件212可沿着管道202的长度方向配置(例如，不接触导管208a-b)，也可沿着导管208a-b且与其接触来配置，从而以对流、辐射、和传导方式来加热导管208a-b和其中的排放物。也可使用加热元件212的其它配置和方法。借由使导管208a-b彼此接触，不管加热元件212的配置如何，均可在导管208a和208b之间传热，这样具有使导管208a和导管208b之间的温度平衡的作用。此外，借由将导管208a-b容纳于管道202中，来自个别的导管208a-b周围的热量可在导管208a-b之间有效地转移，因为周围的热量被包含在管道202中。管道202也可包含来自泵浦218的环境热量，从而使辐射热损失最少。

管道202也可以包括一个或多个传感器214，其位于管道202中。举例而言，传感器214可检测管道202中的温度。传感器214也可耦接导管208a-b或位于其中，举例而言，可用以检测特定的导管208a-b中的温度。控制器210可接收来自传感器214的一个或多个信号，其可指示管道202的温度和/或导管208a-b中排放物的温度。控制器210可能是有线或无线耦接至加热元件212，也可能适于控制由加热元件212所提供的热量。在一些实施例中，控制器210例如可根据从传感器214接收的反馈，来控制加热元件212以控制热量，进一步说明如下。在其它情况下，控制器可控制可依据从处理工具204或位于处理工具204下游的传感器214接收到的有关排放物的信息(例如，组成、数量)，来控制加热元件212以控制热量。控制器210可以是微电脑、微处理器，逻辑电路、硬件和软件的结合等等。在一些实施例中，管道202可包括存取端口和/或面板(未图示)，其可用于被打开或去除，以维护导管208a-b、加热元件212、传感器214、及/或控制器210。

在工作时，处理工具204的处理腔室216a-b可处理一个或多个基板，所产生的排放物则为副产品。举例而言，排放物可能从处理腔室216a-b流经一个或多个导管208a-b到达消减系统206。如上所述，泵浦218可促进通过导管208a-b的排放物的移动。泵浦218例如可以是机械干式泵浦，或任何其它合适的泵浦。

当排放物流经导管208a-b，排放物可在导管208a-b中被加热元件212加热。加热元件212可被控制器210控制以例如提供特定量的热量，以达到理想的温度范围。理想的温度可以是防止冷凝和/或沉淀发生在导管208a-b中的温度。理想的温度例如可取决于排放物的组成和量。如上所述，管道202更容易达到和/或维持所需温度，以提供一种环境，使得在导管208a-b中可共享热能量/热。

在上述和其它实施例中，加热元件212可被控制器210控制，以在管道202中和/或在导管208a-b中维持理想的温度。例如，如果传感器214发出信号给控制器210，指示温度已低于所需的温度，则控制器210可发出信号给加热元件212，以增加产生热量的水平，直至达到理想的温度。在一些实施例，当排放物在导管208a-b流动时，控制器210可保持一定温度时，而当一个或多个导管208a-b中的排放物不流动时，则可保持在第二温度(例如，较低水平)。因此，借由在必要时加热管道202，以防止凝结和/或沉淀形成在导管208a-b中，系统可以更有效地运作。在这样的实施例中，系统可包括一个或多个传感器，以检测导管208a-b中流动的排放物。同样地，不同的排放物类型可能需要不同水平的热量，以防止凝结和/或沉淀形成在导管208a-b。本发明可使用传感器来检测排放物的类型，和提供适当的热量以防止凝结和/或沉淀。

图3进一步示出了实施例，导管208a-d可能被配置成列且被管道202所容纳。也可使用导管208a-d的其它配置。如图2所述，加热元件212可沿管道202内部或外部的长度方向配置。加热元件212的配置可加热管道202中的导管208a-d周围空气，而加热的气体可能反过来传热给导管208a-d和其中流动的排放物。另外，加热元件212可位于沿导管208a-d长度方向间隔配置。加热元件212的这种配置可使加热元件212接触导管208a-d，从而借由传导传递热量给导管208a-d，这可能反过加热其中流动的排放物。热量也可能在个别的导管208a-d间传送。无论加热元件212的位置和加热(传导和/或对流)的方法如何，管道202可以使来自加热元件212和/或导管208a-d周围的热量被包含在管道202的内，从而让导管208a-d共享。在这种方式下，可保存热能，因为环境热能可用于达到和/或保持防止和/或降低排放物在导管208a-d形成冷凝和/或沉淀的温度阈值。

请参照图4的示例性示意图，其示出了本发明的导管208a-d。虽然图3所示的导管208a-d被安排为直线，但导管208a-d可能替代性地被配置成迭块形，如图4所示。亦可使用导管208a-d的任何适当配置。图2和3所述的上述管道202、导管208a-d、控制器210和其它特征同样适用于图4所示的管道202。因此，图4只说明了导管208a-d的配置。导管208a-d的迭块形安排相较于图3所述的直线配置能更有效地利用热能。例如，在迭块配置中，环境热能可能更集中，因为热量不会如同导管208a-d的直线配置般，散布在广泛的区域。此外，因为导管208a-d的迭块配置，更容易让导管208a-d共享热量，因为相较于图3的直线配置，每个导管208a-d可接触和/或接近更多的导管208a-d。例如，在图3所示的直线配置中，导管208a只接触导管208b。另一方面，在图4的迭块配置中，导管208a接触导管208b和208c两者。导管208a额外的接触点例如可以使导管208a直接从导管208b和208c接受热，因此相较于导管208a与208b接触，导管208a可被更有效地加热。亦可使用导管208a-d的其它配置。图4的迭块配置亦可使导管208a-d中的排放物的温度部分或完全相等。

请参照图5的流程图，示例性方法500监测管道(例如，先前图中所示的管道202)的温度。在步骤502中，控制器可接收来自处理工具的第一信号。该第一信号提供关于从处理工具穿过管道所容纳的一个或多个导管流至消减工具的排放物的信息。该信息例如可指示从处理工具流过来的排放物的类型和/或量。在步骤504中，第二信号被耦接至管道的一个或多个传感器接收。第二信号可指示管道的温度。另外，其第二信号可指示导管中的排放物的温度。然后针对是否管道中温度高于或低于预定温度，在步骤506做出判定。例如，可借由一种算法决定。该算法可用于比较管道中温度与针对之后流过的特定排放物的数量和类型所预定的温度。该预定温度例如可能储存在可被算法存取的一个数据库中。然后，在步骤508，依据步骤506所判定的温度，可判定供应给用以加热一个或多个导管之一个或多个加热元件的电力。例如，如果在步骤506判定所测量温度是不够的，则在步骤508中可维持施加的功率水平。举例来说，如果在步骤506中判定温度低于预定温度，则在步骤508中可判定增加电力供应给一个或多个加热元件。相反地，如果在步骤506中判定温度过高，则在步骤508中可判定减少电力供应给一个或多个加热元件。在步骤508判定功率水平之后，可据此在步骤510将第三信号发送给加热元件，以调整或维持其中的功率水平。在这种方式下，可更有效地保存和利用热能。在步骤510之后，方法500可循环回到步骤502。

图6的示意图示出了依据本发明的另一示例性实施例，一种用以在电子装置生产设备中保存热能的系统600。系统600可包括一个或多个处理工具604，用以制造电子装置，其中程序从一个或多个工具604排出排放物。系统600还包括一个或多个消减系统606，其可适于消减来自一个或多个制程的工具604的排放物。排放物可经由排放导管608a-d的输送，从处理工具605流至一个或多个消减系统606。一个或多个消减系统606可以是任何传统结构。例如，系统606可适于消减排放物(例如，借由燃烧)和/或借由点的使用或内部洗涤。

消减系统606可以是任何系统或单元，其适于减轻来自一个或多个处理工具604(例如，加利福尼亚州圣克拉拉市应用材料公司的Marathon Abatement System)的排放物。

一个或多个处理工具604可以是系统，其包括两个或更多处理腔室616a-d，其排出的排放物可借由消减系统606消减。例如，一个或多个处理工具604可包括两个或更多沉积腔室、蚀刻腔室、或任何其它处理腔室，其中在使用过程中，所产生排出的排放物容易在排放导管608a-d组件中凝结和/或沉淀。

根据本发明的实施例，可提供共享热源611，其中包括一个或多个加热元件612(见图7)。可提供热源611以作为共享热源，以提供热量(借由传导和/或对流)至区域中的多个排放导管608a-d，其中导管208a-d是设置在相同位置(例如，彼此接触或靠近)。使用共享热源可以达成共享控制以及在个别的导管608a-d之间共享热量。在所述实施例中，在同位置部分的排放导管124位于泵浦618a-d和消减系统606之间。然而，本发明可用于任何两个或更多导管608a-d可被相同位置设置的任何地方。例如，如果存在两个或更多导管可设在泵浦618a-d上游的相同位置，则共享热源(如，热源611)可用于该地点。如同先前的实施例，可提供控制器610和一个或多个传感器614。同样地，一个或多个加热元件612(图7)可被控制在预先设定的点，如上文所述。

图7的示意图示出了共享热源611，其是图6中沿着线7-7的截面图。共享热源611包括在其中热配置的相同位置排放导管608a-d。如图所示的实施例，图示的四导管608a-d是在相同位置，并配置呈直线。可使用更多同位置导管，或只有两个导管。亦可以使用其它配置，如图4所示的配置。加热元件612可包括一个或多个跑道形电阻加热器。亦可使用加热器元件的其它配置，例如，围绕每一个导管的多个箍状或环状加热元件。

可用一个或多个加热元件612来与导管608a-d进行热接触。在图示的实施例中，加热元件612包围导管608a-d并与其外表面导热接合，以向其传导热量。但是，因为导管608a-d是相同位置配置，故其也都可以进行热对流和/或辐射。在这种方式下，每个管道可因为其它管道和/或加热元件612可能未直接导热接触的其它部分，而对流和/或辐射加热。

可包括隔热材料618，其可至少一部分径向环绕加热元件612和导管608a-d。这种隔热材料618可帮助容纳热量在同位置导管608a-d附近。如先前所述实施例，共享热源611的导管608a-d可被包含在管道603中，管道603有合适形状，例如，矩形、方形、圆形或椭圆形。隔热材料618可被包含在加热元件612和管道603之间的空间内，并沿着其全部长度扩展。任何合适的隔热材料皆可被使用。

图8示出了根据本发明的一种用以在电子装置制造设备中保存能量的方法。方法800开始于步骤802并进行至步骤804。依据方法800的步骤802，一个或多个消减系统适于减轻从一个或多个电子装置制造处理工具的两个或更多处理腔室排出的排出物流体。该方法包括步骤804，其中有两个或更多同位置排放导管在两个或更多腔室与一个或多个消减系统之间流体连接。至少有一个导管连接到每个处理腔室。步骤802和804可以任何次序执行。该方法也包括：在步骤806中，在该两个或更多处理腔室与该一个或多个消减系统之间的该两个或更多同位排放导管中，使该排放物流体流动。在步骤808中，该两个或更多同位排放导管被共享热源加热。步骤808可能发生在步骤806的流动步骤中。

上述说明仅揭示本发明的示例性实施例。本领域的普通技术人员将了解落入本发明范畴的上述设备和方法的改变示例。例如，本发明的管道可在系统中其它地方容纳导管，例如，消减系统的下游。在一些实施例中，本发明的设备和方法可用于半导体装置处理和/或电子装置制造。

因此，虽然本发明借由示例性实施例揭示，但应理解，如所附权利要求所界定，其它实施例亦可落入本发明的精神和范畴。

Claims (15)

1.一种电子装置制造系统，包括：

一个或多个处理腔室；

一个或多个消减工具；

两个或更多的排放导管，其将所述一个或多个处理腔室连接至所述一个或多个消减工具；

管道，其适于容纳所述两个或更多排放导管的至少二者的一部分；以及

一个或多个加热元件，其适于加热位于所述管道内的所述两个或更多导管。

2.如权利要求1所述的系统，还包括一个或多个传感器，其适于感应所述管道内的温度。

3.如权利要求2所述的系统，还包括控制器，其适于接收来自所述一个或多个传感器的信号，其中，所述信号与所述导管内的温度相关。

4.如权利要求3所述的系统，其中，所述控制器还适于判定所述管道内的所述温度是否高于预定温度。

5.如权利要求3所述的系统，其中，所述控制器还适于基于从所述一个或多个传感器接收的所述信号来控制所述管道内的所述温度。

6.如权利要求5所述的系统，其中，通过指示所述加热器以向所述管道供应足以将所述管道内的所述温度保持在预定温度或高于所述预定温度的热量，所述控制器控制所述管道内的所述温度。

7.如权利要求4所述的系统，其中，所述预定温度是防止所述两个或更多导管中至少一者中的排放物凝结的温度。

8.如权利要求4所述的系统，其中，所述预定温度是防止所述两个或更多导管中至少一者中的排放物沉淀的温度。

9.一种适于在电子装置制造设备中保存能量的系统，包括：

一个或多个处理工具，其适于处理电子装置；

一个或多个消减系统，其适于消减从所述一个或多个处理工具流出的排放物；

设备，其适于将所述一个或多个处理工具耦合至所述一个或多个消减系统，其中，所述设备包括：

两个或更多同位置排放导管，其在所述一个或多个消减系统与

所述一个或多个处理工具之间传送排放流体；和

共享热源，其适于向所述两个或更多同位置排放导管供应热能。

10.如权利要求9所述的系统，还包括隔热材料，其包围所述共享热源的加热元件的至少一部分。

11.如权利要求9所述的系统，其中，所述共享热源包括加热元件，其热力施加至所述同位置排放导管的每一者。

12.如权利要求9所述的系统，还包括至少四个同位置排放导管。

13.如权利要求9所述的系统，其中，所述共享热源位于一个或多个泵浦与所述一个或多个消减系统之间，所述一个或多个泵浦适于泵送所述排放物。

14.一种用于在电子装置制造设备中保存能量的方法，包括以下步骤：

提供一个或多个消减系统，其适于消减来自一个或多个处理工具的两个或更多处理腔室的排放流体；

在所述两个或更多处理腔室与所述一个或多个消减系统之间提供两个或更多同位置排放导管，其中至少一个排放导管被附接至所述两个或更多处理腔室的每一者；

使所述排放流体在所述两个或更多处理腔室与所述一个或多个消减系统之间的所述两个或更多同位置排放导管中流动；并且

通过共享热源来加热所述两个或更多同位置排放导管。

15.如权利要求14所述的方法，还包括以下步骤：提供控制器和一个或多个传感器，

其中，所述传感器适于量测来自所述两个或更多处理腔室的至少一者的所述排放流体的温度；并且

其中，所述控制器适于：

接收来自所述传感器的信号；

判定所述排放流体的温度与预选温度之间的差值；并且

控制所述共享热源，以减少所述排放流体的温度与所述预选温度之间的差值。

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