JPH0821563B2 - 半導体集積回路装置の製造装置 - Google Patents

半導体集積回路装置の製造装置

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JPH0821563B2
JPH0821563B2 JP10253286A JP10253286A JPH0821563B2 JP H0821563 B2 JPH0821563 B2 JP H0821563B2 JP 10253286 A JP10253286 A JP 10253286A JP 10253286 A JP10253286 A JP 10253286A JP H0821563 B2 JPH0821563 B2 JP H0821563B2
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JP
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wafer
tank
chemical solution
dust
integrated circuit
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康 佐々木
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Nippon Electric Co Ltd
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  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
  • Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
  • Weting (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はシリコンウェハーを薬液で処理する製造装置
に関する。
〔従来の技術〕
従来、この種の製造装置は第3図に示すように薬液を
充填したウェハー処理内槽4と、内槽4からオーバーフ
ローした薬液を回収するウェハー処理外槽5と、外槽5
で回収した薬液をフィルタ11に通して内槽4に再送する
ポンプ3aと、ポンプ3bにより電磁弁12を介して薬液を補
給する貯液槽2と、シャワー水洗槽6と、プール槽7
と、遠心乾燥機8と、内槽4、シャワー水洗槽6、プー
ル槽7、遠心乾燥機8にウェハーを順送りで搬入搬出す
るウェハー搬送機構とを備えている。ウェハー搬送機構
はウェハー1aを収納したウェハーカセット1bを装填する
ローダー部9と、ウェハーカセット1bを次工程に送り出
すアンローダー部10と、ローダー部9からアンローダー
部10まで各槽に通過させてウェハーカセット1bを運ぶカ
セットハンドローダー13とからなっている。
従来装置は、ウェハー処理内外槽4,5間にフィルタ11
を介して薬液を循環させ、ウェハー1aを内槽4内で薬液
により処理を行い、そのウエハー1aをシャワー水洗槽6
で水洗いし、これをプール槽7に送り、次に遠心乾燥機
8でウェハー1aを乾燥させていた。
〔発明が解決しようとする問題点〕
しかし、ウェハー自動搬送機構はウエハー処理槽内の
薬液中に含まれるゴミ数とは無関係にウェハーを収納し
たカセットを薬液中に連続して搬入搬出する。ここに槽
内にウェハーの処理に伴い発生するゴミは、ウェハーに
付着可能な粒径をもつ微粒子からなっている。
ウエハー処理槽内の薬液中のゴミ数はカセットの処理
数量が増加すれば、増大するものであり、ウェハー処理
槽の循環フィルタ機構だけでは短時間にゴミを除去しき
れない。
その結果、従来の製造装置では量産レベルで多量のウ
エハーを自動的に処理する場合、薬液処理が連続して行
われると、それに伴いシリコンウェハーに付着するゴミ
が多くなってしまうという欠点を有している。
本発明の目的はウェハーに付着するゴミ量を低下させ
るようにした装置を提供することにある。
〔問題点を解決するための手段〕
前記目的を達成するため、本発明に係る半導体集積回
路装置の製造装置は、薬液処理機構と、ウェハー搬送機
構と、フイルタ機構と、微粒子カウンタと、制御機構と
を有し、ウェハーへのゴミの付着を監視してウェハーを
薬液で処理する半導体集積回路の製造装置であって、 ゴミは、薬液処理機構の槽内にウェハーの処理に伴っ
て発生し、ウェハーに付着可能な粒径をもつ微粒子から
なるものであり、 薬液処理機構は、薬液が充填された槽内にてウェハー
を処理するものであり、 ウェハー搬送機構は、前記薬液処理機構の槽内にウェ
ハーを搬入搬出するものであり、 フィルタ機構は、前記薬液処理機構の槽内のゴミを除
去するものであり、 微粒子カウンタは、前記薬液処理機構の槽内に存在す
る微粒子状のゴミの個数を計数するものであり、 制御機構は、前記微粒子カウンタからの信号を入力と
して、計数されたゴミ数が設定値を超えたときに前記ウ
ェハー搬送機構によるウェハーの搬送を停止させ、前記
槽内の微粒子状ゴミをフィルタ機構で取り除いてからウ
ェハーの搬送を再開させるものである。
〔実施例〕
以下、本発明の一実施例を図により説明する。
本発明に係る製造装置は第1図に示すように薬液を充
填したウェハー処理内槽4と、内槽4からオーバフロー
した薬液を回収するウェハー処理外槽5と、外槽5で回
収した薬液をフィルタ11に通して内槽4に再送するポン
プ3aと、ポンプ3bにより電磁弁12を介して薬液を補給す
る貯液槽2と、シャワー水洗槽6と、プール槽7と、遠
心乾燥機8と、内槽4、シャワー水洗槽6、プール槽
7、遠心乾燥機8にウェハーを順送りで搬入搬出するウ
ェハー搬送機構とを備えている。ウェハー搬送機構はウ
ェハー1aを収納したウェハーカセット1bを装填するロー
ダー部9と、ウェハーカセット1bを次工程に送り出すア
ンローダー部10と、ローダー部9からアンローダー部10
まで各槽に通過させてウェハーカセット1bを運ぶカセッ
トハンドローダー13とからなっている。
この構成は従来のものと同じである。
本発明はさらにウェハー処理内槽4内のゴミ数を検出
する液体微粒子カウンタ14と、カウンタ14の出力により
ウエハー搬送機構の駆動制御を行う制御機構15とを備え
たものである。前記カウンタ14はウェハー処理内槽4に
接続され、その流出側はポンプ3cを介して薬液の循環路
に接続されている。
実施例において、カウンタ14がウェハー処理内槽4内
の薬液中に含まれるゴミ数が設定値を超えたことを検出
した場合には、制御機構15はカウンタ14からの信号を受
けてウェハー搬送機構の駆動を停止させる。そしてカウ
ンタ14により薬液中のゴミ数をモニタリングし、フィル
タ11による薬液の浄化にてゴミ数が設定値以下になった
ことを検出したとき、カウンタ14からの信号を受けて制
御機構15はウェハー搬送機構の駆動を再開させる(第2
図)。
このように、本発明によれば、薬液中のゴミ数に応じ
てウェハーの搬入動作を制御するようにしたので、薬液
処理の際ウエハーに付着するゴミ量が少なくなる。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は薬液で処理するウェハー
の処理槽内の薬液中に含まれるゴミ数をモニタリング
し、その検出信号によりウエハーの搬入を制御するよう
にしたので、量産レベルの多量のウエハーを自動的に処
理する際に、ウエハーに付着するゴミの数を大幅に低減
することが可能になり、ひいては半導体素子の歩留りの
大幅な向上を図ることができる効果を有するものであ
る。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の半導体集積回路の製造装置を示す構成
図、第2図は本発明の半導体集積回路の製造装置の自動
搬送機構を説明するフローチャート図、第3図は従来の
半導体集積回路の製造装置を説明する主要部の構成図で
ある。 1a……ウェハー、1b……ウェハーカセット、2……貯液
槽、3a,3b,3c……ポンプ、4……ウェハー処理内槽、5
……ウェハー処理外槽、6……シャワー水洗槽、7……
プール槽、8……遠心乾燥機、9……ローダー部、10…
…アンローダー部、11……フィルタ、12……電磁弁、13
……カセットハンドローダー、14……液体微粒子カウン
タ、15……制御機構

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】薬液処理機構と、ウェハー搬送機構と、フ
    イルタ機構と、微粒子カウンタと、制御機構とを有し、
    ウェハーへのゴミの付着を監視してウェハーを薬液で処
    理する半導体集積回路の製造装置であって、 ゴミは、薬液処理機構の槽内にウェハーの処理に伴って
    発生し、ウェハーに付着可能な粒径をもつ微粒子からな
    るものであり、 薬液処理機構は、薬液が充填された槽内にてウェハーを
    処理するものであり、 ウェハー搬送機構は、前記薬液処理機構の槽内にウェハ
    ーを搬入搬出するものであり、 フィルタ機構は、前記薬液処理機構の槽内のゴミを除去
    するものであり、 微粒子カウンタは、前記薬液処理機構の槽内に存在する
    微粒子状のゴミの個数を計数するものであり、 制御機構は、前記微粒子カウンタからの信号を入力とし
    て、計数されたゴミ数が設定値を超えたときに前記ウェ
    ハー搬送機構によるウェハーの搬送を停止させ、前記槽
    内の微粒子状ゴミをフィルタ機構で取り除いてからウェ
    ハーの搬送を再開させるものであることを特徴とする半
    導体集積回路の製造装置。
JP10253286A 1986-05-02 1986-05-02 半導体集積回路装置の製造装置 Expired - Lifetime JPH0821563B2 (ja)

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JPS62259442A JPS62259442A (ja) 1987-11-11
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JP3077140B2 (ja) * 1988-09-12 2000-08-14 日本電気株式会社 半導体装置の製造装置
US5647386A (en) * 1994-10-04 1997-07-15 Entropic Systems, Inc. Automatic precision cleaning apparatus with continuous on-line monitoring and feedback
US7146991B2 (en) 2002-01-23 2006-12-12 Cinetic Automation Corporation Parts washer system
US7353832B2 (en) 2003-08-21 2008-04-08 Cinetic Automation Corporation Housingless washer
JP5660888B2 (ja) * 2007-05-25 2015-01-28 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated 除害システムの効率的な運転のための方法及び装置

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