JP2803458B2 - 自動半導体基板浸漬処理装置 - Google Patents
自動半導体基板浸漬処理装置Info
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- JP2803458B2 JP2803458B2 JP11542492A JP11542492A JP2803458B2 JP 2803458 B2 JP2803458 B2 JP 2803458B2 JP 11542492 A JP11542492 A JP 11542492A JP 11542492 A JP11542492 A JP 11542492A JP 2803458 B2 JP2803458 B2 JP 2803458B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体製造装置に関
し、特に薬液浸漬処理装置に関する。
し、特に薬液浸漬処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の自動半導体基板浸漬処理装置は、
図５に示すように半導体基板をセットするローダ２５
と、薬液処理する薬液槽１と、水洗する水洗槽２６と、
乾燥する乾燥機２７と、乾燥後の半導体基板を貯えるア
ンローダ２８と、半導体基板を搬送する搬送ロボット３
と、各部の動きを制御するコントローラ４と、装置の状
態を表示するディスプレイ５と、装置が異常な時に点灯
するアラームランプ７及び鳴動するアラームブザー９と
を有している。
図５に示すように半導体基板をセットするローダ２５
と、薬液処理する薬液槽１と、水洗する水洗槽２６と、
乾燥する乾燥機２７と、乾燥後の半導体基板を貯えるア
ンローダ２８と、半導体基板を搬送する搬送ロボット３
と、各部の動きを制御するコントローラ４と、装置の状
態を表示するディスプレイ５と、装置が異常な時に点灯
するアラームランプ７及び鳴動するアラームブザー９と
を有している。
【０００３】次に薬液槽１の構成について本発明に係る
図４を用いて説明する。従来の薬液槽１は、内槽２９
と、内槽２９に薬液を供給する給液バルブ３０及び超純
水を供給する給水バルブ２０と、内槽２９からオーバー
フローした薬液を貯える外槽３１と、外槽３１の薬液を
濾過しながら内槽２９へ送液するポンプ３２及びフィル
ター３３と、内槽２９の液を排液する内槽排液バルブ１
２と、外槽３１の液を排液する外槽排液バルブ１４と、
外槽３１の液があふれ出る前に排液するオーバーフロー
排液管３４と、内槽２９の液無しを検出する内槽空検知
センサー１６と、外槽３１の液無しを検知する外槽空検
知センサー１８とを有している。
図４を用いて説明する。従来の薬液槽１は、内槽２９
と、内槽２９に薬液を供給する給液バルブ３０及び超純
水を供給する給水バルブ２０と、内槽２９からオーバー
フローした薬液を貯える外槽３１と、外槽３１の薬液を
濾過しながら内槽２９へ送液するポンプ３２及びフィル
ター３３と、内槽２９の液を排液する内槽排液バルブ１
２と、外槽３１の液を排液する外槽排液バルブ１４と、
外槽３１の液があふれ出る前に排液するオーバーフロー
排液管３４と、内槽２９の液無しを検出する内槽空検知
センサー１６と、外槽３１の液無しを検知する外槽空検
知センサー１８とを有している。
【０００４】次に動作について説明する。ローダ２５に
セットされた半導体基板は、搬送ロボット３により薬液
槽１に運ばれ、所定時間処理された後、水洗槽２６へ搬
送され、水洗処理後、乾燥機２７へ運ばれて乾燥処理
後、アンローダ２８に運ばれる。
セットされた半導体基板は、搬送ロボット３により薬液
槽１に運ばれ、所定時間処理された後、水洗槽２６へ搬
送され、水洗処理後、乾燥機２７へ運ばれて乾燥処理
後、アンローダ２８に運ばれる。
【０００５】薬液槽１は、給液バルブ３０を開けること
により、内槽２９及び外槽３１が薬液に満たされ、ポン
プ３２及びフィルター３３により外槽３１の薬液を濾過
して内槽２９に供給することにより、内槽２９の薬液の
清浄度を向上させながら、半導体基板２を内槽２９内で
処理するものである。
により、内槽２９及び外槽３１が薬液に満たされ、ポン
プ３２及びフィルター３３により外槽３１の薬液を濾過
して内槽２９に供給することにより、内槽２９の薬液の
清浄度を向上させながら、半導体基板２を内槽２９内で
処理するものである。
【０００６】従来の自動半導体基板浸漬処理装置におい
て、搬送ロボット３が故障して動作できなくなったとき
のコントローラ３４の制御について、図３を用いて説明
する。
て、搬送ロボット３が故障して動作できなくなったとき
のコントローラ３４の制御について、図３を用いて説明
する。
【０００７】搬送ロボット３が故障して動けなくなると
（ステップ２２）、コントローラ４は、ディスプレイ５
に故障状態を表示し（ステップ６）、アラームランプ７
を点灯させ（ステップ８）、アラームブザー９を鳴動さ
せて（ステップ１０）、作業者を呼び、後の処置は作業
者に依存するものであった。
（ステップ２２）、コントローラ４は、ディスプレイ５
に故障状態を表示し（ステップ６）、アラームランプ７
を点灯させ（ステップ８）、アラームブザー９を鳴動さ
せて（ステップ１０）、作業者を呼び、後の処置は作業
者に依存するものであった。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】この従来の自動半導体
基板浸漬処理装置では、薬液槽で半導体基板を処理して
いるときに、搬送ロボットが故障して動けなくなると、
所定時間経過後も薬液槽から取り出せないため、オーバ
ーエッチングによる半導体基板の良否が作業者の処置に
依存されるものであった。
基板浸漬処理装置では、薬液槽で半導体基板を処理して
いるときに、搬送ロボットが故障して動けなくなると、
所定時間経過後も薬液槽から取り出せないため、オーバ
ーエッチングによる半導体基板の良否が作業者の処置に
依存されるものであった。
【０００９】昨今、半導体工場のＦＡ化が進み、作業者
の数が激減しており、益々この種の不良発生率が増加す
る傾向にあるという問題点があった。
の数が激減しており、益々この種の不良発生率が増加す
る傾向にあるという問題点があった。
【００１０】本発明の目的は、搬送ロボットが故障して
動作しなくなったことによる半導体基板のオーバーエッ
チング等の不良を防止した自動半導体基板浸漬処理装置
を提供することにある。
動作しなくなったことによる半導体基板のオーバーエッ
チング等の不良を防止した自動半導体基板浸漬処理装置
を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明に係る自動半導体基板浸漬処理装置は、コン
トローラを有し、半導体基板を搬送ロボットにより連続
して薬液浸漬処理，水洗処理，乾燥処理する自動半導体
基板浸漬処理装置であって、コントローラは、半導体基
板を薬液処理する薬液槽に備えられ、処理中の半導体基
板が存在する状態で、半導体基板を搬送する搬送ロボッ
トが故障して動作しなくなった信号を受信し、前記処理
中の半導体基板の処理時間が所定時間経過したことを認
識した後に、薬液槽の薬液を超純水に置換する機能を有
するものである。
め、本発明に係る自動半導体基板浸漬処理装置は、コン
トローラを有し、半導体基板を搬送ロボットにより連続
して薬液浸漬処理，水洗処理，乾燥処理する自動半導体
基板浸漬処理装置であって、コントローラは、半導体基
板を薬液処理する薬液槽に備えられ、処理中の半導体基
板が存在する状態で、半導体基板を搬送する搬送ロボッ
トが故障して動作しなくなった信号を受信し、前記処理
中の半導体基板の処理時間が所定時間経過したことを認
識した後に、薬液槽の薬液を超純水に置換する機能を有
するものである。
【００１２】
【作用】搬送ロボットの故障発生の信号を受けて、ディ
スプレイに故障状態を表示させ、アラームランプを点灯
させ、アラームブサーを鳴動させると同時に、薬液槽で
の半導体基板処理時間が所定時間経過すると、内槽及び
外槽の液を全て超純水に置換する。
スプレイに故障状態を表示させ、アラームランプを点灯
させ、アラームブサーを鳴動させると同時に、薬液槽で
の半導体基板処理時間が所定時間経過すると、内槽及び
外槽の液を全て超純水に置換する。
【００１３】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図により説明す
る。図４は、本発明に係る薬液槽を示す構成図である。
る。図４は、本発明に係る薬液槽を示す構成図である。
【００１４】図４において、本発明に係る薬液槽は、内
槽２９と、内槽２９に薬液を供給する給液バルブ３０及
び超純水を供給する給水バルブ２０と、内槽２９からオ
ーバーフローした薬液を貯える外槽３１と、外槽３１の
薬液を濾過しながら内槽２９へ送液するポンプ３２及び
フィルター３３と、内槽２９の液を排液する内槽排液バ
ルブ１２と、外槽３１の液を排液する外槽排液バルブ１
４と、外槽３１の液があふれ出る前に排液するオーバー
フロー排液管３４と、内槽２９の液無しを検出する内槽
空検知センサー１６と、外槽３１の液無しを検知する外
槽空検知センサー１８と、コントローラ３５とを有して
いる。
槽２９と、内槽２９に薬液を供給する給液バルブ３０及
び超純水を供給する給水バルブ２０と、内槽２９からオ
ーバーフローした薬液を貯える外槽３１と、外槽３１の
薬液を濾過しながら内槽２９へ送液するポンプ３２及び
フィルター３３と、内槽２９の液を排液する内槽排液バ
ルブ１２と、外槽３１の液を排液する外槽排液バルブ１
４と、外槽３１の液があふれ出る前に排液するオーバー
フロー排液管３４と、内槽２９の液無しを検出する内槽
空検知センサー１６と、外槽３１の液無しを検知する外
槽空検知センサー１８と、コントローラ３５とを有して
いる。
【００１５】コントローラ３５は、半導体基板を薬液処
理する薬液槽に備えられ、処理中の半導体基板が存在す
る状態で、半導体基板を搬送する搬送ロボットが故障し
て動作しなくなった信号を受信し、前記処理中の半導体
基板の処理時間が所定時間経過したことを認識した後
に、薬液槽の薬液を超純水に置換する機能を有するもの
である。
理する薬液槽に備えられ、処理中の半導体基板が存在す
る状態で、半導体基板を搬送する搬送ロボットが故障し
て動作しなくなった信号を受信し、前記処理中の半導体
基板の処理時間が所定時間経過したことを認識した後
に、薬液槽の薬液を超純水に置換する機能を有するもの
である。
【００１６】その他の構成は図５のものと同じである。
【００１７】図１は、本発明の一実施例における搬送ロ
ボット故障時のフローチャートである。
ボット故障時のフローチャートである。
【００１８】薬液槽１内で半導体基板２を処理している
ときに、搬送ロボット３が何らかの故障により動作でき
なくなると（ステップ２２）、コントローラ４及び３５
は、以下のような制御を行う。
ときに、搬送ロボット３が何らかの故障により動作でき
なくなると（ステップ２２）、コントローラ４及び３５
は、以下のような制御を行う。
【００１９】まず、コントローラ４は、ディスプレイ５
に故障状態を表示し（ステップ６）、アラームランプ７
を点灯させ（ステップ８）、アラームブザー９を鳴動さ
せる（ステップ１０）。
に故障状態を表示し（ステップ６）、アラームランプ７
を点灯させ（ステップ８）、アラームブザー９を鳴動さ
せる（ステップ１０）。
【００２０】また、コントローラ３５は、処理途中の半
導体基板が存在する状態で、搬送ロボット３が故障して
動作しなくなった信号を受信した場合に、薬液槽１での
設定処理時間と実行処理時間とを比較し、一致すると
（ステップ１１）、図４の内槽排液バルブ１２を開け
（ステップ１３）、図４の外槽排液バルブ１４を開ける
（ステップ１５）。
導体基板が存在する状態で、搬送ロボット３が故障して
動作しなくなった信号を受信した場合に、薬液槽１での
設定処理時間と実行処理時間とを比較し、一致すると
（ステップ１１）、図４の内槽排液バルブ１２を開け
（ステップ１３）、図４の外槽排液バルブ１４を開ける
（ステップ１５）。
【００２１】そこで、コントローラ３５は、内槽空検知
センサー１６が空検知すると（ステップ１７）、その信
号に基づいて内槽排液バルブ１２を閉じ（ステップ２
３）、外槽空検知センサー１８が空検知すると（ステッ
プ１９）、外槽排液バルブ１４を閉じる（ステップ２
４）。
センサー１６が空検知すると（ステップ１７）、その信
号に基づいて内槽排液バルブ１２を閉じ（ステップ２
３）、外槽空検知センサー１８が空検知すると（ステッ
プ１９）、外槽排液バルブ１４を閉じる（ステップ２
４）。
【００２２】次に、コントローラ３５は給水バルブ２０
を開け（ステップ２１）、作業者が到着してリセット動
作するまでこの状態を保持するものである。
を開け（ステップ２１）、作業者が到着してリセット動
作するまでこの状態を保持するものである。
【００２３】次に、図２を用いて本発明の実施例２につ
いて説明する。図２は、本発明の実施例２における搬送
ロボット故障時のフローチャートである。搬送ロボット
故障発生時のコントローラ４は、ディスプレイ５に故障
状態を表示し（ステップ６）、アラームランプ７を点灯
させ（ステップ８）、アラームブザー９を鳴動させる
（ステップ１０）。
いて説明する。図２は、本発明の実施例２における搬送
ロボット故障時のフローチャートである。搬送ロボット
故障発生時のコントローラ４は、ディスプレイ５に故障
状態を表示し（ステップ６）、アラームランプ７を点灯
させ（ステップ８）、アラームブザー９を鳴動させる
（ステップ１０）。
【００２４】一方、コントローラ３５は、薬液槽１での
設定処理時間と実行処理時間を比較して一致すれば（ス
テップ１１）、給水バルブ２０を開け（ステップ２
１）、作業者が到着してリセット動作するまで、この状
態を保持する。
設定処理時間と実行処理時間を比較して一致すれば（ス
テップ１１）、給水バルブ２０を開け（ステップ２
１）、作業者が到着してリセット動作するまで、この状
態を保持する。
【００２５】本実施例では、外槽オーバーフロー排液管
より薬液が排液され、液濃度が徐々に低下し、最後は水
に置換される。
より薬液が排液され、液濃度が徐々に低下し、最後は水
に置換される。
【００２６】したがって、半導体基板を空気に触させる
ことなく、水に置換されるため、パーティクルの付着が
防止できるという利点がある。
ことなく、水に置換されるため、パーティクルの付着が
防止できるという利点がある。
【００２７】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、半導体基
板の薬液処理中に、搬送ロボットが故障して動作できな
くなったとき、コントローラが搬送ロボット故障発生の
信号を受けて、薬液槽の薬液を純水に置換するため、作
業者が処置しなくても薬液による半導体基板のオーバー
エッチング及び膜減りが生ぜず、搬送ロボット動作不可
による半導体基板の不良発生を防止できるという効果を
有する。
板の薬液処理中に、搬送ロボットが故障して動作できな
くなったとき、コントローラが搬送ロボット故障発生の
信号を受けて、薬液槽の薬液を純水に置換するため、作
業者が処置しなくても薬液による半導体基板のオーバー
エッチング及び膜減りが生ぜず、搬送ロボット動作不可
による半導体基板の不良発生を防止できるという効果を
有する。
【図１】本発明の一実施例の動作を示すフローチャート
である。
である。
【図２】本発明の実施例２の動作を示すフローチャート
である。
である。
【図３】従来の動作を示すフローチャートである。
【図４】本発明に係る薬液槽を示す構成図である。
【図５】自動半導体基板浸漬処理装置を示す斜視図であ
る。
る。
１ 薬液槽 ２ 半導体基板 ３ 搬送ロボット ４ コントローラ ５ ディスプレイ ７ アラームランプ ９ アラームブザー １２ 内槽排液バルブ １４ 外槽排液バルブ １６ 内槽空検知センサー １８ 外槽空検知センサー ２０ 給水バルブ ２５ ローダ ２６ 水洗槽 ２７ 乾燥機 ２８ アンローダ ２９ 内槽 ３０ 給液バルブ ３１ 外槽 ３２ ポンプ ３３ フィルター ３４ オーバーフロー排液管 ３５ コントローラ
Claims (1)
- 【請求項１】 コントローラを有し、半導体基板を搬送
ロボットにより連続して薬液浸漬処理，水洗処理，乾燥
処理する自動半導体基板浸漬処理装置であって、 コントローラは、半導体基板を薬液処理する薬液槽に備
えられ、処理中の半導体基板が存在する状態で、半導体
基板を搬送する搬送ロボットが故障して動作しなくなっ
た信号を受信し、前記処理中の半導体基板の処理時間が
所定時間経過したことを認識した後に、薬液槽の薬液を
超純水に置換する機能を有するものであることを特徴と
する自動半導体基板浸漬処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11542492A JP2803458B2 (ja) | 1992-04-08 | 1992-04-08 | 自動半導体基板浸漬処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11542492A JP2803458B2 (ja) | 1992-04-08 | 1992-04-08 | 自動半導体基板浸漬処理装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05291236A JPH05291236A (ja) | 1993-11-05 |
| JP2803458B2 true JP2803458B2 (ja) | 1998-09-24 |
Family
ID=14662232
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11542492A Expired - Fee Related JP2803458B2 (ja) | 1992-04-08 | 1992-04-08 | 自動半導体基板浸漬処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2803458B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5426301B2 (ja) * | 2008-10-03 | 2014-02-26 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置 |
| CN111489959B (zh) * | 2020-05-22 | 2023-11-14 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 半导体清洗设备 |
-
1992
- 1992-04-08 JP JP11542492A patent/JP2803458B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05291236A (ja) | 1993-11-05 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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