JPS62259442A - 半導体集積回路装置の製造装置 - Google Patents
半導体集積回路装置の製造装置Info
- Publication number
- JPS62259442A JPS62259442A JP10253286A JP10253286A JPS62259442A JP S62259442 A JPS62259442 A JP S62259442A JP 10253286 A JP10253286 A JP 10253286A JP 10253286 A JP10253286 A JP 10253286A JP S62259442 A JPS62259442 A JP S62259442A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- dust
- tank
- chemical solution
- counter
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 12
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 7
- 239000000428 dust Substances 0.000 claims abstract description 29
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 27
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 6
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims description 57
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 37
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 16
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 claims description 13
- 239000002245 particle Substances 0.000 abstract description 11
- 239000003814 drug Substances 0.000 abstract 5
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 abstract 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 18
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 2
- 238000012993 chemical processing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Weting (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はシリコンウェハーを薬液で処理する製造装置に
関する。
関する。
従来、この種の製造装置は第３図に示すように薬液を充
填したウェハー処理内槽４と、内槽４からオーバフロー
した薬液を回収するウェハー処理外槽５と、外槽５で回
収した薬液をフィルタ１１に通して内槽４に再送するポ
ンプ３ａと、ポンプ３ｂにより電磁弁１２を介して薬液
を補給する貯液槽２と。
填したウェハー処理内槽４と、内槽４からオーバフロー
した薬液を回収するウェハー処理外槽５と、外槽５で回
収した薬液をフィルタ１１に通して内槽４に再送するポ
ンプ３ａと、ポンプ３ｂにより電磁弁１２を介して薬液
を補給する貯液槽２と。
シャワー水洗槽６と、プール槽７と、遠心乾燥機８と、
内槽４、シャワー水洗槽６、プール槽７゜遠心乾燥機８
にウェハーを順送りで搬入搬出するウェハー搬送機構と
を備えている。ウェハー搬送機構はウェハー１８を収納
したウェハーカセット１ｂを装填するローダ一部９と、
ウェハーカセットｌｂを次工程に送り出すアンローダ一
部１０と、ローダ一部９からアンローダ一部１０まで外
槽に通過させてウェハーカセットｌｂを運ぶカセットハ
ンドローダ−１３とからなっている。
内槽４、シャワー水洗槽６、プール槽７゜遠心乾燥機８
にウェハーを順送りで搬入搬出するウェハー搬送機構と
を備えている。ウェハー搬送機構はウェハー１８を収納
したウェハーカセット１ｂを装填するローダ一部９と、
ウェハーカセットｌｂを次工程に送り出すアンローダ一
部１０と、ローダ一部９からアンローダ一部１０まで外
槽に通過させてウェハーカセットｌｂを運ぶカセットハ
ンドローダ−１３とからなっている。
従来装置は、ウェハー処理内外槽４，５間にフィルタ１
１を介して薬液を循環させ、ウェハー１ａを内槽４内で
薬液により処理を行い、そのウェハー１８をシャワー水
洗槽６で水洗いし、これをプール槽７に送り、次に遠心
乾燥機８でウェハー１８を乾燥させていた。
１を介して薬液を循環させ、ウェハー１ａを内槽４内で
薬液により処理を行い、そのウェハー１８をシャワー水
洗槽６で水洗いし、これをプール槽７に送り、次に遠心
乾燥機８でウェハー１８を乾燥させていた。
しかし、ウェハー自動搬送機構はウェハー処理槽内の薬
液中に含まれるゴミ数とは無関係にウェハーを収納した
カセットを薬液中に連続して搬入搬出する。
液中に含まれるゴミ数とは無関係にウェハーを収納した
カセットを薬液中に連続して搬入搬出する。
ウェハー処理槽内の薬液中のゴミ数はカセットの処理数
量が増加すれば、増大するものであり、ウェハー処理槽
の循環フィルタ機構だけでは短時間にゴミを除去しきれ
ない。
量が増加すれば、増大するものであり、ウェハー処理槽
の循環フィルタ機構だけでは短時間にゴミを除去しきれ
ない。
その結果、従来の製造装置では量産レベルで多量のウェ
ハーを自動的に処理する場合、薬液処理が連続して行わ
れると、それに伴いシリコンウェハーに付着するゴミが
多くなってしまうという欠点を有している。
ハーを自動的に処理する場合、薬液処理が連続して行わ
れると、それに伴いシリコンウェハーに付着するゴミが
多くなってしまうという欠点を有している。
本発明の目的はウェハーに付着するゴミ量を低下させる
ようにした装置を提供することにある。
ようにした装置を提供することにある。
本発明はウェハーを薬液にて処理する機構と、該薬液処
理機構にウェハーを搬入搬出するウェハー搬送機構と、
薬液処理機構に充填した薬液中のゴミを除去するフィル
タ機構と、薬液処理機構内の薬液中のゴミ数を検出する
ゴミ検出機構と、ゴミ検出機構が薬液中のゴミ数が設定
値を超えたことを検出したときにウェハー搬送機構の駆
動を停止させる指令を発する制御機構とを有することを
特徴とする半導体集積回路装置の製造装置である。
理機構にウェハーを搬入搬出するウェハー搬送機構と、
薬液処理機構に充填した薬液中のゴミを除去するフィル
タ機構と、薬液処理機構内の薬液中のゴミ数を検出する
ゴミ検出機構と、ゴミ検出機構が薬液中のゴミ数が設定
値を超えたことを検出したときにウェハー搬送機構の駆
動を停止させる指令を発する制御機構とを有することを
特徴とする半導体集積回路装置の製造装置である。
以下、本発明の一実施例を図により説明する。
本発明に係る製造装置は第１図に示すように薬液を充填
したウェハー処理内槽４と、内槽４からオーバフローし
た薬液を回収するウェハー処理外槽５と、外槽５で回収
した薬液をフィルタ１１に通して内槽４に再送するポン
プ３ａと、ポンプ３ｂにより電磁弁１２を介して薬液を
補給する貯液槽２と、シャワー水洗槽６と、プール槽７
と、遠心乾燥機８と、内槽４．シャワー水洗槽６、プー
ル槽７、遠心乾燥機８にウェハーを順送りで搬入搬出す
るウェハー搬送機構とを備えている。ウェハー搬送機構
はウェハー１８を収納したウェハーカセットｌｂを装填
するローダ一部９と、ウェハーカセット１ｂを次工程に
送り出すアンローダ一部１０と、ローダ一部９からアン
ローダ一部１０まで外槽に通過させてウェハーカセット
１ｂを運ぶカセットハンドローダ−１３とからなってい
る。
したウェハー処理内槽４と、内槽４からオーバフローし
た薬液を回収するウェハー処理外槽５と、外槽５で回収
した薬液をフィルタ１１に通して内槽４に再送するポン
プ３ａと、ポンプ３ｂにより電磁弁１２を介して薬液を
補給する貯液槽２と、シャワー水洗槽６と、プール槽７
と、遠心乾燥機８と、内槽４．シャワー水洗槽６、プー
ル槽７、遠心乾燥機８にウェハーを順送りで搬入搬出す
るウェハー搬送機構とを備えている。ウェハー搬送機構
はウェハー１８を収納したウェハーカセットｌｂを装填
するローダ一部９と、ウェハーカセット１ｂを次工程に
送り出すアンローダ一部１０と、ローダ一部９からアン
ローダ一部１０まで外槽に通過させてウェハーカセット
１ｂを運ぶカセットハンドローダ−１３とからなってい
る。
この構成は従来のものと同じである。
本発明はさらにウェハー処理内槽４内のゴミ数を検出す
る液体微粒子カウンタ１４と、カウンタ１４の出力によ
りウェハー搬送機構の駆動制御を行う制御機構１５とを
備えたものである。前記カウンタ１４はウェハー処理内
槽４に接続され、その流出側はポンプ３ｃを介して薬液
の循環路に接続されている。
る液体微粒子カウンタ１４と、カウンタ１４の出力によ
りウェハー搬送機構の駆動制御を行う制御機構１５とを
備えたものである。前記カウンタ１４はウェハー処理内
槽４に接続され、その流出側はポンプ３ｃを介して薬液
の循環路に接続されている。
実施例において、カウンタ１４がウェハー処理内槽４内
の薬液中に含まれるゴミ数が設定値を超えたことを検出
した場合には、制御機構１５はカウンタ１４からの信号
を受けてウェハー搬送機構の駆動を停止させる。そして
カウンタ１４１こより薬液中のゴミ数をモニタリングし
、フィルタ１１による薬液の浄化にてゴミ数が設定値以
下になったことを検出したとき、カウンタ１４からの信
号を受けて制御機構１５はウェハー搬送機構の駆動を再
開させる（第２図）。
の薬液中に含まれるゴミ数が設定値を超えたことを検出
した場合には、制御機構１５はカウンタ１４からの信号
を受けてウェハー搬送機構の駆動を停止させる。そして
カウンタ１４１こより薬液中のゴミ数をモニタリングし
、フィルタ１１による薬液の浄化にてゴミ数が設定値以
下になったことを検出したとき、カウンタ１４からの信
号を受けて制御機構１５はウェハー搬送機構の駆動を再
開させる（第２図）。
このように、本発明によれば、薬液中のゴミ数に応じて
ウェハーの搬入動作を制御するようにしたので、薬液処
理の際ウェハーに付着するゴミ量が少なくなる。
ウェハーの搬入動作を制御するようにしたので、薬液処
理の際ウェハーに付着するゴミ量が少なくなる。
以上説明したように本発明は薬液で処理するウェハーの
処理槽内の薬液中に含まれるゴミ数をモニタリングし、
その検出信号によりウェハーの搬入を制御するようにし
たので、量産レベルの多量のウェハーを自動的に処理す
る際に、ウェハーに付着するゴミの数を大幅に低減する
ことが可能になり、ひいては半導体素子の歩留りの大幅
な向上を図ることができる効果を有するものである。
処理槽内の薬液中に含まれるゴミ数をモニタリングし、
その検出信号によりウェハーの搬入を制御するようにし
たので、量産レベルの多量のウェハーを自動的に処理す
る際に、ウェハーに付着するゴミの数を大幅に低減する
ことが可能になり、ひいては半導体素子の歩留りの大幅
な向上を図ることができる効果を有するものである。
第１図は本発明の半導体集積回路の製造装置を示す構成
図、第２図は本発明の半導体集積回路の製造装置の自動
搬送機構を説明するフローチャート図、第３図は従来の
半導体集積回路の製造装置を説明する主要部の構成図で
ある。 １ａ・・・ウェハー、１ｂ・・・ウェハーカセット、２
・・・貯液槽、３ａ、３ｂ、３ｃ・・・ポンプ、４・・
・ウェハー処理内槽、５・・・ウェハー処理外槽、６・
・・シャワー水洗槽、７・・・プール槽、８・・・遠心
乾燥機、９・・・ローダ一部、１０・・・アンローダ一
部、１１・・・フィルタ、１２・・・電磁弁、１３・・
・カセットハンドローダ−１１４・・・液体微粒子カウ
ンタ、１５・・・制御機構
図、第２図は本発明の半導体集積回路の製造装置の自動
搬送機構を説明するフローチャート図、第３図は従来の
半導体集積回路の製造装置を説明する主要部の構成図で
ある。 １ａ・・・ウェハー、１ｂ・・・ウェハーカセット、２
・・・貯液槽、３ａ、３ｂ、３ｃ・・・ポンプ、４・・
・ウェハー処理内槽、５・・・ウェハー処理外槽、６・
・・シャワー水洗槽、７・・・プール槽、８・・・遠心
乾燥機、９・・・ローダ一部、１０・・・アンローダ一
部、１１・・・フィルタ、１２・・・電磁弁、１３・・
・カセットハンドローダ−１１４・・・液体微粒子カウ
ンタ、１５・・・制御機構
Claims (1)
- （１）ウェハーを薬液にて処理する機構と、該薬液処理
機構にウェハーを搬入搬出するウェハー搬送機構と、薬
液処理機構に充填した薬液中のゴミを除去するフィルタ
機構と、薬液処理機構内の薬液中のゴミ数を検出するゴ
ミ検出機構と、ゴミ検出機構が薬液中のゴミ数が設定値
を超えたことを検出したときにウェハー搬送機構の駆動
を停止させる指令を発する制御機構とを有することを特
徴とする半導体集積回路装置の製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10253286A JPH0821563B2 (ja) | 1986-05-02 | 1986-05-02 | 半導体集積回路装置の製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10253286A JPH0821563B2 (ja) | 1986-05-02 | 1986-05-02 | 半導体集積回路装置の製造装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62259442A true JPS62259442A (ja) | 1987-11-11 |
| JPH0821563B2 JPH0821563B2 (ja) | 1996-03-04 |
Family
ID=14329903
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10253286A Expired - Lifetime JPH0821563B2 (ja) | 1986-05-02 | 1986-05-02 | 半導体集積回路装置の製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0821563B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0276229A (ja) * | 1988-09-12 | 1990-03-15 | Nec Corp | 半導体装置の製造装置 |
| US5647386A (en) * | 1994-10-04 | 1997-07-15 | Entropic Systems, Inc. | Automatic precision cleaning apparatus with continuous on-line monitoring and feedback |
| US7146991B2 (en) | 2002-01-23 | 2006-12-12 | Cinetic Automation Corporation | Parts washer system |
| US7353832B2 (en) | 2003-08-21 | 2008-04-08 | Cinetic Automation Corporation | Housingless washer |
| JP2010528476A (ja) * | 2007-05-25 | 2010-08-19 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 除害システムの効率的な運転のための方法及び装置 |
-
1986
- 1986-05-02 JP JP10253286A patent/JPH0821563B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0276229A (ja) * | 1988-09-12 | 1990-03-15 | Nec Corp | 半導体装置の製造装置 |
| US5647386A (en) * | 1994-10-04 | 1997-07-15 | Entropic Systems, Inc. | Automatic precision cleaning apparatus with continuous on-line monitoring and feedback |
| US7146991B2 (en) | 2002-01-23 | 2006-12-12 | Cinetic Automation Corporation | Parts washer system |
| US7353832B2 (en) | 2003-08-21 | 2008-04-08 | Cinetic Automation Corporation | Housingless washer |
| JP2010528476A (ja) * | 2007-05-25 | 2010-08-19 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 除害システムの効率的な運転のための方法及び装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0821563B2 (ja) | 1996-03-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3338134B2 (ja) | 半導体ウエハ処理方法 | |
| US5904611A (en) | Precision polishing apparatus | |
| JP2003502840A (ja) | 半導体ウェハを洗浄するための方法及びシステム | |
| TW201641150A (zh) | 處理液過濾裝置、藥液供給裝置及處理液過濾方法和記憶媒體 | |
| JP2008130835A (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
| JPS62259442A (ja) | 半導体集積回路装置の製造装置 | |
| JP3254520B2 (ja) | 洗浄処理方法及び洗浄処理システム | |
| JP2001244233A (ja) | ウェット処理装置 | |
| JP3494765B2 (ja) | 洗浄処理装置およびその制御方法 | |
| JP2541443B2 (ja) | ウェットエッチング装置及びフィルタ再生方法 | |
| JP4160651B2 (ja) | 基板処理装置 | |
| JP2803458B2 (ja) | 自動半導体基板浸漬処理装置 | |
| JPH06124934A (ja) | ウエット洗浄装置 | |
| JPS62140423A (ja) | 半導体集積回路装置の製造装置 | |
| KR100483753B1 (ko) | 세정장치 | |
| JPS6178124A (ja) | 半導体ウエハの自動洗浄装置 | |
| JPH05291226A (ja) | 循環濾過による洗浄方法及び洗浄装置 | |
| JP2000340632A (ja) | 基板の化学的処理装置および基板の化学的処理方法 | |
| JPH11150094A (ja) | 洗浄処理方法 | |
| JPH0252449A (ja) | 基板のロード・アンロード方法 | |
| JP2725106B2 (ja) | 基板表面処理方法及び基板表面処理装置 | |
| JP3099907B2 (ja) | 半導体処理装置 | |
| JP3451567B2 (ja) | 洗浄処理装置 | |
| JPH10163158A (ja) | 板状体洗浄装置 | |
| JPH03240977A (ja) | 薬液処理装置 |