CN101939713B - 运作电子装置制造系统的方法与设备 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种有效运作电子装置制造系统的方法与设备。根据一个方面，提供了一种电子装置制造系统，包括：处理工具；处理工具控制器，其连接至该处理工具，其中该处理工具控制器用以控制该处理工具；第一次晶圆厂辅助系统，其连接至该处理工具控制器；其中该第一次晶圆厂辅助系统用以在第一运作模式与第二运作模式中运作；以及其中该处理工具控制器用以使该第一次晶圆厂辅助系统从该第一运作模式改变至该第二运作模式。
Description
技术领域
本发明与电子装置的制造相关，特别与用于提升电子装置制造系统的效率的系统及方法有关。
背景技术
电子装置制造设备或“晶圆厂(fabs)”一般利用执行制造处理的处理工具来产生电子装置，这些处理包括物理气相沉积、化学气相沉积、蚀刻、洁净以及其它电子装置制造处理。应了解本发明并不限于任何特定的电子装置制造处理。晶圆厂一般配置为在一楼层具有洁净室；而在较低楼层具有房室，其含有支持该洁净室的辅助系统与装置，在本文中即称为“次晶圆厂(sub-fab)”。为便于参照，用语“辅助系统”与“辅助装置”可交换使用以说明次晶圆厂系统及/或装置。次晶圆厂的一项重要功能在于可减少电子装置制造处理中常见的有毒、易燃、或其它可能有害物质等副产物。次晶圆厂含有如减少工具、AC电力分布器、主要真空泵、备用真空泵、水泵、冷却室、热交换器、处理冷却水供应及传送系统、电力供应与传送系统、惰性气体炉、阀件、组件控制器、洁净干燥空气供应与传送系统、空气供应与传送系统、惰性气体供应与传送系统、燃料供应与传送系统、触控屏幕、处理逻辑控制器、试剂供应与传送系统等辅助系统。
次晶圆厂一般要消耗大量的能量，并产生大量的废热，其对环境造成不利影响，且对于晶圆厂运作者而言成本也极高。因此需要设计一种次晶圆厂，其可使用较少能量、产生较少废热，且运作成本较低，而不会对晶圆厂的产量造成不利影响。
发明内容
根据一些方面，本发明提供了一种电子装置制造系统，包括：处理工具；处理工具控制器，其连接至该处理工具，其中该处理工具控制器用以控制该处理工具；第一次晶圆厂辅助系统，其连接至该处理工具控制器；其中该第一次晶圆厂辅助系统用以运作于第一运作模式与第二运作模式中；以及其中该处理工具控制器用以使该第一次晶圆厂辅助系统从该第一运作模式改变至该第二运作模式。
根据一些方面，提供了一种电子装置制造系统，包括：处理工具；处理工具控制器，其连接至该处理工具，其中该处理工具控制器用以控制该处理工具；次晶圆厂前端控制器，其连接至该处理工具控制器；以及第一次晶圆厂辅助系统，其连接至该次晶圆厂前端控制器，其中该第一次晶圆厂辅助系统用以运作于第一运作模式与第二运作模式中；其中该次晶圆厂前端控制器用以自该处理工具控制器接收信号；以及其中该次晶圆厂前端控制器用以使该第一次晶圆厂辅助系统自该第一运作模式改变至该第二运作模式。
根据一些方面，提供了一种用于运作电子装置制造系统的方法，其包括以下步骤：利用处理工具控制器来控制处理工具；于第模式中运作次晶圆厂辅助系统；以及响应于该次晶圆厂辅助系统自该处理工具控制器接收指令，于第二模式中运作该次晶圆厂辅助系统。
根据一些方面，提供了一种用于运作电子装置制造系统的方法，其包括以下步骤：利用处理工具控制器来控制处理工具；利用次晶圆厂辅助系统控制器来控制第一次晶圆厂辅助系统；于第模式中运作该第一次晶圆厂辅助系统；从该处理工具控制器发送第信号至该次晶圆厂辅助系统控制器；以及响应于该第信号，于第二模式中运作该第一次晶圆厂辅助系统。
根据一些方面，提供了一种用于运作电子装置制造系统方法，其包括以下步骤：利用处理工具控制器来控制处理工具；于第模式中运作第一次晶圆厂辅助系统；利用次晶圆厂辅助系统控制器来控制该第一次晶圆厂辅助系统，其中该次晶圆厂辅助系统控制器自次晶圆厂前端控制器接收指令；从该处理工具控制器发送第一信号至该次晶圆厂前端控制器；从该次晶圆厂前端控制器发送第一指令至该次晶圆厂辅助系统控制器；以及响应该于第一指令，于第二模式中运作该第一次晶圆厂辅助系统。
参照下列说明、所附权利要求以及附图，可详细了解本发明的其它特征与方面。
附图说明
图1是本发明用于运作电子装置制造系统次晶圆厂的系统示意图。
图2是本发明用于运作电子装置制造系统次晶圆厂的另一系统示意图。
图3是本发明用于运作电子装置制造系统次晶圆厂的次系统示意图。
图4是本发明用于运作电子装置制造系统次晶圆厂的另一系统示意图。
图5是本发明用于运作电子装置制造系统次晶圆厂的另一系统示意图。
图6是本发明用于运作电子装置制造系统的第一方法流程图。
图7是本发明用于运作电子装置制造系统的第二方法流程图。
图8是本发明用于运作电子装置制造系统的第三方法流程图。
图9是本发明用于运作电子装置制造系统的第四方法流程图。
图10是本发明的排定冷却水的系统示意图。
具体实施方式
如上所述，在本发明之前的辅次晶圆厂的运作昂贵、耗费大量能量与其它资源、相对较快耗损且会产生大量废热；其原因之一在于次晶圆厂设备已经被设计以连续运作、且已经连续运作于高承载模式(即“高能量模式”)，以降低次晶圆厂遭遇来自洁净室、无法完全减少的废液负荷最差条件的情形。这种次晶圆厂设备的设计虽然有一定效果、但效率不佳，因为实际上次晶圆厂的部分、或大部分时间都将遭遇到废液负荷明显低于最差废液负荷条件的情形。即使在不需要此高承载量时，除了减少资源之外，次晶圆厂的其它资源也在相同的“最差条件”、高承载模式下固定提供。
为了提升次晶圆厂的效率，近来已经将次晶圆厂设备设计为可运作于高承载或能量模式以外的或多个较低承载或能量模式中。为便于参照，此处将交替使用“模式”、“运作模式”以及“能量模式”等用语。这种较低能量模式可包括关闭模式、闲置模式(或“非常低能量模式”)、以及或多个中等“降低”或“低”能量模式，其用于支持在低于最大或“最差条件”负荷下运作的处理工具。经这样设计的次晶圆厂设备被称为“智能型”次晶圆厂设备。除了多种运作模式之外，“智能型”次晶圆厂设备还包括备用系统与装置、能量恢复系统与装置、试剂恢复系统与装置、试剂供应系统与装置、以及开关、阀件、泵、以及需使用这些系统与装置的其它硬件与逻辑装置。
然而，虽然已有智能型次晶圆厂设备，但智能型次晶圆厂设备仍运作于高能量模式，除非智能型次晶圆厂设备受到其正接收低于最差条件废液负荷的警示。给予次晶圆厂设备其正遭遇的废液负荷的警示、或处理工具及/或次晶圆厂本身需要其它次晶圆厂资源的警示的方式之一是利用可对智能型次晶圆厂设备提供这种信息的仪器。此外，智能型次晶圆厂设备已具有控制器，其可对仪器提供的知识/信息产生作用。这些仪器包括压力、流量、化学组成、温度以及可处理属晶圆厂系统控制器提供有用信息的任何其它仪器。这些仪器包含于正馈及/或反馈电路中。智能型次晶圆厂设备控制器包括处理逻辑控制器或任何其它适合的逻辑装置。
这种仪器与控制器的使用可能有效、但仍有缺点。举例而言，仪器比较昂贵、容易落损及/或损害、需要周期性校正、且/或会产生延迟，而使智能型次晶圆厂设备对废液构成或体积或其它处理工具或次晶圆厂需求反应太慢。次晶圆厂系统的缓慢响应会导致无法完全减少被要求减少的废液，或无法适当冷却处理工具或次晶圆厂系统。此外，让各智能型次晶圆厂系统/装置具有控制器会导致增加花费以及额外的故障机会；同时，使用仪器与智能型次晶圆厂控制器无法让智能型次晶圆厂设备预期废液构成及/或负荷中的变化，使得次晶圆厂设备在面临需要较高运作模式前，预先从较低运作模式向上提升至较高运作模式。
本发明提供了解决上述问题的设备与方法。我们已发现智能型晶圆厂设备可有效运作，而不需使用仪器来通知次晶圆厂设备处理工具的使用状态或处理工具及/或次晶圆厂本身需要何种资源。根据一些方面，本发明使用处理工具控制器来通知次晶圆厂设备控制器处理工具的状态、处理工具所产生的废液的体积与化学构成、以及处理工具与次晶圆厂的资源需求。事实上，根据本发明的一些方面，次晶圆厂设备可使用从处理工具控制器获得的未来处理工具运作状态信息而更有效率的运作。
根据一些方面，本发明提供了一种配备有数个共享的控制、分配与封装系统的主机系统，其具有与冷却室或真空泵次晶圆厂装置连接的接点。主机系提供次晶圆厂装置的共享控制与封装。主机也提供了平台以安全整合次晶圆厂装置，无须其个别的控制、分配与封装系统。
根据一些方面，本发明在一个或多个次晶圆厂控制器下(可以是处理逻辑控制器、计算机及/或任何其它合适的电子逻辑装置)整合及/或合并了多个次晶圆厂装置。或多个特定次晶圆厂系统及/或装置可由PLC直接加以控制，或者是，一个或多个次晶圆厂系统及/或装置系由较高层级控制器(例如次晶圆厂前端控制器)直接加以控制。次晶圆厂前端控制器是比PLC更高层级的逻辑装置，且其不仅可直接控制使次晶圆厂系统/装置以需要模式运作之硬件的运作，还可以被程序化以产生关于次晶圆厂系统应该以哪个模式运作的决定。次晶圆厂前端控制器与每个次晶圆厂装置通讯，且/或控制所述每个次晶圆厂装置，而次晶圆厂前端控制器与一个或多个处理工具控制器连接或通讯。处理工具控制器正如其名，可用以控制一个或多个处理工具的运作。处理控制器包括、或连接至数据库，从该数据库即可计算或得知处理工具状态所基于的多个因素以及用以选择适当次晶圆厂设备运作模式的多个因素。这些因素包括处理工具在任何特定时间所产生的废液的性质与体积，及/或处理工具及/或在任何特定时间支持该处理工具的次晶圆厂所需的资源量。因此，本发明提供了借由次晶圆厂前端控制器的信息接收而使次晶圆厂前端控制器来决定次晶圆厂设备的控制。
举例而言，处理工具包括多达六个以上的处理腔室，其各可执行一种或多种处理，且其各需要周期性的清理。处理腔室的数量可能更多或较少，且其对本发明而言并非限制。因此，在任何特定时间、当处理工具闲置时，处理工具对于资源的需求(例如试剂、冷却与减弱等)会落在零的范围内；而在最差条件方案中，对于各个资源的需求会达到最大。
因为处理工具控制器知道每个腔室在哪个时间点正在做什么，故处理工具控制器知道处理工具的资源需求为何。处理工具控制器也含有或给予对数据库的存取，由此处理工具控制器可计算每个腔室在任何特定时间点的资源需求。
处理工具控制器也可被程序化以得知或存取数据库，该数据库告知处理工具控制器会发生多久的处理、传输与清理等，以及得知在各腔室中何时会开始下一个处理。处理工具控制器因此可预先警告次晶圆厂前端控制器在特定时间点需要额外的减弱或其它资源。此预先警告可使前端控制器让正以低于最大负荷运作的次晶圆厂系统及/或装置提升，使得该系统及/或装置可准备好在需要资源时提供充足的资源。
图1是本发明用于运作次晶圆厂之系统100的示意说明。系统100包括处理工具控制器102，其借由通讯连接106而连接至处理工具104。处理工具控制器102可以是适合控制处理工具104的运作的任何微电脑、微处理器、逻辑电路、硬件与软件的组合等。举例而言，处理工具控制器102是PC、服务器塔、单机板计算机、及/或精密PCI等。处理工具104是任何电子装置制造处理工具，其需要废液减量及/或来自次晶圆厂支持系统的其它资源。通讯连接104(及本文所述的任何其它通讯连接)是硬件连接或无线式，且可使用任何适当通讯协议，例如SECS/GEM、HSMS、OPC、及/或组件网络(Device-Net)。
处理工具控制器102借由通讯连接110而连接至次晶圆厂前端控制器108。次晶圆厂前端控制器108可以是适合控制次晶圆厂辅助系统/装置104的任何微电脑、微处理器、逻辑电路、硬件与软件的组合等。举例而言，次晶圆厂前端控制器108是PC、服务器塔、单机板计算机、及/或精密PCI等。
次晶圆厂前端控制器108依序通过通讯连接120、122、124与126而分别连接至次晶圆厂辅助系统/装置112、114、116与118。次晶圆厂辅助系统/装置分别具有控制器(未示)，例如PLC。或者是，次晶圆前端控制器108执行用于所有或任何次晶圆厂辅助系统/装置的低层级PLC控制器的功能。虽然示出了四个次晶圆厂辅助系统/装置，但应了解多于或少于四个的次晶圆厂辅助系统也可连接至次晶圆厂前端控制器108。次晶圆厂辅助系统/装置包括减量工具、ac电力分配器、主要真空泵、备用真空泵、水泵、冷却室、热交换器、处理冷却水供应与传送系统、电力供应与传送系统、惰性气体炉、阀件、组件控制器、洁净干燥空气供应与传送系统、空气供应与传送系统、惰性气体供应与传送系统、燃料供应与传送系统、触控屏幕、处理逻辑控制器、试剂供应与传送系统等。
在运作中，处理工具控制器102借由运作或多个机器人、门件、泵、阀件、电浆产生器、电力供应器等来控制处理工具104。如上所述，处理工具控制器102固定警示关于处理工具104中的各腔室以及处理工具104整体的资源需求。处理工具控制器102可存取数据库(未示)，处理工具控制器102可使用数据库来计算腔室(未示)与处理工具104整体的资源需求。此外，处理工具控制器102可连接至次晶圆厂(未示)中的仪器，由此该处理工具控制器102可计算次晶圆厂系统及/或装置之资源需求。或者是，次晶圆厂前端控制器108可连接至次晶圆厂(未示)中的仪器，其计算次晶圆厂系统及/或组件的资源需求，并对处理工具控制器102提供次晶圆系统及/或装置的资源需求相关信息。
处理工具控制器102将此资源需求通讯至次晶圆厂前端控制器108，其依序通过通讯连接119、120、122、124与126而借由运作泵、开关、阀件、电力供应器及/或其它硬件来控制或多个次晶圆厂辅助系统/装置112、114、116与118。在此形式中，运作次晶圆厂设备所需的能量可减少至如下成度，其提供充足的资源来安全即有效率地运作处理工具104，并完全减少从处理工具104流出的废液。充足的资源是代表可避免对处理工具104产生不利影响的资源最小量、加上高于最小所需资源以提供所需安全及/或错误余裕的任何额外资源量。
图2是本发明用于运作次晶圆厂的替代系统200的示意说明。系统200与其组件部分系与系统100相似，除了系统200不包括次晶圆厂前端控制器之外。取而代之的是，处理工具控制器102通过通讯连接202、204、206、208而直接连接至次晶圆厂辅助系统/装置112、114、116、118。正如系统100，虽然示出了四个次晶圆厂辅助系统/装置，但应了解多于或少于四个的次晶圆厂辅助系统也可连接至处理工具控制器102。在系统200中，处理工具控制器102执行系统100的处理工具控制器102的所有功能，以及执行系统100的次晶圆厂前端控制器108的所有功能。
系统200以与系统100相似的上述方式运作，除了系统100中、借由次晶圆厂前端控制器108所提供的功能是由处理工具控制器102提供于系统200中。
图3是说明本发明用以运作次晶圆厂的另一替代系统300的示意图。该系统300及其组件部分系与系统100类似，但具有下列差异。并非让该次晶圆厂前端控制器108连接每一个次晶圆厂辅助系统/装置112、114、116及118，该次晶圆厂前端控制器108可以通过信号连接304连接到PLC控制器302。该PLC控制器302可以替换地通过通讯连接310及312连接该次晶圆厂辅助系统112、114、116及118。系统300可以包含安全控制器314，其可以通过通讯连接316及312连接至该次晶圆厂辅助系统112、114、116及118。此外，系统300可以包含选择性的非联合式的次晶圆厂辅助系统306。该非联合式的次晶圆厂辅助系统指次晶圆厂辅助系统并不结合在PLC控制器302下。这样的非联合式的次晶圆厂辅助系统306可以结合控制器或可以直接由次晶圆厂前端控制器108所控制。
在运作中，系统300可以类似于系统100运作，但具有下列差异。在系统300中，该次晶圆厂前端控制器108不直接控制该次晶圆厂辅助系统112、114、116及118。相反的，该次晶圆厂前端控制器108传送命令给PLC控制器302，其交替地控制该次晶圆厂辅助系统112、114、116及118的运作。此外，图3的次晶圆厂前端控制器108可以通过传送命令到该非联合式次晶圆厂辅助系统306的控制器以控制非联合式次晶圆厂辅助系统306。必须知道，图3的非联合式次晶圆厂辅助系统306可以结合任何使用次晶圆厂前端控制器108的次晶圆厂控制系统。
安全控制器314可以是处理逻辑控制器或任何适当的电子逻辑装置，其可以监控次晶圆厂辅助系统112、114、116及118安全方面的错误。安全控制器314可在不要求或接受任何其它控制器之许可的情况下关闭任何或所有的次晶圆厂辅助系统112、114、116及118。
图4是表示本发明一种运作次晶圆厂的另一替换系统400的示意图。该系统400类似于系统300但具有下列差异。该处理工具控制器102可以额外地与工厂自动控制器或FA控制器402相连接。该FA控制器402，类似处理工具控制器102以及该次晶圆厂前端控制器108，可以是任何微电脑、微处理器、逻辑电路和硬件及软件的组合或类似装置，适合用来为晶圆厂提供工厂自动化。例如，FA控制器402可以是PC、服务器塔、单机板计算机及/或精密PCI等。
在运作上，通过连接该处理工具控制器及该FA控制器402，其让处理工具控制器102能更好地了解处理工具未来的资源要求的可能性更大于该处理工具控制器未连接该FA控制器之可能性。能够了解处理工具未来的资源需求可允许次晶圆厂辅助系统/装置更有效率地运作。例如，如果因为生产需求该FA控制器决定降低晶圆的生产，其可能完全地关闭处理工具104。在这样的情况下，其可能关闭次晶圆厂的辅助系统/装置，以支持关闭处理工具，或将其设置于闲置模式下。随后，当FA控制器决定增加晶圆的生产并启动处理工具104时，该FA控制器402可以在开启处理工具控制器102的启动时间之前有效地提供这样的信息给处理工具控制器102，以在处理工具真的启动时，能使该次晶圆厂前端控制器108有足够的时间缓慢提升次晶圆厂的辅助系统/装置，以达到处理工具104的需求。
图5是表示本发明运作次晶圆厂的另一替换系统500的示意图。该系统500可以类似于系统400但具有下列差异。在系统500中，处理控制器102未与次晶圆厂前端控制器连接。相反的，该FA主机402可以通过通讯连接502和次晶圆厂前端控制器108相连接。
在运作中，系统500可以类似于系统400运作，但具有下列差异。在系统500中，因为该处理控制器102未与次晶圆厂前端控制器108相连接，该FA主机402可承担处理控制器102相对于该次晶圆厂前端控制器108的责任。因此，在系统500中，该FA主机控制器402可以提供处理控制器102相对于次晶圆厂前端控制器108的功能性，例如图4中针对系统400中所描述的功能性。
图6是表示本发明用以运作电子装置制造系统的方法600的流程图。方法600开始于步骤602，其中处理工具控制器控制处理工具。在步骤604中，依次晶圆厂辅助系统/装置系运作于第一模式。在步骤606中，指令从该处理工具控制器传送出来，以使该次晶圆厂辅助系统/装置改变成第二运作模式。在步骤608中，该次晶圆厂辅助系统/装置运作于该第二运作模式下。运作模式可以是至少下列模式其中之一：离线模式，指该次晶圆厂辅助系统/装置并未运作；闲置模式，指该次晶圆厂辅助系统/装置运作在非常低、仅可供运作的运作等级下，此模式可以在不需要历经启动程序下恢复到更高的模式；最大或最坏模式，指该次晶圆厂辅助系统/装置运作在其最大产量模式下；以及一个或多个介于限制模式和最大模式之间的模式，其中该次晶圆厂辅助系统/装置运作在中间的产量。其它类型的模式也是可能的。例如，双向阀可以开启或关闭、三向阀可以在一个方向上或另一方向上导通流体；开关可以开启或关闭；流体系统可以从入口分流到另一入口或从减量单元到另一单元；以及惰性气体喷出可以被设置成恢复模式、维持模式或喷出模式。所列出的方案不是用来作为限制，且本发明可以具有任何能够运作不同模式的次晶圆厂辅助系统/装置，且具有还未提及但可用来运作不同模式的次晶圆厂辅助系统/装置。
图7是表示本发明一种运作电子装置制造系统的方法700的流程图。该方法700从步骤702开始，其中，处理工具控制器用来控制处理工具。在步骤704中，次晶圆厂辅助系统使用次晶圆厂辅助系统控制器来进行控制。在步骤706中，该第一次晶圆厂辅助系统运作于第一模式。在步骤708中，该处理工具控制器传送信号至该次晶圆厂辅助系统控制器，以改变该次晶圆厂辅助系统的运作模式成第二模式。在步骤710中，一旦收到将该第一次晶圆厂辅助系统运作于第二模式的第一信号，该次晶圆厂辅助系统控制器就发出适当的指令来造成次晶圆厂辅助系统运作于该第二模式。方法700可以通过额外的步骤712和714加以延伸，以提供方法让两个次晶圆厂辅助系统可以依循本发明的控制。因此，在步骤712中，该次晶圆厂辅助系统控制器可以用来控制第二次晶圆厂辅助系统于第三模式。在步骤714中，该处理工具控制器可以传送第二信号至该次晶圆厂辅助系统控制器，以将该次晶圆厂辅助系统运作于第四模式。在响应上，该次晶圆厂附属控制器可以发出指令，以使该第二次晶圆厂辅助系统运作于第四模式下。
图8是表示本发明的一种运作电子装置制造系统的方法的流程图。方法800类似于方法700但包含额外的步骤可以整合到次晶圆厂前端控制器的方法上。因此，方法800从步骤802开始，其中，处理工具控制器用来控制处理工具。在步骤804中，第一次晶圆厂辅助系统运作于第一模式。在步骤806中，次晶圆厂辅助系统控制器用来控制该第一次晶圆厂辅助系统。在步骤808中，该处理工具控制器传送第一信号至该次晶圆厂前端控制器，以指示该第一次晶圆厂辅助系统应该运作于第二模式。在步骤810，该次晶圆厂前端控制器传送第一指令给该次晶圆厂辅助系统控制器，以运作该次晶圆厂辅助系统于第二模式下。在步骤812中，响应于该第一指令，该次晶圆厂辅助系统控制器运作该次晶圆厂辅助系统于第二模式。方法800可以通过额外的步骤816、818及820来延伸，以提供一个方法使两个次晶圆厂辅助系统可以依循本发明的控制。因此，在步骤814中，该次晶圆厂辅助系统控制器用来控制第二次晶圆厂辅助系统并且运作次晶圆厂辅助系统于第三模式。在步骤816中，该处理工具控制器传送第二信号给该次晶圆厂前端控制器，以影响该第二次晶圆厂辅助系统应该运作于第四模式。在步骤818中，该次晶圆厂前端控制器传送第二指令给该次晶圆厂辅助系统控制器。在步骤820中，回应来自该次晶圆厂前端控制器的第二信号，该次晶圆厂辅助系统控制器使该第二次晶圆厂辅助系统运作于第四模式。
图9是表示本发明的一种运作电子装置制造系统的方法900的流程图。方法900开始于步骤902，其中处理工具由处理工具控制器所控制。在步骤904中，次晶圆厂辅助系统运作在处理工具的支持下。在步骤906中，该次晶圆厂辅助系统受到监控。该次晶圆厂辅助系统可以由PLC、任何次晶圆厂前端控制器或直接由前述的处理工具控制器所监控。在步骤908中，信号系传送至该处理工具控制器，以指示该受监控的次晶圆厂辅助系统必须被关闭。在步骤910中，该处理工具控制器，响应所接收的信号，控制该处理工具以使得不再有额外的晶圆被加载到该处理工具中进行处理。上述方法可以避免当系统需要关闭时而使晶圆进入处理腔室而造成浪费。
图10是表示本发明的一种引导冷却水之系统1000的示意图。系统1000可以包含处理冷却水来源1002。处理冷却水来源1002可以是任何适当的冷却水来源，例如冷冻库或冷却水塔等。处理冷却水来源1002可以通过冷却供应导管1010、1012、1014及1016以及冷却回流导管1018、1020、1022及1024连接到清洁室及/或次晶圆厂系统/装置1004、1006及1108。必须注意，尽管只有示出三个清洁室及/或次晶圆厂系统/装置1004、1006及1108，但任何数量的清洁室及/或次晶圆厂系统/装置可以被实施。清洁室及/或次晶圆厂系统/装置的实施例可以包含但不限定于处理腔室、减量单元、处理真空泵浦以及加载闸等。
系统1000也包含分别设置于冷却供应导管1012、1014及1016的热阀门1026、1028及1030。该热阀门1026、1028及1030可能分别通过信号连接1038、1040及1042而连接至温度传感器1032、1034及1036。根据由温度传感器向热阀门报告的温度，该热阀门可以用来传导更多或更少的冷却物质。
在运作上，在导管1018、1020、1022及1024的目标回流的冷却温度可以分别根据系统1004、1006及1008的冷却需求而选择。以系统1004为例，假如温度传感器1032侦测在导管1018中回流的冷却物质已经超出预先选择的设定温度，则上述通过信号连接1038接收该信息的热阀门1026可以供应额外的冷却物质到系统1004中。流进额外的冷却物质到系统1004中可以达到降低系统1004的温度的效果以及降低在导管1018中的回流冷却物质的温度。另一方面，假如在导管1018中回流的冷却物质低于较低的温度设定值，从温度传感器1032接收这个信息的热阀门1026可以流进更少的冷却物质到系统1004。流进更少的冷却物质到系统1004可以有效增加系统1004以及在导管1018中回流的冷却物质的温度。这样，系统1000可以控制系统1004、1006及1008的冷却温度。
前述的说明只揭露了本发明具体实施例。落入本发明的范围的前述所揭露的装置和方法的变化修饰对于本领域普通技术人员来说应该是可以轻易理解的。例如，尽管所述的实施例只描述了每一个次晶圆厂辅助系统的两个运作模式，但必须理解每一个次晶圆厂辅助系统可能运作成多种模式。在某些具体实施例中，本发明的装置及方法可以应用于半导体装置处理及/或电子装置制造上。
因此，尽管本发明借由这里的具体实施例来加以说明，但必须理解，如所附权利要求所界定，其它实施例也可能落入本发明的精神和范围内。
Claims (15)
1.一种电子装置制造系统，包括：
处理工具；
处理工具控制器，其连接至所述处理工具，其中所述处理工具控制器用以控制所述处理工具；
第一次晶圆厂辅助系统，其连接至所述处理工具控制器；
其中所述第一次晶圆厂辅助系统用以在第一运作模式与第二运作模式中运作；并且
其中所述处理工具控制器用以使所述第一次晶圆厂辅助系统从所述第一运作模式改变至所述第二运作模式。
2.如权利要求1所述的电子装置制造系统，其中所述处理工具控制器与所述第一次晶圆厂辅助系统之间的连接还包括次晶圆厂辅助系统控制器，其中所述次晶圆厂辅助系统控制器用以自所述处理工具控制器接收信号，并使所述第一次晶圆厂辅助系统自所述第一运作模式改变至所述第二运作模式。
3.如权利要求2所述的电子装置制造系统，还包括第二次晶圆厂辅助系统，其连接至所述次晶圆厂辅助系统控制器；
其中，所述第二次晶圆厂辅助系统用以在第三运作模式与第四运作模式中运作；并且
其中，所述次晶圆厂辅助系统控制器还用以使所述第二次晶圆厂辅助系统自所述第三运作模式改变运作模式至所述第四运作模式。
4.一种电子装置制造系统，包括：
处理工具；
处理工具控制器，其连接至所述处理工具，其中所述处理工具控制器用以控制所述处理工具；
次晶圆厂前端控制器，其连接至所述处理工具控制器；以及
第一次晶圆厂辅助系统，其连接至所述次晶圆厂前端控制器，其中所述第一次晶圆厂辅助系统用以在第一运作模式与第二运作模式中运作；
其中，所述次晶圆厂前端控制器用以自所述处理工具控制器接收第一信号；并且
其中，所述次晶圆厂前端控制器用以使所述第一次晶圆厂辅助系统响应于所述第一信号的接收而自所述第一运作模式改变至所述第二运作模式。
5.如权利要求4所述的电子装置制造系统，还包括第二次晶圆厂辅助系统，其连接至所述次晶圆厂前端控制器，其中所述第二次晶圆厂辅助系统用以在第三运作模式与第四运作模式中运作；
其中，所述次晶圆厂前端控制器用以自所述处理工具控制器接收第二信号；并且
其中，所述次晶圆厂前端控制器用以使所述第二次晶圆厂辅助系统响应于所述第二信号的接收而自所述第三运作模式改变至所述第四运作模式。
6.如权利要求4所述的电子装置制造系统：
其中，所述次晶圆厂前端控制器与所述第一次晶圆厂辅助系统之间的连接还包括次晶圆厂辅助系统控制器，并且
其中，所述次晶圆厂辅助系统控制器用以自所述次晶圆厂前端控制器接收指令，并使所述第一次晶圆厂辅助系统响应于自所述次晶圆厂前端控制器对所述指令的接收而从所述第一运作模式改变运作模式至所述第二运作模式。
7.如权利要求6所述的电子装置制造系统，还包括第二次晶圆厂辅助系统，其连接至所述次晶圆厂辅助系统控制器；
其中，所述第二次晶圆厂辅助系统用以在第三运作模式与第四运作模式中运作；并且
其中，所述次晶圆厂辅助系统控制器还用以自所述次晶圆厂前端控制器接收第二指令，并使所述第二次晶圆厂辅助系统响应于所述第二指令的接收而自所述第三运作模式改变运作模式至所述第四运作模式。
8.一种用于运作电子装置制造系统的方法，包括以下步骤：
利用处理工具控制器来控制处理工具；
于第一模式中运作次晶圆厂辅助系统；并且
响应于所述次晶圆厂辅助系统自所述处理工具控制器接收的指令，于第二模式中运作所述次晶圆厂辅助系统。
9.一种用于运作电子装置制造系统的方法，包括以下步骤：
利用处理工具控制器来控制处理工具；
利用次晶圆厂辅助系统控制器来控制第一次晶圆厂辅助系统；
于第一模式中运作所述第一次晶圆厂辅助系统；
从所述处理工具控制器发送第一信号至所述次晶圆厂辅助系统控制器；并且
响应于所述第一信号，于第二模式中运作所述第一次晶圆厂辅助系统。
10.如权利要求9所述的方法，还包括以下步骤：
利用所述次晶圆厂辅助系统控制器来控制第二次晶圆厂辅助系统；并且
于第三模式中运作所述第二次晶圆厂辅助系统。
11.如权利要求10所述的方法，还包括以下步骤：
从所述处理工具控制器发送第二信号至所述次晶圆厂辅助系统控制器；并且
响应于所述第二信号，于第四模式中运作所述第二次晶圆厂辅助系统。
12.一种用于运作电子装置制造系统的方法，其包括以下步骤：
利用处理工具控制器来控制处理工具；
于第一模式中运作第一次晶圆厂辅助系统；
利用次晶圆厂辅助系统控制器来控制所述第一次晶圆厂辅助系统，其中所述次晶圆厂辅助系统控制器自次晶圆厂前端控制器接收指令；
从所述处理工具控制器发送第一信号至所述次晶圆厂前端控制器；
从所述次晶圆厂前端控制器发送第一指令至所述次晶圆厂辅助系统控制器；并且
响应于所述第一指令，于第二模式中运作所述第一次晶圆厂辅助系统。
13.如权利要求12所述的方法，其中所述第一与第二模式包括能量模式。
14.如权利要求12所述的方法，还包括以下步骤：
利用所述次晶圆厂辅助系统控制器来控制第二次晶圆厂辅助系统；并且
于第三模式中运作所述第二次晶圆厂辅助系统。
15.如权利要求14所述的方法，还包括以下步骤：
从所述处理工具控制器发送第二信号至所述次晶圆厂前端控制器；
从所述次晶圆厂前端控制器发送第二指令至所述次晶圆厂辅助系统控制器；并且
响应于所述第二指令，于第四模式中运作所述第二次晶圆厂辅助系统。
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