JP5960568B2 - 銀微粒子の製造方法 - Google Patents

銀微粒子の製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP5960568B2
JP5960568B2 JP2012219004A JP2012219004A JP5960568B2 JP 5960568 B2 JP5960568 B2 JP 5960568B2 JP 2012219004 A JP2012219004 A JP 2012219004A JP 2012219004 A JP2012219004 A JP 2012219004A JP 5960568 B2 JP5960568 B2 JP 5960568B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
silver
fine particles
silver fine
organic protective
protective agent
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2012219004A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2014070264A (ja
Inventor
知範 柴山
知範 柴山
崇 樋之津
崇 樋之津
達也 苅安
達也 苅安
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dowa Electronics Materials Co Ltd
Original Assignee
Dowa Electronics Materials Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority to JP2012219004A priority Critical patent/JP5960568B2/ja
Application filed by Dowa Electronics Materials Co Ltd filed Critical Dowa Electronics Materials Co Ltd
Priority to PCT/JP2013/076449 priority patent/WO2014054550A1/ja
Priority to CN201380051000.8A priority patent/CN104684669B/zh
Priority to EP13844412.0A priority patent/EP2902138B1/en
Priority to US14/432,516 priority patent/US9682426B2/en
Priority to KR1020157011090A priority patent/KR101788418B1/ko
Priority to TW102134769A priority patent/TWI597113B/zh
Publication of JP2014070264A publication Critical patent/JP2014070264A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5960568B2 publication Critical patent/JP5960568B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22FWORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F9/00Making metallic powder or suspensions thereof
    • B22F9/16Making metallic powder or suspensions thereof using chemical processes
    • B22F9/18Making metallic powder or suspensions thereof using chemical processes with reduction of metal compounds
    • B22F9/24Making metallic powder or suspensions thereof using chemical processes with reduction of metal compounds starting from liquid metal compounds, e.g. solutions
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22BPRODUCTION AND REFINING OF METALS; PRETREATMENT OF RAW MATERIALS
    • C22B11/00Obtaining noble metals
    • C22B11/04Obtaining noble metals by wet processes
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22CALLOYS
    • C22C5/00Alloys based on noble metals
    • C22C5/06Alloys based on silver
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/02Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of metals or alloys

Description

本発明は、銀微粒子の製造方法に関し、特に、電子部品の微細な回路パターンなどの形成に使用する銀微粒子の製造方法に関する。
従来、電子部品の微細な回路パターンなどを形成するために使用する銀微粒子を製造する方法として、沸点80〜200℃のアルコール中または沸点150〜300℃のポリオール中で、有機保護剤としての分子量100〜1000で不飽和結合をもつ1級アミンと、還元補助剤としての2級または3級アミンの共存下において、温度80〜200℃の範囲で銀塩を還元処理することにより、平均粒径DTEMが50nm以下の銀微粒子粉末を製造する方法が提案されている(例えば、特許文献1参照)。
特開2007−39728号公報(段落番号0009)
しかし、特許文献1の方法では、反応時間が5〜6時間と長く、溶媒としてアルコールを使用するため、コストが高くなるという問題がある。
したがって、本発明は、このような従来の問題点に鑑み、短時間で且つ安価に銀微粒子を製造することができる、銀微粒子の製造方法を提供することを目的とする。
本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意研究した結果、溶媒としての水に有機保護剤として炭素数6以上の脂肪族アミンを添加するとともに、還元剤および銀化合物を添加して、銀化合物を還元処理して銀微粒子を生成させることにより、短時間で且つ安価に銀微粒子を製造することができることを見出し、本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明による銀微粒子の製造方法は、溶媒としての水に有機保護剤として炭素数6以上の脂肪族アミンを添加するとともに、還元剤および銀化合物を添加して、銀化合物を還元処理することにより銀微粒子を生成させることを特徴とする。
この銀微粒子の製造方法において、還元処理を10〜50℃の温度で行うのが好ましい。また、脂肪族アミンが、難水溶性の脂肪族アミンであるのが好ましく、オクチルアミン、ヘキシルアミンおよびオレイルアミンからなる群から選ばれる少なくとも一種以上であるのが好ましい。また、還元剤がヒドラジンまたはNaBHであるのが好ましい。また、銀微粒子の平均一次粒子径が10〜500nmであるのが好ましい。さらに、水に有機保護剤と還元剤を添加した後に銀化合物を添加してもよいし、水に有機保護剤と銀化合物を添加した後に還元剤を添加してもよい。
なお、本明細書中において、「難水溶性」とは、水に対する溶解度が0.05g/lcc以下であることをいう。
本発明によれば、短時間で且つ安価に銀微粒子を製造することができる、銀微粒子の製造方法を提供することができる。
実施例1で得られた銀微粒子の50,000倍の走査型電子顕微鏡(SEM)写真である。 実施例2で得られた銀微粒子の50,000倍のSEM写真である。 実施例3で得られた銀微粒子の50,000倍のSEM写真である。 実施例4で得られた銀微粒子の80,000倍のSEM写真である。 実施例5で得られた銀微粒子の50,000倍のSEM写真である。 実施例6で得られた銀微粒子の50,000倍のSEM写真である。 実施例7で得られた銀微粒子の50,000倍のSEM写真である。 実施例8で得られた銀微粒子の50,000倍のSEM写真である。 実施例9で得られた銀微粒子の50,000倍のSEM写真である。 実施例10で得られた銀微粒子の50,000倍のSEM写真である。 実施例11で得られた銀微粒子の50,000倍のSEM写真である。 比較例1で得られた銀微粒子の180,000倍の透過型電子顕微鏡(TEM)写真である。 比較例2で得られた銀微粒子の30,000倍のSEM写真である。 比較例3で得られた銀微粒子の30,000倍のSEM写真である。 比較例4で得られた銀微粒子の30,000倍のSEM写真である。
本発明による銀微粒子の製造方法の実施の形態では、溶媒としての水に有機保護剤として炭素数6以上の脂肪族アミンを添加するとともに、還元剤および銀化合物を添加して、銀化合物を還元処理することにより銀微粒子を生成させる。
還元処理は、60℃より低い温度で行われるのが好ましく、10〜50℃の温度で行われるのがさらに好ましい。60℃以上になると、銀微粒子同士が有機保護剤で保護されるより、銀微粒子同士が凝集して融着し易くなるので好ましくない。また、還元処理の反応時間は、30分以下であるのが好ましく、10分以下であるのがさらに好ましい。
有機保護剤として、炭素数6以上の脂肪族アミンを使用し、水に対する溶解度が0.05g/lcc以下の難水溶性のアミンを使用することができる。水に対する溶解度が低い有機保護剤を使用すると、銀微粒子を形成した後に有機保護剤が溶解しないため、銀微粒子から外れ難くなり、銀微粒子の形状を維持することができると考えられる。このような有機保護剤として、へキシルアミン、ヘプチルアミン、オクチルアミン、ノナアミン、デカアミン、ラウリルアミン、ミリスチルアミン、パルミチルアミン、ステアリルアミン、オクタデシルアミンなどの他、不飽和アミンとしてオレイルアミンなどの一種以上を使用することができるが、オクチルアミン、ヘキシルアミンおよびオレイルアミンからなる群から選ばれる少なくとも一種以上を使用するのが好ましい。この有機保護剤は、銀化合物の銀に対するモル比が0.05〜6になるように添加するのが好ましい。
還元剤として、銀を還元することができれば、種々の還元剤を使用することができるが、酸性の還元剤の場合、カルボニル基を有する還元剤を使用すると、銀微粒子を得ることができるものの、一部が有機保護剤と反応してアミド結合してしまうので、塩基性の還元剤を使用するのが好ましく、ヒドラジンまたはNaBHを使用するのがさらに好ましい。この還元剤は、銀化合物の銀に対するモル比が1〜6になるように添加するのが好ましい。
銀化合物として、銀塩または銀酸化物を使用するのが好ましく、硝酸銀を使用するのがさらに好ましい。この銀化合物は、反応水溶液中において銀イオン濃度が0.01〜1.0モル/Lになるように添加するのが好ましく、0.03〜0.2モル/Lになるように添加するのがさらに好ましい。
銀微粒子の平均一次粒子径は、10〜500nmであるのが好ましく、10〜200nmであるのがさらに好ましい。
有機保護剤と還元剤と銀化合物の水への添加は、水に有機保護剤と還元剤を添加した後に銀化合物を添加することによって行ってもよいし、水に有機保護剤と銀化合物を添加した後に還元剤を添加することによって行ってもよい。また、後から添加する銀化合物または還元剤は、反応時間を短縮するために、一挙に添加するのが好ましい。
なお、「平均一次粒子径」は、銀微粒子を走査型電子顕微鏡(SEM)(日立ハイテクノロジーズ株式会社製のS−4700)または透過型電子顕微鏡(TEM)(日本電子株式会社製のJEM−1011)により所定の倍率(粒子径が20nm以下ではTEMにより180,000倍、20nmより大きく30nm以下ではSEMにより80,000倍、30nmより大きく100nm以下ではSEMにより50,000倍、100nmより大きく300nm以下ではSEMにより30,000倍、300nmより大きい場合はSEMにより10,000倍)で観察し、そのSEM画像またはTEM画像上の100個以上の任意の銀微粒子について、画像解析ソフト(旭化成エンジニアリング株式会社製のA像くん(登録商標))により算出することができる。
本発明による銀微粒子の製造方法の実施の形態では、短時間で且つ安価に銀微粒子を製造することができるとともに、有機廃棄物を減少させることができる。
以下、本発明による銀微粒子の製造方法の実施例について詳細に説明する。
[実施例1]
5Lの反応槽に反応媒体としての純水3422.0gを入れて40℃に調温した後、有機保護剤としてのオクチルアミン(和光純薬株式会社製の特級、分子量129.24)51.1g(Agに対する有機保護剤のモル比2)と、還元剤としてのヒドラジン水和物(大塚化学株式会社の80%溶液)6.2g(Agに対する還元剤のモル比2)を添加し、不活性ガスとして窒素ガスを2L/分の流量で吹き込みながら、羽根を備えた攪拌棒を外部モータにより345rpmで回転させて攪拌した。次いで、銀化合物として硝酸銀結晶(東洋化学株式会社製)33.6gを純水180.0gに溶かし水溶液を一挙に添加した後、2分間攪拌した。
このようにして得られたスラリー中の銀微粒子を走査型電子顕微鏡(SEM)(日立ハイテクノロジーズ株式会社製のS−4700)により倍率50,000倍で観察し、そのSEM画像上の100個以上の任意の銀微粒子について、画像解析ソフト(旭化成エンジニアリング株式会社製のA像くん(登録商標))により平均一次粒子径を算出したところ、35.6nmであった。
[実施例2]
有機保護剤としてオクチルアミンの代わりに(水に対する溶解度が0.012g/ccの微溶の)ヘキシルアミン(和光純薬株式会社製の特級)39.6g(Agに対する有機保護剤のモル比2)を使用した以外は、実施例1と同様の方法により、銀微粒子を製造し、その銀微粒子の平均一次粒子径を算出したところ、32.1nmであった。
[実施例3]
有機保護剤としてオクチルアミンの代わりにオレイルアミン(和光純薬株式会社製の特級)10.6g(Agに対する有機保護剤のモル比0.2)を使用した以外は、実施例1と同様の方法により、銀微粒子を製造し、その銀微粒子の平均一次粒子径を算出したところ、129.7nmであった。
[実施例4]
還元剤としてヒドラジン水和物の代わりにNaBH(和光純薬株式会社の特級)2.8g(Agに対する有機保護剤のモル比1.5)を40質量%のNaOH水溶液20.6gに溶解した水溶液を使用し、有機保護剤と還元剤を添加した後に銀化合物の水溶液を一挙に添加する順序に代えて、有機保護剤と銀化合物を添加した後に還元剤を一挙に添加する順序にした以外は、実施例3と同様の方法により、銀微粒子を製造し、その銀微粒子の平均一次粒子径を算出したところ、24.3nmであった。
[実施例5]
有機保護剤としてのオクチルアミンの添加量を63.8g(Agに対する有機保護剤のモル比2.5)にした以外は、実施例1と同様の方法により、銀微粒子を製造し、その銀微粒子の平均一次粒子径を算出したところ、41.5nmであった。
[実施例6]
有機保護剤としてのオクチルアミンの添加量を102.1g(Ag有機保護剤のモル比4)にした以外は、実施例1と同様の方法により、銀微粒子を製造し、その銀微粒子の平均一次粒子径を算出したところ、34.9nmであった。
[実施例7]
還元剤としてのヒドラジン水和物の添加量を15.0g(Ag還元剤のモル比4.84)にした以外は、実施例1と同様の方法により、銀微粒子を製造し、その銀微粒子の平均一次粒子径を算出したところ、76.6nmであった。
[実施例8]
反応媒体の温度を50℃にした以外は、実施例1と同様の方法により、銀微粒子を製造し、その銀微粒子の平均一次粒子径を算出したところ、59.0nmであった。
[実施例9]
反応媒体の温度を30℃にした以外は、実施例1と同様の方法により、銀微粒子を製造し、その銀微粒子の平均一次粒子径を算出したところ、41.5nmであった。
[実施例10]
反応媒体の温度を10℃にした以外は、実施例1と同様の方法により、銀微粒子を製造し、その銀微粒子の平均一次粒子径を算出したところ、49.9nmであった。
[実施例11]
有機保護剤と還元剤を添加した後に銀化合物の水溶液を一挙に添加する順序に代えて、有機保護剤と銀化合物を添加した後に還元剤を一挙に添加する順序にした以外は、実施例1と同様の方法により、銀微粒子を製造し、銀微粒子の平均一次粒子径を算出したところ、51.9nmであった。
[比較例1]
反応媒体および還元剤としてのイソブタノール(和光純薬株式会社製の特級)112.3gに、有機保護剤としてのオレイルアミン(和光純薬株式会社、分子量267)153.4mLと、銀化合物としての硝酸銀結晶19.2gを添加し、マグネットスターラーにより攪拌して硝酸銀を溶解させた。
次に、この溶液を還流器付の容器に移し、この容器をオイルバスに載せ、容器内に不活性ガスとして窒素ガスを400mL/分の流量で吹き込んで、溶液をマグネットスターラ一により100rpmの回転速度で撹拌しながら、昇温速度2℃/分で100℃まで加熱した。
100℃で5時間還流を行なった後、還元補助剤として2級アミンであるジエタノールアミン(和光純薬株式会社、分子量105.64)12.0g(Agに対する還元剤のモル比1.0)を添加し、1時間保持して反応を終了した。
このようにして得られた銀微粒子をテトラデカンに分散させた溶液を透過型電子顕微鏡(TEM)(日本電子株式会社製のJEM−1011)により倍率60,000倍で観察し、そのTEM画像を引き伸ばし機(富士フィルム株式会社製のSD690Professional)により3倍に引き伸ばして倍率180,000倍とし、その引き伸ばしたTEM画像上の100個以上の任意の銀微粒子について、画像解析ソフト(旭化成エンジニアリング株式会社製のA像くん(登録商標))により平均一次粒子径を算出したところ、8.9nmであった。
[比較例2]
有機保護剤としてオクチルアミンの代わりにシクロヘキシルアミン(和光純薬株式会社製の特級)39.2g(Agに対する有機保護剤のモル比2)を使用した以外は、実施例1と同様の方法により、銀微粒子を製造し、その銀微粒子の平均一次粒子径を算出するために、SEMで観察したところ、凝集粉末であった。
[比較例3]
有機保護剤としてオクチルアミンの代わりにブチルアミン(和光純薬株式会社製の特級)28.9g(Agに対する有機保護剤のモル比2)を使用した以外は、実施例1と同様の方法により、銀微粒子を製造し、その銀微粒子の平均一次粒子径を算出するために、SEMで観察したところ、凝集粉末であった。
[比較例4]
反応媒体の温度を60℃にした以外は、実施例1と同様の方法により、銀微粒子を製造し、その銀微粒子の平均一次粒子径を算出するために、SEMで観察したところ、凝集粉末であった。
これらの実施例および比較例の銀微粒子の製造条件および特性を表1および表2に示し、銀微粒子の走査型電子顕微鏡(SEM)写真を図1〜図15に示す。
Figure 0005960568
Figure 0005960568
表1および表2からわかるように、実施例1〜11では、溶媒としての水に、有機保護剤としてオクチルアミン、ヘキシルアミン、オレイルアミンなどの炭素数6以上の脂肪族アミンを添加し、ヒドラジンやNaBHなどの還元剤を添加するとともに、銀塩や銀酸化物などの銀化合物を添加して、銀化合物を10〜50℃の温度で還元処理することにより、平均一次粒子径が20〜130nmの銀微粒子を短時間で且つ安価に製造することができる。また、実施例1〜11では、比較例1よりも低い反応温度で、反応時間を劇的に短くすることができる。また、比較例2および3のように、水に対する溶解度が高い易水溶性の有機保護剤を使用すると、反応中に有機保護剤が溶解するため、銀粒子の凝集が進んで、凝集粉末になる。さらに、比較例4のように、反応温度を60℃と高くすると、反応中に銀粒子の凝集が進んで、凝集粉末になる。
本発明による銀微粒子の製造方法は、電子部品の微細な回路パターンや、反射膜、接合体、電極、めっきなどの形成に使用する銀微粒子の製造に使用することができる。

Claims (7)

  1. 溶媒としての水に、有機保護剤として炭素数6以上の脂肪族アミンと、還元剤としてのヒドラジンまたはNaBHと、銀化合物とを添加することにより、銀化合物を10〜50℃の温度で還元処理して銀微粒子を生成させることを特徴とする、銀微粒子の製造方法。
  2. 前記脂肪族アミンが難水溶性の脂肪族アミンであることを特徴とする、請求項に記載の銀微粒子の製造方法。
  3. 前記脂肪族アミンがオクチルアミン、ヘキシルアミンおよびオレイルアミンからなる群から選ばれる少なくとも一種以上であることを特徴とする、請求項1または2に記載の銀微粒子の製造方法。
  4. 前記銀化合物が銀塩または銀酸化物であることを特徴とする、請求項1乃至のいずれかに記載の銀微粒子の製造方法。
  5. 前記銀微粒子の平均一次粒子径が10〜500nmであることを特徴とする、請求項1乃至のいずれかに記載の銀微粒子の製造方法。
  6. 前記水に前記有機保護剤と前記還元剤を添加した後に前記銀化合物を添加することを特徴とする、請求項1乃至のいずれかに記載の銀微粒子の製造方法。
  7. 前記水に前記有機保護剤と前記銀化合物を添加した後に前記還元剤を添加することを特徴とする、請求項1乃至のいずれかに記載の銀微粒子の製造方法。
JP2012219004A 2012-10-01 2012-10-01 銀微粒子の製造方法 Active JP5960568B2 (ja)

Priority Applications (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012219004A JP5960568B2 (ja) 2012-10-01 2012-10-01 銀微粒子の製造方法
CN201380051000.8A CN104684669B (zh) 2012-10-01 2013-09-20 银微粒的制造方法
EP13844412.0A EP2902138B1 (en) 2012-10-01 2013-09-20 Method for producing fine silver particles
US14/432,516 US9682426B2 (en) 2012-10-01 2013-09-20 Method for producing fine silver particles
PCT/JP2013/076449 WO2014054550A1 (ja) 2012-10-01 2013-09-20 銀微粒子の製造方法
KR1020157011090A KR101788418B1 (ko) 2012-10-01 2013-09-20 은미립자의 제조 방법
TW102134769A TWI597113B (zh) 2012-10-01 2013-09-26 銀微粒子之製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012219004A JP5960568B2 (ja) 2012-10-01 2012-10-01 銀微粒子の製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2014070264A JP2014070264A (ja) 2014-04-21
JP5960568B2 true JP5960568B2 (ja) 2016-08-02

Family

ID=50434878

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012219004A Active JP5960568B2 (ja) 2012-10-01 2012-10-01 銀微粒子の製造方法

Country Status (7)

Country Link
US (1) US9682426B2 (ja)
EP (1) EP2902138B1 (ja)
JP (1) JP5960568B2 (ja)
KR (1) KR101788418B1 (ja)
CN (1) CN104684669B (ja)
TW (1) TWI597113B (ja)
WO (1) WO2014054550A1 (ja)

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002317215A (ja) * 2001-04-19 2002-10-31 Mitsuboshi Belting Ltd 金属微粒子の製造方法
JP4390057B2 (ja) * 2003-06-25 2009-12-24 戸田工業株式会社 銀超微粒子コロイドの製造方法
JP2005220435A (ja) * 2003-10-22 2005-08-18 Mitsuboshi Belting Ltd 金属ナノ粒子及び金属ナノ粒子分散液の製造方法
ATE492888T1 (de) * 2004-03-10 2011-01-15 Asahi Glass Co Ltd Metallhaltiger feinpartikel, flüssigdispersion eines metallhaltigen feinpartikels und leitfähiges metallhaltiges material
JP4660780B2 (ja) * 2005-03-01 2011-03-30 Dowaエレクトロニクス株式会社 銀粒子粉末の製造方法
JP4674375B2 (ja) 2005-08-01 2011-04-20 Dowaエレクトロニクス株式会社 銀粒子粉末の製造法
JP4822783B2 (ja) * 2005-09-22 2011-11-24 株式会社日本触媒 金属ナノ粒子の製法および当該製法により得られた粒子のコロイド
US7648557B2 (en) * 2006-06-02 2010-01-19 E. I. Du Pont De Nemours And Company Process for making highly dispersible spherical silver powder particles and silver particles formed therefrom
CN1899733A (zh) * 2006-07-18 2007-01-24 大连理工大学 一种制备功能化金属纳米粒子的新方法
JP5164239B2 (ja) * 2006-09-26 2013-03-21 Dowaエレクトロニクス株式会社 銀粒子粉末、その分散液および銀焼成膜の製造法
US20090148600A1 (en) * 2007-12-05 2009-06-11 Xerox Corporation Metal Nanoparticles Stabilized With a Carboxylic Acid-Organoamine Complex
KR101482532B1 (ko) * 2008-07-03 2015-01-16 주식회사 동진쎄미켐 금속 나노 입자의 제조방법
EP2353348A2 (en) 2008-09-29 2011-08-10 Nederlandse Organisatie voor toegepast -natuurwetenschappelijk onderzoek TNO Method and kit for manufacturing metal nanoparticles and metal-containing nanostructured composite materials
JP5461134B2 (ja) * 2008-11-20 2014-04-02 三ツ星ベルト株式会社 無機素材用接合剤及び無機素材の接合体
WO2010073420A1 (ja) * 2008-12-26 2010-07-01 Dowaエレクトロニクス株式会社 銅を含有する銀粒子及びその製造方法とそれを用いた分散液
JP5688895B2 (ja) 2008-12-26 2015-03-25 Dowaエレクトロニクス株式会社 微小銀粒子粉末と該粉末を使用した銀ペースト
JP2010209407A (ja) * 2009-03-10 2010-09-24 Hitachi Cable Ltd 金属微粒子の製造方法
CN102218541A (zh) * 2010-04-16 2011-10-19 上海赛瓦纳米银材料科技有限公司 一种水溶性纳米银的新型大规模制备方法
JP5791146B2 (ja) * 2010-08-03 2015-10-07 バンドー化学株式会社 コロイド分散液
JP2012144795A (ja) * 2011-01-14 2012-08-02 Daicel Corp 銀ナノ粒子及びその製造方法、並びに銀インク
JP5716432B2 (ja) * 2011-02-07 2015-05-13 日本アトマイズ加工株式会社 金属ナノ粒子の製造方法および導電材料
JP2013142158A (ja) * 2012-01-06 2013-07-22 Nippon Shokubai Co Ltd 金属ナノ構造体及びその製造方法
WO2014013794A1 (ja) * 2012-07-19 2014-01-23 日油株式会社 銀ナノ微粒子、その製造方法、銀ナノ微粒子分散液及び銀要素形成基材
JP6099472B2 (ja) * 2013-04-26 2017-03-22 Dowaエレクトロニクス株式会社 金属ナノ粒子分散体、金属ナノ粒子分散体の製造方法および接合方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2014070264A (ja) 2014-04-21
TWI597113B (zh) 2017-09-01
EP2902138A1 (en) 2015-08-05
KR20150063500A (ko) 2015-06-09
CN104684669B (zh) 2017-03-29
CN104684669A (zh) 2015-06-03
KR101788418B1 (ko) 2017-10-19
EP2902138B1 (en) 2020-12-09
EP2902138A4 (en) 2016-07-27
US20150266097A1 (en) 2015-09-24
WO2014054550A1 (ja) 2014-04-10
US9682426B2 (en) 2017-06-20
TW201422342A (zh) 2014-06-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5820556B2 (ja) 銅ナノワイヤーの製造方法
JP2006213955A (ja) 銀の粒子粉末およびその製造法
JP6168837B2 (ja) 銅微粒子およびその製造方法
JP7344550B2 (ja) 鉄ニッケルナノワイヤーの製造方法
JP6873292B2 (ja) 銀微粒子分散液
JP2010539337A (ja) 銀ポリアミン錯体の還元による銀球の調製
TW201408737A (zh) 使用相轉移還原法製備金屬奈米顆粒及包含金屬奈米顆粒之金屬墨水
JP2008081818A (ja) ニッケル―鉄合金ナノ粒子の前駆体粉末の製造方法およびニッケル―鉄合金ナノ粒子の前駆体粉末、ニッケル―鉄合金ナノ粒子の製造方法およびニッケル―鉄合金ナノ粒子
JP2010189679A (ja) 鉄−コバルト合金ナノ粒子の製造方法及び鉄−コバルト合金ナノ粒子
JP2005036309A (ja) 銀超微粒子コロイド及びその製造方法
JP2009203484A (ja) ワイヤー状の金属粒子の合成方法
JP2007191789A (ja) コア/シェル型粒子およびその製造方法
JP5960568B2 (ja) 銀微粒子の製造方法
JP4232817B2 (ja) FePt−Fe系ナノコンポジット金属磁性粒子の製造方法
JP2008156720A (ja) 銀ナノ粒子の製造方法
JP4484043B2 (ja) Agナノ粒子の製造法
JP2006307341A (ja) 金属ナノ粒子の製造方法及び金属ナノ粒子
JP2008179836A (ja) ワイヤー状の金属粒子の合成方法
KR20140124250A (ko) 초미립 텅스텐카바이드-코발트 복합분말의 제조방법
JP2010275578A (ja) 銀粉及びその製造方法
TW201143941A (en) Method for preparing copper nanoparticle which is capable of being calcined under atmospheric pressure
JP5912888B2 (ja) 合金粒子の製造方法
JP2008138243A (ja) Fe/Pd複合ナノ粒子の製造方法
JP2008266661A (ja) 分散性無機微粒子及びその製造方法
JP2017057488A (ja) ナノ銀粒子製造方法及びナノ銀粒子

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20150804

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20151210

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20160120

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20160323

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20160328

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20160608

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20160623

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5960568

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250