JP5886637B2 - 冷却基板、素子収納用パッケージ、および実装構造体 - Google Patents
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Description
れた素子収納用パッケージ、および実装構造体を提供することができる。
図1は、本実施形態に係る実装構造体の内部を示す概観斜視図であって、蓋体を取り外した状態を示している。図2は、図1の素子収納用パッケージ2に用いられる入出力端子2の概観斜視図である。素子収納用パッケージ2は、テレビ等の家電機器、携帯電話又はコンピュータ機器等の電子機器、パワーデバイス等を収納したパワーモジュールに用いるものである。特に、マイクロ波、ミリ波等の高周波で用いられる電子機器の高周波回路やパワーモジュールに用いられる。
る。
以上5mm以下に設定されている。
たはフッ素系不活性液体等の液体、フロン、アンモニアまたは二酸化炭素等の気体である。
またはマグネシウム等からなり、ニッケル、カドミウムまたは燐等の添加物を含有させてもよい。
ここで、図1に示す素子収納用パッケージ2の製造方法を説明する。まず、実装基板6、封止枠体7のそれぞれを準備する。実装基板6、封止枠体7のそれぞれは、溶融した金属材料を型枠に鋳込んだ固化させたインゴットに対して、金属加工法を用いることで、所定形状に製作される。
2 素子収納用パッケージ
3 素子
4 蓋体
5 冷却基板
6 実装基板
7 封止枠体
8 入出力端子
9 第1誘電体層
10 信号線路
11 接地導体
12 第2誘電体層
13 リード端子
14 第1基板
15 枠体
16 空洞管
16a 空洞部
16b 凸部
17 第2基板
R 実装領域
H 貫通取付孔
T 貫通孔
Claims (6)
- 第1基板と、
前記第1基板上に設けられた枠体と、
前記第1基板上の前記枠体で囲まれる領域に設けられた、直線上に設けられ且つ内部が空洞であって前記直線に沿った方向の両端が開口した空洞部、および前記空洞部の前記直線に直交する方向の両側面から櫛歯状に突出するとともに、前記空洞部の内部とつながった空間を有し且つ前記直線に沿った方向が開口した凸部を含む空洞管と、
前記枠体上に設けられた、前記空洞管を覆う第2基板とを備え、
前記空洞管は、前記第1基板上に複数個並んで設けられており、
隣接する前記空洞管同士の間では、一方の空洞管の前記凸部と他方の空洞管の前記凸部とが交互に突出しているとともに、前記空洞部の開口している一端から開口している他端までの直線と垂直方向の断面視において、前記凸部の一部が重なるように配置されていることを特徴とする冷却基板。 - 請求項1に記載の冷却基板であって、
前記第1基板は、矩形状の外形であって、対角線上に一対の貫通孔が設けられているとともに、
前記第1基板、前記枠体および前記第2基板で囲まれる領域に、前記一対の貫通孔の一方の貫通孔から他方の貫通孔にかけて冷媒が流れることを特徴とする冷却基板。 - 請求項1または請求項2に記載の冷却基板であって、
前記空洞管の上部は平坦であって、前記第2基板の下面と接続されていることを特徴とする冷却基板。 - 請求項2に記載の冷却基板であって、
前記冷媒は、前記空洞管の内部および前記空洞管同士の間の少なくとも一方を流れることを特徴とする冷却基板。 - 請求項1ないし請求項4のいずれかに記載の冷却基板と、
前記冷却基板上に設けられた、上面に素子の実装領域を有する実装基板と、
前記実装基板上に前記実装領域を取り囲むように設けられた、一部に貫通取付孔を有する封止枠体と、
前記貫通取付孔に設けられた、前記枠体内と前記枠体外とを電気的に接続する入出力端子とを備えたことを特徴とする素子収納用パッケージ。 - 請求項5に記載の素子収納用パッケージと、
前記素子収納用パッケージ内に実装された素子と、
前記素子収納用パッケージ上に設けられた、前記素子を覆う蓋体とを備えたことを特徴とする実装構造体。
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