JP2014192165A - 冷却基板、素子収納用パッケージ、および実装構造体 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 冷却基板8であって、第1基板81と、第1基板81上に設けられ、第1基板81の外縁に沿って設けられた冷却枠体82と、第1基板81上であって冷却枠体82内に設けられ、上に凸、下に凸と規則的に板体が折れ曲がって形成された屈曲部材83と、冷却枠体82上に屈曲部材83を覆って設けられた第2基板84と、を備え、屈曲部材83は、少なくとも第1基板81の上面と下に凸の箇所とが直接接触しているか、第2基板84の下面と上に凸の箇所とが直接接触している。
【選択図】図4
Description
図1は、本実施形態に係る実装構造体の内部を示す概観斜視図であって、蓋体を取り外した状態を示している。図2は、図1の素子収納用パッケージに用いられる入出力端子の概観斜視図である。素子収納用パッケージは、テレビ等の家電機器、携帯電話またはコンピュータ機器等の電子機器、あるいはパワーデバイス等を収納したパワーモジュールに用いるものである。特に、マイクロ波、ミリ波等の高周波で用いられる電子機器の高周波回路やパワーモジュールに用いられる。また、本実施形態では、冷却基板を素子収納用パッケージに取り付けた構造を示すが、冷却基板はCPU、太陽電池モジュールまたは高出力用レーザを取り付けて使用することができる。
はこれらの金属材料を含有する合金から成る。実装基板5は、熱伝導率を良好にして、実装領域Rに実装した素子3から発生する熱を効率良く実装基板5に放散させる機能を備えている。なお、実装基板5の熱伝導率は、例えば15W/(m・K)以上450W/(m・K)以下に設定されている。
に設定されている。また、第1基板81の厚みは、例えば0.5mm以上5mm以下に設定されている。
ている。
けられている。複数の空隙Cは、冷媒導入部81aと冷媒排出部81bの間に挟まれる。また、複数の空隙Cは、第1基板81上に、第1基板81の一辺に沿って配置される。そして、冷媒が、冷媒導入部81aから冷媒排出部81bにかけて複数の空隙Cに沿って流れる。その結果、冷媒導入部81aから第1基板81上に流入した冷媒が、全ての空隙Cの内部を流入する。素子3から実装基板5を介して第2基板84に伝えられる熱は効率よく冷却基板8内に伝達され、冷媒を介して外部に熱を輸送することができる。また、冷媒は、冷媒導入部81aから冷媒排出部81bまでの経路で流れ、空隙C内に流れるものと、空隙C内に流れないものがある。空隙Cの内部に流入する冷媒は、屈曲部材83を内部から冷やすことができ、空隙Cの内部に流入しない冷媒は、屈曲部材83を外表面から冷やすことができる。
ここで、図1に示す素子収納用パッケージ2の製造方法を説明する。まず、実装基板5、枠体6のそれぞれを準備する。実装基板5、枠体6のそれぞれは、溶融した金属材料を型枠に鋳込んだ固化させたインゴットに対して、金属加工法を用いることで、所定形状に製作される。
2 素子収納用パッケージ
3 素子
4 蓋体
5 実装基板
6 枠体
7 入出力端子
71 第1誘電体層
72 信号線路
73 第2誘電体層
74 接地導体
75 リード端子
8 冷却基板
81 第1基板
81a 冷媒導入部
81b 冷媒排出部
82 冷却枠体
83 屈曲部材
84 第2基板
85 接合部材
H 貫通孔
R 実装領域
C 空隙
Claims (5)
- 冷却基板であって、
第1基板と、
前記第1基板上に設けられ、前記第1基板の外縁に沿って設けられた冷却枠体と、
前記第1基板上であって前記冷却枠体内に設けられ、上に凸、下に凸と規則的に板体が折れ曲がって形成された屈曲部材と、
前記冷却枠体上に前記屈曲部材を覆って設けられた第2基板と、を備え、
前記屈曲部材は、少なくとも前記第1基板の上面と前記下に凸の箇所とが直接接触しているか、前記第2基板の下面と前記上に凸の箇所とが直接接触していることを特徴とする冷却基板。 - 請求項1に記載の冷却基板であって、
前記屈曲部材は、前記第1基板または前記第2基板に対して接合部材を介して接続されていることを特徴とする冷却基板。 - 請求項1または請求項2に記載の冷却基板であって、
前記第1基板には上下方向に貫通して設けられた、冷媒導入部および冷媒排出部が設けられていることを特徴とする冷却基板。 - 請求項1ないし請求項3のいずれかに記載の冷却基板と、
前記冷却基板上に設けられた実装基板と、
前記実装基板上に設けられ、貫通孔を有する枠体と、
前記貫通孔に設けられ、前記枠体内から前記枠体外に延在された入出力端子と、を備えたことを特徴とする素子収納用パッケージ。 - 請求項4に記載の素子収納用パッケージと、
前記素子収納用パッケージ内に実装され、前記入出力端子と電気的に接続された素子と、前記素子収納用パッケージ上に設けられ、前記素子を覆った蓋体と、を備えたことを特徴とする実装構造体。
Priority Applications (1)
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JP2013063222A JP2014192165A (ja) | 2013-03-26 | 2013-03-26 | 冷却基板、素子収納用パッケージ、および実装構造体 |
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JP2013063222A JP2014192165A (ja) | 2013-03-26 | 2013-03-26 | 冷却基板、素子収納用パッケージ、および実装構造体 |
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Family Applications (1)
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JP2013063222A Pending JP2014192165A (ja) | 2013-03-26 | 2013-03-26 | 冷却基板、素子収納用パッケージ、および実装構造体 |
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Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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-
2013
- 2013-03-26 JP JP2013063222A patent/JP2014192165A/ja active Pending
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