JP6329238B2 - 素子収納用パッケージおよび実装構造体 - Google Patents
素子収納用パッケージおよび実装構造体 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6329238B2 JP6329238B2 JP2016253051A JP2016253051A JP6329238B2 JP 6329238 B2 JP6329238 B2 JP 6329238B2 JP 2016253051 A JP2016253051 A JP 2016253051A JP 2016253051 A JP2016253051 A JP 2016253051A JP 6329238 B2 JP6329238 B2 JP 6329238B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- frame
- storage package
- plate
- substrate
- plate bodies
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/02—Containers; Seals
- H01L23/04—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls
- H01L23/053—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls the container being a hollow construction and having an insulating or insulated base as a mounting for the semiconductor body
- H01L23/057—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls the container being a hollow construction and having an insulating or insulated base as a mounting for the semiconductor body the leads being parallel to the base
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/02—Containers; Seals
- H01L23/10—Containers; Seals characterised by the material or arrangement of seals between parts, e.g. between cap and base of the container or between leads and walls of the container
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
図1および図2は、本実施形態に係る実装構造体1を示す斜視図であって、両図面は見る方向が異なるものである。図3は、図2のA1部分である枠体の角部を拡大した図である。図4は、実装構造体の平面図であって、蓋体を取り外して枠体の内側を示した平面図である。図5は、素子収納用パッケージの分解斜視図であって、基板、入出力端子、枠体およびシールリングを示している。図6は、枠体の分解斜視図である。
所定形状に製作される。なお、延在部4aを除く基板4の長さは、例えば、長辺が10mm以上100mm以下であって、短辺が10mm以上100mm以下に設定されている。また、基板4の厚みは、例えば、0.3mm以上5mm以下に設定されている。
、例えば、100GPa以上500GPa以下に設定されている。枠体5の熱膨張係数は、例えば、5×10−6/℃以上25×10−6/℃以下に設定されている。
って、短辺が10mm以上100mm以下に設定されている。また、平面視したときの枠体5
の内側から外側までの厚み幅は、例えば、0.3mm以上3mm以下に設定されている。さ
らに、枠体5の上下方向の厚みは、例えば、4mm以上20mm以下に設定されている。
mm以上3mm以下に設定されている。また、凹部5aの枠体5の短辺に沿った方向の大きさは、例えば0.3mm以上3mm以下に設定されている。さらに、凹部5aの上下方向
の大きさは、例えば、2mm以上18mm以下に設定されている。
位置する板体に設けられることで、入出力端子6と基板4および枠体5との熱膨張差によって枠体5の長辺の端において上下方向に作用する力を、凹部5aと凸部5bとの嵌合部5a,5bに沿って分散できる。すなわち、凸部5bを凹部5aに嵌合することによって、枠体5の長辺の端における上下方向の移動が凹部5aで拘束され、枠体5の長辺および短辺の接合部において上下方向に作用する力が低下する。その結果、枠体5の長辺と短辺との接合部における剥がれやクラックが抑制される。さらに、枠体5の長辺に位置する板体の端面は、凸部5bを挟んで上側および下側に位置する2箇所で、枠体5の短辺に位置する板体に接合されることから、枠体5の長辺に位置する板体と短辺に位置する板体との接合強度が確保され、反りや変形が大きくなりやすい枠体5の長辺方向の膨張や収縮による接合部のクラックや剥がれを抑制できる。
欠きCは段差4cと位置が対応するように設けられている。
bの接合強度を向上できる。
ここで、図1または図2に示す実装構造体1および素子収納用パッケージ2の製造方法を説明する。
2 素子収納用パッケージ
3 素子
3a 台座
4 基板
4a 延在部
4b 螺子孔
4c 段差
5 枠体
5a 凹部(嵌合部)
5b 凸部(嵌合部)
5c 光透過性部材
5d 屈曲部
5e 傾斜部
6 入出力端子
7 シールリング
8 誘電体層
9 信号線路
10 リード端子
11 蓋体
R 実装領域
C 切欠き
Claims (7)
- 上面に素子の実装領域を有する基板と、
前記基板の上面に前記実装領域の外周を取り囲むように配置された、切欠きを有する枠体と、
前記枠体の前記切欠きに挿通された、前記枠体の内外を電気的に接続する入出力端子とを備え、
前記枠体は、4枚の板体からなり、4枚の前記板体は、それぞれの両端に、前記板体の外側主面、内側主面および端面を切り欠いた形状の凹部または前記板体の端面から外側主面および内側主面に沿った方向に突出した形状の凸部である嵌合部を有するとともに、それぞれの前記嵌合部同士の前記凹部および前記凸部が嵌合しており、
前記凹部および前記凸部は、接合材を介して接合され、
嵌合された前記凹部および前記凸部の間には段差部が設けられ、該段差部に前記接合材のメニスカスが形成されており、
4枚の前記板体のうち中央部に前記切欠きを有する前記板体は、両端において前記切欠きの側方を除いた部分に前記嵌合部を有し、前記嵌合部は前記凹部であることを特徴とする素子収納用パッケージ。 - 請求項1に記載の素子収納用パッケージであって、
前記嵌合部は、4枚の前記板体のうち対向する2枚の前記板体の両端において前記凹部であり、4枚の前記板体のうち対向する残りの2枚の前記板体の両端において前記凸部であることを特徴とする素子収納用パッケージ。 - 請求項2に記載の素子収納用パッケージであって、
前記枠体は外形が長方形状であって、前記凸部は前記枠体の長辺に位置する前記板体に設けられ、前記凹部は前記枠体の短辺に位置する前記板体に設けられていることを特徴とする素子収納用パッケージ。 - 請求項1ないし請求項3のいずれかに記載の素子収納用パッケージであって、
前記枠体の上面に沿って連続したシールリングが配置されていることを特徴とする素子収納用パッケージ。 - 請求項1ないし請求項4のいずれかに記載の素子収納用パッケージであって、
4枚の前記板体のうち隣接する2枚の前記板体は少なくとも一端に複数の前記嵌合部を有しているとともに複数の前記嵌合部同士で接合していることを特徴とする素子収納用パッ
ケージ。 - 請求項1に記載の素子収納用パッケージであって、
前記枠体は外形が矩形状であり、
4枚の前記板体のうち少なくとも一枚の前記板体は、隣接する前記板体に向かって折れ曲がった屈曲部を有し、
前記屈曲部は、前記枠体の角部に位置していることを特徴とする素子収納用パッケージ。 - 請求項1ないし請求項6のいずれかに記載の素子収納用パッケージと、
前記素子収納用パッケージの前記実装領域に実装された素子とを備えたことを特徴とする実装構造体。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012238516 | 2012-10-30 | ||
JP2012238516 | 2012-10-30 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014544507A Division JP6139549B2 (ja) | 2012-10-30 | 2013-10-29 | 素子収納用パッケージおよび実装構造体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017085142A JP2017085142A (ja) | 2017-05-18 |
JP6329238B2 true JP6329238B2 (ja) | 2018-05-23 |
Family
ID=50627337
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014544507A Active JP6139549B2 (ja) | 2012-10-30 | 2013-10-29 | 素子収納用パッケージおよび実装構造体 |
JP2016253051A Active JP6329238B2 (ja) | 2012-10-30 | 2016-12-27 | 素子収納用パッケージおよび実装構造体 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014544507A Active JP6139549B2 (ja) | 2012-10-30 | 2013-10-29 | 素子収納用パッケージおよび実装構造体 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (2) | JP6139549B2 (ja) |
CN (1) | CN204303794U (ja) |
WO (1) | WO2014069432A1 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6462532B2 (ja) * | 2015-08-26 | 2019-01-30 | 京セラ株式会社 | 半導体素子収納用パッケージおよび半導体装置 |
JP6496028B2 (ja) * | 2015-08-29 | 2019-04-03 | 京セラ株式会社 | 半導体素子収納用パッケージおよび半導体装置 |
EP3687009B1 (en) * | 2017-09-19 | 2024-02-07 | Kyocera Corporation | Light emitting element-accommodating member, array member, and light emitting device |
JP7050045B2 (ja) | 2019-12-27 | 2022-04-07 | 日亜化学工業株式会社 | パッケージ、発光装置、およびレーザ装置 |
EP4191657A4 (en) * | 2020-08-03 | 2024-05-01 | Nippon Telegraph & Telephone | PACKAGING AND MANUFACTURING PROCESSES |
KR102648997B1 (ko) * | 2022-05-03 | 2024-03-18 | (주)코스텍시스 | 가이드 타입 플랜지 패키지 및 가이드 타입 플랜지 패키지를 제조하기 위한 방법 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0590433A (ja) * | 1991-07-08 | 1993-04-09 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 電子部品用パツケージのメタル壁形成方法 |
JPH0641144U (ja) * | 1992-10-29 | 1994-05-31 | 新電元工業株式会社 | 電子回路装置 |
JP2004266188A (ja) * | 2003-03-04 | 2004-09-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体装置用パッケージとその製造方法およびそれを用いた半導体装置 |
JP2005114199A (ja) * | 2003-10-03 | 2005-04-28 | Toyo Radiator Co Ltd | 熱交換器のヘッダおよびその製造方法 |
JP2010080562A (ja) * | 2008-09-25 | 2010-04-08 | Sumitomo Metal Electronics Devices Inc | 電子部品収納用パッケージ |
JP2012094627A (ja) * | 2010-10-26 | 2012-05-17 | Kyocera Corp | 素子収納用パッケージ、およびこれを備えた電子装置 |
-
2013
- 2013-10-29 JP JP2014544507A patent/JP6139549B2/ja active Active
- 2013-10-29 WO PCT/JP2013/079201 patent/WO2014069432A1/ja active Application Filing
- 2013-10-29 CN CN201390000518.4U patent/CN204303794U/zh not_active Expired - Fee Related
-
2016
- 2016-12-27 JP JP2016253051A patent/JP6329238B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN204303794U (zh) | 2015-04-29 |
JPWO2014069432A1 (ja) | 2016-09-08 |
JP6139549B2 (ja) | 2017-05-31 |
WO2014069432A1 (ja) | 2014-05-08 |
JP2017085142A (ja) | 2017-05-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6329238B2 (ja) | 素子収納用パッケージおよび実装構造体 | |
JP5518086B2 (ja) | 素子収納用パッケージおよび実装構造体 | |
JP2012049224A (ja) | 実装構造体および実装構造体の製造方法 | |
JP6311407B2 (ja) | モジュール部品及びその製造方法 | |
JP2015103619A (ja) | 素子収納用パッケージおよび実装構造体 | |
JP5905728B2 (ja) | 素子収納用パッケージ、および実装構造体 | |
JP6193753B2 (ja) | 撮像素子搭載用基板及び撮像装置 | |
WO2020090882A1 (ja) | 電子部品収納用パッケージおよび電子装置 | |
JP5361663B2 (ja) | 素子収納用パッケージ、並びに実装構造体 | |
JP6075597B2 (ja) | 素子収納用パッケージおよび実装構造体 | |
JP6030371B2 (ja) | 素子収納用パッケージおよび実装構造体 | |
US10388628B2 (en) | Electronic component package | |
JP5886637B2 (ja) | 冷却基板、素子収納用パッケージ、および実装構造体 | |
JP6760788B2 (ja) | 半導体パッケージ、および半導体装置 | |
JP5725886B2 (ja) | 素子収納用パッケージおよび実装構造体 | |
JP6154272B2 (ja) | 冷却基板、素子収納用パッケージおよび電子装置 | |
JP6144578B2 (ja) | 撮像素子搭載用基板及び撮像装置 | |
JP5334746B2 (ja) | 素子収納用パッケージ、並びに実装構造体 | |
WO2015029880A1 (ja) | 素子収納用パッケージおよび実装構造体 | |
JP2017174872A (ja) | 半導体素子収納用パッケージおよび半導体装置 | |
JP2014175559A (ja) | 冷却基板、素子収納用パッケージ、および実装構造体 | |
JP2014160697A (ja) | 素子収納用パッケージ、並びに実装構造体 | |
JP2014192165A (ja) | 冷却基板、素子収納用パッケージ、および実装構造体 | |
JP2014127589A (ja) | 素子収納用パッケージおよび実装構造体 | |
JP2012094641A (ja) | 電子部品収納用パッケージおよび実装構造体 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20171116 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20171128 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180106 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20180320 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20180419 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6329238 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |