JP5825103B2

JP5825103B2 - 二軸配向ポリプロピレンフィルム、金属化フィルムおよびフィルムコンデンサ

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Publication number: JP5825103B2
Application number: JP2011527132A
Authority: JP
Inventors: まさみ水島; 岡本　克哉; 克哉岡本; 哲也浅野
Original assignee: Toray Industries Inc
Current assignee: Toray Industries Inc
Priority date: 2010-06-29
Filing date: 2011-06-09
Publication date: 2015-12-02
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Description

本発明は、コンデンサ用途に好適な二軸配向ポリプロピレンフィルムに関する。さらに詳しくは、素子加工が容易であり、コンデンサに加工したときに耐電圧が高く、鳴きが小さいコンデンサを得ることができる二軸配向プロピレンフィルムに関する。以後、このような二軸配向プロピレンフィルムの特性をそれぞれ、素子加工性、耐電圧性、鳴き特性とする。

ポリプロピレンフィルムは、その電気特性が優れていることなどの理由から、電気用途に広く用いられている。中でもコンデンサ用途における誘電体材料としての伸びは著しい。近年、小型化、低価格化の要求が強く、誘電体であるフィルム厚みの薄膜化が進んでいる。それに加え、耐電圧特性および素子加工性の要求も厳しくなってきている。

さらに、安全規格コンデンサに代表される扁平型コンデンサにおいては、フィルムの振動に起因する鳴き（音圧振動）を軽減する要求が高まっている。この鳴きは、コンデンサ素子に巻回されたフィルムなどの誘電体が、印加された交番電界によって振動することで発生する。特に高周波入力やパルス入力に対しては顕著に発生する。

耐電圧性と素子加工性を向上させるためには、フィルムの表面を適度に粗くする必要がある。これは特にフィルムの滑り性を向上するために重要である。また、蒸着コンデンサにおいては保安性を付与するため特に重要である。ここで、保安性とは、誘電体フィルム上に電極となる金属蒸着膜を形成した金属蒸着コンデンサにおいて、異常放電時に蒸着金属が放電エネルギーによって飛散することで絶縁性を回復し、ショートを防止することでコンデンサの機能を維持したり破壊を防止する機能である。この保安性は安全性の面からも極めて有用な機能である。

また、交流電圧を印加して使用するコンデンサにおいては、フィルムの表面粗さが大きいと、フィルム層間においてコロナ放電が発生し層間でのコロナ破壊が生じやすくなる。そのため、フィルム層間の間隙を狭くする必要がある。また、フィルム層間の間隙を狭くすると、交番電界の印加によるフィルムの振動を抑制して鳴きを低減できる。そのため、フィルム層間の間隔を狭くすることは、鳴きを低減するためにも重要である。

すなわち、高い耐電圧性、好適な素子加工性および鳴き特性を達成するためには、保安性とすべり性を得るためにフィルムの表面を粗くしつつ、コロナ発生と鳴きとを抑制するためにフィルム層間の間隔を狭くすることが必要である。

フィルム表面を粗くする方法としては、これまでエンボス法やサンドブラスト法などの機械的方法、溶剤によるケミカルエッチング等の化学的方法、ポリエチレン等の異種ポリマーを混合したシートを延伸する方法、β晶を生成させたシートを延伸する方法等が提案されている（特許文献１、２）。

しかしながら、機械的方法および化学的方法では粗さ密度が低く、またβ晶を生成させたシートを延伸する方法では粗大突起が生じやすい。そして、これらの方法で表面を粗くしたフィルムは、フィルム層間の間隙が不均一となり、粗大突起によって間隙が広がった部位においては、交流電圧を印加したときにコロナ放電が発生しやすくなり、コンデンサ寿命が低下し、さらには鳴き特性が悪化するなどの問題がある。ポリエチレン等の異種ポリマーを配合したシートを延伸する方法では、コンデンサ形成時に気泡の残存は少ないが、フィルムをリサイクルした場合に異種ポリマーが悪影響を及ぼす場合があり、リサイクル性に劣るという問題がある。

また、フィルム表面の粗さ密度や突起の大きさを均一にしたフィルムとして、高溶融張力ポリプロピレンフィルムが提案されている（特許文献４）。また、この高溶融張力ポリプロピレンフィルムと通常のポリプロピレンフィルムとを積層したフィルムも提案されている（特許文献３）。

しかしながら、高溶融張力ポリプロピレン樹脂そのものをコンデンサ用途して使用する場合は樹脂の構造上充分な耐熱性、耐圧性を得ることができず、特に高温での絶縁破壊電圧が著しく低下する問題がある。また、高溶融張力ポリプロピレン樹脂を積層する技術では、特にフィルム厚みが５μｍ以下の薄膜フィルムでは均一な積層厚み構成を得ることが非常に困難となり、均一性を損ねて実用上満足のいく誘電体フィルムとはならない。

また、フィルム表面の粗さを制御した二軸延伸ポリプロピレンフィルムとその製造方法が開示されている（特許文献５）。

しかしながら、この技術では、フィルム両面の層間の間隔を狭くしつつ、均一な突起密度を得るには不十分である。

また、キャスト原反シートのβ晶分率をある範囲内とすることで、微細な粗さのフィルム面を形成し、素子巻き性と耐圧性とをバランスさせる技術が開示されている（特許文献５，６）。この特許文献５，６ではフィルムの片方の面の粗さを規定している。

しかしながら、この製造方法では、フィルムの両方の面の粗さを十分に制御できず、かつ得られるフィルムの微細な表面粗さでは、高い耐電圧性と鳴き特性とを両立できない。

一方、鳴きに関しては、巻回されたフィルムの各層間の容積を最小限にとどめ、フィルム同士の密着性を高めるための提案されている。例えば、減圧状態下でコンデンサ素子を巻き取る方法が提案されている（特許文献６）。また、ポリプロピレンフィルムの両面にコロナ処理放電処理を施す提案されている（特許文献７）。

しかしながら、減圧状態下で素子を巻回する方法では、コンデンサ素子の巻取り工程が複雑であるため、生産性が低下する。また、コンデンサ素子の巻取り後に素子を大気中に戻した時に、フィルム層間へ空気が再び侵入することを防止できない。また、フィルムの両面にコロナ放電処理を施す方法では、コンデンサ素子に巻き上げるまでの工程、例えば、真空蒸着工程などでブロッキングを起こす場合がある。

また、長手方向における１２０℃の熱収縮応力値とヒートシール強度を最適化することで、高温環境下で長期間電圧をかけたとき静電容量の低下率が小さく、かつコンデンサの鳴きを小さくするコンデンサ用フィルムを得る提案がされている（特許文献８）。

しかしながら、長手方向における１２０℃の熱収縮応力値とヒートシール強度を最適化するのみでは、鳴き特性やコロナ放電の発生を抑制することはできるが、フィルム同士の密着性が高すぎるためにコンデンサの保安性が十分に確保できず、高い耐電圧特性を得られない。

特開昭５１−６３５００号公報特開２００１−３２４６０７号公報特開２００１−１２９９４４号公報特開２００１−７２７７８号公報特許第３５０８５１５号公報特開昭５４−５３２５３号公報特開昭６１−１４５８１２号公報特開２００９−０８８４９２号公報

本発明の目的は、上記問題を解決し、特に交流電圧用のコンデンサ用途において、高い耐電圧性、好適な素子加工性および優れた鳴き特性を有する二軸配向ポリプロピレンフィルムを提供することである。また本発明の目的は、この二軸配向ポリプロピレンフィルムを使用した金属化フィルムおよびフィルムコンデンサを提供することである。

上記課題を解決するための本発明は、以下の特徴を有する。

（１）フィルムの両面に突起を有し、各面に存在する突起のうち最も個数の多い突起の高さ（ＰｈＺ）が両面ともに１００ｎｍ以上４００ｎｍ未満であり、かつ各面の０．１ｍｍ^２あたりの突起個数（Ｐｃ）が両面ともに１５０個以上５００個未満であり、長手方向の１２０℃の熱収応力値が０．８〜３．２Ｎ／ｍｍ ^２であり、分岐鎖状ポリプロピレン（Ｈ）を０．０１〜１２質量％含有する二軸配向ポリプロピレンフィルム。

（２）本発明の二軸配向ポリプロピレンフィルムの少なくとも片面に金属膜が設けられた金属化フィルム。

（３）本発明の金属化フィルムを用いたフィルムコンデンサ。

本発明によれば、フィルムの両面に高さの低い突起を多数もった表面を有することにより、特に交流電圧用コンデンサ用途において、高い耐電圧性、好適な素子加工性および優れた鳴き特性を有する二軸配向ポリプロピレンフィルムを提供できる。また、この二軸配向ポリプロピレンフィルムを使用した金属化フィルムおよびフィルムコンデンサを提供できる。

以下、さらに詳しく本発明の二軸配向ポリプロピレンフィルム、金属化フィルムおよびフィルムコンデンサについて説明する。

まず、本発明の技術的背景について説明する。

以下に説明する本発明の各指標は、ポリプロピレンフィルムの耐電圧性とコンデンサ素子加工性とに深く関係するフィルム層間の間隙とすべり易さとを表すために規定されたものである。これら各指標は、従来の２次元または３次元の中心線表面粗さでは表現できず、またこれまで実現が難しかった表面形態を表している。

鳴き特性を向上させるためには、フィルム表面を平滑にし、コンデンサ素子作成時にフィルム層間の間隙をできる限り小さくすることが望ましい。しかしながら、フィルム層間の間隙を小さくするために、フィルム表面の突起の個数密度を小さくして平滑にしていくと、すべり性が著しく低下するために、製膜過程や素子作成過程においてシワなどの不具合が発生してしまう。また、高速製膜においては、フィルム搬送時に持ち込まれる空気量が多くなる。そのために、フィルム表面が平滑過ぎると持ち込まれた空気を適切に排除できず、結果としてフィルムの層間が広がってしまうことがある。これを防ぐためには、低速での製膜などが考えられるが、その場合生産性が悪化してしまう。そのために、従来は、両面が極度に平滑なフィルムは、コンデンサ用途として通常使用されなかった。

さらに、フィルム表面を平滑にしていくと、コンデンサ素子として利用した場合において、ショートが発生し、コンデンサの素子破壊が起こるなど、保安性が低下する。

本発明では、従来の粗さとは異なり、フィルム表面の突起の個数密度（Ｐｃ）と各面に存在する突起のうち最も個数の多い突起の高さ（ＰｈＺ）を規定することにより、高い耐電圧性、好適な素子加工性および優れた鳴き特性を備えたポリプロピレンフィルムを得ることができた。これによって前述の問題点を解決した。なお、個数密度Ｐｃと突起高さＰｈＺの測定方法は後述する。

本発明の二軸配向ポリプロピレンルフィルムは、両面に突起を有し、各面に存在する突起のうち最も個数の多い突起の高さ（ＰｈＺ）が両面いずれについても１００ｎｍ以上４００ｎｍ未満であり、かつ各面の０．１ｍｍ^２あたりの突起個数（Ｐｃ）が両面いずれについても１５０個以上５００個未満である。

各面の突起のうち最も多い突起の高さ（ＰｈＺ）が１００ｎｍ未満である場合、フィルムの層間が極めて狭くなるために、滑り性が悪化し素子加工性が悪くなったり、コンデンサの破壊が起こったりするなど保安性が低下する恐れがある。また、４００ｎｍ以上の場合では、フィルムの層間が広いために鳴き特性が悪化したり、フィルム層間においてコロナ放電が発生して耐圧が低下する恐れがある。

本発明の二軸配向ポリプロピレンフィルムは、ＰｈＺが上記範囲にあることにより、粗大な突起を有さないこととなる。このことから、各面の０．１ｍｍ^２あたりの突起個数（Ｐｃ）が両面いずれについても１５０個未満であると、フィルム表面が極めて平滑となり、空気抜け不良等によりフィルムの巻き取りがうまくいかず、ロール形状に乱れが生じ、スリット工程、コンデンサ素子形成がうまく行かなくなる恐れがある。さらには、フィルム層間を維持する突起数が少なくなり局所的にフィルム層間が極端に狭くなり保安性が著しく悪化する恐れもある。また、５００個以上である場合、巻き取り時に空気を多く含有することによって密着性が悪化するために、鳴き特性が悪化する恐れがある。

本発明の二軸配向ポリプロピレンフィルムは、コンデンサ素子サイズと製膜安定性の点から、マイクロメータ法によるフィルム厚みｔ１が２．５〜２０μｍであることが好ましい。より好ましくは３〜１５μｍであり、特に好ましくは３．５〜７μｍである。フィルムの厚みｔ１が２．５μｍ以上であると、機械的強度や絶縁破壊強度が十分となる。また、フィルムの厚みｔ１が２０μｍ以下であると、均一な厚みのフィルムを製膜することができ、またコンデンサ用の誘電体として用いた場合、体積当たりの容量も大きくできる。

また、本発明の二軸配向ポリプロピレンフィルムは、１０点平均粗さをＳＲｚとしたとき、いずれの表面のＳＲｚも４００ｎｍ以上８５０ｎｍ以下であることが好ましい。より好ましくは、４５０ｎｍ以上８００ｎｍ以下であり、さらに好ましくは５００ｎｍ以上７５０ｎｍ未満である。ＳＲｚが８５０ｎｍ以下であると、粗大突起によって部分的にフィルムの間隙が広がることがなく、交流電圧を印加したときにコロナ放電が発生せず、コンデンサの寿命が伸び、鳴き特性もさらに良くなる。ＳＲｚが４００ｎｍ以上であると、フィルム搬送時にシワやフィルム切れ等が発生せず、安定してフィルムを搬送できる。

また、本発明の二軸配向ポリプロピレンフィルムは、中心線平均粗さをＳＲａとしたとき、いずれの表面のＳＲａも１０ｎｍ以上４０ｎｍ以下であることが好ましい。より好ましくは、１０ｎｍ以上３５ｎｍ未満であり、さらに好ましくは１０ｎｍ以上３０ｎｍ未満である。ＳＲａが４０ｎｍ以下であると、フィルムを積層した場合に層間に空気が入りにくく、交流電圧を印加したときにコロナ放電が発生しにくくなり、コンデンサ素子の劣化や耐電圧の低下が抑えられる。それに加えて、鳴き特性もさらに良好となる。またフィルムに金属層を形成したとき金属膜の厚みが均一となり、金属層に穴アキ等が発生せず、高温の環境下で電圧をかけたときに絶縁破壊や素子寿命の低下あるいは電荷集中による絶縁欠陥の発生等を防ぐことができる。ＳＲａが１０ｎｍ以上であると、フィルムの滑り性がよくハンドリング性が良好となる。また空気の抜けもよく、フィルムの巻き取りが良好となり、ロール形状に乱れが生じたり、フィルム層間にシワが入ったり、フィルム層間の間隙が不均一になったりしない。そのため、耐電圧特性や鳴き特性がさらに良くなる。加えて、フィルム層間の間隔も十分であるため、保安性も良好であり、コンデンサ素子として利用した場合において、ショートやコンデンサの素子破壊も起こらない。

突起高さＰｈＺと突起個数Ｐｃとが上記の範囲内のフィルムであれば、表面の突起密度と突起高さのバランスに優れた特徴的な表面を有するフィルムとなる。そして、このような二軸配向ポリプロピレンフィルムで作られたコンデンサは、たとえ絶縁破壊を起こしても、フィルム層間に多数の突起を有するので、コンデンサとしての破壊が起こることなくコンデンサ寿命を維持できる。つまり、保安性を安定的に発揮できるコンデンサとなる。また、このような二軸配向ポリプロピレンフィルムで作られたコンデンサはフィルム層間の間隙が狭くなる。さらに、このような二軸配向ポリプロピレンフィルムはフィルム表面の滑り性が良好なために、コンデンサにするときの巻き取りが良好となり、コンデンサのフィルム層間の間隙が均一になる。このフィルム層間の間隔が狭くて均一であることにより、交番電界を印加した際のフィルム振動を抑制することができ、鳴き特性に非常に優れたコンデンサとなる。

さらに、１０点平均粗さＳＲｚや中心線平均粗さＳＲａも上記の範囲内のフィルムであれば、表面の突起密度と突起高さのバランスがさらに優れたフィルムとなる。

本発明の二軸配向ポリプロピレンフィルムは、分岐鎖状ポリプロピレン（Ｈ）を０．０２〜１０質量％含有することが好ましい。なお、ここでいう分岐鎖状ポリプロピレン（Ｈ）とは、カーボン原子１０，０００個中に対し５箇所以下の内部３置換オレフィンを有するポリプロピレンである。この内部３置換オレフィンの存在は^１Ｈ−ＮＭＲスペクトルのプロトン比により確認することができる。

分岐鎖状ポリプロピレン（Ｈ）を０．０５〜１０質量％含有することで、溶融押出した樹脂シートの冷却工程で生成する球晶サイズをより容易に小さく制御でき、延伸工程で生成する絶縁欠陥の生成を小さく抑えることができ、耐電圧性に優れたポリプロピレンフィルムを得ることができる。さらに、分岐鎖状ポリプロピレンは、α晶核剤的な作用を有しながら、一定範囲の添加量であれば結晶変態による粗面の形成もできる。これにより、前記の球晶サイズを小さくする効果と相まって、後述するクレータ状の突起群のサイズを小さく、緻密に形成することができ、突起の均一性に優れ、かつ粗大突起のない特徴的な表面粗さを有する二軸配向ポリプロピレンフィルムを提供することができる。分岐鎖状ポリプロピレン（Ｈ）の含有量は、より好ましくは０．０５〜６質量％である。分岐鎖状ポリプロピレン（Ｈ）の含有量が上記範囲にあることにより、巻き取り性や耐電圧性が改善され素子加工性、コンデンサ特性に優れたフィルムを得ることができる。

以下、上記した本発明のフィルム表面を形成する方法について説明する。
代表的な方法として、電気的な不純物を添加せず絶縁破壊電圧等の電気特性を悪化する可能性が低いという観点から、結晶変態を利用して、目的とする突起や表面粗さを得る手法を採用することができる。

ここで結晶変態により得られる表面形態について説明する。結晶変態による面形成法とは、例えば、M.Fujiyama, Journal of Applied Polymer Science 36,P.985-1048(1988)等に記載されるように、ポリプロピレンが有する２つの結晶系を利用して表面形成を行う方法である。これは、α晶（単斜晶系、結晶密度０．９３６ｇ／ｃｍ^２）系の球晶とβ晶（六方晶系、結晶密度０．９２２ｇ／ｃｍ^２）系の球晶を未延伸シートに生成させておき、延伸工程で、熱的に不安定なβ晶をα晶に結晶変態させることで、フィルム表面に凹凸を形成する方法である。この方法により得られる表面凹凸の基本単位は球晶の変形に起因するものであることから、この形状は、突起群により楕円状や円弧状に形成されたクレータ形状となる場合がある。この結晶変態により得られる表面形状は、このクレータ形状が多数存在することで形成されることがあり、個々の突起が楕円状や円弧状に連なることでクレータ形状となる場合がある。

さらに、本技術によれば、β晶系球晶が存在しないところでは凹凸が形成されず比較的平坦になることが特徴である。上記したクレータ形状の突起は二軸延伸する際の縦横の延伸倍率比に対応し変化し、縦横比が１、すなわち等方的な延伸ではほぼ円状となり、縦横比が大きくなるに従い扁平化する。通常逐次二軸延伸法で得られる形状はフィルムの横方向（フイルムロールの幅方向）に長軸を有することが多い。また、球晶のでき方によっては、形状の異なるクレータが複数重畳した形状となることもあり、また円弧が環状に閉じられることなく、弓状や半弧状の形状となることもある。

本発明において規定した表面形状を生成する手法の一つとして、核剤効果のある原料を添加して核形成能力を高める方法が採用できる。これにより、核個数を増やして小さな微細突起が多数存在させ、比較的平坦な箇所（突起が存在しない部分）を少なくし、全体として均一に突起が形成された表面形態を得ることができる。このような表面は、突起が緻密に形成されているため、上記した本発明規定の表面形状を満足させやすい。

核剤効果がある原料としては、上述した分岐鎖状ポリプロピレン（Ｈ）が例示できる。分岐鎖状ポリプロピレン（Ｈ）の含有量と製膜条件を制御することにより上記のクレータ形状をコントロールすることができるため、結果として、上記した本発明の特徴的な表面形状を生成できる。

また、本発明の二軸配向ポリプロピレンフィルムは、前記した分岐鎖状ポリプロピレン（Ｈ）と直鎖状ポリプロピレンとの混合物により構成されていることが好ましい。これにより、通常のポリプロピレンの溶融結晶化温度が、およそ１１０℃付近であるのに対して、１１５℃以上に高めることができる。すなわち、コンデンサの自己回復のプロセスにおいて溶融結晶化温度が高いことにより保安性が回復しやすくなり、破壊せず耐電圧性が向上する。つまり、何らかの原因で誘電体フィルムが絶縁破壊を起こした際に発生する放電エネルギーによって放電部周辺の蒸着金属が飛散し、その際に部分的に高温になるためフィルム自身も部分融解するが、溶融結晶化温度が高いことですぐに再結晶化しやすくなり、絶縁性を回復しやすくなる。コンデンサの雰囲気温度が高温になると通常再結晶化し難くなり、絶縁性を回復しにくくなるが、上記のように溶融結晶化温度を高めることで絶縁破壊時の高温下での再結晶化がしやすくなり、保安性を向上させることができる。また、表面粗さを制御することで例えば表面を粗くしフィルム層間のギャップを確保することでさらに絶縁性の回復が良好となりより耐電圧性が向上する。

分岐鎖状ポリプロピレン（Ｈ）としては、特に限定されるものではないが、製膜性の観点から溶融流動指数（ＭＦＲ）は１〜２０ｇ／１０分の範囲にあるものが好ましく、１〜１０ｇ／１０分の範囲にあるものがより好ましい。ＭＦＲが１ｇ／１０分未満の場合、粘度が極めて高くなるために製膜時に押出機の内圧が上がりすぎたり、製膜性が悪化するために破れが生じたりするなどの懸念がある。また、ＭＦＲが２０ｇ／１０分を上回ると、粘度が極めて低いために、フィルムを形成することができないおそれがある。また溶融張力については、１〜３０ｃＮの範囲にあるものが好ましく、２〜２０ｃＮの範囲にあるものがより好ましい。溶融張力が１ｃＮ未満であると突起の均一性に劣る一方で、３０ｃＮ以上であると好ましい突起高さを保てなくなる。

分岐鎖状ポリプロピレン（Ｈ）を得るには、分岐構造を持つオリゴマーやポリマーをブレンドする方法、特開昭６２−１２１７０４号公報に記載されているようにポリプロピレン分子中に長鎖分岐構造を導入する方法や特許第２８６９６０６号公報に記載されているような方法等が好ましく用いられる。あるいは特開２００９−５４２８７２号に記載されているような短鎖分岐を導入したものでも良い。具体的にはBasell社製“ＰｒｏｆａｘＰＦ−８１４”、Borealis社製“ＤａｐｌｏｙＨＭＳ−ＰＰ”（ＷＢ１３０ＨＭＳ、ＷＢ１３５ＨＭＳ等）が例示できるが、この中でも電子線架橋法により得られる樹脂が樹脂中のゲル成分が少ないために好ましく用いられる。こうした分岐鎖状ポリプロピレン（Ｈ）を通常の直鎖状ポリプロピレン（ＰＰ）に添加した際の特徴は、ＰＰの溶融結晶化温度が通常１１０℃付近にあるのに対して、１１５〜１３０℃の範囲に上昇することである。

本発明においては、このような分岐鎖状ポリプロピレン（Ｈ）を通常の直鎖状ポリプロピレン（ＰＰ）に添加する場合、フィルム全体における分岐鎖状ポリプロピレン（Ｈ）の含有量は、１０質量％を上限としておくことが好ましい。より好ましい含有量は０．０２〜８質量％、さらに好ましくは０．０５〜６質量％である。

このような樹脂組成をとることで、フィルムには少なくとも２つの融解ピーク温度が観察されることになる。すなわち、２ｎｄ−Ｒｕｎで測定する際に観測される融解ピークとして、第一の融解ピーク温度１６０〜１７２℃に加えて、ショルダーピーク温度１４８〜１５７℃を持つことができ、これにより均一な突起を有し、粗大突起の少ない緻密な表面形状を有するフィルムが得られる。また、このような含有量とすることにより、突起の均一性に優れ、しかも粗大突起の少ない優れた表面形状と、−４０℃から８０℃を超える広範囲の雰囲気温度条件下でも優れた加工性と高耐電圧性とを発揮する二軸配向ポリプロピレンフィルムを製造することができる。

次に、上記の直鎖状ポリプロピレン（ＰＰ）について説明する。同ポリマーは、通常、包装材やコンデンサ用に使用されるものであるが、好ましくは冷キシレン可溶部（以下ＣＸＳ）が４質量％以下であることが好ましい。ここで冷キシレン可溶部（ＣＸＳ）とは試料をキシレンで完全溶解した後に室温で析出させた後にキシレン中に溶解しているポリプロピレン成分であり、立体規則性の低い、分子量が低い等の理由で結晶化し難い成分に該当していると考えられる。このような成分が多く樹脂中に含まれているとフィルムの熱寸法安定性に劣ったり、高温での絶縁破壊電圧が低下したりする等の問題を生じることがある。従って、ＣＸＳは４質量％以下であることが好ましい。さらに好ましくは３質量％以下であり、特に好ましくは２質量％以下である。上記範囲は、使用する直鎖状ポリプロピレンについて満足していることが好ましいが、同ポリマーを構成成分とするフィルム全体が満足していることも好ましい。なお、ＣＸＳは少なければ少ないほど好ましいが、実質的な下限値は１質量％程度である。

上記のようなＣＸＳを有するポリマーやポリプロピレンフィルムとするには、ポリマーを得る際の触媒活性を高める方法、得られたポリマーを溶媒あるいはプロピレンモノマー自身で洗浄する方法等を使用できる。同様な観点から直鎖状ポリプロピレンのメソペンタッド分率は０．９５以上であることが好ましく、さらに好ましくは０．９７以上である。メソペンタッド分率は核磁気共鳴法（ＮＭＲ法）で測定されるポリプロピレンの結晶相の立体規則性を示す指標であり、この数値が高いものほど結晶化度が高く、融点が高くなり、高温での絶縁破壊電圧が高くなるので好ましい。メソペンタッド分率の上限については特に規定するものではない。このように立体規則性の高いポリマーを得るには上述のようにｎ−ヘプタン等の溶媒で得られた樹脂パウダーを洗浄する方法等が例示できる。なお、メソペンタッド分率は高ければ高い程好ましいが、実質的な上限値は０．９９５程度である。

直鎖状ポリプロピレンとしては、より好ましくは溶融流動指数（ＭＦＲ）が１〜１０ｇ／１０分（２３０℃、２１．１８Ｎ荷重）、特に好ましくは２〜５ｇ／１０分（２３０℃、２１．１８Ｎ荷重）の範囲のものが、製膜性の点から好ましい。

直鎖状ポリプロピレンとしては、主としてプロピレンの単独重合体からなるが、本発明の目的を損なわない範囲で他の不飽和炭化水素による共重合成分などを含有してもよいし、プロピレンが単独ではない重合体がブレンドされていてもよい。このような共重合成分やブレンド物を構成する単量体成分として例えばエチレン、プロピレン（共重合されたブレンド物の場合）、１−ブテン、１−ペンテン、３−メチルペンテン−１、３−メチルブテンー１、１−ヘキセン、４−メチルペンテン−１、５−エチルヘキセン−１、１−オクテン、１−デセン、１−ドデセン、ビニルシクロヘキセン、スチレン、アリルベンゼン、シクロペンテン、ノルボルネン、５−メチル−２−ノルボルネンなどが挙げられる。共重合量またはブレンド量は、耐絶縁破壊特性、寸法安定性の点から、共重合量では１ｍｏｌ％未満とし、ブレンド量では１０質量％未満とするのが好ましい。

また、直鎖状ポリプロピレンには、本発明の目的を損なわない範囲で種々の添加剤、例えば結晶核剤、酸化防止剤、熱安定剤、すべり剤、帯電防止剤、ブロッキング防止剤、充填剤、粘度調整剤、着色防止剤などを含有することもできる。

これらの中で、酸化防止剤の種類および含有量の選定は長期耐熱性を向上させるために重要となる場合がある。すなわち、酸化防止剤としては立体障害性を有するフェノール系のもので、そのうち少なくとも１種は分子量５００以上の高分子量型のものが好ましい。その具体例としては種々のものが挙げられるが、例えば２，６−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−クレゾール（ＢＨＴ：分子量２２０．４）とともに１，３，５−トリメチル−２，４，６−トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）ベンゼン（例えばチバガイギー社製Irganox（登録商標）1330：分子量７７５．２）またはテトラキス［メチレン−３（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］メタン（例えばチバガイギー社製Irganox1010：分子量１，１７７．７）等を併用することが好ましい。これら酸化防止剤の総含有量はポリプロピレン全量に対して０．０３〜１質量％の範囲が好ましい。酸化防止剤が少なすぎると長期耐熱性に劣る場合がある。酸化防止剤が多すぎるとこれら酸化防止剤のブリードアウトによる高温下でのブロッキングにより、コンデンサ素子に悪影響を及ぼす場合がある。より好ましい含有量は０．１〜０．９質量％であり、特に好ましくは０．２〜０．８質量％である。

本発明においては、本発明の目的に反しない範囲で、結晶核剤を添加することができる。既述の通り、分岐鎖状ポリプロピレンは既にそれ自身でα晶乃至はβ晶の結晶核剤効果を有するものであるが、別種のα晶核剤（ジベンジリデンソルビトール類、安息香酸ナトリウム等）、β晶核剤（１，２−ヒドロキシステアリン酸カリウム、安息香酸マグネシウム、Ｎ，Ｎ’−ジシクロヘキシル−２，６−ナフタレンジカルボキサミド等のアミド系化合物、キナナクリドン系化合物等）等を添加することも好ましい。但し、本発明ではこれらの結晶核剤を添加することにより、目的とする表面粗さが得難くなるなど、高温での体積固有抵抗の低下等電気特性にも悪影響を与える可能性もあるため、含有量としては、０．１質量％未満とするのが好ましい。さらに好ましくは実質的に添加されていないことが好ましい。

また、本発明のフィルム表面の光沢度は、１００〜１５０％の範囲であることが好ましい。より好ましくは１２０〜１４０％である。すなわち、光沢度を低下させることはフィルム表面での光散乱の密度をアップすること、すなわちフィルム表面の凹凸を緻密にすることを意味し、単位面積当たりの突起個数が増えることを意味する。ただし、光沢度を１００％未満まで低下させると、フィルムのハンドリング性は良好となるが、突起個数が増えることによって突起間のエアー量が増え、フィルム層間間隙が広がり、鳴き特性が悪化する傾向がある。一方、光沢度が１５０％を超えると突起個数が減少するためにフィルム層間が滑りにくく扁平状のコンデンサ素子に成形することが困難になる。加えて、空気抜け不良が起こりやすく、コンデンサ素子にした際にフィルム層間間隙が広がり、鳴きが悪化する場合がある。また、充分なフィルム層間のクリアランスを維持できずに保安性が悪化する等の問題が生じることがある。光沢度が上記範囲であれば、素子巻き取り性、耐圧、保安性、鳴き特性が良好となる。

本発明の二軸配向ポリプロピレンィルムの長手方向の熱収縮応力特性値（以下、熱収応力値）は０．８〜３．０Ｎ／ｍｍ^２であることが好ましい。また、熱収応力値のピークを示す温度は１１０〜１３０℃の範囲であると好ましい。熱収応力値は、より好ましくは１．０〜３．０Ｎ／ｍｍ^２である。熱収応力値が０．８Ｎ／ｍｍ^２を下回ると、コンデンサ素子巻き時に熱収縮による巻き締まりが起こりにくいために、フィルム層間の間隙が埋まらず、鳴き特性が悪化する場合がある。また、熱収応力値が３．０Ｎ／ｍｍ^２を上回ると、素子形成時のアニーリング工程において、フィルムの巻き締まりが強すぎるために、均一な素子形成が行えない場合がある。

また、長手方向の熱収縮開始温度は６０〜１００℃であることが好ましく、さらに好ましくは６５〜９０℃、特に好ましくは７０〜８５℃である。熱収縮開始温度が６０℃を下回ると蒸着加工時のシワの発生、クーリングドラムとの密着不良による熱負けの発生の恐れがある。一方熱収縮開始温度が１００℃を超えると、素子形成時のアニーリング工程での層間密着性が不良となり、特に交流用途で問題を生じる恐れがある。このような熱収応力値、熱収縮開始温度を制御する方法としては、本発明フィルム製造時の延伸温度と延伸倍率を適宜選択する方法が例示できる。具体的には、延伸温度を下げるおよび／または延伸倍率を上げることで熱収縮開始温度を下げ、また熱収応力値を高めることができる。

また、本発明の二軸配向ポリプロピレンフィルムの灰分は５０ｐｐｍ以下（質量基準、以下同じ）であることが好ましい。より好ましくは３０ｐｐｍ以下であり、特に好ましくは２０ｐｐｍ以下である。灰分が５０ｐｐｍを超えると、フィルムの耐絶縁破壊特性が低下し、コンデンサとした場合に絶縁破壊強度が低下する場合がある。灰分をこの範囲とするためには、触媒残渣の少ない原料を用いることが重要であるが、製膜時の押出系からの汚染も極力低減するなどの方法、例えばブリード時間（製膜前に原料を押出系に通し配管内を洗浄する時間）を１時間以上かけるなどの方法を採用することができる。なお、灰分は少なければ少ない程好ましいが、実質的な下限値は、１０ｐｐｍ程度である。

本発明の二軸配向ポリプロピレンフィルムは、コンデンサ用誘電体フィルムとして好ましく用いられるものであるが、コンデンサの特定のタイプに限定されるものではない。具体的には電極構成からは箔巻きコンデンサ、金属蒸着膜コンデンサのいずれであってもよく、絶縁油を含浸させた油浸タイプのコンデンサや絶縁油を全く使用しない乾式コンデンサにも好ましく用いられる。中でも絶縁油を含浸させた油浸タイプのコンデンサにおいて、特に有用である。また、形状の観点からも捲巻式であっても積層式であっても構わない。上記の中では、本発明のフィルムの特性から特に金属蒸着膜の捲巻式コンデンサとして好ましく使用される。

一般にポリプロピレンフィルムは表面エネルギーが低く、金属蒸着を安定的に施すことは困難である。従って、金属付着力を良好とするために、事前に表面処理を行うことが好ましい。表面処理とは具体的にコロナ放電処理、プラズマ処理、グロー処理、火炎処理等が例示できる。通常ポリプロピレンフィルムの表面濡れ張力は３０ｍＮ／ｍ程度であるが、これらの表面処理によって、濡れ張力を３７〜５０ｍＮ／ｍ、好ましくは３９〜４８ｍＮ／ｍ程度とすることで、金属膜との接着性に優れ、保安性も良好なフィルムとすることができる。

本発明の二軸配向ポリプロピレンフィルムは、上述した特性を与えうる原料を用い、二軸延伸されることによって得られる。二軸延伸の方法としては、インフレーション同時二軸延伸法、ステンター同時二軸延伸法、ステンター逐次二軸延伸法のいずれによっても得られるが、その中でも、製膜安定性、厚み均一性、フィルムの表面形状を制御する点においてステンター逐次二軸延伸法により製膜されたものが好ましく用いられる。

次に本発明の二軸配向ポリプロピレンフィルムの製造方法を以下に説明するが、必ずしもこれに限定されるものではない。

まず、直鎖状ポリプロピレン（ＰＰ）に高溶融張力ポリプロピレン樹脂（分岐鎖状ポリプロピレン（Ｈ））をブレンドして溶融押出しする。溶融押出しした樹脂を濾過フィルターを通した後、２２０〜２８０℃の温度でスリット状口金（フラットダイ）から押出す。口金から押出したポリマーを冷却ドラム上で固化させ未延伸シートを得る。本発明のフィルムを得るためにはβ晶を適正に生成させることが好ましく、そのためには冷却ドラムの温度制御を適切に行うことが重要である。β晶を効率的に生成させるためには、樹脂の温度をβ晶が生成し得る温度に所定時間維持することが好ましい。具体的には樹脂の温度は１１５〜１３５℃であることが好ましい。またその温度に保持する時間は１秒〜３秒が好ましい。保持時間が短すぎるとβ晶が十分に生成せず、突起密度が不十分となる場合がある。また、保持時間が長すぎるとフィルムの結晶化が進行しすぎ、後の工程での延伸が困難となる可能性がある。

これらの条件を実現するためには樹脂温度や押出量、引き取り速度等に応じて適宜プロセスを決定すればよい。特に生産性の観点からすると、冷却ドラムの径が保持時間に大きく影響するために、冷却ドラムの直径は少なくとも１ｍ以上であることが好ましい。

さらに、本発明のフィルムを得るためには、これらの保持時間に合わせて冷却ドラム温度を選定することが重要である。選定すべき冷却ドラム温度としては上述のように他の要素が影響するためにある程度の任意性を含むものの、５０〜１００℃であることが好ましい。さらに好ましくは６０〜８０℃、特に好ましくは６０〜７０℃の範囲である。冷却ドラム温度が高すぎるとフィルムの結晶化が進行しすぎ、後の工程での延伸が困難になったり、フィルム内にボイドができ耐絶縁破壊特性が低下したりする場合がある。あるいは冷却ドラムとフィルムとの密着性が低下して温度ムラが生じるなどの影響も出やすい。また、β晶が大きく成長するために、粗大な突起が生じやすくなる。冷却ドラムへの密着方法としては静電印加法、水の表面張力を利用した密着方法、エアーナイフ法、プレスロール法、水中キャスト法などのうちいずれの手法を用いてもよいが、平面性が良好でかつ表面粗さの制御ができるエアーナイフ法が好ましい。特に厚みを厚くする場合においては、フィルム表裏の形態差ができやすいために、エアーナイフの温度を適切に管理することによって、表裏ともに平滑とすることができる。エアーナイフのエアー温度は、２０〜６０℃が好ましい。さらに好ましくは２５〜５０℃、特に好ましくは３０〜４０℃の範囲である。エアーナイフのエアー温度が６０℃よりも高いと、フィルムの結晶化が進行しすぎ、後の工程での延伸が困難になったり、β晶が大きく成長するために、粗大な突起が生じ易くなったり、フィルム内にボイドができ耐絶縁破壊特性が低下する場合がある。また、エアーナイフのエアー温度が２０℃未満であると、結晶生成が不十分となり目的とする表面の突起個数を得ることが困難となる場合がある。

また、エアーナイフの吹き出しエアー速度は、１３０〜１５０ｍ／ｓが好ましい。また、幅方向均一性を向上させるために２重管構造となっていることが好ましい。エアー速度が１３０ｍ／ｓ未満であると、フィルムが冷却ドラムに十分に密着せずに製膜性が悪化する場合がある。１５０ｍ／ｓを超えると、フィルムが冷却ドラムに均一に密着せずに製膜性が悪くなったり、品質ムラ、厚みムラ等が生じる場合がある。また、フィルムの振動を生じさせないために製膜下流側にエアーが流れるようにエアーナイフの位置を調整することが好ましい。

次にこの未延伸フィルムを二軸延伸し、二軸配向させる。まず未延伸フィルムを１２０〜１４０℃に保たれた複数のロールに通して予熱する。予熱はフィルムの両面が同様の面形状となるように温度差がないように行う。この温度状態を保ったまま周速差を設けたロール間にフィルムを通して、長手方向に２〜６倍に延伸し、室温に冷却する。また、予熱ロール温度とフィルムの接触時間とを適切な関係にする必要がある。温度のみが適切であっても、予熱ロールの接触時間が短すぎても長すぎてもフィルム表面の温度に表裏差が生じる場合がある。一方で、ロール接触時間が適切であっても予熱温度が不適切であればやはりフィルム表面の温度に表裏差が生じる場合がある。また、熱収応力値、熱収縮開始温度を制御する観点からも、延伸温度と延伸倍率を適宜選択する必要がある。具体的には、延伸温度を下げるおよび／または延伸倍率を上げることで熱収縮開始温度を下げ、また熱収応力値を高めることができる。

さらに高出力のラジエーションヒーターを使用して延伸する際には、その出力を２．０〜３．５ｋＷにすることが好ましい。ラジエーションヒーターの出力が低すぎると、低温延伸となり、延伸過程において破れが生じる場合がある。また、高すぎると、フィルム内にボイドができ耐絶縁破壊特性が低下したり、突起高さが高くなりすぎる場合がある。

長手方向への延伸に引き続き、一軸配向フィルムをステンターに導いて１５０〜１７０℃の温度で幅方向に５〜１５倍に延伸し、次いで幅方向に２〜２０％の弛緩を与えつつ１４０〜１６０℃の温度で熱固定する。さらに、蒸着を施す面に蒸着金属の接着性を良くするため、空気中、窒素中、炭酸ガス中あるいはこれらの混合気体中でコロナ放電処理を行い、二軸配向フィルムを得る。コロナ放電処理の例として、１０〜２０ｋＷ程度の出力で放電処理を行う。さらに、本発明のように厳密な表面構造制御を行う場合には、その製膜過程において、フィルムの結晶化が高まるため、低熱収縮応力化してしまう傾向がある。そのため、上記したようにフラットダイ法にて二軸延伸した後に、さらに周速の異なるロールを用いて延伸を行うことが好ましい。この場合、１００〜１３０℃で長手方向に延伸比０．１〜３％で延伸を行うことにより、最適な熱収縮特性と安定した延伸特性を両立させることができる。なお、延伸比（％）とは、延伸前後でのフィルム搬送速度をそれぞれＶ_０，Ｖ_１とすると、（Ｖ_１／Ｖ_０−１）×１００（％）で定義される値である。

本発明においては、上記の二軸配向ポリプロピレンフィルムの少なくとも片面に金属膜を設けて金属化フィルムとすることが好ましい。金属膜を設ける方法は特に限定されないが、例えば、ポリプロピレンフィルムの少なくとも片面に、アルミニウムを蒸着してフィルムコンデンサの内部電極となるアルミニウム蒸着膜等の金属膜を設ける方法が好ましく用いられる。このとき、アルミニウムと同時あるいは逐次に、例えば、ニッケル、銅、金、銀、クロムおよび亜鉛などの他の金属成分を蒸着することもできる。また、蒸着膜上にオイルなどで保護層を設けることもできる。

金属膜の厚みは、フィルムコンデンサの電気特性とセルフヒール性の点から２０〜１００ｎｍの範囲であることが好ましい。また、同様の理由により、金属膜の表面電気抵抗値が１〜２０Ω／□の範囲であることが好ましい。金属種には固有の抵抗値があり、さらに抵抗値は膜厚に反比例するので、表面電気抵抗値は使用する金属種と膜厚で制御できる。

本発明では、必要により、金属膜を形成後に得られる金属化フィルムを特定の温度でエージング処理を行なったり、熱処理を行なったりすることができる。また、絶縁もしくは他の目的で、金属化フィルムの少なくとも片面に、ポリフェニレンオキサイドなどをコーティングすることもできる。

このようして得られた金属化フィルムは、積層もしくは巻回してフィルムコンデンサとすることができる。巻回型フィルムコンデンサの好ましい製造方法を例示すると、次のとおりである。

まず、ポリプロピレンフィルムの片面にアルミニウムを真空蒸着する。その際、フィルム長手方向に走るマージン部を有するストライプ状に蒸着する。次に、表面の各蒸着部の中央と各マージン部の中央に刃を入れてスリットし、表面が一方にマージンを有した、テープ状の巻取リールを作成する。左にマージンを有するテープ状の巻取リールと右にマージンを有するテープ状の巻取リールの各１本ずつを、幅方向に蒸着部分がマージン部よりはみ出すように２枚重ね合わせて巻回し、巻回体を得る。この巻回体から芯材を抜いてプレスし、両端面にメタリコンを溶射して外部電極とし、メタリコンにリード線を溶接して巻回型コンデンサ素子を得ることができる。

フィルムコンデンサの用途は、車両用、家電用（テレビや冷蔵庫など）、一般雑防用、自動車用（ハイブリットカー、パワーウインドウやワイパーなど）および電源用等、多岐に渡っており、本発明のフィルムコンデンサはそのいずれにも好適に使用できる。

以下、本発明における特性値の測定方法、並びに効果の評価方法を述べる。

（１）フィルム厚み（μｍ）
ＪＩＳＣ−２３３０（２００１）の７．４．１．１によりマイクロメータ法厚みを測定した。

（２）溶融流動指数（ＭＦＲ）
ＪＩＳ−Ｋ７２１０（１９９９）に準じて、測定温度２３０℃、荷重２１．１８Ｎで測定した。

（３）メソペンタッド分率（ｍｍｍｍ）
試料を溶媒に溶解し、^１３Ｃ−ＮＭＲを用いて、以下の条件にてメソペンタッド分率（ｍｍｍｍ）を求めた（参考文献：新版高分子分析ハンドブック社団法人日本分析化学会・高分子分析研究懇談会編１９９５年Ｐ６０９〜６１１）。

Ａ．測定条件
装置：Bruker社製、ＤＲＸ−５００
測定核：^１３Ｃ核（共鳴周波数：１２５．８ＭＨｚ）
測定濃度：１０ｗｔ％
溶媒：ベンゼン／重オルトジクロロベンゼン＝質量比１：３混合溶液
測定温度：１３０℃
ＮＭＲ試料管：５ｍｍ管
パルス幅：４５°（４．５μｓ）
パルス繰り返し時間：１０秒
換算回数：１０，０００回
測定モード：complete decoupling。

Ｂ．解析条件
ＬＢ（ラインブロードニングファクター）を１．０としてフーリエ変換を行い、ｍｍｍｍピークを２１．８６ｐｐｍとした。ＷＩＮＦＩＴソフト（Bruker社製）を用いて、ピーク分割を行う。その際に、高磁場側のピークから以下のようにピーク分割を行い、さらにソフトの自動フィッテイングを行い、ピーク分割の最適化を行った上で、ｍｍｍｍとｓｓ（ｍｍｍｍのスピニングサイドバンドピーク）のピーク分率の合計をメソペンタッド分率（ｍｍｍｍ）とする。
尚、測定は５回行い、その平均値を求める。
・ピーク
（ａ）ｍｒｒｍ
（ｂ）（ｃ）ｒｒｒｍ（２つのピークとして分割）
（ｄ）ｒｒｒｒ
（ｅ）ｍｒｍｍ＋ｒｍｒｒ
（ｆ）ｍｍｒｒ
（ｇ）ｍｍｍｒ
（ｈ）ｓｓ（ｍｍｍｍのスピニングサイドバンドピーク）
（ｉ）ｍｍｍｍ
（ｊ）ｒｍｍｒ。

（４）内部３置換オレフィン個数
試料を溶媒に溶解し、^１Ｈ−ＮＭＲを用いて、以下の条件にて内部３置換オレフィンの個数を求める。

Ａ．測定条件
装置：日本電子製ECX400P型核磁気共鳴装置
測定核：^１Ｈ核（共鳴周波数：５００ＭＨｚ）
測定濃度：２ｗｔ％
溶媒：重オルトジクロロベンゼン
測定温度：１２０℃
パルス幅：４５°
パルス繰り返し時間：７秒
換算回数：５１２回
測定モード：non decoupling。

Ｂ．解析条件
オルトジクロロベンゼンの化学シフト７．１０ｐｐｍを基準とし、５．０〜５．２ｐｐｍ領域のシグナルを内部３置換オレフィンのプロトンと帰属、０．５〜２．０ｐｐｍのブロードなシグナルとの積分比から内部３置換オレフィンのプロトン比を求める。

（５）中心線平均粗さ（ＳＲａ）、十点平均粗さ（ＳＲｚ）、突起個数（Ｐｃ）、各面に存在する突起のうち最も個数の多い突起の高さ（ＰｈＺ）
ＪＩＳ−Ｂ−０６０１（１９８２）により、株式会社小坂研究所製「非接触三次元微細形状測定器（ＥＴ-３０ＨＫ）」および「三次元粗さ分析装置（ＭＯＤＥＬＳＰＡ−１１）」を用いて測定した。まず、１回分の測定を行い、中心線平均粗さ（ＳＲａ’）、十点平均粗さ（ＳＲｚ’）、突起個数（Ｐｃ’）、各面に存在する突起のうち最も個数の多い突起の高さ（ＰｈＺ’）を求めた。この測定を長手方向に１０回繰り返し、それぞれの平均値を求めた。この平均値をポリプロピレンフィルムの中心線平均粗さ（ＳＲａ）、十点平均粗さ（ＳＲｚ）、突起個数（Ｐｃ）、各面に存在する突起のうち最も個数の多い突起の高さ（ＰｈＺ）とした。

１回分の詳細条件とデータ処理については下記の通りとした
・突起個数（Ｐｃ’）（単位：個／０．１ｍｍ^２）
測定器により検出された検出値は、５０ｎｍ間隔のヒストグラムとして出力される。たとえば検出値として１５０ｎｍ以上２００ｎｍ未満の突起が存在した場合には、スライス値（Ｚ）として１５０ｎｍと表記された欄にカウントされる。突起個数（Ｐｃ’）はＰｈＺ’の測定条件の項目に示す幅方向、長さ方向サンプリング間隔で検出された全てのスライス値（Ｚ）における突起個数を０．１ｍｍ^２あたりの個数に換算した値を合計したものを示す。

・各面に存在する突起のうち最も個数の多い突起の高さ（ＰｈＺ’）（単位：ｎｍ）
上記ヒストグラムうち、最も個数が多くヒストグラムの頂点を示すところのスライス値（Ｚ）を、各面に存在する突起のうち最も個数の多い突起の高さ（ＰｈＺ’）とした。また、最も突起個数が多いスライス値（Ｚ）が複数存在する場合においては、それぞれのスライス値の平均を各面に存在する突起のうち最も個数の多い突起の高さ（ＰｈＺ’）とした。

・測定条件
測定面処理：測定面にアルミニウムを真空蒸着し、非接触法とした
測定方向：フィルムの幅方向
幅方向送り速度：０．１ｍｍ／秒
測定範囲（幅方向×長さ方向）：１．０ｍｍ×０．２４９ｍｍ
高さ方向寸法の基準面：ＬＯＷＥＲ（下側）
幅方向サンプリング間隔：２μｍ
長さ方向サンプリング間隔：１０μｍ
長さ方向サンプリング本数：２５本
カットオフ：０．２５ｍｍ／秒
幅方向拡大倍率：２００倍
長さ方向拡大倍率：２０，０００倍
うねり、粗さカット：なし。

・測定方法
測定には専用のサンプルホルダーを使用する。サンプルホルダーは中心に円形の穴が空いた脱着可能な２枚の金属板であり、その間にサンプルを挟んでサンプルホルダーの四方までフィルムを張って装着することで固定し、中央円形部のフィルムを測定した。

・測定結果
上記方法によって得られた測定結果の例を表１に示す。データが表１に示す値の場合、本発明の各パラメータは次のとおり読み取る。
・ＳＲａ’ ２０．１ｎｍ
・ＳＲｚ’ ７１５ｎｍ
・Ｐｃ’ １０９個/０．１ｍｍ^２
・ＰｈＺ’ １５０ｎｍ。

（６）フィルム原反特性（絶縁破壊電圧、原反スリット収率）
ＪＩＳＣ２３３０（２００１）７．４．１１．２のＢ法（平板電極法）に準じて、５０個のサンプルについてそれぞれ絶縁破壊時の電圧を測定し、その平均値を求めた。この平均値を測定したサンプルのフィルム厚み（μｍ）で除した値を、最終的な絶縁破壊電圧（Ｖ／μｍ）とした。

また、フィルム原反のスリットで巻きズレやしわが発生したものを不合格とし、不合格となったものの数の製造数全体に対する割合を百分率で示し加工性の指標とした（以下原反スリット収率という）。原反スリット収率は高いほど好ましい。９５％以上を良好“Ａ”、９０％以上９５％未満を“Ｂ”、９０％未満を不良“Ｃ”とした。ＡまたはＢが実用可能なレベルである。

（７）金属膜の表面電気抵抗（単位：Ω／□）
金属化フィルムを長さ方向に１０ｍｍ、幅方向に全幅（５０ｍｍ）の長方形にカットして試料とした。４端子法により、この試料の幅方向３０ｍｍ間の金属膜の抵抗を測定した。得られた測定値に測定幅（１０ｍｍ）を乗じ、電極間距離（３０ｍｍ）を除して、膜抵抗を算出した。

（８）コンデンサ製造の際の素子加工性（素子巻収率）
各実施例および比較例で得られたポリプロピレンフィルムのコロナ処理面に、真空蒸着機にて、長手方向に走るマージン部を有するストライプ状に金属を蒸着した（蒸着部の幅２０．０ｍｍ、マージン部の幅２．０ｍｍの繰り返し）。蒸着する金属種は、金属アルミニウムと金属亜鉛とし、蒸着部が膜抵抗１８Ω／□のアロイ金属蒸着膜（アルミニウム：亜鉛＝５：９５（質量比））になるように蒸着を施した。次に各蒸着部の中央と各マージン部の中央に刃を入れてスリットし、左もしくは右に１．０ｍｍのマージンを有する全幅２１ｍｍのテープ状に巻取リールにした。得られた左マージンのリールと右マージンのリールの各１本ずつを、幅方向に蒸着部分がマージン部より０．５ｍｍはみ出すように２枚重ね合わせて巻回し、静電容量約０．４７μＦの巻回体を得た。素子巻回には皆藤製作所製ＫＡＷ−４ＮＨＢを用いた。

上記のコンデンサの製造の際、巻き始めから巻き終わりまでを目視で観察し、しわやずれが発生したものを不合格とした。不合格となったものの数の製造数全体に対する割合を百分率で示し加工性の指標とした（以下素子巻収率と称する）。素子巻収率は高いほど好ましい。９５％以上を良好“Ａ”、８０％以上９５％未満を“Ｂ”、８０％未満を不良“Ｃ”とした。ＡまたはＢが実用可能なレベルである。

（９）蒸着コンデンサ特性の評価
（８）項で得たコンデンサ素子（巻回体）から１０個を抜き取り、１２０℃の温度および３０ｋｇ／ｃｍ^２の圧力で６分間のプレス処理を行い、メタリコンおよびリード端子付けを行った。この素子をウレタン樹脂で外装し、静電容量０．４７μＦのコンデンサを作製した。

こうして得られたコンデンサ１０個を用いて、常温下でコンデンサに９００Ｖの交流電圧を印加した。９００Ｖで３分間経過後にステップ状に５０Ｖ／３分で徐々に印加電圧を上昇させることを繰り返し、いわゆるステップアップ試験を行なった。ここでは印加機器の電流が激変したポイントを破壊とした。破壊電圧は、ｎＶ印加時ｔ秒で破壊した場合に、［ｎ＋５０×ｔ／１８０］の式で算出した。
例えば９５０Ｖ印加時５３秒で破壊した場合：
９５０＋５０×５３／１８０＝９６５Ｖ
算出電圧をフィルム厚みで割り返して耐電圧評価とした。

また、破壊後のコンデンサを解体し破壊の状態を調べて、保安性を以下の通り評価した
ＡＡ：コンデンサ形状の変化は無く貫通状の破壊は観察されない
Ａ：コンデンサ形状の変化は無くフィルム１０層以内の貫通状破壊が観察される
Ｂ：コンデンサ形状に変化が認められる若しくは１０層を超える貫通状破壊が観察される
Ｃ：コンデンサ形状が破壊されている
ＡＡは問題なく使用できるが、Ａでは条件次第で使用可能である。ＢまたはＣでは実用上の問題を生じる。

（１０）鳴き特性の評価
（８）項で得たコンデンサ素子（巻回体）から１０個を抜き取り、１２０℃の温度および３０ｋｇ／ｃｍ^２の圧力で６分間のプレス処理を行い、メタリコンおよびリード端子付けを行い、静電容量１．０μＦの扁平プレス型コンデンサを１０個作成した。耐圧パルス試験器MODEL：TP-500（武南測器社製）にてコンデンサに６０Ｈｚの方形波を印加した。その際コンデンサが発生する騒音をＲＩＯＮ（株）製の精密騒音計：ＮＡ−２９Ｅを用いて測定し、その平均値を鳴き音レベルとして算出した。その結果を下記基準にて判定した。またこのときの主要条件は次のとおりである。
・暗騒音レベル：３０〜３５ｄＢ
・テスト電圧：２０５Ｖ
・素子〜集音マイク間の距離：５ｃｍ
・測定数：１０個
ＡＡ：鳴き音レベル４５ｄＢ未満
Ａ：鳴き音レベル４５ｄＢ以上５０ｄＢ未満
Ｂ：鳴き音レベル５０ｄＢ以上５５ｄＢ未満
Ｃ：鳴き音レベル５５ｄＢ以上。

以下、実施例を挙げて本発明の効果をさらに説明する。

（実施例１）
ポリプロピレンのメソペンタッド分率が０．９８５で、メルトマスフローレイト（ＭＦＲ）が２．６ｇ／１０分であるポリプロピレン樹脂（Borealis社製“Borclean（登録商標）”）と、内部３置換オレフィン個数がカーボン原子１０，０００個中に対し３個である分岐鎖状ポリプロピレン樹脂（高溶融張力ポリプロピレンBasell社製ＰｒｏｆａｘＰＦ−８１４）とを混合した。分岐鎖状ポリプロピレン樹脂の含有量は、混合した樹脂全体に対して０．５質量％であった。この混合した樹脂を温度２６０℃の押出機に供給し、樹脂温度２５５℃でＴ型スリットダイよりシート状に溶融押出した。この溶融シートを６０℃に保持された直径１．２ｍの冷却ドラム上で冷却固化した。１１５〜１３５℃の保持時間は放射温度計の測定の結果２秒であった。

次いで冷却固化したシートを１３０℃で予熱し、周速差を設けたロール間に通して長手方向に４．６倍に延伸した。その際、延伸部でラジエーションヒーター出力３．５ｋＷを用い熱量を補い延伸した。引き続きフィルムをテンターに導き、１６４℃の温度で幅方向に１０倍延伸し、次いで幅方向に６％の弛緩を与えながら１５５℃で熱処理を行なった。さらに二軸延伸後に、長手方向の延伸比を２．５％として延伸を行った上で冷却し、フィルム厚みが７．０μｍの二軸配向ポリプロピレンフィルムを得た。さらにこのフィルムの冷却ドラムに接していない面に２０Ｗ・ｍｉｎ／ｍ^２の処理強度で大気中でコロナ放電処理を行った。こうして得られた二軸配向ポリプロピレンフィルムの特性は表２、３に示す通りである。

得られたフィルムの絶縁破壊電圧と素子加工性および鳴き特性についても表２、３に示す。耐電圧、素子加工性、鳴きのいずれも優れるものであった。

（実施例２）
二軸延伸後に行う長手方向の延伸比を０．５％とした以外は実施例１と同様に製膜を行い、二軸配向ポリプロピレンフィルムを得た。得られた二軸配向ポリプロピレンフィルムの特性を表２、３に示す。

（実施例３）
冷却ドラム温度を８０℃とした以外は実施例１と同様に製膜を行い、二軸配向ポリプロピレンフィルムを得た。冷却固化時の１１５〜１３５℃の保持時間は放射温度計の測定の結果２．４秒であった。得られた二軸配向ポリプロピレンフィルムの特性を表２、３に示す。

（実施例４）
冷却ドラム温度を５０℃とした以外は実施例１と同様に製膜を行い、二軸配向ポリプロピレンフィルムを得た。冷却固化時の１１５〜１３５℃の保持時間は放射温度計の測定の結果１秒であった。得られた二軸配向ポリプロピレンフィルムの特性を表２、３に示す。

（実施例５）
二軸延伸後に行う長手方向の延伸比を３．０％とした以外は実施例４と同様に製膜を行い、二軸配向ポリプロピレンフィルムを得た。得られた二軸配向ポリプロピレンフィルムの特性を表２、３に示す。

（実施例６）(本実施例は比較例である。）
二軸延伸後に行う長手方向の延伸比を０．０％とした以外は実施例３と同様に製膜を行い、二軸配向ポリプロピレンフィルムを得た。得られた二軸配向ポリプロピレンフィルムの特性を表２、３に示す。

（実施例７）
分岐鎖状ポリプロピレン樹脂の含有量を１２質量％とした以外は実施例１と同様に製膜を行い、二軸配向ポリプロピレンフィルムを得た。得られた二軸配向ポリプロピレンフィルムの特性を表２、３に示す。

（実施例８）
分岐鎖状ポリプロピレン樹脂の含有量を０．０２質量％とした以外は実施例１と同様に製膜を行い、二軸配向ポリプロピレンフィルムを得た。得られた二軸配向ポリプロピレンフィルムの特性を表２、３に示す。

（実施例９）
分岐鎖状ポリプロピレン樹脂の含有量を１０質量％とした以外は実施例１と同様に製膜を行い、二軸配向ポリプロピレンフィルムを得た。得られた二軸配向ポリプロピレンフィルムの特性を表２、３に示す。

（実施例１０）
分岐鎖状ポリプロピレン樹脂の含有量を０．０１質量％とした以外は実施例１と同様に製膜を行い、二軸配向ポリプロピレンフィルムを得た。得られた二軸配向ポリプロピレンフィルムの特性を表２、３に示す。

（実施例１１）
ラジエーションヒーター出力を２．０ｋＷとした以外は実施例１と同様に製膜を行い、二軸配向ポリプロピレンフィルムを得た。得られた二軸配向ポリプロピレンフィルムの特性を表２、３に示す。

（実施例１２）
延伸前の予熱温度を１４０℃とした以外は実施例１と同様に製膜を行い、二軸配向ポリプロピレンフィルムを得た。得られた二軸配向ポリプロピレンフィルムの特性を表２、３に示す。

（比較例１）
分岐鎖状ポリプロピレン樹脂を添加しないこと以外は実施例１と同様に製膜を行い、二軸配向ポリプロピレンフィルムを得た。得られた二軸配向ポリプロピレンフィルムの特性を表２、３に示す。

（比較例２）
冷却ドラム温度を９０℃とした以外は実施例１と同様に製膜を行い、二軸配向ポリプロピレンフィルムを得た。冷却固化時の１１５〜１３５℃の保持時間は放射温度計の測定の結果３．１秒であった。得られた二軸配向ポリプロピレンフィルムの特性を表２、３に示す。試験後のコンデンサ素子において、コロナ放電の痕跡が確認された。

（比較例３）
ラジエーションヒーター出力を１０．５ｋＷとした以外は実施例１と同様に製膜を行い、二軸配向ポリプロピレンフィルムを得た。得られた二軸配向ポリプロピレンフィルムの特性を表２、３に示す。試験後のコンデンサ素子において、コロナ放電の痕跡が確認された。

（比較例４）
延伸前の予熱温度を１５０℃とした以外は実施例１と同様に製膜を行い、二軸配向ポリプロピレンフィルムを得た。得られた二軸配向ポリプロピレンフィルムの特性を表２、３に示す。

（比較例５）
冷却ドラム温度を３０℃とした以外は実施例１と同様に製膜を行い、二軸配向ポリプロピレンフィルムを得た。冷却固化時の１１５〜１３５℃の保持時間は放射温度計の測定の結果０．８秒であった。得られた二軸配向ポリプロピレンフィルムの特性を表２、３に示す。

（比較例６）
ラジエーションヒーター出力を１．５ｋＷとした以外は実施例１と同様に製膜を行い、二軸配向ポリプロピレンフィルムを得た。得られた二軸配向ポリプロピレンフィルムの特性を表２、３に示す。

（比較例７）
冷却ドラム温度を９０℃とし、延伸前の予熱温度を１１５℃とした以外は実施例１と同様に製膜を行い、二軸配向ポリプロピレンフィルムを得た。冷却固化時の１１５〜１３５℃の保持時間は放射温度計の測定の結果３．１秒であった。得られた二軸配向ポリプロピレンフィルムの特性を表２、３に示す。製膜時および素子巻き時にフィルムの蛇行が多く観察された。

（比較例８）
ラジエーションヒーター出力を５．５ｋＷとした以外は実施例１と同様に製膜を行い、二軸配向ポリプロピレンフィルムを得た。得られた二軸配向ポリプロピレンフィルムの特性を表２、３に示す。

Claims

フィルムの両面に突起を有し、各面の突起のうち最も多い突起の高さ（ＰｈＺ）が両面ともに１００ｎｍ以上４００ｎｍ未満であり、かつ各面の０．１ｍｍ^２あたりの突起個数（Ｐｃ）が両面ともに１５０個以上５００個未満であり、長手方向の１２０℃の熱収応力値が０．８〜３．２Ｎ／ｍｍ ^２であり、分岐鎖状ポリプロピレン（Ｈ）を０．０１〜１２質量％含有する二軸配向ポリプロピレンフィルム。
長手方向の１２０℃の熱収応力値が０．８〜３．０Ｎ／ｍｍ ^２であり、分岐鎖状ポリプロピレン（Ｈ）を０．０２〜１０質量％含有する請求項１記載の二軸配向ポリプロピレンフィルム。
いずれの表面の１０点平均粗さ(ＳＲｚ)も４００ｎｍ以上８５０ｎｍ以下である、請求項１または２記載の二軸配向ポリプロピレンフィルム。
いずれの表面の中心線表面粗さ(ＳＲａ)も２０ｎｍ以上４０ｎｍ以下である、請求項１〜３いずれかに記載の二軸配向ポリプロピレンフィルム。
請求項１〜４のいずれかに記載の二軸配向ポリプロピレンフィルムの少なくとも片面に金属膜が設けられた金属化フィルム。
前記金属膜の表面電気抵抗が１〜２０Ω／□の範囲内にある、請求項５記載の金属化フィルム。
請求項５または６記載の金属化フィルムを用いたフィルムコンデンサ。