JP2001072778A - 二軸配向ポリプロピレンフィルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 包装用、コンデンサー用等に好適な突起の均
一性に優れ、粗さ密度も高い表面を持ち、かつ、リサイ
クル性にも優れた二軸配向ポリプロピレンフィルムを提
供する。 【解決手段】 ２３０℃で測定したときの溶融張力（Ｍ
Ｓ）（ｃＮ）とメルトフローレイト（ＭＦＲ）（ｇ／１
０分）が、ｌｏｇ（ＭＳ）＞−０．５６ｌｏｇ（ＭＦ
Ｒ）＋０．７４なる関係式を満たすポリプロピレンから
なる二軸配向ポリプロピレンフィルム。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、包装用や工業用等
に好適な二軸配向ポリプロピレンフィルムに関し、とく
に、コンデンサー用誘電体として好適な突起密度が高く
かつ突起のそろった表面を持つ二軸配向ポリプロピレン
フィルムに関する。

【０００２】

【従来の技術】二軸配向ポリプロピレンフィルムは、透
明性、機械特性、電気特性等に優れるため、包装用途、
テープ用途、ケーブルラッピングやコンデンサーをはじ
めとする電気用途等の様々な用途に用いられている。

【０００３】かかる二軸配向ポリプロピレンフィルム
は、コンデンサー用誘電体として用いる際には、滑り性
や油含浸性の向上が必要であり表面を適度に粗面化する
必要がある。

【０００４】この粗面化方法には、これまでエンボス法
やサンドブラスト法などの機械的方法、溶剤によるケミ
カルエッチング等の化学的方法、ポリエチレン等の異種
ポリマーを混合したシートを延伸する方法、β晶を生成
させたシートを延伸する方法（例えば特開昭５１−６３
５００号公報）等が提案されていた。

【０００５】しかし、β晶を生成させたシートを延伸す
る方法では粗大突起が生じやすく、突起の均一性という
点で必ずしも十分とはいえない場合があった。また、コ
ンデンサー形成時にフィルム層間への油含浸が不十分と
なり部分的に未含浸部分を生じやすく、コンデンサー寿
命が低下する場合があった。ポリエチレン等の異種ポリ
マーを配合したシートを延伸する方法では、コンデンサ
ー形成時に気泡の残存も少ないが、該フィルムをリサイ
クルした場合に異種ポリマーが悪影響を及ぼす懸念があ
り、リサイクル性に劣るという問題があった。

【０００６】また、いずれの方法も粗さ密度や突起の均
一性という点で必ずしも十分とはいえない場合が多かっ
た。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、包装
用、コンデンサー用等に好適な、突起の均一性に優れ、
粗さ密度の高い表面を持ち、かつ、リサイクル性にも優
れた二軸配向ポリプロピレンフィルムを提供することに
ある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記のよ
うな二軸配向ポリプロピレンフィルムを提供すべく鋭意
検討した結果、通常用いられるポリプロピレンに比べ
て、特定関係式を満たすべく溶融張力をより高めたポリ
プロピレンからなる二軸配向ポリプロピレンフィルムが
かかる目的を達成できることを見出し、本発明を完成さ
せるにいたった。

【０００９】すなわち、本発明に係る二軸配向ポリプロ
ピレンフィルムは、２３０℃で測定したときの溶融張力
（ＭＳ）（ｃＮ）とメルトフローレイト（ＭＦＲ）（ｇ
／１０分）が、ｌｏｇ（ＭＳ）＞−０．５６ｌｏｇ（Ｍ
ＦＲ）＋０．７４なる関係式を満たすポリプロピレンか
らなることを特徴とするものからなる。

【００１０】この二軸配向ポリプロピレンフィルムにお
いては、フィルムの少なくとも片面の中心線平均表面粗
さＲａが０．０３〜０．５０μｍの範囲にあり、かつ、
最大表面粗さＲｔと中心線平均表面粗さＲａの比Ｒｔ／
Ｒａが５〜１２の範囲にあることが好ましい。

【００１１】このような二軸配向ポリプロピレンフィル
ムは、とくにコンデンサー用、中でも油含浸型コンデン
サー用に好適に使用できるものである。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下に、本発明について、望まし
い実施の形態とともに詳細に説明する。本発明の二軸配
向ポリプロピレンフィルムに用いられるポリプロピレン
は、２３０℃で測定したときの溶融張力（ＭＳ）（ｃ
Ｎ）とメルトフローレイト（ＭＦＲ）が、ｌｏｇ（Ｍ
Ｓ）＞−０．５６ｌｏｇ（ＭＦＲ）＋０．７４なる関係
式を満たす必要がある。ここで、２３０℃で測定したと
きの溶融張力とは、ＪＩＳ−Ｋ７２１０に示されるＭＦ
Ｒ測定用の装置に準じて測定されたものである。具体的
には、東洋精機（株）製メルトテンションテスターを用
いて、ポリプロピレンを２３０℃に加熱し、溶融ポリプ
ロピレンを押出速度１５ｍｍ／分で吐出してストランド
とし、このストランドを６．４ｍ／分の速度で引き取る
際の張力を測定し、溶融張力（単位：ｃＮ）とした。ま
た、２３０℃で測定したときのＭＦＲとは、ＪＩＳ−Ｋ
６７５８に準じて荷重２１．１８Ｎで測定されたもの
（単位：ｇ／１０分）である。

【００１３】本発明の二軸配向ポリプロピレンフィルム
に用いられるポリプロピレンの溶融張力（ＭＳ）（ｃ
Ｎ）とメルトフローレイト（ＭＦＲ）の値には上式を満
たす限り特に限定はないが、製膜性の観点からＭＦＲは
１〜２０ｇ／１０分の範囲が好ましく、１〜１０ｇ／１
０分の範囲がより好ましい。また溶融張力については、
１〜３０ｃＮの範囲が好ましく、２〜２０ｃＮの範囲が
より好ましい。溶融張力が小さすぎると突起の均一性に
劣り、最大表面粗さＲｔと中心線平均表面粗さＲａの比
Ｒｔ／Ｒａが大きくなる。また粗さ密度も小さくなる。
溶融張力が大きいほど突起の均一性が高くなりＲｔ／Ｒ
ａは小さくなるが、溶融張力が大きすぎると製膜が困難
になる。

【００１４】本発明におけるポリプロピレンとは主とし
てプロピレンの単独重合体を指すが、本発明の目的を損
なわない範囲、すなわち通常共重合量で１０ｍｏｌ％未
満、ブレンド量で１０重量％未満の範囲であれば他の不
飽和炭化水素による共重合成分などを含有してもよい
し、プロピレンが単独ではない重合体がブレンドされて
いてもよい。このような共重合成分やブレンド物を構成
する単量体成分として例えばエチレン、プロピレン（共
重合されたブレンド物の場合）、１−ブテン、１−ペン
テン、３−メチルペンテン−１、３−メチルブテンー
１、１−ヘキセン、４−メチルペンテンー１、５−エチ
ルヘキセン−１、１−オクテン、１−デセン、１−ドデ
セン、ビニルシクロヘキセン、スチレン、アリルベンゼ
ン、シクロペンテン、ノルボルネン、５ーメチル−２−
ノルボルネンなどが挙げられる。

【００１５】２３０℃で測定したときの溶融張力（Ｍ
Ｓ）（ｃＮ）とメルトフローレイト（ＭＦＲ）が、ｌｏ
ｇ（ＭＳ）（ｃＮ）＞−０．５６ｌｏｇ（ＭＦＲ）＋
０．７４なる関係式を満たすポリプロピレンを得るに
は、高分子量成分を多く含むポリプロピレンをブレンド
する方法、分岐構造を持つオリゴマーやポリマーをブレ
ンドする方法、特開昭６２−１２１７０４号公報に記載
されているようにポリプロピレン分子中に長鎖分岐構造
を導入する方法、あるいは特許第２８６９６０６号公報
に記載されている様な方法等が好ましく用いられる。

【００１６】また、本発明の二軸配向ポリプロピレンフ
ィルムに用いられるポリプロピレンはその製法には特に
制限はないが、ポリプロピレン分子中に長鎖分岐を導入
して溶融張力を高めたようなポリプロピレンが特に好ま
しい。

【００１７】ポリプロピレンの分岐指数とは長鎖分岐の
程度を示すが、一般的には下記の式により定義される。 分岐指数＝〔η〕ａ／〔η〕ｂ ここで、〔η〕ａは、分岐ポリプロピレンの固有粘度で
あり、本明細書では実際試料の測定値である。また、
〔η〕ｂは重量平均分子量が同じ従来公知の通常の方法
で得られる直鎖状の結晶性ポリプロピレンの固有粘度で
ある。上記固有粘度の比が比直鎖ポリマーの分岐度を示
し、長鎖分岐が存在する場合は１未満となる。

【００１８】なお、固有粘度の測定は、試料０．１ｇを
１３５℃のテトラリン１００ｍｌに溶解させ、この溶液
を１３５℃の恒温槽中で粘度計を用いて測定して、比粘
度Ｓにより次式に従って固有粘度〔η〕を求めた。単位
はｄｌ／ｇとする。 〔η〕＝（Ｓ／０．１）×（１＋０．２２×Ｓ）

【００１９】また、重量平均分子量は、ゲル浸透クロマ
トグラフ法（ＧＰＣ）にて求めた。ＧＰＣ（Ｇｅｌ Ｐ
ｅｒｍｅａｔｉｏｎ Ｃｈｒｏｍａｔｏｇｒａｐｈｙ）
は液体クロマトグラフの一種であり、高分子物質の分子
量分布、および平均分子量を測定する方法である。

【００２０】本発明の二軸配向ポリプロピレンフィルム
に用いられるポリプロピレンには、本発明の目的を損な
わない範囲で公知の添加剤、例えば結晶核剤、酸化防止
剤、熱安定剤、すべり剤、帯電防止剤、ブロッキング防
止剤、充填剤、粘度調整剤、着色防止剤などを含有せし
めることもできる。

【００２１】これらの中で、酸化防止剤の種類および添
加量の選定は長期耐熱性にとって重要である。本発明の
二軸配向ポリプロピレンフィルムに添加される酸化防止
剤は立体障害性を有するフェノール性のもので、そのう
ち少なくとも１種は分子量５００以上の高分子量型のも
のが好ましい。この具体例としては種々のものが挙げら
れるが、例えば２，６−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−クレゾー
ル（ＢＨＴ：分子量２２０．４）とともに１，３，５−
トリメチル−２，４，６−トリス（３，５−ジ−ｔ−ブ
チル−４−ヒドロキシベンジル）ベンゼン（例えばチバ
ガイギー社製"Irganox"1330：分子量７７５．２）また
はテトラキス［メチレン−３（３，５−ジ−ｔ−ブチル
−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］メタン
（例えばチバガイギー社製"Irganox"1010：分子量１１
７７．７）等を併用することが好ましい。これら酸化防
止剤の総含有量はポリプロピレン全量に対して０．０３
〜１重量％の範囲が好ましい。酸化防止剤が少なすぎる
と長期耐熱性に劣る場合がある。酸化防止剤が多すぎる
とこれら酸化防止剤のブリードアウトによる高温下での
ブロッキングにより、コンデンサー素子に悪影響を及ぼ
す場合がある。より好ましい含有量は０．１〜０．９重
量％であり、さらに好ましくは０．２〜０．８重量％で
ある。

【００２２】また、結晶核剤の添加はフィルムの表面粗
さや透明性に作用を及ぼす。結晶核剤の添加量が多くな
ると本発明の特定表面粗さを持つ二軸配向ポリプロピレ
ンフィルムを得ることが難しくなり、また絶縁破壊強度
が悪化する傾向があるので添加量として０．１重量％未
満とするのが好ましく、さらに好ましくは実質的に添加
されていないことが好ましい。

【００２３】本発明の二軸配向ポリプロピレンフィルム
は、上述した特性を与えうる原料を用い、二軸配向され
ることによって得られる。二軸配向の方法としては、イ
ンフレーション同時二軸延伸法、ステンター同時二軸延
伸法、ステンター逐次二軸延伸法のいずれによっても得
られるが、その中でも、製膜安定性、厚み均一性、フィ
ルムの表面形状を制御する点においてステンター逐次二
軸延伸法により製膜されたものが好ましく用いられる。

【００２４】本発明の二軸配向ポリプロピレンフィルム
は、フィルムの少なくとも片面の中心線平均表面粗さＲ
ａが０．０３〜０．５０μｍであることが好ましい。中
心線平均粗さが大きすぎると、フィルムを積層した場合
に層間に空気が入りコンデンサー素子の劣化につなが
り、またフィルムに金属層を形成したとき金属層に穴ア
キ等が発生し、高温時の絶縁破壊強度や素子ライフが低
下したり電圧印加時に電荷が集中し、絶縁欠陥の原因と
なる。逆に小さすぎるとフィルムの滑りが悪くなり、ハ
ンドリング性に劣ったり、コンデンサー素子に絶縁油を
含浸する場合はフィルム層間に絶縁油が均一に浸透せ
ず、連続使用時に容量変化が大きくなる。フィルムの少
なくとも片面の中心線平均表面粗さＲａのさらに好まし
い範囲は０．０５〜０．４０μｍであり、さらに好まし
くは０．０６〜０．３０μｍである。

【００２５】本発明の二軸配向ポリプロピレンフィルム
は、最大表面粗さＲｔと中心線平均表面粗さＲａの比Ｒ
ｔ／Ｒａが５〜１２の範囲であることが好ましい。Ｒｔ
／Ｒａが大きすぎると粗大突起の割合が増えるため、フ
ィルムを積層した場合に層間に空気が入りコンデンサー
素子の劣化につながり、またフィルムに金属層を形成し
たとき金属層に穴アキ等が発生し、高温時の絶縁破壊強
度や素子ライフが低下したり電圧印加時に電荷が集中
し、絶縁欠陥の原因となる。逆にＲｔ／Ｒａが小さすぎ
るとハンドリング性に劣る場合がある。

【００２６】本発明の二軸配向ポリプロピレンフィルム
の表面形状は、表面粗さに関してフィルムの少なくとも
片面の中心線平均表面粗さＲａが０．０３〜０．５０μ
ｍであり、かつ最大表面粗さＲｔと中心線平均表面粗さ
Ｒａの比Ｒｔ／Ｒａが５〜１２の範囲であることが好ま
しいが、その形態はβ晶を生成させたシートを延伸する
方法によって得られるいわゆるクレーター状網目構造と
は異なり、独立した粒状あるいはしわ状の突起形状をと
ることがより好ましい。一般にポリエチレン等の異種ポ
リマーを配合したシートを延伸する方法によっても独立
した粒状突起を形成できるが、２３０℃で測定したとき
の溶融張力（ＭＳ）（ｃＮ）とメルトフローレイト（Ｍ
ＦＲ）が、ｌｏｇ（ＭＳ）＞−０．５６ｌｏｇ（ＭＦ
Ｒ）＋０．７４なる関係式を満たすポリプロピレンから
なる二軸配向ポリプロピレンフィルムは、ポリエチレン
等の異種ポリマーを配合したシートを延伸する方法によ
って得られる二軸配向ポリプロピレンフィルムの表面よ
りもさらに微細で突起密度が高くかつ突起のそろった表
面を容易に得ることができる。

【００２７】本発明の二軸配向ポリプロピレンフィルム
の厚みは、２〜５０μｍが好ましく、より好ましくは
２．５〜３０μｍ、さらに好ましくは３〜２０μｍであ
る。フィルムの厚みが小さすぎると、機械的強度や絶縁
破壊強度に劣る場合がある。フィルムの厚みが大きすぎ
ると均一な厚みのフィルムを製膜することが困難にな
り、またコンデンサー用の誘電体として用いた場合、体
積当たりの容量が小さくなるため好ましくない。

【００２８】本発明の二軸配向ポリプロピレンフィルム
の灰分は５０ｐｐｍ以下であることが好ましく、より好
ましくは３０ｐｐｍ以下であり、さらに好ましくは２０
ｐｐｍ以下である。灰分が多すぎると、該フィルムの耐
絶縁破壊特性が低下し、コンデンサーとした場合に絶縁
破壊強度が低下する場合がある。灰分をこの範囲とする
ためには、触媒残磋の少ない原料を用いることが重要で
あるが、製膜時の押出系からの汚染も極力低減するなど
の方法、例えばブリード時間を１時間以上かけるなどの
方法を採用することができる。

【００２９】本発明の二軸配向ポリプロピレンフィルム
に金属層を形成して用いる場合、金属層を形成する面
に、接着力を高めるためコロナ放電処理あるいはプラズ
マ処理を行うことが好ましい。コロナ放電処理は処理を
する際に雰囲気ガスとして空気、炭酸ガス、窒素ガスお
よびこれらの混合ガス中での処理が好ましい。またプラ
ズマ処理は、種々の気体をプラズマ状態におき、フィル
ム表面を化学変成させる方法、例えば特開昭５９−９８
１４０号公報に記載されている方法などが挙げられる。

【００３０】本発明の二軸配向ポリプロピレンフィルム
に金属層を形成する方法は、真空蒸着法、スパッタリン
グ法、イオンビーム法等が挙げられるが、特に限定され
ない。また、用いる金属にも特に限定はなく、アルミニ
ウム、亜鉛、銅、錫、銀、ニッケル等が好ましく用いら
れる。

【００３１】本発明において、金属化フィルムの膜抵抗
値は１〜４０Ω／□の範囲が好ましく用いられる。より
好ましくは１．２〜３０Ω／□の範囲である。膜抵抗値
が小さすぎると、蒸着膜の厚みが厚く蒸着時に熱負けが
生じアバタ状の表面欠点や４μｍ前後の薄いフィルムで
は穴アキ等が発生することがある。膜抵抗値が大きすぎ
ると課電時に蒸着膜のクリアリングが生じた時、膜の消
失が生じやすく、容量変化が大きくなることがある。

【００３２】本発明の二軸配向ポリプロピレンフィルム
に金属層を形成する時に設けられるマージン（電気絶縁
目的などにより金属層を形成する面に設けられる金属層
のない部分）の仕様は、通常タイプ以外にヒューズ機構
を設けた種々のものなど目的に応じて採用でき、特に限
定されない。

【００３３】本発明の二軸配向ポリプロピレンフィルム
を誘電体として用いた場合のコンデンサーの形式は、乾
式や油含浸式等が挙げられるが、本発明の二軸配向ポリ
プロピレンフィルムは、油含浸時に気泡の残存が少ない
ため油含浸式が特に好ましい。油含浸型コンデンサーに
用いる絶縁油としては、電気絶縁性のあるものであれば
任意のものを使用することができる。例えば多塩化ビフ
ェニール類、パラフィン類、ナフテン類、あるいは芳香
族系炭化水素よりなる鉱油類、ポリブテン、菜種油、あ
るいはシリコーン油等を挙げることができる。これらは
単独で、あるいは混合して使用することができ、またこ
れらの油の中に公知の添加剤を添加することができる。
好ましい絶縁油としては粘性の小さなガス吸収性の優れ
た、フェニルキシリルエタン、モノイソプロピルビフェ
ニールである。

【００３４】次に本発明の二軸配向ポリプロピレンフィ
ルムの製造方法および本発明の二軸配向ポリプロピレン
フィルムからなるコンデンサーの製造方法を以下に説明
するが、必ずしもこれに限定されるものではない。

【００３５】ポリプロピレン原料を押出機に供給し、加
熱溶融し、濾過フィルターを通した後、２２０〜３２０
℃の温度でスリット状口金から溶融押出し、２０〜８５
℃の温度に保たれたキャスティングドラムに巻き付けて
冷却固化せしめ、未延伸フィルムを作る。このときキャ
スティングドラム温度が高すぎるとフィルムの結晶化が
進行しすぎ後の工程での延伸が困難になったり、フィル
ム内にボイドができ耐絶縁破壊特性が低下する場合があ
る。キャスティングドラムへの密着方法としては静電印
加法、水の表面張力を利用した密着方法、エアーナイフ
法、プレスロール法、水中キャスト法などのうちいずれ
の手法を用いてもよいが、平面性が良好でかつ表面粗さ
の制御が可能なエアーナイフ法が好ましい。

【００３６】次にこの未延伸フィルムを二軸延伸し、二
軸配向せしめる。まず未延伸フィルムを１２０〜１５０
℃に保たれたロールに通して予熱し、引き続き該シート
を１３０℃〜１５０℃の温度に保ち周速差を設けたロー
ル間に通し、長手方向に２〜６倍に延伸した後、室温に
冷却する。引き続き該延伸フィルムをステンターに導い
て、１５０〜１７０℃の温度で幅方向に５〜１５倍に延
伸し、次いで幅方向に２〜２０％の弛緩を与えつつ、１
４０〜１７０℃の温度で熱固定して巻き取る。その後、
蒸着を施す面に蒸着金属の接着性を良くするために、空
気中、窒素中、炭酸ガス中あるいはこれらの混合気体中
でコロナ放電処理を行いワインダーで巻き取る。

【００３７】得られたフィルムを真空蒸着装置にセット
し、目的に応じた絶縁溝部を形成するためグラビアコー
ターを用いてオイルをフィルムに塗布し、その後、目的
に応じた金属を所定の膜抵抗に蒸着する。この蒸着フィ
ルムをスリットし、コンデンサー素子を作るための２リ
ール一対の蒸着リールとする。この後、素子状に巻回し
熱プレスして扁平状に成形し、端部の金属溶射（メタリ
コン工程）、リード取り出し、必要に応じて絶縁油を含
浸し、外装を経てコンデンサーとする。

【００３８】本発明における特性値の測定方法、並びに
効果の評価方法は次のとおりである。 （１）固有粘度〔η〕 試料０．１ｇを１３５℃のテトラリン１００ｍｌに溶解
させ、この溶液を１３５℃の恒温槽中で粘度計を用いて
測定して、比粘度Ｓにより次式に従って固有粘度〔η〕
を求めた。単位はｄｌ／ｇとする。 〔η〕＝（Ｓ／０．１）×（１＋０．２２×Ｓ）

【００３９】（２）重量平均分子量Ｍｗ ゲル浸透クロマトグラフ法（ＧＰＣ）にて求めた。ＧＰ
Ｃ（Ｇｅｌ Ｐｅｒｍｅａｔｉｏｎ Ｃｈｒｏｍａｔｏ
ｇｒａｐｈｙ）は液体クロマトグラフの一種であり、高
分子物質の分子量分布、および平均分子量を測定する方
法である。測定条件 Ａ．装置 ：ゲル浸透クロマトグラフ、ＧＰＣ−１５０Ｃ Ｂ．データ処理：東レリサーチセンター（株）製ＧＰＣデータ処理システム Ｃ．カラム ：Ｓｈｏｄｅｘ ＧＰＣ ＨＴ−８０６Ｍ ２本 Ｄ．溶媒 ：オルトジクロルベンゼン （0.1% Butyl Hydroxy Toluene添加） Ｅ．流速 ：１ｍｌ／ｍｉｎ Ｆ．温度 ：１３５℃ Ｇ．試料 ： 濃度 ：０．１５％（wt／vol） 溶解性：加熱時完全溶解 濾過 ：金属焼結フィルター使用 Ｈ．注入量 ：０．４ｍｌ Ｉ．検出器 ：示差屈折率検出器、３２Ｘ，１５％ Ｊ．分子量校正：単分散ポリスチレン

【００４０】（３）メルトフローレートＭＦＲ ＪＩＳ−Ｋ６７５８に示されるポリプロピレン試験方法
（２３０℃、２１．１８Ｎ）に準じて測定した。

【００４１】（４）溶融張力 ＪＩＳ−Ｋ７２１０に示されるＭＦＲ測定用の装置に準
じて測定した。東洋精機（株）製メルトテンションテス
ターを用いて、ポリプロピレンを２３０℃に加熱し、溶
融ポリプロピレンを押出速度１５ｍｍ／分で吐出してス
トランドとし、このストランドをを６．５ｍ／分の速度
で引き取る際の張力を測定し、溶融張力とした。

【００４２】（５）中心線平均表面粗さＲａ、最大表面
粗さＲｔ ＪＩＳ−Ｂ０６０１に従って、触針式表面粗さ計を用い
て測定した。なお、小坂研究所（株）製、高精度薄膜段
差測定器（型式：ＥＴ−１０）を使用し、触針径円錐型
０．５μｍＲ、荷重５ｍｇ、カットオフは０．０８ｍｍ
とした。

【００４３】（６）フィルム絶縁破壊強度（ＢＤＶ） ＪＩＳ−Ｃ２１１０に準じて測定した。陰極に厚み１０
０μｍ、１０ｃｍ角のアルミ箔電極、陰極に真鍮性２５
ｍｍφの電極を用い、この間にフィルムをはさみ、春日
電気（株）製直流高圧安定化電源を用いて、２００Ｖ／
秒の速度で昇圧しながら電圧を印加し、電流が１０ｍＡ
以上流れた場合を絶縁破壊したものとした。その時の電
圧を測定点のフィルム厚みで割った値を絶縁破壊強度と
し、３０点測定した平均値で示した。

【００４４】（７）コンデンサー素子ライフテスト フィルム厚み当たり６０Ｖ／μｍの交流電圧（周波数６
０Ｈｚ）をコンデンサー素子に印加し、１０５℃の雰囲
気で素子が破壊するまでの時間を測定した。

【００４５】（８）リサイクル性 一度製膜したフィルムを再ペレット化し、未使用原料に
５０重量％ドライブレンドし、再度製膜した。これを３
回繰り返し得られたフィルムのフィルム絶縁破壊強度を
測定した。フィルム絶縁破壊強度の値が２０％以上低下
したものを×、０〜２０％のものを○とした。

【００４６】

【実施例】以下、実施例を挙げて本発明の効果をさらに
説明する。 実施例１ ＭＦＲが３ｇ／１０分、溶融張力が２０ｃＮ、長鎖分岐
指数が０．７５のポリプロピレン原料に２，６−ジ−ｔ
−ブチル−ｐ−クレゾール（ＢＨＴ）０．３重量％、テ
ロラキス［メチレン−３（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４
−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］メタン（チバ
ガイギー社製"Irganox"1010）０．４重量％を添加した
ものを押出機に供給して２４０℃の温度で溶融し、Ｔ型
口金からシート状に押出成形し、７０℃の温度のキャス
ティングドラムに巻き付けて冷却固化した。次いで、該
シートを１３５℃で予熱し、引き続き１４０℃の温度に
保ち周速差を設けたロール間に通し、長手方向に５倍に
延伸した。引き続き該フィルムをテンターに導き、１６
０℃の温度で幅方向に１０倍延伸し、次いで幅方向に８
％の弛緩を与えながら１５０℃で熱処理を行ない、厚み
１０μｍの二軸配向ポリプロピレンフィルムを得た。さ
らに３０Ｗ・ｍｉｎ／ｍ²の処理強度で大気中でコロナ
放電処理を行った。得られたフィルムを再ペレタイズし
ＭＦＲおよび溶融張力を測定したが、原料のそれらの値
と変化はなく、本願請求項１に記載された溶融張力とＭ
ＦＲの関係式を満たした。

【００４７】このフィルムを真空蒸着機にセットし、銅
を核付け金属とし、コロナ処理面に亜鉛を膜抵抗が４．
０Ω／□になるように蒸着した。このフィルムをスリッ
トし、全幅３８ｍｍ、マージン幅１ｍｍの金属化フィル
ムを得た。得られたフィルム一対２リールを用いて素子
巻し、素子の端面に金属溶射し、ここからリード線を取
り出して容量５μＦのコンデンサー素子を作製した。得
られた二軸配向ポリプロピレンフィルムとコンデンサー
素子についての評価結果を表１にまとめた。本発明のフ
ィルムの中心線平均表面粗さＲａは０．２９μｍであ
り、最大表面粗さＲｔと中心線平均表面粗さＲａの比Ｒ
ｔ／Ｒａは８．６であり、耐絶縁破壊強度、素子ライフ
性およびリサイクル性に優れていた。

【００４８】実施例２ ＭＦＲが５．８ｇ／１０分、溶融張力が９．２ｃＮ、長
鎖分岐指数が０．８２のポリプロピレン原料を用いた以
外は実施例１と同様の方法で二軸配向ポリプロピレンフ
ィルムを得た。得られたフィルムを再ペレタイズしＭＦ
Ｒおよび溶融張力を測定したが、原料のそれらの値と変
化はなく、本願請求項１に記載された溶融張力とＭＦＲ
の関係式を満たした。得られた二軸配向ポリプロピレン
フィルムとコンデンサー素子についての評価結果を表１
にまとめた。本発明のフィルムの中心線平均表面粗さＲ
ａは０．２４μｍであり、最大表面粗さＲｔと中心線平
均表面粗さＲａの比Ｒｔ／Ｒａは９．４であり、耐絶縁
破壊強度、素子ライフ性およびリサイクル性に優れてい
た。

【００４９】実施例３ ＭＦＲが９．５ｇ／１０分、溶融張力が６．５ｃＮ、長
鎖分岐指数が０．９５のポリプロピレン原料を用いた以
外は実施例１と同様の方法で二軸配向ポリプロピレンフ
ィルムを得た。得られたフィルムを再ペレタイズしＭＦ
Ｒおよび溶融張力を測定したが、原料のそれらの値と変
化はなく、本願請求項１に記載された溶融張力とＭＦＲ
の関係式を満たした。得られた二軸配向ポリプロピレン
フィルムとコンデンサー素子についての評価結果を表１
にまとめた。本発明のフィルムの中心線平均表面粗さＲ
ａは０．１８μｍであり、最大表面粗さＲｔと中心線平
均表面粗さＲａの比Ｒｔ／Ｒａは１１．７であり、耐絶
縁破壊強度、素子ライフ性およびリサイクル性に優れて
いた。

【００５０】比較例１ ＭＦＲが３ｇ／１０分、溶融張力が１．５ｃＮ、長鎖分
岐分岐指数が１．２５のポリプロピレン原料を用いた以
外は実施例１と同様の方法で二軸配向ポリプロピレンフ
ィルムを得た。得られたフィルムを再ペレタイズしＭＦ
Ｒおよび溶融張力を測定したが、原料のそれらの値と変
化はなかった。本願請求項１に記載された溶融張力とＭ
ＦＲの関係式は満たさなかった。得られた二軸配向ポリ
プロピレンフィルムとコンデンサー素子についての評価
結果を表１にまとめた。本フィルムの中心線平均表面粗
さＲａは０．１２μｍであり、最大表面粗さＲｔと中心
線平均表面粗さＲａの比Ｒｔ／Ｒａは１６．７と大き
く、耐絶縁破壊強度および、素子ライフ性に劣ってい
た。

【００５１】比較例２ ＭＦＲが３ｇ／１０分、溶融張力が１．５ｃＮ、長鎖分
岐指数が１．２５のポリプロピレン原料に２，６−ジ−
ｔ−ブチル−ｐ−クレゾール（ＢＨＴ）０．３重量％、
テロラキス［メチレン−３（３，５−ジ−ｔ−ブチル−
４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］メタン（チ
バガイギー社製"Irganox"1010）０．４重量％を添加し
たものを押出機に供給して２４０℃の温度で溶融し、Ｔ
型口金からシート状に押出成形し、９０℃の温度のキャ
スティングドラムに巻き付けて冷却固化した。次いで、
該シートを１３５℃で予熱し、引き続き１４０℃の温度
に保ち周速差を設けたロール間に通し、長手方向に５倍
に延伸した。引き続き該フィルムをテンターに導き、１
６０℃の温度で幅方向に１０倍延伸し、次いで幅方向に
８％の弛緩を与えながら１５０℃で熱処理を行ない、厚
み１０μｍの二軸配向ポリプロピレンフィルムを得た。
さらに３０Ｗ・ｍｉｎ／ｍ²の処理強度で大気中でコロ
ナ放電処理を行った。得られたフィルムを再ペレタイズ
しＭＦＲおよび溶融張力を測定したが、原料のそれらの
値と変化はなかった。本願請求項１に記載された溶融張
力とＭＦＲの関係式は満たさなかった。

【００５２】このフィルムを真空蒸着機にセットし、銅
を核付け金属とし、コロナ処理面に亜鉛を膜抵抗が４．
０Ω／□になるように蒸着した。このフィルムをスリッ
トし、全幅３８ｍｍ、マージン幅１ｍｍの金属化フィル
ムを得た。得られたフィルム一対２リールを用いて素子
巻し、素子の端面に金属溶射し、ここからリード線を取
り出して容量５μＦのコンデンサー素子を作製した。得
られた二軸配向ポリプロピレンフィルムとコンデンサー
素子についての評価結果を表１にまとめた。本フィルム
の中心線平均表面粗さＲａは０．２６μｍであり、最大
表面粗さＲｔと中心線平均表面粗さＲａの比Ｒｔ／Ｒａ
は１７．３と大きく、耐絶縁破壊強度および素子ライフ
性に劣っていた。

【００５３】比較例３ ＭＦＲが３ｇ／１０分、溶融張力が１．５ｃＮ、長鎖分
岐指数が１．１５のポリプロピレン原料８０重量部、Ｍ
ＦＲが３ｇ／１０分の高密度ポリエチレン２０重量部、
２，６−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−クレゾール（ＢＨＴ）
０．３重量部、およびテロラキス［メチレン−３（３，
５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピ
オネート］メタン（チバガイギー社製"Irganox"1010）
０．４重量部を押出機に供給して２４０℃の温度で溶融
し、Ｔ型口金からシート状に押出成形し、３０℃の温度
のキャスティングドラムに巻き付けて冷却固化した。次
いで、該シートを１３０℃で予熱し、引き続き１３５℃
の温度に保ち周速差を設けたロール間に通し、長手方向
に５倍に延伸した。引き続き該フィルムをテンターに導
き、１６０℃の温度で幅方向に１０倍延伸し、次いで幅
方向に８％の弛緩を与えながら１５０℃で熱処理を行な
い、厚み１０μｍの二軸配向ポリプロピレンフィルムを
得た。さらに３０Ｗ・ｍｉｎ／ｍ²の処理強度で大気中
でコロナ放電処理を行った。

【００５４】このフィルムを真空蒸着機にセットし、銅
を核付け金属とし、コロナ処理面に亜鉛を膜抵抗が４．
０Ω／□になるように蒸着した。このフィルムをスリッ
トし、全幅３８ｍｍ、マージン幅１ｍｍの金属化フィル
ムを得た。得られたフィルム一対２リールを用いて素子
巻し、素子の端面に金属溶射し、ここからリード線を取
り出して容量５μＦのコンデンサー素子を作製した。得
られた二軸配向ポリプロピレンフィルムとコンデンサー
素子についての評価結果を表１にまとめた。

【００５５】本フィルムの中心線平均表面粗さＲａは
０．１９μｍであり、最大表面粗さＲｔと中心線平均表
面粗さＲａの比Ｒｔ／Ｒａは１５．８と大きく、耐絶縁
破壊強度、素子ライフ性およびリサイクル性に劣ってい
た。

【００５６】

【表１】

【００５７】

【発明の効果】本発明の二軸配向ポリプロピレンフィル
ムは突起密度が高くかつ突起のそろった表面を持つた
め、包装用や工業用等に適しており特にコンデンサー用
フィルムとして好適である。したがって、コンデンサー
用に用いて、優れた絶縁破壊強度、素子ライフ、リサイ
クル性が得られる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ２３０℃で測定したときの溶融張力（Ｍ
   Ｓ）（ｃＮ）とメルトフローレイト（ＭＦＲ）（ｇ／１
   ０分）が、ｌｏｇ（ＭＳ）＞−０．５６ｌｏｇ（ＭＦ
   Ｒ）＋０．７４なる関係式を満たすポリプロピレンから
   なることを特徴とする二軸配向ポリプロピレンフィル
   ム。
2. 【請求項２】 フィルムの少なくとも片面の中心線平均
   表面粗さＲａが０．０３〜０．５０μｍの範囲にあり、
   かつ、最大表面粗さＲｔと中心線平均表面粗さＲａの比
   Ｒｔ／Ｒａが５〜１２の範囲にあることを特徴とする、
   請求項１記載の二軸配向ポリプロピレンフィルム。
3. 【請求項３】 コンデンサー用であることを特徴とす
   る、請求項１または２記載の二軸配向ポリプロピレンフ
   ィルム。
4. 【請求項４】 油含浸型コンデンサー用であることを特
   徴とする、請求項３記載の二軸配向ポリプロピレンフィ
   ルム。