JP6319293B2 - コンデンサ用二軸配向ポリプロピレンフィルム、金属化フィルム、およびフィルムコンデンサ - Google Patents

Description

本発明は、包装用や工業用等に好適な二軸配向ポリプロピレンフィルムに関するものであり、さらに詳しくはコンデンサ用誘電体として非常に高い耐電圧性を維持しつつ、生産性の優れたコンデンサ用二軸配向ポリプロピレンフィルム、金属化フィルム、およびフィルムコンデンサに関する。

二軸配向ポリプロピレンフィルムは、透明性、機械特性、電気特性等に優れるため、包装用途、テープ用途、ケーブルラッピングやコンデンサをはじめとする電気用途等の様々な用途に用いられている。
この中でもコンデンサ用途は、その優れた耐電圧特性、低損失特性から直流用途、交流用途に限らず高電圧コンデンサ用に特に好ましく用いられている。

最近では、各種電気設備がインバーター化されつつあり、それに伴いコンデンサの小型化、大容量化の要求が一層強まってきている。そのような市場、特に自動車用途（ハイブリッドカー用途を含む）や太陽光発電、風力発電用途の要求を受け、二軸配向ポリプロピレンフィルムの耐電圧性を向上させ、生産性、加工性を維持させつつ、一層の薄膜化が必須な状況となってきている。

高電圧コンデンサ用に使用される二軸配向ポリプロピレンフィルムは、耐電圧性、生産性、加工性の観点から表面を適度に粗面化する必要があるが、これは特にフィルムの滑り性や油含浸性の向上、あるいは蒸着コンデンサにおいては保安性を付与するため特に重要である。ここで、保安性とは、該誘電体フィルム上に形成した金属蒸着膜を電極とする金属蒸着コンデンサにおいて、異常放電時に蒸着金属を放電エネルギーによって飛散させることで絶縁性を回復させショートを防止する機能であり、安全性からも極めて有用な機能である。

二軸配向ポリプロピレンフィルムの粗面化方法としては、これまでエンボス法やサンドブラスト法などの機械的方法、溶剤によるケミカルエッチング等の化学的方法、ポリエチレン等の異種ポリマーを混合したシートを延伸する方法、β晶を生成させたシートを延伸する方法（例えば、特許文献１、２参照）等が提案されている。

しかし、機械的方法および化学的方法では粗さ密度が低く、また通常の条件にてβ晶を生成させたシートを延伸する方法では粗大突起が生じやすく、粗さ密度、粗大突起、突起個数という点で十分ではない場合があった。また、これらの方法で粗面化したフィルムは、コンデンサ形成時にフィルム層間への油含浸が不十分となり、部分的に未含浸部分を生じやすくコンデンサ寿命が短くなる場合がある。ポリエチレン等の異種ポリマーを配合したシートを延伸する方法では、コンデンサ形成時に気泡の残存は少ないが、該フィルムをリサイクルした場合に異種ポリマーが悪影響を及ぼす場合があり、リサイクル性に劣るという問題がある。

また、いずれの方法により粗面化された二軸配向ポリプロピレンフィルムも、高温下でコンデンサの電位傾度が３７０Ｖ／μｍ以上の厳しい使用条件のもとでは保安性が十分でなく、信頼性の面で問題を生じることがある。ここで、電位傾度とは単位フィルム厚み当たりの印加電圧を示す。

また、粗さ密度の向上や突起の均一性としては、高溶融張力ポリプロピレンフィルム（例えば、特許文献４参照）や、かかる高溶融張力ポリプロピレンフィルムと通常のポリプロピレンフィルムとを積層した（例えば、特許文献３参照）フィルムなどが提案されている。しかし、高溶融張力ポリプロピレン樹脂そのものをコンデンサ用途に使用する場合は、十分な耐熱性と耐電圧性を得ることができず、特に高温での絶縁破壊電圧が著しく低下する問題がある。
また、高溶融張力ポリプロピレン樹脂を積層する技術では、特にフィルム厚みが５μｍ以下の薄膜フィルムでは均一な積層厚み構成が得られず、実用上満足のいく誘電体フィルムとはならないのが実状である。

さらに、特許文献５では表面の粗面化度をコントロールした二軸配向ポリプロピレンフィルムとその製造方法について開示されている。しかし、特許文献５の技術では、フィルム表面を低い突起レベルの粗面化度にすることは不十分でかつ困難である。

さらにまた、特許文献５、６では、未延伸シートのβ晶分率を特定範囲内とし、少なくともフィルムの片面を微細な粗面とすることで、素子巻性と耐電圧性とを両立させることができるとされている。しかし、特許文献５または６に開示される製造方法はフィルム両面の粗面化度を十分コントロールできるものではなく、かつ得られたフィルムの粗面程度では特に自動車用途に求められる耐電圧性と生産性、加工性を十分満たすものではなかった。

また、二軸配向ポリプロピレンフィルムの原料樹脂を溶融押出しする際、キャスティングドラムに未延伸シートを密着させるエアーナイフのエアー温度を６０〜１２０℃に制御することにより、フィルムの両面の粗さを所定範囲に制御する技術が開示されている（例えば、特許文献７参照）。しかしながら特許文献７では、高温下でコンデンサ電位傾度が４５０Ｖ／μｍ以上の高い耐電圧の求められる用途では、保安性が十分でなく信頼性の面で問題を生じることがある。

特開昭５１−６３５００号公報 特開２００１−３２４６０７号公報 特開２００１−１２９９４４号公報 特開２００１−７２７７８号公報 特許第３５０８５１５号公報 特開２００７−３０８６０４号公報 特開２０１１−１２２１４３号公報

本発明は、高電圧用コンデンサ用途において優れた耐電圧性と信頼性を発揮し、安定した生産性、素子加工性を確保するコンデンサ用二軸配向ポリプロピレンフィルムを提供せんとするものである。
かかるコンデンサ用二軸配向ポリプロピレンフィルムは、コンデンサ用途等に好適な突起の均一性に優れ、粗さ密度が高く、粗大突起の少ない平滑な表面を両面に持つ二軸配向ポリプロピレンフィルムを提供する。

上記課題を解決するための本発明は以下の特徴を有する。
本発明のコンデンサ用二軸配向ポリプロピレンフィルムは、両面に突起を有するコンデンサ用二軸配向ポリプロピレンフィルムであって、前記コンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルムの厚み（ｔ１）が１〜３μｍであり、いずれの表面についても１０点平均粗さ（ＳＲｚ）が５０ｎｍ以上５００ｎｍ未満であり、一方の面をＡ面、他方の面をＢ面としたとき、下記式（１）および（２）を全て満足していることを特徴とする。
１５０≦Ｐａ≦４００ ・・・（１）
５０≦Ｐｂ≦１５０ ・・・（２）
（上記式（１）および（２）において、ＰａはＡ面に存在する突起の０．１ｍｍ^２あたりの個数であり、ＰｂはＢ面に存在する突起の０．１ｍｍ^２あたりの個数である）

また、本発明のコンデンサ用二軸配向ポリプロピレンフィルムは、上記発明において、下記式（３）および（４）を同時に満たすことを特徴とする。
０．５≦Ｐａ５０−２５０／Ｐａ≦１．０ ・・・（３）
０．５≦Ｐｂ５０−２５０／Ｐｂ≦１．０ ・・・（４）
（上記式（３）および（４）において、Ｐａ５０−２５０は、Ａ面に存在する高さ５０ｎｍ以上２５０ｎｍ未満の突起０．１ｍｍ^２あたりの個数であり、Ｐｂ５０−２５０は、Ｂ面に存在する高さ５０ｎｍ以上２５０ｎｍ未満の突起０．１ｍｍ^２あたりの個数である）

また、本発明のコンデンサ用二軸配向ポリプロピレンフィルムは、上記発明において、いずれの表面の中心線平均粗さ(ＳＲａ)も１０ｎｍ以上３０ｎｍ以下であることを特徴とする。

また、本発明のコンデンサ用二軸配向ポリプロピレンフィルムは、上記発明において、いずれの表面についても１０点平均粗さ（ＳＲｚ）が５０ｎｍ以上４００ｎｍ以下であることを特徴とする。

また、本発明のコンデンサ用二軸配向ポリプロピレンフィルムは、上記発明において、分岐鎖状ポリプロピレン（Ｈ）を０．０５〜１０質量％含有することを特徴とする。

また、本発明の金属化フィルムは、上記のいずれかに記載のコンデンサ用二軸配向ポリプロピレンフィルムの少なくとも片面に金属膜を設けられてなることを特徴とする。

また、本発明の金属化フィルムは、上記発明において、前記金属膜の表面電気抵抗が１〜２０Ω／□の範囲内にあることを特徴とする。

また、本発明のフィルムコンデンサは、上記のいずれかに記載の金属化フィルムを用いてなることを特徴とする。

本発明によれば、優れた表面特性を有することにより薄いフィルムであっても加工適性に優れ、低温（−４０℃）から高温（１０５℃）までの広範囲の雰囲気温度条件下でも高耐電圧性を発揮するコンデンサ用二軸配向ポリプロピレンフィルムを提供することができるので、特にコンデンサ用途に、好ましくは自動車用、太陽光発電、風力発電用に好適である。

本発明のコンデンサ用二軸配向ポリプロピレンフィルムは、その両面に突起を有しており、厚み（ｔ１）が１〜３μｍである。なお、本発明書において、厚みｔ１（μｍ）は、後述するように、マイクロメータ法による厚みである。

また、本発明のコンデンサ用二軸配向ポリプロピレンフィルムは、いずれの表面についても１０点平均粗さ（ＳＲｚ）が５０ｎｍ以上５００ｎｍ未満かつ、一方の面をＡ面、他方の面をＢ面としたとき、下記式（１）および（２）を全て満足しているコンデンサ用二軸配向ポリプロピレンフィルムである。
１５０≦Ｐａ≦４００ ・・・（１）
５０≦Ｐｂ≦１５０ ・・・（２）
上記式（１）および（２）において、ＰａはＡ面に存在する突起の０．１ｍｍ^２あたりの個数であり、ＰｂはＢ面に存在する突起の０．１ｍｍ^２あたりの個数である。

まず、本発明のコンデンサ用二軸配向ポリプロピレンフィルムの物理的特性について説明する。
本発明のコンデンサ用二軸配向ポリプロピレンフィルムは、コンデンサ素子サイズと製膜安定性の点から、マイクロメータ法によるフィルムの厚み（ｔ１）が１〜３μｍであることが好ましい。なお、マイクロメータ法によるフィルムの厚み（ｔ１）は、突起が存在する場合であっても、それらを含めて測定されるため、フィルムの最大厚みを表す指標となる。フィルムの厚み（ｔ１）が薄すぎると、機械的強度や絶縁破壊強度に劣る場合がある。また、フィルムの厚み（ｔ１）が厚すぎると、均一な厚みのフィルムを製膜することが困難になり、またコンデンサ用の誘電体として用いた場合、体積当たりの容量が小さくなる。

本発明のコンデンサ用二軸配向ポリプロピレンフィルムは、いずれの表面についても１０点平均粗さ（ＳＲｚ）が５０ｎｍ以上５００ｎｍ未満である。１０点平均粗さ（ＳＲｚ）が５０ｎｍ未満であると、空気抜け不良によりフィルムの巻き取りがうまくいかず、また蒸着工程、スリット工程およびコンデンサ素子巻工程において、搬送時にキズが付きやすくなり欠点となる傾向にある。特に、コンデンサ素子巻工程ではシワが入り易く、層間間隙も狭く局所的な層間密着が発生し電界集中により耐電圧が低下し易い。１０点平均粗さ（ＳＲｚ）が５００ｎｍ以上であると、フィルム最小厚みが薄くなるため、耐電圧が低下し易い。１０点平均粗さ（ＳＲｚ）はより好ましくは５０〜４５０ｎｍであり、特に好ましくは５０〜４００ｎｍであり、これによりスリット工程およびコンデンサ素子巻工程における巻取り性がより改善され加工性に優れたフィルムを得ることが可能となる。

また、本発明のコンデンサ用二軸配向ポリプロピレンフィルムは、一方の面をＡ面、他方の面をＢ面としたとき、下記式を満足している。
１５０≦Ｐａ≦４００ ・・・（１）
５０≦Ｐｂ≦１５０ ・・・（２）
上記式（１）および（２）において、ＰａはＡ面に存在する突起の０．１ｍｍ^２あたりの個数であり、ＰｂはＢ面に存在する突起の０．１ｍｍ^２あたりの個数である。

上記式（１）および（２）において、単位面積当たりの突起個数が所定値より小さい、すなわち、Ｐａの値が１５０未満、および／または、Ｐｂの値が５０未満の場合は、空気抜け不良によりフィルムの巻取りがうまくいかず、また蒸着工程、スリット工程およびコンデンサ素子巻工程において、搬送時にキズが付きやすくなり欠点を生じる傾向がある。特に、コンデンサ素子巻工程ではすべり性が悪いために、搬送時にシワが入り易く、層間間隙も狭いため局所的な層間密着が発生し電界集中により耐電圧が低下し易い。単位面積当たりの突起の個数が所定値より大きい、すなわち、Ｐａの値が４００より大きい、および／また、Ｐｂの値が１５０より大きい場合は、フィルムの最小厚みが薄くなる傾向があり、耐電圧が低下し易い。

また、コンデンサ用二軸配向ポリプロピレンフィルムは、以下の式（３）および（４）を同時に満足していることが好ましい。
０．５≦Ｐａ５０−２５０／Ｐａ≦１．０ ・・・（３）
０．５≦Ｐｂ５０−２５０／Ｐｂ≦１．０ ・・・（４）
上記式（３）および（４）において、Ｐａ５０−２５０は、Ａ面に存在する高さ５０ｎｍ以上２５０ｎｍ未満の突起０．１ｍｍ^２あたりの個数であり、Ｐｂ５０−２５０は、Ｂ面に存在する高さ５０ｎｍ以上２５０ｎｍ未満の突起０．１ｍｍ^２あたりの個数である。

上記式（３）および（４）において、Ａ面およびＢ面の高さが５０ｎｍ以上２５０ｎｍ未満の突起の割合、すわなち、Ｐａ５０−２５０／ＰＡおよびＰｂ５０−２５０／Ｐｂの値は、より好ましくは０．５５以上１．０以下、更に好ましくは０．６以上１．０以下である。Ｐａ５０−２５０／ＰａおよびＰｂ５０−２５０／Ｐｂが０．５未満の場合は、突起高さが低すぎる、あるいは高すぎるため、コンデンサとした場合のフィルム層間の間隙が狭くなる、あるいは広くなる傾向となる。フィルム層間の間隙が狭くなる場合には、含浸タイプのコンデンサ形成時にフィルム層間への油含浸が不十分となり部分的に未含浸部分を生じやすく、コンデンサ寿命が短くなる。また、フィルム層間の間隙が広くなる場合には、フィルム最小厚みが薄くなるため耐電圧が低下しやすい。

また、コンデンサ用二軸配向ポリプロピレンフィルムの両面の中心線平均粗さ(ＳＲａ)は、１０〜３０ｎｍであることが好ましく、さらに好ましくは１５〜２５ｎｍである。中心線平均粗さ(ＳＲａ)が３０ｎｍより大きいと、フィルムを積層した場合に層間に空気が入り易くコンデンサ素子の劣化につながることがある。また、フィルムに金属層を形成したとき金属層に穴アキ等が発生し高温時の絶縁破壊電圧や素子ライフが低下する場合や、電圧印加時に電荷が集中し絶縁欠陥の原因となる場合がある。また、中心線平均粗さ（ＳＲａ）が１０ｎｍ未満であると、フィルムが極端に滑りにくくなりハンドリング性に劣る場合や、コンデンサ素子に絶縁油を含浸するときにフィルム層間に絶縁油が均一に浸透せず連続使用時の容量変化が大きくなる場合がある。

本発明のコンデンサ用二軸配向ポリプロピレンフィルムは、上記の中心線平均粗さ（ＳＲａ）に対して１０点平均粗さ（ＳＲｚ）がある一定範囲内にあることが好ましい。すなわち、いずれの面においても１０点平均粗さ（ＳＲｚ）と中心線平均粗さ（ＳＲａ）の比（ＳＲｚ／ＳＲａ）の値は３〜２０の範囲内であることが好ましく、更に好ましくは５〜１８の範囲内であり、特に好ましくは８〜１５の範囲内である。
この比（ＳＲｚ／ＳＲａ）の値が大きすぎると粗大突起の割合が増えるため、フィルムを積層した場合に層間に空気が入りコンデンサ素子の劣化につながることがある。また、フィルムに金属層を形成したとき穴あき等が発生し、高温時の絶縁破壊電圧や素子ライフが低下する場合がある。また、この比（ＳＲｚ／ＳＲａ）が小さすぎるとハンドリング性、フィルム搬送時の安定性に劣る場合がある。

上記のように表面突起について規定した本発明のコンデンサ用二軸配向ポリプロピレンフィルムは表面の均一性に優れ、その粗さ密度の均一性にも優れた特徴的な表面形成を有するものである。そして、このような二軸配向ポリプロピレンフィルムを用いてコンデンサを作製すれば、たとえ絶縁破壊を起こしても、フィルム層間に適度のクリアランスを保持しているので、ショート破壊することなくコンデンサ寿命を維持でき保安性を安定的に発揮することができる。
なお、上記の突起高さや突起個数、１０点平均粗さ（ＳＲｚ）、中心線平均粗さ（ＳＲａ）などの値は、ＪＩＳ Ｂ−０６０１（１９８２）に基づき、株式会社小坂研究所製「非接触三次元微細形状測定器（ＥＴ−３０ＨＫ）」及び「三次元粗さ分析装置（ＭＯＤＥＬ ＳＰＡ−１１）」を用いて測定することができる。測定条件等の詳細は後述する。

本発明のコンデンサ用二軸配向ポリプロピレンフィルム表面の光沢度は１２５〜１４５％の範囲であることが好ましく、より好ましくは１３０〜１４０％である。光沢度を低下せしめることはフィルム表面の凹凸を緻密にすることを意味し、単位面積当たりの突起個数が増え粗さ密度が高くなる。光沢度を１２５％未満まで低下せしめると、突起高さ、突起個数が増えることによってコンデンサとしての高温での耐電圧が低下しやすくなる。一方、光沢度が１４５％を超えるとフィルム層間が非常に滑りにくく、扁平状のコンデンサ素子の成形が困難となる場合や、充分なフィルム層間のクリアランスを維持できずに保安性が極端に悪化する場合がある。

本発明のコンデンサ用二軸配向ポリプロピレンフィルムの少なくとも片面の表面濡れ張力は、３７〜５０ｍＮ／ｍであることが好ましく、更に好ましくは３９〜４８ｍＮ／ｍである。通常ポリプロピレンフィルムの表面濡れ張力は３０ｍＮ／ｍ程度であるが、例えばコロナ放電処理、プラズマ処理、グロー処理、火炎処理により表面濡れ張力を高めることができる。少なくとも片面の表面濡れ張力が３７ｍＮ／ｍ以上であると金属膜との接着性に優れ、コンデンサの保安性を高めることができる。

次に、本発明のコンデンサ用二軸配向ポリプロピレンフィルムに用いられる直鎖状ポリプロピレン等の原料について説明する。
本発明のコンデンサ用二軸配向ポリプロピレンフィルムの主原料である直鎖状ポリプロピレンは、通常、包装材やコンデンサ用に使用されるものである。本発明で使用する直鎖状ポリプロピレンは、冷キシレン可溶部（ＣＸＳ）が４質量％以下であり、かつメソペンタッド分率は０．９５以上であるポリプロピレンであることが好ましい。これらを満たさないと製膜安定性に劣る場合や、二軸配向したフィルムを製造する際にフィルム中にボイドを形成する場合があり、寸法安定性および耐絶縁破壊特性の低下が大きくなる場合がある。

本発明にかかる直鎖状ポリプロピレンの冷キシレン可溶部（ＣＸＳ）は、４質量％以下であることが好ましく、更に好ましくは３質量％以下であり、特に好ましくは２質量％以下である。冷キシレン可溶部（ＣＸＳ）とは、ポリプロピレンをキシレンで完全溶解後に室温で析出させたとき、キシレン中に溶解しているポリプロピレン成分のことであり、低立体規則性成分や低分子量成分等の結晶化しにくい成分に該当していると考えられる。冷キシレン可溶部（ＣＸＳ）が４質量％よりも高いと、フィルムの熱寸法安定性や高温での絶縁破壊電圧が低下する等の問題を生じることがある。

本発明にかかる直鎖状ポリプロピレンのメソペンタッド分率は、０．９５以上であることが好ましく、更に好ましくは０．９７以上である。メソペンタッド分率は、核磁気共鳴法（ＮＭＲ法）で測定されるポリプロピレンの結晶相の立体規則性を示す指標であり、該数値が高いものほど結晶化度が高く、融点が高くなり、高温での絶縁破壊電圧が高くなる。メソペンタッド分率の上限については特に規定するものではない。このように立体規則性の高い直鎖状ポリプロプレンを得るには、ｎ−ヘプタン等の溶媒で得られたポリプロピレン樹脂パウダーを洗浄する方法や、触媒および／または助触媒の選定、組成の選定を適宜行う方法等が好ましく採用される。

本発明にかかる直鎖状ポリプロピレンとしては、溶融流動指数（ＭＦＲ）が１〜１０ｇ／１０分（２３０℃、２１．１８Ｎ荷重）であることが好ましく、特に好ましくは２〜５ｇ／１０分（２３０℃、２１．１８Ｎ荷重）の範囲である。直鎖状ポリプロピレンの溶融流動指数（ＭＦＲ）を上記の値とするためには、平均分子量や分子量分布を制御する方法などが採用される。

本発明にかかる直鎖状ポリプロピレンは、主としてプロピレンの単独重合体からなるが、本発明の目的を損なわない範囲で、直鎖状ポリプロピレンは、他の不飽和炭化水素からなる共重合成分などを含有してもよい。また、本発明のコンデンサ用二軸配向ポリプロピレンフィルムの樹脂原料として、直鎖状ポリプロピレンに、プロピレンと他の不飽和炭化水素との共重合体がブレンドされていてもよい。このような共重合成分やブレンド物を構成する単量体成分として、例えば、エチレン、プロピレン（共重合されたブレンド物の場合）、１−ブテン、１−ペンテン、３−メチルペンテン−１、３−メチルブテンー１、１−ヘキセン、４−メチルペンテン−１、５−エチルヘキセン−１、１−オクテン、１−デセン、１−ドデセン、ビニルシクロヘキセン、スチレン、アリルベンゼン、シクロペンテン、ノルボルネン、５−メチル−２−ノルボルネンなどが挙げられる。共重合量またはブレンド量は、耐絶縁破壊特性、寸法安定性の点から、共重合量では１ｍｏｌ％未満とし、ブレンド量では１０質量％未満とするのが好ましい。

また、本発明にかかる直鎖状ポリプロピレンには、本発明の目的を損なわない範囲で種々の添加剤（例えば結晶核剤、酸化防止剤、熱安定剤、すべり剤、帯電防止剤、ブロッキング防止剤、充填剤、粘度調整剤、着色防止剤）を含有せしめることもできる。
これらの添加剤の中で、酸化防止剤の種類および添加量の選定は長期耐熱性の観点から重要である。すなわち、酸化防止剤としては立体障害性を有するフェノール系のものが好ましく、複数を混合して使用する場合は、少なくとも１種は分子量５００以上の高分子量型のものが好ましい。酸化防止剤の具体例としては種々のものが挙げられるが、例えば２，６−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−クレゾール（ＢＨＴ：分子量２２０．４）とともに１，３，５−トリメチル−２，４，６−トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）ベンゼン（例えばＢＡＳＦ社製Ｉｒｇａｎｏｘ（登録商標）１３３０：分子量７７５．２）またはテトラキス［メチレン−３（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］メタン（例えばＢＡＳＦ社製ＩＲＧＡＮＯＸ（登録商標）１０１０：分子量１１７７．７）を併用することが好ましい。これら酸化防止剤の総含有量はポリプロピレン全量に対して０．０３〜１．０質量％の範囲が好ましい。酸化防止剤が少なすぎると長期耐熱性に劣る場合がある。酸化防止剤が多すぎるとこれら酸化防止剤のブリードアウトによる高温下でのブロッキングにより、コンデンサ素子に悪影響を及ぼす場合がある。より好ましい含有量は０．１〜０．９質量％であり、特に好ましくは０．２〜０．８質量％である。

本発明にかかる直鎖状ポリプロピレンには、本発明の目的に反しない範囲で、結晶核剤を添加することができる。結晶核剤としては、α晶核剤（ジベンジリデンソルビトール類、安息香酸ナトリウム等）、β晶核剤（１，２−ヒドロキシステアリン酸カリウム、安息香酸マグネシウム、Ｎ，Ｎ’−ジシクロヘキシル−２，６−ナフタレンジカルボキサミド等のアミド系化合物、キナナクリドン系化合物等）のほか、後述する分岐鎖状ポリプロピレン（Ｈ）が例示される。結晶核剤として、それ自身でα晶またはβ晶の結晶核剤効果を有する分岐鎖状ポリプロピレン（Ｈ）を含有することが好ましい。本発明にかかるコンデンサ用二軸配向ポリプロピレンフィルムにおいて、分岐鎖状ポリプロピレン（Ｈ）以外のα晶核剤や、β晶核剤を添加することにより、目的とする表面粗さが得難くなる場合や、高温での体積固有抵抗の低下等、電気特性にも悪影響を与える場合があり、添加量としては、０．１質量％未満とするのが好ましく、さらに好ましくは実質的に添加されていないことが好ましい。

本発明のコンデンサ用二軸配向ポリプロピレンフィルムは、分岐鎖状ポリプロピレン（Ｈ）を含有することが好ましく、さらに、直鎖状ポリプロピレンと前記分岐鎖状ポリプロピレン（Ｈ）との混合物により構成されていることが好ましい。この場合、分岐鎖状ポリプロピレン（Ｈ）は、２３０℃で測定したときの溶融張力（ＭＳ）と溶融流動指数（ＭＦＲ）が、下記式（５）を満たすことが好ましい。
ｌｏｇ（ＭＳ）＞−０．５６ｌｏｇ（ＭＦＲ）＋０．７４ ・・・（５）

ここで、２３０℃で測定したときの溶融張力とは、ＪＩＳ−Ｋ７２１０（１９９９）に示される溶融流動指数（ＭＦＲ）測定に準じて測定されたものである。具体的には、株式会社東洋精機製作所製メルトテンションテスターを用いて、ポリプロピレンを２３０℃に加熱し、溶融ポリプロピレンを押出速度１５ｍｍ／分で吐出してストランドとし、このストランドを６．４ｍ／分の速度で引き取る際の張力を測定し、溶融張力（単位ｃＮ）とする。また、２３０℃で測定したときの溶融流動指数（ＭＦＲ）とは、ＪＩＳ−Ｋ７２１０（１９９９）に準じて荷重２１．１８Ｎで測定されたもの（単位ｇ／１０分）である。

本発明で使用する分岐鎖状ポリプロピレン（Ｈ）としては、上記式（５）を満たすことが好ましいが、特に限定されるものではなく、製膜性の観点から溶融流動指数（ＭＦＲ）は１〜２０ｇ／１０分の範囲にあるものが好ましく、１〜１０ｇ／１０分の範囲にあるものがより好ましい。また、分岐鎖状ポリプロピレン（Ｈ）の溶融張力については、１〜３０ｃＮの範囲にあるものが好ましく、２〜２０ｃＮの範囲にあるものがより好ましい。溶融張力が小さいと突起の均一性に劣り、１０点平均粗さ（ＳＲｚ）と中心線平均粗さ（ＳＲａ）の比（ＳＲｚ／ＳＲａ）が大きくなり、粗大突起を形成しやすくなる。溶融張力が大きいほど突起の均一性が高くなり、この比（ＳＲｚ／ＳＲａ）は小さくなる傾向が出てくるため、緻密な表面形成（単位面積当たりの突起個数が多い）となりやすい。

本発明のコンデンサ用二軸配向ポリプロピレンフィルムが分岐鎖状ポリプロピレン（Ｈ）を含有すると、通常のポリプロピレンの溶融結晶化温度がおよそ１１０℃付近であるのに対して、１１５℃以上に高めることができる。何らかの原因で誘電体フィルムが絶縁破壊を起こした際、発生する放電エネルギーによって放電部周辺の蒸着金属が飛散するとともに、フィルム自身も部分融解する。通常コンデンサの雰囲気温度が高温になると再結晶化しにくく絶縁性を回復しにくくなるが、分岐鎖状ポリプロピレン（Ｈ）の添加により溶融結晶化温度を高めることで再結晶化がしやすくなり、保安性を向上せしめることができる。

２３０℃で測定したときの溶融張力（ＭＳ）と溶融流動指数（ＭＦＲ）が、上記式（５）を満たす分岐鎖状ポリプロピレン（Ｈ）を得るには、分岐構造を持つオリゴマーやポリマーをブレンドする方法、特開昭６２−１２１７０４号公報に記載されているようにポリプロピレン分子中に長鎖分岐構造を導入する方法、あるいは特許第２８６９６０６号公報に記載されている方法等が好ましく用いられる。上記式（５）を満たす分岐鎖状ポリプロピレン（Ｈ）としては、具体的にはＢａｓｅｌｌ社製“Ｐｒｏｆａｘ ＰＦ−８１４”、Ｂｏｒｅａｌｉｓ社製“Ｄａｐｌｏｙ ＨＭＳ−ＰＰ”（例えば、ＷＢ１３０ＨＭＳ、ＷＢ１３５ＨＭＳ）が例示されるが、この中でも電子線架橋により得られるＰＦ−８１４は、樹脂中のゲル成分が少ないため、好ましく用いられる。なお、本発明のコンデンサ用二軸配向ポリプロピレンフィルムに使用する分岐鎖状ポリプロピレン（Ｈ）は、カーボン原子１０，０００個中に対し５箇所以下の内部３置換オレフィンを有することが好ましい。この内部３置換オレフィンの存在は^１Ｈ−ＮＭＲスペクトルのプロトン比により確認することができる。

本発明のコンデンサ用二軸配向ポリプロピレンフィルムは、２３０℃で測定したときの溶融張力（ＭＳ）と溶融流動指数（ＭＦＲ）が、上記式（５）を満たす分岐鎖状ポリプロピレン（Ｈ）を０．０５〜１０質量％含有することが好ましく、より好ましくは０．５〜８質量％、更に好ましくは１〜５質量％である。分岐鎖状ポリプロピレン（Ｈ）の含有量が０．０５質量％未満であると、粗大突起の割合が増えフィルムの耐電圧が低下する場合がある。また、分岐鎖状ポリプロピレン（Ｈ）の含有量が１０質量％より高いと、フィルム表面のクレーター形状が小さくなりすぎ、素子加工性の悪い平滑な表面が形成される場合がある。

本発明のコンデンサ用二軸配向ポリプロピレンフィルムが直鎖状ポリプロピレンと分岐鎖状ポリプロピレン（Ｈ）とから構成される場合、融点を後述する方法で測定する際、２ｎｄ−Ｒｕｎで測定する際に観測される融解ピークが少なくとも２つ現れる。すなわち、第一の融解ピーク（温度１６０〜１７２℃）に加えて、ショルダーピーク（１４８〜１５７℃）を有する。これにより均一な突起を有し、粗大突起の少ない緻密な表面形成が可能となる。また、コンデンサ用二軸配向ポリプロピレンフィルムに分岐鎖状ポリプロピレン（Ｈ）が上記の割合で添加されることにより、突起の均一性に優れ、しかも粗大突起のない優れた特徴的な表面形状と、−４０℃から１０５℃を超える広範囲の雰囲気温度条件下でも優れた加工性と高耐電圧性を発揮するコンデンサ用二軸配向ポリプロピレンフィルムを製造することができる。

また、本発明のコンデンサ用二軸配向ポリプロピレンフィルムの灰分は５０ｐｐｍ以下（質量基準、以下同じ）であることが好ましく、より好ましくは３０ｐｐｍ以下であり、特に好ましくは２０ｐｐｍ以下である。かかる灰分が多すぎると、該フィルムの耐絶縁破壊特性が低下し、コンデンサとした場合に絶縁破壊電圧が低下する場合がある。灰分をこの範囲とするためには、触媒残渣の少ない原料を用いることが重要であるが、製膜時の押出系からの汚染も極力低減するなどの方法、例えばブリード時間を１時間以上かけ、実際に製膜を開始する前にポリマーで経路を十分洗浄するなどの方法を採用することができる。

次に、本発明のコンデンサ用二軸配向ポリプロピレンフィルムの表面に突起を形成する手法について説明する。
本発明にかかるコンデンサ用二軸配向ポリプロピレンフィルムの表面に突起形成する方法として、結晶変態を利用する手法を用いることができる。この手法は不純物を添加する必要が無いため、ポリプロピレンに相溶しない樹脂や無機及び／または有機粒子等を添加する方法に比べて絶縁破壊電圧等の電気特性を悪化させる可能性が低く、好ましく採用される。以下、結晶変態により得られる表面形態について説明する。

結晶変態による面形成法とは、文献（Ｍ．Ｆｕｊｉｙａｍａ ｅｔ ａｌ．， ｊｏｕｒｎａｌ ｏｆ Ａｐｐｌｉｅｄ Ｐｏｌｙｍｅｒ Ｓｃｉｅｎｃｅ ３６，Ｐ．９８５−１０４８ （１９９８））等に記載のポリプロピレンが有する２つの結晶系を利用して表面を形成する手法である。α晶（単斜晶系、結晶密度０．９３６ｇ／ｃｍ^２）系の球晶とβ晶（六方晶系、結晶密度０．９２２ｇ／ｃｍ^２）系の球晶を未延伸シートに生成させておき、延伸工程で、熱的に不安定なβ晶をα晶に結晶変態させることでフィルム表面に凹凸を形成する。

結晶変態による面形成法により得られる表面凹凸、すなわち突起の形状は、円弧状に形成されたクレーター形状を呈する。すなわち、凸部が円形や楕円形の形状に並んだ形態が観察される。クレーター形状は二軸延伸する際の縦横の延伸倍率比に対応しその縦横比が変化し、縦横比が１である等方的な延伸ではほぼ円状となり、縦横比が大きくなるに従い扁平化する。通常、逐次２軸延伸法で得られる形状はフィルムの横方向（フィルムロールの幅方向）に長軸を有する。また、球晶のでき方によっては、形状の異なるクレーターが複数重畳した形状を示すこともあり、また円弧が環状に閉じられること無く、弓状または半弧状の形状を呈することもある。

本発明のコンデンサ用二軸配向ポリプロピレンフィルムにおいて、特徴的な表面形状を生成せしめる手法の一つとして、核剤効果のある原料を添加して核形成能力を高め、核個数を増やし、かつ、小さな微細突起が多数存在し、比較的平坦な箇所が少なく均一に突起が形成された表面を形成せしめることが挙げられる。核剤効果がある原料としては、上述した分岐鎖状ポリプロピレン（Ｈ）が例示される。この分岐鎖状ポリプロピレン（Ｈ）の添加量と製膜条件を制御することにより、上記のクレーター形状をコントロールすることができる。結果として、本発明のコンデンサ用二軸配向ポリプロピレンフィルムに特徴的な凹凸形状を生成せしめることが可能となる。

本発明のコンデンサ用二軸配向ポリプロピレンフィルムは、上述した特性を与えうる原料を用い、二軸延伸されることによって得られる。二軸延伸の方法としては、インフレーション同時二軸延伸法、ステンター同時二軸延伸法、ステンター逐次二軸延伸法のいずれによっても得られるが、その中でも、製膜安定性、厚み均一性、フィルムの表面形状を制御する点においてステンター逐次二軸延伸法を採用することが好ましい。

以下に本発明のコンデンサ用二軸配向ポリプロピレンフィルムの製造方法を説明するが、必ずしもこれに限定されるものではない。
まず、直鎖状ポリプロピレンに分岐鎖状ポリプロピレン（Ｈ）を所定の割合でブレンドして溶融押出し、濾過フィルターを通した後、２３０〜２６０℃の温度でＴダイから押出し、冷却ドラム上で固化させ未延伸シートを得る。ここで、本発明のコンデンサ用二軸配向ポリプロピレンフィルムを得るためには、β晶を適正に生成させる必要があり、β晶を適正に生成させるべく冷却ドラムの温度制御を適切に行うことが好ましい。β晶を効率的に生成せしめるためには、β晶の生成効率が最大となる樹脂温度に所定時間維持することが好ましく、該温度は通常１１５〜１３５℃である。また保持時間として１秒以上は保持することが好ましい。これらの条件を実現するためには樹脂温度や押出量、引き取り速度等に応じて適宜プロセスを決定することができるが、生産性の観点からは、冷却ドラムの径が保持時間に大きく影響するために、該ドラムの直径は少なくとも１ｍ以上であることが好ましい。更に、選定すべき冷却ドラム温度は、６０〜１１０℃であることが好ましく、更に好ましくは７０〜１００℃、特に好ましくは７５〜９０℃の範囲である。冷却ドラム温度が１１０℃より高いと、β晶形成が進行しすぎるためフィルム内にボイドが発生し、耐絶縁破壊特性が低下する場合がある。一方、冷却ドラム温度が６０℃未満であるとβ晶が生成せず、素子加工性に劣る平滑な表面が形成される場合がある。

冷却ドラムへの未延伸シートの密着方法としては、静電印加法、水の表面張力を利用した密着方法、エアーナイフ法、プレスロール法、水中キャスト法などのうちいずれの手法を用いてもよいが、平面性が良好でかつ表面粗さの制御が可能なエアーナイフ法が好ましい。

なお、従来行われてきた通常条件によるエアーナイフ法においては、冷却ドラムと接触しない未延伸シートの非ドラム面のβ晶生成を制御することは非常に困難であった。そこで、本発明のコンデンサ用二軸配向ポリプロピレンフィルムを得るための手法の一つとして、冷却ドラムへの密着性を付与しているエアーナイフのエアー温度を加熱・冷却器等を用いて上昇・下降させ、所定温度に制御されたエアーを吹き付ける手法を採用することが好ましい。これにより、非ドラム面側の未延伸シートの温度制御が可能となり、非ドラム面側の未延伸シートが受ける熱履歴を、ドラム面側の未延伸シートが受ける熱履歴に近づけることができ、あるいは大きく熱履歴を変えることもできる。すなわち、未延伸シートの両面の結晶生成をそれぞれコントロールすることが可能となる。このため、本発明の二軸配向ポリプロピレンフィルムの両面の粗化度を制御することができ、本願の表面粗さを達成することができる。

エアーナイフのエアー温度は、０〜４０℃であることが好ましく、更に好ましくは５〜３５℃、特に好ましくは１０〜３０℃の範囲である。
エアーナイフのエアー温度が高すぎるとフィルムの結晶化が進行しすぎ、後の工程での延伸が困難になる場合や、フィルム内にボイドができ耐絶縁破壊特性が低下する場合がある。また、エアーナイフのエアー温度が低すぎると結晶生成が不十分となり目的とする表面の粗化度を得ることが困難となる。
なお、冷却ドラムとエアーナイフのエアー温度との温度差は５０〜１００℃であることが好ましく、さらに好ましくは５５〜９０℃、特に好ましくは６０〜８０℃の範囲である。冷却ドラムとエアーナイフのエアー温度との温度差が４０℃未満の場合は、突起個数が表裏同等となる場合がある。一方、冷却ドラムとエアーナイフのエアー温度との温度差が１００℃より高いと、冷却ドラム上でのフィルム成型が不安定となり後の搬送工程や延伸工程が困難となる場合がある。

また、エアーナイフの吹き出しエアー速度は、１３０〜１５０ｍ／ｓが好ましく幅方向均一性を向上させるために２重管構造となっていることが好ましい。エアー速度が、１３０ｍ／ｓ未満の場合は十分な冷却ドラムとの密着性が付与できず製膜性が悪化し、１５０ｍ／ｓを超える場合には、均一な冷却ドラムへの密着ができず製膜性、品質ムラ、厚みムラ等の弊害が生じやすい。また、フィルムの振動を生じさせないために製膜下流側にエアーが流れるようにエアーナイフの位置を調整することが好ましい。

次に、この未延伸シートを二軸延伸する。まず、未延伸シートを１２０〜１５０℃に保たれたロールに通して予熱する。続いて該シートを１３０℃〜１５０℃、より好ましくは１３５〜１４５℃で長手方向に２〜８倍、より好ましくは３〜７倍に延伸した後、室温まで冷却する。その後、該延伸フィルムをステンターに導いて、１４０〜１６０℃、より好ましくは１５０〜１５８℃で幅方向に７〜１３倍、より好ましくは８〜１２倍に延伸する。次いで幅方向に２〜２０％の弛緩を与えつつ、１４０〜１６０℃の温度で熱固定することにより本発明の二軸配向ポリプロピレンフィルムを製造することができる。

本発明のコンデンサ用二軸配向ポリプロピレンフィルムは、コンデンサ用誘電体フィルムとして好ましく用いられるものであるが、コンデンサのタイプに限定されるものではない。具体的には電極構成の観点では箔巻コンデンサ、金属蒸着膜コンデンサのいずれであってもよいし、絶縁油を含浸させた油浸タイプのコンデンサや絶縁油を全く使用しない乾式コンデンサにも好ましく用いられる。また、形状の観点では、捲回式であっても積層式であっても構わないが、本発明のフィルムの特性から特に金属蒸着膜コンデンサとして好ましく使用される。

本発明のコンデンサ用二軸配向ポリプロピレンフィルムに金属膜を設けた金属化フィルムとする場合、金属膜を形成する面に、大気中、窒素中、炭酸ガス中あるいはこれらの混合気体中において、処理強度２０〜３０Ｗ・ｍｉｎ／ｍ^２でコロナ放電処理を施し、蒸着金属の接着性を付与する。

本発明において、コンデンサ用二軸配向ポリプロピレンフィルム表面に金属膜を設けて金属化フィルムとする方法は特に限定されないが、例えば、ポリプロピレンフィルムの少なくとも片面に、アルミニウムを蒸着してフィルムコンデンサの内部電極となるアルミニウム蒸着膜等の金属膜を設ける方法が好ましく用いられる。このとき、アルミニウムと同時あるいは逐次に、例えば、ニッケル、銅、金、銀、クロムおよび亜鉛などの他の金属成分を蒸着することもできる。また、蒸着膜上にオイルなどで保護層を設けることもできる。

コンデンサ用二軸配向ポリプロピレンフィルム表面に設けられる金属膜の厚さは、フィルムコンデンサの電気特性とセルフヒール性の点から２０〜１００ｎｍの範囲であることが好ましい。また、同様の理由により、金属膜の表面電気抵抗値が１〜２０Ω／□の範囲であることが好ましい。表面電気抵抗値は、使用する金属種と膜厚で制御可能である。なお、表面電気抵抗の測定法は後述する。

本発明では、金属膜を形成後、必要により金属化フィルムを特定の温度でエージング処理や熱処理を施すことができる。また、絶縁もしくは他の目的で、金属化フィルムの少なくとも片面に、ポリフェニレンオキサイドなどのコーティングを施すこともできる。このようにして得られた金属化フィルムは、種々の方法で積層もしくは捲回してフィルムコンデンサを得ることができる。捲回型フィルムコンデンサの好ましい製造方法を例示すると、次のとおりである。

コンデンサ用二軸配向ポリプロピレンフィルムに、蒸着金属ののらないマージン部を有するように金属膜を蒸着する。次に、各蒸着部の中央と各マージン部の中央に刃を入れてテープ状にスリットし、左もしくは右の一方にマージン部を有したテープ状の巻取リールを作製する。左側にマージンを有する巻取リールと右側にマージンを有する巻取リールの各一本ずつを、幅方向に蒸着部分がマージン部よりはみ出すように２枚重ね合わせて捲回する。得られた捲回体から芯材を抜いてプレスし、この両端面にメタリコンを溶射して外部電極を作製し、メタリコンにリード線を溶接することで捲回型フィルムコンデンサを得る。

フィルムコンデンサの用途は、鉄道車輌用、自動車用（ハイブリットカー、電気自動車）、太陽光発電・風力発電用および一般家電用等、多岐にわたっており、上記のようにして製造した本発明のフィルムコンデンサもこれらの用途に好適に用いることができる。特に高い耐電圧を求められるハイブリットカー用のインバーター回路において好適に用いられる。

本発明における特性値の測定方法、並びに効果の評価方法は次の通りである。
（１）フィルム厚み（μｍ）
ＪＩＳ Ｃ−２３３０（２００１）の７．４．１．１に従い、マイクロメータ法厚みを測定した。

（２）グロス（光沢度）
ＪＩＳ Ｋ−７１０５（１９８１）に準じ、スガ試験機株式会社製 デジタル変角光沢計ＵＧＶ−５Ｄを用いて入射角６０°受光角６０°の条件で測定した５点のデータの平均値を光沢度とした。

（３）溶融流動指数（ＭＦＲ）
ＪＩＳ−Ｋ７２１０（１９９９）に準じて、測定温度２３０℃、荷重２１．１８Ｎで測定した。

（４）溶融張力（ＭＳ）
ＪＩＳ−Ｋ７２１０（１９９９）に示されるＭＦＲ測定用の装置に準じて測定した。株式会社東洋精機製作所メルトテンションテスターを用いて、ポリプロピレンを２３０℃に加熱し、溶融ポリプロピレンを押出速度１５ｍｍ／分で吐出しストランドとし、このストランドを６．５ｍ／分の速度で引き取る際の張力を測定し、溶融張力とした。

（５）融点、溶融結晶化温度（℃）
セイコー電子工業株式会社製ＲＤＣ２２０示差走査熱量計を用いて、下記以下の条件で測定を行った。
＜試料の調製＞
試料５ｍｇを測定用のアルミパンに封入する。尚、フィルムに金属蒸着等が施されている場合は適宜除去する。
＜測定＞
以下の（ａ）→（ｂ）→（ｃ）のステップでフィルムを溶融・再結晶・再溶融させる。樹脂の融点は２ｎｄ Ｒｕｎで観測される融解ピークの内で最も高温側の融解ピーク温度を融点とした。また、降温時に観測される結晶化ピーク温度の内で最も高温側のピーク温度を溶融結晶化温度とした。
３回測定し、その平均値を融点とした。
（ａ）１ｓｔ−Ｒｕｎ ３０℃→２８０℃（昇温速度２０℃／分）
（ｂ）降温 ２８０℃で５分保持後、２８０℃→３０℃（降温速度２０℃／分）
（ｃ）２ｎｄ−Ｒｕｎ ３０℃→２８０℃（昇温速度２０℃／分）

（６）メソペンタッド分率（ｍｍｍｍ）
試料を溶媒に溶解し、^１３Ｃ−ＮＭＲを用いて、以下の条件にてメソペンタッド分率（ｍｍｍｍ）を求めた。
Ａ．測定条件
装置：Ｂｒｕｋｅｒ社製、ＤＲＸ−５００
測定核：^１３Ｃ核（共鳴周波数：１２５．８ＭＨｚ）
測定濃度：１０ｗｔ％
溶媒：ベンゼン／重オルトジクロロベンゼン＝質量比１：３混合溶液
測定温度：１３０℃
スピン回転数：１２Ｈｚ
ＮＭＲ試料管：５ｍｍ管
パルス幅：４５°（４．５μｓ）
パルス繰り返し時間：１０秒
データポイント：６４Ｋ
換算回数：１０，０００回
測定モード：Ｃｏｍｐｌｅｔｅ Ｄｅｃｏｕｐｌｉｎｇ

Ｂ．解析条件
ＬＢ（ラインブロードニングファクター）を１．０としてフーリエ変換を行い、ｍｍｍｍピークを２１．８６ｐｐｍとした。ＷＩＮＦＩＴソフト（Ｂｒｕｋｅｒ社製）を用いて、ピーク分割を行う。その際に、高磁場側のピークから以下のようにピーク分割を行い、更に付属ソフトの自動フィッテイングを行い、ピーク分割の最適化を行った上で、ｍｍｍｍとｓｓ（ｍｍｍｍのスピニングサイドバンドピーク）のピーク分率の合計をメソペンタッド分率（ｍｍｍｍ）とした。
尚、測定は５回行い、その平均値をメソペンタッド分率とした。
ピーク
（ａ）ｍｒｒｍ
（ｂ）（ｃ）ｒｒｒｍ（２つのピークとして分割）
（ｄ）ｒｒｒｒ
（ｅ）ｍｒｍｍ＋ｒｍｒｒ
（ｆ）ｍｍｒｒ
（ｇ）ｍｍｍｒ
（ｈ）ｓｓ（ｍｍｍｍのスピニングサイドバンドピーク）
（ｉ）ｍｍｍｍ
（ｊ）ｒｍｍｒ

（７）内部３置換オレフィン個数
試料を溶媒に溶解し、^１Ｈ−ＮＭＲを用いて、以下の条件にて内部３置換オレフィンの個数を求める。
Ａ．測定条件
装置：日本電子株式会社製ＪＮＭ−ＥＣＸ４００Ｐ型核磁気共鳴分光装置
測定核：^１Ｈ核（共鳴周波数：５００ＭＨｚ）
測定濃度：２ｗｔ％
溶媒：重オルトジクロロベンゼン
測定温度：１２０℃
パルス幅：４５°
パルス繰り返し時間：７秒
換算回数：５１２回
測定モード：non decoupling
Ｂ．解析条件
オルトジクロロベンゼンの化学シフト７．１０ｐｐｍを基準とし、５．０〜５．２ｐｐｍ領域のシグナルを内部３置換オレフィンのプロトンと帰属、０．５〜２．０ｐｐｍのブロードなシグナルとの積分比から内部３置換オレフィンのプロトン比を求める。

（８）冷キシレン可溶部（ＣＸＳ）
ポリプロピレンフィルム試料０．５ｇを沸騰キシレン１００ｍｌに溶解して放冷後、２０℃の恒温水槽で１時間再結晶化させた後にろ過液に溶解しているポリプロピレン系成分を液体クロマトグラフ法にて定量する（Ｘ（ｇ））。試料０．５ｇの精量値（Ｘ０（ｇ））を用いて以下の式で求める。
ＣＸＳ（質量％）＝（Ｘ／Ｘ０）×１００

（９）中心線平均粗さ（ＳＲａ）、１０点平均粗さ（ＳＲｚ）
ＪＩＳ Ｂ−０６０１（１９８２）により、株式会社小坂研究所製「非接触三次元微細形状測定器（ＥＴ−３０ＨＫ）」及び「三次元粗さ分析装置（ＭＯＤＥＬ ＳＰＡ−１１）」を用いて測定した。測定は長手方向に１０回繰り返し、その平均値として中心線平均粗さ（ＳＲａ）、１０点平均粗さ（ＳＲｚ）、総突起個数、突起個数を求め、更にその比（ＳＲｚ／ＳＲａ）を求めた。１回の測定の詳細条件とデータ処理については下記通りとした。

（ａ）総突起個数Ｐａ、Ｐｂ（単位：個／０．１ｍｍ^２）
上記測定器により検出された検出値は、５０ｎｍ間隔のヒストグラムとして出力される。たとえば検出値として１００ｎｍ以上１５０ｎｍ未満の突起が存在していた場合には、スライス値（Ｚ）として１５０ｎｍと表記された欄にカウントされる。Ａ面またはＢ面の総突起個数（Ｐａ、Ｐｂ）は、測定条件の項目に示す幅方向、長さ方向のサンプリング間隔で検出された突起個数を０．１ｍｍ^２あたりの個数に換算した値を全て合計したものを示す。ここで、Ａ面は冷却ドラムと接触するドラム面であり、Ｂ面は冷却ドラムと接触しない非ドラム面である。具体的には、上記ヒストグラムにおいて検出されたカウント値の合計である。なお、Ａ面の場合はＰａ、Ｂ面の場合はＰｂとそれぞれ表記している。

（ｂ）５０ｎｍ以上２５０ｎｍ未満の突起個数Ｐａ５０−２５０およびＰｂ５０−２５０（単位：個／０．１ｍｍ^２）
上記ヒストグラムにおいて、Ａ面またはＢ面の高さ５０ｎｍ以上２５０ｎｍ未満に該当する突起検出個数を全て総和したものを示す。具体的には、スライス値（Ｚ）が１００〜２５０に対応する欄のカウント値の合計である。
測定条件
測定面処理：測定面にアルミニウムを真空蒸着し、非接触法とした。
測定方向：フィルムの幅方向
幅方向送り速度：０．１ｍｍ／秒
測定範囲（幅方向×長さ方向）：１．０ｍｍ×０．２４９ｍｍ
高さ方向寸法の基準面：ＬＯＷＥＲ（下側）
幅方向サンプリング間隔：２μｍ
長さ方向サンプリング間隔：１０μｍ
長さ方向サンプリング本数：２５本
カットオフ：０．２５ｍｍ／秒
幅方向拡大倍率：２００倍
長さ方向拡大倍率：２０，０００倍
うねり、粗さカット：なし

測定方法
フィルム表面の突起個数の測定には専用のサンプルホルダーを使用する。サンプルホルダーは中心に円形の穴が空いた脱着可能な２枚の金属板であり、その間にサンプルを挟んでサンプルホルダーの四方までフィルムを張って装着することでフィルムを固定し、中央円形部のフィルムの表面粗さを測定した。
測定結果：データ処理
上記方法によって得られた測定結果の例を表１に示す。データが表１の場合、本発明の各パラメータは次の通り読みとる。
Ａ面
ＳＲａ ２８ｎｍ
ＳＲｚ ４２８ｎｍ
Ｐａ50-250 ２２０個／０．１ｍｍ^２（小数点以下四捨五入）
Ｐａ ３５５個／０．１ｍｍ^２（小数点以下四捨五入）
Ｂ面
ＳＲａ ２０ｎｍ
ＳＲｚ ４０３ｎｍ
Ｐｂ50-250 ８９個／０．１ｍｍ^２（小数点以下四捨五入）
Ｐｂ １３１個／０．１ｍｍ^２（小数点以下四捨五入）

（１０）金属膜の膜抵抗
金属化フィルムを長さ方向に１０ｍｍ幅方向に全幅（５０ｍｍ）の長方形にカットして試料とし、４端子法により、幅方向３０ｍｍ間の金属膜の抵抗を測定し、得られた測定値に測定幅（１０ｍｍ）を乗じて電極間距離（３０ｍｍ）を除して、１０ｍｍ×１０ｍｍ当たりの膜抵抗を算出した。（単位：Ω／□）

（１１）フィルムの絶縁破壊電圧（Ｖ／μｍ）
ＪＩＳ Ｃ２３３０（２００１）７．４．１１．２ Ｂ法（平板電極法）に準じて、平均値を求め、測定したサンプルのマイクロメータ法フィルム厚み（μｍ）（上述）で除し、Ｖ／μｍで表記した。

（１２）コンデンサ製造の際の素子加工性（素子巻収率）
後述する各実施例および比較例で得られたポリプロピレンフィルムの片面に、ＵＬＶＡＣ社製真空蒸着機でアルミニウムを膜抵抗が８Ω／□となるようにアルミニウムを真空蒸着した。その際、長手方向に走るマージン部を有するストライプ状に蒸着した（蒸着部の幅３９．０ｍｍ、マージン部の幅１．０ｍｍの繰り返し）。次に各蒸着部の中央と各マージン部の中央に刃を入れてスリットし、左もしくは右に０．５ｍｍのマージンを有する全幅２０ｍｍのテープ状に巻取リールにした。得られたリールの左マージンおよび右マージンのもの各１本ずつを、幅方向に蒸着部分がマージン部より０．５ｍｍはみ出すように２枚重ね合わせて捲回し、静電容量約１０μＦの捲回体を得た。素子捲回には株式会社皆藤製作所製ＫＡＷ−４ＮＨＢを用いた。
上記のコンデンサの製造の際、巻き始めから巻き終わりまでを目視で観察し、シワやズレが発生したものを不合格とし、不合格となったものの数の製造数全体に対する割合を百分率で示し加工性の指標とした（以下素子巻収率と称する）。素子巻収率は高いほど好ましい。９５％以上を良好「Ａ」、９５％未満８０％以上を「Ｂ」、８０％未満を不良「Ｃ」とした。「Ａ」または「Ｂ」が実用可能なレベルである。
なお、製造数は５０個とし、評価を行った。

（１３）蒸着コンデンサ特性の評価
後述する各実施例および比較例で得られたフィルムに、ＵＬＶＡＣ社製真空蒸着機でアルミニウムを膜抵抗が８Ω／□で長手方向に垂直な方向にマージン部を設けた所謂Ｔ型マージンパターンを有する蒸着パターンを施し、幅５０ｍｍの蒸着リールを得た。
次いで、このリールを用いて株式会社皆藤製作所製素子巻機（ＫＡＷ−４ＮＨＢ）にてコンデンサ素子を巻取り、メタリコンを施した後、減圧下、１０５℃の温度で１０時間の熱処理を施し、リード線を取り付けコンデンサ素子を仕上げた。このときのコンデンサ素子の静電容量は５μＦであった。
こうして得られたコンデンサ素子１０個を用いて、１０５℃高温下でコンデンサ素子に３００ＶＤＣの電圧を印加し、該電圧で１０分間経過後にステップ状に５０ＶＤＣ／１分で徐々に印加電圧を上昇させることを繰り返す所謂ステップアップ試験を行なった。この際の静電容量変化を測定しグラフ上にプロットして、該容量が初期値の７０％になった電圧をマイクロメータ法フィルム厚み（上述）で割り返した値がコンデンサの耐電圧であり、４５０Ｖ／μｍ以上を使用可能レベルとした。また、コンデンサの耐電圧をフィルムの絶縁破壊電圧で割り返した値を保持率とした。さらに、静電容量が初期値に対して１０％以下に減少するまで電圧を上昇させた後に、コンデンサ素子を解体し破壊の状態を調べて、保安性を以下の通り評価した。
Ａ：素子形状の変化は無く貫通状の破壊は観察されない。
Ｂ：素子形状の変化は無くフィルム１０層以内の貫通状破壊が観察される。
Ｃ：素子形状に変化が認められる若しくは１０層を超える貫通状破壊が観察される。
Ｄ：素子形状が破壊する。
Ａは問題なく使用できるが、Ｂでは条件次第で使用可能である。Ｃ、Ｄでは実用上の問題を生じる。

以下、実施例を挙げて本発明の効果をさらに説明する。
（実施例１）
直鎖状ポリプロピレンとしてメソペンダット分率が０．９８５で、メルトマスフローレイト（ＭＦＲ）が２．６ｇ／１０分である株式会社プライムポリマー製ポリプロピレン樹脂を用い、分岐鎖状ポリプロピレン（Ｈ）としてメソペンダット分率が０．９８５で、メルトマスフローレイト（ＭＦＲ）が４．０／１０分であるポリプロピレン樹脂に、Ｂａｓｅｌｌ社製分岐鎖状ポリプロピレン樹脂（高溶融張力ポリプロピレンＰｒｏｆａｘ ＰＦ−８１４、内部３置換オレフィン個数がカーボン原子１００００個中に３個）を１．０質量％ブレンドし、温度２５０℃の押出機に供給し、樹脂温度２５０℃でＴ型スリットダイよりシート状に溶融押出を行い、該溶融シートを９０℃に保持された直径１ｍの冷却ドラム上で、エアーナイフ温度３０℃、エアー速度１４０ｍ／ｓで冷却固化した。未延伸シートの１１０〜１３５℃の保持時間は放射温度計の測定の結果、２．５秒であった。次いで、該未延伸シートを徐々に１４０℃に予熱し、引き続き１４５℃の温度に保ち周速差を設けたロール間に通し、長手方向に４．８倍に延伸した。その際、延伸部でラジエーションヒーター出力３．５ｋＷを用い熱量を補い延伸した。引き続き該フィルムをテンターに導き、１５８℃の温度で幅方向に１０倍延伸し、次いで幅方向に６％の弛緩を与えながら１５５℃で熱処理を行ない、その後冷却し、フィルムの厚み（ｔ１）が２．０μｍの二軸配向ポリプロピレンフィルムを得た。さらに二軸配向ポリプロピレンフィルムのドラム面側（Ａ面）に２５Ｗ・ｍｉｎ／ｍ^２の処理強度で大気中でコロナ放電処理を行った。こうして得られた二軸配向ポリプロピレンフィルムの特性は表２、３に示す通りであった。得られたフィルムの耐電圧（絶縁破壊電圧）、素子加工性（素子巻収率）、およびコンデンサ特性についても表４に示す。耐電圧、素子加工性とも優れるものであった。

（実施例２）
エアーナイフ温度を２０℃とした以外は実施例１と同様に製膜を行い、二軸配向ポリプロピレンフィルムを得た。得られた二軸配向ポリプロピレンフィルムの特性は表２、３、４に示す。

（実施例３）
エアーナイフ温度を１０℃とした以外は実施例１と同様に製膜を行い、二軸配向ポリプロピレンフィルムを得た。得られた二軸配向ポリプロピレンフィルムの特性は表２、３、４に示す。

（実施例４）
エアーナイフ温度を１０℃、冷却ドラム温度を８０℃とした以外は実施例１と同様に製膜を行い、二軸配向ポリプロピレンフィルムを得た。得られた二軸配向ポリプロピレンフィルムの特性は表２、３、４に示す。

（実施例５、６）
二軸配向ポリプロピレンフィルムの厚み（ｔ１）を１．５μｍ、または３．０μｍ、エアーナイフ温度を１０℃、冷却ドラム温度を８０℃とした以外は実施例１と同様に製膜し、二軸配向ポリプロピレンフィルムを得た。得られた二軸配向ポリプロピレンフィルムの特性は表２、３、４に示す。

（実施例７）
二軸配向ポリプロピレンフィルムの厚み（ｔ１）を１．５μｍ、エアーナイフ温度を１０℃、冷却ドラム温度を８５℃とした以外は実施例１と同様に製膜し、二軸配向ポリプロピレンフィルムを得た。得られた二軸配向ポリプロピレンフィルムの特性は表２、３、４に示す。

（実施例８）
二軸配向ポリプロピレンフィルムの厚み（ｔ１）を３．０μｍ、エアーナイフ温度を１０℃、冷却ドラム温度を７５℃とした以外は実施例１と同様に製膜し、二軸配向ポリプロピレンフィルムを得た。得られた二軸配向ポリプロピレンフィルムの特性は表２、３、４に示す。

（実施例９）
二軸配向ポリプロピレンフィルムの厚み（ｔ１）を３．０μｍ、エアーナイフ温度を０℃とした以外は実施例１と同様に製膜し、二軸配向ポリプロピレンフィルムを得た。得られた二軸配向ポリプロピレンフィルムの特性は表２、３、４に示す。

（実施例１０）
分岐鎖状ポリプロピレン樹脂（Ｈ）を１０質量％添加したこと以外は実施例１と同様に製膜し二軸配向ポリプロピレンフィルムを得た。得られた二軸配向ポリプロピレンフィルムの特性は表２、３、４に示す。

（実施例１１）
分岐鎖状ポリプロピレン樹脂（Ｈ）を５．０質量％添加、エアーナイフ温度を１０℃、冷却ドラムを８０℃とした以外は実施例１と同様に製膜し、二軸配向ポリプロピレンフィルムを得た。得られた二軸配向ポリプロピレンフィルムの特性は表２、３、４に示す。

（実施例１２）
分岐鎖状ポリプロピレン樹脂（Ｈ）を０．０５質量％添加、エアーナイフ温度を１０℃とした以外は実施例１と同様に製膜し、二軸配向ポリプロピレンフィルムを得た。得られた二軸配向ポリプロピレンフィルムの特性は表２、３、４に示す。

（実施例１３）
冷却ドラム温度を８０℃、エアーナイフ温度を１０℃、分岐鎖状ポリプロピレン樹脂（Ｈ）を添加しないこと以外は実施例１と同様に製膜し、二軸配向ポリプロピレンフィルムを得た。得られた二軸配向ポリプロピレンフィルムの特性は表２、３、４に示す。

（比較例１）
温度制御せず雰囲気温度下（約４５℃）でエアーナイフを使用し、分岐鎖状ポリプロピレン（Ｈ）を添加しないこと以外は実施例１と同様に製膜し、二軸配向ポリプロピレンフィルムを得た。得られた二軸配向ポリプロピレンフィルムの特性は表２、３、４に示す。

（比較例２）
温度制御せず雰囲気温度下（約４５℃）でエアーナイフを使用し、分岐鎖状ポリプロピレン（Ｈ）を添加せず、冷却ドラム温度を８０℃とした以外は実施例１と同様に製膜し二軸配向ポリプロピレンフィルムを得た。得られた二軸配向ポリプロピレンフィルムの特性は表２、３、４に示す。

（比較例３）
温度制御せず雰囲気温度下（約４５℃）でエアーナイフを使用し、分岐鎖状ポリプロピレン（Ｈ）を添加せず、冷却ドラム温度を７０℃とした以外は実施例１と同様に製膜し、二軸配向ポリプロピレンフィルムを得た。得られた二軸配向ポリプロピレンフィルムの特性は表２、３、４に示す。

（比較例４）
温度制御せず雰囲気温度下（約４５℃）でエアーナイフを使用したこと以外は実施例１と同様に製膜し、二軸配向ポリプロピレンフィルムを得た。得られた二軸配向ポリプロピレンフィルムの特性は表２、３、４に示す。

（比較例５）
温度制御せず雰囲気温度下（約４５℃）でエアーナイフを使用したこと、冷却ドラム温度を８０℃とした以外は実施例１と同様に製膜し、二軸配向ポリプロピレンフィルムを得た。得られた二軸配向ポリプロピレンフィルムの特性は表２、３、４に示す。

（比較例６）
二軸配向ポリプロピレンフィルムの厚み（ｔ１）を５．０μｍ、温度制御せず雰囲気温度下（約４５℃）でエアーナイフを使用したこと以外は実施例１と同様に製膜し、二軸配向ポリプロピレンフィルムを得た。得られた二軸配向ポリプロピレンフィルムの特性は表２、３、４に示す。

（比較例７、８）
二軸配向ポリプロピレンフィルムの厚み（ｔ１）を５．０μｍ、または３．０μｍ、温度制御せず雰囲気温度下（約４５℃）でエアーナイフを使用したこと、冷却ドラム温度を８０℃以外は実施例１と同様に製膜し、二軸配向ポリプロピレンフィルムを得た。得られた二軸配向ポリプロピレンフィルムの特性は表２、３、４に示す。

（比較例９）
二軸配向ポリプロピレンフィルムの厚み（ｔ１）を１．５μｍ、温度制御せず雰囲気温度下（約４５℃）でエアーナイフを使用し、冷却ドラム温度を８５℃とした以外は実施例１と同様に製膜し、二軸配向ポリプロピレンフィルムを得た。得られた二軸配向ポリプロピレンフィルムの特性は表２、３、４に示す。

（比較例１０、１１）
二軸配向ポリプロピレンフィルムの厚み（ｔ１）を１．５μｍ、または３．０μｍ、温度制御せず雰囲気温度下（約４５℃）でエアーナイフを使用し、冷却ドラム温度を７５℃とした以外は実施例１と同様に製膜し、二軸配向ポリプロピレンフィルムを得た。得られた二軸配向ポリプロピレンフィルムの特性は表２、３、４に示す。

（比較例１２）
二軸配向ポリプロピレンフィルムの厚み（ｔ１）を５．０μｍ、温度制御せず雰囲気温度下（約４５℃）でエアーナイフを使用し、冷却ドラム温度を６０℃とした以外は実施例１と同様に製膜し二軸配向ポリプロピレンフィルムを得た。得られた二軸配向ポリプロピレンフィルムの特性は表２、３、４に示す。

（比較例１３）
分岐鎖状ポリプロピレン樹脂（Ｈ）を１５質量％添加したこと以外は実施例１と同様に製膜し、二軸配向ポリプロピレンフィルムを得た。得られた二軸配向ポリプロピレンフィルムの特性は表２、３、４に示す。

Claims (7)

1. 両面に突起を有するコンデンサ用二軸配向ポリプロピレンフィルムであって、前記コンデンサ用二軸配向ポリプロピレンフィルムの厚み（ｔ１）が１〜３μｍであり、前記コンデンサ用二軸配向ポリプロピレンフィルムのいずれの表面についても、１０点平均粗さ（ＳＲｚ）が５０ｎｍ以上５００ｎｍ未満かつ、一方の面をＡ面、他方の面をＢ面としたとき、下記式（１）〜（４）を全て満足しているコンデンサ用二軸配向ポリプロピレンフィルム。
   １５０≦Ｐａ≦４００ ・・・（１）
   ５０≦Ｐｂ≦１５０ ・・・（２）
   ０．５≦Ｐａ５０−２５０／Ｐａ≦１．０ ・・・（３）
   ０．５≦Ｐｂ５０−２５０／Ｐｂ≦１．０ ・・・（４）
   （上記式（１）および（２）において、ＰａはＡ面に存在する突起の０．１ｍｍ^２あたりの個数であり、ＰｂはＢ面に存在する突起の０．１ｍｍ^２あたりの個数である。また、上記式（３）および（４）において、Ｐａ５０−２５０は、Ａ面に存在する５０ｎｍ以上２５０ｎｍ未満の突起の０．１ｍｍ ^２ あたりの個数であり、Ｐｂ５０−２５０は、Ｂ面に存在する高さ５０ｎｍ以上２５０ｎｍ未満の突起の０．１ｍｍ ^２ あたりの個数である）
2. 前記コンデンサ用二軸配向ポリプロピレンフィルムのいずれの表面についても、中心線平均粗さ(ＳＲａ)が１０ｎｍ以上３０ｎｍ以下である、請求項１に記載のコンデンサ用二軸配向ポリプロピレンフィルム。
3. 前記コンデンサ用二軸配向ポリプロピレンフィルムのいずれの表面についても、１０点平均粗さ（ＳＲｚ）が５０ｎｍ以上４００ｎｍ未満である、請求項１または２に記載のコンデンサ用二軸配向ポリプロピレンフィルム。
4. 分岐鎖状ポリプロピレン（Ｈ）を０．０５〜１０質量％含有する、請求項１〜３のいずれかに記載のコンデンサ用二軸配向ポリプロピレンフィルム。
5. 請求項１〜４のいずれかに記載のコンデンサ用二軸配向ポリプロピレンフィルムの少なくとも片面に金属膜が設けられてなる金属化フィルム。
6. 前記金属膜の表面電気抵抗が１〜２０Ω／□の範囲内にある、請求項５に記載の金属化フィルム。
7. 請求項５または６に記載の金属化フィルムを用いてなるフィルムコンデンサ。