JP5812139B2 - 蒸着マスク、蒸着マスク準備体、蒸着マスクの製造方法、及び有機半導体素子の製造方法 - Google Patents

蒸着マスク、蒸着マスク準備体、蒸着マスクの製造方法、及び有機半導体素子の製造方法 Download PDF

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JP2014240433A Division JP6380049B2 (ja) 2013-03-26 2014-11-27 蒸着マスク、フレーム付き蒸着マスク、蒸着マスク準備体、蒸着マスクの製造方法、パターンの形成方法、及び有機半導体素子の製造方法
JP2015183439A Division JP2016000865A (ja) 2013-03-26 2015-09-16 蒸着マスク、蒸着マスク準備体、フレーム付き蒸着マスク、蒸着マスクの製造方法、及び有機半導体素子の製造方法

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Families Citing this family (50)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI725466B (zh) 2013-03-26 2021-04-21 日商大日本印刷股份有限公司 蒸鍍遮罩、附框架的蒸鍍遮罩、蒸鍍遮罩之製造方法、蒸鍍遮罩準備體、圖案之形成方法、及有機半導體元件之製造方法
CN109554663B (zh) * 2013-03-26 2020-03-17 大日本印刷株式会社 蒸镀掩模、带框架的蒸镀掩模、及它们的制造方法
JP6168944B2 (ja) * 2013-09-20 2017-07-26 株式会社ブイ・テクノロジー 成膜マスク
JP5780350B2 (ja) 2013-11-14 2015-09-16 大日本印刷株式会社 蒸着マスク、フレーム付き蒸着マスク、及び有機半導体素子の製造方法
JP6511908B2 (ja) * 2014-03-31 2019-05-15 大日本印刷株式会社 蒸着マスクの引張方法、フレーム付き蒸着マスクの製造方法、有機半導体素子の製造方法、及び引張装置
CN106795618B (zh) * 2014-10-15 2019-08-27 夏普株式会社 蒸镀掩模、蒸镀装置、蒸镀方法以及蒸镀掩模的制造方法
KR102253877B1 (ko) * 2014-12-29 2021-05-21 삼성디스플레이 주식회사 스퍼터링 장치
KR102352280B1 (ko) * 2015-04-28 2022-01-18 삼성디스플레이 주식회사 마스크 프레임 조립체 제조 장치 및 이를 이용한 마스크 프레임 조립체 제조 방법
CN104966791B (zh) * 2015-07-01 2018-05-11 深圳市华星光电技术有限公司 一种掩膜板及其制造方法、oled器件封装方法
CN106367716B (zh) * 2015-07-24 2020-01-07 上海和辉光电有限公司 掩模板及显示面板的制作方法
JP6716878B2 (ja) * 2015-09-25 2020-07-01 大日本印刷株式会社 蒸着マスク及び蒸着マスクの製造方法
JP6935829B2 (ja) * 2016-02-19 2021-09-15 凸版印刷株式会社 メタルマスク用基材の製造方法、蒸着用メタルマスクの製造方法、メタルマスクユニットの製造方法、および、メタルマスクユニット
JP6724407B2 (ja) * 2016-02-19 2020-07-15 凸版印刷株式会社 メタルマスク用基材、蒸着用メタルマスク、および、メタルマスクユニット
JP6461423B2 (ja) * 2016-03-18 2019-01-30 鴻海精密工業股▲ふん▼有限公司Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. 蒸着マスク、蒸着マスクの製造方法、および有機半導体素子の製造方法
KR102649143B1 (ko) 2016-05-12 2024-03-21 삼성디스플레이 주식회사 마스크 프레임 조립체 및 그 제조방법
JP6465075B2 (ja) * 2016-05-26 2019-02-06 大日本印刷株式会社 蒸着マスク、フレーム付き蒸着マスク、有機半導体素子の製造方法、及びに有機ｅｌディスプレイの製造方法
JP7017032B2 (ja) 2016-06-28 2022-02-08 大日本印刷株式会社 蒸着マスク、有機半導体素子の製造方法、および有機ｅｌディスプレイの製造方法
WO2018003766A1 (ja) * 2016-06-28 2018-01-04 大日本印刷株式会社 蒸着マスク、有機半導体素子の製造方法、および有機ｅｌディスプレイの製造方法
TWI678824B (zh) * 2016-07-29 2019-12-01 鴻海精密工業股份有限公司 掩膜及其製備方法
KR20220104846A (ko) 2016-10-07 2022-07-26 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤 증착 마스크의 제조 방법, 증착 마스크가 배치된 중간 제품 및 증착 마스크
JP6819931B2 (ja) * 2016-11-18 2021-01-27 大日本印刷株式会社 蒸着マスク及び蒸着マスク製造方法
KR102691002B1 (ko) 2016-11-30 2024-08-05 엘지디스플레이 주식회사 증착용 마스크 및 그 제조방법
KR20240113987A (ko) * 2017-01-17 2024-07-23 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤 증착 마스크 및 증착 마스크의 제조 방법
JP6387198B1 (ja) 2017-04-14 2018-09-05 堺ディスプレイプロダクト株式会社 有機ｅｌ表示装置の製造方法及び製造装置
KR102388719B1 (ko) * 2017-07-20 2022-04-21 삼성디스플레이 주식회사 박막 증착용 마스크, 이의 제조 방법 및 이를 이용한 표시 장치 제조 방법
KR102390841B1 (ko) * 2017-09-04 2022-04-25 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 고해상도 fmm을 위한 fmm 프로세스
JP6319505B1 (ja) * 2017-09-08 2018-05-09 凸版印刷株式会社 蒸着マスク用基材、蒸着マスク用基材の製造方法、蒸着マスクの製造方法および表示装置の製造方法
KR20190096577A (ko) * 2018-02-09 2019-08-20 주식회사 티지오테크 프레임 일체형 마스크 및 프레임 일체형 마스크의 제조 방법
WO2019171432A1 (ja) * 2018-03-05 2019-09-12 堺ディスプレイプロダクト株式会社 蒸着マスク、その製造方法及び有機ｅｌ表示装置の製造方法
JP6658790B2 (ja) * 2018-04-19 2020-03-04 大日本印刷株式会社 蒸着マスク、フレーム付き蒸着マスク、蒸着マスク準備体、蒸着マスクの製造方法、有機半導体素子の製造方法、有機ｅｌディスプレイの製造方法、及びパターンの形成方法
JP6588128B2 (ja) * 2018-05-24 2019-10-09 堺ディスプレイプロダクト株式会社 有機ｅｌ表示装置の製造方法及び製造装置
CN108914055B (zh) * 2018-07-05 2020-07-17 京东方科技集团股份有限公司 一种掩模板及蒸镀设备
KR102236539B1 (ko) * 2018-07-20 2021-04-06 주식회사 오럼머티리얼 프레임 일체형 마스크의 제조 방법
JP6791226B2 (ja) * 2018-10-18 2020-11-25 大日本印刷株式会社 蒸着マスク、フレーム付き蒸着マスク、有機半導体素子の製造方法、及び有機ｅｌディスプレイの製造方法
CN109609902B (zh) 2018-10-26 2020-08-11 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种掩模板及显示面板封装方法
CN109468585A (zh) * 2018-12-18 2019-03-15 武汉华星光电技术有限公司 显示面板的蒸镀结构
CN109881147A (zh) * 2019-02-01 2019-06-14 云谷（固安）科技有限公司 蒸镀用掩膜板、制备方法、oled显示基板及显示装置
CN210916231U (zh) * 2019-10-18 2020-07-03 昆山国显光电有限公司 一种掩膜版
CN111172495A (zh) * 2020-01-22 2020-05-19 京东方科技集团股份有限公司 掩模板及其制备方法、掩模板组件
JP7124941B2 (ja) * 2020-06-19 2022-08-24 凸版印刷株式会社 メタルマスク用基材の製造方法、蒸着用メタルマスクの製造方法、および、メタルマスク用基材
KR20220004880A (ko) * 2020-07-03 2022-01-12 삼성디스플레이 주식회사 마스크 어셈블리 및 이를 포함하는 증착 설비
KR20220027353A (ko) * 2020-08-26 2022-03-08 삼성디스플레이 주식회사 마스크 및 마스크 제조방법
JP2022050818A (ja) * 2020-09-18 2022-03-31 凸版印刷株式会社 蒸着マスク、蒸着マスクの製造方法、および、表示装置の製造方法
KR102813889B1 (ko) * 2020-10-30 2025-05-28 주식회사 에이피에스 증착 마스크
KR20220081406A (ko) * 2020-12-08 2022-06-16 삼성디스플레이 주식회사 마스크 제조 방법 및 마스크를 포함하는 증착 설비
TWI757041B (zh) * 2021-01-08 2022-03-01 達運精密工業股份有限公司 遮罩
CN113078279A (zh) * 2021-03-30 2021-07-06 京东方科技集团股份有限公司 一种掩膜版
US20220406853A1 (en) * 2021-06-21 2022-12-22 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Organic device, group of masks, mask, and manufacturing method for organic device
KR20230020035A (ko) * 2021-08-02 2023-02-10 삼성디스플레이 주식회사 증착용 마스크
WO2024202048A1 (ja) * 2023-03-31 2024-10-03 株式会社ボンマーク 導電性物質搭載用マスク及び導電性物質搭載用マスクの製造方法

Family Cites Families (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07300664A (ja) * 1994-04-28 1995-11-14 Fujitsu Ltd メタルマスクの製造方法とその再生方法
JP3539229B2 (ja) * 1997-10-15 2004-07-07 東レ株式会社 有機電界発光装置の製造方法
JP2002175878A (ja) * 2000-09-28 2002-06-21 Sanyo Electric Co Ltd 層の形成方法及びカラー発光装置の製造方法
JP4701502B2 (ja) * 2001-01-10 2011-06-15 凸版印刷株式会社 スパッタ用メタルマスク
JP4092914B2 (ja) * 2001-01-26 2008-05-28 セイコーエプソン株式会社 マスクの製造方法、有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法
US7396558B2 (en) * 2001-01-31 2008-07-08 Toray Industries, Inc. Integrated mask and method and apparatus for manufacturing organic EL device using the same
JP2003332057A (ja) 2002-05-16 2003-11-21 Dainippon Printing Co Ltd 有機ｅｌ素子製造に用いる真空蒸着用多面付けマスク装置
JP3775493B2 (ja) 2001-09-20 2006-05-17 セイコーエプソン株式会社 マスクの製造方法
JP2003272838A (ja) 2002-03-14 2003-09-26 Dainippon Printing Co Ltd マスキング部材
JP2004043898A (ja) * 2002-07-12 2004-02-12 Canon Electronics Inc 蒸着用マスク、および有機エレクトロルミネセンス表示装置
JP4104964B2 (ja) * 2002-12-09 2008-06-18 日本フイルコン株式会社 パターニングされたマスク被膜と支持体からなる積層構造の薄膜パターン形成用マスク及びその製造方法
JP2004323888A (ja) * 2003-04-23 2004-11-18 Dainippon Printing Co Ltd 蒸着マスク及び蒸着方法
JP2005146338A (ja) 2003-11-14 2005-06-09 Sony Corp 蒸着マスク
JP4441282B2 (ja) * 2004-02-02 2010-03-31 富士フイルム株式会社 蒸着マスク及び有機ｅｌ表示デバイスの製造方法
JP2005302457A (ja) * 2004-04-09 2005-10-27 Toray Ind Inc 蒸着マスクおよびその製造方法並びに有機電界発光装置の製造方法
JP2007173107A (ja) * 2005-12-22 2007-07-05 Kyocera Corp マスク、マスク固定装置、及びマスクを使用して製造するディスプレイの製造方法
JP2008208426A (ja) 2007-02-27 2008-09-11 Seiko Epson Corp 成膜用マスクおよび成膜用マスクの製造方法
KR20080111967A (ko) * 2007-06-20 2008-12-24 삼성전기주식회사 섀도우 마스크
JP2009052073A (ja) 2007-08-24 2009-03-12 Dainippon Printing Co Ltd 蒸着マスク付シート、蒸着マスク装置の製造方法、および、蒸着マスク付シートの製造方法
CN100560782C (zh) 2008-01-22 2009-11-18 电子科技大学 一种有机电致发光器件的新型掩膜体系及制作方法
JP5607312B2 (ja) * 2009-04-02 2014-10-15 株式会社ボンマーク 蒸着マスク及びその製造方法
JP2013021165A (ja) * 2011-07-12 2013-01-31 Sony Corp 蒸着用マスク、蒸着用マスクの製造方法、電子素子および電子素子の製造方法
TWI555862B (zh) 2011-09-16 2016-11-01 V科技股份有限公司 蒸鍍遮罩、蒸鍍遮罩的製造方法及薄膜圖案形成方法
WO2013039196A1 (ja) 2011-09-16 2013-03-21 株式会社ブイ・テクノロジー 蒸着マスク、蒸着マスクの製造方法及び薄膜パターン形成方法
US9108216B2 (en) * 2012-01-12 2015-08-18 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Vapor deposition mask, method for producing vapor deposition mask device and method for producing organic semiconductor element
CN105821375A (zh) * 2012-01-12 2016-08-03 大日本印刷株式会社 蒸镀掩模的制造方法及有机半导体元件的制造方法
CN105296929B (zh) * 2012-01-12 2018-06-08 大日本印刷株式会社 拼版蒸镀掩模的制造方法及有机半导体元件的制造方法
KR20140019579A (ko) * 2012-08-06 2014-02-17 삼성디스플레이 주식회사 증착 장치
JP5958824B2 (ja) * 2012-11-15 2016-08-02 株式会社ブイ・テクノロジー 蒸着マスクの製造方法
JP6142194B2 (ja) * 2012-11-15 2017-06-07 株式会社ブイ・テクノロジー 蒸着マスクの製造方法及び蒸着マスク
TWI725466B (zh) * 2013-03-26 2021-04-21 日商大日本印刷股份有限公司 蒸鍍遮罩、附框架的蒸鍍遮罩、蒸鍍遮罩之製造方法、蒸鍍遮罩準備體、圖案之形成方法、及有機半導體元件之製造方法

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