JP6716878B2 - 蒸着マスク及び蒸着マスクの製造方法 - Google Patents
蒸着マスク及び蒸着マスクの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6716878B2 JP6716878B2 JP2015188313A JP2015188313A JP6716878B2 JP 6716878 B2 JP6716878 B2 JP 6716878B2 JP 2015188313 A JP2015188313 A JP 2015188313A JP 2015188313 A JP2015188313 A JP 2015188313A JP 6716878 B2 JP6716878 B2 JP 6716878B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- vapor deposition
- deposition mask
- metal layer
- substrate
- organic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 title claims description 232
- 238000000034 method Methods 0.000 title description 35
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title description 19
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 45
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims description 39
- 230000005484 gravity Effects 0.000 claims description 10
- 230000004907 flux Effects 0.000 claims description 9
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 104
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 104
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 94
- 239000000463 material Substances 0.000 description 76
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 24
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 20
- 230000008569 process Effects 0.000 description 15
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 14
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 12
- 229910001374 Invar Inorganic materials 0.000 description 7
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 7
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 7
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 7
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 6
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 6
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 6
- 229910000640 Fe alloy Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 5
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 5
- 238000005019 vapor deposition process Methods 0.000 description 5
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 229910001030 Iron–nickel alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 3
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 3
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 3
- 229910000531 Co alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QXZUUHYBWMWJHK-UHFFFAOYSA-N [Co].[Ni] Chemical compound [Co].[Ni] QXZUUHYBWMWJHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 238000005282 brightening Methods 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 2
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 2
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 2
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 2
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 2
- UMGDCJDMYOKAJW-UHFFFAOYSA-N thiourea Chemical compound NC(N)=S UMGDCJDMYOKAJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GOLORTLGFDVFDW-UHFFFAOYSA-N 3-(1h-benzimidazol-2-yl)-7-(diethylamino)chromen-2-one Chemical compound C1=CC=C2NC(C3=CC4=CC=C(C=C4OC3=O)N(CC)CC)=NC2=C1 GOLORTLGFDVFDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021585 Nickel(II) bromide Inorganic materials 0.000 description 1
- XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N Urea Natural products NC(N)=O XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000005764 inhibitory process Effects 0.000 description 1
- 150000002506 iron compounds Chemical class 0.000 description 1
- SQZYOZWYVFYNFV-UHFFFAOYSA-L iron(2+);disulfamate Chemical compound [Fe+2].NS([O-])(=O)=O.NS([O-])(=O)=O SQZYOZWYVFYNFV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 150000002816 nickel compounds Chemical class 0.000 description 1
- IPLJNQFXJUCRNH-UHFFFAOYSA-L nickel(2+);dibromide Chemical compound [Ni+2].[Br-].[Br-] IPLJNQFXJUCRNH-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- KERTUBUCQCSNJU-UHFFFAOYSA-L nickel(2+);disulfamate Chemical compound [Ni+2].NS([O-])(=O)=O.NS([O-])(=O)=O KERTUBUCQCSNJU-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000006179 pH buffering agent Substances 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 239000011295 pitch Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- TVDSBUOJIPERQY-UHFFFAOYSA-N prop-2-yn-1-ol Chemical compound OCC#C TVDSBUOJIPERQY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004043 responsiveness Effects 0.000 description 1
- CVHZOJJKTDOEJC-UHFFFAOYSA-N saccharin Chemical compound C1=CC=C2C(=O)NS(=O)(=O)C2=C1 CVHZOJJKTDOEJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940081974 saccharin Drugs 0.000 description 1
- 235000019204 saccharin Nutrition 0.000 description 1
- 239000000901 saccharin and its Na,K and Ca salt Substances 0.000 description 1
- 238000000638 solvent extraction Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Description
第1面及び前記第1面と対向する第2面を備え、
前記蒸着マスクは、複数の貫通孔及び各貫通孔を仕切る仕切部を有し、
前記仕切部は、
前記第1面を構成し、前記第1面において前記蒸着マスクの板面と平行且つ前記仕切部の延在方向に直交する幅方向に沿って第1の幅を有する第1部分と、
前記第1部分の前記第2面側に配置されて前記第2面を構成し、前記第2面において前記幅方向に沿って前記第1の幅よりも狭い第2の幅を有する第2部分と、を有し、
前記蒸着マスクを、前記蒸着マスクの板面が水平方向と平行になり且つ前記第1面が上側となるように配置したとき、前記第1部分の上面の最上部と最下部との間の前記蒸着マスクの板面への法線方向に沿った距離の平均が1μm以上3μm以下である。
まず、蒸着マスクを含む蒸着マスク装置の一例について、図1及び図2を参照して説明する。ここで、図1は、蒸着マスクを含む蒸着マスク装置の一例を示す平面図であり、図2は、図1に示す蒸着マスク装置の使用方法を説明するための図である。
次に、蒸着マスク20について詳細に説明する。図1に示すように、本実施の形態において、蒸着マスク20は、平面視において略四角形形状、さらに正確には平面視において略矩形状の輪郭を有している。蒸着マスク20は、後述の合金層を含む金属層を有し、この金属層は、規則的な配列で貫通孔25が形成された有効領域22と、有効領域22を取り囲む周囲領域23と、を含んでいる。周囲領域23は、有効領域22を支持するための領域であり、有機EL基板92へ蒸着されることを意図された蒸着材料が通過する領域ではない。例えば、有機EL表示装置用の有機発光材料の蒸着に用いられる蒸着マスク20においては、有効領域22は、有機発光材料が蒸着して画素を形成するようになる有機EL基板92の表示領域となる区域に対面する、蒸着マスク20内の領域のことである。ただし、種々の目的から、周囲領域23に貫通孔や凹部が形成されていてもよい。図1に示された例において、各有効領域22は、平面視において略四角形形状、さらに正確には平面視において略矩形状の輪郭を有している。なお図示はしないが、各有効領域22は、有機EL基板92の表示領域の形状に応じて、様々な形状の輪郭を有することができる。例えば各有効領域22は、円形状の輪郭を有していてもよい。
F=(1/2)×(B2/μ0)×A ・・・式(1)
と表せる。したがって、吸引面の面積が一定である場合、吸引力Fを増大させるためには、磁束密度Bを増大させることが有効である。
はじめに、パターン基板50を作製する方法の一例について説明する。はじめに、基材51を準備する。次に図6Aに示すように、導電性材料からなる導電層52aを形成する。導電層52aは、パターニングされることによって導電性パターン52となる層である。
次に、パターン基板50を利用して上述の第1金属層32を作製する第1成膜工程について説明する。ここでは、導電性パターン52が形成された基材51上に第1めっき液を供給して、導電性パターン52上に第1金属層32を析出させる第1めっき処理工程を実施する。例えば、導電性パターン52が形成された基材51を、第1めっき液が充填されためっき槽に浸す。これによって、図7Aに示すように、基材51上に、所定のパターンで第1開口部30が設けられた第1金属層32を得ることができる。第1金属層32の厚さは、例えば1μm以上10μm以下になっている。
次に、第1開口部30に連通する第2開口部35が設けられた第2金属層37を第1金属層32上に形成する第2成膜工程を実施する。まず、基材51上及び第1金属層32上に、所定の隙間56を空けてレジストパターン55を形成するレジスト形成工程を実施する。図7Bは、基材51上に形成されたレジストパターン55を示す断面図である。図7Bに示すように、レジスト形成工程は、第1金属層32の第1開口部30がレジストパターン55によって覆われるとともに、レジストパターン55の隙間56が第1金属層32上に位置するように実施される。
その後、レジストパターン55を除去する除去工程を実施する。例えばアルカリ系剥離液を用いることによって、レジストパターン55を基材51、第1金属層32や第2金属層37から剥離させることができる。
次に、第1金属層32及び第2金属層37の組み合わせ体を基材51から分離させる分離工程を実施する。これによって、所定のパターンで第1開口部30が設けられた第1金属層32と、第1開口部30に連通する第2開口部35が設けられた第2金属層37と、を備えた蒸着マスク20を得ることができる。
15 フレーム
20 蒸着マスク
22 有効領域
23 周囲領域
25 貫通孔
26 仕切部
27 第1部分
28 上面
28a 最上部
28b 最下部
29 第2部分
30 第1開口部
31 壁面
32 第1金属層
35 第2開口部
36 壁面
37 第2金属層
41 接続部
51 基材
52 導電性パターン
55 レジストパターン
56 隙間
90 蒸着装置
92 有機EL基板
93 磁石
98 蒸着材料
Claims (2)
- 第1面及び前記第1面と対向する第2面を備えた蒸着マスクであって、
前記蒸着マスクは、複数の貫通孔及び各貫通孔を仕切る仕切部を有し、
前記仕切部は、
前記第1面を構成し、前記第1面において前記蒸着マスクの板面と平行且つ前記仕切部の延在方向に直交する幅方向に沿って第1の幅を有する第1部分と、
前記第1部分の前記第2面側に配置されて前記第2面を構成し、前記第2面において前記幅方向に沿って前記第1の幅よりも狭い第2の幅を有する第2部分と、を有し、
前記第1部分は、15.5×10 3 G以上の飽和磁束密度を有し、
前記蒸着マスクを、前記蒸着マスクの板面が水平方向と平行になり且つ前記第1面が上側となるように配置し、前記第1部分が重力により前記第2面側へ向かう撓み変形を生じたとき、前記第1部分の上面は曲面であり、前記上面の最上部と前記上面の最下部との間の前記蒸着マスクの板面への法線方向に沿った距離の平均が1μm以上3μm以下である、蒸着マスク。 - 前記第1部分及び前記第2部分の少なくともいずれかは、めっき層で形成される、請求項1に記載の蒸着マスク。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015188313A JP6716878B2 (ja) | 2015-09-25 | 2015-09-25 | 蒸着マスク及び蒸着マスクの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015188313A JP6716878B2 (ja) | 2015-09-25 | 2015-09-25 | 蒸着マスク及び蒸着マスクの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017061728A JP2017061728A (ja) | 2017-03-30 |
JP6716878B2 true JP6716878B2 (ja) | 2020-07-01 |
Family
ID=58429965
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015188313A Active JP6716878B2 (ja) | 2015-09-25 | 2015-09-25 | 蒸着マスク及び蒸着マスクの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6716878B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7013320B2 (ja) * | 2018-05-11 | 2022-01-31 | 大日本印刷株式会社 | 蒸着マスク及び蒸着方法 |
JP7015483B2 (ja) * | 2020-09-09 | 2022-02-15 | 大日本印刷株式会社 | 蒸着マスクの製造方法 |
CN115305440A (zh) * | 2022-08-17 | 2022-11-08 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种掩膜板及其制备方法、显示面板的制备装置 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004362908A (ja) * | 2003-06-04 | 2004-12-24 | Hitachi Metals Ltd | メタルマスク及びメタルマスクの製造方法 |
JP2005154879A (ja) * | 2003-11-28 | 2005-06-16 | Canon Components Inc | 蒸着用メタルマスク及びそれを用いた蒸着パターンの製造方法 |
KR100752216B1 (ko) * | 2005-12-29 | 2007-08-27 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 쉐도우 마스크 및 이의 제조 방법, 이를 이용한 유기 전계발광 소자의 제조 방법 |
JP5935628B2 (ja) * | 2012-09-24 | 2016-06-15 | 大日本印刷株式会社 | 蒸着マスクの製造方法 |
CN105102668B (zh) * | 2013-03-26 | 2019-02-19 | 大日本印刷株式会社 | 蒸镀掩模、蒸镀掩模准备体、蒸镀掩模的制造方法、及有机半导体元件的制造方法 |
CN103938154B (zh) * | 2013-06-21 | 2017-04-19 | 厦门天马微电子有限公司 | 一种掩膜板及其制造方法 |
-
2015
- 2015-09-25 JP JP2015188313A patent/JP6716878B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2017061728A (ja) | 2017-03-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6688478B2 (ja) | 蒸着マスクの製造方法および蒸着マスク | |
US11118258B2 (en) | Deposition mask, method of manufacturing deposition mask and metal plate | |
TW201832392A (zh) | 蒸鍍遮罩裝置及蒸鍍遮罩裝置的製造方法 | |
JP6670469B2 (ja) | 蒸着マスクおよび蒸着マスク中間体 | |
US10541387B2 (en) | Deposition mask, method of manufacturing deposition mask and metal plate | |
JP6716878B2 (ja) | 蒸着マスク及び蒸着マスクの製造方法 | |
JP6624504B2 (ja) | 蒸着マスク及び蒸着マスクの製造方法 | |
US11674214B2 (en) | Deposition mask and method of manufacturing deposition mask | |
JP2016148113A (ja) | 蒸着マスクの製造方法および蒸着マスク | |
JP7190117B2 (ja) | 蒸着マスクおよび蒸着マスク中間体 | |
JP6770708B2 (ja) | 蒸着マスク、蒸着マスクの製造方法及び有機半導体素子の製造方法 | |
JP6709534B2 (ja) | 蒸着マスク及び蒸着マスクの製造方法 | |
JP6519395B2 (ja) | 蒸着マスク製造方法 | |
JP2019081962A (ja) | 蒸着マスク | |
JP6819925B2 (ja) | 蒸着マスク、蒸着マスク製造方法および有機半導体素子製造方法 | |
JP6819931B2 (ja) | 蒸着マスク及び蒸着マスク製造方法 | |
JP7013320B2 (ja) | 蒸着マスク及び蒸着方法 | |
JP2018095897A (ja) | 蒸着マスク及び蒸着マスクの洗浄方法 | |
JP7015483B2 (ja) | 蒸着マスクの製造方法 | |
JP7232430B2 (ja) | 蒸着マスクの製造方法 | |
JP6425135B2 (ja) | 蒸着マスクの製造方法 | |
JP7134589B2 (ja) | 蒸着マスク |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180730 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20190308 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190322 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190521 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190906 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20191018 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20191227 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20200512 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20200525 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6716878 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |