CN115305440A - 一种掩膜板及其制备方法、显示面板的制备装置 - Google Patents

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CN115305440A CN202210985455.8A CN202210985455A CN115305440A CN 115305440 A CN115305440 A CN 115305440A CN 202210985455 A CN202210985455 A CN 202210985455A CN 115305440 A CN115305440 A CN 115305440A
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Abstract

本公开提供一种掩膜板及其制备方法、显示面板的制备装置,属于显示器件制备技术领域,其中,掩膜板包括主体部;主体部上设置有阵列排布的多个开孔;主体部具有由相邻行开孔之间的最小间距所限定出的第一区域,以及由相邻列开孔之间的最小间距所限定出的第二区域;在主体部沿行方向的两侧设置有与第一区域对应的第一夹持部;在主体部沿列方向的两侧设置有与第二区域对应的第二夹持部;第一夹持部的宽度不小于相邻两行的开孔之间的最短距离;第二夹持部的宽度不小于相邻两列的开孔之间的最短距离;第一区域和第二区域交叉设置限定出多个开孔区;开孔设置在开孔区,且主体部在第一区域和第二区域的厚度均大于在开孔区的厚度。

Description

一种掩膜板及其制备方法、显示面板的制备装置
技术领域
本公开属于显示器件制备技术领域,具体涉及一种掩膜板及其制备方法、显示面板的制备装置。
背景技术
目前,有机电致发光器件(Organic Electroluminescence Display,OLED)显示面板的应用领域及产品形态逐渐趋向于多元化发展,在一些显示产品中例如包括刘海屏、水滴屏和圆形屏等异形屏幕,但异形屏幕在制备过程中存在难点。例如,在OLED显示面板的制作过程中,需要真空蒸镀技术形成显示面板中的电致发光(Electro Luminescent,EL)膜层(以下简称EL膜层)。蒸镀工艺使用精细金属掩膜板(Fine Metal Mask,FMM)控制红R、绿G、蓝B像素发光材料的蒸镀位置。传统的金属掩膜板组件制作过程中,支撑掩膜板(F-mask)和精细金属掩膜板(FMM)分别进行张网工艺,拉伸后激光焊接到金属框架(Frame)上组装成一张完整的掩膜板。然而,异形屏存在不规则开口形状,相应地,支撑掩膜板(F-mask)也要具备与异形屏对应的不规则开口形状,那么在进行张网工艺时,支撑掩膜板(F-mask)的张网过程容易因应力分布不均产生褶皱变形,例如支撑掩膜板局部上翘或下垂,从而影响EL膜层蒸镀效果。
发明内容
本公开旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一,提供一种掩膜板及其制备方法、显示面板的制备装置,能够有效改善掩膜板(也即支撑掩膜板)产生褶皱变形的问题,提高EL膜层蒸镀效果。
第一方面,为了解决本公开的技术问题提供了一种掩膜板,其包括主体部;所述主体部上设置有阵列排布的多个开孔;
所述主体部具有由相邻行所述开孔之间的最小间距所限定出的第一区域,以及由相邻列所述开孔之间的最小间距所限定出的第二区域;
在所述主体部沿行方向的两侧设置有与所述第一区域对应的第一夹持部;在所述主体部沿列方向的两侧设置有与所述第二区域对应的第二夹持部;
所述第一夹持部的宽度不小于相邻两行的所述开孔之间的最短距离;所述第二夹持部的宽度不小于相邻两列的所述开孔之间的最短距离;
所述第一区域和所述第二区域交叉设置限定出多个开孔区;所述开孔设置在所述开孔区,且所述主体部在所述第一区域和所述第二区域的厚度均大于在所述开孔区的厚度。
在一些实施例中,所述第一夹持部的宽度等于相邻两行的所述开孔之间的最短距离;所述第二夹持部的宽度等于相邻两列的所述开孔之间的最短距离。
在一些实施例中,所述主体部在所述第一区域和所述第二区域为双层结构,且在所述开孔区为单层结构,且所述单层结构与所述双层结构中的一层结构连接为一体结构。
在一些实施例中,所述主体部包括叠层设置的第一介质层和第二介质层,且所述第一介质层在所述开孔区具有第一开口,所述第二介质层的部分结构位于所述第一开口内,并限定出所述开孔。
在一些实施例中,所述主体部在所述开孔区的厚度位于0.01mm~0.1mm之间。
在一些实施例中,所述主体部、所述第一夹持部和所述第二夹持部为一体结构。
在一些实施例中,所述主体部在所述第一区域和所述第二区域的厚度相等。
在一些实施例中,所述主体部在所述第一区域和在所述第二区域的厚度均位于0.1mm~2mm之间。
在一些实施例中,所述开孔的轮廓形状为以下至少一种:圆形、水滴形、三角形、五边形、六边形或八边形。
第二方面,本公开实施例还提供了一种掩膜板的制备方法,其用于制备如上述实施例中任一项所述的掩膜板,所述掩膜板的制备方法包括:
形成主体结构;
在所述主体结构上形成阵列排布的多个开孔,得到主体部;所述主体部具有相邻两行的所述开孔在其最短距离之间的第一区域、以及相邻两列的所述开孔在其最短距离之间的第二区域、所述第一区域和所述第二区域交叉设置限定出的多个开孔区,所述开孔位于所述开孔区;所述主体部在所述第一区域和所述第二区域的厚度均大于在所述开孔区的厚度;
在所述主体部沿行方向的两侧形成与所述第一区域对应的第一夹持部;在所述主体部沿列方向的两侧形成与所述第二区域对应的第二夹持部;所述第一夹持部的宽度不小于相邻两行的所述开孔之间的最短距离;所述第二夹持部的宽度不小于相邻两列的所述开孔之间的最短距离。
在一些实施例中,所述形成主体结构,包括:
形成衬底基板,并在所述衬底基板上形成粘结结构;
在所述粘结结构背离所述衬底基板的一侧形成主体结构;
所述在所述主体结构上形成阵列排布的多个开孔,得到主体部,包括:
形成贯穿所述主体结构和所述粘结结构、且阵列排布的多个第一开口;将具有所述第一开口的主体结构作为第一介质层;
在第一开口所述第一介质层背离所述衬底基板的一侧、以及所述第一开口对应的部分所述衬底基板上涂覆光刻胶,并曝光显影形成位于所述第一开口内的光刻胶图案;
在所述第一介质层第一开口背离所述衬底基板的一侧、以及所述第一开口除所述光刻胶图案对应的部分所述衬底基板上形成第二介质层;
依次去除所述光刻胶图案、所述衬底基板和所述粘结结构,形成所述主体部;所述主体部包括第一介质层和第二介质层,且所述第一介质层在所述开孔区具有第一开口,所述第二介质层的部分结构位于所述第一开口内,并限定出所述开孔。
在一些实施例中,所述第二介质层厚度位于0.01mm~0.1mm之间。
在一些实施例中,所述在所述主体结构上形成阵列排布的多个开孔,得到主体部,包括:
在所述主体结构的厚度方向的两侧分别涂覆光刻胶,其中一侧进行曝光显影形成第一光刻胶图案,另一侧进行曝光显影形成第二光刻胶图案;
按照所述第一光刻胶图案刻蚀所述主体结构,得到位于开孔区的主体部,所述主体部在所述第一区域和所述第二区域的厚度均大于在所述开孔区的厚度;以及,按照所述第二光刻胶图案刻蚀所述主体结构形成开孔,得到所述主体部。
第三方面,本公开实施例还提供了一种显示面板的制备装置,其包括如上述实施例中任一项所述的掩膜板。
附图说明
图1为支撑掩膜板在张网过程的应力分布示意图;
图2为支撑掩膜板发生褶皱变形的示意图;
图3为本公开实施例提供的一种掩膜板的结构示意图;
图4a为本公开实施例提供的刘海屏的示意图;
图4b为本公开实施例提供的圆形屏的示意图;
图4c为本公开实施例提供的水滴屏的示意图;
图4d为本公开实施例提供的八边形显示屏的示意图;
图5a~图5c为本公开实施例提供的具有不同开孔形状的掩膜板的示意图;
图6为本公开实施例提供的主体部在第一区域和第二区域交叉设置的示意图;
图7a~7f为本公开实施例提供的电铸工艺制备流程示意图;
图8a~8d为本公开实施例提供的刻蚀工艺制备流程示意图;
图9为本公开实施例提供的一种显示面板的制备装置的示意图;
图10为本公开实施例提供的掩膜板组件的示意图。
其中附图标记为:主体部100;第一区域10;第二区域20;开孔1;第一夹持部21;第二夹持部22;开孔区30;衬底基板70;粘结结构71;第一介质层72;第一开口Via;第一光刻胶73;第一光刻胶图案74;第二介质层75;主体结构80;第二光刻胶81;第二光刻胶图案811;第三光刻胶图案812;蒸发源90。
具体实施方式
为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本公开实施例中附图,对本公开实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本公开一部分实施例,而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本公开实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此,以下对在附图中提供的本公开的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本公开的范围,而是仅仅表示本公开的选定实施例。基于本公开的实施例,本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本公开保护的范围。
除非另外定义,本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性,而只是用来区分不同的组成部分。同样,“一个”、“一”或者“该”等类似词语也不表示数量限制,而是表示存在至少一个。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同,而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接,而是可以包括电性的连接,不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系,当被描述对象的绝对位置改变后,则该相对位置关系也可能相应地改变。
在本公开中提及的“多个或者若干个”是指两个或两个以上。“和/或”,描述关联对象的关联关系,表示可以存在三种关系,例如,A和/或B,可以表示:单独存在A,同时存在A和B,单独存在B这三种情况。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
图1为支撑掩膜板在张网过程的应力分布示意图;图2为支撑掩膜板发生褶皱变形的示意图。如图1所示,在对支撑掩膜板F-Mask的夹持部01施加拉力时,应力集中在相对设置的两夹持部之间的作用力的传输路径(如粗实线所示)上,由于所设计的开孔为异性孔,例如圆形、三角形、五边形或六边形等,因此在开孔02周围(如图1所示的变形区域),尤其在开孔02周围未在传输路径上的部分受应力分布不均的影响,而容易发生上翘或下垂(如图2所示),在膜层蒸镀时,存在褶皱变形的支撑掩膜板也无法通过外部施加的磁场吸附而摊平,从而使得支撑掩膜板F-Mask上的精细金属掩膜板FMM发生翘曲,从而影响膜层蒸镀的效果。
第一方面,为了避免支撑掩膜板发生上翘或下垂的问题,本公开实施例提供了一种掩膜板应用于上述支撑掩膜板F-mask,因此将掩膜板标记为掩膜板F-mask。图3为本公开实施例提供的一种掩膜板的结构示意图,如图3所示,掩膜板F-mask包括主体部100;主体部100上设置有阵列排布的多个开孔1。主体部100具有由相邻行开孔之间的最小间距所限定出的第一区域10,以及由相邻列开孔1之间的最小间距所限定出的第二区域20。在主体部100沿行方向的两侧设置有与第一区域10对应的第一夹持部21;在主体部100沿列方向的两侧设置有与第二区域20对应的第二夹持部22;第一夹持部21的宽度不小于相邻两行的开孔1之间的最短距离;第二夹持部22的宽度不小于相邻两列的开孔1之间的最短距离;第一区域10和第二区域20交叉设置限定出多个开孔区30;开孔1设置在开孔区30,且主体部100在第一区域10和第二区域20的厚度均大于在开孔区30的厚度。
本公开实施例提供的掩膜板F-mask通过合理设计第一夹持部21的宽度和第二夹持部22的宽度,令第一夹持部21的宽度不小于相邻两行的开孔1之间的最短距离,令第二夹持部22的宽度不小于相邻两列的开孔1之间的最短距离,此时在张网作用力的作用下,相邻行开孔1之间最小间距所限定出的第一区域10和相邻列开孔1之间的最小间距所限定出的第二区域20均为应力集中区域,实现了应力集中区域最大化,减少应力不均的结构所占区域(也即未在作用力传输路径上的部分区域),防止开孔1周围发生翘曲;同时设置主体部100在开孔区的厚度较薄,这种减薄主体部100在开孔区30的厚度能够进一步降低位于开孔区30的主体部100上翘或下垂的风险。
需要说明的是,本公开实施例提供的掩膜板F-Mask主要应用于对异形显示屏的制备。图4a~图4d为几种不同异形显示屏的示意图,其中图4a示出了刘海屏的示意图,图4b示出了圆形屏的示意图,图4c示出了水滴屏的示意图,图4d示出了八边形显示屏的示意图。刘海屏对应的掩膜版F-Mask,其开孔1轮廓形状与刘海屏轮廓形状相同;水滴屏对应的掩膜版F-Mask,其开孔1轮廓形状与水滴屏轮廓形状相同;圆形屏对应的掩膜版F-Mask,其开孔1轮廓形状与圆形屏轮廓形状相同。
在一些实施例中,开孔1的轮廓形状为以下至少一种:圆形、刘海形、水滴形、三角形、五边形、六边形或八边形。图5a~图5c为本公开实施例提供的具有不同开孔形状的掩膜板的示意图,其中,图5a示出了与刘海屏对应的开孔1,图5b示出了与水滴屏对应的开孔1,图5c示出了八边形开孔1。当然,根据设计需要也可能存在其他开孔1形状的掩膜版F-Mask,本公开实施例不再一一列举,本领域技术人员可以基于本发明实施例提供的示例扩展其他可替代方案,但是可替代方案只要是异形开孔1,均落在本申请所要保护的范围内。本公开实施例以掩膜版F-Mask开孔1轮廓形状为圆形为例。
需要说明的是,若夹持部的宽度远大于开孔1之间的最短距离,由于异形开孔1结构的影响,则区域(也即第一区域10和第二区域20)之外的开孔1周围受作用力影响而产生变形;若夹持部的宽度小于开孔1之间的最短距离,按照应力集中在作用力传输路径上的特点,存在传输路径上的应力与相邻行(或列)开孔1之间宽于夹持部的位置的应力之间分布不均的问题,导致主体部100褶皱变形。基于此,在一些实施例中,如图3所示,第一夹持部21的宽度等于相邻两行的开孔1之间的最短距离;第二夹持部22的宽度等于相邻两列的开孔1之间的最短距离。这里,本公开实施例令第一夹持部21的宽度等于相邻两行的开孔1之间的最短距离相等,第二夹持部22的宽度等于相邻两列的开孔1之间的最短距离,此时在张网作用力的作用下,相邻行开孔1之间最小间距所限定出的第一区域10相邻列开孔1之间的最小间距所限定出的第二区域20均为应力集中区域,实现了应力集中区域最大化,减少了应力不均结构所占区域,从而避免开孔1周围发生上翘或下垂。
在一些实施例中,图6为本公开实施例提供的主体部在第一区域和第二区域交叉设置的示意图,如图6所示,主体部100在第一区域10和第二区域20交叉设置,形成保持栅。第一区域10和第二区域20交叉设置限定出多个开孔区30,开孔区30为矩形,具体尺寸与待制备的显示屏的外切矩形相同。
在一些实施例中,主体部100在第一区域10和第二区域20为双层结构,且在开孔区30为单层结构,且单层结构与双层结构中的一层结构连接为一体结构。单层结构与双层结构中的一层结构连接为一体结构,单层结构厚度可以与与其连接的结构厚度相同,则单层结构的厚度小于双层结构的厚度之和,能够降低主体部100在开孔区30的厚度,从而有效降低位于开孔区30的主体部100上翘或下垂的风险。
这里,单层结构与双层结构中的其中一层结构可以是在形成过程为整层形成,例如可以通过电镀工艺在双层结构中的其中一层结构上电镀一层电镀层,该电镀层位于第一区域10和第二区域20的部分属于双层结构中的其中一层结构,位于开孔区30的部分属于单层结构。单层结构与双层结构中的其中一层结构也可以是先形成双层结构,利用焊接等工艺将单层结构与双层结构中的其中一层结构焊接为一体结构,本公开实施例对此不限定。
在一些实施例中,参见图7f所示,主体部100包括叠层设置的第一介质层72和第二介质层75;第一介质层72在开孔区30具有第一开口Via,第二介质层那个75的部分结构位于第一开口Via内,并限定出开孔1.
示例性的,第二介质层75可以通过电镀工艺形成在第一介质层72上和第一开口Via内,位于开孔区30内的第二介质层75的厚度小于位于第一区域10和第二区域20内的第二介质层75和第一介质层72厚度之和,这种降低主体部100在开孔区30(也即第一开口Via所在区域)的厚度的设置能够有效降低位于开孔区30的主体部100上翘或下垂的风险。
在一些实施例中,如图3所示,主体部100在开孔1区的厚度位于0.01mm~0.1mm之间。例如,主体部100在开孔1区的厚度为0.05mm。
在一些实施例中,如图3或图6所示,主体部100、第一夹持部21和第二夹持部22为一体结构。这里设计为一体结构能够提高掩膜版F-Mask的结构稳定性,避免由于后续连接造成作用力传递不均的情况。
在一些实施例中,主体部100在第一区域10和第二区域20的厚度相等。如图6所示,在第一区域10和第二区域20的主体部100可以理解为保持栅,这里,保持栅厚度不均容易导致保持栅受力不均,保持栅厚度均等能够有效降低主体部100上翘或下垂的风险。另外,保持栅还用于支撑精细金属掩膜板FMM,保持栅厚度相等能够有效保持精细金属掩膜板FMM支撑的稳定性。
进一步的,第一夹持部21厚度和第二夹持部22厚度均与保持栅的厚度相等,进一步提高张网拉力的受力均匀性。
在一些实施例中,主体部100在第一区域10和在第二区域20的厚度均位于0.1mm~2mm之间。例如,主体部100在第一区域10和在第二区域20的厚度均为0.15mm。
在一些实施例中,主体部100上各第一区域10的宽度相等,也即任意相邻两行开孔1之间的最小间距相等;主体部100上各第二区域20的宽度相等,也即任意相邻两列开孔1之间的最小间距相等。
在一些实施例中,由于在应用时,主体部100外围边缘会焊接在金属框架(Frame)上,为了提高支撑强度,主体部100外围边缘的宽度相较于相邻行(或列)开孔1之间的最小间距更宽一些,如图3所示,这样有利于提高掩膜版F-Mask主体部100对精细金属掩膜板FMM的支撑稳定性。
本公开实施例提供的掩膜版F-Mask的主体部100上设置有阵列排布的多个开孔1,其中,一个开孔1用于制备一个显示屏,本公开实施例提供的掩膜板F-Mask可以同时制备多个异形显示屏。在一些实施例中,掩膜板F-Mask中的开孔1均为同一形状,或者也可以为不同形状,例如第一行开孔1的轮廓形状为圆形,第二行开孔1的轮廓形状为刘海屏的轮廓形状,第三行开孔1的轮廓形状为水滴屏的轮廓形状。在这种情况下,同一掩膜板F-Mask可以同时用于多种不同形状显示屏的膜层蒸镀,实现一板多用,以提高掩膜板F-Mask的利用率。
本公开实施例提供的掩膜板F-Mask能够有效降低其褶皱变形的风险,避免后续利用该掩膜板F-Mask进行膜层蒸镀时造成像素混色的风险,利用本公开实施例提供的掩膜板F-Mask进行膜层蒸镀,能够提高膜层蒸镀的准确性,以达到异形显示屏对窄边框的设计需求。
第二方面,基于同一发明构思,本公开实施例还提供了针对上述掩膜版F-Mask的制备方法,具体包括步骤S11~S13:
S11:形成主体结构。
S12:在主体结构上形成阵列排布的多个开孔1,得到主体部100。
其中,主体部100具有相邻两行的开孔1在其最短距离之间的第一区域10、以及相邻两列的开孔1在其最短距离之间的第二区域20。
S13:在主体部100沿行方向的两侧形成与第一区域10对应的第一夹持部21;在主体部100沿列方向的两侧形成与第二区域20对应的第二夹持部22。
其中,第一夹持部21的宽度不小于相邻两行的开孔1之间的最短距离;第二夹持部22的宽度不小于相邻两列的开孔1之间的最短距离。第一区域10和第二区域20交叉设置限定出的多个开孔区30,开孔1位于开孔区30;主体部100在第一区域10和第二区域20的厚度均大于在开孔区30的厚度。
通过本公开实施例制备得到的掩膜版F-Mask,令其第一夹持部21的宽度和第二夹持部22的宽度,令其第一夹持部21的宽度不小于相邻两行的开孔1之间的最短距离,令第二夹持部22的宽度不小于相邻两列的开孔1之间的最短距离,此时在张网作用力的作用下,相邻行开孔1之间最小间距所限定出的第一区域10和相邻列开孔1之间的最小间距所限定出的第二区域20均为应力集中区域,实现了应力集中区域最大化,减少应力不均结构所占区域(也即未在作用力传输路径上的部分区域),防止开孔1周围发生翘曲;同时降低主体部100在开孔区的厚度能够进一步降低位于开孔区30的主体部100上翘或下垂的风险。
在一些实施例中,上述制备掩膜版F-Mask的方法可以为电铸工艺,图7a~7f为本公开实施例提供的电铸工艺制备流程示意图,参见图7a~图7f所示。针对步骤S11,具体包括S11-1-1和S11-1-2:
S11-1-1:形成衬底基板70,并在衬底基板70上形成粘结结构71。
这里,衬底基板70可以选用不锈钢(Steel Use Stainless,SUS)基板或高掺杂单晶硅,也即用于进行电铸工艺的基板,可以作为后续电铸够硬的电铸阴极。粘结结构71可以为用于粘结主体结构的粘结剂。
S11-1-2:在粘结结构71背离衬底基板70的一侧形成主体结构。
针对S12,具体包括S12-1-1和S12-1-4:
S12-1-1:如图7a所示,形成贯穿主体结构和粘结结构71、且阵列排布的多个第一开口Via。
可以利用曝光显影工艺,对粘结结构71和主体结构进行图案化处理,形成贯穿主体结构和粘结结构71、且阵列排布的多个第一开口Via;将具有第一开口Via的主体结构作为第一介质层72。
S12-1-2:如图7b所示,在第一介质层72背离衬底基板的一侧、以及第一开口Via对应的部分衬底基板70上涂覆第一光刻胶73;如图7c所示,曝光显影形成位于第一开口Via内的第一光刻胶图案74。
这里,涂覆的第一光刻胶73能够覆盖并包裹第一介质层72,在经过曝光显影以及清晰过程,去除光刻胶,但保留待制备的开孔1所在位置的光刻胶,以形成位于第一开口Via内的第一光刻胶图案74。
S12-1-3:如图7d所示,在第一介质层72背离衬底基板70的一侧、以及第一开口Via除第一光刻胶图案74对应的部分衬底基板70上形成第二介质层75。
这里,将S12-1-2得到的结构置于电铸液中,以衬底基板70为阴极,另准备电铸阳极置于电铸液中,具体阳极置于第一介质层72背离阴极一侧,如此在第一介质层72背离衬底基板70的一侧形成包裹第一介质层72的第二介质层75,第二介质层75的厚度与第一光刻胶图案74厚度相同。
S12-1-4:依次去除第一光刻胶图案74、衬底基板70和粘结结构71,形成主体部100。
其中,主体部100包括第一介质层72和第二介质层75,且第一介质层那个72在开孔区30具有第一开口Via,第二介质层75的部分结构位于第一开口Via内,并限定出开孔1。
首先,如图7e所示,去除第一光刻胶图案74;之后,如图7f所示,剥离衬底基板70,并清洗粘结结构71,得到主体部100。主体部100在第一区域10和第二区域20的厚度为第一介质层72厚度与第二介质层75厚度之和。位于开孔区30的第二介质层75也即位于开孔区30的主体部100,其厚度位于0.01mm~0.1mm之间。
在一些实施例中,上述制备掩膜版F-Mask的方法可以为刻蚀工艺,图8a~8d为本公开实施例提供的刻蚀工艺制备流程示意图,参见图8a~8d所示。针对步骤S12,具体包括S12-2-1和S12-2-2:
S12-2-1:如图8a所示,在主体结构80的厚度方向的两侧分别涂覆第二光刻胶81;如图8b所示,其中一侧进行曝光显影形成第二光刻胶图案811,另一侧进行曝光显影形成第三光刻胶图案812。
这里,主体结构80的材料可以为因瓦Invar合金,例如镍铁合金,其中镍36%,铁63.8%,碳0.2%;或者其他金属材料。
S12-2-2:按照第二光刻胶图案811刻蚀主体结构80,得到位于开孔区30的主体部100,主体部100在第一区域10和第二区域20的厚度均大于在开孔区30的厚度;以及,按照第三光刻胶图案812刻蚀主体结构80形成开孔1,得到主体部100。
如图8c所示,按照第二光刻胶图案811刻蚀主部结构80,也即对开孔区30进行减薄,使得开孔区30的主体部100的厚度位于0.01mm~0.1mm之间。按照第三光刻胶图案812刻蚀主体结构80形成贯穿主体结构的开孔1。如图8d所示,将图8c所示结构进行清洗,洗去第二光刻胶图案811和第二光刻胶图案812得到主体部100。
第三方面,本公开实施例还提供了一种显示显示面板的制备装置,其包括上述任一实施例所述的掩膜版F-Mask。图9为本公开实施例提供的一种显示面板的制备装置的示意图,如图9所示,该显示面板的制备装置包括蒸发源90、支撑掩膜板(也即本公开实施例上述提供的掩膜板F-Mask,图9示出的支撑掩膜板以电铸工艺制作的掩膜板为例)、精细金属掩膜板FMM、金属框架Frame。蒸发源90用于喷射发光材料,支撑掩膜板F-mask焊接在金属框架Frame上,具体地,支撑掩膜板F-mask中位于最外围的第一区域10的主体部100和位于最外围的第二区域20的主体部100,焊接在金属框架Frame上。
图10为本公开实施例提供的掩膜板组件的示意图,如图10所示,掩膜板组件包括支撑掩膜板F-Mask、精细金属掩膜板FMM和金属框架Frame。精细金属掩膜板FMM置于支撑掩膜板F-Mask背离金属框架Frame的一侧,对精细金属掩膜板FMM进行拉伸并随之焊接在金属框架Frame上。支撑掩膜板F-Mask的主体部100能够遮挡相邻精细金属掩膜板FMM间的空隙,以及遮挡显示屏中非显示区域,避免有机材料蒸镀到显示屏的显示基板上,也避免蒸镀有机材料时影响后期膜层封装的效果。精细金属掩膜板FMM上具有像素开口,可蒸镀红R、绿G和蓝B的发光材料。
本公开实施例提供的显示面板的制备装置中包括上述实施例提供的掩膜板F-mask,能够避免开孔1周围发生上翘或下垂,可以有效的降低由于掩膜版F-mask变形造成的混色风险,提高发光材料蒸镀的准确性,达到异形屏对窄边框的设计需求,避免蒸镀有机材料影响封装效果。
可以理解的是,以上实施方式仅仅是为了说明本公开的原理而采用的示例性实施方式,然而本公开并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言,在不脱离本公开的精神和实质的情况下,可以做出各种变型和改进,这些变型和改进也视为本公开的保护范围。

Claims (14)

1.一种掩膜板,其包括主体部;所述主体部上设置有阵列排布的多个开孔;
所述主体部具有由相邻行所述开孔之间的最小间距所限定出的第一区域,以及由相邻列所述开孔之间的最小间距所限定出的第二区域;
在所述主体部沿行方向的两侧设置有与所述第一区域对应的第一夹持部;在所述主体部沿列方向的两侧设置有与所述第二区域对应的第二夹持部;
所述第一夹持部的宽度不小于相邻两行的所述开孔之间的最短距离;所述第二夹持部的宽度不小于相邻两列的所述开孔之间的最短距离;
所述第一区域和所述第二区域交叉设置限定出多个开孔区;所述开孔设置在所述开孔区,且所述主体部在所述第一区域和所述第二区域的厚度均大于在所述开孔区的厚度。
2.根据权利要求1所述的掩膜板,其中,所述第一夹持部的宽度等于相邻两行的所述开孔之间的最短距离;所述第二夹持部的宽度等于相邻两列的所述开孔之间的最短距离。
3.根据权利要求1所述的掩膜板,其中,所述主体部在所述第一区域和所述第二区域为双层结构,且在所述开孔区为单层结构,且所述单层结构与所述双层结构中的一层结构连接为一体结构。
4.根据权利要求1所述的掩膜板,其中,所述主体部包括叠层设置的第一介质层和第二介质层,且所述第一介质层在所述开孔区具有第一开口,所述第二介质层的部分结构位于所述第一开口内,并限定出所述开孔。
5.根据权利要求1所述的掩膜板,其中,所述主体部在所述开孔区的厚度位于0.01mm~0.1mm之间。
6.根据权利要求1所述的掩膜板,其中,所述主体部、所述第一夹持部和所述第二夹持部为一体结构。
7.根据权利要求1所述的掩膜板,其中,所述主体部在所述第一区域和所述第二区域的厚度相等。
8.根据权利要求7所述的掩膜板,其中,所述主体部在所述第一区域和在所述第二区域的厚度均位于0.1mm~2mm之间。
9.根据权利要求1~8中任一项所述的掩膜板,其中,所述开孔的轮廓形状为以下至少一种:圆形、水滴形、三角形、五边形、六边形或八边形。
10.一种掩膜板的制备方法,其用于制备如权利要求1~9中任一项所述的掩膜板,所述掩膜板的制备方法包括:
形成主体结构;
在所述主体结构上形成阵列排布的多个开孔,得到主体部;所述主体部具有相邻两行的所述开孔在其最短距离之间的第一区域、以及相邻两列的所述开孔在其最短距离之间的第二区域、所述第一区域和所述第二区域交叉设置限定出的多个开孔区,所述开孔位于所述开孔区;所述主体部在所述第一区域和所述第二区域的厚度均大于在所述开孔区的厚度;
在所述主体部沿行方向的两侧形成与所述第一区域对应的第一夹持部;在所述主体部沿列方向的两侧形成与所述第二区域对应的第二夹持部;所述第一夹持部的宽度不小于相邻两行的所述开孔之间的最短距离;所述第二夹持部的宽度不小于相邻两列的所述开孔之间的最短距离。
11.根据权利要求10所述的掩膜板的制备方法,其中,所述形成主体结构,包括:
形成衬底基板,并在所述衬底基板上形成粘结结构;
在所述粘结结构背离所述衬底基板的一侧形成主体结构;
所述在所述主体结构上形成阵列排布的多个开孔,得到主体部,包括:
形成贯穿所述主体结构和所述粘结结构、且阵列排布的多个第一开口;将具有所述第一开口的主体结构作为第一介质层;
在第一开口所述第一介质层背离所述衬底基板的一侧、以及所述第一开口对应的部分所述衬底基板上涂覆光刻胶,并曝光显影形成位于所述第一开口内的光刻胶图案;
在所述第一介质层第一开口背离所述衬底基板的一侧、以及所述第一开口除所述光刻胶图案对应的部分所述衬底基板上形成第二介质层;
依次去除所述光刻胶图案、所述衬底基板和所述粘结结构,形成所述主体部;所述主体部包括第一介质层和第二介质层,且所述第一介质层在所述开孔区具有第一开口,所述第二介质层的部分结构位于所述第一开口内,并限定出所述开孔。
12.根据权利要求11所述的掩膜板的制备方法,其中,所述第二介质层厚度位于0.01mm~0.1mm之间。
13.根据权利要求10所述的掩膜板的制备方法,其中,所述在所述主体结构上形成阵列排布的多个开孔,得到主体部,包括:
在所述主体结构的厚度方向的两侧分别涂覆光刻胶,其中一侧进行曝光显影形成第一光刻胶图案,另一侧进行曝光显影形成第二光刻胶图案;
按照所述第一光刻胶图案刻蚀所述主体结构,得到位于开孔区的主体部,所述主体部在所述第一区域和所述第二区域的厚度均大于在所述开孔区的厚度;以及,按照所述第二光刻胶图案刻蚀所述主体结构形成开孔,得到所述主体部。
14.一种显示面板的制备装置,其包括如权利要求1~9中任一项所述的掩膜板。
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