JP5636960B2 - 多孔質ポリイミド膜及びその製造方法 - Google Patents
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Description
[1]2つの表面層(a)及び(b)と、当該表面層(a)及び(b)の間に挟まれたマクロボイド層とを有する三層構造の多孔質ポリイミド膜であって、
前記マクロボイド層は、前記表面層(a)及び(b)に結合した隔壁と、当該隔壁並びに前記表面層(a)及び(b)に囲まれた、膜平面方向の平均孔径が10〜500μmである複数のマクロボイドとを有し、
前記隔壁が、略一定の間隔で、膜平面方向に対して略垂直方向に形成されて前記表面層(a)及び(b)に結合し、前記隔壁と前記表面層(a)及び(b)がラダー形状に構成され、
前記のマクロボイド層の隔壁、並びに前記表面層(a)及び(b)はそれぞれ、厚さが0.1〜50μmであり、平均孔径0.01〜5μmの複数の細孔を有し、当該細孔同士が連通し更に前記マクロボイドに連通しており、
総膜厚が5〜500μmであり、空孔率が70〜95%である、多孔質ポリイミド膜。
[2]前記マクロボイド層は、前記表面層(a)側及び/又は前記表面層(b)側から観察して、膜平面方向の平均孔径が10〜500μmである複数のマクロボイドを有している、[1]に記載の多孔質ポリイミド膜。
[3]前記のマクロボイド層の隔壁、並びに前記表面層(a)及び(b)の厚さが略同一である、[1]又は[2]に記載の多孔質ポリイミド膜。
[4]ガーレー値が100秒以下である、[1]〜[3]のいずれかに記載の多孔質ポリイミド膜。
[5]250℃、15分、0.5MPaの圧縮応力負荷後の膜厚み変化率が5%以下である、[1]〜[4]のいずれかに記載の多孔質ポリイミド膜。
[6]膜を膜平面方向に対して垂直に切断したときの断面において、膜平面方向の平均孔径が10〜500μmのマクロボイドの断面積が膜断面積の50%以上である、[1]〜[5]のいずれかに記載の多孔質ポリイミド膜。
[7]前記多孔質ポリイミド膜を膜平面方向に垂直に切断したときの断面において、前記マクロボイドの60%以上が、膜平面方向の長さ(L)と膜厚み方向の長さ(d)との比(L/d)が0.5〜3の範囲内にある、[1]〜[6]のいずれかに記載の多孔質ポリイミド膜。
[8]ガラス転移温度が、240℃以上であるか、又は300℃以上で明確な転移点がない、[1]〜[7]のいずれかに記載の多孔質ポリイミド膜。
(A)テトラカルボン酸単位及びジアミン単位からなるポリアミック酸0.3〜60質量%と有機極性溶媒40〜99.7質量%とからなるポリアミック酸溶液、及び(B)前記ポリアミック酸100質量部に対して0.1〜200質量部の、極性基を有する有機化合物を含有するポリアミック酸溶液組成物を、フィルム状に流延し、水を必須成分とする凝固溶媒に浸漬又は接触させて、ポリアミック酸の多孔質膜を作製する工程、及び
前記工程で得られたポリアミック酸の多孔質膜を熱処理してイミド化する工程
を含み、前記の極性基を有する有機化合物(B)が、前記ポリアミック酸溶液組成物のフィルム状流延物に水の浸入を促進させる有機化合物である、多孔質ポリイミド膜の製造方法。
[10]前記ポリアミック酸が、ビフェニルテトラカルボン酸二無水物及びピロメリット酸二無水物からなる群から選ばれる少なくとも一種のテトラカルボン酸二無水物と、ベンゼンジアミン、ジアミノジフェニルエーテル及びビス(アミノフェノキシ)フェニルからなる群から選ばれる少なくとも一種のジアミンとから得られる、[9]に記載の多孔質ポリイミド膜の製造方法。
[11]前記の極性基を有する有機化合物(B)が安息香酸である、[9]又は[10]に記載の多孔質ポリイミド膜の製造方法。
[12]前記ポリアミック酸溶液組成物が、更に、前記ポリアミック酸100質量部に対して0.1〜100質量部のビニル重合体(C)を含む、[9]〜[11]のいずれかに記載の多孔質ポリイミド膜の製造方法。
[13]前記ビニル重合体(C)が、ポリ酢酸ビニル、ポリスチレン及びポリメチルメタクリレートからなる群から選択される少なくとも1種である、[12]に記載の多孔質ポリイミド膜の製造方法。
[14]前記の水を必須成分とする凝固溶媒が、水であるか、又は5質量%以上100質量%未満の水と0質量%を超え95質量%以下の有機極性溶媒との混合液である、[9]〜[13]のいずれかに記載の多孔質ポリイミド膜の製造方法。
1)膜の断面構造は大部分が対称構造であり、各種平膜材料として使う場合に非常に利用しやすく、
2)大きな空孔率を得ることができ、例えば絶縁基板として用いると誘電率を低くすることができ、
3)両表面及び支持層ともに、一方の表面から他方の表面に至る連通孔を有するために、物質の充填や移動が容易であり、
4)マクロボイドを有するために物質の充填量を大きくすることができ、
5)両表面の平滑性に優れ、
6)両表面層と支持部とが大部分がラダー構造であるため、かさ密度に比して相対的に強度が高く、高空孔率にもかかわらず膜厚み方向への圧縮応力に対して耐力があり寸法安定性が高く、250℃、15分、0.5MPaの圧縮応力負荷後の膜厚み変化率が小さい、などの優れた効果を有する。
また、本発明の多孔質ポリイミド膜の製造方法は、本発明の多孔質ポリイミド膜を簡便かつ効率的に製造することができる。
図1及び2に示すように、本発明の多孔質ポリイミド膜1は、2つの表面層2及び4(表面層(a)及び(b))と、当該表面層2及び4の間に挟まれたマクロボイド層3とを有する三層構造の多孔質ポリイミド膜である。
このように、本発明のポリイミド膜は、一方の表面から他方の表面に至る連通孔を有するために物質の充填や移動が容易であり、気体等の物質透過性に優れる。その一方で、膜表面に形成された細孔の平均孔径が小さいため所定のサイズの物質のみを通過させることができ、本発明のポリイミド膜はフィルタリング機能を有する。また、膜表面に形成された細孔の平均孔径が小さいため、本発明のポリイミド膜の膜表面は平滑性が優れる。
マクロボイド31により、本発明のポリイミド膜は大きな空間を有し、空孔率が高い。そのため、例えば絶縁基板として用いた場合には誘電率を低くすることができ、また、物質をボイド中に充填する場合にはその充填量を大きくすることができる。
このように、本発明のポリイミド膜は、マクロボイド同士も連通しており、物質の充填や移動が容易であり、気体等の物質透過性に優れる。その一方で、隔膜に形成された細孔の平均孔径が小さいためマクロボイド中に物質を閉じ込めることができる。
特に図3及び4に示すように、本発明のポリイミド膜を膜平面方向に対して垂直に切断したときの断面において、隔壁32並びに表面層2及び4はラダー形状に構成されている。すなわち、隔壁32は、ほぼ一定の間隔で、膜平面方向に対してほぼ垂直方向に形成されて表面層2及び4に結合している。
また、本発明のポリイミド膜の空孔率は70〜95%であり、物質透過性、力学強度、及び膜の構造保持性の観点から、好ましくは71〜92%、より好ましくは71〜85%の範囲である。
また、通気性の観点から、本発明のポリイミド膜のガーレー値(0.879g/m2の圧力下で100ccの空気が膜を透過するのに要する秒数)は、好ましくは100秒以下、より好ましくは80秒以下、更に好ましくは60秒以下、特に好ましくは50秒以下であり、下限値は特に限定されないが、好ましくは測定限界以上である。ガーレー値は、JIS P8117に準拠して測定することができる。
また、本発明のポリイミド膜は、耐熱性、高温下での寸法安定性の観点から、ガラス転移温度が、240℃以上であるか、又は300℃以上で明確な転移点がないことが好ましい。
(i)ビフェニルテトラカルボン酸単位及びピロメリット酸単位からなる群から選ばれる少なくとも一種のテトラカルボン酸単位と、芳香族ジアミン単位とからなる芳香族ポリイミド、
(ii)テトラカルボン酸単位と、ベンゼンジアミン単位、ジアミノジフェニルエーテル単位及びビス(アミノフェノキシ)フェニル単位からなる群から選ばれる少なくとも一種の芳香族ジアミン単位とからなる芳香族ポリイミド、
及び/又は、
(iii)ビフェニルテトラカルボン酸単位及びピロメリット酸単位からなる群から選ばれる少なくとも一種のテトラカルボン酸単位と、ベンゼンジアミン単位、ジアミノジフェニルエーテル単位及びビス(アミノフェノキシ)フェニル単位からなる群から選ばれる少なくとも一種の芳香族ジアミン単位とからなる芳香族ポリイミド。
本発明の多孔質ポリイミド膜の製造方法は、(A)テトラカルボン酸単位及びジアミン単位からなるポリアミック酸0.3〜60質量%と有機極性溶媒40〜99.7質量%とからなるポリアミック酸溶液、及び(B)前記ポリアミック酸100質量部に対して0.1〜200質量部の、極性基を有する有機化合物を含有するポリアミック酸溶液組成物を、フィルム状に流延し、水を必須成分とする凝固溶媒に浸漬又は接触させて、ポリアミック酸の多孔質膜を作製する工程、及び前記工程で得られたポリアミック酸の多孔質膜を熱処理してイミド化する工程を含む。ここで、前記の極性基を有する有機化合物(B)は、前記ポリアミック酸溶液組成物のフィルム状流延物に水の浸入を促進させる有機化合物である。
ポリアミック酸溶液を製造するときに、分子量を調整する目的で、任意の分子量調整成分を反応溶液に加えてもよい。
ポリアミック酸の対数粘度(30℃、濃度;0.5g/100mL、溶媒;NMP)は、本発明の多孔質ポリイミド膜が製造できる粘度であればよい。本発明の方法では、前記対数粘度が好ましくは0.3以上、より好ましくは0.5〜7であるポリアミック酸を用いることが好ましい。
ポリアミック酸は、アミック酸の一部がイミド化していても、本発明に影響を及ぼさない範囲であればそれを用いることができる。
ポリアミック酸溶液(A)は、有機極性溶媒の存在下でテトラカルボン酸二無水物とジアミンを重合反応させて得られる溶液であってもよく、ポリアミック酸を有機極性溶媒に溶解させて得られる溶液であってもよい。
極性基を有する有機化合物(B)は、ポリアミック酸溶液組成物のフィルム状流延物への水の浸入を促進させる有機化合物である。ポリアミック酸溶液組成物のフィルム状流延物への水の浸入を促進させることで、ポリイミド膜中に平均孔径が10〜500μmのマクロボイドを形成することができる。
(C1)水、凝固溶媒及び/又は有機極性溶媒に不溶又は難溶であること。
(C2)熱イミド化工程で分解されること。
(C3)ポリアミック酸溶液組成物中にビニル重合体(C)が均質で懸濁していること。
(C4)ポリアミック酸と相溶しないこと。
c1)ポリアミック酸中にビニル重合体(C)が非相溶物として残存する。このビニル重合体(C)の一部または全部は、凝固溶媒に浸漬又は接触させてポリアミック酸の多孔質膜を作製する際において凝固浴中に溶出し、更には加熱イミド化する工程で分解される。その結果、ポリイミド膜のマクロボイド層の隔壁並びに表面層(a)及び(b)において、除去されたビニル重合体(C)が存在していた部分は細孔を形成し、ポリイミド膜の物質透過性が向上する。
及び/又は
c2)ポリアミック酸溶液組成物の凝固を促進するなど、凝固過程に影響を与えることにより、ポリイミド膜の物質透過性が向上する。
本発明の多孔質ポリイミドの製造方法では、まず、ポリアミック酸溶液組成物を、フィルム状に流延する。流延方法は特に限定されず、例えば、ポリアミック酸溶液組成物をドープ液として使用し、ブレードやTダイなどを用いてガラス板やステンレス板等の上に、ポリアミック酸溶液組成物をフィルム状に流延することができる。また、連続の可動式のベルト上に、ポリアミック酸溶液組成物をフィルム状に断続的又は連続的に流延して、連続的に個片又は長尺状の流延物を製造することができる。ベルトは、ポリアミック酸溶液組成物及び凝固溶液に影響を受けないものであればよく、ステンレスなどの金属製、ポリテトラフルオロエチレンなどの樹脂製を用いることができる。また、Tダイからフィルム状に成形したポリアミック酸溶液組成物をそのまま凝固浴に投入することもできる。また、必要に応じて流延物の片面又は両面を、水蒸気などを含むガス(空気、不活性ガスなど)と接触させてもよい。
次に、流延物を、水を必須成分とする凝固溶媒に浸漬又は接触させて、ポリアミック酸を析出させて多孔質化を行うことで、ポリアミック酸の多孔質膜を作製する。得られたポリアミック酸の多孔質膜は、必要に応じて洗浄及び/又は乾燥を行う。
次に、得られたポリアミック酸の多孔質膜を熱処理してイミド化して多孔質ポリイミド膜を製造する。イミド化としては、熱イミド化処理、化学イミド化処理等を挙げることができる。
なお、ビニル重合体(C)を含むポリアミック酸溶液組成物を用いる場合には、ポリアミック酸の多孔質膜をビニル重合体(C)の熱分解開始温度以上に加熱して熱イミド化することが好ましい。ビニル重合体(C)の熱分解開始温度は、例えば、熱重量測定装置(TGA)を用いて、空気中、10℃/分の条件で測定することができる。
1)膜厚
膜厚みの測定は、接触式の厚み計で行った。
ガーレー値(0.879g/m2の圧力下で100ccの空気が膜を透過するのに要する秒数)の測定は、JIS P8117に準拠して行った。
寸法安定性の測定は、200℃で2時間の条件で、ASTM D1204に準拠して行った。
多孔質フィルム表面の走査型電子顕微鏡写真より、200点以上の開孔部について孔面積を測定し、該孔面積の平均値から下式(1)に従って孔の形状が真円であるとした際の平均直径を計算より求めた。
多孔質フィルム表面の走査型電子顕微鏡写真より、200点以上の開孔部について孔面積を測定し、該孔面積から孔の形状が真円であるとした際の直径を計算し、その最大値を最大孔径とした。
所定の大きさに切り取った多孔質フィルムの膜厚及び質量を測定し、目付質量から空孔率を下式(2)によって求めた。
固体粘弾性アナライザーを用いて、引張モード、周波数10Hz、ひずみ2%、窒素ガス雰囲気の条件で動的粘弾性測定を行い、その温度分散プロファイルにおいて損失正接が極大値を示す温度をガラス転移温度とした。
溶液粘度の測定は、E型回転粘度計で行った。以下に測定手順を示す。
(i)参考例で調製したポリアミック酸溶液を密閉容器に入れ、30℃の恒温槽に10時間保持した。
(ii)E型粘度計(東京計器製、高粘度用(EHD型)円錐平板型回転式、コーンローター:1°34’)を用い、(i)で準備したポリアミック酸溶液を測定溶液として、温度30±0.1℃の条件で測定した。3回測定を行い、平均値を採用した。測定点に5%以上のばらつきがあった場合は、さらに2回の測定を行い5点の平均値を採用した。
測定する膜を3cm角の正方形に切り出し、格子状に9点にマジックで目印を付け接触式の厚み計で膜厚みを測定した。次に、平行度±10μm未満、温度分布±1℃の圧縮盤である高精度ホットプレスを用いて、測定対象膜を250℃、15分、0.5MPaの条件で圧縮した。続いて、膜を室温のSUS板の上に30分間静置した後に、接触式の膜厚み計で目印部分の膜厚みを測定した。9点での圧縮前後の膜厚みの変化率を下式(3)によって求めた。9点の平均値を膜厚み変化率とした。
(ポリアミック酸溶液組成物Aの調製)
500mlのセパラブルフラスコに、N−メチル−2−ピロリドン(NMP)を溶媒として用いて、酸無水物として3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物(s−BPDA)を、ジアミンとして1,4−ビス(4−アミノフェニル)ベンゼン(TPE−Q)を、モル比がほぼ1、ポリマー濃度が6質量%になる量を測り取って投入した。その後、撹拌羽、窒素導入管、排気管を取り付けたセパラブルカバーで蓋をし、撹拌を開始した。23時間後、安息香酸をポリアミック酸100質量部に対して30質量部の量を、3,3’、4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸をポリアミック酸100質量部に対して1質量部の量をそれぞれフラスコ内に添加し、撹拌操作を継続した。さらに25時間後、ポリ酢酸ビニル50質量%含有酢酸エチル溶液をポリアミック酸100質量部に対して10質量部の量(ポリアミック酸100質量部に対して、ポリ酢酸ビニル5質量部に相当)をフラスコ内に添加して撹拌操作を継続した。38時間後に撹拌を終了し、フラスコ内のドープを加圧ろ過器(濾紙:アドバンテック東洋(株)製:粘稠液用濾紙No.60)でろ過して、ポリアミック酸溶液組成物Aを得た。溶液組成物Aは粘稠な懸濁液体で、粘度は540ポアズ(54Pa・s)(25℃)であった。
(ポリアミック酸溶液組成物B〜Iの調製)
酸成分、ジアミン成分、安息香酸及びポリ酢酸ビニルの添加量、並びにポリマー濃度を表1に示すように変更したこと以外は参考例1と同様にして、ポリアミック酸溶液組成物B〜Iを得た。溶液組成物B〜Iは粘稠な懸濁液体であった。
表1中、参考例6〜9の調製で用いたジアミン成分「ODA」は、4,4’−ジアミノジフェニルエーテルを意味する。
(ポリアミック酸溶液組成物J〜Nの調製)
安息香酸を添加せず、かつ、酸成分、ジアミン成分、及びポリ酢酸ビニルの添加量、並びにポリマー濃度を表1に示すように変更したこと以外は参考例1と同様にして、ポリアミック酸溶液組成物J〜Nを得た。溶液組成物J〜Nは粘稠な懸濁液体であった。
室温下で、卓上の自動コーターを用いて、表面に鏡面研磨を施したステンレス製の20cm角の基板上に、参考例1で調製したポリアミック酸溶液組成物Aを厚さ約150μmで、均一に流延塗布した。その後、90秒間、温度23℃、湿度40%の大気中に放置し、その後、凝固浴(水80質量部/NMP20質量部、室温)中に基板全体を投入した。投入後、8分間静置し、基板上にポリアミック酸膜を析出させた。その後、基板を浴中から取りだし、基板上に析出したポリアミック酸膜を剥離した後に、純水中に3分間浸漬し、ポリアミック酸膜を得た。このポリアミック酸膜を温度23℃、湿度40%の大気中で乾燥させた後、10cm角のピンテンタ−に張りつけて電気炉内にセットした。約10℃/分の昇温速度で360℃まで加熱し、そのまま10分間保持する温度プロファイルで熱処理を行い、多孔質ポリイミド膜を得た。
得られた多孔質ポリイミド膜は、膜厚みが49μm、空孔率が76%、ガーレー値が25秒であった。結果を表2に示す。
多孔質ポリイミド膜の断面を走査型電子顕微鏡で観察したところ、膜横方向の長さ10μm以上のマクロボイドが多数確認でき、
・横方向の長さ5μm以上のボイド中、横方向の長さ(L)と膜厚み方向の長さ(d)との比がL/d=0.5〜3の範囲に入るボイドの数が75%以上であることを確認できた。
・膜横方向の長さ10μm以上のマクロボイドを多数有し、その断面積が総断面積の75%以上であること確認できた。
多孔質ポリイミド膜のガラス転移温度は、約290℃であり、寸法安定性は200℃で1%以内であった。250℃、15分、0.5MPaの圧縮応力負荷後の膜厚み変化率は、1%以下であった。
また、多孔質ポリイミド膜の表面を走査型電子顕微鏡で観察したところ、基板側の表面には連通する孔を多数有する多孔質構造であり、表面の平均孔径が0.18μmであり、最大孔径が10μm以下であることを確認した。
ポリマー溶液の種類及び凝固浴の組成を表2に示したように変更したこと以外は実施例1と同様にして、多孔質ポリイミド膜を得た。
得られた多孔質ポリイミド膜についてそれぞれ、膜厚、空孔率及び透気度(ガーレー値)を測定した。結果を表2に示す。
多孔質ポリイミド膜の断面を走査型電子顕微鏡で観察したところ、すべて複数のマクロボイドが確認でき、
・横方向の長さ5μm以上のボイド中、横方向の長さ(L)と膜厚み方向の長さ(d)との比がL/d=0.5〜3の範囲に入るボイドの数が75%以上であることを確認できた。
・横方向の長さ10μm以上のボイドの断面積が総断面積の70%以上であること確認できた。
多孔質ポリイミド膜は、寸法安定性が200℃で1%以内であり、250℃、15分、0.5MPaの圧縮応力負荷後の膜厚み変化率は、0.8%以下であった。
参考例9で調製したポリアミック酸溶液組成物Iを厚さ約350μmで、均一に流延塗布したこと以外は実施例1と同様にして、多孔質ポリイミド膜を得た。
得られた多孔質ポリイミド膜についてそれぞれ、膜厚、空孔率及び透気度(ガーレー値)を測定した。結果を表2に示す。
多孔質ポリイミド膜の断面を走査型電子顕微鏡で観察したところ、膜横方向の長さ200μm以上のマクロボイドが多数確認でき、
・横方向の長さ5μm以上のボイド中、横方向の長さ(L)と膜厚み方向の長さ(d)との比がL/d=0.5〜3の範囲に入るボイドの数が75%以上であることを確認できた。
・膜横方向の長さ200μm以上のマクロボイドを多数有し、その断面積が総断面積の75%以上であること確認できた。
多孔質ポリイミド膜のガラス転移温度は、約285℃であり、寸法安定性は200℃で1%以内であった。250℃、15分、0.5MPaの圧縮応力負荷後の膜厚み変化率は、1%以下であった。
また、多孔質ポリイミド膜の表面を走査型電子顕微鏡で観察したところ、基板側の表面には連通する孔を多数有する多孔質構造であり、表面の平均孔径が0.38μmであり、最大孔径が10μm以下であることを確認した。
図5から明らかなように、空気側表面には、直径が0.3μm以下の多数の孔が観察できた。また、図6から明らかなように、基板側表面には、0.1μm程度から5μm程度までの多数の孔が観察できた。また、図7から明らかなように、空気側表面の層及び基材側表面の層、並びに両表面を支持しかつマクロボイドを隔てる隔壁が形成されており、両表面と隔壁(支持部)とがほとんどラダー状に結合していることが観察できた。なお、図7中、上側が空気側表面の層であり、下側が基材側表面の層である。図7は、ポリイミド膜の断面を斜め上方から撮影したものであり、図中上部の白い部分は、ポリイミド膜の空気側表面の層の断面及び表面を表す。両表面と支持部とに挟まれた空間(マクロボイド)は、幅がほとんど10μm以上であり、横方向の長さがほとんど10μm以上であることが観察できた。更に、図8から明らかなように、空気側表面の層の断面、基材側表面の層の断面及び支持部の断面のすべてが多孔構造であり、それぞれには多数の細孔が形成されていることが観察できた。
図9から明らかなように、空気側表面には、直径が0.3μm以下の多数の孔が観察できた。また、図10から明らかなように、基板側表面には、0.1μm程度から5μm程度までの多数の孔が観察できた。また、図11から明らかなように、空気側表面の層及び基材側表面の層、並びに両表面を支持しかつマクロボイドを隔てる隔壁が形成されており、両表面と隔壁(支持部)とがほとんどラダー状に結合していることが観察できた。なお、図11中、上側が空気側表面の層であり、下側が基材側表面の層である。図11は、ポリイミド膜の断面を斜め上方から撮影したものであり、図中上部の白い部分は、ポリイミド膜の空気側表面の層の断面及び表面を表す。両表面と支持部とに挟まれた空間(マクロボイド)は、幅がほとんど10μm以上であり、横方向の長さがほとんど10μm以上であることが観察できた。更に、図12から明らかなように、空気側表面の層の断面、基材側表面の層の断面及び支持部の断面の全てが多孔構造であり、それぞれには多数の細孔が形成されていることが観察できた。
図13から明らかなように、ポリイミド膜中には、ハニカム構造またはそれに類似する構造で複数のマクロボイドが配列していることが観察できた。
図14はステンレス製基板とは反対側の空気側の多孔質ポリイミド膜の表面の走査型電子顕微鏡写真(1000倍)であり、図15はステンレス製基板側の多孔質ポリイミド膜の表面の走査型電子顕微鏡写真(10000倍)であり、図16は側面断面の走査型電子顕微鏡写真(250倍)であり、図17は図16の拡大写真(2000倍)である。
図14から明らかなように、空気側表面には、多数の孔が存在することが観察できた。また、図15から明らかなように、基板側表面には、0.1μm程度から5μm程度までの多数の孔が観察できた。また、図16から明らかなように、空気側表面の層及び基材側表面の層、並びに両表面を支持しかつマクロボイドを隔てる隔壁が形成されており、両表面と隔壁(支持部)とがほとんどラダー状に結合していることが観察できた。なお、図15中、上側が空気側表面の層であり、下側が基材側表面の層である。両表面と支持部とに挟まれた空間(ボイド)の幅はほとんどが10μm以上であることが確認できた。更に、図17から明らかなように、空気側表面の層の断面、基材側表面の層の断面及び支持部の断面の全てが多孔構造であり、それぞれには多数の細孔が形成されていることが観察できた。
図18は側面断面の走査型電子顕微鏡写真(50倍)である。図18から明らかなように、空気側表面の層及び基材側表面の層、並びに両表面を支持しかつマクロボイドを隔てる隔壁が形成されており、両表面と隔壁(支持部)とがほとんどラダー状に結合していることが観察できた。両表面と支持部とに挟まれた空間(ボイド)の幅はほとんどが200μm以上であることが確認できた。
ポリマー溶液の種類及び凝固浴の組成を表2に示したように変更したこと以外は実施例1と同様にして、多孔質ポリイミド膜を得た。
得られた多孔質ポリイミド膜についてそれぞれ、膜厚、空孔率及び透気度(ガーレー値)を測定した。結果を表2に示す。
これらを代表して、比較例3及び比較例5で得られた多孔質ポリイミド膜の断面の走査型電子顕微鏡写真を図19及び図20に示す。図19の顕微鏡写真の倍率は2000倍であり、図20の顕微鏡写真の倍率は1000倍である。
図19から明らかなように、比較例3で得られた多孔質ポリイミド膜は、膜断面全体に細孔が形成されており、マクロボイドがほとんど存在していないことが観察できた。また、2つの表面層及びそれに挟まれたマクロボイド層が存在していないことも観察できた。膜平面方向の長さ10μm以上のボイドは数個確認できた。しかし、そのボイドの断面積は膜断面積の50%未満であった。また、図20から明らかなように、比較例5で得られた多孔質ポリイミド膜も、膜断面全体に細孔が形成されており、マクロボイドがほとんど存在していないことが観察できた。また、2つの表面層及びそれに挟まれたマクロボイド層が存在していないことも観察できた。また、膜平面方向の長さ10μm以上のボイドがないことも観察できた。
なお、その他の比較例で得られた多孔質ポリイミド膜の断面も、これらの比較例と同様であった。
市販のポリテトラフルオロエチレン(PTFE)不織布、及びメンブレンフィルタ(ミリポア社製、商品名:OMNIPORE、フィルタタイプ:10μmJC)について、250℃、15分、0.5MPaの圧縮応力負荷後の膜厚み変化率を測定した。膜厚み変化率はそれぞれ、52%、78%であった。
2 表面層(a)
25 細孔
3 マクロボイド層
31 マクロボイド
32 隔壁(支持部)
35 細孔
4 表面層(b)
45 細孔
Claims (14)
- 2つの表面層(a)及び(b)と、当該表面層(a)及び(b)の間に挟まれたマクロボイド層とを有する三層構造の多孔質ポリイミド膜であって、
前記マクロボイド層は、前記表面層(a)及び(b)に結合した隔壁と、当該隔壁並びに前記表面層(a)及び(b)に囲まれた、膜平面方向の平均孔径が10〜500μmである複数のマクロボイドとを有し、
前記隔壁が、略一定の間隔で、膜平面方向に対して略垂直方向に形成されて前記表面層(a)及び(b)に結合し、前記隔壁と前記表面層(a)及び(b)がラダー形状に構成され、
前記のマクロボイド層の隔壁、並びに前記表面層(a)及び(b)はそれぞれ、厚さが0.1〜50μmであり、平均孔径0.01〜5μmの複数の細孔を有し、当該細孔同士が連通し更に前記マクロボイドに連通しており、
総膜厚が5〜500μmであり、空孔率が70〜95%である、多孔質ポリイミド膜。 - 前記マクロボイド層は、前記表面層(a)側及び/又は前記表面層(b)側から観察して、膜平面方向の平均孔径が10〜500μmである複数のマクロボイドを有している、請求項1に記載の多孔質ポリイミド膜。
- 前記のマクロボイド層の隔壁、並びに前記表面層(a)及び(b)の厚さが略同一である、請求項1又は2に記載の多孔質ポリイミド膜。
- ガーレー値が100秒以下である、請求項1〜3のいずれかに記載の多孔質ポリイミド膜。
- 250℃、15分、0.5MPaの圧縮応力負荷後の膜厚み変化率が5%以下である、請求項1〜4のいずれかに記載の多孔質ポリイミド膜。
- 前記多孔質ポリイミド膜を膜平面方向に対して垂直に切断したときの断面において、膜平面方向の平均孔径が10〜500μmのマクロボイドの断面積が膜断面積の50%以上である、請求項1〜5のいずれかに記載の多孔質ポリイミド膜。
- 前記多孔質ポリイミド膜を膜平面方向に対して垂直に切断したときの断面において、前記マクロボイドの60%以上が、膜平面方向の長さ(L)と膜厚み方向の長さ(d)との比(L/d)が0.5〜3の範囲内にある、請求項1〜6のいずれかに記載の多孔質ポリイミド膜。
- ガラス転移温度が、240℃以上であるか、又は300℃以上で明確な転移点がない、請求項1〜7のいずれかに記載の多孔質ポリイミド膜。
- 請求項1〜8のいずれかに記載の多孔質ポリイミド膜の製造方法であって、
(A)テトラカルボン酸単位及びジアミン単位からなるポリアミック酸0.3〜60質量%と有機極性溶媒40〜99.7質量%とからなるポリアミック酸溶液、及び(B)前記ポリアミック酸100質量部に対して0.1〜200質量部の、極性基を有する有機化合物を含有するポリアミック酸溶液組成物を、フィルム状に流延し、水を必須成分とする凝固溶媒に浸漬又は接触させて、ポリアミック酸の多孔質膜を作製する工程、及び
前記工程で得られたポリアミック酸の多孔質膜を熱処理してイミド化する工程
を含み、前記の極性基を有する有機化合物(B)が、前記ポリアミック酸溶液組成物のフィルム状流延物に水の浸入を促進させる有機化合物である、多孔質ポリイミド膜の製造方法。 - 前記ポリアミック酸が、ビフェニルテトラカルボン酸二無水物及びピロメリット酸二無水物からなる群から選ばれる少なくとも一種のテトラカルボン酸二無水物と、ベンゼンジアミン、ジアミノジフェニルエーテル及びビス(アミノフェノキシ)フェニルからなる群から選ばれる少なくとも一種のジアミンとから得られる、請求項9に記載の多孔質ポリイミド膜の製造方法。
- 前記の極性基を有する有機化合物(B)が安息香酸である、請求項9又は10に記載の多孔質ポリイミド膜の製造方法。
- 前記ポリアミック酸溶液組成物が、更に、前記ポリアミック酸100質量部に対して0.1〜100質量部のビニル重合体(C)を含む、請求項9〜11のいずれかに記載の多孔質ポリイミド膜の製造方法。
- 前記ビニル重合体(C)が、ポリ酢酸ビニル、ポリスチレン及びポリメチルメタクリレートからなる群から選択される少なくとも1種である、請求項12に記載の多孔質ポリイミド膜の製造方法。
- 前記の水を必須成分とする凝固溶媒が、水であるか、又は5質量%以上100質量%未満の水と0質量%を超え95質量%以下の有機極性溶媒との混合液である、請求項9〜13のいずれかに記載の多孔質ポリイミド膜の製造方法。
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CN105322118A (zh) * | 2014-07-16 | 2016-02-10 | 中国科学院青岛生物能源与过程研究所 | 一种耐高温锂离子电池隔膜及其制备工艺 |
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BR112017015130A2 (ja) | 2015-01-26 | 2018-01-23 | Ube Industries, Ltd. | Long-term culture in a cell using a polyimide porous membrane, and a freeze preserving method of a cell using a polyimide porous membrane |
BR112017015728A2 (ja) * | 2015-01-26 | 2018-03-13 | Ube Industries, Ltd. | The production method of a substance |
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SG11201706090SA (en) | 2015-01-26 | 2017-08-30 | Ube Industries | Cell culturing method and kit |
US9707722B2 (en) * | 2015-03-26 | 2017-07-18 | Fuji Xerox Co., Ltd. | Method for producing porous polyimide film, and porous polyimide film |
JP6485805B2 (ja) * | 2015-04-02 | 2019-03-20 | 宇部興産株式会社 | ポリイミドフィルムの製造方法 |
SG11201900662TA (en) * | 2016-07-25 | 2019-02-27 | Ube Industries | Cell preparation method, cell cultivation device, and kit |
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JP6884350B2 (ja) | 2017-03-23 | 2021-06-09 | 宇部興産株式会社 | 神経幹細胞の分化を抑制する方法、神経幹細胞を調製する方法、及び神経幹細胞を分化誘導する方法 |
JP6508296B2 (ja) * | 2017-11-20 | 2019-05-08 | 宇部興産株式会社 | 積層体および積層体の製造方法 |
JP6508295B2 (ja) * | 2017-11-20 | 2019-05-08 | 宇部興産株式会社 | 積層体および積層体の製造方法 |
CN110026090B (zh) * | 2017-12-05 | 2022-11-25 | 旭化成株式会社 | 多孔膜 |
CN108329689B (zh) * | 2018-03-08 | 2020-09-15 | 哈尔滨理工大学 | 一种低介电常数聚酰亚胺多孔薄膜及其制备方法 |
CN108864473B (zh) * | 2018-07-04 | 2021-07-16 | 东华大学 | 超轻隔热可回弹聚酰亚胺纳米纤维气凝胶及其制备方法 |
US11149634B2 (en) | 2019-03-01 | 2021-10-19 | Richard Alan Callahan | Turbine powered electricity generation |
US11149636B2 (en) | 2019-03-01 | 2021-10-19 | Richard Alan Callahan | Turbine powered electricity generation |
TW202122572A (zh) | 2019-08-09 | 2021-06-16 | 日商宇部興產股份有限公司 | 胞外體的產生方法 |
TW202122569A (zh) | 2019-08-09 | 2021-06-16 | 日商宇部興產股份有限公司 | 應用小片多孔膜的細胞培養法 |
CN111154336B (zh) * | 2020-01-03 | 2021-05-07 | 中国科学院兰州化学物理研究所 | 一种多孔聚酰亚胺墨水及其制备方法以及一种直书写3d打印制备多孔聚酰亚胺的方法 |
KR102552701B1 (ko) * | 2021-04-22 | 2023-07-05 | 전주대학교 산학협력단 | 다공성 폴리이미드막 및 이의 제조 방법 |
US11808206B2 (en) | 2022-02-24 | 2023-11-07 | Richard Alan Callahan | Tail gas recycle combined cycle power plant |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003201363A (ja) * | 2002-01-09 | 2003-07-18 | Hitachi Ltd | 多孔質ポリイミドフィルムとその配線基板及びその製造法並びにその用途 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59209611A (ja) | 1983-05-12 | 1984-11-28 | Nitto Electric Ind Co Ltd | 中空糸状膜及びその製造方法 |
JP2903704B2 (ja) | 1990-11-27 | 1999-06-14 | 宇部興産株式会社 | 芳香族ポリイミドフィルムの製造法 |
JPH1085571A (ja) * | 1996-07-26 | 1998-04-07 | Dainippon Ink & Chem Inc | 分離膜 |
JP3994241B2 (ja) | 1998-04-27 | 2007-10-17 | 宇部興産株式会社 | ポリイミド多孔膜及び製造方法 |
JP2003038942A (ja) * | 2001-07-31 | 2003-02-12 | Dainippon Ink & Chem Inc | 分離膜 |
DE10392357B4 (de) * | 2002-03-07 | 2015-03-12 | Ube Industries, Ltd. | Elektrolytmembran, Verfahren zu deren Herstellung sowie Elektrolyt-Membran-Elektroden-Baugruppen und Brennstoffzellen mit einer solchen Elektrolytmembran |
US6913517B2 (en) * | 2002-05-23 | 2005-07-05 | Cabot Microelectronics Corporation | Microporous polishing pads |
CN100586994C (zh) * | 2003-09-25 | 2010-02-03 | 大赛璐化学工业株式会社 | 耐化学品性多孔膜 |
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2009
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Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003201363A (ja) * | 2002-01-09 | 2003-07-18 | Hitachi Ltd | 多孔質ポリイミドフィルムとその配線基板及びその製造法並びにその用途 |
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