JP5587241B2 - 表面の干渉分析のための方法およびシステムならびに関連する応用例 - Google Patents
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Description
前記得ることが、複数の低コヒーレンス干渉信号を得ることを含み、各低コヒーレンス干渉信号は、第1および第2の重なり合う干渉パターンを含み、各第1の干渉パターンは第1の界面の異なる点に起因し、各第2の干渉パターンは第2の界面の異なる点に起因し、複数の低コヒーレンス干渉信号を得ることが、物体を結像することを含み、サブセットを特定することが、それぞれの干渉信号のサブセットを特定することを含み、各サブセットは、対応する干渉信号の第1および第2の干渉パターンの一方からの寄与が他方の干渉パターンからの寄与より大きくても良い。
第1および第2の界面は、1000nm以下だけ分離していても良い。
方法はさらに、低コヒーレンス干渉信号に基づいて第1または第2の界面の少なくとも一部の点のそれぞれの空間的特性を決定することを含んでいても良い。
プロセッサがさらに、第1および第2の干渉パターンの一方からの寄与が干渉パターンの他方からの寄与よりも大きく含まれる低コヒーレンス干渉信号の部分を決定することと、低コヒーレンス干渉信号の前記部分からデータのサブセットを選択することと、を行なうように構成されても良い。
光学システムが、物体から複数の低コヒーレンス干渉信号を得るように構成され、各低コヒーレンス干渉信号は、第1および第2の界面の異なる点に起因する個々の第1および第2の重なり合う干渉パターンを含んでいても良く、プロセッサはさらに、複数の低コヒーレンス干渉信号の個々の非対称のサブセットに基づいて、第1の界面の複数の点の空間的特性を決定するように構成されていても良い。
プロセッサは、物体の外面の、他の物体に対する空間的特性を決定するように構成されていても良い。
プロセッサはさらに、本発明の最初に述べた方法の態様について前述したステップのいずれかを行なうように構成されていても良い。
第1の物体が外面を含んでいても良く、決定することが、外面の点の相対的な高さを決定することを含んでいても良い。
物体は外面を有しており、各異なる点の空間的特性は各点の高さであっても良い。たとえば、物体が、フォトレジストによってコーティングされたウェハを含んでいても良く、物体の外面がフォトレジストの外面であっても良い。
前記比較することが、テンプレートと低コヒーレンス干渉信号とを相互相関させることを含んでいても良い。たとえば相互相関が、部分複素の相互相関を含んでいても良い。相互相関させることが、低コヒーレンス干渉信号の形状に基づいて標準化することを含んでいても良い。
各低コヒーレンス干渉信号が、干渉計を用いて物体の一部を結像することによって物体の対応する異なる点から得られていても良い。
空間依存性の特性を取り除くことが、低コヒーレンス干渉信号を逆次元に変換して(変換後の低コヒーレンス干渉信号が逆次元での位相変化を示す)、逆次元に対する位相変化の線形部分を取り除くことを含んでいても良い。
界面が物体の外面であっても良い。
方法はさらに、干渉計を用いて少なくとも1つの第2の低コヒーレンス干渉信号を得ることであって、第2の低コヒーレンス干渉信号は、第2の物体の点に起因することと、第2の低コヒーレンス干渉信号とテンプレートとに基づいて、第2の物体の点の空間的特性を決定することと、を含んでいても良い。
決定することが、第2の低コヒーレンス干渉信号とテンプレートとを比較することを含んでいても良い。たとえば、比較することが、少なくとも1つの第2の低コヒーレンス干渉信号とテンプレートとを相互相関させることを含んでいても良い。さらに、比較することが、第1の低コヒーレンス干渉信号の形状に対する相互相関を規格化することを含んでいても良い。
一般的に、他の態様においては、本発明の特徴は、少なくとも1つの低コヒーレンス干渉信号を提供することであって、低コヒーレンス干渉信号は、物体の少なくとも1つの点に起因する干渉パターンを含むとともに、干渉計を用いて得られていることと、少なくとも1つの低コヒーレンス干渉信号から、干渉計の応答を示す非対称のテンプレートを生成することと、を含む干渉計テンプレートを生成するための方法である。
非対称のテンプレートが、切断された干渉パターンの形状を有していても良い。
物体の少なくとも1つの点が空間的特性を有していても良く、少なくとも1つの低コヒーレンス干渉信号が、少なくとも1つの点の空間的特性に依存する空間依存性の特性を有していても良く、生成することが、低コヒーレンス干渉信号から空間依存性の特性を取り除くことを含んでいても良い。
提供することが、物体の対応する異なる点からそれぞれ得られる複数の低コヒーレンス干渉信号を提供することを含んでいても良く、空間的特性を決定することが、対応する低コヒーレンス干渉信号とテンプレートとの比較に基づいて物体の各異なる点の空間的特性を決定することを含んでいても良い。
物体がさらに、基板と少なくとも1つの横たわる層とを含み、物体の空間的特性が、少なくとも横たわる層の外面の点の空間的特性であっても良い。
一般的に、他の態様においては、本発明の特徴は、物体の異なる点から複数の低コヒーレンス干渉信号を得るように構成された光学システムと、コードを含むプロセッサと、を備える干渉計である。プロセッサは、干渉計の応答を示すテンプレートを作成するように構成され、テンプレートは複数の低コヒーレンス干渉信号からの寄与を含む。
複数の低コヒーレンス干渉信号が、物体の異なる点の空間的特性に関係づけられる特性を含んでいても良く、テンプレートを作成するように構成されるコードが、物体の異なる点の空間的特性に関係づけられる特性の少なくとも一部が無いテンプレートを作成するように構成されるコードを含んでいても良い。
一般的に、他の態様においては、本発明の特徴は、コンピュータ読取可能な媒体を含むプロセッサであって、媒体は、干渉計を用いて、物体の異なる点から得られる複数の低コヒーレンス干渉信号を受け取ることと、干渉計の応答を示すテンプレートを生成することと、を行なうように構成されるコードを含み、テンプレートは複数の低コヒーレンス干渉信号からの寄与を含む。
干渉データを得るためのシステムの実施形態には、低コヒーレンス(スペクトル的に広帯域のおよび/または拡張光源の)干渉計、たとえば白色光走査干渉法(SWLI)機器が含まれる。低コヒーレンス干渉計は、少なくともシステムの要素を機械的または電気光学的に走査して、基準経路と測定経路(測定経路は物体表面まで方向づけられている)との間の光路差(OPD)を変えるために、備え付けられている。OPD走査中の複数の干渉信号が、プロセッサによって記録される。記録はたとえば、物体の一部を複数の検出器要素上に結像することによって、行なわれる。低コヒーレンス光源および/または装置の幾何学的配置によって、干渉信号を、物体表面の各結像点に対して、ゼロOPD位置の辺りに局在化させる。システムは、複数の層を有する場合がある物体(詳細には基板上の透明な薄膜)を分析するように構成されている。この場合、層間の界面からの干渉信号は完全に分離される。
本発明の他の特徴、目的、および優位性は、以下の詳細な説明から明らかとなる。
図1を再び参照して、低コヒーレンス干渉信号150によってシミュレートされているデータは、次のものを用いて収集されている。光源として、波数がガウシアン分布をなし、波長のバンド幅が100nmであり、その中心が平均値640nmであり、対物レンズ開口数(NA)が0.3のもの。測定物体として、固体窒化ケイ素(Si3N4、屈折率=2.019)からなるもの(この材料は、640nmにおいて部分的に透明である)。
図9を参照して、干渉信号を得るための典型的な測定システム50には、干渉計51と自動化されたコンピュータ制御システム52とが含まれる。測定システム50は、測定物体53の1つまたは複数の空間的特性を決定するように動作することができる。いくつかの実施形態においては、1つまたは複数の空間的特性は、物体53のトポグラフィおよび/または物体53の他の物体(たとえばシステム50の一部)に対する場所に関係する。いくつかの実施形態においては、その他の物体は、フォトリソグラフィ・システムの基準部分である。いずれにしても、システム50は、1つまたは複数の少なくとも部分的に横たわる層を含む物体(たとえばフォトレジストまたははんだの層と接触する基板)の1つまたは複数の空間的特性を決定するように、動作することができる。
図8を参照して、テンプレートを得るための方法110には、複数の典型的な基準干渉信号を得ること(112)が含まれる。これはたとえば、物体の複数の異なる点を結像することによってなされる。基準干渉信号は、理論的に生成すること、測定物体の代わりに基準物体を用いて得られる基準干渉信号から決定すること、測定物体自体を用いて得られる測定干渉信号から決定することが可能であり、またはこのような技術の組み合わせによって可能である。いずれにしても、複数の基準干渉信号を変換して(114)、変換された次元にし、複数の変換後干渉信号を作成する。これはたとえば、フーリエ変換によってなされる。ステップ116では、複数の変換後干渉法の組からの寄与を含む、1つまたは複数の代表的な変換後干渉信号が作成される。ステップ118では、変換されたテンプレートが作成される。変換後テンプレートは、干渉計からの寄与を維持しながら、物体のトポグラフィおよび位置からの寄与を制限または排除することができる。変換後テンプレートには、複数の基準干渉信号から得られる寄与を含むことができる。いくつかの実施形態においては、変換後テンプレート干渉データは、変換後干渉信号の平均から得られる。ステップ120では、変換後テンプレートを逆変換して(120)、テンプレートを作成する。テンプレートは非対称であり得る。
変換後干渉信号に、窓関数を施して、周波数ドメイン対象領域(ROI)(たとえばKmin〜Kmaxとして規定される窓)を選択しても良い。窓の選択は、ROI内のノイズに対して意味のある強度または振幅を有するGsys(K−K0)のDCが無い正周波数スペクトル成分が優勢になるようにまたはこれのみを含むように、行なっても良い。窓関数は、アポダイジング関数であっても良い。
測定物体の対象領域または空間的特性を決定することには、干渉信号とテンプレートとを比較することを含むことができる。比較はたとえば、テンプレートに対応する(たとえばテンプレートと同様の形状特徴を有する)測定干渉信号部分の位置を決めることによって行なう。比較は、干渉信号とテンプレートとの間の相互相関から決定されるメリット関数として表現することができる。次に、干渉信号とテンプレートとを比較するための2つの方法について説明する。
以下の説明では、テンプレート※I〜pat※を用いて、測定物体の対象領域または空間的特性を決定することについて例示する。測定物体から、複数の測定干渉信号※I〜ex※が収集される。各干渉信号によって、画素xに対する検出器強度対走査位置信号が、以下のように記述される。
最良マッチング位置ζbestは通常、包絡線mex、mpatが重なる走査位置に関係づけられる。したがって、相互相関からの最良マッチング位置によって、通常の分解能またはCT−Norm高さ測定値を得ることができる。
空間的特性を決定するための前述の方法には、干渉信号を、光路長差の次元から逆次元(たとえば逆走査次元)に変換することが含まれている。いくつかの実施形態においては、干渉信号を、たとえば逆次元へ変換することなく、走査次元において処理する。この処理には、干渉信号とテンプレートとを、走査次元において相互相関させることを含めることができる。たとえば処理には、各干渉信号とテンプレートとに、部分複素相関を以下のように施すことを、含むことができる。
前述したコンピュータ解析方法はいずれも、ハードウェアで実施することも、ソフトウェアで実施することも、または両方の組み合わせで実施することもできる。本方法は、本明細書で説明した方法および図に従う標準的なプログラミング技術を用いて、コンピュータ・プログラムで実施することができる。本明細書で説明した関数を実施して、出力情報を生成するために、プログラム・コードを入力データに適用する。出力情報を、1つまたは複数の出力装置たとえばディスプレイ・モニタに加える。各プログラムを、高いレベルの手続き型またはオブジェクト指向のプログラミング言語で実施して、コンピュータ・システムと通信しても良い。しかしプログラムは、必要に応じて、アセンブリまたは機械語で実施することができる。どの場合でも、言語は、コンパイル済みまたはインタープリット済みの言語とすることができる。さらに、プログラムは、その目的のために事前にプログラムされた専用の集積回路上で実行することができる。
前述した低コヒーレンス干渉法およびシステムは、以下の表面分析問題のいずれに対して用いても良い。単純な薄膜;多層薄膜;回折するかそうでなければ複雑な干渉効果を生じる鋭いエッジおよび表面特徴;未分析の表面荒さ;未分析の表面特徴、たとえばその他の場合には滑らかな表面上のサブ波長幅の溝;異種材料;表面の偏光依存性の特性;および、干渉現象の入射角度依存性の摂動を招く表面または変形可能な表面特徴の偏向、振動、または移動。薄膜の場合、対象となる可変パラメータは、膜厚、皮膜の屈折率、基板の屈折率、またはそれらの何らかの組み合わせであっても良い。次に、このような特徴を示す物体および装置を含む典型的な応用例について、説明する。
多くのマイクロエレクトロニクス応用において、基板(たとえばシリコン・ウェハ)を覆うフォトレジスト層をパターニングするために、フォトリソグラフィが用いられている。図1Oaおよび1Obを参照して、物体30には、基板(たとえばウェハ32)と、横たわる層たとえばフォトレジスト層34とが含まれている。物体30には、屈折率の異なる種材料間に生じる複数の界面が含まれている。たとえば物体を囲む界面38は、フォトレジスト層34の外面39が、物体30を囲む環境(たとえば液体、空気、他のガス、または真空)と接触する場所であると規定される。基板−層の界面36は、ウェハ32の表面35とフォトレジスト層34の底面37との間に規定される。ウェハの表面35には、複数のパターニングされた特徴29が含まれていても良い。これらの特徴のいくつかは、基板の隣接部分と、高さが同じであるが屈折率が異なっている。基板の隣接部分に対して上方または下方に、他の特徴が延びていても良い。したがって界面36は、フォトレジストの外面の下に存在する複雑な変化するトポグラフィを示しても良い。
チップの異なるパーツ間の電気的相互接続を作製するために、いわゆる「デュアル・ダマシン銅」プロセスを用いることは、チップ製造業者の間では一般的になりつつある。これは、好適な表面トポグラフィ・システムを用いると効果的に特徴付けることができるプロセスの例である。デュアル・ダマシン・プロセスには6つの部分があると考えることができる。(1)中間層誘電体(ILD)の堆積。誘電体材料(たとえばポリマー、またはガラス)の層を、ウェハ(複数の別個のチップを含む)の表面上に堆積する;(2)化学的機械的研磨(CMP)。誘電体層を研磨して、精密な光リソグラフィに好適な滑らかな表面を形成する;(3)リソグラフィ・パターニングおよび反応性イオン・エッチング・ステップの組み合わせ。ウェハ表面に平行に進む狭いトレンチと、トレンチの底部から下部の(以前に規定された)電気伝導層まで進む小さいビアとを含む複雑なネットワークを形成する;(4)金属堆積ステップの組み合わせ。銅トレンチおよびビアの堆積を実現する;(5)誘電体堆積ステップ。誘電体を銅トレンチおよびビア上に設ける;および(6)最終的なCMPステップ。過剰な銅を取り除いて、誘電体材料によって囲まれる銅充填されたトレンチ(あるいはビア)のネットワークを残す。
図12aおよび12bを参照して、構造550は、はんだバンプ処理の間に生成される構造の典型である。構造550には、基板551、はんだに対して非湿潤性の領域502、はんだに対して湿潤性の領域503が含まれている。領域502は外面507を有する。領域503は外面509を有する。したがって、領域502と基板501との間に界面505が形成される。
図13を参照して、パッシブ・マトリックスLCD450が複数の層から構成されている。主なパーツは、シール454によって接続される2つのガラス・プレート452、453である。入射光を単一方向に偏光するために、正面ガラス・プレート453に偏光子456を貼り付ける。偏光光は、正面ガラス・プレート453を通る。インジウム・スズ酸化物(ITO)層458を、電極として用いる。SiOxに基づくパッシベーション層460(ハード・コート層と呼ばれることもある)を、ITO458上にコーティングして、表面を電気的に絶縁する。液晶流体464をアライメントするために、パッシベーション層460上にポリイミド462をプリントする。液晶流体は、電界に敏感であり、電界が加えられると方位を変える。また液晶は、光学的に活性であり、入射光の偏光方向を回転させる。セル・ギャップΔg、すなわち液晶層464の厚みは、スペーサ466によって決定される。スペーサ466は、2つのガラス・プレート452、453を、固定された間隔に保つ。前面プレート453から背面プレート452に向かう電位が存在しない場合、偏光光は、液晶層464を通る際に90°だけ回転される。一方のプレートから他方のプレートに対して電位を加えた場合、光は回転しない。光は、液晶層464を通った後に、もう一つのポリイミド層468、もう一つのハード・コート層470、背面のITO電極472、および背面のガラス・プレート452を通る。光は、背面の偏光子474に達すると、90°だけ回転しているか否かに依存して、透過するかまたは吸収される。セル450は、カラー・ディスプレイを実現するために、フィルタ476または他のカラー化要素を含んでいても良い。
同時に製造された異なる構造(たとえばマイクロエレクトロニクス構造)を分離するために、レーザを用いて物体にスクライブすることができる。分離の品質は、スクライビング条件、たとえば、レーザ・フォーカス・サイズ、レーザ・パワー、物体の平行移動速度、およびスクライビング深さに、関係づけられる。構造の特徴の密度が大きい場合があるため、スクライブ・ラインは、構造の隣接する薄膜または層の場合がある。薄膜または層に付随する界面によって、干渉法を用いてスクライビング深さを決定するときに生じる干渉パターンが形成される場合がある。このような隣接する皮膜または層があっても、本明細書で説明した方法およびシステムを用いてスクライビング深さを決定することができる。
以下の非限定の例の文脈において、測定物体の空間的特性を決定することについて、さらに説明する。
再び図1を参照して、干渉信号150は、物体表面を横切る直線状の軌跡を示す合計101個の干渉信号の1つでしかない。便宜上、残りの100個の干渉信号は図示しない。二酸化ケイ素物体表面は、ほぼ球面のプロファイルであり、PV=600nmである。照射波長は550nmで、バンド幅は100nmである。バンド幅は、波数においてガウシアンである。開口数は、垂直入射の平行光に対して0.01である。各干渉信号は、256個のグレー・スケール・ステップのフル・スケール・デジタル分解能を有する。平均の信号強度は、65個のグレー・レベルDCとその上の20個のグレー・レベル振幅ACである。信号は、2つのグレー・レベルの標準偏差を有するランダム・ノイズを有する。
図18を参照して、測定物体の表面高さが、物体表面に渡る横方向位置の関数として示されている。表面高さは、テンプレート215と101個の干渉信号とから、コヒーレンス・プロファイル240hΘのアプローチと位相プロファイル242hΘのアプローチとを用いて、決定される。
図19を参照して、基準干渉信号300は、実施例1で用いたのと同じ基準物体から得られる101個の基準干渉信号の1つである。
※q〜sys※、※I〜sys※、※ACsys※、※I〜pat※、※I〜ex※、※I〜* pat※、※I〜※、※q〜pat※、※I〜* ex※、※I〜pat.inl※、※〜I※、及び※I〜* pat.inl※は、
Claims (50)
- 干渉計を用いて、複数の界面を有する物体から得られる低コヒーレンス干渉信号を受け取ることであって、低コヒーレンス干渉信号は、少なくとも第1および第2の物体の界面に起因する少なくとも第1および第2の重なり合う干渉パターンを含むことと、
第1および第2の重なり合う干渉パターンの非対称の一部分に基づいて、第1および第2の界面の少なくとも一方の空間的特性を決定することと
を、少なくとも行なうように構成され、
前記非対称の一部分は、切断された干渉パターンの形状を有する、プロセッサ。 - 物体の空間的特性を決定するための方法であって、
干渉計を用いて、第1の物体から得られる低コヒーレンス干渉信号を提供すること、
低コヒーレンス干渉信号と干渉計の応答を示すテンプレートとに基づいて第1の物体の空間的特性を決定することであって、テンプレートが、複数の第2の低コヒーレンス干渉信号の各々から得られる寄与を含み、前記複数の第2の低コヒーレンス干渉信号の各々が、基準物体の個々の異なる点に起因する、前記空間的特性を決定することと
を含み、
前記テンプレートは、非対称の切断された干渉パターンの形状を有する、方法。 - 第1の物体が外面を含み、前記決定することが、外面の点の相対的な高さを決定することを含む請求項2に記載の方法。
- 前記提供することが、干渉計を用いて、第1の物体の対応する異なる点からそれぞれ得られる複数の低コヒーレンス干渉信号を提供することを含み、
前記決定することが、対応する低コヒーレンス干渉信号とテンプレートとに基づいて各異なる点の空間的特性を決定することを含む請求項2に記載の方法。 - 複数の低コヒーレンス干渉信号はそれぞれ、干渉計を用いて物体の一部を結像することを含むステップによって得られた請求項4に記載の方法。
- 物体が外面を有し、各異なる点の空間的特性が各点の高さである請求項4に記載の方法。
- 物体が、フォトレジストによってコーティングされたウェハを含み、物体の外面がフォトレジストの外面である請求項6に記載の方法。
- 低コヒーレンス干渉信号が、第1および第2の物体の界面に起因する重なり合う干渉パターンを含み、前記空間的特性を決定することが、第1および第2の界面の少なくとも一方の空間的特性を決定することを含む請求項2に記載の方法。
- 第1の界面は物体の外面であり、前記決定することは、外面の空間的特性を決定することを含む請求項8に記載の方法。
- テンプレートの形状が、第2の界面ではなく第1の界面からの寄与が優勢な低コヒーレンス干渉信号の部分に対応する請求項9に記載の方法。
- 複数の第2の低コヒーレンス干渉信号がそれぞれ、対応する基準物点の高さを示す物体高さ依存性の特性を含み、前記方法はテンプレートを生成することを含み、該テンプレートを生成することが、物体高さ依存性の特性からの寄与を取り除くことを含む請求項2に記載の方法。
- 各第2の低コヒーレンス干渉信号が、対応する基準物点の高さを示す位相関連の特性を有し、前記寄与を取り除くことが、位相関連の特性を取り除くことを含む請求項2に記載の方法。
- 第1および基準の物体は同じである請求項2に記載の方法。
- 第1の物体が、横たわる薄膜を含む基板を含み、複数の第2の低コヒーレンス干渉信号が、単一の反射性界面を有する基準物体の一部から得られる請求項2に記載の方法。
- テンプレートと低コヒーレンス干渉信号とを比較することを含む請求項2に記載の方法。
- 前記比較することは、テンプレートと低コヒーレンス干渉信号とを相互相関させることを含む請求項15に記載の方法。
- 前記相互相関させることは、低コヒーレンス干渉信号の形状に基づいて標準化することを含む請求項16に記載の方法。
- 相互相関は部分複素の相互相関である請求項16に記載の方法。
- 前記比較することが、低コヒーレンス干渉信号内の場所を決定することを含み、前記空間的特性を決定することが、場所の一方の側に位置する低コヒーレンス干渉信号の部分を処理することを含む請求項15に記載の方法。
- 低コヒーレンス干渉信号を変換することを含む請求項19に記載の方法。
- 低コヒーレンス干渉信号が、第1および第2の重なり合う干渉パターンを含み、場所の一方の側の低コヒーレンス干渉信号の部分は、第2の干渉パターンではなく第1の干渉パターンからの寄与が優勢である請求項19に記載の方法。
- 第1の干渉パターンは第1の物体の外面に起因する請求項21に記載の方法。
- 複数の低コヒーレンス干渉信号を提供することであって、各低コヒーレンス干渉信号は、干渉計を用いて物体の対応する異なる点から得られていることと、
干渉計の応答を示すテンプレートを生成することであって、該生成することが、低コヒーレンス干渉信号のそれぞれからの寄与を組み合わせることを含むことと、
を含み、
前記テンプレートは、非対称の切断された干渉パターンの形状を有する、干渉計テンプレートを作成するための方法。 - 各低コヒーレンス干渉信号が、干渉計を用いて物体の一部を結像することによって物体の対応する異なる点から得られている請求項23に記載の方法。
- 物体の異なる点がそれぞれ、個々の空間的特性を有し、各低コヒーレンス干渉信号が、対応する物点の空間的特性に依存する空間依存性の特性を含み、前記テンプレートを生成することが、低コヒーレンス干渉信号の少なくとも一部の空間依存性の特性を取り除くことを含む請求項23に記載の方法。
- 空間的特性が、相対的な高さである請求項25に記載の方法。
- 前記空間依存性の特性を取り除くことが、
低コヒーレンス干渉信号を逆次元に変換することであって、変換後低コヒーレンス干渉信号は、逆次元に沿っての位相変化を示すことと、
逆次元に対する位相変化の線形部分を取り除くことと、
を含む請求項25に記載の方法。 - 物体の異なる点が、物体の界面の周囲の異なる点である請求項25に記載の方法。
- 界面が、物体の外面である請求項28に記載の方法。
- 干渉計を用いて少なくとも1つの第2の低コヒーレンス干渉信号を得ることであって、第2の低コヒーレンス干渉信号は、第2の物体の点に起因することと、
第2の低コヒーレンス干渉信号とテンプレートとに基づいて、第2の物体の点の空間的特性を決定することと、
をさらに含む請求項28に記載の方法。 - 前記干渉計を用いて得ることが、複数の第2の低コヒーレンス干渉信号を得ることを含み、各第2の低コヒーレンス干渉信号は第2の物体の異なる点に起因し、前記第2の物体の点の空間的特性を決定することが、第2の低コヒーレンス干渉信号とテンプレートとに基づいて第2の物体の異なる点の空間的特性を決定することを含む請求項30に記載の方法。
- 前記複数の第2の低コヒーレンス干渉信号を得ることが、第2の物体の一部を結像することを含む請求項31に記載の方法。
- 前記決定することが、第2の低コヒーレンス干渉信号とテンプレートとを比較することを含む請求項30に記載の方法。
- 前記比較することが、少なくとも1つの第2の低コヒーレンス干渉信号とテンプレートとを相互相関させることを含む請求項33に記載の方法。
- 第1の低コヒーレンス干渉信号の形状に対する相互相関を規格化することを含む請求項34に記載の方法。
- 第2の物体が、基板と少なくとも1つの横たわる層とを含み、第2の物体の点は、横たわる層の少なくとも一部によって規定される請求項33に記載の方法。
- 横たわる層が、物体の外面を規定する表面を有し、第2の物体の点が外面に位置する請求項36に記載の方法。
- 少なくとも1つの低コヒーレンス干渉信号を提供することであって、低コヒーレンス干渉信号は、物体の少なくとも1つの点に起因する干渉パターンを含むとともに、干渉計を用いて得られていることと、
少なくとも1つの低コヒーレンス干渉信号から、干渉計の応答を示す非対称のテンプレートを生成することと、
を含み、
前記非対称のテンプレートは、切断された干渉パターンの形状を有する、干渉計テンプレートを生成するための方法。 - 物体の少なくとも1つの点が空間的特性を有し、少なくとも1つの低コヒーレンス干渉信号が、少なくとも1つの点の空間的特性に依存する空間依存性の特性を有し、前記生成することが、低コヒーレンス干渉信号から空間依存性の特性を取り除くことを含む請求項38に記載の方法。
- 物体から得られる低コヒーレンス干渉信号を提供することと、
低コヒーレンス干渉信号とテンプレートとの比較に基づいて物体の空間的特性を決定することであって、テンプレートは非対称の切断された干渉パターンの形状を有することと、
を含む方法。 - 前記提供することが、物体の対応する異なる点からそれぞれ得られる複数の低コヒーレンス干渉信号を提供することを含み、
前記空間的特性を決定することが、対応する低コヒーレンス干渉信号とテンプレートとの比較に基づいて物体の各異なる点の空間的特性を決定することを含む請求項40に記載の方法。 - 低コヒーレンス干渉信号とテンプレートとを相互相関させることによって低コヒーレンス干渉信号とテンプレートとを比較することを含む請求項40に記載の方法。
- 物体が、基板と少なくとも1つの横たわる層とを含み、物体の空間的特性が、少なくとも横たわる層の外面の点の空間的特性である請求項40に記載の方法。
- 低コヒーレンス干渉信号が、横たわる層の外面から光を反射させることを含む方法によって得られている請求項43に記載の方法。
- 横たわる層がフォトレジストである請求項43に記載の方法。
- 物体の異なる点から複数の低コヒーレンス干渉信号を得るように構成された光学システムと、コードを含むプロセッサと、を備える干渉計であって、
前記プロセッサは、干渉計の応答を示すテンプレートを作成するように構成され、テンプレートは複数の低コヒーレンス干渉信号からの寄与を含み、
前記テンプレートは、非対称の切断された干渉パターンの形状を有する、干渉計。 - 複数の低コヒーレンス干渉信号が、物体の異なる点の空間的特性に関係づけられる特性を含み、
テンプレートを作成するように構成されるコードが、物体の異なる点の空間的特性に関係づけられる特性の少なくとも一部が無いテンプレートを作成するように構成されるコードを含む請求項46に記載の干渉計。 - プロセッサが、
第2の物体から第2の低コヒーレンス干渉信号を得ることと、
第2の低コヒーレンス干渉信号とテンプレートとに基づいて第2の物体の空間的特性を決定することと、
を行なうように構成されるコードを含む請求項46に記載の干渉計。 - 空間的特性を決定するためのコードが、第2の低コヒーレンス干渉信号とテンプレートとを比較するように構成されるコードを含む請求項46に記載の干渉計。
- コンピュータ読取可能な媒体を含むプロセッサであって、前記媒体は、
干渉計を用いて、物体の異なる点から得られる複数の低コヒーレンス干渉信号を受け取ることと、
干渉計の応答を示すテンプレートを生成することと、
を行うように構成されるコードを含み、テンプレートが複数の低コヒーレンス干渉信号からの寄与を含み、
前記テンプレートは、非対称の切断された干渉パターンの形状を有する、プロセッサ。
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