JP5545328B2 - 新規層状リン酸ジルコニウム - Google Patents
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Description
リン酸ジルコニウム系無機イオン交換体には、非晶質、2次元層状構造および3次元網目状構造をとる結晶質のものがある。これらのなかでも2次元層状構造をとる層状リン酸ジルコニウムであるZr2(HPO4)2・nH2Oは、イオン交換性能、耐熱性、耐薬品性、耐放射線性などに優れており、電子材料の不純イオントラップ剤、放射性廃棄物の固定化、固体電解質、ガス吸着・分離剤、防錆剤、触媒、インターカレーション担持体および抗菌剤原料などに応用されている。
なかでも層状リン酸ジルコニウムは合成のし易さ、性能等に優れているため、様々な製造方法が提案されている。例えば、特許文献3、特許文献4、特許文献5などがある。層状リン酸ジルコニウムの合成法には、水中または水を含有した状態で原料を混合後、加圧加温して合成する水熱法、原料を水中で混合後、常圧下で加熱して合成する湿式法が挙げられる。
電子部品封止材として多用されているエポキシ樹脂は、主成分であるエポキシ化合物の他、エポキシ化合物硬化剤、硬化促進剤、無機充填物、難燃剤、顔料、およびシランカップリング剤等により構成されている。
更に、近年、半導体の高集積化に伴い、ICチップ上のアルミニウム配線幅が縮小されたことにより、アルミニウムの腐食が早期に発生するようになった。この腐食は、主に、封止材として用いられているエポキシ樹脂中に浸入した水分により助長されるものである。また、配線幅の縮小により、使用中に発生する熱が多くなったため、該エポキシ樹脂に酸化アンチモン、臭素化エポキシ樹脂、および無機水酸化物等の難燃剤が多量に配合されるようになり、これらの難燃剤成分により、アルミニウム等の配線の腐食が更に助長されるようになってきている。
また、フレキシブルプリント配線基板においては、同様な原因で銅配線のマイグレーションが早期に発生するようになった。
アラミド繊維にエポキシ樹脂あるいはポリフェニレンオキサイド樹脂とイオン捕捉剤を含有させたプリント基板が知られている。このイオン捕捉剤としては、イオン交換樹脂や無機イオン交換体が例示されていて、無機イオン交換体としては、アンチモン−ビスマス系のものやジルコニウム系のものが記載されている(例えば特許文献7参照)。
イオン捕捉剤を含有する絶縁ワニスが知られており、この絶縁ワニスを用いて多層プリント配線板を作製している。このイオン捕捉剤としては、活性炭、ゼオライト、シリカゲル、活性アルミナ、活性白土、水和五酸化アンチモン、リン酸ジルコニウム、およびハイドロタルサイト等が例示されている(例えば特許文献8参照)。
多層配線板用の接着フィルムに無機イオン吸着体を配合したものが知られている。この無機イオン吸着剤としては、活性炭、ゼオライト、シリカゲル、活性アルミナ、活性白土、水和五酸化アンチモン、リン酸ジルコニウム、およびハイドロタルサイト等が例示されている(例えば特許文献9参照)。
イオントラップ剤を含有させたエポキシ樹脂接着剤が知られている。このイオントラップ剤として、陰イオン交換体または陽イオン交換体が例示されている(例えば特許文献10参照)。
イオン捕捉剤と銀粉等を含有させた導電性エポキシ樹脂ペーストが知られている。このイオン捕捉剤としては、水和硝酸ビスマス、マグネシウムアルミニウムハイドロタルサイト、酸化アンチモン等が例示されている(例えば特許文献11参照)。
Zr1-xHfxHa(PO4)b・nH2O 〔1〕
(式〔1〕において、aおよびbは3b−a=4を満たす正数であり、bは2<b≦2.1であり、xは0<x≦0.2の正数であり、nは0≦n≦2の正数である。)
即ち、本発明は、
<1>下記一般式〔1〕で示される層状リン酸ジルコニウムであり、
Zr1-xHfxHa(PO4)b・nH2O 〔1〕
(式〔1〕において、aおよびbは3b−a=4を満たす正数であり、bは2<b≦2.1であり、xは0<x≦0.2の正数であり、nは0≦n≦2の正数である。)
<2>湿式常圧合成法により合成された前記1に記載の層状リン酸ジルコニウムであり、
<3>前記1または2に記載の層状リン酸ジルコニウムを含有する電子部品封止用樹脂組成物であり、
<4>無機陰イオン交換体を更に含有する前記3に記載の電子部品封止用樹脂組成物であり、
<5>前記3または4に記載の電子部品封止用樹脂組成物を硬化させてなる電子部品封止用樹脂であり、
<6>前記3または4に記載の電子部品封止用樹脂組成物により素子を封止してなる電子部品であり、
<7>前記1または2に記載の層状リン酸ジルコニウムを含有するワニス、接着剤、またはペーストであり、
<8>無機陰イオン交換体を更に含有する前記7に記載のワニス、接着剤、またはペーストであり、
<9>前記7または8に記載のワニス、接着剤、またはペーストを含有する製品、
である。
本発明の新規層状リン酸ジルコニウムは、上記一般式〔1〕で示されるものである。
当該熟成は、常温で行っても良いが、熟成を早くするために90℃以上の湿式常圧で行うことが好ましく、常圧よりも高い圧力雰囲気で100℃を超える条件を水熱条件と呼ぶが、この条件で合成を行っても良い。水熱条件で本発明の層状リン酸ジルコニウムを合成する場合は、130℃以下で合成することが製造コストの面から好ましい。
本発明の層状リン酸ジルコニウムの合成原料として使用できるシュウ酸化合物としては、シュウ酸2水和物、シュウ酸アンモニウム、およびシュウ酸水素アンモニウムなどが例示され、好ましくはシュウ酸2水和物である。
リン酸またはリン酸塩の配合割合は、ジルコニウム化合物に対する仕込みのモル比率で、2超えであり、好ましくは2.05以上であり、より好ましくは2.1以上である。リン酸またはリン酸塩の配合割合は、ジルコニウム化合物に対して大過剰でも良いが、上清の電導度を考えると、上記モル比率で、3以下であり、2.9以下が好ましく、2.6以下がより好ましい。上記の範囲であると本発明の層状リン酸ジルコニウムを製造することができ好ましい。
Zr0.99Hf0.01H2.03(PO4)2.01・0.05H2O
Zr0.99Hf0.01H2.06(PO4)2.02・0.05H2O
Zr0.99Hf0.01H2.12(PO4)2.04・0.05H2O
Zr0.99Hf0.01H2.24(PO4)2.08・0.05H2O
Zr0.98Hf0.02H2.03(PO4)2.01・0.05H2O
Zr0.98Hf0.02H2.06(PO4)2.02・0.05H2O
Zr0.98Hf0.02H2.12(PO4)2.04・0.05H2O
Zr0.98Hf0.02H2.24(PO4)2.08・0.05H2O
Zr0.97Hf0.03H2.03(PO4)2.01・0.05H2O
Zr0.94Hf0.06H2.03(PO4)2.01・0.05H2O
Zr0.9Hf0.1H2.03(PO4)2.01・0.05H2O
本発明におけるメジアン径とは、層状リン酸ジルコニウムを水に分散させて、レーザー回折式粒度分布測定装置で測定したものである。
本発明における層状リン酸ジルコニウムのメジアン径は、0.05〜5μmであり、0.2〜2.0μmが好ましく、0.3〜1.5μmが更に好ましい。また、加工性を考慮すれば、平均粒子径のみでなく、最大粒径および散布度も重要であり、最大粒径は10μm以下であることが、より有効に効果を発揮できることから好ましい。
本発明におけるイオン交換容量とは、水酸化ナトリウム水溶液を用いて測定したものである。この測定は、1gの検体と50mlの0.1mol/リットル濃度の水酸化ナトリウム水溶液とを100mlのポリエチレン製の瓶に入れ、40℃で20時間振盪し、その後、上清のナトリウムイオン濃度をICPで測定することにより行った。検体を入れないで同様の操作を行ってナトリウムイオン濃度を測定したものをブランク値としてイオン交換容量を算出した。
本発明の層状リン酸ジルコニウムのイオン交換容量は、3.0meq/g以上であり、4.0meq/g以上がより好ましく、更に好ましくは5.0meq/g以上であり、8meq/g以下である。
本発明におけるイオン交換率とは、中性の塩化ナトリウム水溶液を用いて測定したものである。この測定は、1gの検体と50mlの0.05mol/リットル濃度の塩化ナトリウム水溶液とを100mlのポリエチレン製の瓶に入れ、40℃で20時間振盪し、その後、上清のナトリウムイオン濃度をICPで測定することにより行った。検体を入れないで同様の操作を行ってナトリウムイオン濃度を測定したものをブランク値としてイオン交換率を算出した。即ち、上清においてナトリウムイオンが全て陰イオン交換体に吸着して無くなった場合、イオン交換率が100%となる。
本発明の層状リン酸ジルコニウムのイオン交換率は、50%以上であり、55%以上がより好ましく、更に好ましくは60%以上である。
本発明における上清の電導度とは、検体に脱イオン水を入れて撹拌し、この上清の電導度を測定したものである。この測定は、0.5gの検体と50mlの脱イオン水とを100mlのポリプロピレン製の瓶に入れ、95℃で20時間保持し、その後、この上清の電導度を測定することにより行った。
本発明の層状リン酸ジルコニウムにおける上清の電導度は、200μS/cm以下であり、170μS/cm以下がより好ましく、140μS/cm以下が更に好ましく、30μS/cm以上である。
本発明におけるα線量とは、検体を低レベルα線測定装置で測定したときの値である。
本発明における層状リン酸ジルコニウムのα線量は、0.15C/cm2・H以下が好ましく、0.11C/cm2・H以下がより好ましく、0.08C/cm2・H以下が更に好ましく、5mC/cm2・H以上である。本発明におけるα線量が高いと電子部品の誤作動の原因となることがある。
例えば、本発明の層状リン酸ジルコニウムは、陰イオン交換容量が3.0meq/g以上で上清の電導度が200μS/cm以下であり、α線量が0.15C/cm2・H以下のイオン交換体である。
本発明の層状リン酸ジルコニウムを配合する電子部品封止用樹脂組成物に用いられる樹脂は、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、およびエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂であっても、ポリエチレン、ポリスチレン、塩化ビニル、およびポリプロピレン等の熱可塑性樹脂であってもよく、好ましくは熱硬化性樹脂である。本発明の電子部品封止用樹脂組成物に用いる熱硬化性樹脂としては、フェノール樹脂またはエポキシ樹脂が好ましく、特に好ましくはエポキシ樹脂である。
本発明に用いるエポキシ樹脂は、電子部品封止用樹脂に用いられているものであれば限定なく用いることができる。例えば、1分子中に2個以上のエポキシ基を有し、硬化可能なものであれば特に種類は問わず、フェノール・ノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂等、成形材料として用いられているものをいずれも使用できる。また、本発明の組成物の耐湿性を高めるためには、エポキシ樹脂として、塩化物イオン含有量が10ppm以下、加水分解性塩素含有量が1000ppm以下のものを用いることが好ましい。
本発明に用いる硬化剤としては、エポキシ樹脂組成物の硬化剤として知られているものをいずれも使用可能であり、好ましい具体例として、酸無水物、アミン系硬化剤およびノボラック系硬化剤等がある。
本発明に用いる硬化促進剤としては、エポキシ樹脂組成物の硬化促進剤として知られているものをいずれも使用可能であり、好ましい具体例として、アミン系、リン系、およびイミダゾール系の促進剤等がある。
本発明の層状リン酸ジルコニウムと無機陰イオン交換体との配合比は、特に限定はないが、質量比で100:0〜20:80が好ましい。本発明の層状リン酸ジルコニウムと無機陰イオン交換体との配合は、電子部品封止用樹脂組成物を作製する際に、これらを別個に配合して行ってもよく、これらを予め均一に混合して得た混合物を一括して配合して行うこともできる。好ましい配合方法は混合物を用いるものであり、このようにすることにより、これらの成分を併用する効果をさらに発揮させることができるからである。
さらに、塩化ビニル等の樹脂の安定剤、防錆剤等にも本発明の層状リン酸ジルコニウムは使用可能である。
本発明の電子部品封止用樹脂組成物または電子部品封止用エポキシ樹脂組成物を用いて素子を封止する方法としては、低圧トランスファ成形法が最も一般的であるが、インジェクション成形法、圧縮成形法等を用いてもよい。
エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を用いてプリント配線基板とし、これに銅箔等を接着し、これをエッチング加工等して回路を作製して配線板を作製している。しかし近年、回路の高密度化、回路の積層化および絶縁層の薄膜化等により腐食や絶縁不良が問題となっている。配線板を作製するときに本発明の層状リン酸ジルコニウムを添加することによりこのような腐食を防止することができる。また、配線板用の絶縁層に本発明の層状リン酸ジルコニウムを添加することによっても、配線板の腐食等を防止することができる。このようなことから、本発明の層状リン酸ジルコニウムを含有する配線板は、腐食等に起因する不良品発生を抑制することができる。この配線板や配線板用の絶縁層中の樹脂固形分100質量部に対し、0.1〜5質量部の本発明の層状リン酸ジルコニウムを添加することが好ましい。ここに無機陰イオン交換体を含有させても良い。
配線板等の基板に接着剤を用いて電子部品等を実装している。このとき用いる接着剤に本発明の層状リン酸ジルコニウムを添加することにより、腐食等に起因する不良品発生を抑制することができる。この接着剤中の樹脂固形分100質量部に対し、0.1〜5質量部の本発明の層状リン酸ジルコニウムを添加することが好ましい。ここに無機陰イオン交換体を含有させても良い。
配線板に電子部品等を接続または配線するときに用いる伝導性接着剤等に本発明の層状リン酸ジルコニウムを添加することにより、腐食等に起因する不良を抑制することができる。この伝導性接着剤としては、銀等の伝導性金属を含むものが例示できる。この伝導性接着剤中の樹脂固形分100質量部に対し0.1〜5質量部の本発明の層状リン酸ジルコニウムを添加することが好ましい。ここに無機陰イオン交換体を含有させても良い。
本発明の層状リン酸ジルコニウムを含有したワニスを用いて電気製品、プリント配線板、または電子部品等を作製することができる。このワニスとしては、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を主成分とするものが例示できる。この樹脂固形分100質量部に対し0.1〜5質量部の本発明の層状リン酸ジルコニウムを添加することが好ましい。ここに無機陰イオン交換体を含有させても良い。
銀粉等を含有させたペーストに本発明の層状リン酸ジルコニウムを添加することができる。ペーストとは、ハンダ付け等の補助剤として接続金属同士の接着を良くするために用いられるものである。このことにより、ペーストから発生する腐食性物の発生を抑制することができる。このペースト中の樹脂固形分100質量部に対し0.1〜5質量部の本発明の層状リン酸ジルコニウムを添加することが好ましい。ここに無機陰イオン交換体を含有させても良い。
本発明の層状リン酸ジルコニウムの実施形態としては、例えば、下記の2つの形態が挙げられる。
ジルコニウム化合物に対してリン酸またはリン酸塩の仕込みのモル比率が2超、3以下の湿式常圧合成法により合成された式〔1〕で示される層状リン酸ジルコニウム。
シュウ酸化合物を含む湿式常圧合成法により合成された式〔1〕で示される層状リン酸ジルコニウム。
脱イオン水850mlにオキシ塩化ジルコニウム8水和物0.272モルを溶解後、シュウ酸2水和物0.788モル溶解させた。この溶液を攪拌しながら、リン酸0.57モルを加えた。これを8時間攪拌還流した。冷却後、得られた沈殿物をよく水洗浄した後、105℃で乾燥することにより、リン酸ジルコニウムを得た。この得られたリン酸ジルコニウムについて測定した結果、層状のリン酸ジルコニウムであることを確認した。
この層状リン酸ジルコニウムの組成式の測定は、これをフッ酸添加硝酸で煮沸溶解し、ICPにより測定して算出した。この結果、組成式は、
ZrH2.03(PO4)2.01・0.05H2O
であった。また層状リン酸ジルコニウムのメジアン径(レーザー回折式粒度分布計・堀場製LA−700)を測定した結果は、0.94μmであった。
この層状リン酸ジルコニウムの組成式などを参考例1と同様に測定したところ、組成式は、
ZrH2.06(PO4)2.02・0.05H2O
であり、メジアン径は、0.96μmであった。
脱イオン水850mlにオキシ塩化ジルコニウム8水和物0.272モルを溶解後、シュウ酸2水和物0.788モル溶解させた。この溶液を攪拌しながら、リン酸0.70モルを加えた。これを8時間攪拌還流した。冷却後、得られた沈殿物をよく水洗浄した後、105℃で乾燥することにより、リン酸ジルコニウムを得た。この得られたリン酸ジルコニウムについて測定した結果、層状のリン酸ジルコニウムであることを確認した。
この層状リン酸ジルコニウムの組成式などを参考例1と同様に測定したところ、組成式は、
ZrH2.12(PO4)2.04・0.05H2O
であり、メジアン径は、0.93μmであった。
脱イオン水850mlにハフニウム0.18%含有オキシ塩化ジルコニウム8水和物0.272モルを溶解後、シュウ酸2水和物0.788モル溶解させた。この溶液を攪拌しながら、リン酸0.57モルを加えた。これを8時間攪拌還流した。冷却後、得られた沈殿物をよく水洗浄した後、105℃で乾燥することにより、リン酸ジルコニウムを得た。この得られたリン酸ジルコニウムについて測定した結果、層状のリン酸ジルコニウムであることを確認した。
この層状リン酸ジルコニウムの組成式などを参考例1と同様に測定したところ、組成式は、
Zr0.99Hf0.01H2.03(PO4)2.01・0.05H2O
であり、メジアン径は、1.0μmであった。
脱イオン水850mlにハフニウム0.18%含有オキシ塩化ジルコニウム8水和物0.272モルを溶解後、シュウ酸2水和物0.788モル溶解させた。この溶液を攪拌しながら、リン酸0.60モルを加えた。これを8時間攪拌還流した。冷却後、得られた沈殿物をよく水洗浄した後、105℃で乾燥することにより、リン酸ジルコニウムを得た。この得られたリン酸ジルコニウムについて測定した結果、層状のリン酸ジルコニウムであることを確認した。
この層状リン酸ジルコニウムの組成式などを参考例1と同様に測定したところ、組成式は、
Zr0.99Hf0.01H2.06(PO4)2.02・0.05H2O
であり、メジアン径は、0.95μmであった。
脱イオン水850mlにハフニウム0.54%含有オキシ塩化ジルコニウム8水和物0.272モルを溶解後、シュウ酸2水和物0.788モル溶解させた。この溶液を攪拌しながら、リン酸0.57モルを加えた。これを8時間攪拌還流した。冷却後、得られた沈殿物をよく水洗浄した後、105℃で乾燥することにより、リン酸ジルコニウムを得た。この得られたリン酸ジルコニウムについて測定した結果、層状のリン酸ジルコニウムであることを確認した。
この層状リン酸ジルコニウムの組成式などを参考例1と同様に測定したところ、組成式は、
Zr0.97Hf0.03H2.03(PO4)2.01・0.05H2O
であり、メジアン径は、0.95μmであった。
脱イオン水850mlにオキシ塩化ジルコニウム8水和物0.272モルを溶解後、シュウ酸2水和物0.788モル溶解させた。この溶液を攪拌しながら、リン酸0.544モルを加えた。これを8時間攪拌還流した。冷却後、得られた沈殿物をよく水洗浄した後、105℃で乾燥することにより、リン酸ジルコニウムを得た。この得られたリン酸ジルコニウムについて測定した結果、層状のリン酸ジルコニウムであることを確認した。
この層状リン酸ジルコニウムの組成式などを参考例1と同様に測定したところ、組成式は、
ZrH2(PO4)2・0.05H2O
であり、メジアン径は、1.0μmであった。
脱イオン水850mlにオキシ塩化ジルコニウム8水和物0.272モルを溶解後、シュウ酸2水和物0.788モル溶解させた。この溶液を攪拌しながら、リン酸0.5モルを加えた。これを8時間攪拌還流した。冷却後、得られた沈殿物をよく水洗浄した後、105℃で乾燥することにより、リン酸ジルコニウムを得た。この得られたリン酸ジルコニウムについて測定した結果、層状のリン酸ジルコニウムであることを確認した。
この層状リン酸ジルコニウムの組成式などを参考例1と同様に測定したところ、組成式は、
ZrH1.97(PO4)1.99・0.05H2O
であり、メジアン径は、1.1μmであった。
脱イオン水850mlにオキシ塩化ジルコニウム8水和物0.272モルを溶解後、シュウ酸2水和物0.788モル溶解させた。この溶液を攪拌しながら、リン酸0.85モルを加えた。これを8時間攪拌還流した。冷却後、得られた沈殿物をよく水洗浄した後、105℃で乾燥することにより、リン酸ジルコニウムを得た。この得られたリン酸ジルコニウムについて測定した結果、層状のリン酸ジルコニウムであることを確認した。
この層状リン酸ジルコニウムの組成式などを参考例1と同様に測定したところ、組成式は、
ZrH2.36(PO4)2.12・0.05H2O
であり、メジアン径は、1.0μmであった。
この層状リン酸ジルコニウムの組成式などを参考例1と同様に測定したところ、組成式は、
Zr0.94Hf0.06H2.03(PO4)2.01・0.05H2O
であり、メジアン径は、1.0μmであった。
脱イオン水850mlにハフニウム2.0%含有オキシ塩化ジルコニウム8水和物0.272モルを溶解後、シュウ酸2水和物0.788モル溶解させた。この溶液を攪拌しながら、リン酸0.57モルを加えた。これを8時間攪拌還流した。冷却後、得られた沈殿物をよく水洗浄した後、105℃で乾燥することにより、リン酸ジルコニウムを得た。この得られたリン酸ジルコニウムについて測定した結果、層状のリン酸ジルコニウムであることを確認した。
この層状リン酸ジルコニウムの組成式などを参考例1と同様に測定したところ、組成式は、
Zr0.9Hf0.1H2.03(PO4)2.01・0.05H2O
であり、メジアン径は、1.0μmであった。
0.1mol/リットル濃度の水酸化ナトリウム水溶液50mlに参考例1で得られた層状リン酸ジルコニウムを1.0g加え、40℃で20時間攪拌した。この試験後の溶液を濾別し、濾液中のNa濃度を測定することにより、イオン交換容量を求めた。参考例2,3、実施例4〜8および比較例1〜3で得られた層状リン酸ジルコニウムについても同様に試験し、イオン交換容量を求めた。
これらの結果を表1に示す。
0.05mol/リットル濃度の塩化ナトリウム水溶液50mlに参考例1で得られた層状リン酸ジルコニウムを1.0g加え、40℃で20時間攪拌した。この試験後の溶液を濾別し、濾液中のNa濃度を測定することにより、イオン交換率を求めた。参考例2,3、実施例4〜8および比較例1〜3で得られた層状リン酸ジルコニウムについても同様に試験し、イオン交換率を求めた。
これらの結果を表1に示す。
脱イオン水50mlに参考例1で得られた層状リン酸ジルコニウムを0.5g加え、95℃で20時間加熱処理した。この試験後の溶液を濾別し、上清の電導度を測定することにより求めた。参考例2,3、実施例4〜8および比較例1〜3で得られた層状リン酸ジルコニウムについても同様に試験し、上清の電導度を求めた。
これらの結果を表1に示す。
参考例1で得られた層状リン酸ジルコニウムのα線量を、低レベルα線測定装置(住化分析センター製LACS−4000M)で測定した。参考例2,3、実施例4〜8および比較例1〜3で得られた層状リン酸ジルコニウムについても同様に試験し、α線量を測定した。
これらの結果を表1に示す。
比較例の層状リン酸ジルコニウムはイオン交換性に劣るか(比較例1及び2)、イオン交換性に優れても、上清の電導度が高い(比較例3)ため、電子材料用途には使用できない。
これにより、本発明の新規層状リン酸ジルコニウムは、特に電子材料分野における幅広い用途への利用が可能である。
フレキシブル印刷配線板用のカバーレイに用いられるエポキシ接着剤100部に対し、参考例1で合成した層状リン酸ジルコニウムを2部配合し、接着剤を得た。これをポリイミドフィルムに塗布しBステージ化し、フレキシブル回路板用のカバーレイとした。
これとは別に、ベースフィルムにポリイミド樹脂を用いたフレキシブル回路板用銅張り板を用意した。前述のカバーレイを銅張り板表面に装着して加熱プレス法にて接着し、フレキシブル板1を得た。
参考例1の層状リン酸ジルコニウムの代わりに参考例2の層状リン酸ジルコニウムを用いた以外はフレキシブル板1の作製と同様に操作し、フレキシブル板2を作製した。
参考例1の層状リン酸ジルコニウムの代わりに参考例3の層状リン酸ジルコニウムを用いた以外はフレキシブル板1の作製と同様に操作し、フレキシブル板3を作製した。
参考例1の層状リン酸ジルコニウムの代わりに実施例4の層状リン酸ジルコニウムを用いた以外はフレキシブル板1の作製と同様に操作し、フレキシブル板4を作製した。
参考例1の層状リン酸ジルコニウムの代わりに実施例5の層状リン酸ジルコニウムを用いた以外はフレキシブル板1の作製と同様に操作し、フレキシブル板5を作製した。
参考例1の層状リン酸ジルコニウムの代わりに実施例6の層状リン酸ジルコニウムを用いた以外はフレキシブル板1の作製と同様に操作し、フレキシブル板6を作製した。
参考例1の層状リン酸ジルコニウムの代わりに参考例1の層状リン酸ジルコニウム1部と無機陰イオン交換体であるBi(OH)2.65(NO3)0.351部を併用した以外はフレキシブル板1の作製と同様に操作し、フレキシブル板7を作製した。
参考例1の層状リン酸ジルコニウムの代わりに参考例2の層状リン酸ジルコニウム1部と無機陰イオン交換体であるBi(OH)2.65(NO3)0.351部を併用した以外はフレキシブル板1の作製と同様に操作し、フレキシブル板8を作製した。
参考例1の層状リン酸ジルコニウムの代わりに参考例3の層状リン酸ジルコニウム1部と無機陰イオン交換体であるBi(OH)2.65(NO3)0.351部を併用した以外はフレキシブル板1の作製と同様に操作し、フレキシブル板9を作製した。
参考例1の層状リン酸ジルコニウムの代わりに比較例1の層状リン酸ジルコニウムを用いた以外はフレキシブル板1の作製と同様に操作し、比較フレキシブル板1を作製した。
参考例1の層状リン酸ジルコニウムの代わりに比較例2の層状リン酸ジルコニウムを用いた以外はフレキシブル板1の作製と同様に操作し、比較フレキシブル板2を作製した。
参考例1の層状リン酸ジルコニウムの代わりに比較例3の層状リン酸ジルコニウムを用いた以外はフレキシブル板1の作製と同様に操作し、比較フレキシブル板3を作製した。
層状リン酸ジルコニウムを用いない以外はフレキシブル板1の作製と同様に操作し、比較フレキシブル板4を作製した。即ち、比較フレキシブル板4はイオン交換体を含まないものである。
3gのフレキシブル板1と30mlのイオン交換水とをポリテトラフルオロエチレン製耐圧容器に入れて密閉し、125℃で100時間加熱した。冷却後、水を取り出し、水に溶出したナトリウムイオンおよび銅イオンの濃度をICPで測定した。結果を表2に示す。また、上清の電導度を測定し、この結果を表2に記載した。
フレキシブル板2〜9、比較フレキシブル板1〜4についても同様に試験し、これらの結果を表2に示した。
比較例の層状リン酸ジルコニウムはイオン捕捉能力に劣るか、イオン捕捉能力に優れても、上清の電導度が高いため、電子材料用途には使用できない。
これにより、本発明の新規層状リン酸ジルコニウムは、特に電子材料分野における幅広い用途への利用が可能である。
Claims (9)
- 下記一般式〔1〕で示される層状リン酸ジルコニウム。
Zr1-xHfxHa(PO4)b・nH2O 〔1〕
(式〔1〕において、aおよびbは3b−a=4を満たす正数であり、bは2<b≦2.1であり、xは0<x≦0.2の正数であり、nは0≦n≦2の正数である。) - 湿式常圧合成法により合成された請求項1に記載の層状リン酸ジルコニウム。
- 請求項1または2に記載の層状リン酸ジルコニウムを含有する電子部品封止用樹脂組成物。
- 無機陰イオン交換体を更に含有する請求項3記載の電子部品封止用樹脂組成物。
- 請求項3または4に記載の電子部品封止用樹脂組成物を硬化させてなる電子部品封止用樹脂。
- 請求項3または4に記載の電子部品封止用樹脂組成物により素子を封止してなる電子部品。
- 請求項1または2に記載の層状リン酸ジルコニウムを含有するワニス、接着剤、またはペースト。
- 無機陰イオン交換体を更に含有する請求項7に記載のワニス、接着剤、またはペースト。
- 請求項7または8に記載のワニス、接着剤、またはペーストを含有する製品。
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