JP5474097B2 - タッチスクリーンおよびその製造方法 - Google Patents
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a)基板上に導電性膜を形成するステップ;
b)前記導電性膜上にエッチングレジストパターンを形成(forming)するステップ;および
c)前記エッチングレジストパターンを利用して前記導電性膜をオーバーエッチング(over−etching)することによって、前記エッチングレジストパターンの幅より小さい線幅を有する第1導電性パターンを形成するステップ
を含むタッチスクリーンの製造方法を提供する。
d1)導電性膜を基板ではない前記第1導電性パターン上に形成したことを除いては、前記a)ステップ〜前記c)ステップと同一に実施して、第2導電性パターンを形成するステップ、
d2)前記基板の前記第1導電性パターンが形成された面の反対側面において、前記a)ステップ〜前記c)ステップと同一に実施して、前記基板上に第2導電性パターンを形成するステップ、または
d3)別途の基板上に前記a)ステップ〜前記c)ステップと同一に実施して第2導電性パターンを形成した後、前記第2導電性パターンが形成された基板の基板面を前記第1導電性パターンが備えられた基板の基板面または第1導電性パターンが形成された面にラミネーションするステップ
をさらに含むことができる。
本発明によるタッチスクリーンの製造方法は、a)基板上に導電性膜を形成するステップ;b)前記導電性膜上にエッチングレジストパターンを形成するステップ;およびc)前記エッチングレジストパターンを利用して前記導電性膜をオーバーエッチングすることによって、前記エッチングレジストパターンの幅より小さい線幅を有する第1導電性パターンを形成するステップを含むことを特徴とする。本明細書において、オーバーエッチング(over−etching)とは、前記導電性膜を前記エッチングレジストパターンの線幅より小さい線幅を有するようにエッチングすることを意味する。
d1)導電性膜を基板ではない前記第1導電性パターン上に形成したことを除いては、前記a)ステップ〜前記c)ステップと同一に実施して、第2導電性パターンを形成するステップ、
d2)前記基板の前記第1導電性パターンが形成された面の反対側面において、前記a)ステップ〜前記c)ステップと同一に実施して、前記基板上に第2導電性パターンを形成するステップ、または
d3)別途の基板上に前記a)ステップ〜前記c)ステップと同一に実施して第2導電性パターンを形成した後、前記第2導電性パターンが形成された基板の基板面を前記第1導電性パターンが備えられた基板の基板面または第1導電性パターンが形成された面にラミネーションするステップ。
しかし、本発明の範囲が図17〜図19に限定されるものではない。
本発明によるタッチスクリーンの導電性パターンは、厚さが10マイクロメートル以下であることが好ましく、300nm以下であることがより好ましく、100〜300nmであることがさらに好ましい。前記導電性パターンの構成物質の種類に応じて比抵抗値が決定され、導電性パターンの厚さに応じて面抵抗値が調節される。本発明においては、前述したようにエッチングレジストパターンをマスクとして利用して導電性パターンを形成する方法を利用することによって、直接導電性パターンを印刷する場合に比べて厚さが薄い導電性パターンを得ることができる。
[式1]
a/(1−開口率)=A
前記式1において、
aは、導電性パターンを構成する物質からなる層の厚さtにおける面抵抗であり、
Aは、導電性パターンの厚さtにおける面抵抗である。
[式2]
a/[1−(R−L)2/R2]=A
[式3]
(R−L)2/R2×Ts=Tc
前記式2および式3において、
Rは、導電性パターンのピッチであり、
Lは、導電性パターンの線幅であり、
aは、導電性パターンを構成する物質からなる層の厚さtにおける面抵抗であり、
Aは、導電性パターンの厚さtにおける面抵抗であり、
Tsは、基板そのものの透過率であり、
Tcは、導電性パターンを有する基板の透過率である。
前記閉鎖図形の面積の平均値に対する標準偏差の比率(面積分布比率)が2%以上であることが好ましく、10%以上であることがより好ましく、20%以上であることがさらに好ましい。
前記導電性パターンと交差する直線と前記導電性パターンの隣接する交点間の距離の平均値に対する標準偏差の比率(距離分布比率)が2%以上であることが好ましく、10%以上であることがより好ましく、20%以上であることがさらに好ましい。
前記単位面積内のパターンを構成する図形のうちの少なくとも1つは残りの図形とは相異なる形態を有することが好ましい。
前記単位面積内のパターンを構成する図形のうちの少なくとも1つは残りの図形とは相異なる形態を有することが好ましい。
(実施例1)
タッチスクリーン製作のために0.5tガラス上にMoTi合金を30nmの厚さで蒸着した後、その上に再びCuを200nmの厚さで、再びその上にMoを30nmの厚さでスパッタリング工程を利用して蒸着したガラス基板を製造した。
このような工程を150ミクロン厚さのPET上に蒸着した同一金属に対して繰り返し行った後、これを100厚さの粘着フィルム(アクリル樹脂系)を利用して接合し(この時、ACF連結位置は付着時に粘着剤を除去しておく)、その次にACFを付着することによってタッチスクリーンを完成した。
タッチスクリーン製作のために0.5tガラス上にNi金属を20nmの厚さで蒸着した後、その上に再びAgを200nmの厚さで、再びその上にNiを20nmの厚さでスパッタリング工程を利用して蒸着したガラス基板を製造した。
このような工程を150ミクロン厚さのPET上に蒸着した同一金属に対して繰り返し行った後、これを100厚さの粘着フィルム(アクリル樹脂系)を利用して接合し(この時、ACF連結位置は付着時に粘着剤を除去しておく)、その次にACFを付着することによってタッチスクリーンを完成した。
Claims (29)
- a)基板上に導電性膜を形成するステップ;
b)前記導電性膜上にエッチングレジストパターンを形成するステップ;および
c)前記エッチングレジストパターンを利用して前記導電性膜をオーバーエッチングすることによって、前記エッチングレジストパターンの幅より小さい線幅を有する第1導電性パターンを形成するステップ
を含み、
前記b)ステップにおいて、前記エッチングレジストパターンのラインエッジラフネス(LER)は、前記c)ステップで形成しようとする前記第1導電性パターンの線幅の1/2以下に調節される、タッチスクリーンの製造方法。 - 前記c)ステップ後に、d)第2導電性パターンを形成するステップとして、d1)導電性膜を基板ではない前記第1導電性パターン上に形成したことを除いては、前記a)ステップ〜前記c)ステップと同一に実施して、第2導電性パターンを形成するステップをさらに含む、請求項1に記載のタッチスクリーンの製造方法。
- 前記c)ステップ後に、d)第2導電性パターンを形成するステップとして、d2)前記基板の前記第1導電性パターンが形成された面の反対側面において、前記a)ステップ〜前記c)ステップと同一に実施して、前記基板上に第2導電性パターンを形成するステップをさらに含む、請求項1に記載のタッチスクリーンの製造方法。
- 前記c)ステップ後に、d)第2導電性パターンを形成するステップとして、d3)別途の基板上に前記a)ステップ〜前記c)ステップと同一に実施して第2導電性パターンを形成した後、前記第2導電性パターンが形成された基板の基板面を前記第1導電性パターンが備えられた基板の基板面または第1導電性パターンが形成された面にラミネーションするステップをさらに含む、請求項1に記載のタッチスクリーンの製造方法。
- 前記c)ステップにおいて、導電性膜のエッチング時間は、ジャストエッチングタイム(just−etching time)〜ジャストエッチングタイムより2000%延びた時間である、請求項1〜4のうちのいずれか1項に記載のタッチスクリーンの製造方法。
- 前記c)ステップ後に、e)前記エッチングレジストパターンを除去するステップ;またはf)前記第1導電性パターンを覆うように(covering)前記エッチングレジストパターンを再形成(reforming)するステップをさらに含む、請求項1〜4のうちのいずれか1項に記載のタッチスクリーンの製造方法。
- 前記f)ステップにおいて、前記エッチングレジストパターンの再形成方法は、熱処理、溶媒または溶媒の蒸気との接触、プラズマ処理、または加圧を含む、請求項6に記載のタッチスクリーンの製造方法。
- b)ステップの途中または以後にベークステップをさらに含む、請求項1に記載のタッチスクリーンの製造方法。
- 前記e)ステップを遂行した後、前記第1導電性パターン上に絶縁層を形成するステップをさらに含む、請求項6に記載のタッチスクリーンの製造方法。
- 前記d)ステップ後に、前記第2導電性パターン上に絶縁層を形成するステップをさらに含む、請求項2〜4のうちのいずれか1項に記載のタッチスクリーンの製造方法。
- 基板、前記基板の少なくとも一面に形成された導電性パターンおよび前記導電性パターンを覆う絶縁層パターンを含み、請求項1〜10のうちのいずれか1項によるタッチスクリーンの製造方法によって製造され、前記導電性パターンの線幅が0.1から10マイクロメートルであり、前記導電性パターンの厚さが300nm以下である、タッチスクリーン。
- 基板、前記基板の少なくとも一面に形成された導電性パターンおよび前記導電性パターンを覆う絶縁層パターンを含み、前記導電性パターンのテーパー角が0度超過90度未満であり、前記導電性パターンの線幅が0.1から10マイクロメートルであり、前記導電性パターンの厚さが300nm以下であることを特徴とするタッチスクリーン。
- 基板、前記基板の少なくとも一面に形成された導電性パターンおよび前記導電性パターンを覆う絶縁層パターンを含み、前記絶縁層パターンのテーパー角が0度超過90度未満であり、前記導電性パターンの線幅が0.1から10マイクロメートルであり、前記導電性パターンの厚さが300nm以下であることを特徴とするタッチスクリーン。
- 基板、前記基板の少なくとも一面に形成された導電性パターンおよび前記導電性パターンを覆う絶縁層パターンを含み、前記絶縁層パターンのテーパー角が前記導電性パターンのテーパー角より大きく、前記導電性パターンの線幅が0.1から10マイクロメートルであり、前記導電性パターンの厚さが300nm以下であることを特徴とするタッチスクリーン。
- 基板、前記基板の少なくとも一面に形成された導電性パターンおよび前記導電性パターンを覆う絶縁層パターンを含み、前記導電性パターンと前記絶縁層パターンとの間にボイドを含み、前記導電性パターンの線幅が0.1から10マイクロメートルであり、前記導電性パターンの厚さが300nm以下であることを特徴とするタッチスクリーン。
- 基板、前記基板の少なくとも一面に形成された導電性パターン、および前記導電性パターンを覆う絶縁層パターンまたは前記導電性パターンに相応するパターンを有するが導電性パターンの線幅より長い線幅を有する絶縁層パターンを含み、前記導電性パターンの線幅方向の断面において、前記導電性パターンの一側端部から前記絶縁層パターンまでの距離(a)と前記導電性パターンの他側端部から前記絶縁層パターンまでの距離(b)の百分比(a/b*100)が90〜110の範囲内であり、前記導電性パターンの線幅が0.1から10マイクロメートルであり、前記導電性パターンの厚さが300nm以下であることを特徴とするタッチスクリーン。
- 基板、前記基板の少なくとも一面に形成された線幅が0.1から10マイクロメートル以下である導電性パターンを含み、前記導電性パターンの厚さが300nm以下であるタッチスクリーン。
- 前記タッチスクリーンは、前記導電性パターン上に備えられた絶縁層パターンをさらに含み、前記絶縁層パターンは、前記導電性パターンを覆っているか、前記導電性パターンの線幅より長い線幅を有する、請求項17に記載のタッチスクリーン。
- 前記導電性パターンのテーパー角が0度超過90度未満であることを特徴とする、請求項18に記載のタッチスクリーン。
- 前記絶縁層パターンのテーパー角が0度超過90度未満であることを特徴とする、請求項18に記載のタッチスクリーン。
- 前記絶縁層パターンのテーパー角が前記導電性パターンのテーパー角より大きいことを特徴とする、請求項18に記載のタッチスクリーン。
- 前記導電性パターンと前記絶縁層パターンとの間にボイドを含むことを特徴とする、請求項18に記載のタッチスクリーン。
- 前記導電性パターンの線幅方向の断面において、前記導電性パターンの一側端部から前記絶縁層パターンまでの距離(a)と前記導電性パターンの他側端部から前記絶縁層パターンまでの距離(b)の百分比(a/b*100)が90〜110の範囲内であることを特徴とする、請求項18に記載のタッチスクリーン。
- 前記導電性パターンの面抵抗は、100オーム/スクエア〜0.001オーム/スクエアである、請求項17に記載のタッチスクリーン。
- 前記導電性パターンは、開口率が85%〜98%であり、面抵抗が1オーム〜200オームであり、厚さが100〜300nmであり、線幅が0.1〜10マイクロメートルであり、下記の式1を満足する、請求項17に記載のタッチスクリーン:
[式1]
a/(1−開口率)=A
前記式1において、
aは、導電性パターンを構成する物質からなる層の厚さtにおける面抵抗であり、
Aは、導電性パターンの厚さtにおける面抵抗である。 - 前記導電性パターンは下記式2および式3を満足する、請求項17に記載のタッチスクリーン:
[式2]
a/[1−(R−L)2/R2]=A
[式3]
(R−L)2/R2×Ts=Tc
前記式2および式3において、
Rは、導電性パターンのピッチであり、
Lは、導電性パターンの線幅であり、
aは、導電性パターンを構成する物質からなる層の厚さtにおける面抵抗であり、
Aは、導電性パターンの厚さtにおける面抵抗であり、
Tsは、基板そのものの透過率であり、
Tcは、導電性パターンを有する基板の透過率である。 - 前記導電性パターンは、位置別厚さ偏差が3%以内である、請求項17に記載の導電性パターン。
- 前記導電性パターンは、位置別線幅の偏差が30%以内である、請求項17に記載の導電性パターン。
- 前記導電性パターンは、7インチ(inch)以上の面積に連続的に形成されたパターン形態を有する、請求項17に記載のタッチスクリーン。
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