JP5198146B2 - 不揮発性記憶装置 - Google Patents
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Description
なお、図面は模式的または概念的なものであり、各部分の厚みと幅との関係、部分間の大きさの比率などは、必ずしも現実のものと同一とは限らない。また、同じ部分を表す場合であっても、図面により互いの寸法や比率が異なって表される場合もある。
また、本願明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
図1は、本発明の第1の実施形態に係る不揮発性記憶装置の要部の構造及び特性を例示する模式図である。
すなわち、図1は、本実施形態に係る不揮発性記憶装置10における整流素子70の構成及び、整流素子70の電圧−電流特性を例示している。
図2は、本発明の第1の実施形態に係る不揮発性記憶装置の構造を例示する模式図である。
すなわち、図2(a)は模式的斜視図、図2(b)は図2(a)のA−A’線断面図、図2(c)は図2(a)のB−B’線断面図である。
図3は、本発明の第1の実施形態に係る不揮発性記憶装置の構造を例示する回路図である。
図4は、本発明の第1の実施形態に係る不揮発性記憶装置の整流素子の構造を例示する模式的断面図である。
すなわち、図4(a)、(b)は、本実施形態に係る不揮発性記憶装置10における整流素子の2つの例の構成を表している。
図5は、本発明の第1の実施形態に係る不揮発性記憶装置の要部の別の構造を例示する模式的断面図である。
すなわち、図5は、本実施形態に係る不揮発性記憶装置10における別の整流素子及び記録層の構成を例示している。
なお、このような不揮発性記憶装置は半導体基板の上に設けることができ、その時、要素メモリ層66の各層は、半導体基板の主面と平行に配置することができる。すなわち、要素メモリ層は、半導体基板の主面に平行に複数積層される。
すなわち、図2(b)、(c)、図3に表したように、ワード線WL21、WL22、WL23は上下の要素メモリ層で兼用され、また、ビット線BL11、BL12、BL13及びビット線BL21、BL22、BL23は、上下の要素メモリ層で兼用されている。すなわち、ワード線とビット線を、上下の要素メモリ層66で共有(シェア)したシェアードビット線/ワード線構造を有している。ただし、本発明はこれに限らず、積層されたそれぞれの要素メモリ層66において、ワード線とビット線とをそれぞれ独立して設けても良い。なお、各要素メモリ層66においてワード線とビット線とをそれぞれ独立して設けた場合、ワード線の延在方向とビット線の延在方向とは、要素メモリ層66のそれぞれにおいて変えても良い。
なお、後述するように、記録層60の例えば両側または片側に電極(第1導電層及び第2導電層)が設けられ、記録部となるが、この図では、これらの電極は省略され、記録層60のみを例示している。
さらに、酸化物半導体73は、成膜後の熱工程を経ても、シリコン等の半導体における不純物プロファイル(例えば不純物濃度分布)の変動がなく、特性が安定している。
Gsem < Gele1 (数式1)
以下に、金属を酸化物とした場合の単位金属原子あたりの自由エネルギーが高い順に、各種金属を列記する。
Au>Ag>Pt>Pd>Ir>Ru>Cu>Ni>Co>Ir>Cd>Os>Bi>Rb>Cs>Zn>Sb>Fe>Re>In>Ga>Ba>Ge>Sn>Mg>W>Sr>Cr>Ca>Mo>Mn>Ta>Nb>V>Si>Ti>La>Sc>Y>Ho>Er>Ce>Zr>Hf>Al
すなわち、上記において、左から右にいくに従って、すなわち、不等号の向きに従って、その金属の酸化物の単位金属原子あたりの自由エネルギーが小さい。
Au>Ag>Pt>Pd>Ir>Ru>Cu>Ni>Co>Ir>Cd>Os>Bi>Rb>Cs>Zn>Sb>Fe>Re>In>Ga>Ba>Ge>Sn>Mg>W>Sr>Cr>Ca>Mo>Mn>Ta>Nb>V>Si>Ti>La>Sc>Y>Ho>Er>Ce>Zr>Hf>Al
これにより、整流素子70を構成する材料どうし、すなわち、電極71と酸化物半導体73との反応を抑制でき、整流素子の特性は安定する。
Gsem > Gele2 (数式2)
すなわち、順方向電極77は、酸化物半導体73よりも酸化されやすい金属を含むことができる。
なお、順方向界面76において、順方向電極77には、十分仕事関数差の小さい材料を用いることができる。
Gsem1 < Gele1 (数式3)
これにより、電極71と第1酸化物半導体層73aとの反応が発生せず、すなわち、電極71を構成する金属が、金属を含む第1酸化物半導体層73aを還元せず、良好な整流特性を有するショットキー接合が得られる。これにより、熱工程の影響を可及的に抑制することができる。
Gsem1 < Gsem2 (数式4)
このような特性を有する第2酸化物半導体層73bを用いることで、第2酸化物半導体層73bによって第1酸化物半導体層73aが還元されることを抑制することができる。そして、熱工程の影響を可及的に抑制できる。
Gele2 < Gsem2 (数式5)
すなわち、順方向電極77は、第2酸化物半導体層73bに含まれる金属よりも酸化されやすい金属を含むことが望ましい。
これにより、ダイオードの順方向界面76において、第2酸化物半導体層73bが還元されて良好なショットキーバリアが形成されることがなく、適正な順方向特性が得られる。そして、熱工程の影響を可及的に抑制できる。
そして、この場合、順方向側の第2酸化物半導体層73bには、例えば、Ta2O5、Nb2O5、V2O3、MnO2、TiO2等を用いることができる。これにより、数式4が満たされ、さらに望ましい。
なお、上記においても、第2酸化物半導体層73bにTiO2を用い、順方向電極77にWNを用いた場合、数式5は満たされないが、順方向界面76において仕事関数差を小さくすることができ、このような材料の組み合わせを用いても良い。
そして、この例では、第1導電層61(整流素子70の順方向電極77)には例えばTiNが用いられ、記録層60にはTiドープNiOxが用いられ、第2導電層62にはTiNが用いられる。
さらに、ショットキーダイオードを構成する電極71と、酸化物半導体(酸化物半導体73、第1酸化物半導体層73a、第2酸化物半導体層73b)と、順方向電極77と、に用いる材料を適切に選択することで、数式1〜数式3が満たされている。これにより、それぞれの材料が反応して変化することを抑制することができる。これにより、熱工程の影響を可及的に抑制できるので、積層された各ダイオードの特性を均一化することができ、優れたセル特性を実現することが可能になる。
図6(a)、(b)は、それぞれ第1、第2の比較例の整流素子の構造と特性を例示する模式図とグラフ図である。
これらの図において、実線は、整流素子70を室温で形成した直後の特性であり、破線は、整流素子70を室温で形成した後に、700℃のアニール処理を行った後の特性である。
また、図6(a)に表したように、アニール後の電圧−電流特性は、アニール前に比べて大きく変化している。これは、シリコン等の半導体を用いたpin構造においては、pin層の不純物プロファイルが、pin層を形成した後の後工程により変化し易いためである。このため、このような構成のpin型ダイオードを整流素子として用いた場合には、積層型の不揮発性記憶装置における各層の整流素子の特性を均一にすることが難しく、記録層それぞれで書き込み及び読み出し特性が変動し、正常な記憶動作をさせることができない。
そして、図6(b)に表したように、アニール後の電圧−電流特性は、アニール前に比べて大きく変化している。これは、ショットキーダイオードの半導体層として、金属を含む酸化物ではなく、シリコンを含む半導体が用いられており、この場合もn+ポリシリコン層の不純物プロファイルが、熱処理によって変化し易いためである。
例えば、電極71が金属A及び金属Bを含み、酸化物半導体73が金属C及び金属Dを含む酸化物半導体である場合、金属Aと、金属C及び金属Dに関して、数式1が成立する。そして、金属Bと、金属C及び金属Dに関して、数式1が成立する。
例えば、電極71が金属A及び金属Bを含み、第1酸化物半導体層73aが金属C及び金属Dを含む酸化物半導体である場合、金属Aと、金属C及び金属Dに関して、数式1が成立する。そして、金属Bと、金属C及び金属Dに関して、数式3が成立する。
例えば、順方向電極77が金属A及び金属Bを含み、酸化物半導体73が金属C及び金属Dを含む酸化物半導体である場合、金属Aと、金属Cまたは金属Dに関して、あるいは、金属Bと、金属Cまたは金属Dに関して、数式2が成立する。
例えば、順方向電極77が金属A及び金属Bを含み、第2酸化物半導体層73bが金属C及び金属Dを含む酸化物半導体である場合、金属Aと、金属Cまたは金属Dに関して、あるいは、金属Bと、金属Cまたは金属Dに関して、数式5が成立する。
このように、本実施形態に係る不揮発性記憶装置10により、工程数を削減し、段差を低減し、インテグレーションを容易とし、また、多層のメモリ層においても各層の整流素子の特性が均一な、高性能で製造し易い不揮発性記憶装置が得られる。
本実施形態に係る第1の実施例を説明する。
図7は、本発明の第1の実施例に係る不揮発性記憶装置の構成を例示する模式的断面図である。
図7に表したように、本発明の第1の実施例に係る不揮発性記憶装置11においては、図2に例示した不揮発性記憶装置10のワード線とビット線とが入れ変えられている。すなわち、一番下の層にビット線BL11、BL12、BL13があり、その上にワード線WL11、WL12、WL13があり、その上にビット線BL21、BL22、BL23があり、その上にワード線WL21、WL22、WL23があり、その上にビット線BL31、BL32、BL33が設けられている。そして、それぞれの間に記録層60と整流素子70とを含む積層構造体65が設けられている。すなわち、不揮発性記憶装置11は、4層の要素メモリ層66が積層された4層構造の不揮発性記憶装置の例である。そして、第1配線50がビット線であり、第2配線80がワード線となる例である。
図8は、本発明の第1の実施例に係る不揮発性記憶装置の製造方法を例示する工程順模式断面図である。
すなわち、図8(a)は最初の工程の図であり、図8(b)は図8(a)に続く図である。
そして、図9は、図8(b)に続く工程順模式断面図である。
これらの図において、左側の図は、ビット線方向の断面図、すなわち、ビット線が延在する方向に対して垂直な平面で切断したときの断面図であり、右側の図は、ワード線方向の断面図、すなわち、ワード線が延在する方向に対して垂直な平面で切断したときの断面図である。
まず図8(a)に表したように、半導体基板(基板)100の上に、ビット線(例えばBL11、BL12、BL13等)となるタングステン膜101を70nmの厚さで形成する。
なお、このビット線は、BL11、BL12、BL13でなくても良く、積層された要素メモリ層の別の要素メモリ層のビット線であっても良く、例えばBL21、BL22、BL23や、BL31、BL32、BL33であっても良く、さらには、より多くの多層構造を有する不揮発性記憶装置の場合の各ビット線とすることもできる。
次に、記録部63の電極(第1導電層61)となる窒化チタン膜105を厚さ10nm、記録層60となるTiドープNiOx膜106を厚さ10nm、記録部63の電極(第2導電層62)となる窒化チタン膜107を厚さ10nm、CMP(Chemical Mechanical Polishing)のストッパーとなるタングステン膜108を厚さ50nmで形成し、リソグラフィ技術と反応性イオンエッチング技術とによりこれらの積層膜をライン状に一括加工する。
以降、同様にして、4層の要素メモリ層が形成され、本実施例に係る不揮発性記憶装置11が作製できる。なお、要素メモリ層が4層より多い場合も、上記と同様の方法を繰り返すことによって多層の要素メモリ層を有する不揮発性記憶装置が形成できる。
このように本実施例に係る不揮発性記憶装置11及びその製造方法によれば、工程数を削減し、段差を低減し、インテグレーションを容易とし、また、多層のメモリ層においても各層の整流素子の特性が均一な、高性能で製造し易い不揮発性記憶装置及びその製造方法が提供できる。
図10は、本発明の第2の実施例に係る不揮発性記憶装置の構成を例示する模式的断面図である。
本実施形態に係る第2の実施例の不揮発性記憶装置12は、図2(a)に例示した積層構造を有する。すなわち、一番下の層にワード線WL11、WL12、WL13があり、その上にビット線BL11、BL12、BL13があり、その上にワード線WL21、WL22、WL23があり、その上にビット線BL21、BL22、BL23があり、その上にワード線WL31、WL32、WL33が設けられ、それぞれの間に記録層60と整流素子70とを含む積層構造体65が設けられた4層構造の不揮発性記憶装置の例である。そして、第1配線50がワード線であり、第2配線80がビット線となる例である。
ただし、不揮発性記憶装置12は、図2(b)、(c)に例示した不揮発性記憶装置10に対して、記録層60と整流素子70の積層順が逆である例である。
図11に表したように、本実施例に係る不揮発性記憶装置12における整流素子70においては、電極71と、第1酸化物半導体層73aと、第2酸化物半導体層73bと、が積層されている。そして、電極71と第1酸化物半導体層73aとの界面(ショットキー界面72)にショットキー接合が形成される。すなわち、電極71と第1酸化物半導体層73aとはショットキー接合を形成する。
すなわち、上記の数式3及び数式4を満たしている。
さらに、整流素子70の電極71、第1酸化物半導体層73a及び第2酸化物半導体層73bに用いる材料を適切に選択することで、数式3及び数式4を満たしている。これにより、それぞれの材料が反応して変化することを抑制することができる。これにより、熱工程の影響を可及的に抑制できるので、積層された各ダイオードの特性を均一化することができ、優れたセル特性を実現することが可能になる。
図12は、本発明の第2の実施例に係る不揮発性記憶装置の製造方法を例示する工程順模式断面図である。
すなわち、図12(a)は最初の工程の図であり、図12(b)は図12(a)に続く図である。
そして、図13は、図12(b)に続く工程順模式断面図である。
これらの図において、左側の図は、ビット線方向の断面図、すなわち、ビット線が延在する方向に対して垂直な平面で切断したときの断面図であり、右側の図は、ワード線方向の断面図、すなわち、ワード線が延在する方向に対して垂直な平面で切断したときの断面図である。
まず、図12(a)に表したように、半導体基板(基板)200の上に、不揮発性記憶装置のワード線となるタングステン膜201を厚さ70nmで形成する。
なお、第1の実施例と同様に、このワード線は、積層されたメモリの最下層のワード線である必要はなく、積層された上層のワード線でも良い。
本実施例の積層構造では、記録層60であるZnFexOy膜203と、第2酸化物半導体層73bであるチタニア膜204とが直接接触しているが、これらは両方酸化物であり、両者の間には、ショットキーバリアが形成されず、良好な導通の確保が可能となるので積層構造の単純化が可能である。
次に、被加工物(基板)全面にビット線となるタングステン膜209、整流素子70の電極71となる窒化タングステン膜210を厚さ10nm、整流素子70の第1酸化物半導体層73aとなるハフニア膜211を厚さ10nm、整流素子70の第2酸化物半導体層73bとなるチタニア膜212を厚さ20nm、記録層60となるZnFexOy膜213を厚さ10nm、記録部63の電極(第2導電層62)となる窒化タングステン膜214を厚さ10nm、CMPのストッパーとなるタングステン膜215を厚さ50nmで形成する。
以降、同様にして、4層の要素メモリ層が形成され、本実施例に係る不揮発性記憶装置12が作製できる。なお、要素メモリ層が4層より多い場合も、上記と同様の方法を繰り返すことによって多層の要素メモリ層を有する不揮発性記憶装置が形成できる。
本発明の第2の実施形態に係る不揮発性記憶装置の製造方法は、第1配線50と、第1配線50に対して非平行に設けられた第2配線80と、第1配線50と第2配線80との間に設けられ、記録層60と整流素子70とを含む積層構造体65と、を有する要素メモリ層66を複数積み重ねた構造を有する不揮発性記憶装置の製造方法である。そして、本実施形態に係る不揮発性記憶装置の製造方法は、記録層60と整流素子70を含む積層構造体65、特に、整流素子70の製造方法に特徴があるので、その部分について以下説明する。それ以外の部分に関しては、通常の製造方法を用いることができる。
図14に表したように、本発明の第2の実施形態に係る不揮発性記憶装置の製造方法においては、まず、半導体基板の上に第1配線50となる第1導電膜を形成する(ステップS110)。第1導電膜としては、例えば、第1、第2の実施例で説明したタングステン膜等を用いることができる。
そして、記録層60となる記録層膜を形成する(ステップS120)。記録層膜としては、例えば、第1の実施例で説明したTiドープNiOx膜や第2の実施例で説明したZnFexOy膜等を用いることができる。
また、各具体例のいずれか2つ以上の要素を技術的に可能な範囲で組み合わせたものも、本発明の要旨を包含する限り本発明の範囲に含まれる。
50 第1配線
60 記録層
61 第1導電層
62 第2導電層
63 記録部
65 積層構造体
66 要素メモリ層
70、78a、78b 整流素子
71 電極
72 ショットキー界面
73 酸化物半導体
73a 第1酸化物半導体層
73b 第2酸化物半導体層
76 順方向界面
77 順方向電極
80 第2配線
100、200 半導体基板(基板)
101、108、110、117、201、207、209、215 タングステン膜
102、105、107、111、113、116 窒化チタン膜
103、115 ジルコニア膜
104、114 タンタルオキサイド膜
106、112 TiドープNiOx膜
109、208 層間絶縁膜
202、206、210、214 窒化タングステン膜
203、213 ZnFexOy膜
204、212 チタニア膜
205、211 ハフニア膜
BL11〜BL13、BL21〜BL23、BL31〜BL33 ビット線
WL11〜WL13、WL21〜WL23、WL31〜WL33 ワード線
Claims (4)
- 複数の要素メモリ層を積み重ねた不揮発性記憶装置であって、
前記複数の要素メモリ層のそれぞれは、
第1配線と、
前記第1配線に対して非平行に設けられた第2配線と、
前記第1配線と前記第2配線との間に設けられ、記録層と整流素子とを含む積層構造体と、
を有し、
前記整流素子は、金属を含む電極と、金属を含む酸化物半導体と、の界面に形成されるショットキー接合を有し、
前記酸化物半導体は、
金属を含む第2酸化物半導体層と、
前記第2酸化物半導体層と前記電極との間に設けられた金属を含む第1酸化物半導体層と、
を含み、
前記第2酸化物半導体層に含まれる金属の酸化物の単位金属原子あたりのギブズ自由エネルギーは、前記第1酸化物半導体層に含まれる金属の酸化物の単位金属原子あたりのギブズ自由エネルギーよりも高いことを特徴とする不揮発性記憶装置。 - 前記第1酸化物半導体層に含まれる金属の酸化物の単位金属原子あたりのギブズ自由エネルギーは、前記電極に含まれる金属の酸化物の単位金属原子あたりのギブズ自由エネルギーよりも低いことを特徴とする請求項1記載の不揮発性記憶装置。
- 前記整流素子は、前記酸化物半導体の前記電極とは反対側に設けられた順方向電極をさらに含み、
前記順方向電極は、前記第2酸化物半導体層に含まれる金属と同一の金属を含むことを特徴とする請求項1または2に記載の不揮発性記憶装置。 - 前記酸化物半導体と前記記録層とは、接していることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1つに記載の不揮発性記憶装置。
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