JP5007636B2 - 半導体受光素子の製造方法 - Google Patents
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Description
図1(A)は本実施形態の半導体受光素子の平面図である。図1(B)は図1(A)における破線X−X´の断面図である。なお、今後用いられる全ての図面において同一図番中に(A)(B)の二つの図面がある時は、図1(A)の破線X−X´における(A)図(平面図)の断面図が(B)図である。以後、図1(A)(B)を用いて本実施形態の半導体受光素子の構成を説明する。本実施形態の半導体受光素子は例えばInPで形成される半導体10を備える。半導体10は受光素子として機能するためにフォトダイオードが形成されている。半導体10の表面には、例えばSiNで形成される第一絶縁膜12を備える。さらに、第一絶縁膜12上の所定位置には第二絶縁膜14が形成されている。第二絶縁膜14はその上に後述する電極の一部が形成される。
本実施形態は電極と給電層との役割を兼ねる金属層を導入する事で、より簡素なプロセスで半導体受光素子を製造する方法に関する。
本実施形態は半導体受光素子形成のプロセスにおける絶縁膜の膜厚の減少を抑制し、かつ、暗電流の発生を抑制した半導体受光素子及びその製造方法に関する。図23(A)、(B)、(C)は本実施形態の半導体受光素子を示す図である。そして、図23(A)のX−X´で表される破線における断面図である図23(B)から把握できるように、本実施形態の半導体受光素子は半導体74を備える。半導体74は第一導電型領域70と第二導電型領域72とを備える。そして、半導体74上には第一絶縁膜76が形成されている。なお、第一絶縁膜76は半導体74のコンタクトが形成されている場所には配置されていない。
Au層91の高さの和よりも高く形成されることとしたが本発明はこれに限定されな
い。すなわち、暗電流抑制のために十分な体積のブリッジ部が形成できれば本発明の
効果は得られるから、絶縁膜保護用レジスト88は第二絶縁膜78、Ti層79、A
u層91の高さの和よりも低く形成されても良い。
32 給電層、 38 給電層エッチング用レジスト、 52 第一絶縁膜、 54 第二絶縁膜、 58 金属、 70 第一導電型領域、 72 第二導電型領域、 74 半導体、 76 第一絶縁膜、 78 第二絶縁膜、 79 Ti層、 80 Au層、 82 ブリッジ部、 84 めっき、 88 絶縁膜保護用レジスト、 90 給電層、 91 Au層、 200 金属層
Claims (10)
- 半導体の一部に、前記半導体の他の部分よりもバンドギャップの低いナローバンドギャップ領域を形成する工程と、
前記半導体上に絶縁膜を形成する工程と、
前記絶縁膜に開口を形成し、前記ナローバンドギャップ領域を露出させる工程と、
前記開口を埋めることで前記ナローバンドギャップ領域と接し、かつ前記絶縁膜の一部を覆う電極を形成する工程と、
前記絶縁膜を覆い、かつ前記電極を露出させるように絶縁膜保護用レジストを形成する工程と、
前記絶縁膜保護用レジストと前記電極の上に、金属である給電層を形成する工程と、
前記給電層の上に、前記電極の直上に開口部分を有するパターンのめっき用レジストを形成する工程と、
前記開口部分における前記給電層にめっきを形成する工程と、
前記めっき用レジストを除去する工程と、
前記めっき上に給電層エッチング用レジストを形成する工程と、
前記給電層を前記めっき直下の部分を残してエッチングする給電層エッチング工程と、
前記給電層エッチング工程後、前記絶縁膜保護用レジストを除去する工程とを備えることを特徴とする半導体受光素子の製造方法。 - 半導体の一部に、前記半導体の他の部分よりもバンドギャップの低いナローバンドギャップ領域を形成する工程と、
半導体上に絶縁膜を形成する工程と、
前記絶縁膜に開口を形成し、前記ナローバンドギャップ領域を露出させる工程と、
前記開口を開口したまま、前記絶縁膜の一部を露出させるように前記絶縁膜を覆う絶縁膜保護用レジストを形成する工程と、
前記開口を埋めることで前記ナローバンドギャップ領域と接し、かつ前記絶縁膜及び前記絶縁膜保護用レジストを覆うように金属を形成する工程と、
前記金属の上に、前記金属で埋められた前記開口の直上、及び前記絶縁膜のうち前記絶縁膜保護用レジストから露出した部分の直上に開口部分を有するパターンのめっき用レジストを形成する工程と、
前記開口部分における前記金属にめっきを形成する工程と、
前記めっき用レジストを除去する工程と、
前記めっき上に金属エッチング用レジストを形成する工程と、
前記金属を前記めっき直下の部分を残してエッチングする金属エッチング工程と、
前記金属エッチング工程後、前記絶縁膜保護用レジストを除去する工程とを備えることを特徴とする半導体受光素子の製造方法。 - 第一導電型領域、第二導電型領域、及び前記第一導電型領域と前記第二導電型領域の一部に他の部分よりもバンドギャップの低いナローバンドギャップ領域を有する半導体の上であって、前記第一導電型領域と前記第二導電型領域との境界直上領域を含む部分に第一の絶縁膜を形成する工程と、
前記第一の絶縁膜の上に、前記境界直上領域に間隙を備える第二の絶縁膜を形成する工程と、
前記第一の絶縁膜に、前記第二の絶縁膜の側面に沿って前記ナローバンドギャップ領域の表面に伸びる開口を形成する工程と、
前記開口を埋めることで前記前記ナローバンドギャップ領域と接し、かつ前記第二の絶縁膜の一部を覆う電極を形成する工程と、
前記電極を露出させつつ、前記第一の絶縁膜と前記第二の絶縁膜を覆い、かつ前記間隙を埋め込むように、絶縁膜保護用レジストを形成する工程と、
前記絶縁膜保護用レジストと前記電極の上に、金属からなる給電層を形成する工程と、
前記給電層の上に、前記電極の直上、及び前記間隙のあった部分の直上に開口部分を有するパターンのめっき用レジストを形成する工程と、
前記開口部分における前記給電層にめっきを形成する工程と、
前記めっき用レジストを除去する工程と、
前記めっき上に給電層エッチング用レジストを形成する工程と、
前記給電層を前記めっき直下の部分を残してエッチングする給電層エッチング工程と、
前記給電層エッチング工程後に、前記絶縁膜保護用レジストを除去する工程とを備えることを特徴とする半導体受光素子の製造方法。 - 半導体上に絶縁膜を形成する工程と、
前記絶縁膜に開口を形成し、前記半導体表面の一部を露出させる工程と、
前記開口を埋めることで前記半導体と接し、かつ前記絶縁膜の一部を覆う電極を形成する工程と、
前記絶縁膜を覆い、かつ前記電極を露出させるように絶縁膜保護用レジストを形成する工程と、
前記絶縁膜保護用レジストと前記電極の上に、金属である給電層を形成する工程と、
前記給電層の上に、前記電極の直上に開口部分を有するパターンのめっき用レジストを形成する工程と、
前記開口部分における前記給電層にめっきを形成する工程と、
前記めっき用レジストを除去する工程と、
前記給電層を前記めっき直下の部分を残してエッチングする給電層エッチング工程と、
前記給電層エッチング工程後、前記絶縁膜保護用レジストを除去する工程とを備えることを特徴とする半導体受光素子の製造方法。 - 半導体上に絶縁膜を形成する工程と、
前記絶縁膜に開口を形成し、前記半導体表面の一部を露出させる工程と、
前記開口を開口したまま、前記絶縁膜の一部を露出させるように前記絶縁膜を覆う絶縁膜保護用レジストを形成する工程と、
前記開口を埋めることで前記半導体と接し、かつ前記絶縁膜及び前記絶縁膜保護用レジストを覆うように金属を形成する工程と、
前記金属の上に、前記金属で埋められた前記開口の直上、及び前記絶縁膜のうち前記絶縁膜保護用レジストから露出した部分の直上に開口部分を有するパターンのめっき用レジストを形成する工程と、
前記開口部分における前記金属にめっきを形成する工程と、
前記めっき用レジストを除去する工程と、
前記金属を前記めっき直下の部分を残してエッチングする金属エッチング工程と、
前記金属エッチング工程後、前記絶縁膜保護用レジストを除去する工程とを備えることを特徴とする半導体受光素子の製造方法。 - 第一導電型領域と第二導電型領域を備える半導体の上であって、前記第一導電型領域と前記第二導電型領域との境界直上領域を含む部分に第一の絶縁膜を形成する工程と、
前記第一の絶縁膜の上に、前記境界直上領域に間隙を有する第二の絶縁膜を形成する工程と、
前記第一の絶縁膜に、前記第二の絶縁膜の側面に沿って前記半導体の表面に伸びる開口を形成する工程と、
前記開口を埋めることで前記半導体と接し、かつ前記第二の絶縁膜の一部を覆う電極を形成する工程と、
前記電極を露出させつつ、前記第一の絶縁膜と前記第二の絶縁膜を覆い、かつ前記間隙を埋め込むように、絶縁膜保護用レジストを形成する工程と、
前記絶縁膜保護用レジストと前記電極の上に、金属からなる給電層を形成する工程と、
前記給電層の上に、前記電極の直上、及び前記間隙のあった部分の直上に開口部分を有するパターンのめっき用レジストを形成する工程と、
前記開口部分における前記給電層にめっきを形成する工程と、
前記めっき用レジストを除去する工程と、
前記給電層を前記めっき直下の部分を残してエッチングする給電層エッチング工程と、
前記給電層エッチング工程後に、前記絶縁膜保護用レジストを除去する工程とを備えることを特徴とする半導体受光素子の製造方法。 - 前記給電層エッチング工程前に前記めっき上にレジストを形成する給電層エッチング用レジスト形成工程を備えることを特徴とする請求項4又は6に記載の半導体受光素子の製造方法。
- 前記半導体の前記電極が接すべき部分に、他の前記半導体よりもバンドギャップの低い領域を形成することを特徴とする請求項7に記載の半導体受光素子の製造方法。
- 前記金属エッチング工程前に前記めっき上にレジストを形成する金属エッチング用レジスト形成工程を備えることを特徴とする請求項5に記載の半導体受光素子の製造方法。
- 前記半導体の前記金属が接すべき部分に、他の前記半導体よりもバンドギャップの低い領域を形成することを特徴とする請求項9に記載の半導体受光素子の製造方法。
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