JP2018152369A - 裏面入射型受光素子およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 基板12と、基板12の表面上に形成された受光部48と、受光部48の上に形成され、受光部48と電気的に接続された電極46と、を備えた裏面入射型受光素子10の製造方法であって、電極46の一部を形成したあと、裏面入射型受光素子10の特性検査を電極46の一部にプローブを当てて実施する第1工程と、平面視における電極46の面積を小さくする第2工程と、を備える。
【選択図】 図1
Description
実施の形態1における裏面入射型受光素子の構成について説明する。この実施の形態では、受光素子はAPD(Avalanche photodiode)である。また、受光素子の動作速度を25Gb/s以上とする。図1は、実施の形態1における裏面入射型受光素子10の断面図である。なお、図1を含めて、断面図は模式的に示した図であり、寸法比は実際のものと同一ではない。
実施の形態2における裏面入射型受光素子の構成について説明する。この実施の形態においても、受光素子はAPD(Avalanche photodiode)であり、受光素子の動作速度を25Gb/s以上とする。図11は、実施の形態2における裏面入射型受光素子110の断面図である。実施の形態2の裏面入射型受光素子110は、基板裏面側から表面側に向かって、メッキ給電層38までの構成が実施の形態1の裏面入射型受光素子110と同じである。以下では、メッキ給電層38から上部について説明する。
Claims (14)
- 基板と、
前記基板の表面上に形成された受光部と、
前記受光部の上に形成され、前記受光部と電気的に接続された電極と、を備えた裏面入射型受光素子の製造方法であって、
前記電極の一部を形成したあと、前記裏面入射型受光素子の特性検査を前記電極の一部にプローブを当てて実施する第1工程と、
平面視における前記電極の面積を小さくする第2工程と、
を備えた裏面入射型受光素子の製造方法。 - 前記第2工程の前において、平面視における前記電極の最外径が40μm以上100μm以下であり、
前記第2工程のあとにおいて、平面視における前記電極の最外径が5μm以上20μm以下であることを特徴とする請求項1に記載の裏面入射型受光素子の製造方法。 - 前記電極を構成する層のうち、最下層がミラー電極であり、
前記ミラー電極が、前記基板の裏面から入射する光を反射することを特徴とする請求項1または2に記載の裏面入射型受光素子の製造方法。 - 前記ミラー電極は下層からTi層、Au層で構成され、
前記Ti層の厚さは10Å以上100Å以下であることを特徴とする請求項3に記載の裏面入射型受光素子の製造方法。 - 前記第2工程において、面積を小さくするのは前記ミラー電極であることを特徴とする請求項3または4に記載の裏面入射型受光素子の製造方法。
- 前記第1工程と前記第2工程の間に、前記ミラー電極の上方に、前記電極を構成する層として順にメッキ給電層、メッキ層を形成する工程を有し、
前記メッキ層は、Auを材料とし、かつ、前記メッキ給電層を電極とした電解メッキ法により形成され、かつ、前記電極の最上層であり、
前記第2工程において、前記メッキ給電層および前記ミラー電極をエッチングすることを特徴とする請求項5に記載の裏面入射型受光素子の製造方法。 - 基板と、
前記基板の表面上に形成された受光部と、を備え、
前記受光部の上に形成され、前記受光部と電気的に接続された電極と、を備え、
前記電極の最下部の面の最外径より、前記電極の最上部の面の最外径のほうが大きい裏面入射型受光素子。 - 前記電極の最下部の面の最外径が5μm以上20μm以下であり、
前記電極の最上部の面の最外径が40μm以上100μm以下であることを特徴とする請求項7に記載の裏面入射型受光素子。 - 前記電極を構成する層のうち、最下層がミラー電極であり、
前記ミラー電極は前記基板の裏面から入射する光を反射することを特徴とする請求項7または8に記載の裏面入射型受光素子。 - 前記ミラー電極は下層からTi層、Au層で構成され、
前記Ti層の厚さは10Å以上100Å以下であることを特徴とする請求項9に記載の裏面入射型受光素子。 - 前記ミラー電極の上方に、前記電極を構成する層として順にメッキ給電層、第1のメッキ層および第2のメッキ層を有し、
前記第1のメッキ層および前記第2のメッキ層はAuを材料とし、
前記第2のメッキ層は前記電極の最上層であることを特徴とする請求項9または10に記載の裏面入射型受光素子。 - 前記ミラー電極の上方に、前記電極を構成する層として順にメッキ給電層、第1のメッキ層および第2のメッキ層を有し、
前記第1のメッキ層はNiを材料とし、
前記第2のメッキ層はAuを材料とし、
前記第2のメッキ層は前記電極の最上層であることを特徴とする請求項9または10に記載の裏面入射型受光素子。 - 請求項11または12に記載の裏面入射型受光素子の製造方法であって、
前記メッキ給電層の上に、前記第1のメッキ層を形成する箇所が開口した第1のレジストを形成する工程と、
前記メッキ給電層を電極として電解メッキ法により前記第1のメッキ層を形成する工程と、
前記第1のレジストの上に、前記第2のメッキ層を形成する箇所が開口した第2のレジストを形成する工程と、
前記メッキ給電層を電極として電解メッキ法により前記第2のメッキ層を形成する工程と、
を備えた裏面入射型受光素子の製造方法。 - 請求項11または12に記載の裏面入射型受光素子の製造方法であって、
前記メッキ給電層の上に、前記第1のメッキ層を形成する箇所が開口した第1のレジストを形成する工程と、
前記第1のレジストの上に、前記第2のメッキ層を形成する箇所が開口した第2のレジストを形成する工程と、
前記メッキ給電層を電極として電解メッキ法により前記第1のメッキ層と前記第2のメッキ層を形成する工程と、
を備えた裏面入射型受光素子の製造方法。
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