JP4947395B2 - 半導体試験装置 - Google Patents
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- 238000012360 testing method Methods 0.000 title claims description 52
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 24
- 230000008707 rearrangement Effects 0.000 claims description 72
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 28
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 10
- 230000006870 function Effects 0.000 description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 3
- 238000013480 data collection Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000007274 generation of a signal involved in cell-cell signaling Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
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- G11C29/08—Functional testing, e.g. testing during refresh, power-on self testing [POST] or distributed testing
- G11C29/12—Built-in arrangements for testing, e.g. built-in self testing [BIST] or interconnection details
- G11C29/18—Address generation devices; Devices for accessing memories, e.g. details of addressing circuits
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- G11C29/00—Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
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- G11C29/08—Functional testing, e.g. testing during refresh, power-on self testing [POST] or distributed testing
- G11C29/12—Built-in arrangements for testing, e.g. built-in self testing [BIST] or interconnection details
- G11C29/44—Indication or identification of errors, e.g. for repair
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- G11C29/00—Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
- G11C29/56—External testing equipment for static stores, e.g. automatic test equipment [ATE]; Interfaces therefor
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- G11C29/00—Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
- G11C29/56—External testing equipment for static stores, e.g. automatic test equipment [ATE]; Interfaces therefor
- G11C29/56008—Error analysis, representation of errors
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- G11C2029/5606—Error catch memory
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Description
DUT100は、被試験対象デバイスであり、メモリデバイスの試験の場合は、通常、複数個が同時に試験される。アドレス発生部1は、DUT100が有するメモリのメモリセルに対応したアドレスを発生する。通常、メモリセルは、2次元アドレス(Xアドレス、Yアドレス)で表されるため、アドレス発生部1は、この2次元アドレスを発生する。
図9は、被試験対象であるメモリデバイスのメモリセルの一例を説明する説明図であり、図10は、アドレス変換の一例を説明する説明図である。
被試験対象デバイスが有するメモリのメモリセルに対応したアドレスと前記メモリセルの試験結果として得られたフェイルデータを並べ替えてバーストアクセスにより収集メモリに記憶させる半導体試験装置において、
前記アドレスおよび前記フェイルデータが前記バーストアクセスの対象データであることを示すバースト対象信号と前記バーストアクセスの対象データの終わりを示すバースト終了信号を生成するアドレス発生部と、
前記バースト対象信号および前記バースト終了信号に基づいて前記アドレスおよび前記フェイルデータを前記バーストアクセスに適した連続的なアドレスの順番に並べ替える並べ替え回路を備え、
前記並べ替え回路は、
前記バースト対象信号に基づいて並べ替える前記アドレスおよび前記フェイルデータが前記収集メモリへのバーストアクセスに必要なデータ数に満たない場合に、ダミーのアドレスおよび前記試験結果がパスとなるダミーのフェイルデータを前記アドレスおよび前記フェイルデータに付加することを特徴とするものである。
請求項2記載の発明は、請求項1記載の発明において、
前記アドレス発生部は、
前記アドレスおよび前記フェイルデータが複数に分割される場合に、分割された前記アドレスおよび前記フェイルデータそれぞれに対応させて前記バースト対象信号を生成することを特徴とするものである。
請求項3記載の発明は、請求項1または2記載の発明において、
前記アドレス発生部は、
前記アドレスおよび前記フェイルデータが複数に分割される場合に、分割された前記アドレスおよび前記フェイルデータそれぞれに対応させて前記バースト終了信号を生成することを特徴とするものである。
請求項4記載の発明は、
被試験対象デバイスが有するメモリのメモリセルに対応したアドレスと前記メモリセルの試験結果として得られたフェイルデータを並べ替えてバーストアクセスにより収集メモリに記憶させる半導体試験装置において、
複数ビットから構成されると共に前記バーストアクセスの対象データの終わりを示すバースト終了信号を生成するアドレス発生部と、
前記アドレスおよび前記フェイルデータが前記収集メモリへのバーストアクセスに必要なデータ数以上に分割されて入力され、前記バースト終了信号に基づいて前記アドレスおよび前記フェイルデータを前記バーストアクセスに適した連続的なアドレスの順番に並べ替える並べ替え回路を備え、
前記並べ替え回路は、
前記バースト終了信号に基づいて並べ替える前記アドレスおよび前記フェイルデータが前記収集メモリへのバーストアクセスに必要なデータ数に満たない場合に、ダミーのアドレスおよび前記試験結果がパスとなるダミーのフェイルデータを前記アドレスおよび前記フェイルデータに付加することを特徴とするものである。
被試験対象デバイスが有するメモリのメモリセルに対応したアドレスとメモリセルの試験結果として得られたフェイルデータを並べ替えてバーストアクセスにより収集メモリに記憶させる半導体試験装置において、アドレスおよびフェイルデータがバーストアクセスの対象データであることを示すバースト対象信号とバーストアクセスの対象データの終わりを示すバースト終了信号を生成するアドレス発生部と、バースト対象信号およびバースト終了信号に基づいてアドレスおよびフェイルデータをバーストアクセスに適した連続的なアドレスの順番に並べ替える並べ替え回路を備えたことにより、アドレスとフェイルデータの数がバースト長と一致しない場合またはフェイルデータに非対象データが混在した場合でも、フェイルデータをバーストアクセスを用いて収集メモリへ書き込むことができる。
図1は、本発明の半導体試験装置の一実施例を示した構成図である。図1において、図8に示す構成と異なる点は、アドレス発生部1の代わりにアドレス発生部11が設けられている点、並べ替え回路7の代わりに並べ替え回路12が設けられている点である。
図2は、4バースト時に非対象データを除いて並び替える場合を説明する説明図であり、図3は、4バースト時に非対象データを除いて並び替え、さらに、3データで並び替えを終える場合を説明する説明図である。図4は、4バースト時に非対象データを除いて並び替え、さらに、2データで並び替えを終える場合を説明する説明図である。
(1)図1に示す実施例において、並べ替え回路12が、バーストアドレス変換部5の後に配置されている構成を示したが、アドレス変換部4とバーストアドレス変換部5の間に配置されていてもよい。この場合、並べ替え回路12は、アドレス変換部4からの1次元アドレスとデータ入出力部からのフェイルデータを並べ替え、バーストアドレス変換部5は、並べ替えられたアドレスに対して、ビット移動を行う。そして、メモリ制御部8は、バーストアドレス変換部5からのアドレスと並べ替え回路12からのフェイルデータを用いて収集メモリ9へ書き込みを行う。
図5および図6は、4バースト時に2分割されたアドレスおよびフェイルデータを並べ替える場合を説明する説明図である。図5は、FMBU信号がそれぞれのアドレスおよびフェイルデータに対応し、FMBUSTPが共通の場合であり、図6は、FMBU信号およびFMBUSTP信号がそれぞれのアドレスおよびフェイルデータに対応した場合である。
図7は、4バースト時に4分割されたアドレスおよびフェイルデータを並べ替える場合を説明する説明図である。図7において、FMBUSTP信号は、2ビットで構成されるコマンド形式となっている。
12 並べ替え回路
Claims (4)
- 被試験対象デバイスが有するメモリのメモリセルに対応したアドレスと前記メモリセルの試験結果として得られたフェイルデータを並べ替えてバーストアクセスにより収集メモリに記憶させる半導体試験装置において、
前記アドレスおよび前記フェイルデータが前記バーストアクセスの対象データであることを示すバースト対象信号と前記バーストアクセスの対象データの終わりを示すバースト終了信号を生成するアドレス発生部と、
前記バースト対象信号および前記バースト終了信号に基づいて前記アドレスおよび前記フェイルデータを前記バーストアクセスに適した連続的なアドレスの順番に並べ替える並べ替え回路を備え、
前記並べ替え回路は、
前記バースト対象信号に基づいて並べ替える前記アドレスおよび前記フェイルデータが前記収集メモリへのバーストアクセスに必要なデータ数に満たない場合に、ダミーのアドレスおよび前記試験結果がパスとなるダミーのフェイルデータを前記アドレスおよび前記フェイルデータに付加することを特徴とする半導体試験装置。 - 前記アドレス発生部は、
前記アドレスおよび前記フェイルデータが複数に分割される場合に、分割された前記アドレスおよび前記フェイルデータそれぞれに対応させて前記バースト対象信号を生成することを特徴とする
請求項1記載の半導体試験装置。 - 前記アドレス発生部は、
前記アドレスおよび前記フェイルデータが複数に分割される場合に、分割された前記アドレスおよび前記フェイルデータそれぞれに対応させて前記バースト終了信号を生成することを特徴とする
請求項1または2記載の半導体試験装置。 - 被試験対象デバイスが有するメモリのメモリセルに対応したアドレスと前記メモリセルの試験結果として得られたフェイルデータを並べ替えてバーストアクセスにより収集メモリに記憶させる半導体試験装置において、
複数ビットから構成されると共に前記バーストアクセスの対象データの終わりを示すバースト終了信号を生成するアドレス発生部と、
前記アドレスおよび前記フェイルデータが前記収集メモリへのバーストアクセスに必要なデータ数以上に分割されて入力され、前記バースト終了信号に基づいて前記アドレスおよび前記フェイルデータを前記バーストアクセスに適した連続的なアドレスの順番に並べ替える並べ替え回路を備え、
前記並べ替え回路は、
前記バースト終了信号に基づいて並べ替える前記アドレスおよび前記フェイルデータが前記収集メモリへのバーストアクセスに必要なデータ数に満たない場合に、ダミーのアドレスおよび前記試験結果がパスとなるダミーのフェイルデータを前記アドレスおよび前記フェイルデータに付加することを特徴とする半導体試験装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010001915A JP4947395B2 (ja) | 2010-01-07 | 2010-01-07 | 半導体試験装置 |
KR1020100117446A KR101753353B1 (ko) | 2010-01-07 | 2010-11-24 | 반도체 시험 장치 |
TW100100455A TWI473106B (zh) | 2010-01-07 | 2011-01-06 | Semiconductor test device |
US12/986,544 US8312334B2 (en) | 2010-01-07 | 2011-01-07 | Semiconductor test apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010001915A JP4947395B2 (ja) | 2010-01-07 | 2010-01-07 | 半導体試験装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011141927A JP2011141927A (ja) | 2011-07-21 |
JP4947395B2 true JP4947395B2 (ja) | 2012-06-06 |
Family
ID=44225417
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010001915A Active JP4947395B2 (ja) | 2010-01-07 | 2010-01-07 | 半導体試験装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8312334B2 (ja) |
JP (1) | JP4947395B2 (ja) |
KR (1) | KR101753353B1 (ja) |
TW (1) | TWI473106B (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011054244A (ja) * | 2009-09-02 | 2011-03-17 | Toshiba Corp | 半導体試験方法及び半導体試験装置 |
KR20130019088A (ko) | 2011-08-16 | 2013-02-26 | 엘지이노텍 주식회사 | 모터의 적층 로터 코어 |
JP5255710B1 (ja) * | 2012-01-26 | 2013-08-07 | 株式会社アドバンテスト | 不良情報記憶装置および試験システム |
US9099173B2 (en) * | 2012-12-14 | 2015-08-04 | Virtium Technology, Inc. | Classifying flash devices using ECC |
JP6461831B2 (ja) * | 2016-01-04 | 2019-01-30 | 東芝メモリ株式会社 | メモリ検査装置 |
KR102670596B1 (ko) * | 2022-07-04 | 2024-05-31 | 주식회사 와이씨 | 반도체 테스트를 위한 버퍼 메모리의 어드레스 구성 방법, 그리고 이를 구현하기 위한 반도체 테스트 장치 |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3099931B2 (ja) * | 1993-09-29 | 2000-10-16 | 株式会社東芝 | 半導体装置 |
JP2742220B2 (ja) * | 1994-09-09 | 1998-04-22 | 松下電器産業株式会社 | 半導体記憶装置 |
KR0171942B1 (ko) * | 1995-06-30 | 1999-03-30 | 김주용 | 버스트 길이 검출 회로 |
US6182253B1 (en) * | 1997-07-16 | 2001-01-30 | Tanisys Technology, Inc. | Method and system for automatic synchronous memory identification |
JPH1145568A (ja) * | 1997-07-24 | 1999-02-16 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体記憶装置 |
JP3188662B2 (ja) * | 1997-11-07 | 2001-07-16 | 松下電器産業株式会社 | 半導体記憶装置 |
JPH11328995A (ja) * | 1998-05-19 | 1999-11-30 | Advantest Corp | メモリ試験装置 |
US6295231B1 (en) * | 1998-07-17 | 2001-09-25 | Kabushiki Kaisha Toshiba | High-speed cycle clock-synchronous memory device |
JP4102493B2 (ja) * | 1998-10-21 | 2008-06-18 | 株式会社アドバンテスト | 半導体試験装置 |
JP3259696B2 (ja) * | 1998-10-27 | 2002-02-25 | 日本電気株式会社 | 同期型半導体記憶装置 |
JP4204685B2 (ja) * | 1999-01-19 | 2009-01-07 | 株式会社ルネサステクノロジ | 同期型半導体記憶装置 |
JP2001035153A (ja) * | 1999-07-23 | 2001-02-09 | Fujitsu Ltd | 半導体記憶装置 |
JP4515566B2 (ja) * | 1999-11-09 | 2010-08-04 | 富士通セミコンダクター株式会社 | 半導体集積回路 |
JP2002175689A (ja) * | 2000-09-29 | 2002-06-21 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体集積回路装置 |
JP4993175B2 (ja) * | 2005-12-06 | 2012-08-08 | 横河電機株式会社 | メモリ検査装置 |
JP5017962B2 (ja) * | 2006-08-22 | 2012-09-05 | 横河電機株式会社 | 半導体試験装置 |
JP2008243323A (ja) * | 2007-03-28 | 2008-10-09 | Yokogawa Electric Corp | 半導体試験装置 |
-
2010
- 2010-01-07 JP JP2010001915A patent/JP4947395B2/ja active Active
- 2010-11-24 KR KR1020100117446A patent/KR101753353B1/ko active IP Right Grant
-
2011
- 2011-01-06 TW TW100100455A patent/TWI473106B/zh active
- 2011-01-07 US US12/986,544 patent/US8312334B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201129983A (en) | 2011-09-01 |
KR101753353B1 (ko) | 2017-07-19 |
TWI473106B (zh) | 2015-02-11 |
US8312334B2 (en) | 2012-11-13 |
US20110167306A1 (en) | 2011-07-07 |
JP2011141927A (ja) | 2011-07-21 |
KR20110081035A (ko) | 2011-07-13 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20111003 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20111011 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20111206 |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120222 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150316 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4947395 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20180316 Year of fee payment: 6 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20180316 Year of fee payment: 6 |
|
S201 | Request for registration of exclusive licence |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R314201 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20180316 Year of fee payment: 6 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |