JP4932871B2 - 電気検査の対象物と接触方式により接点を形成するための電気接点素子、並びに当該接触配列 - Google Patents
電気検査の対象物と接触方式により接点を形成するための電気接点素子、並びに当該接触配列 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4932871B2 JP4932871B2 JP2009114152A JP2009114152A JP4932871B2 JP 4932871 B2 JP4932871 B2 JP 4932871B2 JP 2009114152 A JP2009114152 A JP 2009114152A JP 2009114152 A JP2009114152 A JP 2009114152A JP 4932871 B2 JP4932871 B2 JP 4932871B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact
- contact element
- element according
- guide hole
- width
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title description 10
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 6
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 5
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 claims description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 14
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 13
- 238000011161 development Methods 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 2
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 2
- 238000006748 scratching Methods 0.000 description 2
- 230000002393 scratching effect Effects 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000013021 overheating Methods 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000036316 preload Effects 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
- G01R1/06733—Geometry aspects
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
- G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
- G01R1/07357—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with flexible bodies, e.g. buckling beams
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
- H01R13/22—Contacts for co-operating by abutting
- H01R13/24—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted
- H01R13/2407—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the resilient means
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
- H01R13/22—Contacts for co-operating by abutting
- H01R13/24—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted
- H01R13/2435—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted with opposite contact points, e.g. C beam
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
- G01R1/06733—Geometry aspects
- G01R1/0675—Needle-like
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R2201/00—Connectors or connections adapted for particular applications
- H01R2201/20—Connectors or connections adapted for particular applications for testing or measuring purposes
Description
Claims (32)
- 電気的な接触に利用される二つの端部領域(2),(3)と、前記両端部領域の間に位置する一つの縦長の中間領域(4)とを有する接触体(6)を備え、電気検査の対象物と物理的に接触するための縦長の電気接点素子(1)であって、
前記接触体(6)は、一つの一体型接触体であり、
前記中間領域(4)が実質的に長方形の断面を有しており、その長手方向に沿って積層される複数の層板(12)で構成され、
隣接する前記複数の層板(12)が、少なくとも一つの縦長のスリット(13)により、互いから切り離されている、又は互いに離間している
ことを特徴とする、接点素子。 - 前記積層された中間領域(4)が、前記中間領域の長手方向に延びる少なくとも二つの層板(12)を有することを特徴とする、請求項1に記載の接点素子。
- 少なくとも一つの接触ゾーン(16、17)の領域に一つの接触用インサートを有している、一つの多分割型接触体(6)を有することを特徴とする、請求項1乃至2のいずれか一項に記載の接点素子。
- ある一定の長さLと、ある一定の幅Bと、ある一定の厚さDを有することを特徴とする、請求項1乃至3のいずれか一項に記載の接点素子。
- 前記接点素子(1)の長さLが、その幅Bよりも大きいことを特徴とする、請求項1乃至4のいずれか一項に記載の接点素子。
- 前記接点素子(1)の幅Bが、その厚さDよりも大きいことを特徴とする、請求項1乃至5のいずれか一項に記載の接点素子。
- 実質的にコンタクトストリップ(11)として構成されることを特徴とする、請求項1乃至6のいずれか一項に記載の接点素子。
- 前記各層板(12)がいずれも、ある一定の長さlと、ある一定の幅bと、ある一定の奥行きtとを有することを特徴とする、請求項1乃至7のいずれか一項に記載の接点素子。
- 任意の層板(12)の長さlが、その幅bよりも大きいことを特徴とする、請求項1乃至8のいずれか一項に記載の接点素子。
- 任意の層板(12)の幅bが、その奥行きtよりも大きいことを特徴とする、請求項1乃至9のいずれか一項に記載の接点素子。
- その断面が実質的に長方形に構成されることを特徴とする、請求項1乃至10のいずれか一項に記載の接点素子。
- 前記各層板(12)の内の少なくともいずれか一つの断面が、実質的に長方形に構成されることを特徴とする、請求項1乃至11のいずれか一項に記載の接点素子。
- その厚さDにより、前記各層板(12)の内の少なくともいずれか一つの幅bが形成されることを特徴とする、請求項1乃至12のいずれか一項に記載の接点素子。
- 弾性材料から成ることを特徴とする、請求項1乃至13のいずれか一項に記載の接点素子。
- 前記各層板(12)が、除荷されている非接触状態、及び/又は、負荷されている接触状態にあるときには、少なくとも一つの円弧(20)を描く円弧形状(21)を有することを特徴とする、請求項1乃至14のいずれか一項に記載の接点素子。
- 前記円弧形状(21)の前記少なくとも一つの円弧(20)が、接点素子(1)の長さL及び接点素子(1)の幅Bにより定義される一つの面内に位置することを特徴とする、請求項1乃至15のいずれか一項に記載の接点素子。
- 任意の層板(12)の断面積及び/又は断面形状が、その長手方向に沿って異なることを特徴とする、請求項1乃至16のいずれか一項に記載の接点素子。
- 前記各層板(12)の断面積及び/又は断面形状が互いに異なることを特徴とする、請求項1乃至17のいずれか一項に記載の接点素子。
- 一方の端部領域、特に被検物側の端部領域(2)が、接点素子(1)の幅Bに関して、その中心線からずれたところに位置する一つの第1の接触ゾーン(16)を有することを特徴とする、請求項1乃至18のいずれか一項に記載の接点素子。
- 他方の端部領域(3)が、接点素子(1)の幅Bに関して、その中心線上に位置する一つの第2の接触ゾーン(17)を有することを特徴とする、請求項1乃至19のいずれか一項に記載の接点素子。
- 前記第1及び/又は第2の接触ゾーン(16、17)が、一つ乃至は各一つの、二つの辺部から先細りする接点尖端(18、19)を有することを特徴とする、請求項1乃至20のいずれか一項に記載の接点素子。
- 二つの長辺(7、8)を有しており、その内の一方がクランク状に屈曲しており、前記一方の端部領域(2)の側方へのオフセットを構成することを特徴とする、請求項1乃至21のいずれか一項に記載の接点素子。
- 前記一方の長辺が描くクランク状の屈曲により、一つの支持用段部(15)が形成されることを特徴とする、請求項1乃至22のいずれか一項に記載の接点素子。
- 一つの電気絶縁コーティング及び/又は一つの接触用コーティングが施されている、少なくとも一つの部分を有することを特徴とする、請求項1乃至23のいずれか一項に記載の接点素子。
- 前記両端部領域(2、3)の内の少なくとも一方が、前記円弧形状(21)の前記円弧(20)が延びる向きとは逆向きに延びる一つの湾曲部及び/又は傾斜部を有することを特徴とする、請求項1乃至24のいずれか一項に記載の接点素子。
- 前記両端部領域(2、3)の内の少なくとも一方が、特に前記中心線からずれたところに位置する方の端部領域(2)が、実質的に長方形の断面を有することを特徴とする、請求項1乃至25のいずれか一項に記載の接点素子。
- 前記各層板(12)が、異なる長さl及び/又は異なる円弧形状を有することを特徴とする、請求項1乃至26のいずれか一項に記載の接点素子。
- 電気的な接触配列であって、請求項1乃至27のいずれか一項又は複数に記載の少なくとも一つの接点素子(1)と、一つの接点素子ブラケット(23)とを有しており、前記接点素子ブラケット(23)が、前記接点素子(1)用の互いに離間して配置される少なくとも二つのガイド(24)を有しており、その内の少なくとも一つが、前記接点素子(1)により貫通されるようになっている一つのガイド孔(26)を有している、接触配列。
- 前記各ガイド孔(26)の内の少なくとも一つが、実質的に長方形の断面を有することを特徴とする、請求項28に記載の接触配列。
- 前記長方形の断面を有するガイド孔(26)が四つのガイド孔壁面を有しており、その内、一つの第1のガイド孔壁面(28)が、一つの第2のガイド孔壁面(29)と対向していることを特徴とする、請求項28又は29に記載の接触配列。
- 前記接点素子(1)が、除荷されている非接触状態にあるときには、前記接点素子(1)の前記両長辺(8、7)の内の一方が、前記第1のガイド孔壁面(28)の一つの地点に当接し、かつ前記接点素子(1)の両長辺(8、7)の内の他方が、前記第2のガイド孔壁面(29)の一つの地点に当接するように、前記ガイド孔(26)の内部に保持されること、またその際には前記両地点が、軸方向にある一定の距離を有することを特徴とする、請求項28乃至30のいずれか一項に記載の接触配列。
- 前記接点素子(1)が、負荷された接触状態にあるときには、その前の前記除荷状態にあったときには前記第1のガイド孔壁面(28)の前記地点に当接していた方の前記接点素子(1)の長辺(8、7)が、今では前記第1のガイド孔壁面(28)の一つの別の地点に当接し、かつそれまでは前記第2のガイド孔壁面(29)の前記地点に当接していた方の長辺(7、8)が、今では前記第2のガイド孔壁面(29)の一つの別の地点に当接するように、前記ガイド孔(26)の内部に保持されることを特徴とする、請求項28乃至31のいずれか一項に記載の接触配列。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102008023761.2 | 2008-05-09 | ||
DE102008023761A DE102008023761B9 (de) | 2008-05-09 | 2008-05-09 | Elektrisches Kontaktelement zum Berührungskontaktieren von elektrischen Prüflingen sowie entsprechende Kontaktieranordnung |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009272308A JP2009272308A (ja) | 2009-11-19 |
JP4932871B2 true JP4932871B2 (ja) | 2012-05-16 |
Family
ID=40874826
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009114152A Active JP4932871B2 (ja) | 2008-05-09 | 2009-05-11 | 電気検査の対象物と接触方式により接点を形成するための電気接点素子、並びに当該接触配列 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7850460B2 (ja) |
EP (1) | EP2117081B2 (ja) |
JP (1) | JP4932871B2 (ja) |
KR (1) | KR101082459B1 (ja) |
CN (1) | CN101577378B (ja) |
DE (1) | DE102008023761B9 (ja) |
SG (1) | SG157296A1 (ja) |
TW (1) | TWI394968B (ja) |
Families Citing this family (44)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE202008001997U1 (de) * | 2008-02-14 | 2008-04-03 | Rosenberger Hochfrequenztechnik Gmbh & Co. Kg | Kontaktfeder |
JP2011111141A (ja) | 2009-11-30 | 2011-06-09 | Hitachi Ltd | 電気自動車のシャーシフレームおよび電気自動車 |
JP5083426B2 (ja) * | 2011-03-14 | 2012-11-28 | オムロン株式会社 | 端子およびこれを用いたコネクタ |
US9702904B2 (en) | 2011-03-21 | 2017-07-11 | Formfactor, Inc. | Non-linear vertical leaf spring |
US9052342B2 (en) | 2011-09-30 | 2015-06-09 | Formfactor, Inc. | Probe with cantilevered beam having solid and hollow sections |
US10006938B2 (en) * | 2012-01-04 | 2018-06-26 | Formfactor, Inc. | Probes with programmable motion |
SG11201406561XA (en) * | 2012-04-13 | 2014-11-27 | Capital Formation Inc | Test probe assembly and related methods |
US20140043054A1 (en) * | 2012-08-09 | 2014-02-13 | Formfactor, Inc. | Vertical probes for multi-pitch full grid contact array |
CN108333394B (zh) * | 2012-12-04 | 2020-06-09 | 日本电子材料株式会社 | 接触探针 |
KR101398550B1 (ko) * | 2013-04-22 | 2014-05-27 | 리노공업주식회사 | 컨택트 프로브 및 그 제조방법 |
WO2015006499A1 (en) * | 2013-07-09 | 2015-01-15 | Formfactor, Inc. | Multipath electrical probe and probe assemblies with signal paths through and secondary paths between electrically conductive guide plates |
CN104901061A (zh) * | 2015-02-13 | 2015-09-09 | 深圳巴斯巴科技发展有限公司 | 一种新型软连接高压连接器 |
DE102015001926B4 (de) | 2015-02-13 | 2023-03-09 | Feinmetall Gmbh | Elektrisches Kontaktelement |
EP3268751B1 (en) | 2015-03-13 | 2020-02-05 | Technoprobe S.p.A | Testing head with vertical probes, particularly for high frequency applications |
TWI704352B (zh) * | 2015-03-13 | 2020-09-11 | 義大利商探針科技公司 | 測試頭之接觸探針 |
KR101813006B1 (ko) * | 2016-01-04 | 2017-12-28 | 주식회사 아이에스시 | 반도체 테스트용 콘택터 |
RU2670282C2 (ru) * | 2016-02-01 | 2018-10-22 | Российская Федерация, от имени которой выступает Государственная корпорация по атомной энергии "Росатом" | Устройство для электрического соединения внутрикамерных компонентов с вакуумным корпусом термоядерного реактора |
RU2639320C1 (ru) * | 2016-09-16 | 2017-12-21 | Российская Федерация, от имени которой выступает Государственная корпорация по атомной энергии "Росатом" | Устройство для электрического соединения внутрикамерных компонентов с вакуумным корпусом термоядерного реактора |
JP6642359B2 (ja) * | 2016-09-21 | 2020-02-05 | オムロン株式会社 | プローブピンおよび検査ユニット |
JP6872960B2 (ja) * | 2017-04-21 | 2021-05-19 | 株式会社日本マイクロニクス | 電気的接続装置 |
DE102017209441A1 (de) | 2017-06-02 | 2018-12-06 | Feinmetall Gmbh | Elektrische Kontaktieranordnung zur Berührungskontaktierung |
DE102017209510A1 (de) | 2017-06-06 | 2018-12-06 | Feinmetall Gmbh | Kontaktelementsystem |
KR101958353B1 (ko) * | 2017-08-04 | 2019-03-15 | 리노공업주식회사 | 검사장치 |
KR101958351B1 (ko) * | 2017-08-04 | 2019-03-15 | 리노공업주식회사 | 검사프로브 및 이를 사용한 검사장치 |
EP3499653B1 (en) * | 2017-12-12 | 2021-08-18 | Rasco GmbH | Contactor spring and contactor socket |
CN207781937U (zh) * | 2018-01-04 | 2018-08-28 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 电连接器端子 |
JP7032167B2 (ja) * | 2018-02-09 | 2022-03-08 | 日置電機株式会社 | プローブピン、プローブユニットおよび検査装置 |
KR102114210B1 (ko) | 2018-12-17 | 2020-05-25 | 주식회사 코리아 인스트루먼트 | 프로브 빔 및 프로브 모듈 |
US11768227B1 (en) | 2019-02-22 | 2023-09-26 | Microfabrica Inc. | Multi-layer probes having longitudinal axes and preferential probe bending axes that lie in planes that are nominally parallel to planes of probe layers |
IT201900024889A1 (it) * | 2019-12-19 | 2021-06-19 | Technoprobe Spa | Sonda di contatto per applicazioni ad alta frequenza con migliorata portata di corrente |
IT201900024964A1 (it) * | 2019-12-20 | 2021-06-20 | Technoprobe Spa | Testa di misura per applicazioni a ridotto pitch |
US11802891B1 (en) | 2019-12-31 | 2023-10-31 | Microfabrica Inc. | Compliant pin probes with multiple spring segments and compression spring deflection stabilization structures, methods for making, and methods for using |
US11761982B1 (en) | 2019-12-31 | 2023-09-19 | Microfabrica Inc. | Probes with planar unbiased spring elements for electronic component contact and methods for making such probes |
DE102020102302A1 (de) * | 2020-01-30 | 2021-08-05 | Ingun Prüfmittelbau Gmbh | Hochfrequenz-Prüfkontaktelement und Prüfstiftvorrichtung |
DE102020202230B4 (de) | 2020-02-20 | 2021-09-23 | Feinmetall Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Prüfkarte |
TWI736361B (zh) * | 2020-07-15 | 2021-08-11 | 中華精測科技股份有限公司 | 探針卡裝置及其柵欄狀探針 |
TW202206824A (zh) | 2020-08-04 | 2022-02-16 | 義大利商探針科技公司 | 電子裝置的探針頭的接觸探針 |
US11774467B1 (en) | 2020-09-01 | 2023-10-03 | Microfabrica Inc. | Method of in situ modulation of structural material properties and/or template shape |
IT202000028364A1 (it) * | 2020-11-25 | 2022-05-25 | Technoprobe Spa | Sonda di contatto per teste di misura di dispositivi elettronici |
TWI745182B (zh) * | 2020-11-30 | 2021-11-01 | 中華精測科技股份有限公司 | 探針卡裝置及雙臂式探針 |
KR102321083B1 (ko) * | 2021-07-21 | 2021-11-03 | (주)새한마이크로텍 | 접촉 프로브 |
WO2023175447A1 (en) * | 2022-03-18 | 2023-09-21 | Microtest S.P.A. | A relay with magnetic field generation through a pcb |
WO2023188369A1 (ja) * | 2022-03-31 | 2023-10-05 | 日本電子材料株式会社 | プローブピンおよびプローブカード |
TWI805298B (zh) * | 2022-03-31 | 2023-06-11 | 中華精測科技股份有限公司 | 多針形垂直式探針卡 |
Family Cites Families (46)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3806801A (en) | 1972-12-26 | 1974-04-23 | Ibm | Probe contactor having buckling beam probes |
CA1029105A (en) * | 1973-08-01 | 1978-04-04 | Amp Incorporated | Electrical contact pin for printed circuit board |
US4026011A (en) * | 1975-08-28 | 1977-05-31 | Burroughs Corporation | Flexible circuit assembly |
US4116523A (en) * | 1976-01-23 | 1978-09-26 | James M. Foster | High frequency probe |
US4027935A (en) | 1976-06-21 | 1977-06-07 | International Business Machines Corporation | Contact for an electrical contactor assembly |
US4076356A (en) * | 1976-10-18 | 1978-02-28 | Bell Telephone Laboratories, Incorporated | Interconnection pin for multilayer printed circuit boards |
CH661129A5 (de) * | 1982-10-21 | 1987-06-30 | Feinmetall Gmbh | Kontaktiervorrichtung. |
JPS6290883A (ja) * | 1985-06-13 | 1987-04-25 | ヒロセ電機株式会社 | 電気接触ピンの製造方法 |
US5917707A (en) * | 1993-11-16 | 1999-06-29 | Formfactor, Inc. | Flexible contact structure with an electrically conductive shell |
EP0256541A3 (de) * | 1986-08-19 | 1990-03-14 | Feinmetall Gesellschaft mit beschrÀ¤nkter Haftung | Kontaktiervorrichtung |
US5399982A (en) * | 1989-11-13 | 1995-03-21 | Mania Gmbh & Co. | Printed circuit board testing device with foil adapter |
DE4104215A1 (de) * | 1991-02-12 | 1992-08-13 | Standard Elektrik Lorenz Ag | Elektrischer hochstromkontakt |
JPH07109780B2 (ja) * | 1991-02-19 | 1995-11-22 | 山一電機株式会社 | 電気部品用ソケットにおけるコンタクト |
US5225777A (en) * | 1992-02-04 | 1993-07-06 | International Business Machines Corporation | High density probe |
GB2291544B (en) * | 1994-07-12 | 1996-10-02 | Everett Charles Tech | Electrical connectors |
US5952843A (en) * | 1998-03-24 | 1999-09-14 | Vinh; Nguyen T. | Variable contact pressure probe |
US6024579A (en) * | 1998-05-29 | 2000-02-15 | The Whitaker Corporation | Electrical connector having buckling beam contacts |
US6491968B1 (en) * | 1998-12-02 | 2002-12-10 | Formfactor, Inc. | Methods for making spring interconnect structures |
JP4344032B2 (ja) | 1999-01-27 | 2009-10-14 | 三菱電機株式会社 | ウエハテスト用プローブカード |
JP4414017B2 (ja) * | 1999-05-25 | 2010-02-10 | モレックス インコーポレイテド | Icソケット |
NL1012695C2 (nl) * | 1999-07-23 | 2001-01-24 | Berg Electronics Mfg | Contactelement, werkwijze voor het vervaardigen daarvan en connector die hetzelfde omvat. |
IT1317517B1 (it) * | 2000-05-11 | 2003-07-09 | Technoprobe S R L | Testa di misura per microstrutture |
IT1318734B1 (it) | 2000-08-04 | 2003-09-10 | Technoprobe S R L | Testa di misura a sonde verticali. |
US6507207B2 (en) * | 2001-02-20 | 2003-01-14 | Vinh T. Nguyen | Contact probe pin for wafer probing apparatus |
US6626708B2 (en) * | 2001-03-30 | 2003-09-30 | Tyco Electronics Corporation | Single piece spring contact |
US20060238209A1 (en) | 2002-05-07 | 2006-10-26 | Microfabrica Inc. | Vertical microprobes for contacting electronic components and method for making such probes |
US6945827B2 (en) * | 2002-12-23 | 2005-09-20 | Formfactor, Inc. | Microelectronic contact structure |
US6758682B1 (en) * | 2003-02-13 | 2004-07-06 | Itt Manufacturing Enterprises, Inc. | Pogo contact |
USD510043S1 (en) * | 2003-06-11 | 2005-09-27 | K&S Interconnect, Inc. | Continuously profiled probe beam |
US6859054B1 (en) * | 2003-08-13 | 2005-02-22 | Advantest Corp. | Probe contact system using flexible printed circuit board |
US6935901B2 (en) * | 2003-09-24 | 2005-08-30 | Motorola, Inc. | Self-cleaning connector |
TWM251354U (en) * | 2003-09-30 | 2004-11-21 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | I/O connector |
EP1524529B1 (en) | 2003-10-13 | 2007-03-21 | Technoprobe S.p.A | Testing head having vertical probes for semiconductor integrated electronic devices |
US6855010B1 (en) * | 2004-01-26 | 2005-02-15 | Chuan Yi Precision Industry Co., Ltd. | Terminal for electric connector for communication apparatus |
US7759949B2 (en) * | 2004-05-21 | 2010-07-20 | Microprobe, Inc. | Probes with self-cleaning blunt skates for contacting conductive pads |
US7172431B2 (en) * | 2004-08-27 | 2007-02-06 | International Business Machines Corporation | Electrical connector design and contact geometry and method of use thereof and methods of fabrication thereof |
US7279916B2 (en) * | 2004-10-05 | 2007-10-09 | Nanoconduction, Inc. | Apparatus and test device for the application and measurement of prescribed, predicted and controlled contact pressure on wires |
TWI271524B (en) * | 2005-02-02 | 2007-01-21 | Mjc Probe Inc | Vertical probe card |
US7690925B2 (en) * | 2005-02-24 | 2010-04-06 | Advanced Interconnections Corp. | Terminal assembly with pin-retaining socket |
JP4823617B2 (ja) * | 2005-09-09 | 2011-11-24 | 日本発條株式会社 | 導電性接触子および導電性接触子の製造方法 |
KR100701498B1 (ko) * | 2006-02-20 | 2007-03-29 | 주식회사 새한마이크로텍 | 반도체 검사용 프로브핀 조립체 및 그 제조방법 |
JP2007240235A (ja) * | 2006-03-07 | 2007-09-20 | Micronics Japan Co Ltd | 通電試験用プローブおよびプローブ組立体 |
US7413484B2 (en) * | 2006-08-02 | 2008-08-19 | Tyco Electronics Corporation | Electrical terminal having a compliant retention section |
TWM314962U (en) * | 2007-01-22 | 2007-07-01 | Nextronics Engineering Corp | Press-type power connector |
TWM321163U (en) * | 2007-02-26 | 2007-10-21 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Electrical contact |
US7671610B2 (en) | 2007-10-19 | 2010-03-02 | Microprobe, Inc. | Vertical guided probe array providing sideways scrub motion |
-
2008
- 2008-05-09 DE DE102008023761A patent/DE102008023761B9/de active Active
-
2009
- 2009-04-23 EP EP09005696.1A patent/EP2117081B2/de active Active
- 2009-04-29 TW TW098114190A patent/TWI394968B/zh active
- 2009-05-07 SG SG200903123-8A patent/SG157296A1/en unknown
- 2009-05-07 CN CN2009101382341A patent/CN101577378B/zh active Active
- 2009-05-08 US US12/463,083 patent/US7850460B2/en active Active
- 2009-05-08 KR KR1020090040005A patent/KR101082459B1/ko active IP Right Grant
- 2009-05-11 JP JP2009114152A patent/JP4932871B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US7850460B2 (en) | 2010-12-14 |
SG157296A1 (en) | 2009-12-29 |
EP2117081B2 (de) | 2021-10-06 |
DE102008023761B4 (de) | 2012-10-31 |
JP2009272308A (ja) | 2009-11-19 |
TWI394968B (zh) | 2013-05-01 |
DE102008023761A1 (de) | 2009-11-12 |
DE102008023761B9 (de) | 2012-11-08 |
CN101577378A (zh) | 2009-11-11 |
EP2117081B1 (de) | 2018-11-07 |
CN101577378B (zh) | 2011-10-19 |
TW201007187A (en) | 2010-02-16 |
KR20090117645A (ko) | 2009-11-12 |
US20090280676A1 (en) | 2009-11-12 |
EP2117081A1 (de) | 2009-11-11 |
KR101082459B1 (ko) | 2011-11-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4932871B2 (ja) | 電気検査の対象物と接触方式により接点を形成するための電気接点素子、並びに当該接触配列 | |
US7946855B2 (en) | Contact and electrical connecting apparatus | |
JP6269337B2 (ja) | プローブピン、および、これを用いた電子デバイス | |
US9759744B2 (en) | Contact inspection device | |
KR101012083B1 (ko) | 도전성 접촉자 및 도전성 접촉자의 제조방법 | |
JP5103566B2 (ja) | 電気接触子およびそれを備える検査冶具 | |
JP6752828B2 (ja) | 試験ヘッドのための接触プローブ | |
TWI697683B (zh) | 測試裝置 | |
JP2010237133A (ja) | 検査ソケットおよびその製法 | |
TWI608236B (zh) | Probe unit, substrate inspection apparatus, and probe unit combination method | |
WO2018055961A1 (ja) | プローブピンおよび検査ユニット | |
JP2011033410A (ja) | コンタクトプローブ及びソケット | |
JP4907171B2 (ja) | プローブピン | |
JP2003123874A (ja) | 接触子及びその製造方法並びに電気的接続装置 | |
JP5462732B2 (ja) | シート状コネクタ、及びその製造方法 | |
KR20170027817A (ko) | 검사 단자 유닛 및 프로브 카드 및 검사 단자 유닛의 제조 방법 | |
KR101284362B1 (ko) | 검사 지그 및 그 제조방법 | |
US8860446B2 (en) | Multiple contact test probe | |
JP6567954B2 (ja) | 電気部品用ソケット | |
JP6152513B2 (ja) | 積層型コンタクトプローブ | |
TWI472772B (zh) | 探針、探針卡與製作探針的方法 | |
JP2022058205A (ja) | 導通検査用治具とプリント配線板の検査方法 | |
JP6987006B2 (ja) | 電子制御装置のコネクタ端子形状 | |
JP2018021816A (ja) | スプリングプローブ | |
JP2021032690A (ja) | プローブ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7426 Effective date: 20090813 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20090813 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110426 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110725 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120124 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120215 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4932871 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150224 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |