JP4932871B2 - 電気検査の対象物と接触方式により接点を形成するための電気接点素子、並びに当該接触配列 - Google Patents

電気検査の対象物と接触方式により接点を形成するための電気接点素子、並びに当該接触配列 Download PDF

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Description

本発明は、電気検査の対象物と接触方式により接点を形成するための、電気的な接触に利用される二つの端部領域と、これらの端部領域間に位置する一つの縦長の中間領域とを有している、縦長の電気接点素子に関する。
そのような接点素子は、スプリングコンタクトピン又は屈曲式ニードル(Knicknadel)の形態として知られている。これらは、電気検査のために検査電流経路が作成されて、検査装置によりこの被検物が電気的に正常に機能するかどうかをテストできるようにするために利用されるものであって、一つの接点素子ブラケットにより保持されて、一方の端部領域は被検物に接触され、他方の端部領域は検査装置との接触状態に保持されるようになっている。スプリングコンタクトピン又は屈曲式ニードルとして構成される、これらの公知である接点素子は、円形の断面を有しており、被検物の接触面上に載置される際には接触力を発生するようになっている。スプリングコンタクトピンである場合は、その接触力が、コイルばねにより付勢される一つのピストンにより決定される。屈曲式ニードルである場合は、接触力が、ニードル材料の固有弾性の結果としてもたらされるようになっている。屈曲式ニードルは、接触工程により側方に弓なりにせり出すが、接触後には初期位置に復帰するようになっている。被検物の構造が小型化の一途を辿っており、またそれに伴い電気接点の間隔が相応に縮小される一方である中にあって、上述の公知である接点素子の場合はスペース上の問題が益々深刻化しており、いうなれば、接点手段の間隔を小さくすることは、従来技術によっては実現するのが不可能となっているか、又は、接点素子同士に望まざる接触を来たし、その結果短絡を生じるという事態をもたらしている。ほかにも、スペース上の理由から要求される断面積の縮小により、スプリングコンタクトピン又は屈曲式ニードルの場合は、電流の負荷容量の低下と同時に接触力の低減を来たしている。断面積の縮小により、検査電流に一定のアンペア数が求められる場合には、焼損を来たす怖れがある。この焼損は、大抵の場合は例えばそれぞれの屈曲式ニードルが通されているガイド孔から離れたところで起きるようになっているが、これは、屈曲式ニードルが、それぞれのガイド孔の壁面に対して機械的に接触することにより、各ガイド孔の至近においては、このガイド領域から遠く離れたところでは見られない熱放散を来たすからである。
以上のような背景から、本発明の課題は、小さいながらも十分な接触力で、大きな断面を、すなわち高い電流負荷容量を利用できるようにすると同時に、特に接点間隔が非常に狭い場合にも導入できるようにする、冒頭に記した種類の電気接点素子を得ることにある。
この課題は、本発明に従って、中間領域が、実質的に長方形の断面を有するとともに、その長手方向に沿って積層して構成されることにより解決される。このように構成することによって、一方では層板の数により決まる大きな断面を利用できるようにするために、高い検査電流についても、オーバーヒートなしでこれを伝達できるようになる。ほかにも積層化により、十分に小さいながらも、良好な接触のためには十分な接触力がもたらされるようになるが、これは、使用されている導電性材料で、これを積層構造にしたことにより、良好な弾性が達成されるからである。本発明に従った縦長の接点素子により、いわゆる「上下方向接触」が行われる、すなわち、それぞれの接点素子が、接触面に対して概ね垂直に向けられた状態にあって、これが接触時には側方に屈曲できるようになっているのであるが、そこでは、断面を長方形としたことにより、接点素子配列の非常に密な配列パターンを、高い電流負荷容量と同時に許容しているとともに、中間領域を積層化したことにより、動きが滑らかであるにもかかわらず、十分な接触力がもたらされるような屈曲を可能としている。本発明に従った接点素子がこのような形状に構成されることにより、被検物、特に接点手段の間隔が40μm以下であるウエハとの接触が可能となる。中間領域が長方形の断面であるとは、断面の外側の輪郭形状がこの形状を有することを意味しており、換言すれば、その内側に位置する層板の構造については、そこでは配慮されないようになっている。本出願との関係で長方形の断面という場合、この断面が接点素子のどの部分に属するかに関係なく、これには、正方形の断面も常に包摂されている。
本発明の展開構成例においては、積層化された中間領域が、この中間領域の長手方向に延びる少なくとも二つの層板を有するようになっている。縦長の接点素子の長手方向に延びる、二つを超える層板が備えられることが好ましい。これらの層板は、それぞれの層板が直線を描くのか、それとも曲線を描くのかに関係なく、特に互いに対して実質的に平行に延びるようになっている。
隣接する二つの層板は、その間に少なくとも一つの縦長スリットを有している、すなわち、隣接する二枚の層板は、この少なくとも一つの縦長スリットにより、互いから切り離されている、又はそれにより互いに離間していることが好ましい。それにより、被検物の接触時に接点素子の屈曲、すなわち曲げが行われるときには、隣接する層板が、この縦長スリットにより形成される両者間の間隔を費消しながら、少なくともところどころ互いに接触することによって、両者間には間隙がもはや存在しなくなるが、しかし両者は分割されていると想定することができる。
本発明の別の展開構成例においては、接点素子が一つの一体型の接触体を有するようになっている。従って、両側の端部領域及び層板を有する中間領域は、一体式に構成されている。
或いはその代わりに、接点素子が、少なくとも一つの接触ゾーンの領域に一つの接触用インサートを有することによって、接点素子に一つの多分割式の接触体を持たせるようにすることもできる。この接触用インサートは、電気的な接触のために利用されるものであって、例えば導電性に非常に優れた材料から成るとよく、これに対して、接触体のそれ以外の領域については、それとは別の材料が使用されることになる。
接点素子には、特にある一定の長さLと、ある一定の幅Bと、ある一定の厚さDを持たせることが企図されている。そのレイアウトについては、接点素子の長さLを、その幅Bよりも大きくすることが好ましい。またその際には、接点素子の幅Bが、その厚さDよりも大きくなるように構成すると好適であるかもしれない。従って接点素子は、実質的にストリップ状であること、具体的にはコンタクトストリップとして構成されることが好ましい。
本発明のさらに別の展開構成例においては、それぞれの層板に、ある一定の長さlと、ある一定の幅bと、ある一定の奥行きtとを持たせることが企図されている。そこでは、任意の層板の長さlがその幅bよりも大きくなっている。ほかにも特に層板の幅bは、その奥行きtよりも大きくなるように構成されるとよい。
中間領域の断面が実質的に長方形であることについては、上記で既に言及した。特に接点素子全体が実質的に長方形の断面を構成するようにするとよい。すなわち両側の端部領域も含めて長方形の断面により構成されるようにするとよいが、その際に、一方の端部領域、中間領域、及び他方の端部領域の長方形の断面は、同じ大きさであったり、同じ形状であったりする必要はない。
層板の内の少なくとも一つの断面が、実質的に長方形に構成されるようにすると、非常に好適である。全ての層板が、同じ長方形の断面を有していることが好ましい。
そのレイアウトについては、接点素子の厚さDが、層板の内の少なくとも一つの幅bと等しくなるように、好ましくは全ての層板の幅bと等しくなるように、すなわち接点素子の厚さDにより、少なくとも一つ又は全ての層板の幅bが決まるようにするとよい。
接点素子は、弾性材料から成ることが好ましい。それにより、接触時に行われる曲げ(屈曲)を非常に良好に実現することができる。ほかにも接点素子が、接触後には、すなわち無負荷状態にあるときには、その当初の形状に復元することが、常に保証されるようになる。
本発明の別の展開構成例に従って、それぞれの層板が、除荷されている非接触状態、及び/又は、負荷されている接触状態にあるときには、少なくとも一つの円弧を有する円弧形状を有するようにすることが好ましい。従って接点素子は「予備湾曲」されているとよく、換言すれば、その層板は、無負荷状態であるときに既に円弧形状を有しており、これが接触時には一段と強く湾曲されるようになっている。或いはその代わりに、予備湾曲が一切備えられずに、むしろ負荷が加わる際にそれぞれの層板が湾曲する、すなわちそのときに初めて円弧形状を取るようにしてもよい。
特に、上述の円弧形状の少なくとも一つの円弧が、接点素子の長さLと、接点素子の幅Bとにより定義される一つの面内に位置するようにすることが好ましい。これには、全ての層板が同じように、同じ方向に湾曲する、又は湾曲されるという長所がある。これは、隣接するそれぞれの接点素子についてもいえるが、それにより、隣接する接点素子同士の相互接触が防止され、またそれに伴い短絡が防止されるようになる。上述の定義に従うと、個々の層板は、その最も小さい寸法諸元、すなわち奥行きtの向きに曲げられることになるが、これは、中間領域全体が、接点素子Dの厚さDよりも大きく構成されているその幅Bの向きに曲げられることを意味するものでもある。
本発明のさらに別の展開構成例に従って、任意の層板の断面積及び/又は断面形状は、その長手方向に沿って異なるように構成されるようにするとよい。さらにそれに追加して、又はその代わりに、個々の層板の断面積及び/又は断面形状が互いに対して異なっているようにしてもよい。
本発明の別の展開構成例においては、一方の端部領域、特に被検物側の端部領域が、接点素子の幅Bに関して、その中心線からずれたところに位置する一つの第1の接触ゾーンを有するようになっている。特にこの一方の端部領域の全体又はその大半が、接点素子の幅Bに関してその中心線からずれた位置にあるとよい。この中心線からのずれにより、定義済みの一定の向きへの湾曲が開始されることになり、それにより屈曲方向は予め定められることになる。
他方の端部領域は、さらにもう一つの実施例に従って、一つの、接点素子の幅に関してその中心線上に位置している第2の接触ゾーンを有しているとよい。これは特に、被検物とは反対側の端部領域である。
第1及び/又は第2の接触ゾーンが、一つ乃至は各一つの、二つの辺部から先細りする接点尖端を有していると有利である。それにより、特に接触時には、一種のリニアコンタクト乃至は実質的に長方形の接触面がもたらされることになる。
本発明のさらに別の展開構成例においては、接点素子が二つの長辺を有しており、その内の一方が、一方の端部領域の側方へのオフセットを構成するために、クランク状に屈曲した曲線を描くように構成されている。それにより、特に第1の接触ゾーンの上述の中心線からのずれが構成されるようにしている。
一方の長辺がこのようにクランク状に屈曲したことにより、特に一つの支持用段部が構成されるようにしている。これは、接点素子を一つの接点素子ブラケットの内部に、そこから滑り出ることができないように保持するために利用されるようになっている。
接点素子は、一つの電気絶縁コーティング及び/又は一つの接触用コーティングが施された少なくとも一つの部分を有することが好ましい。接触用コーティングは、材料同士の接着により、例えば接点素子の表面に溶かして付着させることにより、被覆されたものであるとよい。
ほかにも、両方の端部領域の内の少なくとも一方に、円弧形状の円弧が延びる向きとは逆向きに延びる、一つの湾曲部及び/又は傾斜部が備えられると有利である。それにより、接点素子を被検物の上に載置する際には、接点素子の長手方向に沿って行われる、弾性変位による被検物との接触の過程で、この端部領域が傾動運動を実行することになり、この運動が、接触方式による接触地点に関して、スクラッチ運動として出現することによって、たとえ接触面に汚染物質及び/又は酸化物皮膜が付着している場合であっても、非常に良好な電気接点を達成できるようにしている。
ほかにも、両方の端部領域の内の少なくとも一方、特に中心線からずれた位置にある端部領域が、実質的に長方形の断面を有していると有利である。この断面は、同じく断面が長方形に構成されている一つのガイド穴/ガイド孔と協働することが好ましい。これについては後でさらに詳細に立ち入ることにする。
本発明は、ほかにもさらに電気接触配列にも関しているが、これは、少なくとも一つの上記で説明したような接点素子と、一つの接点素子ブラケットとを有しており、この接点素子ブラケットは、接点素子のための互いに離間して配置される少なくとも二つのガイドを有しており、その内の少なくとも一つが、接点素子により貫通されるようになっている少なくとも一つのガイド孔を有している。両方のガイドは、特にガイドプレートとして構成されたものであるとよいが、その場合は接点素子が、その両側の端部領域のところで、両方の、又は少なくとも一方の端部領域が、これに対応する一つのガイド孔に通して差し込まれることにより、これらのガイドにより保持されるようになっている。
既に言及したように、これらのガイド孔の内の少なくとも一つが、実質的に長方形の断面を有するようにすることが好ましい。そのレイアウトについては、接点素子のガイド孔への差込みを可能とする以外にも、接触する際、並びに接触状態を解消する際に、一定の運動が可能となるようにするために、長方形の端部領域が、長方形のガイド孔の内部に、ほんの極僅かな遊びだけを挟んで位置するようなものとなっている。
長方形の断面を有するガイド孔は、四つのガイド孔壁面を有しており、その内の一つの第1のガイド孔壁面が一つの第2のガイド孔壁面と対向していることが好ましい。
特に接点素子は、除荷されている非接触状態にあるときには、接点素子の長辺の一方が、第1のガイド孔壁面の一つの第1の地点に当接し、かつ接点素子の長辺の他方が、第2のガイド孔壁面の一つの第2の地点に当接するように、ガイド孔の内部に保持されるようになっているが、その際にこれらの両地点は、軸方向にある一定の距離を有している。この「軸方向」という言葉は、接点素子の長手方向との関連で解釈されるものである。さて、この接点素子を用いて被検物との接触を行うときには、すなわちこの接点素子が、これに負荷が加えられ、それにより接触後の状態にあるときには、その前の除荷状態にあったときには第1のガイド孔壁面の第1の地点に当接していた方の長辺が、今では第1のガイド孔壁面の一つの第3の地点に当接し、かつそれまでは第2のガイド孔壁面の第2の地点に当接していた方の接点素子の長辺が、今では第2のガイド孔壁面の一つの第4の地点に当接するように、ガイド孔の内部に保持されるようになっている。このことからも明らかであるように、接触時には、ガイド孔の領域の内部で接点素子の傾斜運動が行われ、その結果、上述のスクラッチ運動が出現し、すなわち、被検物の接触面上の接触ゾーンに沿って、スクラッチ運動が行われ、それによりオーム抵抗が非常に低い電気接続路がもたらされることになり、またその際には接点素子が、除荷状態、すなわち非接触状態にあるときには、それぞれのガイド孔壁面に上述のように当接することによって、ある一定の定義済みの位置を取り、また負荷状態、すなわち接触状態にあるときには、再度ある一定の定義済みの終位置を取るようになっている、すなわち、この首振り運動は、優れた再現精度で、限定されて発生されるようになっている。この首振り運動は、接触工程との関係では一種の「エッジの入れ替え」であり、具体的にいうと、電気的な接触に利用される接触ゾーンが、コンタクトエッジのところで入れ替わるようになっており、それにより非常に良好な接触結果がもたらされるようにしている。これについては、被検物側では、このスクラッチ運動が、これに与えられるそれぞれの構成部品が非常に小さな寸法を有する以外にも、接点間隔が極端に小さいために、当然ながらサイズ的には微視的なものに過ぎないものの、電気的に良好な結果をあげるためには全くもって十分である点を付言しておく。
接点素子の平面図である。 図1の接点素子の、被検物に差し込むことができる一方の端部領域を示した図である。 図1の接点素子を、それぞれ除荷された非接触状態と、負荷された接触状態とで示した図である。 接触配列への接点素子の差込み工程を三段階に分けて示した図である。
図面には、本発明が実施例に基づき分かり易く示されている。
図1には、電気検査の対象物と接触方式により接点を形成するために利用される縦長の電気接点素子1が示されている。この接点素子1は、二つの端部領域2及び3と、その間に配置される一つの縦長の中間領域4とを有している。両側の端部領域2及び3もまた縦長に構成されている。従って接点素子は、全体として両方向矢印5により示唆される長手方向に延びている。
この接点素子1は、一体式に構成されている。これは、一つの一体型の接触体6から成っている。接点素子1は、二つの長辺7、8、並びに表側9と、この表側とは反対側に位置する裏側10とを有している。接点素子1は、ある一定の長さLと、ある一定の幅Bと、ある一定の厚さD(図2)とを有している。接点素子1は、その縦長の形状により、実質的にコンタクトストリップ11として構成されている。これは特に、長さLを幅Bよりも大きく、かつ幅Bを厚さDよりも大きく構成したことにより、もたらされたものである。
これらの図から察知することができるように、中間領域4は積層して構成されている、すなわち中間領域4は、長手方向(両方向矢印5)に延びる複数の層板12を有している。これらの層板12は、(これらが、後ほどさらに詳細に説明する円弧形状を有するかどうかに関係なく)互いに対して平行に延びることが好ましい。隣接した層板12は、それぞれ一つの縦長のスリット13により互いから切り離されている。そのレイアウトについては、これらの層板12が、ある一定の長さl(図1)と、ある一定の幅bと、ある一定の奥行きtとを有するようにすることが好ましい。長さlは、幅bよりも大きくなっている。幅bは、奥行きt(図2)よりも大きくなっている。ほかにも図2から察知することができるように、各層板12の幅bは、接点素子の厚さDと同じ大きさになっている。これとは別の図示されない実施形態において、各層板12、又は各層板12の内のいずれか一つの幅bを、接点素子1の厚さDよりも大きくしたり、小さくしたりすることもできる。各層板12の幅bは、10乃至100μm、特に30μmであり、また奥行きtは、10乃至50μm、特に20μmであるとよい。図示の実施例においては、接点素子1が四つの層板12を有しており、それらの間には三つの縦長スリット13が位置している。当然ながら、それとは異なる数の層板12を構成することも可能である。層板12の最小数は、二つである。
接点素子1の長辺7は、クランク状に屈曲しており、それにより端部領域2の側方へのオフセットがもたらされるようにしている。このクランク状の屈曲部は、図1に符号14で示されている。このクランク状の屈曲部14により、端部領域は、中心線からずれて延びている、すなわち端部領域2は、表側9の縦中心線に関して側方にオフセットされている。このオフセットにより、一つの支持用の段部15が構成されるようになっている。端部領域2は、一つの第1の接触ゾーン16を、端部領域3は、一つの第2の接触ゾーン17を有している。第1及び第2の接触ゾーン16、17は、二つの辺部から先細りしている接点尖端18、19により形成されている。これらの接点尖端18、19の縦の頂辺は、接点素子1の厚さDの向きに延びている。端部領域2は、クランク状の屈曲部14のために、その大半が接点素子1の幅Bに関してその中心線からずれた位置にあるが、第2の接触ゾーン17は、中心線上に位置している。
接点素子1全体は、長方形の断面を有している。これは、端部領域2についても、端部領域3についても、(全体の輪郭形状を見たときの)中間領域4についても、さらには個々の層板12についてもいえる。或いはその代わりに、例えば円形など、その他の断面形状も可能である。
図1からは、接点素子1が、そこに示されている無負荷状態にあるときには、一直線には延びておらず、むしろ一つの円弧20を描いており、またそれ故に円弧形状21を有していることを察知することができる。従って個々の層板12も円弧状に延びている。ほかにも、端部領域2が、図1に書き込まれている角度αにより示唆される、円弧20の延びる向きとは逆向きに延びる一つの傾斜部を有していることが明らかである。これは、端部領域2が中間領域4に対して、既述のように、中心線からずれた位置にあるにもかかわらず、第1の接触ゾーン16が、幅Bに対して概ね中央に位置することを意味している。
接点素子1は、弾性を示す導電性材料から成っている。
図3からは、接点素子1が、これに負荷が加えられるときには一段と強く曲げられること、すなわち、無負荷状態にあるときの予備湾曲部(図3の左側)が、負荷が加えられることにより、すなわち図示されない電気検査の対象物と接触される際には、さらに一段と大きく曲げられること(図3の右側)を察知することができる。個々の層板12は、接点素子1の表側9乃至は裏側10に対して平行な一つの面内で曲げられるようになっている。
図4には、少なくとも一つの接点素子1と一つの接点素子ブラケット23とを有する接触配列22がはっきりと示されている。この図4には、接点素子ブラケット23への接点素子1の差込み工程を明らかにするために、全く同じアセンブリが、三つの図に横に並べて示されている。そこから接点素子ブラケット23が、一つのガイドプレート25の形状を取る一つのガイド24を有していることが明らかである。このガイド24は、長方形の断面を持つ一つのガイド孔26を有しているが、そこではこの長方形の断面が、接点素子1の端部領域2の長方形の断面に対して実質的に適合化されることによって、端部領域2がガイド孔26の内部に位置するときには、極僅かな遊びだけが生じるようにしている。特に、図4には示されていないが、他方の端部領域3についても、別のガイド24に案内されるようになっているとよい。
図4の順番に並んだそれぞれの図から、どのように接点素子1が接点素子ブラケット23に差し込まれるかが明らかであるが、接点素子はこのときに他方の端部領域3のところで保持されている(不図示)。この差込みは、まず最初に端部領域2の前側の尖端領域をガイド孔26の中に部分的に差し込むことにより行われる。この端部領域2は、一定の傾斜(角度α)を有しているために、端部領域2の長辺7及び8がガイド孔26の第1及び第2のガイド孔壁面28及び29に対して平行に延びるようにするためには、接点素子1を、矢印27により示唆されるように(図4の中央の図)、その除荷状態のときの形状に対して、さらに一段と押し曲げてやることが必要である。その後で端部領域2は、図4の右側の図に示されるように、ガイド24から下側に顔を覗かせるコンタクトゾーン16が十分な長さとなるところまで、ガイド孔26の中に押し込まれるようになっている。引き続いて接点素子1は少しだけ除荷されるが、その結果、円弧が小さくなり(矢印30)、それによりガイド孔26に若干の予荷重が作用するようにしている。従ってそのように組み付けられた接点素子1は、図4の右側の図に示されるように、接点素子1の長辺8が第1のガイド孔壁面28の一つの地点31に当接し、他方の長辺7が第2のガイド孔壁面29の一つの地点32に当接するように、ガイド孔26の内部に位置することになるが、このときにこれら両方の地点31、32は、軸方向にある一定の距離aを有している。
ここで接触時にコンタクトゾーン16が接触方式による接点形成のために図示されない電気検査の対象物に対して押し付けられる(押付け力33)と、各層板12が押し曲げられる、乃至はさらに一段と強く押し曲げられ、その結果、ガイド孔26の内部で、端部領域2の傾動が行われることによって、接点素子1の端部領域2が、この負荷された接触状態においては、その前の除荷状態にあったとき(図4の右側の図)には第1の案内壁面28の地点31に当接していた方の長辺8が、今では第1のガイド孔壁面28の反対側の地点34に当接し、さらに、それまでは第2のガイド孔壁面29のところで地点32に当接していた方の長辺7が、今では同じくこの第2のガイド孔壁面29の反対側の地点35に当接するように、ガイド孔26の内部に保持されるようになっている。これら両方の地点34及び35も同様に、軸方向に一定の距離aを有している。いわば、エッジの切り替えが行われるようになっているのである。当然ながら、このエッジの切り替えにより、第1の接触ゾーン16は矢印36の向きに変位されるが、その結果、図示されない電気検査の対象物の接触地点上でスクラッチ運動が行われることになる。それにより、接触時には汚染物質を除去することができるとともに、可能性のある酸化箇所についても、これを取り除くことができるために、非常に良好な電気接触部が存在することになる。
本発明により、長方形の断面を持つ、平行に配置される複数のストリップ、すなわち複数の層板12を有する接点素子1が実現されるようになる。それぞれの層板12が互いに接続されることによって、個々の層板12の屈曲運動と、その結果として生じる接点素子1の屈曲運動とが合致するようにしている。接触時に屈曲が助長されるようにするために、接点素子は若干予備湾曲させて構成されている。特に端部領域2が、接点素子の幅Bに関してその中心線に対してオフセットされたことによる、中心線から相応にずれた入力と並び、上述の若干の予備湾曲により、接点素子1の明確な一定の屈曲挙動が規定されることになる。接点素子1が、その端部領域2のところで先細りしているために、構成されている支持段15により、ガイド24の内部に支持機能が生じるようにしている。端部領域2の湾曲部(円弧20)が延びる向きとは逆向きに延びる傾斜部は、次の機能に対して責任を受け持っている:図4に示される、明確に定義された、またそれにより位置精度に優れた当接エッジ。ガイド24の内部における引っ掛かりが軽微、及びそれによる上方(裏側)への脱落防止。屈曲(接触)時にエッジの入れ替わりが行われ、尖端(コンタクトゾーン16)は、いわゆる「スクラブ」を実行する。組付け時に接点素子1は若干屈曲され、それにより端部領域2はガイド孔26と平行な向きとなる。それにより端部領域2をガイド孔26に通すことができる。
各層板12により、大きな断面が保証され、またそれに伴い微小なオーム抵抗が保証される。それと同時に、接触力が僅かな平坦な構成形状がもたらされる。一つの被検物の、極めて密に、例えば少なくとも40μmのピッチで並び合った、複数の接点への接触を行うことができる。全長Lは、例えば3.5mmであるとよい。接触力は、約27mNである。電気抵抗は約0.3オームである。

Claims (32)

  1. 電気的な接触に利用される二つの端部領域(2),(3)と、前記両端部領域の間に位置する一つの縦長の中間領域(4)とを有する接触体(6)を備え、電気検査の対象物と物理的に接触するための縦長の電気接点素子(1)であって、
    前記接触体(6)は、一つの一体型接触体であり、
    前記中間領域(4)が実質的に長方形の断面を有しており、その長手方向に沿って積層される複数の層板(12)で構成され
    隣接する前記複数の層板(12)が、少なくとも一つの縦長のスリット(13)により、互いから切り離されている、又は互いに離間している
    ことを特徴とする、接点素子。
  2. 前記積層された中間領域(4)が、前記中間領域の長手方向に延びる少なくとも二つの層板(12)を有することを特徴とする、請求項1に記載の接点素子。
  3. 少なくとも一つの接触ゾーン(16、17)の領域に一つの接触用インサートを有している、一つの多分割型接触体(6)を有することを特徴とする、請求項1乃至のいずれか一項に記載の接点素子。
  4. ある一定の長さLと、ある一定の幅Bと、ある一定の厚さDを有することを特徴とする、請求項1乃至のいずれか一項に記載の接点素子。
  5. 前記接点素子(1)の長さLが、その幅Bよりも大きいことを特徴とする、請求項1乃至のいずれか一項に記載の接点素子。
  6. 前記接点素子(1)の幅Bが、その厚さDよりも大きいことを特徴とする、請求項1乃至のいずれか一項に記載の接点素子。
  7. 実質的にコンタクトストリップ(11)として構成されることを特徴とする、請求項1乃至のいずれか一項に記載の接点素子。
  8. 前記各層板(12)がいずれも、ある一定の長さlと、ある一定の幅bと、ある一定の奥行きtとを有することを特徴とする、請求項1乃至のいずれか一項に記載の接点素子。
  9. 任意の層板(12)の長さlが、その幅bよりも大きいことを特徴とする、請求項1乃至のいずれか一項に記載の接点素子。
  10. 任意の層板(12)の幅bが、その奥行きtよりも大きいことを特徴とする、請求項1乃至のいずれか一項に記載の接点素子。
  11. その断面が実質的に長方形に構成されることを特徴とする、請求項1乃至1のいずれか一項に記載の接点素子。
  12. 前記各層板(12)の内の少なくともいずれか一つの断面が、実質的に長方形に構成されることを特徴とする、請求項1乃至1のいずれか一項に記載の接点素子。
  13. その厚さDにより、前記各層板(12)の内の少なくともいずれか一つの幅bが形成されることを特徴とする、請求項1乃至1のいずれか一項に記載の接点素子。
  14. 弾性材料から成ることを特徴とする、請求項1乃至1のいずれか一項に記載の接点素子。
  15. 前記各層板(12)が、除荷されている非接触状態、及び/又は、負荷されている接触状態にあるときには、少なくとも一つの円弧(20)を描く円弧形状(21)を有することを特徴とする、請求項1乃至1のいずれか一項に記載の接点素子。
  16. 前記円弧形状(21)の前記少なくとも一つの円弧(20)が、接点素子(1)の長さL及び接点素子(1)の幅Bにより定義される一つの面内に位置することを特徴とする、請求項1乃至1のいずれか一項に記載の接点素子。
  17. 任意の層板(12)の断面積及び/又は断面形状が、その長手方向に沿って異なることを特徴とする、請求項1乃至1のいずれか一項に記載の接点素子。
  18. 前記各層板(12)の断面積及び/又は断面形状が互いに異なることを特徴とする、請求項1乃至1のいずれか一項に記載の接点素子。
  19. 一方の端部領域、特に被検物側の端部領域(2)が、接点素子(1)の幅Bに関して、その中心線からずれたところに位置する一つの第1の接触ゾーン(16)を有することを特徴とする、請求項1乃至18のいずれか一項に記載の接点素子。
  20. 他方の端部領域(3)が、接点素子(1)の幅Bに関して、その中心線上に位置する一つの第2の接触ゾーン(17)を有することを特徴とする、請求項1乃至19のいずれか一項に記載の接点素子。
  21. 前記第1及び/又は第2の接触ゾーン(16、17)が、一つ乃至は各一つの、二つの辺部から先細りする接点尖端(18、19)を有することを特徴とする、請求項1乃至2のいずれか一項に記載の接点素子。
  22. 二つの長辺(7、8)を有しており、その内の一方がクランク状に屈曲しており、前記一方の端部領域(2)の側方へのオフセットを構成することを特徴とする、請求項1乃至2のいずれか一項に記載の接点素子。
  23. 前記一方の長辺が描くクランク状の屈曲により、一つの支持用段部(15)が形成されることを特徴とする、請求項1乃至2のいずれか一項に記載の接点素子。
  24. 一つの電気絶縁コーティング及び/又は一つの接触用コーティングが施されている、少なくとも一つの部分を有することを特徴とする、請求項1乃至2のいずれか一項に記載の接点素子。
  25. 前記両端部領域(2、3)の内の少なくとも一方が、前記円弧形状(21)の前記円弧(20)が延びる向きとは逆向きに延びる一つの湾曲部及び/又は傾斜部を有することを特徴とする、請求項1乃至2のいずれか一項に記載の接点素子。
  26. 前記両端部領域(2、3)の内の少なくとも一方が、特に前記中心線からずれたところに位置する方の端部領域(2)が、実質的に長方形の断面を有することを特徴とする、請求項1乃至2のいずれか一項に記載の接点素子。
  27. 前記各層板(12)が、異なる長さl及び/又は異なる円弧形状を有することを特徴とする、請求項1乃至2のいずれか一項に記載の接点素子。
  28. 電気的な接触配列であって、請求項1乃至27のいずれか一項又は複数に記載少なくとも一つの接点素子(1)と、一つの接点素子ブラケット(23)とを有しており、前記接点素子ブラケット(23)が、前記接点素子(1)用の互いに離間して配置される少なくとも二つのガイド(24)を有しており、その内の少なくとも一つが、前記接点素子(1)により貫通されるようになっている一つのガイド孔(26)を有している、接触配列。
  29. 前記各ガイド孔(26)の内の少なくとも一つが、実質的に長方形の断面を有することを特徴とする、請求項28に記載の接触配列。
  30. 前記長方形の断面を有するガイド孔(26)が四つのガイド孔壁面を有しており、その内、一つの第1のガイド孔壁面(28)が、一つの第2のガイド孔壁面(29)と対向していることを特徴とする、請求項28又は29に記載の接触配列。
  31. 前記接点素子(1)が、除荷されている非接触状態にあるときには、前記接点素子(1)の前記両長辺(8、7)の内の一方が、前記第1のガイド孔壁面(28)の一つの地点に当接し、かつ前記接点素子(1)の両長辺(8、7)の内の他方が、前記第2のガイド孔壁面(29)の一つの地点に当接するように、前記ガイド孔(26)の内部に保持されること、またその際には前記両地点が、軸方向にある一定の距離を有することを特徴とする、請求項28乃至3のいずれか一項に記載の接触配列。
  32. 前記接点素子(1)が、負荷された接触状態にあるときには、その前の前記除荷状態にあったときには前記第1のガイド孔壁面(28)の前記地点に当接していた方の前記接点素子(1)の長辺(8、7)が、今では前記第1のガイド孔壁面(28)の一つの別の地点に当接し、かつそれまでは前記第2のガイド孔壁面(29)の前記地点に当接していた方の長辺(7、8)が、今では前記第2のガイド孔壁面(29)の一つの別の地点に当接するように、前記ガイド孔(26)の内部に保持されることを特徴とする、請求項28乃至3のいずれか一項に記載の接触配列。
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Families Citing this family (44)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE202008001997U1 (de) * 2008-02-14 2008-04-03 Rosenberger Hochfrequenztechnik Gmbh & Co. Kg Kontaktfeder
JP2011111141A (ja) 2009-11-30 2011-06-09 Hitachi Ltd 電気自動車のシャーシフレームおよび電気自動車
JP5083426B2 (ja) * 2011-03-14 2012-11-28 オムロン株式会社 端子およびこれを用いたコネクタ
US9702904B2 (en) 2011-03-21 2017-07-11 Formfactor, Inc. Non-linear vertical leaf spring
US9052342B2 (en) 2011-09-30 2015-06-09 Formfactor, Inc. Probe with cantilevered beam having solid and hollow sections
US10006938B2 (en) * 2012-01-04 2018-06-26 Formfactor, Inc. Probes with programmable motion
SG11201406561XA (en) * 2012-04-13 2014-11-27 Capital Formation Inc Test probe assembly and related methods
US20140043054A1 (en) * 2012-08-09 2014-02-13 Formfactor, Inc. Vertical probes for multi-pitch full grid contact array
CN108333394B (zh) * 2012-12-04 2020-06-09 日本电子材料株式会社 接触探针
KR101398550B1 (ko) * 2013-04-22 2014-05-27 리노공업주식회사 컨택트 프로브 및 그 제조방법
WO2015006499A1 (en) * 2013-07-09 2015-01-15 Formfactor, Inc. Multipath electrical probe and probe assemblies with signal paths through and secondary paths between electrically conductive guide plates
CN104901061A (zh) * 2015-02-13 2015-09-09 深圳巴斯巴科技发展有限公司 一种新型软连接高压连接器
DE102015001926B4 (de) 2015-02-13 2023-03-09 Feinmetall Gmbh Elektrisches Kontaktelement
EP3268751B1 (en) 2015-03-13 2020-02-05 Technoprobe S.p.A Testing head with vertical probes, particularly for high frequency applications
TWI704352B (zh) * 2015-03-13 2020-09-11 義大利商探針科技公司 測試頭之接觸探針
KR101813006B1 (ko) * 2016-01-04 2017-12-28 주식회사 아이에스시 반도체 테스트용 콘택터
RU2670282C2 (ru) * 2016-02-01 2018-10-22 Российская Федерация, от имени которой выступает Государственная корпорация по атомной энергии "Росатом" Устройство для электрического соединения внутрикамерных компонентов с вакуумным корпусом термоядерного реактора
RU2639320C1 (ru) * 2016-09-16 2017-12-21 Российская Федерация, от имени которой выступает Государственная корпорация по атомной энергии "Росатом" Устройство для электрического соединения внутрикамерных компонентов с вакуумным корпусом термоядерного реактора
JP6642359B2 (ja) * 2016-09-21 2020-02-05 オムロン株式会社 プローブピンおよび検査ユニット
JP6872960B2 (ja) * 2017-04-21 2021-05-19 株式会社日本マイクロニクス 電気的接続装置
DE102017209441A1 (de) 2017-06-02 2018-12-06 Feinmetall Gmbh Elektrische Kontaktieranordnung zur Berührungskontaktierung
DE102017209510A1 (de) 2017-06-06 2018-12-06 Feinmetall Gmbh Kontaktelementsystem
KR101958353B1 (ko) * 2017-08-04 2019-03-15 리노공업주식회사 검사장치
KR101958351B1 (ko) * 2017-08-04 2019-03-15 리노공업주식회사 검사프로브 및 이를 사용한 검사장치
EP3499653B1 (en) * 2017-12-12 2021-08-18 Rasco GmbH Contactor spring and contactor socket
CN207781937U (zh) * 2018-01-04 2018-08-28 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器端子
JP7032167B2 (ja) * 2018-02-09 2022-03-08 日置電機株式会社 プローブピン、プローブユニットおよび検査装置
KR102114210B1 (ko) 2018-12-17 2020-05-25 주식회사 코리아 인스트루먼트 프로브 빔 및 프로브 모듈
US11768227B1 (en) 2019-02-22 2023-09-26 Microfabrica Inc. Multi-layer probes having longitudinal axes and preferential probe bending axes that lie in planes that are nominally parallel to planes of probe layers
IT201900024889A1 (it) * 2019-12-19 2021-06-19 Technoprobe Spa Sonda di contatto per applicazioni ad alta frequenza con migliorata portata di corrente
IT201900024964A1 (it) * 2019-12-20 2021-06-20 Technoprobe Spa Testa di misura per applicazioni a ridotto pitch
US11802891B1 (en) 2019-12-31 2023-10-31 Microfabrica Inc. Compliant pin probes with multiple spring segments and compression spring deflection stabilization structures, methods for making, and methods for using
US11761982B1 (en) 2019-12-31 2023-09-19 Microfabrica Inc. Probes with planar unbiased spring elements for electronic component contact and methods for making such probes
DE102020102302A1 (de) * 2020-01-30 2021-08-05 Ingun Prüfmittelbau Gmbh Hochfrequenz-Prüfkontaktelement und Prüfstiftvorrichtung
DE102020202230B4 (de) 2020-02-20 2021-09-23 Feinmetall Gesellschaft mit beschränkter Haftung Prüfkarte
TWI736361B (zh) * 2020-07-15 2021-08-11 中華精測科技股份有限公司 探針卡裝置及其柵欄狀探針
TW202206824A (zh) 2020-08-04 2022-02-16 義大利商探針科技公司 電子裝置的探針頭的接觸探針
US11774467B1 (en) 2020-09-01 2023-10-03 Microfabrica Inc. Method of in situ modulation of structural material properties and/or template shape
IT202000028364A1 (it) * 2020-11-25 2022-05-25 Technoprobe Spa Sonda di contatto per teste di misura di dispositivi elettronici
TWI745182B (zh) * 2020-11-30 2021-11-01 中華精測科技股份有限公司 探針卡裝置及雙臂式探針
KR102321083B1 (ko) * 2021-07-21 2021-11-03 (주)새한마이크로텍 접촉 프로브
WO2023175447A1 (en) * 2022-03-18 2023-09-21 Microtest S.P.A. A relay with magnetic field generation through a pcb
WO2023188369A1 (ja) * 2022-03-31 2023-10-05 日本電子材料株式会社 プローブピンおよびプローブカード
TWI805298B (zh) * 2022-03-31 2023-06-11 中華精測科技股份有限公司 多針形垂直式探針卡

Family Cites Families (46)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3806801A (en) 1972-12-26 1974-04-23 Ibm Probe contactor having buckling beam probes
CA1029105A (en) * 1973-08-01 1978-04-04 Amp Incorporated Electrical contact pin for printed circuit board
US4026011A (en) * 1975-08-28 1977-05-31 Burroughs Corporation Flexible circuit assembly
US4116523A (en) * 1976-01-23 1978-09-26 James M. Foster High frequency probe
US4027935A (en) 1976-06-21 1977-06-07 International Business Machines Corporation Contact for an electrical contactor assembly
US4076356A (en) * 1976-10-18 1978-02-28 Bell Telephone Laboratories, Incorporated Interconnection pin for multilayer printed circuit boards
CH661129A5 (de) * 1982-10-21 1987-06-30 Feinmetall Gmbh Kontaktiervorrichtung.
JPS6290883A (ja) * 1985-06-13 1987-04-25 ヒロセ電機株式会社 電気接触ピンの製造方法
US5917707A (en) * 1993-11-16 1999-06-29 Formfactor, Inc. Flexible contact structure with an electrically conductive shell
EP0256541A3 (de) * 1986-08-19 1990-03-14 Feinmetall Gesellschaft mit beschrÀ¤nkter Haftung Kontaktiervorrichtung
US5399982A (en) * 1989-11-13 1995-03-21 Mania Gmbh & Co. Printed circuit board testing device with foil adapter
DE4104215A1 (de) * 1991-02-12 1992-08-13 Standard Elektrik Lorenz Ag Elektrischer hochstromkontakt
JPH07109780B2 (ja) * 1991-02-19 1995-11-22 山一電機株式会社 電気部品用ソケットにおけるコンタクト
US5225777A (en) * 1992-02-04 1993-07-06 International Business Machines Corporation High density probe
GB2291544B (en) * 1994-07-12 1996-10-02 Everett Charles Tech Electrical connectors
US5952843A (en) * 1998-03-24 1999-09-14 Vinh; Nguyen T. Variable contact pressure probe
US6024579A (en) * 1998-05-29 2000-02-15 The Whitaker Corporation Electrical connector having buckling beam contacts
US6491968B1 (en) * 1998-12-02 2002-12-10 Formfactor, Inc. Methods for making spring interconnect structures
JP4344032B2 (ja) 1999-01-27 2009-10-14 三菱電機株式会社 ウエハテスト用プローブカード
JP4414017B2 (ja) * 1999-05-25 2010-02-10 モレックス インコーポレイテド Icソケット
NL1012695C2 (nl) * 1999-07-23 2001-01-24 Berg Electronics Mfg Contactelement, werkwijze voor het vervaardigen daarvan en connector die hetzelfde omvat.
IT1317517B1 (it) * 2000-05-11 2003-07-09 Technoprobe S R L Testa di misura per microstrutture
IT1318734B1 (it) 2000-08-04 2003-09-10 Technoprobe S R L Testa di misura a sonde verticali.
US6507207B2 (en) * 2001-02-20 2003-01-14 Vinh T. Nguyen Contact probe pin for wafer probing apparatus
US6626708B2 (en) * 2001-03-30 2003-09-30 Tyco Electronics Corporation Single piece spring contact
US20060238209A1 (en) 2002-05-07 2006-10-26 Microfabrica Inc. Vertical microprobes for contacting electronic components and method for making such probes
US6945827B2 (en) * 2002-12-23 2005-09-20 Formfactor, Inc. Microelectronic contact structure
US6758682B1 (en) * 2003-02-13 2004-07-06 Itt Manufacturing Enterprises, Inc. Pogo contact
USD510043S1 (en) * 2003-06-11 2005-09-27 K&S Interconnect, Inc. Continuously profiled probe beam
US6859054B1 (en) * 2003-08-13 2005-02-22 Advantest Corp. Probe contact system using flexible printed circuit board
US6935901B2 (en) * 2003-09-24 2005-08-30 Motorola, Inc. Self-cleaning connector
TWM251354U (en) * 2003-09-30 2004-11-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd I/O connector
EP1524529B1 (en) 2003-10-13 2007-03-21 Technoprobe S.p.A Testing head having vertical probes for semiconductor integrated electronic devices
US6855010B1 (en) * 2004-01-26 2005-02-15 Chuan Yi Precision Industry Co., Ltd. Terminal for electric connector for communication apparatus
US7759949B2 (en) * 2004-05-21 2010-07-20 Microprobe, Inc. Probes with self-cleaning blunt skates for contacting conductive pads
US7172431B2 (en) * 2004-08-27 2007-02-06 International Business Machines Corporation Electrical connector design and contact geometry and method of use thereof and methods of fabrication thereof
US7279916B2 (en) * 2004-10-05 2007-10-09 Nanoconduction, Inc. Apparatus and test device for the application and measurement of prescribed, predicted and controlled contact pressure on wires
TWI271524B (en) * 2005-02-02 2007-01-21 Mjc Probe Inc Vertical probe card
US7690925B2 (en) * 2005-02-24 2010-04-06 Advanced Interconnections Corp. Terminal assembly with pin-retaining socket
JP4823617B2 (ja) * 2005-09-09 2011-11-24 日本発條株式会社 導電性接触子および導電性接触子の製造方法
KR100701498B1 (ko) * 2006-02-20 2007-03-29 주식회사 새한마이크로텍 반도체 검사용 프로브핀 조립체 및 그 제조방법
JP2007240235A (ja) * 2006-03-07 2007-09-20 Micronics Japan Co Ltd 通電試験用プローブおよびプローブ組立体
US7413484B2 (en) * 2006-08-02 2008-08-19 Tyco Electronics Corporation Electrical terminal having a compliant retention section
TWM314962U (en) * 2007-01-22 2007-07-01 Nextronics Engineering Corp Press-type power connector
TWM321163U (en) * 2007-02-26 2007-10-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrical contact
US7671610B2 (en) 2007-10-19 2010-03-02 Microprobe, Inc. Vertical guided probe array providing sideways scrub motion

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