TWI608236B - Probe unit, substrate inspection apparatus, and probe unit combination method - Google Patents

Probe unit, substrate inspection apparatus, and probe unit combination method Download PDF

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TWI608236B TW103102592A TW103102592A TWI608236B TW I608236 B TWI608236 B TW I608236B TW 103102592 A TW103102592 A TW 103102592A TW 103102592 A TW103102592 A TW 103102592A TW I608236 B TWI608236 B TW I608236B
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    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
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    • G01R1/07307Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
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Description

探針單元、基板檢查裝置以及探針單元組合方法
本發明係關於具備複數探針及支持各探針的支持部及具有與探針連接的電極之電極板的探針單元、具備該探針單元之基板檢查裝置、以及組合該探針單元之探針單元組合方法。
已知有日本特開2008-309761號公報所揭露的檢查裝配架作為此種的探針單元。此檢查裝配架係搭載使用於檢查作為檢查對象之被檢查基板的檢查裝置的檢查裝配架,其構成為具備複數探針、支持探針的支持構材、用以在和探針之間進行檢查信號收發的電極部、以及支持電極部的電極支持構材。探針具有:有導電性及可撓性的芯材、設於芯材外周面之一部份的絕緣覆蓋。另外,支持構材由前端側支持構材、後端側支持構材及連接兩者的連接構材。在此情況下,在前端側支持構材上設有比芯材外徑大且比絕緣覆蓋的外徑小的第1貫通孔,探針的絕緣覆蓋的前端側的端面和此第1貫通孔的緣部抵接,讓探針中的芯材的前端部(未設有絕緣覆蓋的部分)插入通過。另外,在後端側支持構材設有大小足以讓探針插拔的第2貫通孔,讓探針中的芯材的後端側(在芯材的後端側中未設有絕緣覆蓋的部分)插入通過此第2貫通孔。電極支持構材具有 配置於對應於後端側支持構材的第2貫通孔的位置的電極部,插入通過第2貫通孔的探針芯材的後端部與此電極部抵接。另外,在此檢查裝配架中,係在探針撓曲(壓彎)的狀態下由支持構材所支持。
將該檢查裝配架向被檢查基板推壓時,探針的前端部推壓被檢查基板的檢查點,藉此探針的前端部確實地和檢查點接觸。另外,此時,推壓力的反作用力施加於探針的前端部,由於此反作用力使得前端部被壓向後端側而使探針的撓曲量增加。另外,對檢查裝配架的推壓解除時,探針藉由其彈性力而回復到原本的狀態。
[先行技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]:日本特開2008-309761號公報(第3~6頁,第1~2圖)
但是,過去的檢查裝配架有後述的問題點。亦即,在該檢查裝配架中藉由將檢查裝配架向被檢查基板推壓,用探針的前端部推壓被檢查基板的檢查點而使前端部與檢查點接觸。在此情況下,探針的前端部推壓檢查點的最大的推壓力相當於探針的壓彎荷重(探針壓彎時的荷重)。因此,為了將探針的前端部以適當的推壓力推壓檢查點,必須要調整探針的壓彎荷重。在此,當探針的材質或長度相等時,截面積(亦即直徑)越大則探針的壓彎荷重越大,另外,當材質或截面積相等 時,有效壓彎長(探針被固持著的2個位置之間的距離)越短時則探針的壓彎荷重越大。在此情況下,過去的檢查裝配架中,由於前端側支持構材的上面到後端側支持構材的下面的距離相當於有效壓彎長,例如,將探針替換為直徑相異的其他的探針時,必須替換連接前端側支持構材和後端側支持構材的連接構材,以改變相當於有效壓彎長的該距離,並且,必須要對應於此距離的變更而改變探針的長度。但是,基於控制製造成本的觀點,不論直徑如何,探針的長度一樣比較好,若使得長度隨直徑而改變,則會造成探針的製造成本上升的問題。
本發明係有鑑於上述的問題,其主要目的在於提供探針單元、基板檢查裝置以及探針單元組合方法,其能夠抑制製造成本同時能夠容易地改變探針的有效壓彎長。
能達成上述目的的請求項1的探針單元,其包括:複數探針,其使前端部與接觸對象接觸以執行電信號的輸入輸出;支持該探針的支持部;以及具有和該探針的基端部電性連接的電極並配置於該支持部的電極板。其中該探針的該前端部和該基端部之間的中間部係形成為直徑大於該前端部及該基端部。該支持部包括:第1支持板,具有直徑大於該前端部且小於該中間部的第1支持孔,在該中間部的該前端部側的端部抵接於該支持孔的緣部的狀態下支持插入通過該第1支持孔的該前端部;第2支持板,具有直徑大於該中間部的第2支持孔,支持插入通過該第2支持孔的該探針的基端部側;及第3支持板,具有直徑大於該中間部的第3支持孔,支持插入通過該第3 支持孔的該基端部側並且配設為與該電極板相對向的狀態;上述各支持板配置為依上記順序相對向;該支持部構成為可以在第1姿勢及第2姿勢之間移行,該第1姿勢為上述各支持板互相抵接或接近的狀態下積層以使得該第1支持孔、該第2支持孔及該第3支持孔的各開口面沿著對該支持板垂直的垂直方向並排,該第2姿勢為該第2支持板和該第3支持板抵接或接近的狀態下該第1支持板和該第2支持板隔開,係構成為在該第2姿勢中,將與該第2支持板對向的該第1支持板的內面和與該電極板對向之該第3支持板的外面之間的第1距離維持一定,同時可以變更該第1支持板和該第2支持板之間的第2距離,並且能夠維持該第2距離變更之後的變更狀態。
再者,請求項2記載的探針單元,在請求項1記載的探針單元中,支持部構成為能夠在該第2姿勢及第3姿勢之間移行,並能維持第3姿勢,其中該第3姿勢為上述第2支持板和該第3支持板抵接或接近的狀態下該第1支持板和該第2支持板離開且使得該第1支持孔、該第2支持孔及該第3支持孔的各開口面沿著相對於該各支持板的積層方向傾斜的傾斜方向並排。
再者,請求項3記載的探針單元,在請求項1記載的探針單元中,該支持部具有銷,藉由使該銷插入通過分別形成於該各支持板的各插通孔以使得其在該第1姿勢的狀態下互相連通,藉此以維持該第1姿勢。再者,請求項4記載的探針單元,在請求項2記載的探針單元中,該支持部具有銷,藉由使該銷插入通過分別形成於該各支持板的各插通孔以使得其在該第1姿勢的狀態下互相連通,藉此以維持該第1姿勢。
再者,請求項5記載的探針單元,在請求項1記載的探針單元中,該支持部包括:在該第2姿勢中配設於該第1支持板及該第2支持板之間的第1間隔件、以及配設於該第2支持板及該第3支持板之間的第2間隔件;該各支持板和該第2間隔件一起固定於該第1間隔件以維持該變更狀態。再者,請求項6記載的探針單元,在請求項2記載的探針單元中,該支持部包括:在該第2姿勢中配設於該第1支持板及該第2支持板之間的第1間隔件、以及配設於該第2支持板及該第3支持板之間的第2間隔件;該各支持板和該第2間隔件一起固定於該第1間隔件以維持該變更狀態。再者,請求項7記載的探針單元,在請求項3記載的探針單元中,該支持部包括:在該第2姿勢中配設於該第1支持板及該第2支持板之間的第1間隔件、以及配設於該第2支持板及該第3支持板之間的第2間隔件;該各支持板和該第2間隔件一起固定於該第1間隔件以維持該變更狀態。再者,請求項8記載的探針單元,在請求項4記載的探針單元中,該支持部包括:在該第2姿勢中配設於該第1支持板及該第2支持板之間的第1間隔件、以及配設於該第2支持板及該第3支持板之間的第2間隔件;該各支持板和該第2間隔件一起固定於該第1間隔件以維持該變更狀態。
再者,請求項9記載的基板檢查裝置,其包括:如請求項第1~8項中任一項所述之探針單元;及檢查部,其基於透過與作為接觸對象的基板的導體部接觸的該探針單元的該探針輸入的電信號,檢查該基板。
再者,請求項10記載的探針單元組合方法,其為 用以組合探針單元的探針單元組合方法,該探針單元包括:使前端部與接觸對象接觸以執行電信號的輸入輸出的複數探針、支持該探針的支持部、以及具有和該探針的基端部電性連接的電極並配置於該支持部的電極板,該探針單元組合方法:使用之該探針的該前端部和該基端部之間的中間部係形成為直徑大於該前端部及該基端部;使用之該支持部包括:第1支持板,具有直徑大於該前端部且小於該中間部的第1支持孔,在該中間部的該前端部側的端部抵接於該支持孔的緣部的狀態下支持插入通過該第1支持孔的該前端部;第2支持板,具有直徑大於該中間部的第2支持孔,支持插入通過該第2支持孔的該探針的基端部側;及第3支持板,具有直徑大於該中間部的第3支持孔,支持插入通過該第3支持孔的該基端部側並且配設為與該電極板相對向的狀態;上述各支持板配置為依上記順序相對向;將該支持部維持在第1姿勢的狀態下將該探針插入通過該各支持孔,其中該第1姿勢為上述各支持板互相抵接或接近的狀態下積層以使得該第1支持孔、該第2支持孔及該第3支持孔的各開口面沿著對該支持板垂直的垂直方向並排,使該支持部移行至該第2支持板和該第3支持板抵接或接近的狀態下該第1支持板和該第2支持板隔開的第2姿勢的狀態下,將與該第2支持板對向的該第1支持板的內面和與該電極板對向之該第3支持板的外面之間的第1距離維持一定,同時使該第1支持板和該第2支持板之間的第2距離隨著探針的種類而變更,並且能夠維持該第2距離變更之後的變更狀態。
再者,請求項11記載的探針單元組合方法,在請 求項10記載的探針單元組合方法中,將支持部已移行到該第2姿勢的狀態下,使該支持部移行到第3姿勢,並使其維持於第3姿勢,以組裝該探針,其中該第3姿勢為上述第2支持板和該第3支持板抵接或接近的狀態下該第1支持板和該第2支持板離開且使得該第1支持孔、該第2支持孔及該第3支持孔的各開口面沿著相對於該各支持板的積層方向傾斜的傾斜方向並排。
再者,請求項12記載的探針單元組合方法,在請求項10記載的探針單元組合方法中,藉由使銷插入通過分別形成於該各支持板的各插通孔以使得其在該第1姿勢的狀態下互相連通,藉此以維持該第1姿勢,以組裝該探針。再者,請求項13記載的探針單元組合方法,在請求項11記載的探針單元組合方法中,藉由使銷插入通過分別形成於該各支持板的各插通孔以使得其在該第1姿勢的狀態下互相連通,藉此以維持該第1姿勢,以組裝該探針。
再者,請求項14記載的探針單元組合方法,在請求項10~13項中任一項記載的探針單元組合方法中,在將該支持部移行至該第2姿勢的狀態下,在該第1支持板及該第2支持板之間配設第1間隔件、並在該第2支持板及該第3支持板之間配設第2間隔件;該各支持板和該第2間隔件一起固定於該第1間隔件以將該支持部維持該變更狀態,以組裝該探針。
在請求項1的探針單元、請求項9記載的基板檢查裝置、以及請求項10記載的探針單元組合方法中,使該支持部移行至第2支持板和第3支持板抵接或接近的狀態下第1支持板 和第2支持板隔開的第2姿勢的狀態下,將該第1支持板的內面和該第3支持板的外面之間的第1距離維持一定,同時使該第1支持板和該第2支持板之間的第2距離隨著探針的種類而變更。因此,該探針單元、基板檢查裝置、以及探針單元組合方法中,用像這樣只要變更第2距離的簡單的操作,能夠容易地變更探針的有效壓彎長(探針藉由支持部而被固持的2個位置之間的距離)。另外,在變更有效壓彎長方面,有別於過去的必須使用長度隨著直徑而異的探針之構成及方法,能夠替換使用長度相等而直徑相異的複數種類的探針,能夠容易地因應各探針的種類(直徑等)而變更有效壓彎長。在此情況下,相較於長度隨著直徑而異的探針,使用不論直徑為何而長度相等的探針,能夠充分減少其製造成本。因此,該探針單元、基板檢查裝置、以及探針單元組合方法中,能夠減少探針的製造成本,而能對應地抑制其製造成本。
再者,依據請求項2的探針單元、請求項9記載的基板檢查裝置、以及請求項11記載的探針單元組合方法,在使支持部移行至第2姿勢的狀態下,使支持部維持於第3姿勢,藉此,能夠在前端部側沿著第1支持孔的深度方向延伸並且除了前端部側以外的部分沿著傾斜方向延伸的狀態下一次將所有的探針維持(彈性變形),以組合探針單元。因此,相較於針對一支一支探針進行使探針彈性變形同時從形成為各開口面事先沿著傾斜方向並排的各支持孔插入的作業的探針單元組合的構成及方法,能夠充分地縮短組合工程。因此,該探針單元,依據基板檢查裝置以及探針單元製造方法,能夠縮短組合 工程,隨之能夠充分地降低製造成本。
再者,依據請求項3、4的探針單元、請求項9記載的基板檢查裝置、以及請求項12、13記載的探針單元組合方法,使銷插入各支持板的各插通孔,將各支持板維持在第1姿勢,藉此而為簡易的構成及方法,並能夠確實且容易地將支持部維持在第1姿勢,因此,能夠充分提高探針單元的組合效率、甚至基板檢查裝置的製造效率。
再者,依據請求項5至8的探針單元、請求項9記載的基板檢查裝置、以及請求項14記載的探針單元組合方法,在將支持部移行至第2姿勢的狀態下,在該第1支持板及該第2支持板之間配設第1間隔件、並在該第2支持板及該第3支持板之間配設第2間隔件;該各支持板和該第2間隔件一起固定於該第1間隔件以將該支持部維持該變更狀態,藉此,在短時間內確實且容易地變更第1支持板及該第2支持板之間的第2距離,並能夠維持上述變更後的狀態,因此,能夠充分提高探針單元的組合效率、甚至基板檢查裝置的製造效率。
1‧‧‧基板檢查裝置
2‧‧‧探針單元
2a‧‧‧探針單元
3‧‧‧移動機構
4‧‧‧載置台
5‧‧‧測定部
6‧‧‧檢查部
7‧‧‧記憶部
8‧‧‧處理部
11‧‧‧探針
11a‧‧‧探針
12‧‧‧支持部
13‧‧‧電極板
21‧‧‧前端部
22‧‧‧中間部
23‧‧‧基端部
31‧‧‧前端部側支持部
32‧‧‧基端部側支持部
33a‧‧‧間隔件
33b‧‧‧間隔件
33c‧‧‧間隔件
33d‧‧‧間隔件
34a、34b、34c‧‧‧定位銷
35‧‧‧螺釘
41‧‧‧支持板
42‧‧‧支持板
43‧‧‧支持板
44‧‧‧支持板
51‧‧‧支持孔
52‧‧‧支持孔
53‧‧‧支持孔
54‧‧‧支持孔
61a‧‧‧插通孔
61b‧‧‧固定孔
62a‧‧‧插通孔
62b‧‧‧固定孔
63a‧‧‧插通孔
63b‧‧‧插通孔
63c‧‧‧固定孔
64a‧‧‧插通孔
64b‧‧‧插通孔
64c‧‧‧固定孔
65a‧‧‧插通孔
65b‧‧‧插通孔
65c‧‧‧螺孔
66a‧‧‧插通孔
66b‧‧‧插通孔
66c‧‧‧螺孔
67b‧‧‧插通孔
67c‧‧‧固定孔
68b‧‧‧缺口
68c‧‧‧缺口
100‧‧‧基板
D1、D2‧‧‧距離
L1~L3‧‧‧直徑
R1~R4‧‧‧直徑
第1圖為顯示基板檢查裝置1的構成之構成圖。
第2圖為顯示探針單元2的構成之構成圖。
第3圖為顯示探針11的平面圖。
第4圖為使前端部側支持部31朝向下的狀態的支持部12的分解立體圖。
第5圖為使基端部側支持部32朝向下的狀態的支持部12的 分解立體圖。
第6圖為支持部12的立體圖。
第7圖為說明探針單元2的組合方法的第1說明圖。
第8圖為說明探針單元2的組合方法的第2說明圖(第7圖中Y面剖面圖)。
第9圖為說明探針單元2的組合方法的第3說明圖。
第10圖為說明探針單元2的組合方法的第4說明圖(第6圖中X面剖面圖)。
第11圖為說明探針單元2a的組合方法的第1說明圖。
第12圖為說明探針單元2a的組合方法的第2說明圖(第13圖中Z面剖面圖)。
第13圖為說明探針單元2a的組合方法的第3說明圖。
第14圖為顯示間隔件33d的構成之構成圖。
以下參照圖式說明探針單元、基板檢查裝置以及探針單元組合方法的實施形態。
首先說明基板檢查裝置1的構成。第1圖所示的基板檢查裝置1,如該圖所示,係包括:探針單元2、移動機構3、載置台4、測定部5、檢查部6、記憶部7及處理部8,其構成為能夠檢查基板100。
如第2圖所示,探針單元2構成為包括複數個探針11、支持部12以及電極板13。
探針11,係用於在檢查時使其與基板100上之導體圖案等的導體部(接觸對象之一例)以進行電信號的輸出輸 入,其一例為,由具有導電性的金屬材料(例如,鈹銅合金、SKH(高速工具鋼)以及鎢鋼等)形成為可彈性變形之剖面為圓形的棒狀。另外,如第3圖所示,探針11的前端部21及基端部23分別形成為銳利的形狀。另外,在探針11的中間部22的周面,由具有絕緣性的被覆材料(其一例為氟系樹脂、聚氨基甲酸酯(polyurethane)、聚酯纖維、及聚亞醯胺(Polyimide)等)形成的絕緣層。因此,中間部22,其直徑L2大於前端部21的直徑L1以及基端部23的直徑L3。亦即,探針11係形成為前端部21和基端部23的直徑小於中間部22。在該探針單元2中,使用例如上述直徑L1、L3規定為0.075mm~0.1mm程度,而上述直徑L2規定為0.11mm~0.135mm程度的探針11。
如第2、4~6圖所示,支持部12包括:前端部側支持部31、基端部側支持部32、間隔件33a、定位銷34a、34b、34c以及螺釘35,其係構成為能夠支持探針11。另外,支持部12具有取代間隔件33a的間隔件33b以及複數(例如2片)間隔件33c(均參照第11圖)。另外,支持部12,係構成為能夠移行到後述的第1姿勢、第2姿勢以及第3姿勢,並能夠維持各姿勢。另外,在後述的說明中,在要區別使用間隔件33b及間隔件33c的探針單元2時,亦將其稱之為「探針單元2a」。
前端部側支持部31為支持探針11的前端部21側的構材,其構成為包括支持板41及支持板42。在此情況下,於此構成例中,由支持板41、支持板42構成第1支持板。
支持板41之一例為,由具有非導電性的樹脂材料形成為板狀。另外,如第5、8圖所示,在支持板41形成平面視 圓形的複數(和探針11數量相同)的支持孔51(第1支持孔)。如第8圖所示,支持孔51形成為,其直徑R1略大於探針11的前端部21的直徑L1,且其直徑略小於探針11的中間部22的直徑L2。
另外,如第5、8、10圖所示,在支持板41形成複數個(例如2個)插通孔61a,其可以讓後述的探針單元2的組合工程中所使用的定位銷34a、34c插入。另外,如第5圖所示,在支持板41形成複數個(例如6個)固定孔61b,其可以讓將支持板41及支持板42固定在間隔件33a時所使用的螺釘35插入通過。
支持板42係由相同於支持板41的材料(在此例中為具有非導電性的樹脂材料)形成為板狀。另外,如第4、8圖所示,在支持板42形成平面視圓形的複數(和探針11數量相同)的支持孔52(第1支持孔)。如第8圖所示,支持孔52形成為,其直徑R2相同於支持板41的支持孔51的直徑R1,且於探針11的中間部22當中的的前端部21側的端部抵接於支持孔52的緣部的狀態下(亦即,未插入通過中間部22),能夠僅讓前端部21插入通過。
另外,如第4、8、10圖所示,在支持板42上形成可將上述定位銷34a、34c插入的複數(例如2個)的插通孔62a。另外,如第4圖所示,在支持板42形成可將上述螺釘35插入通過的複數(例如6個)的固定孔62b。在此情況下,於探針單元2中,藉由2片支持板41、42構成前端部側支持部31,藉此,相較於使用僅以形成為厚度相當於支持板41及42之2片份量的厚 度之1片的支持板構成之前端部側支持部31,能夠構成為使單獨1片的厚度變薄,因此能夠容易地進行形成支持孔51、52的作業。
基端部側支持部32為支持探針11的基端部23側的構材,如第2、4、5圖所示,其構成為具有支持板43(第2支持板)及支持板44(第3支持板)。支持板43之一例為,由具有非導電性的樹脂材料形成為板狀。另外,如第5、8圖所示,在支持板43形成平面視圓形的複數(和探針11數量相同)的支持孔53(第2支持孔)。如第8圖所示,支持孔53形成為,其直徑R3略大於探針11的中間部22的直徑L2,可以讓中間部22插入通過。
另外,如第5、8、10圖所示,在支持板43形成可以讓探針單元2的組合工程中所使用的定位銷34b、34c插入的複數個(例如2個)插通孔63a和複數個(例如2個)插通孔63b。另外,如第5圖所示,在支持板43形成複數個(例如6個)固定孔63c,其可以讓將支持板43及支持板44固定在間隔件33a時所使用的螺釘35插入通過。
支持板44係由相同於支持板43的材料(在此例中為具有非導電性的樹脂材料)形成為板狀。另外,如第4、8圖所示,在支持板44形成平面視圓形的複數(和探針11數量相同)的支持孔54(第3支持孔)。在此情況下,如第8圖所示,支持孔54形成為,其直徑R4相同於支持板43的支持孔53的直徑R3,能夠讓中間部22插入通過。
另外,如第4、8、10圖所示,在支持板44上形成 可將上述定位銷34b、34c插入的複數(例如2個)的插通孔64a及複數(例如2個)的插通孔64b。另外,如第4圖所示,在支持板44形成可將上述螺釘35插入通過的複數(例如6個)的固定孔64c。
間隔件33a為第1間隔件之一例,如第4、5圖所示,其形成為平面視字狀,如第6圖所示,其配置於前端部側支持部31和基端部側支持部32之間(支持板42和支持板43之間)。此間隔件33a具有使支持部12維持在使得由支持板41和支持板42構成之前端部側支持部31、以及由支持板43和支持板44構成之基端部側支持部32分離的第2姿勢的功能。
另外,如第5圖所示,在配設狀態中位於前端部側支持部31側的間隔件33a的一端部側的端面(在第5圖中為上部側的端面),形成可以將上述的定位銷34a插入的插通孔65a。另外,如第4圖所示,在配設狀態中位於基端部側支持部32側的間隔件33a的另一端部側的端面(第5圖中為上部側的端面),形成可以將上述的定位銷34b插入的插通孔65b。另外,如第4、5圖所示,在間隔件33a的一端部側的端面及另一端部側的端面,形成可將上述螺釘35鎖入的複數(在此例中,分別6個合計共12個)的螺孔65c。
間隔件33b為第1間隔件之另一例,如第11圖所示,除了厚度(在同圖中為上下方向的長度)少了間隔件33c的厚度的量之外,其形成為和間隔件33a相同的形狀,具有和間隔件33a相同的功能。另外,在間隔件33b形成功能分別和間隔件33a的插通孔65a、65b以及螺孔65c相同的插通孔66a(參 照第12圖)、66b以及螺孔66c。
間隔件33c為第2間隔件之一例,如第11圖所示,其形成為平面視為矩形。另外,在間隔件33c形成可以將上述的定位銷34b插入的插通孔67b,並且形成可將上述螺釘35插入通過的複數(在此例中為3個)的固定孔67c。此間隔件33c,如第12、13圖所示,具有藉由配設在基端部側支持部32的支持板43和支持板44之間,而使得支持部12維持在支持板43和支持板44分離的狀態之功能。
另外,將間隔件33c配置在基端側支持部32之支持板43和支持板44之間時,如第12、13圖所示,將間隔件33b配設於前端部側支持部31和基端部側支持部32之間(支持板43和支持板43之間)以取代間隔件33a。在此情況下,如上述般,相較於間隔件33a,間隔件33b形成為其厚度少了間隔件33c的厚度的量。因此,藉由使用間隔件33b、33c取代間隔件33a,將與支持板43對向之支持板42的內面(在第12圖中的上面)和與電極板13對向之支持板43的外面(在同圖中的上面)之間的距離D1(第1的距離,參照第10及12圖)維持一定,同時變更支持板42和支持板43之間的距離D2(第2的距離,參照第10及12圖)並維持該狀態。
在該探針單元2中,如第8圖所示,支持板41的插通孔61a、支持板42的插通孔62a、支持板43的插通孔63a、以及支持板44的插通孔64a中各中心軸為同軸狀態時,使得支持板41的各支持孔51、支持板42的各支持孔52、支持板43的支持孔53、支持板44的支持孔54中各中心軸為同軸狀態,亦即,規 定各插通孔61a、62a、63a、64a的形成位置,使得各支持孔51~54的各開口面沿著對各支持板41~44垂直的垂直方向(同圖中以虛線表示之假想直線A1)並排。
另外,在此探針單元2中,如第10圖所示,支持板41的插通孔61a、支持板42的插通孔62a、以及間隔件33a的插通孔65a中各中心軸為同軸狀態,而且支持板43的插通孔63a、支持板44的插通孔64a、以及間隔件33a的插通孔65b中各中心軸為同軸狀態時,規定各插通孔61a、62a、65a、65b、63b、64b的形成位置,使得各支持孔51、52的各開口面沿著垂直方向(同圖中以虛線表示之假想直線A2)並排,並使得支持孔52、53、54的各開口面沿著對各支持板41~44的積層方向(厚度方向)傾斜的傾斜方向(同圖中為單點鎖線所表示的假想直線A3)並排。
另外,在此探針單元2a中,如第12圖所示,支持板41的插通孔61a、支持板42的插通孔62a、以及間隔件33b的插通孔66a中各中心軸為同軸狀態,而且,支持板43的插通孔63b、支持板44的插通孔64b、間隔件33b的插通孔66b、以及間隔件33c的插通孔67b中各中心軸為同軸狀態時,規定各插通孔61a、62a、66a、66b、63b、67b、64b的形成位置,使得各支持孔51、52的各開口面沿著垂直方向(同圖中以虛線表示之假想直線A2)並排,並使得支持孔52、53、54的各開口面沿著對各支持板41~44的積層方向(厚度方向)傾斜的傾斜方向(同圖中為單點鎖線所表示的假想直線A3)並排。
另外,在此探針單元2中,如第2圖所示,探針11 的前端部21插入通過構成前端部側支持部31的支持板41及支持板42的支持孔51、52,探針11的基端部23插入通過構成基端部側支持部32的支持板43及支持板44的支持孔53、54的狀態下,探針11由支持部12所支持。另外,探針11,如同圖所示,探針11由支持部12所支持,使得其前端部21側沿著垂直方向延伸存在,而除了前端部21側以外的部分沿著傾斜方向延伸。在此情況下,探針11,其除了前端部21側以外的是傾斜的,所以使探針單元2全體移動向基板100接近時,前端部21和基板100的導體部接觸,傾斜部分因應此時從導體部施加的推壓力(反力)而彎曲,並藉此使得從支持部12(前端部側支持部31)的的突出量變化(增減)。
電極板13由具有非導電性的樹脂材料等形成為板狀,如第2圖所示,在支持部12的基端部側支持部32中支持板44的外面(同圖中的上面)抵接的狀態下配設於支持板44的上部。另外,在電極板13中和各探針11的各基端部23的接觸部位,嵌入了具有導電性的端子,用以將探針11和測定部5電性連接的電線分別和上述各端子連接。而且,電極板13,藉由配置為和支持板44的外面抵接,具有限制探針11的基端部23從支持板44的支持孔54的突出之功能。
移動機構3,遵從處理部8的控制,使探針單元2移動靠近或離開載置台4(載置於載置台4的基板100)。載置台4構成為可載置基板100,並且構成為可固定被載置其上的基板100。測定部5基於透過探針11而輸出的電信號,執行測定物理量(例如電阻值)的測定處理。
檢查部6,遵從處理部8的控制,執行檢查處理,其係基於作為由測定部5所測定之物理量的電阻值以檢查基板100之良窳(有無導體部的斷線或短路)。記憶部7,遵從處理部8的控制,暫時記憶由測定部5測定的電阻值或由檢查部6執行之檢查的結果。處理部8控制構成基板檢查裝置1的各部分。
繼之,參照圖式說明探針單元2的組合方法。另外,說明使用上述直徑L1、L3規定為0.075mm~0.1mm程度,上述直徑L2規定為0.11mm~0.135mm程度的探針11,並且使用間隔件33a以組合探針單元2的例子,以作為一例。
首先,如第7、8圖所示,將各支持板41~44在互相抵接的狀態下積層。繼之,將其位置對準以使得各支持板41~44中的各插通孔61a~64a的中心軸為同軸。此時,如第8圖所示,支持板41~44中的支持孔51~54的各開口面沿著垂直方向(假想直線A1)並排。繼之,如同圖所示,使定位銷34c插入通過各插通孔61a~64a。藉此,支持部12,各支持板41~44維持在此姿勢(互相抵接,各支持孔51~54的各開口面沿著垂直方向(假想直線A1)並排的第1姿勢)。
繼之,如第8圖所示,將探針11的前端部21從支持板44的支持孔54插入,使探針11插入通過支持板43的支持孔53、支持板42的支持孔52、以及支持板41的支持孔51。在此情況下,由於支持孔51及支持孔52的直徑R1、R2小於探針11的中間部22的直徑L2,所以只有探針11的前端部21插入通過各支持孔51、52。繼之,同樣地,將探針11插入通過各支持孔51~54。
繼之,如第9圖所示,維持支持板41及支持板42抵 接且支持板43及支持板44抵接的狀態,同時使支持板42和支持板43離開(移行至第2姿勢),繼之,將定位銷34c從各插通孔61a~64a拔出,繼之,將間隔件33a配設在支持板42和支持板43之間。
繼之,如第10圖所示,進行位置對準,使得支持板41的插通孔61a、支持板42的插通孔62a、以及間隔件33a的插通孔65b中的各中心軸同軸,繼之,使定位銷34a插入通過各插通孔61a、62a、65a。此時,支持部12,維持支持板41的支持孔51以及支持板42的支持孔52的各開口面沿著垂直方向(假想直線A2)並排的狀態。
繼之,使螺釘35插入通過支持板41的固定孔61b、支持板42的固定孔62b,將螺釘35的前端部鎖入形成於間隔件33a的一端部側的端面的螺孔65c。藉此,支持板41和支持板42被固定在間隔件33a。
繼之,如第10圖所示,進行位置對準,使得支持板44的插通孔64b、支持板43的插通孔63b、以及間隔件33a的插通孔65b中的各中心軸同軸,繼之,使定位銷34b插入通過各插通孔64b、63b、65b。此時,支持部12,維持支持板42的支持孔52、支持板43的支持孔53、以及支持板44的支持孔54的各開口面沿著傾斜方向(假想直線A3)並排的狀態。
繼之,使螺釘35插入通過支持板43的固定孔63c及支持板44的固定孔64c,將螺釘35的前端部鎖入形成於間隔件33a的另一端部側的端面的螺孔65c。藉此,支持板43和支持板44被固定在間隔件33a。
在此狀態下,如第10圖所示,支持部12,維持支持板41及支持板42抵接且支持板43及支持板44抵接的狀態下,使支持板42和支持板43離開,並且維持支持孔51以及支持孔52的各開口面沿著垂直方向(假想直線A2)並排,且維持支持孔52、支持孔53、以及支持孔54的各開口面沿著傾斜方向(假想直線A3)並排的第3姿勢。繼之,將定位銷34b拔出,繼之,將電極板13固定在基端部側支持部32的外側。藉由上述,如第6圖所示,完成探針單元2的組合(同圖中省略電極板13的圖示)。
在此探針單元2及探針單元組合方法中,係使用只形成於2片支持板41、42的前端部側支持部31、以及只形成於2片支持板43、44的基端部側支持部32,所以,相較於由多片支持板形成的支持部之構成及方法,能夠抑制探針單元2的組合成本。另外,在此探針單元2及探針單元組合方法中,在組合時使各支持板41~44的位置錯開,藉此,使得支持孔52、支持孔53、以及支持孔54的各開口面的排列方向相對於各支持板41~44的積層方向傾斜。因此,在此探針單元2及探針單元組合方法中,不需要使各貫通孔的中心一點一點地漸漸錯開,同時將各支持板積層形成為一片的高度技術,所以,能夠對應地減少探針單元2的組合成本。而且,在此探針單元2及探針單元組合方法中,將支持部12維持在各支持孔51~54的各開口面沿著對各支持板41~44之積層方向垂直的垂直方向(假想直線A1)並排的第1姿勢的狀態下,使探針11插入通過各支持孔51~54,之後能夠藉由將支持部12移行到第2姿勢及第3姿勢以組合 探針單元2,因此,相較於針對一支一支探針11進行使得從形成為各開口面事先沿著傾斜方向並排的基端部側支持部32的各支持孔54、53插入的探針11彈性變形,同時從插入各開口面沿著垂直方向並排的前端部側支持部31的支持孔52、51的作業以組合探針單元的構成及方法,本發明能夠充分地縮短組合工程。
繼之,參照圖式說明使用基板檢查裝置1執行基板100的檢查的基板檢查方法。
首先,將使前端部側支持部31朝下之狀態的探針單元2固定在移動機構3(參照第1圖)。繼之,將基板100載置於載置台4的載置面,再藉由圖未顯示的固定具將基板100固定在載置台4。繼之,使基板檢查裝置1作動。此時,處理部8控制移動機構3,使探針單元2朝向基板100(載置台4的載置面)(在第1圖中為朝向下)移動(下降)。
繼之,處理部8控制移動機構3,在使探針單元2移動預定的移動量的時間點,將該移動停止。繼之,處理部8控制測定部5使其執行測定處理。在此測定處理中,測定部5基於透過各探針11輸入輸出測定作為物理量的電阻值。
繼之,處理部8控制檢查部6使其執行檢查處理。在此檢查處理中,檢查部6基於由測定部5所測定的電阻值以檢查有無導體部的斷線或短路。繼之,處理部8將檢查結果顯示於圖未顯示的顯示部。藉由上述,完成基板100的檢查。繼之,在檢查新的基板100時,將新的基板100載置於載置台4,再使基板檢查裝置1作動。此時,處理部8執行上述的各處理。
另一方面,當使用長度和探針11相同,而直徑L1~L3規定為小於探針11的直徑L1~L3的探針(以下,將此探針亦稱之為「探針11a」),取代上述的探針11(直徑L1、L3規定為0.075mm~0.1mm程度,且直徑L2規定為0.11mm~0.135mm程度),依據後述的程序組合探針單元2a。另外,在後述的說明中,關於和上述探針單元2相同的構成要素,給予相同符號省略重複的說明。
首先,和上述的探針單元2的組合工程相同,將各支持板41~44積層使其維持於第1姿勢,繼之,使探針11插入通過支持板44的支持孔54、支持板43的支持孔53、支持板42的支持孔52、支持板41的支持孔51。
繼之,維持支持板41及支持板42抵接且支持板43及支持板44抵接的狀態,同時使支持板42和支持板43分開,將支持部12移行至第2姿勢。繼之,在此第2姿勢中,如第11圖所示,在支持板41及支持板42抵接的狀態下,使支持板42和支持板43分開,再將定位銷34c從各插通孔61a~64a拔出,繼之,將間隔件33b配設在支持板42和支持板43之間。繼之,如同圖所示,將間隔件33c配置在支持板43和支持板44之間。
繼之,如第12圖所示,進行位置對準,使得支持板41的插通孔61a、支持板42的插通孔62a、以及間隔件33b的插通孔66a中各中心軸為同軸狀態,繼之,使定位銷34a插入通過各插通孔61a、62a、66a。此時,支持部12,維持支持板41的支持孔51以及支持板42的支持孔52的各開口面沿著垂直方向(假想直線A2)並排的狀態。繼之,使用螺釘35將支持板41、 42固定在間隔件33b。
繼之,如第12圖所示,進行位置對準,使得支持板44的插通孔64b、間隔件33c的插通孔67b、支持板43的插通孔63b,及間隔件33b的插通孔66b中各中心軸為同軸狀態,再將定位銷34b插入通過各插通孔64b、67b、63b、66b。此時,支持部12,維持支持板42的支持孔52、支持板43的支持孔53、以及支持板44的支持孔54的各開口面沿著傾斜方向(假想直線A3)並排的第3姿勢。
繼之,如第13圖所示,使用螺釘35,將支持板43、44固定在間隔件33c和間隔件33b。在此狀態下,如第12圖所示,支持部12,維持支持板41及支持板42抵接、支持板43及支持板44分開、支持板42和支持板43分開,並且維持支持孔51以及支持孔52的各開口面沿著垂直方向(假想直線A2)並排,且維持支持孔52、支持孔53、以及支持孔54的各開口面沿著傾斜方向(假想直線A3)並排的第3姿勢。繼之,將定位銷34b拔出,繼之,將電極板13固定在支持板44的外側使得其與支持板44的外側(同圖中為上面)抵接。藉由上述,完成探針單元2a的組合(同圖中省略電極板13的圖示)。
在此情況下,間隔件33b形成為,厚度比間隔件33a少了間隔件33c的厚度的量。因此,藉由使用間隔件33b、33c以取代間隔件33a,如第12圖所示,能夠將支持板42的內面和支持板43的外面之間的距離D1維持為一定,同時變更支持板42和支持板43之間的距離D2(在此例中為變短),並且維持此狀態。
在此,上述的探針單元2、2a中,探針11、11a的前端部21由前端部側支持部31所固持,基端部23則由基端部側支持部32所固持,因此,支持板42和支持板43之間的距離D2相當於探針11、11a的有效壓彎長(探針11、11a被固持著的2個位置之間的距離)。
另一方面,當探針11、11a的材質和長度相等時,剖面積(亦即,直徑)越大,則探針11、11a的壓彎荷重(壓彎所產生的荷重)越大,而且,當材質和剖面積相等時,有效壓彎長(在此例中為距離D2)越短,則探針11、11a的壓彎荷重(壓彎所產生的荷重)越大。在此情況下,在探針單元2a中,使得作為探針11a的有效壓彎長之距離D2短於探針單元2,藉此,相較於將距離D2規定為和探針單元2相等距離的構成,能夠提高探針11a的壓彎荷重。因此,在探針單元2、2a中,在使用直徑短於探針11且壓彎荷重小的探針11a之情況下,僅藉由使用間隔件33b、33c以取代間隔件33a的簡單的作業,就能夠容易地變更有效壓彎長並能夠容易地將壓彎荷重改變為適當的值(在此例中為提高)。
如上述,在此探針單元2、基板檢查裝置1以及探針單元組合方法中,使支持部12移行到支持板43及支持板44抵接的狀態下使支持板42和第2支持板分開的第2姿勢的狀態下,將支持板42的內面和支持板43的外面之間的距離D1維持為一定,同時對應於探針11的種類變更支持板42和支持板43之間的距離D2並維持該狀態。因此,在此探針單元2、基板檢查裝置1以及探針單元組合方法中,藉由像這樣僅變更距離D2的簡 易的作業,能夠容易地變更探針11、11a的有效壓彎長。另外,不同於必須使用長度對應於直徑而不同的探針之過去的構成及方法,變更有效壓彎長,能夠交替使用長度相同而直徑相異的複數種類的探針11、11a,能夠容易地對應於各探針11、11a的種類(直徑等)變更有效壓彎長。在此情況下,相較於長度對應於直徑相異的探針,不論直徑為何長度都是一樣的探針11、11a能夠充分地降低其製造成本。因此,依據此探針單元2、基板檢查裝置1以及探針單元組合方法,隨著探針11、11a的製造成本的降低,能夠對應地充分降低其製造成本。
另外,依據此探針單元2、基板檢查裝置1以及探針單元組合方法,在將支持部12移行到第2姿勢的狀態下,使其移行到第3姿勢,藉此,能夠在前端部21側沿著支持孔51,52的深度方向延伸,除了前端部21側的部分則沿著傾斜方向延伸的狀態下,一次將所有的探針11維持(彈性變形),以組合探針單元2。因此,相較於針對一支一支探針11進行使得從形成為各開口面事先沿著傾斜方向並排的基端部側支持部32的各支持孔54、53插入的探針11彈性變形,同時插入前端部側支持部31的支持孔52、51的作業以組合探針單元2的構成及方法,本發明能夠充分地縮短組合工程。因此,依據此探針單元2、基板檢查裝置1以及探針單元組合方法,隨著組合工程被縮短,能夠對應地充分降低製造成本。
另外,依據此探針單元2、基板檢查裝置1以及探針單元組合方法,將定位銷34c插入通過各支持板41~44的各插通孔61a~64a,將支持部12維持在第1姿勢,藉此成為簡易 的構成及方法,並能夠確實且容易地將支持部12維持在第1姿勢,因此,能夠充分提高探針單元2的組合效率、甚至基板檢查裝置1的製造效率。
另外,依據此探針單元2、基板檢查裝置1以及探針單元組合方法,將間隔件33b配設在第2姿勢的支持板42和支持板43之間,並將間隔件33c配置在支持板43和支持板44之間,將各支持板41~44固定在間隔件33c和間隔件33b,藉此,能夠在短時間內確實且容易地變更支持板42及支持板43之間的距離D2,並維持此變更後的狀態,因此,能夠充分提高探針單元2的組合效率、甚至基板檢查裝置1的製造效率。
另外,探針單元、基板檢查裝置以及探針單元組合方法,並不限定於上述的構成及方法。例如,也可以使用第14圖所示之間隔件33d取代間隔件33c。在此情況下,在間隔件33d上,形成可將定位銷34b插入通過的缺口68b以取代形成於間隔件33c的插通孔67b,並且,形成可將螺釘35插入通過的複數(在此例中為3個)個缺口68c以取代形成於間隔件33c的固定孔67c。使用該間隔件33d變更支持板42和支持板43之間的距離D2時,將定位銷34b插入通過支持板43、44的各插通孔63b、64b,將螺釘35插入通過支持板43、44的固定孔63c、64c的狀態下(定位銷34b或螺釘35沒有拔出),分別將定位銷34b和螺釘35插入各缺口68b、68c,同時將間隔件33d塞入支持板43、44間的縫隙,藉此能夠配設間隔件33d,而能夠有效率地執行間隔件33d的配設作業。
另外,前文中已記載了使用間隔件33a~33d以將 距離D1維持在一定並變更距離D2的構成及方法,但並不限定於此構成及方法。例如,可以採用在各支持板41~44的四角沿著厚度方向形成插通孔,並且,沿著橫方向(水平方向)形成從此四角的側面到達插通孔的螺孔,將支柱與各支持板41~44對向的狀態下插入通過各插通孔,並且,將固定用螺釘鎖入螺孔中的構成及方法。在此構成及方法中,藉由將固定用螺釘鬆開,就能使各支持板41~44沿著各支柱滑動,藉由將固定用螺釘鎖入,就能限制各支持板41~44的滑動。因此,限制支持板41、42、44的滑動並將距離D1維持在一定,同時能夠使支持板43滑動以使得容易地變更距離D2,其結果為,在此構成中,也能夠容易地對應於各探針11、11a的種類(直徑等)變更有效壓彎長。
再者,也可以採用由汽缸、油壓汽缸及馬達等驅動機構將距離D1維持於一定並變更距離D2的構成。
另外,構成為可移行到第3姿勢的探針單元2、以及組合探針單元2之組合方法已如上述,但也適用於不移行到第3姿勢,亦即將支持部12維持於使得各支持孔51~54的各開口面沿著對各支持板41~44垂直的垂直方向(假想直線A1)並排的狀態的探針單元、以及如此探針單元之組合方法。
另外,以2片支持板41、42構成前端部側支持部31的例子已如上述,但也可以僅用1片支持板構成前端部側支持部31。
另外,將定位銷34c插入通過形成於各支持板41~44的各插通孔61a~64a以將支持部12維持於第1姿勢的構成及 方法已如上述,不過也可以採用例如使用夾具以固定積層於第1姿勢的各支持板41~44,以將支持部12維持在第1姿勢的構成及方法。
2a‧‧‧探針單元
11a‧‧‧探針
31‧‧‧前端部側支持部
32‧‧‧持部
33b、33c‧‧‧間隔件
34a、34b‧‧‧定位銷
41、42、43、44‧‧‧支持板
51、52、53、54‧‧‧支持孔
61a、62a、63b、64b、66a、66b、67b‧‧‧插通孔
D1、D2‧‧‧距離
A2、A3‧‧‧假想直線

Claims (6)

  1. 一種探針單元,其包括:複數探針,其使前端部與接觸對象接觸以執行電信號的輸入輸出;支持該探針的支持部;以及具有和該探針的基端部電性連接的電極並配置於該支持部的電極板;其中該探針的該前端部和該基端部之間的中間部係形成為直徑大於該前端部及該基端部;該支持部包括:第1支持板,具有直徑大於該前端部且小於該中間部的第1支持孔,在該中間部的該前端部側的端部抵接於該支持孔的緣部的狀態下支持插入通過該第1支持孔的該前端部;第2支持板,具有直徑大於該中間部的第2支持孔,支持插入通過該第2支持孔的該探針的基端部側;及第3支持板,具有直徑大於該中間部的第3支持孔,支持插入通過該第3支持孔的該基端部側並且配設為與該電極板相對向的狀態;上述各支持板配置為依上記順序相對向;並且包括:厚度相異的2種類之第1間隔件;及第2間隔件,其具有之厚度為該2種類之第1間隔件的厚度之差量;在後述兩種狀態之間切換: 將上述各第1間隔件當中的厚度較厚之一方的該第1間隔件配置於第1支持板和第2支持板之間的狀態;以及將上述各第1間隔件當中的另一方的該第1間隔件配置於第1支持板和第2支持板之間,並且將該第2間隔件配置於第2支持板和第3支持板之間的狀態;藉此,係構成為,將與該第2支持板對向的該第1支持板的內面和與該電極板對向之該第3支持板的外面之間的第1距離維持一定,同時可以變更該第1支持板和該第2支持板之間的第2距離,並且能夠維持該第2距離變更之後的變更狀態;該第2間隔件構成為,形成讓用以定位該第2支持板及該第3支持板的定位銷以及固定上述各支持板的螺釘插入通過的缺口,配設在該定位銷及該螺釘插入通過分別形成於該第2支持板及該第3支持板的各插通孔的狀態下,並於該定位銷及該螺釘插入通過該缺口且被塞入上述各支持板之間的狀態下。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之探針單元,支持部構成為使得該第1支持孔、該第2支持孔及該第3支持孔的各開口面沿著相對於該各支持板的積層方向傾斜的傾斜方向並排。
  3. 一種基板檢查裝置,其包括:如申請專利範圍第1或2項所述之探針單元;及檢查部,其基於透過與作為接觸對象的基板的導體部接觸的該探針單元的該探針輸入的電信號,檢查該基板。
  4. 一種探針單元組合方法,其為用以組合探針單元的探針單元組合方法,該探針單元包括:使前端部與接觸對象接觸 以執行電信號的輸入輸出的複數探針、支持該探針的支持部、以及具有和該探針的基端部電性連接的電極並配置於該支持部的電極板,該探針單元組合方法:使用之該探針的該前端部和該基端部之間的中間部係形成為直徑大於該前端部及該基端部;使用之該支持部包括:第1支持板,具有直徑大於該前端部且小於該中間部的第1支持孔,在該中間部的該前端部側的端部抵接於該支持孔的緣部的狀態下支持插入通過該第1支持孔的該前端部;第2支持板,具有直徑大於該中間部的第2支持孔,支持插入通過該第2支持孔的該探針的基端部側;及第3支持板,具有直徑大於該中間部的第3支持孔,支持插入通過該第3支持孔的該基端部側並且配設為與該電極板相對向的狀態;上述各支持板配置為依上記順序相對向;並且包括:厚度相異的2種類之第1間隔件;及第2間隔件,其具有之厚度為該2種類之第1間隔件的厚度之差量;將該支持部維持在第1姿勢的狀態下將該探針插入通過該各支持孔,其中該第1姿勢為上述各支持板互相抵接或接近的狀態下積層以使得該第1支持孔、該第2支持孔及該第3支持孔的各開口面沿著對該支持板垂直的垂直方向並排,使該支持部移行至該第2支持板和該第3支持板抵接或接近 的狀態下該第1支持板和該第2支持板離開的第2姿勢的狀態下,在後述兩種狀態之間切換:將上述各第1間隔件當中的厚度較厚之一方的該第1間隔件配置於第1支持板和第2支持板之間的狀態;以及將上述各第1間隔件當中的另一方的該第1間隔件配置於第1支持板和第2支持板之間,並且將該第2間隔件配置於第2支持板和第3支持板之間的狀態;藉此,將與該第2支持板對向的該第1支持板的內面和與該電極板對向之該第3支持板的外面之間的第1距離維持一定,同時使該第1支持板和該第2支持板之間的第2距離隨著探針的種類而變更,並且能夠維持該第2距離變更之後的變更狀態以組合探針單元,此時,使用形成讓用以定位該第2支持板及該第3支持板的定位銷以及固定上述各支持板的螺釘插入通過的缺口的該第2間隔件,在該定位銷及該螺釘插入通過分別形成於該第2支持板及該第3支持板的各插通孔的狀態下,將該定位銷及該螺釘插入通過該缺口,並將該第2間隔件配置為塞入上述各支持板之間。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之探針單元組合方法,將支持部已移行到該第2姿勢的狀態下,使該支持部移行到第3姿勢,並使其維持於第3姿勢,以組裝該探針,其中該第3姿勢為上述第2支持板和該第3支持板抵接或接近的狀態下該第1支持板和該第2支持板離開且使得該第1支持孔、該第2支持孔及該第3支持孔的各開口面沿著相對於該各支持板的積層方向傾斜的傾斜方向並排。
  6. 如申請專利範圍第4或5項所述之探針單元組合方法,藉由使銷插入通過分別形成於該各支持板的各插通孔以使得其在該第1姿勢的狀態下互相連通,藉此以維持該第1姿勢,以組裝該探針單元。
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Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6537315B2 (ja) * 2015-03-23 2019-07-03 オルガン針株式会社 ワイヤープローブ用治具
JP6706076B2 (ja) * 2016-01-14 2020-06-03 新光電気工業株式会社 プローブガイド板及びその製造方法とプローブ装置
KR102338320B1 (ko) * 2016-07-28 2021-12-10 니혼덴산리드가부시키가이샤 검사 지그, 이를 구비하는 기판 검사 장치, 및 검사 지그의 제조 방법
US10018458B2 (en) * 2016-09-12 2018-07-10 The Boeing Company Validating parts using a number of contiguous coupons produced from part excess
KR101845652B1 (ko) * 2017-01-17 2018-04-04 주식회사 텝스 부품 실장된 웨이퍼 테스트를 위한 하이브리드 프로브 카드
JP6872960B2 (ja) * 2017-04-21 2021-05-19 株式会社日本マイクロニクス 電気的接続装置
KR101958353B1 (ko) * 2017-08-04 2019-03-15 리노공업주식회사 검사장치
KR102002702B1 (ko) * 2017-11-09 2019-07-22 이영희 프로브 카드
JP7453891B2 (ja) * 2020-10-06 2024-03-21 日本航空電子工業株式会社 電気部品検査器具

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002090410A (ja) * 2000-09-13 2002-03-27 Nidec-Read Corp 基板検査用検査治具および該検査治具を備えた基板検査装置
TWM255404U (en) * 2004-01-29 2005-01-11 Shuenn Jyh Electronics Co Ltd Probe base of circuit board circuit tester
JP2007512516A (ja) * 2003-11-14 2007-05-17 ウエントワース ラボラトリーズ,インコーポレイテッド 組立補助材が組み込まれたダイ設計
JP2008134248A (ja) * 2006-11-27 2008-06-12 Feinmetall Gmbh 検査すべき電気被検体を接触させるための接触装置および接触方法
CN201845029U (zh) * 2010-11-08 2011-05-25 港建日置股份有限公司 测试探针

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5956835A (en) * 1994-10-03 1999-09-28 Aksu; Allen Test fixtures for testing of printed circuit boards
JPH11125646A (ja) * 1997-10-21 1999-05-11 Mitsubishi Electric Corp 垂直針型プローブカード、その製造方法およびその不良プローブ針の交換方法
TWI435083B (zh) * 2010-07-27 2014-04-21 Mpi Corp Combination probe head for vertical probe card and its assembly alignment method
US8723538B2 (en) * 2011-06-17 2014-05-13 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Probe head formation methods employing guide plate raising assembly mechanism

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002090410A (ja) * 2000-09-13 2002-03-27 Nidec-Read Corp 基板検査用検査治具および該検査治具を備えた基板検査装置
JP2007512516A (ja) * 2003-11-14 2007-05-17 ウエントワース ラボラトリーズ,インコーポレイテッド 組立補助材が組み込まれたダイ設計
TWM255404U (en) * 2004-01-29 2005-01-11 Shuenn Jyh Electronics Co Ltd Probe base of circuit board circuit tester
JP2008134248A (ja) * 2006-11-27 2008-06-12 Feinmetall Gmbh 検査すべき電気被検体を接触させるための接触装置および接触方法
CN201845029U (zh) * 2010-11-08 2011-05-25 港建日置股份有限公司 测试探针

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