JP2014240788A

JP2014240788A - プローブユニット、基板検査装置およびプローブユニット製造方法

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Publication number: JP2014240788A
Application number: JP2013123344A
Authority: JP
Inventors: 昌史小林; Masashi Kobayashi
Original assignee: Hioki EE Corp
Current assignee: Hioki EE Corp
Priority date: 2013-06-12
Filing date: 2013-06-12
Publication date: 2014-12-25
Anticipated expiration: 2033-06-12
Also published as: JP6104724B2

Abstract

【課題】製造効率を向上させる。【解決手段】プローブ１１の先端部を支持する支持板４１，４２とプローブ１１の基端部を支持する支持板４３〜４６とを備え、各支持板４３〜４６は、支持孔５３〜５６の形成領域の厚みが非形成領域の厚みよりも薄く形成されると共に、支持孔５３〜５６へのプローブ１１の挿通を開始するときの第１姿勢と、各支持板４３〜４６がこの順序で積み重ねられた第２姿勢とを切り替え可能に構成され、支持板４６は、第２姿勢において形成領域の厚み方向の中心位置が非形成領域の厚み方向の中心位置よりも支持板４２から離間するように形成され、支持板４３は、第２姿勢において形成領域の厚み方向の中心位置が非形成領域の厚み方向の中心位置よりも支持板４２に近接するように形成されると共に、第１姿勢において支持板４６よりも支持板４２から離間してその形成領域が支持板４６の形成領域に当接するように配置される。【選択図】図１５

Description

本発明は、プローブを支持する支持部を備えたプローブユニット、そのプローブユニットを備えた基板検査装置、およびそのプローブユニットを製造するプローブユニット製造方法に関するものである。

この種のプローブユニットとして、特開２００５−３３８０６５号公報に開示された検査治具が知られている。この検査治具は、検査対象の電気的検査を行う検査装置に搭載されて使用される検査治具であって、プローブと、プローブの先端側を支持する先端側支持体と、プローブの後端側を支持する後端側支持体と、先端側支持体および後端側支持体を連結する支持柱とを備えて構成されている。先端側支持体は、３枚の支持板が積層されて構成されている。また、各支持板には、貫通孔が形成され、各貫通孔によって、プローブの先端側部分が挿通される先端側挿通孔が構成される。また、先端側挿通孔は、支持板に対して垂直な方向に沿って形成されている。後端側支持体は、３枚の支持板が積層されて構成されている。また、各支持板には、貫通孔が形成され、各貫通孔によって、プローブの後端側部分が挿通される後端側挿通孔が構成される。この場合、後端側挿通孔は、各貫通孔の中心軸を少しずつ位置ずれさせた状態で支持板が積層されることにより、先端側挿通孔（先端側支持体に直交する方向）に対して傾斜するように形成されている。この検査治具では、後端側挿通孔が先端側挿通孔に対して傾斜しているため、先端側支持体および後端側支持体によって支持されたプローブは、中間部分が傾斜している。このため、検査の際にプローブの先端部位が検査対象に当接して押し込まれたときには、傾斜しているプローブの中間部分を容易に撓ませることが可能となっている。

しかしながら、この検査治具を製造する際には、先端側挿通孔に対して傾斜した後端側挿通孔にプローブを挿通させる煩雑な作業を数多くの回数（数多くのプローブ分）行う必要があるため、検査治具の製造効率の向上が困難となっている。この課題を改善する技術として、出願人は、製造工程において、後端側支持体を構成する複数の支持板の貫通孔の中心軸を同軸とした状態（つまり、後端側挿通孔を傾斜させていない状態）で各貫通孔にプローブを挿通させ、その後に、各支持板の貫通孔の中心軸を少しずつ位置ずれさせて、後端側挿通孔を先端側挿通孔に対して傾斜させることが可能なプローブユニットを開発している。このプローブユニットでは、後端側挿通孔にプローブを容易に挿通させることができるため、製造効率の向上が可能となっている。

特開２００５−３３８０６５号公報（第６−９頁、第２−４図）

ところが、出願人が開発している従来のプローブユニットにも、改善すべき以下の課題がある。すなわち、このプローブユニットでは、製造工程において、後端側支持体を構成する複数の支持板の貫通孔の中心軸を同軸とした状態で各貫通孔にプローブを挿通させている。一方、検査用プローブは検査対象の基板の高密度化に対応して繊細化が進んでおり、これに伴って各支持板の貫通孔の直径も小径化が進んでいる。この場合、微細なプローブに対応する微細な貫通孔を穿孔する微細なドリルビットは剛性が低いため、貫通孔を確実に穿孔するためには、支持板の厚みを薄くする必要がある。一方、支持板の厚みを薄くすると支持板の剛性が低下してプローブを確実に支持することが困難となる。このため、このプローブユニットでは、図１６に示すように、支持孔（貫通孔）５０１が形成される形成領域５００ａの厚みだけを薄く形成すると共に支持孔５０１が形成されない非形成領域５００ｂの厚みを厚く形成した複数の支持板５００を用いて、各支持板５００における非形成領域５００ｂ同士を当接させた状態で各支持板５００を積層した構成が採用されている。しかしながら、この構成では、形成領域５００ａ同士が互いに離間し、かつ形成領域５００ａの厚みが薄い（つまり、支持孔５０１の長さが短い）ため、各支持板５００の支持孔５０１にプローブ１１を挿通させる際には、同図に示すように、１枚目の支持板５００の支持孔５０１に挿通させたプローブ１１が２枚目の支持板５００における対応する支持孔５０１に向けて真っ直ぐに案内されずに、他の（隣接する）支持孔５０１に案内されることがあり、挿通させるべき支持孔５０１にプローブ１１を正しく挿通させる作業を効率的に行うことが困難なことに起因して、プローブユニットの製造効率のさらなる向上が困難となっている。

本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、製造効率を向上させ得るプローブユニット、基板検査装置およびプローブユニット製造方法を提供することを主目的とする。

上記目的を達成すべく請求項１記載のプローブユニットは、接触対象に先端部を接触させて電気信号の入出力を行うためのプローブと、当該プローブを支持する支持部とを備えたプローブユニットであって、前記支持部は、先端部側支持孔を有して当該先端部側支持孔に挿通させた前記プローブの前記先端部を支持する先端部側支持板と、基端部側支持孔を有して当該基端部側支持孔に挿通させた前記プローブの基端部を支持する３枚以上の基端部側支持板とを備え、前記各基端部側支持板は、前記基端部側支持孔の形成領域の厚みが非形成領域の厚みよりも薄くそれぞれ形成されると共に、各々の前記基端部側支持孔の中心軸同士が同軸の状態で互いに当接または近接して積み重ねられた姿勢であって当該プローブユニットの製造工程において前記基端部側支持孔への前記プローブの挿通を開始するときの第１姿勢と、前記製造工程が完了した状態の姿勢であって当該各基端部側支持板が予め規定された規定順序で積み重ねられた第２姿勢とを切り替え可能に構成され、前記各基端部側支持板のうちの前記第２姿勢において前記先端部側支持板から最も離間する位置に配置される当該基端部側支持板としての第１支持板は、前記形成領域の厚み方向の中心位置が前記非形成領域の厚み方向の中心位置よりも前記第２姿勢において前記先端部側支持板から離間するように形成され、前記各基端部側支持板のうちの前記第２姿勢において前記先端部側支持板に最も近接する位置に配置される当該基端部側支持板としての第２支持板は、前記形成領域の厚み方向の中心位置が前記非形成領域の厚み方向の中心位置よりも前記第２姿勢において前記先端部側支持板に近接するように形成されると共に、前記第１姿勢において前記第１支持板よりも前記先端部側支持板から離間してかつ当該第１支持板の前記形成領域に当該第２支持板の前記形成領域が当接または近接するように配置される。

また、請求項２記載のプローブユニットは、請求項１記載のプローブユニットにおいて、前記第１支持板は、前記形成領域および前記非形成領域における前記第１姿勢において前記第２支持板側に位置する一面が面一となるように形成され、前記第２支持板は、前記形成領域および前記非形成領域における前記第１姿勢において前記第１支持板側に位置する一面が面一となるように形成されている。

また、請求項３記載のプローブユニットは、請求項１または２記載のプローブユニットにおいて、前記各基端部側支持板は、各々の前記基端部側支持孔の前記中心軸同士が前記第２姿勢において予め決められた位置ずれ量だけ位置ずれするように配置される。

また、請求項４記載の基板検査装置は、請求項１から３のいずれかに記載のプローブユニットと、前記接触対象としての基板の導体部に接触させた前記プローブユニットの前記プローブを介して入力した電気信号に基づいて当該基板を検査する検査部とを備えている。

また、請求項５記載のプローブユニット製造方法は、接触対象に先端部を接触させて電気信号の入出力を行うためのプローブと、当該プローブを支持する支持部とを備えたプローブユニットを製造するプローブユニット製造方法であって、先端部側支持孔を有して当該先端部側支持孔に挿通させた前記プローブの前記先端部を支持する先端部側支持板と、基端部側支持孔を有して当該基端部側支持孔の形成領域の厚みが非形成領域の厚みよりも薄くそれぞれ形成されると共に当該基端部側支持孔に挿通させた前記プローブの前記基端部を支持する３枚以上の基端部側支持板とを備えた前記支持部を用いて、当該プローブユニットの製造工程において、各々の前記基端部側支持孔の中心軸同士が同軸の状態で互いに当接または近接して前記各基端部側支持板を積み重ねた第１姿勢に当該各基端部側支持板を維持させて当該基端部側支持孔への前記プローブの挿通を開始すると共に、前記製造工程が完了するまでに前記各基端部側支持板を予め規定された規定順序で積み重ねた第２姿勢に前記各基端部側支持板を切り替え、前記形成領域の厚み方向の中心位置が前記非形成領域の厚み方向の中心位置よりも前記第２姿勢において前記先端部側支持板から離間するように形成された前記基端部側支持板としての第１支持板を、前記第２姿勢において前記先端部側支持板から最も離間する位置に配置させ、前記形成領域の厚み方向の中心位置が前記非形成領域の厚み方向の中心位置よりも前記第２姿勢において前記先端部側支持板に近接するように形成された前記基端部側支持板としての第２支持板を、前記第１姿勢において前記第１支持板よりも前記先端部側支持板から離間してかつ当該第１支持板の前記形成領域に当該第２支持板の前記形成領域が当接または近接するように配置させると共に前記第２姿勢において前記先端部側支持板に最も近接する位置に配置させる。

請求項１記載のプローブユニット、請求項４記載の基板検査装置、および請求項５記載のプローブユニット製造方法では、形成領域の厚みが非形成領域の厚みよりも薄く形成された基端部側支持板の各基端部側支持孔に対するプローブの挿通の開始に際して各基端部側支持板を第１姿勢とさせるときに、形成領域の厚み方向の中心位置が非形成領域の厚み方向の中心位置よりも第２姿勢において先端部側支持板に近接するように形成された第２支持板を、形成領域の厚み方向の中心位置が非形成領域の厚み方向の中心位置よりも第２姿勢において先端部側支持板から離間するように形成された第１支持板よりも先端部側支持板から離間してかつ第１支持板の形成領域に第２支持板の形成領域が当接または近接するように配置させる。このため、このプローブユニット、基板検査装置およびプローブユニット製造方法によれば、第１姿勢において、第２支持板および第１支持板の各形成領域に形成されている各基端部側支持孔を連続させることができるため、各基端部側支持孔に対して斜めの方向にプローブが挿通されたとしても、各基端部側支持孔に挿通させたプローブが第２支持板および第１支持板に対してプローブが大きく傾く事態を防止させ、挿通方向の先方に位置する他の基端部側支持板の基端部側支持孔にプローブを案内させてスムーズに挿通させることができる。このため、このプローブユニット、基板検査装置およびプローブユニット製造方法によれば、挿通させるべき支持孔とは異なる他の支持孔にプローブが挿通されることに起因して挿通させるべき支持孔にプローブを正しく挿通させる作業を効率的に行うことが困難な従来の構成と比較して、プローブの挿通作業の効率を十分に向上させることができる。

また、請求項２記載のプローブユニット、および請求項４記載の基板検査装置では、第１支持板の形成領域および非形成領域における第１姿勢において第２支持板側に位置する一面（上面）が面一となるように第１支持板が形成され、第２支持板の形成領域および非形成領域における第１姿勢において第１支持板側に位置する一面（下面）が面一となるように第２支持板が形成されている。このため、このプローブユニットおよび基板検査装置によれば、第１支持板の一面（上面）と第２支持板の一面（下面）とを当接させることで第１支持板の支持孔と第２支持板の支持孔とを隙間なく連続させる（連結させる）ことができる結果、連続させた各支持孔に挿通させたプローブを挿通方向の先方に位置する他の支持板の支持孔に向けてより正確に案内させることができる。

また、請求項３記載のプローブユニット、および請求項４記載の基板検査装置では、各基端部側支持板における各々の基端部側支持孔の中心軸同士が第２姿勢において予め決められた位置ずれ量だけ位置ずれするように各基端部側支持板が配置される。このため、このプローブユニットおよび基板検査装置１によれば、例えば破損したプローブを交換する際には、各基端部側支持板を第２姿勢に維持したまま、新たなプローブを基端部側支持板の基端部側支持孔および先端部側支持板の先端部側支持孔に挿通させるだけで、プローブの中間部および基端部（先端部を除く部分）を各支持板に対して傾斜する方向に沿って延在させることができる。

基板検査装置１の構成を示す構成図である。プローブユニット２の構成を示す構成図である。プローブ１１の平面図である。先端部側支持部３１を下向きした状態の支持部１２の分解斜視図である。基端部側支持部３２を下向きした状態の支持部１２の分解斜視図である。先端部側支持部３１および基端部側支持部３２の構成を示す断面図である。先端部側支持部３１と基端部側支持部３２とを近接させた状態の支持部１２の斜視図である。支持板４１〜４６が第２姿勢のときの支持部１２の斜視図である。プローブユニット２の製造方法を説明する第１の説明図である。プローブユニット２の製造方法を説明する第２の説明図である。プローブユニット２の製造方法を説明する第３の説明図である。プローブユニット２の製造方法を説明する第４の説明図である。プローブユニット２の製造方法を説明する第５の説明図（図７におけるＸ面断面図）である。プローブユニット２の製造方法を説明する第６の説明図である。プローブユニット２の製造方法を説明する第７の説明図（図８におけるＹ面断面図）である。従来のプローブユニットの構成を示す構成図である。

以下、プローブユニット、基板検査装置およびプローブユニット製造方法の実施の形態について、図面を参照して説明する。

最初に、基板検査装置の一例としての基板検査装置１の構成について説明する。図１に示す基板検査装置１は、同図に示すように、プローブユニット２、移動機構３、載置台４、測定部５、検査部６、記憶部７および処理部８を備えて、基板１００を検査可能に構成されている。

プローブユニット２は、図２に示すように、複数のプローブ１１、支持部１２および電極板１３を備えて構成されている。

プローブ１１は、検査の際に基板１００における導体パターン等の導体部に接触させて電気信号の入出力を行うために用いられ、一例として、導電性を有する金属材料（例えば、ベリリウム銅合金、ＳＫＨ（高速度工具鋼）およびタングステン鋼など）によって弾性変形可能な断面円形の棒状に形成されている（図３参照）。また、プローブ１１の中間部２２の周面には、絶縁性を有するコーティング材料（一例として、フッ素系樹脂、ポリウレタン、ポリエステルおよびポリイミドなど）で形成された絶縁層が形成されている。このため、中間部２２は、同図に示すように、その直径Ｌ２が先端部２１の直径Ｌ１および基端部２３の直径Ｌ３よりも大径となっている。つまり、プローブ１１は、先端部２１および基端部２３が中間部２２よりも小径に形成されている。

支持部１２は、図２，４，５，８に示すように、先端部側支持部３１、基端部側支持部３２およびスペーサ３３を備えて、プローブ１１を支持可能に構成されている。

先端部側支持部３１は、プローブ１１の先端部２１側を支持する部材であって、図２，４〜８に示すように、先端部側支持板に相当する支持板４１，４２を備えて構成されている。

支持板４１は、一例として、非導電性を有する樹脂材料によって板状に形成されている。また、支持板４１には、図５，６に示すように、平面視円形の複数（プローブ１１の数と同数）の支持孔５１（先端部側支持孔）が形成されている。支持孔５１は、直径Ｒ１（図６参照）がプローブ１１の先端部２１の直径Ｌ１（図３参照）よりもやや大径で、かつプローブ１１の中間部２２の直径Ｒ２（同図参照）よりもやや小径に形成されて、中間部２２を挿通させずに、先端部２１のみを挿通させることが可能となっている。また、図６に示すように、支持孔５１の開口部の縁部には、傾斜部（テーパ部）が設けられている。なお、同図および図９〜図１５では、支持孔５１および後述する支持孔５２〜５６の一部だけを図示している。

また、支持板４１には、図５，６，１３，１５に示すように、後述するプローブユニット２の製造工程において用いる位置決めピン３４ａ，３４ｃを挿通可能な２つの挿通孔６１ａ（図６，１３，１５では１つだけを図示している）が形成されている。また、支持板４１には、図５に示すように、スペーサ３３に支持板４１および支持板４２を固定する際に用いるボルト３５を挿通可能な６つの固定孔６１ｂが形成されている。なお、このプローブユニット２では、位置決めピン３４ａ，３４ｃ、ボルト３５、および後述する位置決めピン３４ｂをそれぞれ複数備えているが、図４，５では、これらを１つずつ図示している。

支持板４２は、支持板４１と同じ材料（非導電性を有する樹脂材料）によって支持板４１と同程度の厚みの板状に形成されている。また、支持板４２には、図４，６に示すように、平面視円形の複数（プローブ１１の数と同数）の支持孔５２（先端部側支持孔）が形成されている。支持孔５２は、図６に示すように、その直径Ｒ２が支持板４１の支持孔５１の直径Ｒ１と同じ直径に形成されて、中間部２２を挿通させずに、先端部２１のみを挿通させることが可能となっている。また、同図に示すように、支持孔５２の開口部の縁部には、傾斜部（テーパ部）が設けられている。

また、支持板４２には、図４，６，１３，１５に示すように、上記した位置決めピン３４ａ，３４ｃを挿通可能な２つの挿通孔６２ａ（図６，１３，１５では１つだけを図示している）が形成されている。また、支持板４２には、図４に示すように、上記したボルト３５を挿通可能な６つの固定孔６２ｂが形成されている。

基端部側支持部３２は、プローブ１１の基端部２３側を支持する部材であって、図２，４〜８に示すように、基端部側支持板に相当する４枚（３枚以上の一例）の支持板４３〜４６を備えて構成されている。

支持板４３は、一例として、非導電性を有する樹脂材料によって板状に形成されている。また、支持板４３には、図５，６に示すように、平面視円形の複数（プローブ１１の数と同数）の支持孔５３（基端部側支持孔）が形成されている。支持孔５３は、図６に示すように、その直径Ｒ３がプローブ１１の中間部２２の直径Ｌ２（図３参照）よりもやや大径に形成されて、中間部２２を挿通させることが可能となっている。また、図６に示すように、支持孔５３の開口部の縁部には、傾斜部（テーパ部）が設けられている。

また、支持板４３には、図５，６，１３，１５に示すように、プローブユニット２の製造工程において用いる位置決めピン３４ｂ，３４ｃを挿通可能なそれぞれ２つの挿通孔６３ａ，６３ｂ（図６，１３，１５では１つだけを図示している）が形成されている。また、支持板４３には、図５に示すように、スペーサ３３に支持板４３および支持板４４を固定する際に用いるボルト３５を挿通可能な６つの固定孔６３ｃが形成されている。

支持板４４は、支持板４３と同じ材料（非導電性を有する樹脂材料）によって支持板４３と同程度の厚みの板状に形成されている。また、支持板４４には、図６に示すように、平面視円形の複数（プローブ１１の数と同数）の支持孔５４（基端部側支持孔）が形成されている。この場合、支持孔５４は、同図に示すように、その直径Ｒ４が支持板４３の支持孔５３の直径Ｒ３と同じ直径に形成されて、中間部２２を挿通させることが可能となっている。また、同図に示すように、支持孔５４の開口部の縁部には、傾斜部（テーパ部）が設けられている。

また、支持板４４には、図６，１３，１５に示すように、上記した位置決めピン３４ｂ，３４ｃを挿通可能なそれぞれ２つの挿通孔６４ａ，６４ｂ（各図では１つだけを図示している）が形成されている。また、支持板４４には、上記したボルト３５を挿通可能な図外の６つの固定孔が形成されている。

支持板４５は、支持板４３，４４と同じ材料（非導電性を有する樹脂材料）によって支持板４３，４４の２倍程度の厚みの板状に形成されている。また、支持板４５には、図６に示すように、平面視円形の複数（プローブ１１の数と同数）の支持孔５５（基端部側支持孔）が形成されている。この場合、支持孔５５は、同図に示すように、その直径Ｒ５が支持板４３，４４の支持孔５３，５４の直径Ｒ３，Ｒ４と同じ直径に形成されて、中間部２２を挿通させることが可能となっている。また、同図に示すように、支持孔５５の開口部の縁部には、傾斜部（テーパ部）が設けられている。

また、支持板４５には、図６，１３，１５に示すように、上記した位置決めピン３４ｂ，３４ｃを挿通可能なそれぞれ２つの挿通孔６５ａ，６５ｂ（各図では１つだけを図示している）が形成されている。また、支持板４５には、上記したボルト３５を挿通可能な図外の６つの固定孔が形成されている。

支持板４６は、支持板４３〜４５と同じ材料（非導電性を有する樹脂材料）によって支持板４５と同程度の厚みの板状に形成されている。また、支持板４６には、図４，６に示すように、平面視円形の複数（プローブ１１の数と同数）の支持孔５６（基端部側支持孔）が形成されている。この場合、支持孔５６は、図６に示すように、その直径Ｒ６が支持板４３〜４５の支持孔５３〜５５の直径Ｒ３〜Ｒ５と同じ直径に形成されて、中間部２２を挿通させることが可能となっている。また、同図に示すように、支持孔５６の開口部の縁部には、傾斜部（テーパ部）が設けられている。

また、支持板４６には、図４，６，１３，１５に示すように、上記した位置決めピン３４ｂ，３４ｃを挿通可能なそれぞれ２つの挿通孔６６ａ，６６ｂ（図６，１３，１５では１つだけを図示している）が形成されている。また、支持板４６には、図４に示すように、上記したボルト３５を挿通可能な６つの固定孔６６ｃが形成されている。

このプローブユニット２では、図１３に示すように、支持板４１〜４６の挿通孔６１ａ〜６６ａにおける各々の中心軸が同軸状態となったときに、支持板４１〜４６の支持孔５１〜５６における各々の中心軸が同軸状態となって、各支持板４１〜４６に対して垂直な方向（以下、単に「垂直方向」ともいう）に沿って支持孔５１〜５６における各々の開口部の中心部が並ぶように各挿通孔６１ａ〜６４ａの形成位置が規定されている。

また、このプローブユニット２では、図１５に示すように、支持板４１，４２の挿通孔６１ａ，６２ａおよび後述するスペーサ３３の挿通孔６７ａにおける各々の中心軸が同軸状態となると共に、支持板４３〜４６の挿通孔６３ｂ〜６６ｂおよび後述するスペーサ３３の挿通孔６７ｂにおける各々の中心軸が同軸状態となったときに、垂直方向に沿って支持孔５１，５２における各々の中心軸が同軸となると共に、支持孔５２〜５６における各々の中心軸が予め決められた位置ずれ量ずつ位置ずれした状態（各支持孔５２〜５６の開口面の中心が支持板４２〜４６に対して傾斜する仮想直線上に位置する状態）となるように各支持板４１〜４６が構成されている。

このため、このプローブユニット２では、例えば、基端部側支持部３２を構成する支持板４３〜４６を積み重ねる順序を任意に入れ替えて、例えば、図９に示すように、支持板４４，４５，４６，４３を下からこの順序で積み重ねたり、図１５に示すように、支持板４３，４４，４５，４６を下からこの順序（規定順序）で積み重ねたりすることができ、いずれの順序で積み重ねた場合においても、各支持板４３〜４６の挿通孔６３ａ〜６４ａに位置決めピン３４ｃを挿通させて各支持孔５３〜５６の中心軸同士が同軸の状態に維持させたり、挿通孔６３ｂ〜６６ｂに位置決めピン３４ｂを挿通させて各支持孔５３〜５６の中心軸が位置ずれした状態に維持させたりすることができる。なお、支持板４４，４５，４６，４３を下からこの順序で積み重ねて各支持孔５３〜５６の中心軸同士が同軸となっている姿勢（図９に示す姿勢）が第１姿勢に相当し、支持板４３，４４，４５，４６を下からこの順序で積み重ねて各支持孔５３〜５６の中心軸が位置ずれしている姿勢（図１５に示す姿勢）が第２姿勢に相当する。

ここで、支持孔５１〜５６は、支持板４１〜４６に対してドリルを用いた穿孔加工を行って形成される。この場合、小径の支持孔５１〜５６を形成するための小径のドリルは剛性が低く、支持板４１〜４６の厚みが厚いときには支持孔５１〜５６の穿孔加工が困難となるため、支持板４１〜４６の厚みを薄く形成する必要がある。一方、支持板４１〜４６を全体的に薄く形成したときには、支持板４１〜４６の剛性が低くなって撓み等が発生し易くなり、プローブ１１を確実に支持するのが困難となる。このため、このプローブユニット２では、図６に示すように、各支持板４１〜４６における支持孔５１〜５６が形成される形成領域４１ａ〜４６ａの厚みを薄く形成すると共に、各支持板４１〜４６における支持孔５１〜５６が形成されない非形成領域４１ｂ〜４６ｂの厚みを形成領域４１ａ〜４６ａよりも厚く形成することで、支持孔５１の穿孔加工を容易としつつプローブ１１の確実な支持を実現している。

また、このプローブユニット２では、支持板４３〜４６（基端部側支持板）のうちの上記した第２姿勢（図１５参照）において支持板４２（先端部側支持板）に最も近接する位置（つまり、同図における最も下側）に配置される支持板４３（第２支持板に相当する）が、図６に示すように、形成領域４３ａの厚み方向の中心位置が非形成領域４３ｂの厚み方向の中心位置よりも第２姿勢において支持板４２に近接するように（同図における下側に位置するように）、つまり形成領域４３ａが第２姿勢において非形成領域４３ｂの厚み方向の下側に偏在するように形成されている。また、支持板４３は、同図に示すように、形成領域４３ａおよび非形成領域４３ｂにおける各々の下面（第１姿勢（図９参照）において支持板４６（第１支持板）側に位置する一面）が面一となるように形成されている。

また、このプローブユニット２では、支持板４３〜４６（基端部側支持板）のうちの第２姿勢（図１５参照）において支持板４２（先端部側支持板）から最も離間する位置（つまり、同図における最も上側）に配置される支持板４６（第１支持板に相当する）が、図６に示すように、形成領域４６ａの厚み方向の中心位置が非形成領域４６ｂの厚み方向の中心位置よりも第２姿勢において支持板４２から離間するように（同図における上側に位置するように）、つまり形成領域４６ａが第２姿勢において非形成領域４３ｂの厚み方向の上側に偏在するように形成されている。また、支持板４６は、同図に示すように、形成領域４６ａおよび非形成領域４６ｂにおける各々の上面（第１姿勢（図９参照）において支持板４３（第２支持板）側に位置する一面）が面一となるように形成されている。

さらに、このプローブユニット２では、図６に示すように、支持板４４，４５が、支持板４６と同様にして、形成領域４４ａ，４５ａの厚み方向の中心位置が非形成領域４４ｂ，４５ｂの厚み方向の中心位置よりも第２姿勢において支持板４２から離間するように（同図における上側に位置するように）形成されると共に、形成領域４４ａ，４５ａおよび非形成領域４４ｂ，４５ｂにおける各々の上面が面一となるように形成されている。

スペーサ３３は、図４，５に示すように、平面視コ字状に形成されて、図８，１４，１５に示すように、先端部側支持部３１と基端部側支持部３２との間（支持板４２と支持板４３との間）に配設される。このスペーサ３３は、支持板４１および支持板４２によって構成される先端部側支持部３１と、支持板４３〜４６によって構成される基端部側支持部３２とを離反させた状態に維持する機能を有している。

また、図５に示すように、スペーサ３３における先端部側（同図における上部側）の端面には、上記した位置決めピン３４ａを挿通可能な挿通孔６７ａが形成されている。また、図４に示すように、スペーサ３３における、基端部側（同図における上部側）の端面には、上記した位置決めピン３４ｂを挿通可能な挿通孔６７ｂが形成されている。さらに、図４，５に示すように、スペーサ３３の先端部側の端面および基端部側の端面には、上記したボルト３５をねじ込み可能な６つ（合計１２個）のねじ穴６７ｃが形成されている。

電極板１３は、非導電性を有する樹脂材料等によって板状に形成されて、図２に示すように、支持部１２における基端部側支持部３２の上部に着脱可能に配設されている。また、電極板１３における各プローブ１１の各基端部２３との接触部位には、図外の電極が嵌め込まれており、各電極には、プローブ１１と測定部５とを電気的に接続するためのケーブル１４（図２参照）がそれぞれ接続されている。また、電極板１３には、図外の固定具によって移動機構３に取り付け可能に構成されている。

移動機構３は、処理部８の制御に従い、載置台４（載置台４に載置されている基板１００）に対して近接する向きおよび離反する向きにプローブユニット２を移動させる。載置台４は、基板１００を載置可能に構成されると共に、載置された基板１００を固定可能に構成されている。測定部５は、プローブ１１を介して入出力する電気信号に基づき、物理量（例えば、抵抗値）を測定する測定処理を実行する。

検査部６は、処理部８の制御に従い、測定部５によって測定された物理量としての抵抗値に基づいて基板１００の良否（導体部の断線や短絡の有無）を検査する検査処理を実行する。記憶部７は、処理部８の制御に従い、測定部５によって測定された抵抗値や検査部６によって行われた検査の結果などを一時的に記憶する。処理部８は、基板検査装置１を構成する各部を制御する。

次に、プローブユニット２の製造方法（製造工程）について、図面を参照して説明する。

まず、基端部側支持部３２を構成する支持板４３〜４６を第１姿勢とさせる。具体的には、図９に示すように、支持板４４，４５，４６，４３を下からこの順序で積み重ねる。つまり、支持板４３〜４６のうちの第２姿勢（図１５参照）において支持板４２（先端部側支持板）に最も近接する位置（同図における最も下側）に配置される支持板４３（第２支持板に相当する）を、第２姿勢（同図参照）において支持板４２から最も離間する位置（同図における最も上側）に配置される支持板４６（第１支持板に相当する）の上に積み重ねる。

次いで、各支持板４３〜４６における各挿通孔６３ａ〜６６ａの中心軸が同軸となるように位置合わせする。続いて、図９に示すように、各挿通孔６３ａ〜６６ａに位置決めピン３４ｃを挿通させる。これにより、各支持板４３〜４６が第１姿勢に維持される。この場合、同図に示すように、支持板４３の形成領域４３ａが下側に偏在し、支持板４６の形成領域４６ａが上側に偏在しているため、この第１姿勢では、形成領域４３ａと形成領域４６ａとが当接して各形成領域４３ａ，４６ａに形成されている支持孔５３，５６が連続する。

次いで、図９，１０に示すように、支持板４３の支持孔５３にプローブ１１の先端部２１を挿通させて、支持板４６の支持孔５６、支持板４５の支持孔５５、および支持板４４の支持孔５４にプローブ１１を挿通させる。

ここで、図１６に示すように、隣接する２つの支持板５００における形成領域５００ａ同士が離間している構成では、形成領域５００ａの厚みが薄いときには、形成領域５００ａに形成されている支持孔５０１の長さが短いため、支持孔５０１に対して斜めの方向にプローブ１１が挿通されたときには、１枚目の支持板５００の支持孔５０１に挿通させたプローブ１１が２枚目の支持板５００における対応する支持孔５０１に向けて案内されずに、隣接する他の支持孔５０１に挿通されるおそれがある。

これに対して、このプローブユニット２では、第１姿勢において、支持板４３，４６の形成領域４３ａ，４６ａに形成されている支持孔５３，５６が連続しているため、図９に破線で示すように、支持孔５３，５６に対して斜めの方向にプローブ１１が挿通されたとしても、実線で示すように、支持孔５３，５６に挿通させたプローブ１１が、支持板４３，４６に対して大きく傾くことなく支持板４５，４４における支持孔５３，５６に対応する支持孔５５，５４に案内されて、支持孔５５，５４にスムーズに挿通される。

また、このプローブユニット２では、各支持孔５３〜５６の開口部の縁部に傾斜部（テーパ部）が設けられているため、プローブ１１の中心軸が開口部の中心から多少位置ずれしている場合においても、プローブ１１を各支持孔５３〜５６にスムーズに挿通させることが可能となっている。

続いて、他の支持孔５３〜５６にプローブ１１を挿通させる。次いで、全ての支持孔５３〜５６に対するプローブ１１の挿通が完了したときには、図１１に示すように、支持板４３を上方に移動させて支持板４６から引き離す、この際に、支持板４３の支持孔５３からプローブ１１が引き抜かれると共に、挿通孔６３ａから位置決めピン３４ｃが引き抜かれる。

続いて、支持板４３を支持板４４の下側に配置する。次いで、支持板４３の挿通孔６３ａの中心軸と支持板４４〜４６における各挿通孔６４ａ〜６６ａの中心軸とが同軸となるように位置合わせをして、続いて、図１２に示すように、各挿通孔６３ａに位置決めピン３４ｃを挿通させる。次いで、同図に示すように、支持板４３の各支持孔５３にプローブ１１の先端部２１を挿通させる。この場合、支持板４３を支持板４４の下側に配置した時点において、３枚の支持板４６〜４４の各支持孔５６，５５，５４にプローブ１１が挿通されているため、各プローブ１１を支持板４３に向けて（下に向けて）押し込むだけで各プローブ１１の各先端部２１が支持板４３の各支持孔５３に案内され、これによって各先端部２１が各支持孔５３にそれぞれスムーズに挿通される。

続いて、図７，１３に示すように、支持板４３の下側に支持板４２を配置し、次いで支持板４２の下側に支持板４１を配置する（図７では、プローブ１１の図示を省略している）。続いて、支持板４２，４１の挿通孔６２ａ，６１ａの中心軸と支持板４３〜４６における各挿通孔６３ａ〜６６ａの中心軸とが同軸となるように位置合わせをして、各挿通孔６２ａ，６１ａに位置決めピン３４ｃを挿通させる。次いで、支持板４２，４１の各支持孔５２，５１にプローブ１１の先端部２１を挿通させる。

続いて、各挿通孔６１ａ〜６６ａから位置決めピン３４ｃを引き抜き、次いで、図１４に示すように、支持板４２と支持板４３とを離間させて、支持板４２と支持板４３との間にスペーサ３３を配設する。

続いて、図１５に示すように、支持板４１，４２の挿通孔６１ａ，６２ａおよびスペーサ３３の挿通孔６７ａにおける各々の中心軸が同軸となるように位置合わせを行い、次いで、各挿通孔６１ａ，６２ａ，６７ａに位置決めピン３４ａを挿通させる。この際に、支持板４１，４２における支持孔５１，５２の中心軸が同軸の状態に維持される。

続いて、支持板４１，４２の固定孔６１ｂ，６２ｂにボルト３５を挿通させ、ボルト３５の先端部をスペーサ３３の先端部側の端面に形成されているねじ穴６７ｃにねじ込む。これにより、支持板４１および支持板４２がスペーサ３３に固定される。

次いで、図１５に示すように、支持板４３〜４６の挿通孔６３ｂ〜６６ｂ、およびスペーサ３３の挿通孔６７ｂにおける各々の中心軸が同軸となるように位置合わせを行い、続いて、各挿通孔６３ｂ〜６６ｂ，６７ｂに位置決めピン３４ｂを挿通させる。この際に、支持板４２〜４６の各支持孔５２〜５６における各々の中心軸が予め決められた位置ずれ量ずつ位置ずれした状態（各支持孔５２〜５６の開口面の中心が支持板４２〜４６に対して傾斜する仮想直線上に位置する状態）に維持され、プローブ１１の中間部２２および基端部２３がその仮想直線に沿って支持板４２〜４６に対して傾斜する状態で支持部１２によって支持される。

次いで、支持板４３〜４６の固定孔６３ｃ〜６６ｃにボルト３５を挿通させ、ボルト３５の先端部をスペーサ３３の基端部側の端面に形成されているねじ穴６７ｃにねじ込む。これにより、支持板４３〜４６がスペーサ３３に固定される。続いて、基端部側支持部３２の外側に電極板１３を固定する。以上により、図８に示すように、プローブユニット２の製造が完了する（同図では電極板１３の図示を省略する）。

このプローブユニット２では、上記したように、（プローブ１１の挿通を開始する際の）第１姿勢では、支持板４３，４６の形成領域４３ａ，４６ａに形成されている支持孔５３，５６が連続しているため、支持孔５３，５６に対して斜めの方向にプローブ１１が挿通されたとしても、支持孔５３，５６に挿通させたプローブ１１が支持板４３，４６に対してプローブ１１が大きく傾く事態が防止され、挿通方向の先方に位置する支持板４５，４４の支持孔５５，５４にプローブ１１を案内させてスムーズに挿通させることが可能となっている。このため、このプローブユニット２では、挿通させるべき支持孔とは異なる他の支持孔にプローブ１１が挿通されることに起因して挿通させるべき支持孔にプローブ１１を正しく挿通させる作業を効率的に行うことが困難な従来の構成と比較して、プローブ１１の挿通作業の効率を十分に向上させることが可能となっている。

次に、基板検査装置１を用いて基板１００の検査を行う基板検査方法について、図面を参照して説明する。

まず、先端部側支持部３１を下向きにした状態のプローブユニット２を移動機構３に固定する（図１参照）。次いで、載置台４の載置面に基板１００を載置して、続いて、図外の固定具によって基板１００を載置台４に固定する。次いで、基板検査装置１を作動させる。この際に、処理部８が、移動機構３を制御して、基板１００（載置台４の載置面）に対して近接する向き（図１における下向き）にプローブユニット２を移動（降下）させる。

続いて、処理部８は、移動機構３を制御して、予め決められた移動量だけプローブユニット２を移動させた時点で、その移動を停止させる。次いで、処理部８は、測定部５を制御して測定処理を実行させる。この測定処理では、測定部５は、各プローブ１１を介して入出力する電気信号に基づいて物理量としての抵抗値を測定する。

続いて、処理部８は、検査部６を制御して検査処理を実行させる。この検査処理では、検査部６は、測定部５によって測定された抵抗値に基づいて導体部の断線および短絡の有無を検査する。次いで、処理部８は、検査結果を図外の表示部に表示させる。以上により、基板１００の検査が終了する。続いて、新たな基板１００を検査するときには、新たな基板１００を載置台４に載置して固定し、次いで、基板検査装置１を作動させる。この際に、処理部８が、上記した各処理を実行する。

一方、プローブユニット２に配設されているプローブ１１の一部が破損したときには、次のような手順でプローブ１１を交換する。まず、プローブユニット２を移動機構３から取り外す。続いて、電極板１３を支持部１２（基端部側支持部３２）から取り外す。次いで、破損したプローブ１１の先端部２１を支持板４６側に押し込む。この際に、プローブ１１の基端部２３が支持板４６からやや突出する。続いて、突出した基端部２３を摘んで支持部１２から引き抜く。

次いで、新たなプローブ１１を支持板４６〜４１の支持孔５６〜５１に挿通させる。この場合、支持板４１，４２における支持孔５１，５２の中心軸が垂直方向に沿って同軸の状態で、支持板４３〜４６における支持孔５３〜５６の中心軸が予め決められた位置ずれ量ずつ位置ずれしている状態のため、先端部２１と中間部２２との境界部分が弾性変形させられて、先端部２１が垂直方向に沿って延在し、先端部２１を除く部分（中間部２２および基端部２３）が傾斜方向に沿って延在している。続いて、プローブ１１をさらに押し込むことによって先端部２１を支持板４１から突出させて、プローブ１１の交換を終了する。このように、このプローブユニット２では、各支持板４１〜４６の姿勢を第２姿勢に維持した状態でプローブ１１の交換を行うことが可能となっている。次いで、電極板１３を支持部１２に取り付け、続いて、プローブユニット２を移動機構３に取り付ける。

このように、このプローブユニット２、基板検査装置１およびプローブユニット製造方法では、形成領域４３ａ〜４６ａの厚みが非形成領域４３ｂ〜４６ｂの厚みよりも薄く形成された支持板４３〜４６の各支持孔５３〜５６に対するプローブ１１の挿通の開始に際して各支持板４３〜４６を第１姿勢とさせるときに、形成領域４３ａの厚み方向の中心位置が非形成領域４３ｂの厚み方向の中心位置よりも第２姿勢において支持板４１，４２に近接するように形成された支持板４３（第２支持板）を、形成領域４６ａの厚み方向の中心位置が非形成領域４６ｂの厚み方向の中心位置よりも第２姿勢において支持板４１，４２から離間するように形成された支持板４６（第１支持板）よりも支持板４１，４２から離間してかつ支持板４６の形成領域４６ａに支持板４３の形成領域４３ａが当接するように配置させる。このため、このプローブユニット２、基板検査装置１およびプローブユニット製造方法によれば、第１姿勢において、支持板４３，４６の形成領域４３ａ，４６ａに形成されている支持孔５３，５６を連続させることができるため、支持孔５３，５６に対して斜めの方向にプローブ１１が挿通されたとしても、支持孔５３，５６に挿通させたプローブ１１が支持板４３，４６に対してプローブ１１が大きく傾く事態を防止させ、挿通方向の先方に位置する支持板４５，４４の支持孔５５，５４にプローブ１１を案内させてスムーズに挿通させることができる。このため、このプローブユニット２、基板検査装置１およびプローブユニット製造方法によれば、挿通させるべき支持孔とは異なる他の支持孔にプローブ１１が挿通されることに起因して挿通させるべき支持孔にプローブ１１を正しく挿通させる作業を効率的に行うことが困難な従来の構成と比較して、プローブ１１の挿通作業の効率を十分に向上させることができる。

また、このプローブユニット２、基板検査装置１およびプローブユニット製造方法では、支持板４６（第１支持板）の形成領域４６ａおよび非形成領域４６ｂにおける第１姿勢において支持板４３（第２支持板）側に位置する一面（上面）が面一となるように支持板４６が形成され、支持板４３（第２支持板）の形成領域４３ａおよび非形成領域４３ｂにおける第１姿勢において支持板４６（第１支持板）側に位置する一面（下面）が面一となるように支持板４３が形成されている。このため、このプローブユニット２、基板検査装置１およびプローブユニット製造方法によれば、支持板４６の上面と支持板４３の下面とを当接させることで支持板４６の支持孔５６と支持板４３の支持孔５３とを隙間なく連続させる（連結させる）ことができる結果、支持孔５３，５６に挿通させたプローブ１１を挿通方向の先方に位置する支持板４５，４４の支持孔５５，５４に向けてより正確に案内させることができる。

また、このプローブユニット２、基板検査装置１およびプローブユニット製造方法では、基端部側支持部３２を構成する各支持板４３〜４６における各々の支持孔５３〜５６の中心軸同士が第２姿勢において予め決められた位置ずれ量だけ位置ずれするように各支持板４３〜４６が配置される。このため、このプローブユニット２、基板検査装置１およびプローブユニット製造方法によれば、例えば破損したプローブ１１を交換する際には、各支持板４３〜４６を第２姿勢に維持したまま、新たなプローブ１１を支持板４６〜４１の支持孔５６〜５１に挿通させるだけで、プローブ１１の中間部２２および基端部２３（先端部２１を除く部分）を支持板４６〜４１に対して傾斜する方向に沿って延在させることができる。

なお、基板検査装置および基板検査方法は、上記の構成および方法に限定されない。例えば、第１姿勢において各支持板４３〜４６を互いに当接させ、第２姿勢において支持板４１，４２を互いに当接させると共に支持板４３〜４６を互いに当接させた状態に維持する構成および方法について上記したが、各姿勢において各支持板４１，４２および各支持板４３〜４６を互いに近接した状態に維持する構成および方法を採用することもできる。

また、形成領域４３ａおよび非形成領域４３ｂの下面が面一となるように形成した支持板４３を用いる構成および方法に代えて、各下面が面一ではない支持板４３を用いて、第１姿勢において支持板４３の形成領域４３ａと支持板４６の形成領域４６ａとを近接させる構成および方法を採用することもできる。また、形成領域４６ａおよび非形成領域４６ｂの上面が面一となるように形成した支持板４６を用いる構成および方法に代えて、各上面が面一ではない支持板４６を用いて、第１姿勢において支持板４３の形成領域４３ａと支持板４６の形成領域４６ａとを近接させる構成および方法を採用することもできる。

また、４枚の支持板４３〜４６を備えた基端部側支持部３２を用いる構成および方法について上記したが、基端部側支持部３２を構成する支持板の数は４枚に限定されず、３枚以上の任意の数の支持板を備えた基端部側支持部３２を用いることができる。

また、上記の例では、図６に示すように、各支持板４１〜４６の支持孔５１〜５６における上下両方の開口部の縁部に傾斜部（テーパ部）を設けているが、プローブ１１を挿通させる際の挿入側に位置する開口部の縁部（同図の例では上側の開口部の縁部）にのみ傾斜部を設けた支持板４１〜４６を用いる構成および方法を採用することもできる。

また、支持板４２，４３の間に平面視コ字状のスペーサ３３を配設して各支持板４１〜４４を第２姿勢に維持する構成および方法について上記したが、スペーサ３３に代えて、直方体状や円柱状などの任意の形状のスペーサを用いる構成や方法を採用することができる。

１基板検査装置
２プローブユニット
６検査部
１１プローブ
１２支持部
２１先端部
２３基端部
４１〜４６支持板
４１ａ〜４６ａ形成領域
４１ｂ〜４６ｂ非形成領域
５１〜５６支持孔
１００基板

Claims

接触対象に先端部を接触させて電気信号の入出力を行うためのプローブと、当該プローブを支持する支持部とを備えたプローブユニットであって、
前記支持部は、先端部側支持孔を有して当該先端部側支持孔に挿通させた前記プローブの前記先端部を支持する先端部側支持板と、基端部側支持孔を有して当該基端部側支持孔に挿通させた前記プローブの基端部を支持する３枚以上の基端部側支持板とを備え、
前記各基端部側支持板は、前記基端部側支持孔の形成領域の厚みが非形成領域の厚みよりも薄くそれぞれ形成されると共に、各々の前記基端部側支持孔の中心軸同士が同軸の状態で互いに当接または近接して積み重ねられた姿勢であって当該プローブユニットの製造工程において前記基端部側支持孔への前記プローブの挿通を開始するときの第１姿勢と、前記製造工程が完了した状態の姿勢であって当該各基端部側支持板が予め規定された規定順序で積み重ねられた第２姿勢とを切り替え可能に構成され、
前記各基端部側支持板のうちの前記第２姿勢において前記先端部側支持板から最も離間する位置に配置される当該基端部側支持板としての第１支持板は、前記形成領域の厚み方向の中心位置が前記非形成領域の厚み方向の中心位置よりも前記第２姿勢において前記先端部側支持板から離間するように形成され、
前記各基端部側支持板のうちの前記第２姿勢において前記先端部側支持板に最も近接する位置に配置される当該基端部側支持板としての第２支持板は、前記形成領域の厚み方向の中心位置が前記非形成領域の厚み方向の中心位置よりも前記第２姿勢において前記先端部側支持板に近接するように形成されると共に、前記第１姿勢において前記第１支持板よりも前記先端部側支持板から離間してかつ当該第１支持板の前記形成領域に当該第２支持板の前記形成領域が当接または近接するように配置されるプローブユニット。
前記第１支持板は、前記形成領域および前記非形成領域における前記第１姿勢において前記第２支持板側に位置する一面が面一となるように形成され、
前記第２支持板は、前記形成領域および前記非形成領域における前記第１姿勢において前記第１支持板側に位置する一面が面一となるように形成されている請求項１記載のプローブユニット。
前記各基端部側支持板は、各々の前記基端部側支持孔の前記中心軸同士が前記第２姿勢において予め決められた位置ずれ量だけ位置ずれするように配置される請求項１または２記載のプローブユニット。
請求項１から３のいずれかに記載のプローブユニットと、前記接触対象としての基板の導体部に接触させた前記プローブユニットの前記プローブを介して入力した電気信号に基づいて当該基板を検査する検査部とを備えている基板検査装置。
接触対象に先端部を接触させて電気信号の入出力を行うためのプローブと、当該プローブを支持する支持部とを備えたプローブユニットを製造するプローブユニット製造方法であって、
先端部側支持孔を有して当該先端部側支持孔に挿通させた前記プローブの前記先端部を支持する先端部側支持板と、基端部側支持孔を有して当該基端部側支持孔の形成領域の厚みが非形成領域の厚みよりも薄くそれぞれ形成されると共に当該基端部側支持孔に挿通させた前記プローブの前記基端部を支持する３枚以上の基端部側支持板とを備えた前記支持部を用いて、
当該プローブユニットの製造工程において、各々の前記基端部側支持孔の中心軸同士が同軸の状態で互いに当接または近接して前記各基端部側支持板を積み重ねた第１姿勢に当該各基端部側支持板を維持させて当該基端部側支持孔への前記プローブの挿通を開始すると共に、前記製造工程が完了するまでに前記各基端部側支持板を予め規定された規定順序で積み重ねた第２姿勢に前記各基端部側支持板を切り替え、
前記形成領域の厚み方向の中心位置が前記非形成領域の厚み方向の中心位置よりも前記第２姿勢において前記先端部側支持板から離間するように形成された前記基端部側支持板としての第１支持板を、前記第２姿勢において前記先端部側支持板から最も離間する位置に配置させ、
前記形成領域の厚み方向の中心位置が前記非形成領域の厚み方向の中心位置よりも前記第２姿勢において前記先端部側支持板に近接するように形成された前記基端部側支持板としての第２支持板を、前記第１姿勢において前記第１支持板よりも前記先端部側支持板から離間してかつ当該第１支持板の前記形成領域に当該第２支持板の前記形成領域が当接または近接するように配置させると共に前記第２姿勢において前記先端部側支持板に最も近接する位置に配置させるプローブユニット製造方法。