JP6752828B2 - 試験ヘッドのための接触プローブ - Google Patents
試験ヘッドのための接触プローブ Download PDFInfo
- Publication number
- JP6752828B2 JP6752828B2 JP2017566199A JP2017566199A JP6752828B2 JP 6752828 B2 JP6752828 B2 JP 6752828B2 JP 2017566199 A JP2017566199 A JP 2017566199A JP 2017566199 A JP2017566199 A JP 2017566199A JP 6752828 B2 JP6752828 B2 JP 6752828B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact
- insert
- contact probe
- section
- probe according
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
- G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
- G01R1/07357—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with flexible bodies, e.g. buckling beams
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
- G01R1/06716—Elastic
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
- G01R1/06733—Geometry aspects
- G01R1/06738—Geometry aspects related to tip portion
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
- G01R1/06755—Material aspects
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
- G01R1/06755—Material aspects
- G01R1/06761—Material aspects related to layers
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
- G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
- G01R1/07314—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being perpendicular to test object, e.g. bed of nails or probe with bump contacts on a rigid support
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
- H01R13/03—Contact members characterised by the material, e.g. plating, or coating materials
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
- H01R13/22—Contacts for co-operating by abutting
- H01R13/24—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted
- H01R13/2464—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the contact point
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Geometry (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Description
Claims (23)
- 電子機器の試験装置の試験ヘッドの接触プローブ(10)であって、
接触パッドの各々に接触するように適応されている端部の各々の間で基本的に長手方向(Y)に延在し、前記長手方向(Y)に直交する方向(Z)に高さ(H)を有する本体を含み、
少なくとも1つの端部(10A)が、前記接触プローブ(10)をつくる第2導電材料より硬度が高い第1導電材料でつくられたインサート(20)を含み、
前記インサート(20)が前記端部(10A)のセクション(21)でサポートされ、
前記セクション(21)が、前記第2導電材料でつくられ、前記インサート(20)を補完する形状を有し、前記インサート(20)の当接面(20A、20B)の各々に対向し、接着する当接面(21A、21B)を有するように形成され、
前記インサート(20)及び前記セクション(21)は、前記接触プローブ(10)の接触領域(22)を形成する自由端面(22A、22B)の各々を有する、
接触プローブ。 - 前記第1導電材料は、ロジウム、プラチナ、イリジウム、もしくは、ロジウム、プラチナ、イリジウムの合金、または、パラジウムコバルト合金、パラジウムニッケル合金またはニッケルリン合金から選択される金属または合金である、
請求項1に記載の接触プローブ。 - 前記第2導電材料は、ニッケル、もしくは、ニッケルマンガン、ニッケルコバルト、ニッケルタングステン合金などのニッケルの合金、銅、もしくは、銅の合金、パラジウム、もしくは、パラジウムの合金から選択される金属または合金である、
請求項1に記載の接触プローブ。 - 前記インサート(20)は、前記接触プローブ(10)の前記長手方向(Y)に沿って、前記接触領域(22)と反対の位置で、前記インサート(20)の底部に配置される少なくとも1つの第1当接面(20A)、及び、前記長手方向(Y)に直交する横方向(X)に沿って、少なくとも1つの第2横当接面(20B)を含み、
前記インサート(20)の前記第1当接面及び第2当接面(20A、20B)は、前記セクション(21)の第1及び第2当接面(21A,21B)の各々と対向し、接触する、
請求項1に記載の接触プローブ。 - 前記セクション(21)は前記インサート(20、20’、20”)に当接する薄板部(21’、21”)を含む、
請求項1〜請求項4の何れか1項に記載の接触プローブ。 - 前記インサート(20)は前記接触プローブ(10)、詳細には、セクション(21)の前記高さ(H)に対応する高さ(H1)を有する、
請求項1〜請求項5の何れか1項に記載の接触プローブ。 - 前記インサート(20)は、前記接触プローブ(10)、詳細には、セクション(21)の前記高さ(H)より低い高さ(H2、H4)を有する、
請求項1〜請求項5の何れか1項に記載の接触プローブ。 - 前記インサート(20)は、前記接触プローブ(10)、詳細には、前記セクション(21)の高さ(H)の20%〜80%の高さ(H2、H4)を有する、
請求項7に記載の接触プローブ。 - 前記インサート(20)及び前記セクション(21)は下部(25)を含むことで、前記接触プローブ(10)の前記高さ(H)の20%〜80%に、前記接触領域(22)の高さ(H3)を低減する、
請求項1〜請求項8の何れか1項に記載の接触プローブ。 - 少なくとも前記セクション(21)及び前記インサート(20)をカバーするように、前記端部(10A)に延在する、少なくとも1つのコーティング層(23)を、さらに含む、
請求項1〜請求項9の何れか1項に記載の接触プローブ。 - 前記コーティング層(23)は、ニッケル合金から選択される導電合金、もしくは、ロジウムまたはロジウムの合金、でつくられている、
請求項10に記載の接触プローブ。 - 前記インサート(20)と前記セクション(21)との間の前記当接面に配置されている、少なくとも1つの接着フィルム(24)を、さらに含む、
請求項1〜請求項11の何れか1項に記載の接触プローブ。 - 前記接着フィルム(24)は、ニッケルまたはニッケル合金、もしくは、金、銀、プラチナまたは金、銀、プラチナの合金から選択される金属または合金である、
請求項12に記載の接触プローブ。 - 前記自由端面(22A、22B)は曲面形状である、
請求項1〜請求項13の何れか1項に記載の接触プローブ。 - 前記端部(10A)は、少なくとも1つの第1インサート(20’)及び1つの第2インサート(20”)を含み、少なくとも1つの第1インサート(20’)及び1つの第2インサート(20”)は、前記インサート(20’、20”)の両方のサポートを実現する、前記セクション(21)の薄板部(21’)の側面に対称的に配置されている、
請求項1〜請求項14の何れか1項に記載の接触プローブ。 - 前記薄板部(21”)は前記接触プローブ(10)の前記高さ(H)より低い高さ(H4)を有する、
請求項15に記載の接触プローブ。 - 前記薄板部(21”)は中央に配置され、王冠状のインサート(20)で完全に囲まれている、
請求項16に記載の接触プローブ。
- 前記薄板部(21”)は、前記接触プローブ(10)の1つの面から突出する面を有し、
前記インサート(20)はU形状である、
請求項16に記載の接触プローブ。 - 前記薄板部(21”)は、前記接触プローブ(10)の1つのコーナーに配置され、L形状のインサート(20)に囲まれている、
請求項16に記載の接触プローブ。 - 前記インサート(20)及び前記セクション(21)の間に配置されている少なくとも1つのマテリアルブリッジ(30)を含む、
請求項1〜請求項19の何れか1項に記載の接触プローブ。 - 前記マテリアルブリッジ(30)は、第1導電材料でつくられている、
請求項20に記載の接触プローブ。 - 前記インサート(20)は、前記長手方向(Y)に沿って、10μm〜1000μmの間の長さ(L)を有する、
請求項1〜請求書21の何れか1項に記載の接触プローブ。 - 請求項1〜請求項22の何れか1項に記載の接触プローブ(10)を複数含む、
電子機器の試験装置の試験ヘッド。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
ITMI20150382 | 2015-03-13 | ||
ITMI2015A000382(102015 | 2015-03-13 | ||
PCT/EP2016/055023 WO2016146451A1 (en) | 2015-03-13 | 2016-03-09 | Contact probe for a testing head |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018508027A JP2018508027A (ja) | 2018-03-22 |
JP6752828B2 true JP6752828B2 (ja) | 2020-09-09 |
Family
ID=53052982
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017566199A Active JP6752828B2 (ja) | 2015-03-13 | 2016-03-09 | 試験ヘッドのための接触プローブ |
Country Status (10)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US20170269125A1 (ja) |
EP (1) | EP3268750A1 (ja) |
JP (1) | JP6752828B2 (ja) |
KR (1) | KR102487269B1 (ja) |
CN (1) | CN107580680B (ja) |
MY (1) | MY186744A (ja) |
PH (1) | PH12017501671A1 (ja) |
SG (1) | SG11201707342TA (ja) |
TW (1) | TWI704352B (ja) |
WO (1) | WO2016146451A1 (ja) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102017002150A1 (de) * | 2017-03-06 | 2018-09-06 | Rosenberger Hochfrequenztechnik Gmbh & Co. Kg | Elektrisches Kontaktelement |
TWI713939B (zh) | 2017-12-18 | 2020-12-21 | 義大利商探針科技公司 | 用於測試電子裝置的測試頭的接觸探針 |
US11054443B2 (en) * | 2018-03-22 | 2021-07-06 | Formfactor, Inc. | Probe tip with embedded skate |
IT201900024889A1 (it) * | 2019-12-19 | 2021-06-19 | Technoprobe Spa | Sonda di contatto per applicazioni ad alta frequenza con migliorata portata di corrente |
IT202000017539A1 (it) * | 2020-07-20 | 2022-01-20 | Technoprobe Spa | Sonda di contatto per testa di misura |
DE102020126546A1 (de) | 2020-10-09 | 2022-04-14 | Infineon Technologies Ag | Ein teststift mit einer stiftspitze mit seitlich angeordneten stiftspitzenabschnitten |
KR102577539B1 (ko) * | 2021-04-09 | 2023-09-12 | (주)포인트엔지니어링 | 전기 전도성 접촉핀 및 이의 제조방법 |
KR20220164899A (ko) * | 2021-06-07 | 2022-12-14 | (주)포인트엔지니어링 | 전기 전도성 접촉핀 |
KR102321083B1 (ko) * | 2021-07-21 | 2021-11-03 | (주)새한마이크로텍 | 접촉 프로브 |
Family Cites Families (29)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
AU3603497A (en) * | 1996-07-05 | 1998-02-02 | Formfactor, Inc. | Floating lateral support for ends of elongate interconnection elements |
JPH10319039A (ja) * | 1997-05-19 | 1998-12-04 | Toshiba Corp | プローブ用垂直ニードル、垂直ニードル型プローブおよびそれに用いられる複合細線 |
JP3578959B2 (ja) * | 2000-02-24 | 2004-10-20 | 松下電器産業株式会社 | テーブルタップおよびテーブルタップを用いた監視システム |
DE10297011T5 (de) * | 2001-07-02 | 2004-07-22 | NHK Spring Co., Ltd., Yokohama | Elektrisch leitende Kontakteinheit |
DE602004009662T2 (de) * | 2004-03-24 | 2008-08-28 | Technoprobe S.P.A. | Kontaktstift für einen Prüfkopf |
US9476911B2 (en) * | 2004-05-21 | 2016-10-25 | Microprobe, Inc. | Probes with high current carrying capability and laser machining methods |
JP2005351846A (ja) * | 2004-06-14 | 2005-12-22 | Micronics Japan Co Ltd | プローブ針 |
US7609080B2 (en) * | 2005-03-22 | 2009-10-27 | Formfactor, Inc. | Voltage fault detection and protection |
JP4684855B2 (ja) * | 2005-11-08 | 2011-05-18 | 株式会社日本マイクロニクス | プローブおよびその製造方法 |
US7759776B2 (en) * | 2006-03-28 | 2010-07-20 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Space transformer having multi-layer pad structures |
DE102006054673A1 (de) * | 2006-11-17 | 2008-05-21 | Suss Microtec Test Systems Gmbh | Sondenaufnahme zur Halterung einer Sonde zur Prüfung von Halbleiterbauelementen, Sondenhalterarm und Prüfvorrichtung |
KR100885064B1 (ko) * | 2007-05-31 | 2009-02-25 | 송광석 | 반도체소자 검사용 접촉체 |
DE102007034251B4 (de) * | 2007-07-23 | 2013-12-05 | Continental Automotive Gmbh | Fehleranalyseverfahren für eine Lambda-Sonde, Motorsteuerung für eine Brennkraftmaschine zur Ausführung des Fehleranalyseverfahrens sowie Programmspeicher |
KR100920706B1 (ko) * | 2007-09-07 | 2009-10-07 | 박준언 | 반도체시험 장치용 커넥터 시스템 |
DE102008023761B9 (de) * | 2008-05-09 | 2012-11-08 | Feinmetall Gmbh | Elektrisches Kontaktelement zum Berührungskontaktieren von elektrischen Prüflingen sowie entsprechende Kontaktieranordnung |
US7740508B2 (en) * | 2008-09-08 | 2010-06-22 | 3M Innovative Properties Company | Probe block assembly |
CN102025416B (zh) * | 2009-09-22 | 2013-12-04 | 华为技术有限公司 | 一种定位海缆故障的方法、中继器及通信系统 |
CN102472773A (zh) * | 2010-04-23 | 2012-05-23 | 松下电器产业株式会社 | 检测装置以及检测系统 |
JP2012233861A (ja) * | 2011-05-09 | 2012-11-29 | Japan Electronic Materials Corp | プローブ |
US8779729B2 (en) * | 2011-09-09 | 2014-07-15 | Gs Yuasa International Ltd. | Electric storage device monitor |
JP2013088389A (ja) * | 2011-10-21 | 2013-05-13 | Tokyo Electron Ltd | プローブカード用接触端子及びプローブカード |
US9000793B2 (en) * | 2012-11-15 | 2015-04-07 | Advantest America, Inc. | Fine pitch probes for semiconductor testing, and a method to fabricate and assemble same |
JP6074244B2 (ja) * | 2012-12-06 | 2017-02-01 | 石福金属興業株式会社 | Ag基合金からなるプローブピン用材料、プローブピン、プローブピンの製造方法 |
US9470715B2 (en) * | 2013-01-11 | 2016-10-18 | Mpi Corporation | Probe head |
KR101439342B1 (ko) * | 2013-04-18 | 2014-09-16 | 주식회사 아이에스시 | 포고핀용 탐침부재 |
US9329317B2 (en) * | 2013-07-10 | 2016-05-03 | Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd | LCD and backlight module thereof |
SG10201707975VA (en) * | 2013-07-11 | 2017-10-30 | Johnstech Int Corp | Testing apparatus and method for microcircuit and wafer level ic testing |
US9507004B2 (en) * | 2013-07-31 | 2016-11-29 | The Government Of The United States Of America, As Represented By The Secretary Of Commerce | Electron spin resonance spectrometer and method for using same |
US10732201B2 (en) * | 2014-04-13 | 2020-08-04 | Infineon Technologies Ag | Test probe and method of manufacturing a test probe |
-
2016
- 2016-03-07 TW TW105106925A patent/TWI704352B/zh active
- 2016-03-09 JP JP2017566199A patent/JP6752828B2/ja active Active
- 2016-03-09 KR KR1020177026680A patent/KR102487269B1/ko active IP Right Grant
- 2016-03-09 SG SG11201707342TA patent/SG11201707342TA/en unknown
- 2016-03-09 EP EP16713742.1A patent/EP3268750A1/en active Pending
- 2016-03-09 WO PCT/EP2016/055023 patent/WO2016146451A1/en active Application Filing
- 2016-03-09 MY MYPI2017703354A patent/MY186744A/en unknown
- 2016-03-09 CN CN201680024070.8A patent/CN107580680B/zh active Active
- 2016-03-09 US US15/309,776 patent/US20170269125A1/en not_active Abandoned
- 2016-11-15 US US15/352,448 patent/US10228392B2/en active Active
-
2017
- 2017-09-13 PH PH12017501671A patent/PH12017501671A1/en unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20170269125A1 (en) | 2017-09-21 |
US20170059612A1 (en) | 2017-03-02 |
SG11201707342TA (en) | 2017-10-30 |
KR102487269B1 (ko) | 2023-01-11 |
WO2016146451A1 (en) | 2016-09-22 |
PH12017501671A1 (en) | 2018-03-19 |
CN107580680B (zh) | 2021-03-09 |
CN107580680A (zh) | 2018-01-12 |
EP3268750A1 (en) | 2018-01-17 |
US10228392B2 (en) | 2019-03-12 |
KR20170128352A (ko) | 2017-11-22 |
MY186744A (en) | 2021-08-16 |
TW201640122A (zh) | 2016-11-16 |
TWI704352B (zh) | 2020-09-11 |
JP2018508027A (ja) | 2018-03-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6752828B2 (ja) | 試験ヘッドのための接触プローブ | |
JP6759213B2 (ja) | テストヘッド用コンタクトプローブ | |
TWI613450B (zh) | 電性接觸子 | |
JP4823617B2 (ja) | 導電性接触子および導電性接触子の製造方法 | |
US9097740B2 (en) | Layered probes with core | |
JP4323055B2 (ja) | 半導体装置試験用コンタクタ及びその製造方法 | |
KR102015798B1 (ko) | 검사장치용 프로브 | |
US11307222B2 (en) | Contact probe for a testing head for testing electronic devices | |
JP2013007700A (ja) | 電気的接触子 | |
JP2012173263A (ja) | 電気的接触子及び電気的接触子ユニット | |
JP2014089089A (ja) | 多層配線基板及びこれを用いたプローブカード | |
CN110546518A (zh) | 电连接装置 | |
TW201538984A (zh) | 接觸檢查裝置 | |
JP2015537213A (ja) | テストヘッド用カンチレバー型コンタクトプローブ | |
EP3364194B1 (en) | Kelvin test probe, kelvin test probe module, and manufacturing method therefor | |
WO2016031512A1 (ja) | 検査端子ユニットおよびプローブカードおよび検査端子ユニットの製造方法 | |
JP6506590B2 (ja) | 電気接触子及び電気部品用ソケット | |
KR20240055543A (ko) | 프로브 핀, 프로브 핀을 포함하는 프로브 카드 및 이들의 제조방법 | |
JP2012233861A (ja) | プローブ | |
JP5203136B2 (ja) | コンタクトプローブの製造方法 | |
JP2013148433A (ja) | コンタクトプローブおよびプローブユニット | |
JP2016080514A (ja) | コンタクトプローブ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A529 | Written submission of copy of amendment under article 34 pct |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A529 Effective date: 20171110 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190305 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20191217 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200107 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200331 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200602 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200625 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20200721 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20200819 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6752828 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |