KR100920706B1

KR100920706B1 - 반도체시험 장치용 커넥터 시스템

Info

Publication number: KR100920706B1
Application number: KR1020070091212A
Authority: KR
Inventors: 박준언
Original assignee: 박준언
Priority date: 2007-09-07
Filing date: 2007-09-07
Publication date: 2009-10-07
Also published as: KR20090025970A

Abstract

본 발명은 피 시험장치(50)에 전기적으로 접속되는 프로브 카드(43), 상기 프로브 카드(43)에 접속되는 면에 복수 개의 포고핀(41)을 구비하고 반대편으로는 케이블(30)을 구비하여 테스트 헤드(10)에 전기적으로 연결되는 컨택트 링(40)과, 상기 컨택트 링(40)과 연결되는 테스트 헤드(10)를 구비하여 피 시험장치(50)를 시험하는 반도체시험 장치에서 상기 케이블(30)과 테스트 헤드(10)를 연결하는 커넥터 시스템(200)에 관한 것으로, 상기 케이블(30)에 연결되는 제1 커넥터부(250)와 상기 테스트 헤드(10)에 고정 설치되어 상기 제1 커넥터부(250)와 테스트 헤드(10)를 전기적으로 연결하는 제2 커넥터부(201)로 이루어지며; 상기 제1 커넥터부(250)는 케이블(30)이 고정 설치되는 복수의 본체(260)와, 상기 케이블(30)에 전기적으로 연결되며 상기 각 본체(260)에 일부가 접촉하여 고정 설치되는 복수의 플렉시블 피씨비(270)로 이루어지며, 상기 제2 커넥터부(201)는 서로 마주보도록 설치홈(213)이 형성된 복수의 본체부(210)와, 상기 본체부(210)의 설치홈(213)에 설치되는 복수의 튜브(231)로 이루지는 것을 특징으로 하며;

패턴(271, 11) 등 전기적 접속이 이루어지는 부분이 외부로 노출되지 않는 구조이므로 외부 이 물체와의 접촉에 의한 손상 발생 염려가 없고, 플렉시블 피씨비(270)의 자체 탄성을 이용하여 전기적으로 단속하는 구조이므로 스프링과 같은 복원 수단을 구비하거나 복원력을 발생시키기 위한 구조로의 변경이 필요하지 않고 따라서 구조가 간단해지고 제조가 용이하며 작동에 신뢰성이 향상되며, 전기적 접촉 부분이 한 부분에서만 이루어지므로 접촉 저항이 감소하고, 접속시에 패턴(271)의 외부 노출 거리가 단축되므로 노출로 인한 임피던스가 감소하게 되며, 튜브(231)와 접하는 부분에서 공기 누설이 발생할 염려가 없으며, 조립 후에 공기압에 의한 오차가 발생할 염려가 없으며, 공기압에 의한 부품의 변형이나 오차가 발생할 염려가 없게 되는 효과가 있다.

반도체, 시험, 커넥터

Description

반도체시험 장치용 커넥터 시스템{Connector System for Semiconductor Test Apparatus}

도 1은 종래 기술에 의한 커넥터 시스템을 구비하는 반도체시험 장치를 도시한 개략적인 구조도이다.

도 2는 종래 기술에 의한 커넥터 시스템을 도시한 사시도로서, 도 1의 'A'부를 확대 도시한 것이다.

도 3은 종래 기술에 의한 커넥터 시스템에서 제2 커넥터의 일부를 도시한 단면 사시도이다.

도 4 및 도 5는 종래 기술에 의한 커넥터 시스템의 작동을 설명하기 위한 개략도이다.

도 6은 반도체시험 장치에 구비되는 본 발명에 의한 커넥터 시스템을 도시한 것으로 도 2에 대응하는 분해 사시도이다.

도 7은 도 6의 A-A선에 따르는 일부 단면 사시도로서, 본 발명 커넥터 시스템에 구비되는 제1 커넥터부를 도시한 것이다.

도 8은 도 6의 B부를 확대 도시한 일부 분해 사시도로서, 본 발명 커넥터 시스템에 구비되는 제1 커넥터부를 도시한 것이다.

도 9는 도 6의 C-C선에 따르는 일부 단면 사시도로서, 본 발명 커넥터 시스템에 구비되는 제2 커넥터부를 도시한 것이다.

도 10은 도 6에 도시한 제2 커넥터부의 분해 사시도이다.

도 11 및 도 12는 본 발명 커넥터 시스템의 작동을 설명하기 위한 단면도이다.

도 13은 도 7의 A부를 확대 도시한 것이다.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *

1 : 반도체시험 장치 10 : 테스트 헤드

30 : 동축케이블 40: 컨택트 링

41 : 포고핀 43 : 프로브 카드

50 : 피 시험장치(DUT) 60 : 스테이지

70 : 프로버 200 : 커넥터 시스템

201 : 제2 커넥터부 210 : 본체부

231 : 튜브 250 : 제1 커넥터부

260 : 본체 263 : 경사부

265 : 가압부

270 : 프렉시블 피씨비(Flexible PCB)

281 : 제1 탄성체 283 : 제2 탄성체

본 발명은 피 시험장치인 IC나 LSI 등에 시험 신호를 제공하는 것에 의하여 얻어지는 피 시험장치로부터의 출력 신호에 기초하여, 피 시험장치의 양, 불량을 판정하는 반도체시험 장치에 사용되는 커넥터 시스템에 관한 것으로, 보다 상세하게는 전기적 접속이 이루어지는 도체 부분이 외부로 노출되지 않는 구조이며, 스프링과 같은 복원 수단이 필요하지 않아 구조가 간단해지고 제조가 용이하며, 접촉 저항이 감소하고, 도체 부분의 노출을 최소화할 수 있으므로 임피던스가 감소하게 되는 반도체시험 장치에 사용되는 커넥터 시스템에 관한 것이다.

일반적으로, 반도체시험 장치는 피 시험장치(DUT, Device Under Test)인 IC나 LSI 등에 시험 신호인 전기 신호를 부여하고, 상기 전기 신호에 의하여 작동하여 발생하는 피 시험장치로부터의 출력에 기초하여 피 시험장치의 합격, 불합격 판정을 하도록 구성되어 있다.

도 1은 본 발명이 적용될 수 있는 종래 기술에 의한 반도체시험 장치의 구조를 개략적으로 도시한 것이다. 본 발명이 적용될 수 있는 예인 반도체시험 장치(1)는 도 1에 도시한 바와 같이 테스트 헤드(10), 컨택트 링(40), 프로브 카드(43), 프로버(70)로 구성된다. 프로브 카드(43)는 피 시험장치(50)의 전극부 배열에 맞춘 프로브 핀이 복수 개 배열된 것이며, 이들 프로브 핀을 통하여 피 시험장치(50)에 전기적으로 접속된다. 컨택트 링(40)은 표면 및 배면에 단부가 스프링으로 가압되어 탄성적으로 돌출하도록 형성된 복수 개의 포고핀(41)이 각각 설치된 기구이며, 이들 포고핀(41)을 통하여 프로브 카드(43)와 전기적으로 연결된다. 상기 컨택트 링(40)의 반대 면에는 케이블(30)을 통하여 제1 커넥터(150, ZIF(Zero Insertion Force) Connector)가 연결된다. 테스트 헤드(10)는 피 시험장치(50)에 인가하는 전기 신호를 생성하는 회로나 복수 개의 LCD 핀 카드 외에, 복수 개의 핀 일렉트로닉스 보드가 플레이트에 장착되어, 피 시험장치(50)의 평가를 행하는 구성이다. 상기 테스트 헤드(10)에는 제2 커넥터(101)가 설치되어 상기 제1 커넥터(150)와 접속한다.

도 1에서 미설명 부호 60은 스테이지를 도시한 것이다.

상기 테스트 헤드(10)와 컨택트 링(40) 사이에는 테스트 헤드(10)와 컨택트 링(40)을 접속하며 ZIF 커넥터로 연결되는 프린트 기판인 도시하지 않은 퍼포먼스 보드가 설치되어 연결될 수 있으며, 보다 상세한 내용은 종래 등록특허 10-0636303에 기재되어 있으므로 테스트 헤드(10), 컨택트 링(40), 퍼포먼스 보드에 대한 상세한 설명은 생략한다. 본 발명은 테스트 헤드(10)와 컨택트 링(40)을 연결하거나, 퍼포먼스 보드가 설치되어 연결되는 경우에 사용되는 커넥터 시스템(ZIF(Zero Insertion Force) Connector System)에 관한 것으로 이하에서는 커넥터 시스템에 대하여 중점적으로 설명한다.

도 2는 도 1의 A부를 확대 도시한 일부 사시도이며, 도 3은 제2 커넥터를 도시한 일부 단면 사시도이며, 도 4 및 도 5는 종래 기술에 의한 커넥터의 작동을 설명하기 위하여 도시한 것이다.

도 2에 도시한 바와 같이 종래 기술에 의한 반도체시험 장치에 사용되는 커 넥터 시스템(100)은 케이블(30)에 연결되는 제1 커넥터(150)와, 상기 제1 커넥터(150)에 연결되며 테스트 헤드(10)에 고정 설치되는 제2 커넥터(101)로 구성된다. 상기 제1 커넥터(150)는 도 2에 도시한 바와 같이 케이블(30)이 고정 연결되는 본체(151)로 이루어지며, 외측으로 도체로 이루어지는 패턴(171)이 형성된 삽입부(161)가 본체(151)로부터 하향 연장 형성된다. 상기 본체(151) 내에서 케이블(30)의 도체와 패턴(171)은 납땜 등에 의하여 서로 전기적으로 연결된다.

상기 제2 커넥터(101)는 도 2 및 도 3에 도시한 바와 같이, 하나 이상의 결합나사(102)에 의하여 서로 결합되며, 하부로 테스트 헤드(10)에 고정 설치하기 위하여 연장 형성되는 고정돌기(117)를 구비하는 한 쌍의 본체부(110)로 이루어진다. 상기 본체부(110)에는 상부로부터 가이드홈(115)과, 미끄럼홈(113), 고정홈(111)이 길이 방향으로 차례로 형성된다.

상기 가이드홈(115)에는 길이 방향으로 일정 간격으로 격벽(126)을 가지는 가이드부재(125)가 삽입 설치된다. 상기 격벽(126) 사이에 핀(140)이 서로 전기적으로 격리되어 설치된다. 상기 미끄럼홈(113)에는 미끄럼부재(132)와 가압블록(131)이 삽입 설치된다. 그리고 상기 고정홈(111)에는 고정부재(121)가 삽입 설치되고 삽입되는 반대 방향으로 복수의 핀(140)이 설치되고, 서로 마주 보는 핀(140)과 핀(140) 사이에는 간격부재(123)가 설치된다. 상기 핀(140)은 일반적으로 동으로 제작된다.

상기 미끄럼부재(132)는 도 2에 도시한 바와 같이 미끄럼부재(132)를 미끄럼홈(113)에서 슬라이딩 운동하도록 하기 위하여 일측으로 당김손잡이(133)를 구비한 다. 상기 미끄럼부재(132)는 도 4 및 도 5에 도시한 바와 같이 오목부(134)와 돌출부(136)가 교대로 형성된다. 그리고 상기 가압블록(131)도 미끄럼부재(132)와 접하는 방향으로 오목부(133)와 돌출부(135)가 차례로 형성된다. 가압블록(131)은 도 4에서 좌우 방향으로 운동이 제한되고, 상하 방향으로만 운동 가능한 상태이며, 미끄럼부재(132)는 도 4에서 좌우로 미끄럼 운동을 할 수 있는 상태로 설치된다. 도 4와 같이 미끄럼부재(132)의 오목부(134)가 가압블록(131)의 돌출부(135)와 접촉하고, 미끄럼부재(132)의 돌출부(136)가 가압블록(131)의 오목부(133)와 접촉한 상태에서 제1 커넥터(150)를 제2 커넥터(101)에 삽입하고, 제2 커넥터(101)의 미끄럼부재(132)를 도 4의 화살표 방향으로 당기면, 도 5에 도시한 바와 같이 미끄럼부재(132)의 돌출부(136)가 가압블록(131)의 돌출부(135)와 접촉하면서, 가압블록(131)은 삽입부(161)를 향하여 전진하게 되어, 핀(140)의 접촉부(143)가 패턴(171)에 접촉하면서 핀(140)과 패턴(171)이 전기적으로 접촉하게 된다. 상기에서 핀(140)에는 미끄럼부재(132)를 향하여 돌출 형성되는 절곡부(141)를 형성함으로써 접촉부(143)와 패턴(171) 사이의 접촉이 불량 없이 이루어지게 된다.

도 2에서 도면부호 13은 제2 커넥터(101)가 고정 설치되도록 하기 위한 고정공을 도시한 것이며, 도 3에서 도면부호 118은 고정돌기(117)에 형성되는 체결공을 도시한 것이다.

그러나 상기와 같은 종래 기술에 의한 커넥터 시스템(100)은 미끄럼부재(132)가 슬라이딩할 때 가압블록(131)에 슬라이딩 방향으로 하중이 발생하여 반복 사용하는 경우 가압블록(131)에 좌우 방향으로 유격이 발생할 염려가 있으며, 핀(140)은 삽입부(161)의 패턴(171)과 접촉하는 한편 하부로는 테스트 헤드(10)의 패턴(11)과 접촉(두 점에서 접촉)하는 형태이므로 접촉 저항이 크게 되며, 커넥터 시스템(100)이 접속된 상태에서 도체(패턴(11, 171), 핀(140))의 노출 부분이 커서 노출에 의한 임피던스 증가가 필수적이며, 패턴(171)이 항상 외부로 노출되는 구조이므로 외부 이 물체와 접촉하여 손상 발생 가능성이 있으며, 핀(140) 접촉부(143)의 접촉 불량을 방지하기 위하여 핀(140)에 스프링과 같은 구조인 돌출부(141)를 반드시 형성시켜야 하므로 구조가 복잡해지고 제조가 용이하지 않은 문제점이 있었다.

본 발명은 위와 같은 종래의 반도체시험 장치에 사용되는 커넥터 시스템이 가지고 있는 문제점을 해결하기 위하여 제안된 것으로, 플렉시블 피씨비를 사용하고 그 자체의 탄성을 이용하며, 플렉시블한 튜브로 가압함으로써 별도의 스프링을 구비하거나 돌출부와 같은 구조를 형성하지 않는 경우에도 양호한 전기적 접촉이 이루어지며, 제조가 용이하며, 일체의 도체가 외부로 노출되지 않는 구조이므로 도체의 손상도 방지할 수 있으며, 반복 사용하는 경우에도 유격이 발생할 염려가 없는 반도체시험 장치에 사용되는 커넥터 시스템을 제공하는데 목적이 있다.

이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 커넥터 시스템은 케이블과 테스 트 헤드를 구비하여 피 시험장치를 시험하는 반도체시험 장치의 상기 케이블과 테스트 헤드를 연결하며; 상기 케이블에 연결되는 제1 커넥터부와, 상기 테스트 헤드에 고정 설치되어 상기 제1 커넥터부와 테스트 헤드를 연결하는 제2 커넥터부로 이루어지며; 상기 제1 커넥터부는 케이블이 고정 설치되는 복수의 본체와, 상기 케이블에 전기적으로 연결되며 상기 각 본체에 일부가 접촉하여 고정 설치되는 복수의 플렉시블 피씨비로 이루어지며; 상기 제2 커넥터부는 서로 마주보도록 설치홈이 형성된 복수의 본체부와, 상기 본체부의 설치홈에 설치되는 복수의 튜브로 이루지는 것을 특징으로 한다.

상기에 있어서, 제1 커넥터부의 본체는 플렉시블 피씨비가 접촉하는 접촉면과, 상기 접촉면의 일측으로 플렉시블 피씨비에 형성된 하나 이상의 설치공에 삽입되는 하나 이상의 설치돌기를 구비하고, 케이블이 안착하는 복수의 케이블요홈이 형성되며; 상기 플렉시블 피씨비에는 설치돌기에 삽입하는 복수의 설치공이 형성되며, 상기 플렉시블 피씨비의 일측의 일부는 접촉면에 접촉하면서 각각의 본체에 설치되며; 상기 플렉시블 피씨비 사이에 위치하여 양측으로 플렉시블 피씨비의 일부와 접촉하면서 플렉시블 피씨비를 접촉면에 밀착시키는 제1 탄성체와; 상기 복수의 본체를 결합시키는 복수의 결합나사를 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.

그리고 상기에 있어서 본체는 플렉시블 피씨비와 멀어지는 방향으로 경사지게 연장된 경사부과, 상기 경사부로부터 연장되며 내측으로 안착홈이 형성된 가압부를 구비하며, 상기 안착부에는 플렉시블 피씨비의 외측과 접하는 제2 탄성체가 구비되는 것을 특징으로 한다.

상기에 있어서, 본체부의 일측으로는 공급관으로 연결되며 양측으로 분지관이 형성된 분지체를 가지며, 상기 설치홈에 구비되는 튜브의 일단이 끼워지는 삽입관을 구비하며, 상기 삽입관으로 연통되며 분지체의 분지관이 삽입하는 분기공이 형성된 복수의 분지블록이 상기 본체부 사이에 설치되고; 양측으로 형성되는 엠보싱된 만곡면을 구비하여 삽입관에 삽입된 각 튜브를 본체부로 가압하여 삽입관과 튜브 사이의 누설을 방지하도록 작용하는 제1 파지블록이 상기 분지블록에 이웃하여 상기 본체부 사이에 설치되고; 상기 본체부의 타측으로는 양방향으로 복수의 파지돌기가 형성된 볼록면을 구비하는 제2 파지블록이 상기 본체부 사이에 설치되며; 상기 본체부에는 볼록면에 대응하는 엠보싱된 파지요홈이 형성되는 것을 특징으로 한다.

상기 설치홈의 상하로 본체부가 마주 보는 방향으로 복수의 상부 요홈과 하부 요홈이 형성되고; 상기 지지블록, 제1 파지블록, 제2 파지블록의 상하에는 각각 하나 이상의 돌기부가 형성되어, 상기 각 돌기부는 상부 요홈과 하부 요홈에 삽입 안착하는 것을 특징으로 한다.

상기 본체의 양측으로는 길이 방향으로 안내돌기가 돌출 형성되며, 상기 본체부의 양측으로는 본체를 향하여 가이드홈이 형성된 가이드부가 돌출 형성되는 것을 특징으로 한다.

그리고 상기 패턴에는 각 패턴 마다 하나 이상의 접점을 구비하며, 상기 접점은 상방향으로 갈수록 두께가 증가하는 것을 특징으로 한다.

이하에서, 본 발명의 바람직한 실시 예에 따르는 반도체시험 장치에 사용되는 커넥터 시스템에 대하여 첨부 도면을 참조로 상세하게 설명한다. 상세한 설명에 있어서 종래 기술과 동등한 작용을 하는 구성에 대해서는 동일한 명칭을 사용하며, 종래 기술과 중복되는 기술 내용은 기재를 생략한다.

도 6은 반도체시험 장치에 구비되는 본 발명에 의한 커넥터 시스템을 도시한 것으로 도 2에 대응하는 분해 사시도이며, 도 7은 도 6의 A-A선에 따르는 일부 단면 사시도로서 본 발명 커넥터 시스템에 구비되는 제1 커넥터부를 도시한 것이며, 도 8은 도 6의 B부를 확대 도시한 일부 분해 사시도로서 본 발명 커넥터 시스템에 구비되는 제1 커넥터부를 도시한 것이며, 도 9는 도 6의 C-C선에 따르는 일부 단면 사시도로서 본 발명 커넥터 시스템에 구비되는 제2 커넥터부를 도시한 것이며, 도 10은 도 6에 도시한 제2 커넥터부의 분해 사시도이며, 도 11 및 도 12는 본 발명 커넥터 시스템의 작동을 설명하기 위한 단면도이다. 그리고 도 13은 도 7의 A부를 확대 도시한 것이다.
이하의 설명에서 도 6에서 화살표 D로 표시한 방향을 '길이 방향'이라 하며, 화살표 E로 표시한 방향을 상하 방향으로 한다,

도 6에 도시한 바와 같이 반도체시험 장치에 사용되는 본 발명에 따르는 커넥터 시스템(200)은 제1 커넥터부(250)와, 상기 제1 커넥터부(250)가 테스트 헤드(10) 등에 연결되도록 작용하는 제2 커넥터부(201)로 이루어진다. 도 6에는 종래 기술에서와 같이 제1 커넥터부(250)에 케이블(30)이 고정 연결되며, 제2 커넥터부(201)가 테스트 헤드(10)에 고정 설치되는 것으로 도시하고 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다양한 접속 부분에 연결되어 접속 작용을 할 수 있다.

상기 제1 커넥터부(250)는 두 개의 본체(260)가 서로 결합되는 형태로 형성되며, 도 6은 본체(260)를 결합나사(251)로 결합한 상태를 도시하고 있다. 그러나 접착제 등으로 결합하는 것도 가능하다. 상기 본체(260)의 세부적인 형태는 서로 동일하지 않을 수 있으나, 주요 작용과 형태에 있어서 큰 차이 없이 형성하는 것이 가능하므로 동일한 도면 부호를 사용하여 도시한다.

상기 본체(260)의 상부에는 본체(260)에 고정 연결되는 케이블(30)이 안착하는 복수의 케이블요홈(267)이 형성되며, 상기 케이블요홈(267)의 하부로 플렉시블 피씨비(270)의 일 측면 일부가 접촉하는 접촉면(255)이 형성된다. 그리고 접촉면(255)의 일측으로는 플렉시블 피씨비(270)에 형성되는 하나 이상의 설치공(275)에 삽입되는 설치돌기(269)가 하나 이상 돌출 형성된다. 상기 케이블요홈(267)에 안착하는 케이블(30)의 도체는 상기 접촉면(255)의 반대 방향으로 향하는 플렉시블 피씨비(270)의 패턴(271)에 접촉되어 전기적으로 연결된다. 케이블(30)의 도체와 플렉시블 피씨비(270)의 패턴(271)은 서로 납땜 연결될 수도 있다. 그리고 접촉면(255)과 접촉하는 플렉시블 피씨비(270) 부분에 양면 테이프나 접착제를 도포하여 플렉시블 피씨비(270)를 접촉면(255)에 고정할 수 있다.

상기와 같이 플렉시블 피씨비(270)와 케이블(30)이 연결 설치된 한 쌍의 본체(260)를 플렉시블 피씨비(270)의 패턴(271)이 서로 마주보는 방향으로 향하도록 하고, 본체(260) 사이에 제1 탄성체(281)를 개재하여 서로 결합시킨다. 도 8에서 253은 한 쌍의 본체(260)를 결합시키기 위한 나사공을 도시한 것이며, 251은 상기 나사공에 삽입되는 결합나사를, 252는 상기 결합나사에 나사 체결되는 너트를 도시한 것이다. 상기와 같이 결합되는 경우 케이블(30)의 도체는 물론 패턴(271)의 일부도 외부로 노출되지 않도록 한다. 그리고 제1 탄성체(281)의 크기를 조정하여 패턴(271)의 노출 부분을 최소로 할 수 있다.

상기 본체(260)는 길이 방향에 대한 수직 하방향으로 연장되며, 본체(260)에 구비되는 플렉시블 피씨비(270)로부터 멀어지는 방향으로 경사지게 형성되는 경사부(263)와, 상기 경사부(263)로부터 하방향으로 연장되며 플랙시블 피씨비(270)를 향하는 방향으로 안착홈(265a)이 형성된 가압부(265)를 구비하는 것이 바람직하다. 상기 경사부(263)와 가압부(265)를 구비한 상태에서 제2 탄성체(283)가 안착홈(265a)에 삽입된다. 상기 제2 탄성체(283)는 플랙시블 피씨비(270)에 접촉하도록 설치할 수도 있으며, 플랙시블 피씨비(270)와의 사이에 틈새를 가지도록 설치할 수도 있다. 상기와 같이 경사부(263)와 가압부(265)를 구비하고 가압부(265)를 통하여 튜브(231)로 플랙시블 피씨비(270)를 가압하는 경우 플랙시블 피씨비(270)에 길이에 따라 고르게 분포 하중을 작용시킬 수 있게 된다. 따라서 플랙시블 피씨비(270) 패턴(271)의 접점(273)과 접촉하는 도체(예를 들면 도 6에 도시한 테스트 헤드(10)의 패턴(11))와의 사이에 균일한 압력이 발생하게 되고, 반복 사용에 의한 경우에도 접촉 불량이 발생할 염려가 없게 된다.

도 8에서 도면부호 261은 본체(260)의 길이 방향으로 연장 형성되는 가이드돌기를, 268은 결합돌기를 도시한 것이다. 어느 일측의 본체(260)에 결합돌기를 형성하는 경우 결합되는 다른 본체(260)에는 결합돌기가 삽입되는 오목홈(도시하지 않음)이 형성되어 조립 과정에서의 어긋남을 방지할 수 있게 된다.

본 발명에 따르는 커넥터 시스템(200)에서, 상기 제2 커넥터부(201)는 도 6, 도 9 및 도 10에 도시한 바와 같이 서로 결합하는 두 개의 본체부(210)로 이루어진다. 도 6에서 도면부호 202는 본체부(210)를 결합하는 결합나사를 도시한 것이다. 상기 본체부(210)에는 길이 방향으로 설치홈(213)이 형성되며, 길이 방향에 대한 수직 방향으로 형성된 하나 이상의 고정돌기(217)를 구비한다.

상기 설치홈(213)에는 튜브(231)가 설치된다. 상기 튜브(231)는 실리콘 고무와 같은 탄성체로 제조하는 것이 바람직하다. 상기 본체부(210)의 일측으로 본체부(210) 사이에는 일측은 공기가 공급되는 공급관(232)이 연결되며 양측으로 분지관(233b)이 형성된 분지체(233)를 가지며; 상기 설치홈(213)에 구비되는 튜브(231) 일단의 내측으로 삽입되는 삽입관(235)을 구비하며, 상기 삽입관(235)으로 연통되며 분지체(233)의 분지관(233b)이 삽입하는 분기공(234b)이 형성된 분지블록(234)이 본체부(210) 사이에 설치된다. 도 10에서 도면부호 233a는 공급관에 삽입되는 공급관연결부를 도시한 것이다. 상기 분기공(234b)에는 공기의 누설을 방지하기 위하여 오링(도시하지 않음)과 같은 구조물이 설치될 수 있다. 상기 분지블록(234)은 도 10에 도시한 바와 같이 조립을 편리하게 하기 위하여 한 쌍의 분리형으로 하여 형성하는 것이 바람직하다. 한편, 삽입관(235)과 튜브(231) 사이에서 공기의 누설을 방지하기 위하여 상기 삽입관(235)의 표면은 도 10에 도시한 바와 같이 엠보싱 형태로 형성하는 것이 바람직하며, 삽입관(235)이 삽입된 튜브(231)의 외면에 접촉하며 엠보싱 형태 표면의 오목한 만곡면(236a)을 양측으로 가지는 제1 파지블록(236)을 분지블록(234)에 이웃하게 본체부(210) 사이에 설치하는 것이 바람직하다. 상기와 같이 만곡면(236a)을 가지는 제1 파지블록(236)을 본체부(210) 사이에 설치하면 만곡면(236a)과 본체부(210)가 양측에서 서로 가압하여 삽입관(235)과 튜브(231) 사이에서 공기의 누설을 방지할 수 있게 된다.

그리고 상기 분지블록(234)이 설치되는 반대 측으로 제2 파지블록(237)을 구비한다. 상기 제2 파지블록(237)은 양측으로 본체부(210)를 향하여 볼록하게 형성되며, 볼록면에는 복수의 파지돌기(237a)를 가진다. 그리고 상기 볼록면에 대응하여 본체부(210)에는 파지요홈(216)이 형성된다. 따라서 제2 파지블록(237)이 설치된 상태에서 튜브(231)는 볼록면의 파지돌기(237a)와 파지요홈(216) 사이에서 가압되면서 튜브(231) 끝단으로부터의 공기 누설이 차단된다.

본 발명 제2 커넥터부(201)의 본체부(210)에 있어서, 설치홈(213)의 상하로 복수의 상부 요홈(218a)과, 하부 요홈(218b)을 형성하고, 상기 분지블록(234), 제1 파지블록(236), 제2 파지블록(237)의 상하부에 각각 돌기(234c, 236c, 237b)를 형성하고, 조립시 상기 각 돌기(234c, 236c, 237b)가 상부 요홈(218a)과 하부 요홈(218b)에 삽입되도록 함으로써 튜브(231) 팽창시 길이 방향으로의 변위가 발생하는 것을 억제할 수 있게 된다.

도 6에서 도면부호 261은 상기 본체(260)의 양측에서 길이 방향으로 돌출 형성된 안내돌기를, 도 6 및 도 10에서 도면부호 211은 제1 커넥터부(250)의 본체(260)를 향하여 제2 커넥터부(201)의 본체부(210)의 양측에서 돌출 연장되는 가이드부를, 211a는 상기 가이드부(211)에 가이드부(211)의 연장 방향으로 형성되어 상기 안내돌기(261)가 삽입 안내되는 가이드홈을 도시한 것이며, 도 10에서 도면부호 203은 결합볼트에 체결되는 너트를, 205는 상기 결합볼트가 삽입되는 결합공을, 214는 삽입관(235)에 대응하는 오목부를 도시한 것이다.

도 11 및 도 12를 참조하여 본 발명에 따르는 커넥터 시스템(200)의 작동을 설명한다.

도 11에 도시한 바와 같이 테스트 헤드(10)에 설치된 제2 커넥터부(201)의 튜브(231)에 공기가 가압되지 않은 상태에서 제1 커넥터부(250)를 제2 커넥터 부(201) 내로 삽입하면, 제2 커넥터부(201)의 본체부(210) 내면으로 가이드 되면서 제1 커넥터부(250)의 경사부(263)와 가압부(265) 부분이 튜브(231) 사이에 위치하게 된다. 상기와 같은 상태에서 도 10에 도시한 공급관(232)을 통하여 튜브(231) 내로 공기를 공급하면, 튜브(231)는 도 12와 같은 상태로 팽창하면서 양측에서 가압부(265)를 통하여 플렉시블 피씨비(270)를 밀어, 플렉시블 피씨비(270)의 패턴(271)과 테스트 헤드(10)의 패턴(11)이 접촉하여 서로 전기적으로 연결된다. 튜브(231)로부터 공기를 유출시키면 도 11과 같은 상태로 복원되면서 접촉은 종료한다. 도 11 및 도 12에 도시한 바와 같이 튜브(231)의 가압에 의하여 접촉하고, 종료 후에 튜브(231)에 투입된 공기를 튜브(231)로부터 유출시키면 플렉시블 피씨비(270)의 자체 탄성에 의하여 접촉이 종료되므로 접촉을 종료시키기 위하여 스프링과 같은 구성을 구비할 필요가 없으므로, 구조가 간단해지고, 작동이 확실해지는 효과가 있게 된다.

상기 패턴(271)에 구비되는 접점(273)은 도 13에 도시한 바와 같이 상방향으로 갈수록 두께를 두껍게 형성하는 것이 접촉하는 패턴(11)과의 관계에서 접촉 상태를 더욱 양호하게 할 수 있다.

이상에서 본 발명의 실시 예를 도면을 참조하여 설명하였지만 본 발명의 보호 범위는 이에 한정하는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예로부터 당업자가 용이하게 실시할 수 있는 범위까지 본 발명의 보호 범위로 인정하여야 할 것이다.

이상과 같이, 본 발명에 따르는 반도체시험 장치에 구비되는 커넥터 시스템(200)을 사용하면, 제1 커넥터부(250)는 물론 테스트 헤드(10)에 구비되는 패턴(271, 11) 등 전기적 접속이 이루어지는 부분이 외부로 노출되지 않는 구조이므로 외부 이 물체와의 접촉 염려가 없으며 접촉에 의하여 손상이 발생할 염려가 없고, 플렉시블 피씨비(270)의 자체 탄성을 이용하여 전기적으로 단속하는 구조이므로 스프링과 같은 복원 수단을 구비하거나 복원력을 발생시키기 위한 구조로의 변경이 필요하지 않고 따라서 구조가 간단해지고 제조가 용이하며 작동에 신뢰성이 향상되며, 커넥터 시스템(200)에 의한 전기적 접촉 부분이 한 부분에서만 이루어지므로 접촉 저항이 감소하고, 플렉시블 피씨비(270) 사이에 설치되는 제1 탄성체(281)에 의하여 접속시에 패턴(271)의 외부 노출 거리가 단축되므로 노출로 인한 임피던스가 감소하게 되며, 튜브(231)와 접하는 구조(235, 236a, 237a, 216)에 엠보싱을 형성하여 접촉 부분에서 공기 누설이 발생할 염려가 없으며, 본체부(210)에 상부 요홈(218a)과 하부 요홈(218b)을 형성하여 부품을 조립하므로 조립 후에 공기압에 의한 오차가 발생할 염려가 없으며, 튜브(231)의 팽창 방향과 접촉 발생 방향이 일치하므로 공기압에 의한 부품의 변형이나 오차가 발생할 염려가 없게 되는 효과가 있다.

Claims

케이블(30)과 테스트 헤드(10)를 구비하여 피 시험장치(50)를 시험하는 반도체시험 장치에 사용되는 커넥터 시스템(200)에 있어서; 상기 커넥터 시스템(200)은 케이블(30)이 연결되는 제1 커넥터부(250)와, 상기 테스트 헤드(10)에 고정 설치되어 상기 제1 커넥터부(250)와 테스트 헤드(10)를 연결하는 제2 커넥터부(201)로 이루어지며; 상기 제1 커넥터부(250)는 케이블(30)이 고정 설치되는 복수의 본체(260)와, 상기 케이블(30)에 전기적으로 연결되며 상기 각 본체(260)에 일부가 접촉하여 고정 설치되며 패턴(271)을 구비하는 복수의 플렉시블 피씨비(270)로 이루어지며; 상기 제2 커넥터부(201)는 서로 마주보도록 설치홈(213)이 형성된 복수의 본체부(210)와, 상기 본체부(210)의 설치홈(213)에 설치되는 복수의 튜브(231)로 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체시험 장치에 사용되는 커넥터 시스템(200).
제1 항에 있어서, 상기 제1 커넥터부(250)의 본체(260)는 플렉시블 피씨비(270)가 접촉하는 접촉면(255)과, 상기 접촉면(255)의 일측으로 플렉시블 피씨비(270)에 형성된 하나 이상의 설치공(275)에 삽입되는 하나 이상의 설치돌기(269)를 구비하고, 케이블(30)이 안착하는 복수의 케이블요홈(267)이 형성되며; 상기 플렉시블 피씨비(270)에는 설치돌기(269)에 삽입하는 복수의 설치공(275)이 형성되며, 상기 플렉시블 피씨비(270)의 일측의 일부는 접촉면(255)에 접촉하면서 각각의 본체(260)에 설치되며; 상기 플렉시블 피씨비(270) 사이에 위치하여 양측으로 플렉 시블 피씨비(270)의 일부와 접촉하면서 플렉시블 피씨비(270)를 접촉면(255)에 밀착시키는 제1 탄성체(281)와; 상기 복수의 본체(260)를 결합시키는 복수의 결합나사(202)를 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체시험 장치에 사용되는 커넥터 시스템(200).
제2 항에 있어서, 상기 본체(260)는 플렉시블 피씨비(270)와 멀어지는 방향으로 경사지게 연장된 경사부(263)과, 상기 경사부(263)로부터 연장되며 내측으로 안착홈(265a)이 형성된 가압부(265)를 구비하며, 상기 안착부(265a)에는 플렉시블 피씨비(270)의 외측과 접하는 제2 탄성체(283)가 구비되는 것을 특징으로 하는 반도체시험 장치에 사용되는 커넥터 시스템(200).
제1 항 내지 제3 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 본체부(210)의 일측으로는 공급관으로 연결되며 양측으로 분지관(233b)이 형성된 분지체(233)를 가지며, 상기 설치홈(213)에 구비되는 튜브(231)의 일단이 끼워지는 삽입관(235)을 구비하며, 상기 삽입관(235)으로 연통되며 분지체(233)의 분지관(233b)이 삽입하는 분기공(234b)이 형성된 복수의 분지블록(234)이 상기 본체부(210) 사이에 설치되고; 양측으로 형성되는 엠보싱된 오목한 만곡면(236a)을 구비하여 삽입관(235)에 삽입된 각 튜브(231)를 본체부(210)로 가압하여 삽입관(235)과 튜브(231) 사이의 누설을 방지하도록 작용하는 제1 파지블록(236)이 상기 분지블록(234)에 이웃하여 상기 본체부(210) 사이에 설치되고; 상기 본체부(210)의 타측으로는 양방향으로 복수의 파 지돌기(237a)가 형성된 볼록면을 구비하는 제2 파지블록(237)이 상기 본체부(210) 사이에 설치되며; 상기 본체부(210)에는 볼록면에 대응하는 엠보싱된 파지요홈(216)이 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체시험 장치에 사용되는 커넥터 시스템(200).
제4 항에 있어서, 상기 설치홈(213)의 상하로 본체부(210)가 마주 보는 방향으로 복수의 상부 요홈(218a)과 하부 요홈(218b)이 형성되고; 상기 지지블록(234), 제1 파지블록(236), 제2 파지블록(237)의 상하에는 각각 하나 이상의 돌기부(234c, 236c, 237b)가 형성되어, 상기 각 돌기부(234c, 236c, 237b)는 상부 요홈(218a)과 하부 요홈(218b)에 삽입 안착하는 것을 특징으로 하는 반도체시험 장치에 사용되는 커넥터 시스템(200).
제1 항에 있어서, 상기 본체(260)의 양측으로는 길이 방향으로 안내돌기(261)가 돌출 형성되고, 상기 본체부(210)의 양측으로는 본체(260)를 향하여 가이드부(211)가 돌출 연장 형성되며, 상기 가이드부(211)에는 가이드부(211)의 연장 방향으로 상기 안내돌기(261)가 삽입 안내되는 가이드홈(211a)이 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체시험 장치에 사용되는 커넥터 시스템(200).
제1 항에 있어서, 상기 패턴(271)에는 각 패턴(271) 마다 하나 이상의 접점(273)을 구비하며, 상기 접점(273)은 상방향으로 갈수록 두께가 증가하는 것을 특징으로 하는 반도체시험 장치에 사용되는 커넥터 시스템(200).