KR100321667B1

KR100321667B1 - 반도체 메모리 모듈 테스트 장치

Info

Publication number: KR100321667B1
Application number: KR1020000037869A
Authority: KR
Inventors: 이상식; 김성래; 김종현
Original assignee: 우상엽; 주식회사 실리콘 테크
Priority date: 2000-07-04
Filing date: 2000-07-04
Publication date: 2002-01-23
Also published as: KR20000058879A

Abstract

본 발명은 반도체 메모리 모듈, PCB의 제품 특성을 정확하게 테스트할 수 있도록 한 반도체 메모리 모듈 테스트 장치에 관한 것이다.

본 발명의 반도체 메모리 모듈 테스트 장치는, 테스트 지그의 지지 테이블 상에는 PCB가 장착되는 소켓이 형성되며, 소켓의 양측에는 임피던스 케이블이 고정된 케이블 지지대가 슬라이딩 가능하게 설치되고, 지지대의 하측에는 래크가 각각 형성되며, 래크의 사이에는 구동모터와 연결된 피니언이 개재되어 구동모터의 동력에 의해 지지대가 서로 반대 방향으로 이동되면서 임피던스 케이블과 PCB의 단자가 접속된다.

Description

반도체 메모리 모듈 테스트 장치{APPARATUS FOR TESTING SEMICONDUCTOR MEMORY MODULE}

본 발명은 반도체 메모리 모듈 테스트 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는메모리 모듈, 피씨비(printed circuit board, 이하 'PCB'라 칭함)의 임피던스를 측정할 수 있도록 한 반도체 메모리 모듈 테스트 장치에 관한 것이다.

일반적으로 고주파 재료인 메모리 모듈, PCB의 양불 판정을 위하여 그 제조가 완료된 메모리 모듈, PCB의 임피던스 측정을 행하여 단락 여부를 판정하게 된다.

이러한 양불 판정 방법으로는 측정자가 측정기에 붙어 있는 탐침기를 이용하여 탐침 위치를 일일이 수작업으로 측정하는 개별적인 방법을 취해왔다.

이 측정 방법은 측정자의 수작업에 의존하므로 측정자의 숙련도를 요구하게 되고, 측정자간의 개인적인 오차 때문에 품질의 균일성을 유지하기가 힘들다.

또한, 메모리 모듈, PCB의 테스트 시간이 오래 걸리므로 생산성이 떨어지며, 특히, 측정자가 직접 탐침기를 만지기 때문에 정전기에 아주 취약한 측정기에 치명적인 영향을 주게 되어 기기의 오류로 인한 양불 판정의 정확성을 기할 수 없게 된다.

그러므로, 이러한 수작업에 의한 메모리 모듈, PCB 테스트 작업은 생산성이 떨어지고, 정확한 양불 판정이 어렵다는 문제점을 안고 있다.

본 발명은 전술한 바와 같은 문제점을 해소하기 위해 창출된 것으로, 인위적인 작업에 의존하지 않고 메모리 모듈, PCB의 임피던스를 측정하여 보다 정확한 제품의 특성을 평가할 수 있도록 한 반도체 메모리 모듈 테스트 장치를 제공하려는데그 목적이 있다.

그리고, 본 발명의 다른 목적은 메모리 모듈, PCB와 소켓과의 접촉 저항을 감소시켜 양호한 접속 상태를 유지하려는데 있다.

또한, 무리한 힘을 들이지 않고 메모리 모듈, PCB를 착탈할 수 있도록 하려는데 있다.

전술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 반도체 메모리 모듈 테스트 장치는, 지그 테이블과; 상기 지그 테이블에 고정되며 테스트용 메모리 모듈, PCB가 장착되는 소켓과; 상기 지그 테이블에 설치되며 상기 메모리 모듈, PCB와 접속되는 임피던스 케이블과; 상기 임피던스 케이블과 상기 메모리 모듈, PCB의 단자가 접속되도록 상기 임피던스 케이블을 이동시키는 이동수단을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.

이와 같은 특징으로 갖는 본 발명에 따르면, 테스트용 메모리 모듈, PCB와 접속되는 임피던스 케이블이 이동되어 무리한 힘을 들이지 않고 메모리 모듈, PCB를 장착할 수 있으며, 임피던스 케이블과 메모리 모듈, PCB의 단자에 마모가 발생되지 않는다.

도 1은 본 발명에 의한 테스트 장치의 요부 발췌 사시도.

도 2는 본 발명에 의한 테스트 장치에 적용된 이동수단의 사시도.

도 3은 본 발명에 따른 테스트 장치의 작용 상태를 보인 사시도.

도 4는 본 발명에 따른 테스트 장치의 작용 상태를 도시한 정면도.

<도면의 주요 부분에 사용된 부호 설명>

10 : 지지 테이블 20 : PCB

21 : 임피던스 단자 30 : 소켓

40 : 임피던스 케이블 41 : 포고핀

50,60 : 케이블 지지대 51,61 : 래크

70 : 피니언 80 : 구동모터

이하, 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부한 도면에 의거하여 설명한다.

도 1은 본 발명에 의한 테스트 장치의 요부 발췌 사시이며, 도 2는 본 발명에 의한 테스트 장치에 적용된 이동수단의 사시도이고, 도 3은 본 발명에 따른 테스트 장치의 작용 상태를 보인 사시도이며, 도 4는 본 발명에 따른 테스트 장치의 작용 상태를 보인 정면도이고, 원안은 임피던스 케이블과 PCB의 접속수단을 보이기 위한 확대 단면도이다.

이에 도시된 바와 같이, 본 발명 반도체 메모리 모듈 테스트 장치는, 테스트 지그에 고정되는 지지 테이블(10)과, 지지 테이블(10) 상에 설치되며 메모리 모듈(미도시), PCB(20)가 장착되는 소켓(30)과, 메모리 모듈, PCB(20)와 컨트롤러(미도시)를 연결하여 신호를 송수신하는 복수의 임피던스 케이블(40)을 기본 구성으로 하여 메모리 모듈, PCB(20)에 탑재된 반도체 소자(C)에 테스트 신호를 인가하여 그 반사된 신호에 의하여 메모리 모듈, PCB(20)의 양호 및 불량을 판정한다.

본원 발명은 임피던스 케이블(40)이 지지 테이블(10)에서 슬라이딩되는 것을 또 하나의 특징으로 하며, 이하, 이를 실현하기 위한 구성을 설명한다.

소켓(30)을 중심으로 하여 양측에는 임피던스 케이블(40)이 관통 고정된 제 1,2케이블 지지대(50)(60)가 슬라이딩 가능하게 설치되며, 제 1,2케이블 지지대(50)(60)의 하측부에는 마주보는 방향으로 각각 제 1,2래크(51)(61)가 형성되고, 제 1,2래크(51)(61)의 사이에는 피니언(70)이 개재되며, 피니언(70)은 기어트레인을 매개로 하여 구동모터(80)에 연결된다. 즉, 구동모터(80)의 동력에 의해 피니언(70)이 회전 운동하고, 이 회전운동은 래크(51)(61)를 통하여 직선운동으로 변환되어 제 1,2케이블 지지대(50)(60)가 이동하게 되는 것이다.

그리고, 케이블 지지대(50)(60)가 원활하게 직선 이동될 수 있도록 피니언(70)의 타측부에는 래크, 아이들 피니언(71)이 배치되면서 아이들피니언(71)은 샤프트(72)를 매개로 하여 연결된다.

도면에 도시되지는 않았지만, 제 1,2케이블 지지대(50)(60)는 전술한 방법이외에 유압실린더, 공압실린더 등의 구동수단에 의해 이동될 수 있다.

한편, 임피던스 케이블(40)은 이동시 단락, 파손이 발생되지 않도록 플렉시블 재질로 이루어지고, 임피던스 케이블(40)의 단부에는 메모리 모듈, PCB(20)의 임피던스 측정단자(21)와 접속하기 위한 콘텍트가 구비되며, 콘텍트는 포고핀(41), 콘텍트 핀(미도시) 등이 사용되고, 포고핀(41)이 탄력적으로 움직이면서 PCB(20)의 임피던스 측정단자(21)와 접속된다.

도면중 미설명 부호 11은 임피던스 케이블(40)이 통과하는 홀이며, 12는 제 1,2케이블 지지대(50)(60)의 슬라이딩을 안내하는 가이드레일이다.

이와 같이 구성된 본 발명에 의한 실시예의 작용 상태를 설명하면 다음과 같다.

먼저, 테스트 지그의 지지 테이블(10)의 소켓(30)에 메모리 모듈, PCB(20)를 장착하며, 이어서, 테스트 개시 버튼을 누르게 되면, 구동모터(80)에 전원이 인가되어 구동축(81)이 회전하게 된다.

구동축(81)의 회전력은 기어트레인을 통해 피니언(70)에 전달되어 피니언(70)이 회전하게 되며, 이 회전력에 의해 제 1,2래크(51)(61)가 메모리 모듈, PCB(20)측으로 이동하게 된다.

제 1,2래크(51)(61)의 안내를 받으면서 제 1,2임피던스 케이블 지지대(50)(60)가 직선으로 슬라이딩되어 임피던스 케이블(40)의 포고핀(41)이PCB(20)의 임피던스 측정단자(21)에 접속되며, 접속신호가 수신되면 구동모터(80)에 인가되던 전원이 차단되어 포고핀(41)은 접속 상태를 유지하게 된다.

컨트롤러는 메모리 모듈, PCB(20)와 신호를 송수신하면서 임피던스를 측정하여 PCB(20)에 탑재된 반도체 소자(C)의 양, 불량을 판단하게 된다.

테스트가 완료되어 조작 버튼을 선택하면, 구동모터(80)에 부극성이 인가되어 구동축(81)이 반대로 회전하게 되며, 이로써, 피니언(70)이 반대 방향으로 회전되어 제 1,2피니언(51)(61)이 벌어지는 방향으로 이동하면서 임피던스 케이블(40)이 메모리 모듈, PCB(20)로부터 떨어져 포고핀(41)과 임피던스 측정단자(21)가 떨어지게 된다.

그리고, 메모리 모듈, PCB(20)를 소켓(30)으로부터 빼내어 반도체 소자(C)를 교체하면서 테스트를 수행하게 된다.

따라서, 메모리 모듈, PCB(20)를 소켓(30)에 착탈하는 작업이외의 모든 공정이 자동으로 이루어지며, 메모리 모듈, PCB(20)의 정확한 임피던스를 측정하여 제품의 특성을 평가할 수 있게 된다.

그리고, 독립된 제 1,2케이블 지지대(50)(60)의 하나의 구동원을 통하여 동작되어 슬라이딩시 오차가 발생되지 않고 정상적으로 작동된다.

그리고, 소켓(30)은 PCB(20)의 장착상태를 유지하는 기능만 수행하여 메모리 모듈, PCB(20)를 무리하게 압입하지 않아도 되며, 이러한 결과에 기인하여 단자의 마모가 방지된다.

이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명 반도체 메모리 모듈 테스트 장치에 따르면, 테스트 공정이 자동되면서 컨트롤러가 임피던스를 측정하여 테스트 작업이 편리해짐과 아울러, 정확한 테스트 결과를 얻게 되므로 테스트 장치로서의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

그리고, 메모리 모듈, PCB와 임피던스 케이블의 단자 사이에 마찰 저항이 없어져 제품의 마모가 방지되므로 내구성을 향상시킬 수 있으며, 테스트시 무리한 힘을 들이지 않게 되므로 작업이 편리해지는 등의 현저한 효과가 있다.

지금까지 본 발명의 실시예에 대하여 설명하였으나 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니며, 명세서에 기재되고 청구된 원리의 진정한 정신 및 범위 안에서 수정 및 변경할 수 있는 여러가지 실시형태는 본 발명의 보호 범위에 속하는 것임을 이해하여야 할 것이다.

Claims

지그테이블과; 상기 지그테이블에 고정되며 테스트용 PCB가 장착되어 측면으로의 이탈을 방지하도록 마련되는 소켓과; 상기 지그테이블에 설치되며 상기 PCB와 접속되는 임피던스 케이블과; 상기 임피던스 케이블과 상기 PCB의 단자가 접속/차단되도록 상기 임피던스 케이블을 이동시키는 이동수단과; 상기 이동수단에 의해 이동되는 케이블 지지대를 포함하여 구성되는 반도체 메모리 테스트 장치에 있어서,

상기 소켓에는 테스트용 PCB의 측면이 삽입되도록 삽입홈이 마련되고, 상기 케이블 지지대에 일체로 마련되되 상기 소켓으로 유도된 PCB의 상측을 지지하도록 마련되는 상측 지지부를 더 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 메모리 테스트 장치.
제 1 항에 있어서, 상기 이동수단은 구동모터와; 상기 구동모터에 연결되어 회전되는 피니언과; 상기 임피던스 케이블이 고정된 케이블 지지대 및 상기 케이블 지지대에 형성되면서 상기 피니언에 치합되어 직선 이동되는 래크;로 마련되고, 상기 이동수단은 상기 임피던스 케이블이 고정된 케이블 지지대를 상기 PCB측으로 이동시키는 공압실린더 또는 유압실린더 중 어느 하나로 마련되는 것을 특징으로 하는 반도체 메모리 모듈 테스트 장치.
제 1 항에 있어서, 상기 임피던스 케이블의 콘텍트는 상기 PCB의 단자와 접속되는 포고핀 또는 콘텍트 핀중 어느 하나로 마련되는 것을 특징으로 하는 반도체 메모리 모듈 테스트 장치.