CN111308237A - 测值针、测值针结构及自动测值机 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种测值针、测值针结构及自动测值机，该测值针包括测值针本体以及测值部，所述测值部连接于所述测值针本体，且所述测值部自靠近所述测值针本体到远离所述测值针本体的方向斜向下延伸，并在远离所述测值针本体的一端形成测值尖端，所述测值尖端能够刺穿料带上的封装膜，并对待测电子元器件进行测值。本发明在提高检测效率的同时，还可以保证检测的稳定性，同时有利于提高检测精度。

Description

测值针、测值针结构及自动测值机

技术领域

本发明涉及表面贴装技术领域，尤其涉及一种测值针、测值针结构及自动测值机。

背景技术

表面贴装技术(Surface Mount Technology，简称SMT)是一种将无引脚或短引线的电子元器件安装在印制电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)的表面或其他基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

表面贴装技术发展到今天，电子元器件越来越朝向小型化发展，并且对电子元器件的品质要求也越来越高，因此为了保证最终产品的品质，需要对电子元器件进行检测。电子元器件一般是通过封装膜封装在料带上，然后料带再卷绕成料盘，以便储存和运输。目前就大部分SMT工厂而言，需要人工对来料进行检测，具体流程：拿到待测料盘后，撕开封装模，在放大镜下取出待测电子元器件放到特定检测位置，再通过放大镜找准极性测值点，手持电桥测量表笔测值并记录，最后根据测值结果判断电子元器件是否合格。这种检测方式受人为影响较大，操作繁琐，检测效率低，同时对检测人员的技术要求较高，无法保证检测的精确性。市场上也有一些通过测值针刺穿封装膜来对电子元器件进行直接检测的机构和方法，可在一定程度上改善检测效率，但是基于这些机构和测值针本身结构的限制，例如测值针无法与待测的电子元器件实现完美的贴合，也无法达到精确检测的需求。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供了一种测值针、测值针结构以及自动测值机，用于解决现有技术中在对电子元器件进行检测时所存在的检测效率低、检测精度不高的问题。

根据第一方面，一种实施例中提供了一种测值针，包括：

测值针本体；

以及测值部，所述测值部连接于所述测值针本体，且所述测值部自靠近所述测值针本体到远离所述测值针本体的方向斜向下延伸，并在远离所述测值针本体的一端形成测值尖端，所述测值尖端能够刺穿料带上的封装膜，并对待测电子元器件进行测值。

作为所述测值针的进一步可选方案，所述测值尖端形成有第一侧面和第二侧面，所述第一侧面和所述第二侧面在所述测值尖端的底部相交于测值交线，所述测值交线能够与所述待测电子元器件的表面贴合。

作为所述测值针的进一步可选方案，所述第一侧面和所述第二侧面中至少其一自上而下倾斜设置，当所述第一侧面和所述第二侧面均倾斜设置时，所述第一侧面和所述第二侧面往竖直方向的同一侧倾斜。

作为所述测值针的进一步可选方案，所述第一侧面为弧面，所述第二侧面为弧面、斜面或竖直面。

作为所述测值针的进一步可选方案，还包括连接部，所述连接部连接在所述测值针本体和所述测值部之间。

作为所述测值针的进一步可选方案，所述连接部和/或所述测值部的外部设置有防氧化层。

根据第二方面，一种实施例中提供了一种测值针结构，包括：

壳体，所述壳体在其内部形成有至少两个相互独立的安装通道；

以及根据本发明第一方面所述的测值针，所述测值针的测值针本体收容在所述安装通道内，所述测值针的测值部从所述安装通道内伸出，所述测值部能够刺穿料带上的封装膜，并贴附在待测电子元器件的表面，以对待测电子元器件进行测值。

作为所述测值针结构的进一步可选方案，所述壳体形成有两个所述安装通道，两个所述安装通道内分别设置有所述测值针，两个所述测值针的所述测值部分别向远离彼此的方向延伸。

作为所述测值针结构的进一步可选方案，所述安装通道自上而下倾斜设置。

根据第三方面，一种实施例中提供了一种自动测值机，包括根据本发明第二方面所述的测值针结构。

实施本发明实施例，将具有如下有益效果：

依据以上实施例中的测值针、测值针结构以及自动测值机，由于测值尖端能够刺穿料带上的封装膜，能够直接对封装膜内部的待测电子元器件进行测值，节省了撕下封装膜进行检测并最后再进行封装的成本以及时间，能够提高检测效率，同时由于形成测值尖端的测值部自靠近测值针本体到远离测值针本体的方向斜向下延伸，使得测值尖端在刺入到封装膜内的过程中，测值部整体能够充分避开料带，待测值尖端刺入到封装膜内之后，测值尖端能够以正确的方位与待测电子元器件充分接触，从而保证了检测的稳定性，有利于提高检测精度。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

其中：

图1示出了根据本发明实施例所提供的一种测值针结构在对待测电子元器件进行检测时的结构示意图；

图2示出了根据本发明实施例所提供的一种测值针结构在对待测电子元器件进行检测时的另一角度的结构示意图；

图3示出了根据本发明实施例所提供的一种测值针结构在对待测电子元器件进行检测时的爆炸示意图；

图4示出了根据本发明实施例所提供的一种测值针结构在对待测电子元器件进行检测时的另一角度的爆炸示意图。

主要元件符号说明：

100-测值针结构；110-壳体；120-测值针；130-连接壳；111-安装通道；112-开口；121-测值针本体；122-测值部；123-连接部；131-连接平台；132-定位孔；1221-测值尖端；1222-测值交线；1221a-第一侧面；1221b-第二侧面；1000-料带。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳的实施例。但是，本发明可以通过许多其他不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

本发明实施例提供了一种自动测值机，该自动测值机能够完成对待测电子元器件的自动化检测，同时具有检测效率高、检测精度高的优点。

该自动测值机包括输送轨道(图中未示出)、输送结构(图中未示出)以及设置在输送结构上方的测值针结构100(如图1-4所示)，输送结构用于与装载有待测电子元器件的料带1000相连，并带动该料带1000沿着输送轨道运输，当料带1000输送到预定位置(例如某个待测电子元器件处于测值针结构100的正下方)处时，测值针结构100开始工作，其能够刺穿料带1000的封装膜，直接接触到待测电子元器件，从而对待测电子元器件进行测值，从而完成对待测电子元器件的检测工作。

需要说明的是，当料带1000沿着输送轨道运输时，需要使料带1000足够平稳，此时可在输送轨道内增加压板等压合在料带1000的上方，以对料带1000进行限位。也可以在测值针结构100上设置类似的压板，以保证在对待测元器件进行测值的过程中，料带1000足够平稳。

为了便于快速识别料带1000的位置，使其能够精确的被输送到预定位置，可以在预定位置处，或者沿输送轨道的延伸方向上设置检测元件，该检测元件能够适时的反馈料带1000所处的位置。

在某些具体的实施例中，检测元件可以采用红外传感器、激光传感器或者对射传感器等。为了适时的接收检测元件的信息，自动测值机还可以包括控制器，该控制器除了与检测元件相连外，其还连接于输送结构，便于控制器根据检测元件的信息来控制输送结构的动作，最终实现料带1000的输送与停止。

测值针结构100能通过usb、串口、网线、蓝牙、wifi等有线电缆或者无线方式连接上位机(图未示)，并给上位机发送控制指令，上位机通过usb、串口、GPIB、网线、wifi等有线电缆或者无线方式连接的LCR表、万用表、阻抗分析仪、示波器、网络分析仪、综合测试仪等测值仪获取所测值，之后上位机根据测值的结果与预设的标准值对比，最终判断出待测电子元器件的合格与否。

本发明实施例同时提供了一种测值针结构100，该测值针结构100能够快速、稳定地刺入到料带1000的封装膜内，以对待测电子元器件进行测值，能够提高检测效率，同时提高检测精度。

请参考图1-4，在本发明实施例中，测值针结构100包括壳体110以及测值针120，该壳体110在其内部形成有安装通道111，测值针120安装在安装通道111内，测值针结构100依靠测值针120实现对待测电子元器件的检测。

可以理解的是，本发明实施例中的壳体110主要起到承载测值针120的作用，此外，在检测的过程中，为了保证检测精度，需要屏蔽外界的电磁干扰，因此该壳体110宜被构造成具有屏蔽电磁干扰的性能，此时该壳体110可以采用绝缘材料制成，也可以通过对其结构进行设计，或者采用绝缘材料和结构设计相协同的方式，使其能够屏蔽电磁干扰。

以绝缘材料为例，壳体110可以整体采用绝缘材料制成，也可以是其一部分采用绝缘材料制成，例如在壳体110的外表面覆盖上一层屏蔽膜等。

在某些具体的实施例中，绝缘材料可以选用橡胶、硅胶，或者其他一些塑料，取材方便，成本低。

以结构设计为例，壳体110可以被构造成具有一密闭的空腔的空心结构，壳体110本身可以采用金属材料制成，此时壳体110本身形成一可以隔绝电磁干扰的电磁屏蔽罩，以达到与前述采用绝缘材料制成的壳体110相同的功能。

另外，针对不同规格的待测电子元器件，壳体110可以具有不同的形状、构造、尺寸，同时壳体110内的安装通道111也可以作出相应的改变，并且安装通道111的数量也可以作出相应的调配，以适应对不同规格的待测电子元器件的检测。

具体而言，例如，在某些情况下，待测电子元器件的尺寸较小，此时仅通过一个测值针120就可以完成检测，相应地，在这种情况下，壳体110的尺寸可以相对较小，同时仅设置一个安装通道111即可。

又如，在某些情况下，待测电子元器件的尺寸较大，需要两个测值针120才能实现检测，相应地，在这种情况下，壳体110的尺寸可以相对较大，同时在壳体110内设置两个安装通道111。

另外，壳体110的形状和构造也不拘泥于唯一，换言之，壳体110可以被设计成多种形状和构造，例如在图1-4所示的实例中，壳体110大致呈凸台状。

一般而言，测值针120用于检测的待测电子元器件的尺寸一般为0.2mm*0.4mm，此时需要采用两个测值针120对待测电子元器件进行检测，两个测值针120分别放置于待测电子元器件的两端，便能对电子元件进行测值。现以采用呈凸台状的壳体110所构成的测值针结构100对尺寸为0.2mm*0.4mm的待测电子元器件进行检测为例，此时壳体110内形成有两个安装通道111，在两个安装通道111内分别设置有测值针120。

在某些实施例中，两个安装通道111可以沿上下方向贯通壳体110，此时安装通道111可以是直线型、弧线型等，贯通壳体110的安装通道111使得安装在安装通道111内的测值针120一方面能够刺入到封装膜内以与待测电子元器件相接触，另一方面还可以与LCR表、万用表、阻抗分析仪、示波器、网络分析仪、综合测试仪等测值仪相连，结合前文所述，此时壳体110宜采用绝缘材料制成。

当然，在其他实施例中，安装通道111也可以不贯穿壳体110，其仅形成在壳体110的下部，并在壳体110的下表面形成一开口112，便于安装测值针120即可。

进一步地，两个安装通道111自上而下倾斜设置，且倾斜方向相向，换言之，两个安装通道111自上而下逐渐靠拢，此时可使得两个测值针120也相向靠拢，有利于收缩测值针120所占据的空间，从而更好地与待测电子元器件相配合，继而提高检测精度。

安装通道111的倾斜角度也可以根据实际需求进行选择，可以理解的是，倾斜角度越大越能适应大尺寸的待检测电子元器件的检测。

作为一种优选方案，安装通道111的倾斜角度可以在15°至30°之间，不仅可以方便测值针120的安装，也可以适应各种尺寸规格的待测电子元器件的检测。

在某些实施例中，测值针结构100还可以包括下针机构(图中未示出)以及更换机构(图中未示出)等，其中下针机构能够驱动更换机构向着料带1000的方向移动(例如图2中所示出的向下方向)，壳体110以可拆卸的方式安装在更换机构上，这种设计方式，使得当测值针结构100具有很好的通用性，即同一套测值针结构100可以配套有多种类型的壳体110和测值针120(多种类型的壳体110可以通过前文所介绍的改变形状、构造、尺寸、数量的方式来实现，测值针120当可根据安装通道111作出适应的改变)，当其对各种不同规格尺寸的待测电子元器件进行检测，面临不同规格尺寸的待测电子元器件时，通过更换相应的壳体110和测值针120即可。

需要说明的是，下针机构和更换机构在现有的相关设备中有着成熟的运用，本文对其具体结构和功能不作详细介绍。

为了便于将壳体110安装到更换机构上，在壳体110的顶部还设置有连接壳130，该连接壳130凸出壳体110的边缘，并形成连接平台131，在该连接平台131上设置有定位孔132，通过该定位孔132可将壳体110安装到更换机构的相应位置。

为了更清楚的描述测值针120的原理及其结构特征，下文将着重对测值针120进行展开描述。

请继续参考图1-4，在本发明实施例中，测值针120包括测值针本体121以及测值部122，测值部122连接于测值针本体121，且测值部122自靠近测值针本体121到远离测值针本体121的方向斜向下延伸，并在远离测值针本体121的一端形成测值尖端1221，测值尖端1221能够刺穿料带1000上的封装膜，并对待测电子元器件进行测值。

需要说明的是，以图2所示方位为例，“斜向下延伸”是当测值针120按照图示方位布置时，测值部122不仅在竖直方向上向下延伸，而且还会在水平向左或者向右延伸。

本发明实施例的测值针120，由于测值尖端1221能够刺穿料带1000上的封装膜，能够直接对封装膜内部的待测电子元器件进行测值，节省了撕下封装膜进行检测并最后再进行封装的成本以及时间，能够提高检测效率，同时由于形成测值尖端1221的测值部122自靠近测值针本体121到远离测值针本体121的方向斜向下延伸，使得测值尖端1221在刺入到封装膜内的过程中，测值部122整体能够充分避开料带1000，待测值尖端1221刺入到封装膜内之后，测值尖端1221能够以正确的方位与待测电子元器件充分接触，从而保证了检测的稳定性，有利于提高检测精度。

以该测值针120应用在前述呈凸台状并设置有两个直线型的安装通道111的壳体110为例，此时测值针120整体构造成与安装通道111相适配的结构，具体而言，测值针本体121呈杆状，且收容在安装通道111内，测值针120的测值部122从安装通道111内伸出，测值部122能够刺穿料带1000上的封装膜，并贴附在待测电子元器件的表面，以对待测电子元器件进行测值，该测值部122自测值针本体121的一端斜向下延伸以形成测值尖端1221，测值部122通过该测值尖端1221即可刺穿封装膜。请参考图1-2，两个测值针120的测值部122从壳体110的下表面伸出，并且两个测值部122分别向远离彼此的方向延伸，由此使得测值部122在刺穿封装膜的过程中，不会与料带1000的用于存放待测电子元器件的穴位的边缘发生干涉，也就是说测值部122能够整体避开料带1000，而当测值部122的测值尖端1221刺入到封装膜内之后，由于测值部122的整体结构造型，使得整个测值部122处于待测电子元器件的上方的状态是，自待测电子元器件的中部位置逐渐向待测电子元器件的端部延伸，直至测值尖端1221与待测电子元器件的端部贴合，此时测值尖端1221能够以正确的方位与待测电子元器件充分接触，从而保证了检测的稳定性，有利于提高检测精度。

在一种实施例中，测值尖端1221形成有第一侧面1221a和第二侧面1221b，第一侧面1221a和第二侧面1221b在测值尖端1221的底部相交于测值交线1222，测值交线1222能够与待测电子元器件的表面贴合。

测值交线1222能够与待测电子元器件形成线接触，能够进一步提高检测精度。

此外，可以理解的是，第一侧面1221a和第二侧面1221b之间还可以设置过渡面，此时通过面接触更能提高检测稳定性，从而提高检测精度。当然，在其他实施例中，第一侧面1221a和第二侧面1221b也可以仅相交于一点，此时更有利于测值部122快速地刺穿封装膜。

请参考图3-4，为了使得测值部122整体营造出斜向下延伸的造型，第一侧面1221a和第二侧面1221b可以采用平面或者弧面的方式。当第一侧面1221a和第二侧面1221b均为平面时，第一侧面1221a和第二侧面1221b中至少其一自上而下倾斜设置，例如第一侧面1221a倾斜设置，第二侧面1221b可以倾斜设置，也可以竖直设置(即竖直面)。而且，可以理解的是，当第一侧面1221a和第二侧面1221b均倾斜设置时，第一侧面1221a和第二侧面1221b往竖直方向的同一侧倾斜。

结合前文所述，并以第一侧面1221a和第二侧面1221b均倾斜设置为例，由于第一侧面1221a和第二侧面1221b需要相交于测值交线1222，那么势必使得第一侧面1221a和第二侧面1221b相对于竖直方向的倾斜度不一样，例如在图1-2所示的实例中，第一侧面1221a的倾斜角度更大。

作为一种优选方案，第一侧面1221a可以采用弧面，第二侧面1221b采用弧面、斜面或者竖直面，由此使得测值部122整体呈现出弧形结构，有利于提高其结构强度。

在某些实施例中，请参考图1-4，在测值部122和测值针本体121之间还设置有连接部123，该连接部123能够延长或改变测值尖端1221到测值针本体121之间的长度，从而延长或改变测值尖端1221能够刺入到封装膜以下的深度，使得测值针120能够适应各种不同规格的料带1000的检测。

另外，在某些具体的实施例中，连接部123自靠近测值针本体121到靠近测值部122的方向，其尺寸逐渐变小，由于这种结构形式的连接部123的设置，能够使得测值针本体121和测值部122构建出一种强度渐变的测值针120，有利于提高测值针120的整体强度，从而提高测值针120的使用寿命。

进一步地，在连接部123和/或测值部122的外部设置有防氧化层，该防氧化层可以通过镀铝、镀镍等方式实现，可进一步提高测值针120的使用寿命。

在本实施例中，测值针120内设有检测芯片，检测芯片用于检测通讯是否通畅，当测值针120与上位机连接不良，或是测值针120的型号错误时，都无法顺利通讯，测值针120也就不能顺利测值，此时，检测芯片便能将无法通讯的信息传递给上位机的控制系统。检测芯片还用于记录下针次数，也即测值针120下降测值的次数，以监控测值针120的使用寿命。当测值针120下降后却测值失败或是检测到的结果与预先设定的标准值不匹配时，检测芯片会将测值结果反馈给控制系统，控制系统会控制相应的图像获取结构拍摄被测物料的图片并进行保存。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.测值针，其特征在于，包括：

测值针本体；

以及测值部，所述测值部连接于所述测值针本体，且所述测值部自靠近所述测值针本体到远离所述测值针本体的方向斜向下延伸，并在远离所述测值针本体的一端形成测值尖端，所述测值尖端能够刺穿料带上的封装膜，并对待测电子元器件进行测值。

2.如权利要求1所述的测值针，其特征在于，所述测值尖端形成有第一侧面和第二侧面，所述第一侧面和所述第二侧面在所述测值尖端的底部相交于测值交线，所述测值交线能够与所述待测电子元器件的表面贴合。

3.如权利要求2所述的测值针，其特征在于，所述第一侧面和所述第二侧面中至少其一自上而下倾斜设置，当所述第一侧面和所述第二侧面均倾斜设置时，所述第一侧面和所述第二侧面往竖直方向的同一侧倾斜。

4.如权利要求2所述的测值针，其特征在于，所述第一侧面为弧面，所述第二侧面为弧面、斜面或竖直面。

5.如权利要求1-4中任一项所述的测值针，其特征在于，还包括连接部，所述连接部连接在所述测值针本体和所述测值部之间。

6.如权利要求5所述的测值针，其特征在于，所述连接部和/或所述测值部的外部设置有防氧化层。

7.测值针结构，其特征在于，包括：

壳体，所述壳体在其内部形成有安装通道；

以及如权利要求1-6中任一项所述的测值针，所述测值针的测值针本体收容在所述安装通道内，所述测值针的测值部从所述安装通道内伸出，所述测值部能够刺穿料带上的封装膜，并贴附在待测电子元器件的表面，以对待测电子元器件进行测值。

8.如权利要求7所述的测值针结构，其特征在于，所述壳体形成有两个所述安装通道，两个所述安装通道内分别设置有所述测值针，两个所述测值针的所述测值部分别向远离彼此的方向延伸。

9.如权利要求7所述的测值针结构，其特征在于，所述安装通道自上而下倾斜设置。

10.自动测值机，其特征在于，包括如权利要求7-9中任一项所述的测值针结构。

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