CN206892198U - 一种全封装条件下片状电容测试装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种全封装条件下片状电容测试装置,包括机架,机架上设置进料装置、测试装置和传动装置,测试装置设置在进料装置上方;进料装置包括传动齿轮和送带平台,传送平台上载有塑封料带,传动齿轮传动连接塑封料带控制其在传送平台上前进或后退;测试装置包括凸轮进动机构和设置于其上的测试探针,凸轮进动机构控制测试探针上下运动来刺穿塑封料带接触电容极片拾取电信号。本实用新型的目的是提供一种结构简单,工作效率高的全封装条件下片状电容测试装置。
Description
技术领域
本实用新型属于电容测试技术领域,特别涉及一种全封装条件下片状电容测试装置。
背景技术
目前片状电容器均采用塑料带状盘封装,当生产过程中需测试检验时,须将塑料包装带拆封后再单个测试,测试完后,须再次将片状电容进行塑封,不但增加工作量,且因电容有正负极性,封装过程中极易出错。
实用新型内容
本实用新型旨在解决现有技术的缺陷,目的是提供一种结构简单,工作效率高的全封装条件下片状电容测试装置。
为达到上述目的,提供以下技术方案:
一种全封装条件下片状电容测试装置,包括机架,机架上设置进料装置、测试装置和传动装置,其特征在于:所述测试装置设置在进料装置上方;
所述进料装置包括传动齿轮和送带平台,传送平台上载有塑封料带,传动齿轮传动连接塑封料带控制其在传送平台上前进或后退;
所述测试装置包括凸轮进动机构和设置于其上的测试探针,凸轮进动机构控制测试探针上下运动来刺穿塑封料带接触电容极片拾取电信号。
如上所述全封装条件下片状电容测试装置,其特征在于:所述传动齿轮横向设置在送带平台中间,传动齿轮外表面冒出平台接触塑封料带控制接触塑封料的前进或后退。
如上所述全封装条件下片状电容测试装置,其特征在于:还包括引导塑封料带的过带孔和固定塑封料带的压带片,所述过带孔在传送平台两端分别设置,所述压带片设置在传送平台上方。
如上所述全封装条件下片状电容测试装置,其特征在于:所述传动装置设置在机架内,传动装置包括进料驱动机构和测试驱动机构;所述进料驱动机构控制包括步进电机,步进电机传动连接传动齿轮,所述测试驱动机构传动连接凸轮进动机构。
如上所述全封装条件下片状电容测试装置,其特征在于:所述测试驱动机构由设置在机架底部的脚踏开关控制,所述进料驱动机构由设置在机架上的电动开关控制。
如上所述全封装条件下片状电容测试装置,其特征在于:还包括料盘转动轴,料盘转动轴设置在机架上位于所述传送平台一端,料盘转动轴上固定安装有与料盘转动轴同步转动的料盘,料盘上的塑封料带在传动齿轮的传动下送料到所述传送平台。
本实用新型的有益效果:
本装置中,传动齿轮控制塑封料带中的电容器在传送平台前进或后退,并调节电容器的位置,通过测试探针可对原封装不作拆解直接进行测试,避免了拆封测试后须重新封装,并可能引起的极性封装错误,顺次连续检测电容,极大提高了工作效率。
附图说明
图1是本实用新型实施例的结构示意图;
机架1、料盘转动轴2、压带片3、传动齿轮4、测试探针5、过带孔6、送带平台7、凸轮进动机构8、电动开关9、塑封料带10。
具体实施方式
如图1,一种全封装条件下片状电容测试装置,包括机架1,机架1上设置进料装置、测试装置和传动装置,测试装置设置在进料装置上方。
进料装置包括传动齿轮4和送带平台7,传送平台上载有塑封料带10,传动齿轮4传动连接塑封料带10控制其在传送平台上前进或后退;
所述测试装置包括凸轮进动机构8和设置于其上的测试探针5,凸轮进动机构8控制测试探针5上下运动来刺穿塑封料带10接触电容极片拾取电信号。
传动齿轮4横向设置在送带平台7中间,传动齿轮4外表面冒出平台接触塑封料带10控制接触塑封料的前进或后退。
全封装条件下片状电容测试装置还包括引导塑封料带的过带孔和固定塑封料带的压带片,所述过带孔在传送平台两端分别设置,所述压带片设置在传送平台上方。
传动装置设置在机架1内,传动装置包括进料驱动机构和测试驱动机构;进料驱动机构控制包括步进电机,步进电机传动连接传动齿轮,测试驱动机构传动连接凸轮进动机构。
测试驱动机构由设置在机架1底部的脚踏开关控制,进料驱动机构由设置在机架上的电动开关9控制。
全封装条件下片状电容测试装置还包括料盘转动轴2,料盘转动轴2设置在机架1上位于所述传送平台一端,料盘转动轴2上固定安装有与料盘转动轴2同步转动的料盘,料盘上的塑封料带10在传动齿轮4的传动下送料到传送平台。
本实用新型工作原理:
使用时,手动操作电动开关9控制传动齿轮4旋转传送塑封料带 10,并调节塑封料带10中电容器位置,位置调好后由压带片压住固定,此时由脚踏开关控制凸轮进动机构8来控制测试探针5上下运动,探针刺穿塑封料带10接触电容器极片,测试电容电性。
以上已将本实用新型做一详细说明,以上所述,仅为本实用新型之较佳实施例而已,当不能限定本实用新型实施范围,即凡依本申请范围所作均等变化与修饰,皆应仍属本实用新型涵盖范围内。
Claims (6)
1.一种全封装条件下片状电容测试装置,包括机架,机架上设置进料装置、测试装置和传动装置,其特征在于:所述测试装置设置在进料装置上方;
所述进料装置包括传动齿轮和送带平台,传送平台上载有塑封料带,传动齿轮传动连接塑封料带控制其在传送平台上前进或后退;
所述测试装置包括凸轮进动机构和设置于其上的测试探针,凸轮进动机构控制测试探针上下运动来刺穿塑封料带接触电容极片拾取电信号。
2.根据权利要求1所述全封装条件下片状电容测试装置,其特征在于:所述传动齿轮横向设置在送带平台中间,传动齿轮外表面冒出平台接触塑封料带控制接触塑封料的前进或后退。
3.根据权利要求1所述全封装条件下片状电容测试装置,其特征在于:还包括引导塑封料带的过带孔和固定塑封料带的压带片,所述过带孔在传送平台两端分别设置,所述压带片设置在传送平台上方。
4.根据权利要求1所述全封装条件下片状电容测试装置,其特征在于:所述传动装置设置在机架内,传动装置包括进料驱动机构和测试驱动机构;所述进料驱动机构控制包括步进电机,步进电机传动连接传动齿轮,所述测试驱动机构传动连接凸轮进动机构。
5.根据权利要求4所述全封装条件下片状电容测试装置,其特征在于:所述测试驱动机构由设置在机架底部的脚踏开关控制,所述进料驱动机构由设置在机架上的电动开关控制。
6.根据权利要求1所述全封装条件下片状电容测试装置,其特征在于:还包括料盘转动轴,料盘转动轴设置在机架上位于所述传送平台一端,料盘转动轴上固定安装有与料盘转动轴同步转动的料盘,料盘上的塑封料带在传动齿轮的传动下送料到所述传送平台。
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CN201720050984.3U CN206892198U (zh) | 2017-01-16 | 2017-01-16 | 一种全封装条件下片状电容测试装置 |
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CN111308237A (zh) * | 2020-01-16 | 2020-06-19 | 深圳市蓝眼博科科技有限公司 | 测值针、测值针结构及自动测值机 |
WO2021142687A1 (zh) * | 2020-01-16 | 2021-07-22 | 深圳市蓝眼博科科技有限公司 | 测值针、测值针结构及自动测值机 |
WO2021142690A1 (zh) * | 2020-01-16 | 2021-07-22 | 深圳市蓝眼科技有限公司 | 自动测值机 |
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