JP2965500B2 - Ｉｃ試験装置 - Google Patents
Ｉｃ試験装置Info
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- JP2965500B2 JP2965500B2 JP8011008A JP1100896A JP2965500B2 JP 2965500 B2 JP2965500 B2 JP 2965500B2 JP 8011008 A JP8011008 A JP 8011008A JP 1100896 A JP1100896 A JP 1100896A JP 2965500 B2 JP2965500 B2 JP 2965500B2
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、Ｚｉｆ形コネクタ
を用いてパフォーマンスボードとテストヘッドとを電気
的に接続するＩＣ試験装置に関する。
を用いてパフォーマンスボードとテストヘッドとを電気
的に接続するＩＣ試験装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】図５に示すように、被測定ＩＣ１を搭載
するパフォーマンスボード２は、被測定ＩＣ１を評価す
るテストヘッド３上にセットされて、テストヘッド３か
ら試験に必要な信号を被測定ＩＣ１に伝送するようにな
っている。パフォーマンスボード２とテストヘッド３と
の電気的接続は、パフォーマンスボード２をピン４で係
合してテストヘッド３上の所定位置に装着する際、パフ
ォーマンスボード２の端子とテストヘッド３側に組込ん
だ多数枚のドウターボード５の端子とを、Ｚｉｆ形コネ
クタ６同士で接続することにより行う。
するパフォーマンスボード２は、被測定ＩＣ１を評価す
るテストヘッド３上にセットされて、テストヘッド３か
ら試験に必要な信号を被測定ＩＣ１に伝送するようにな
っている。パフォーマンスボード２とテストヘッド３と
の電気的接続は、パフォーマンスボード２をピン４で係
合してテストヘッド３上の所定位置に装着する際、パフ
ォーマンスボード２の端子とテストヘッド３側に組込ん
だ多数枚のドウターボード５の端子とを、Ｚｉｆ形コネ
クタ６同士で接続することにより行う。
【０００３】ここにＺｉｆ形コネクタ６は、例えば図６
に示すように、コネクタ被係合部７と、これに係合する
コネクタ係合部８とから構成され、これらを互いに嵌合
した後、コネクタ係合部８側に備えたレバー９を操作す
ることで、一斉にコネクタ係合部８のオスピン１０を上
昇させて、これをコネクタ被係合部７のメスピン１１と
係合させるもので、従来多用されていたポゴピンのよう
な圧接力が不要で、字義通り挿入力がゼロのコネクタで
ある。これによれば電気的接続端子数が増加しても、テ
ストヘッド３上へのパフォーマンスボード２の装着がき
わめて容易で、パフォーマンスボード２やドウターボー
ド５を補強する必要がないという利点が得られる。
に示すように、コネクタ被係合部７と、これに係合する
コネクタ係合部８とから構成され、これらを互いに嵌合
した後、コネクタ係合部８側に備えたレバー９を操作す
ることで、一斉にコネクタ係合部８のオスピン１０を上
昇させて、これをコネクタ被係合部７のメスピン１１と
係合させるもので、従来多用されていたポゴピンのよう
な圧接力が不要で、字義通り挿入力がゼロのコネクタで
ある。これによれば電気的接続端子数が増加しても、テ
ストヘッド３上へのパフォーマンスボード２の装着がき
わめて容易で、パフォーマンスボード２やドウターボー
ド５を補強する必要がないという利点が得られる。
【０００４】ところで、パフォーマンスボード２をテス
トヘッド３上に装着するには、通常、人の力でパフォー
マンスボード２を持ち上げ、パフォーマンスボード２の
ピン孔１２をテストヘッド３の係合ピン４と係合させ
て、ある程度位置合せした後、力を緩めるか、手を離す
かしてパフォーマンスボード２を自重で落下させること
によりテストヘッド３上に載せていた。
トヘッド３上に装着するには、通常、人の力でパフォー
マンスボード２を持ち上げ、パフォーマンスボード２の
ピン孔１２をテストヘッド３の係合ピン４と係合させ
て、ある程度位置合せした後、力を緩めるか、手を離す
かしてパフォーマンスボード２を自重で落下させること
によりテストヘッド３上に載せていた。
【０００５】Ｚｉｆ形コネクタ６は、一般に高精度の位
置合せ（例えば±０．５ｍｍ以下）が要求される。その
ため、パフォーマンスボード２を落下させる位置で、Ｚ
ｉｆコネクタ６間で十分正確な位置合せができていない
と、落下力による衝撃がＺｉｆ形コネクタ６に直接加わ
り、Ｚｉｆ形コネクタ６の合成樹脂製のハウジング１
３、１４やピン１０、１１（図６参照）などを損壊する
原因になっていた。
置合せ（例えば±０．５ｍｍ以下）が要求される。その
ため、パフォーマンスボード２を落下させる位置で、Ｚ
ｉｆコネクタ６間で十分正確な位置合せができていない
と、落下力による衝撃がＺｉｆ形コネクタ６に直接加わ
り、Ｚｉｆ形コネクタ６の合成樹脂製のハウジング１
３、１４やピン１０、１１（図６参照）などを損壊する
原因になっていた。
【０００６】そこで、図７に示すように、従来のＺｉｆ
形コネクタ１９、２０では、Ｚｉｆ形コネクタ１９、２
０自身にガイドピン１５と、これと係合するガイド孔１
６を設けていたり（図７（ａ））、ガイド突起１７と、
これと係合するガイド溝１８を設けているもの（図７
（ｂ））が多く、これらのガイドによってコネクタ１
９、２０同士を導いて嵌合するようになっていた。
形コネクタ１９、２０では、Ｚｉｆ形コネクタ１９、２
０自身にガイドピン１５と、これと係合するガイド孔１
６を設けていたり（図７（ａ））、ガイド突起１７と、
これと係合するガイド溝１８を設けているもの（図７
（ｂ））が多く、これらのガイドによってコネクタ１
９、２０同士を導いて嵌合するようになっていた。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述した従来
のガイドピン１５とガイド孔１６、またはガイド突起１
７とガイド溝１８はＺｉｆ形コネクタ１９、２０自身に
直接設けられているために、コネクタ１９、２０同士が
接触してからでないと、十分に機能しないことが多い。
実際、コネクタ１９、２０同士の接触と同時にガイド機
能が発揮されるため、Ｚｉｆ形コネクタ１９、２０にガ
イドが設けられていても、図６に示すコネクタハウジン
グ１３、１４が破損することが多かった。
のガイドピン１５とガイド孔１６、またはガイド突起１
７とガイド溝１８はＺｉｆ形コネクタ１９、２０自身に
直接設けられているために、コネクタ１９、２０同士が
接触してからでないと、十分に機能しないことが多い。
実際、コネクタ１９、２０同士の接触と同時にガイド機
能が発揮されるため、Ｚｉｆ形コネクタ１９、２０にガ
イドが設けられていても、図６に示すコネクタハウジン
グ１３、１４が破損することが多かった。
【０００８】本発明の目的は、上述した従来技術の欠点
を解消して、パフォーマンスボードの装着時、Ｚｉｆ形
コネクタを損傷しないようにしたＩＣ試験装置を提供す
ることにある。
を解消して、パフォーマンスボードの装着時、Ｚｉｆ形
コネクタを損傷しないようにしたＩＣ試験装置を提供す
ることにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、被測定ＩＣを
搭載するパフォーマンスボードと、パフォーマンスボー
ドを介して被測定ＩＣをテストするテストヘッドとの電
気的接続をゼロインサーションフォース形コネクタ（以
下、Ｚｉｆ形コネクタという）によって行うＩＣ試験装
置において、パフォーマンスボードとテストヘッドとの
いずれか一方にＺｉｆ形コネクタの被係合部を、いずれ
か他方に該被係合部と係合するＺｉｆ形コネクタの係合
部をそれぞれ設け、パフォーマンスボード側に、パフォ
ーマンスボードをテストヘッドに装着する際に、パフォ
ーマンスボードのＺｉｆ形コネクタ被係合部またはＺｉ
ｆ形コネクタ係合部が、テストヘッドのＺｉｆ形コネク
タ係合部またはＺｉｆ形コネクタ被係合部と接触する前
に、該テストヘッドのＺｉｆ形コネクタ係合部またはＺ
ｉｆ形コネクタ被係合部と接触することによりパフォー
マンスボードをガイドして、パフォーマンスボードのＺ
ｉｆ形コネクタ被係合部またはＺｉｆ形コネクタ係合部
をテストヘッドのＺｉｆ形コネクタ係合部またはＺｉｆ
形コネクタ被係合部に正しく係合させるコネクタガイド
を、前記パフォーマンスボードのＺｉｆ形コネクタ被係
合部またはＺｉｆ形コネクタ係合部とは別体に取り付け
るか、または、テストヘッド側に、パフォーマンスボー
ドをテストヘッドに装着する際に、テストヘッドのＺｉ
ｆ形コネクタ係合部またはＺｉｆ形コネクタ被係合部が
パフォーマンスボードのＺｉｆ形コネクタ被係合部また
はＺｉｆ形コネクタ係合部に接触する前に、前記パフォ
ーマンスボードのＺｉｆ形コネクタ被係合部またはＺｉ
ｆ形コネクタ係合部に接触することによりパフォーマン
スボードを導いて、テストヘッドのＺｉｆ形コネクタ係
合部またはＺｉｆ形コネクタ被係合部をパフォーマンス
ボードのＺｉｆ形コネクタ被係合部またはＺｉｆ形コネ
クタ係合部に正しく係合させるコネクタガイドを、前記
テストヘッドのＺｉｆ形コネクタ係合部またはＺｉｆ形
コネクタ被係合部とは別体に取り付け、上記コネクタガ
イドが、該コネクタガイドの取り付けられたパフォーマ
ンスボードまたはテストヘッド側に設けたＺｉｆ形コネ
クタ被係合部またはＺｉｆ形コネクタ係合部よりも背が
高いガイド本体と、該Ｚｉｆ形コネクタ被係合部または
Ｚｉｆ形コネクタ係合部の端部を収容する断面コ字形の
溝と、上記ガイド本体 の頂面であって上記コ字形の溝を
囲む３辺に溝側に低く傾斜して形成されたテーパ面とを
備え、パフォーマンスボードとテストヘッドとにそれぞ
れ設けたＺｉｆ形コネクタ被係合部とＺｉｆ形コネクタ
係合部とが接触するより前に、コネクタガイドが取り付
けられていない方のテストヘッドまたはパフォーマンス
ボードに設けたＺｉｆ形コネクタ係合部またはＺｉｆ形
コネクタ被係合部を上記コネクタガイドのテーパ面に接
触させ、該テーパ面に沿って上記Ｚｉｆ形コネクタ係合
部またはＺｉｆ形コネクタ被係合部を相対的に動かすこ
とによりパフォーマンスボードを動かし、テストヘッド
のＺｉｆ形コネクタ係合部またはＺｉｆ形コネクタ被係
合部をパフォーマンスボードのＺｉｆ形コネクタ被係合
部またはＺｉｆ形コネクタ係合部に正しく係合させるよ
うにしたＩＣ試験装置である。
搭載するパフォーマンスボードと、パフォーマンスボー
ドを介して被測定ＩＣをテストするテストヘッドとの電
気的接続をゼロインサーションフォース形コネクタ（以
下、Ｚｉｆ形コネクタという）によって行うＩＣ試験装
置において、パフォーマンスボードとテストヘッドとの
いずれか一方にＺｉｆ形コネクタの被係合部を、いずれ
か他方に該被係合部と係合するＺｉｆ形コネクタの係合
部をそれぞれ設け、パフォーマンスボード側に、パフォ
ーマンスボードをテストヘッドに装着する際に、パフォ
ーマンスボードのＺｉｆ形コネクタ被係合部またはＺｉ
ｆ形コネクタ係合部が、テストヘッドのＺｉｆ形コネク
タ係合部またはＺｉｆ形コネクタ被係合部と接触する前
に、該テストヘッドのＺｉｆ形コネクタ係合部またはＺ
ｉｆ形コネクタ被係合部と接触することによりパフォー
マンスボードをガイドして、パフォーマンスボードのＺ
ｉｆ形コネクタ被係合部またはＺｉｆ形コネクタ係合部
をテストヘッドのＺｉｆ形コネクタ係合部またはＺｉｆ
形コネクタ被係合部に正しく係合させるコネクタガイド
を、前記パフォーマンスボードのＺｉｆ形コネクタ被係
合部またはＺｉｆ形コネクタ係合部とは別体に取り付け
るか、または、テストヘッド側に、パフォーマンスボー
ドをテストヘッドに装着する際に、テストヘッドのＺｉ
ｆ形コネクタ係合部またはＺｉｆ形コネクタ被係合部が
パフォーマンスボードのＺｉｆ形コネクタ被係合部また
はＺｉｆ形コネクタ係合部に接触する前に、前記パフォ
ーマンスボードのＺｉｆ形コネクタ被係合部またはＺｉ
ｆ形コネクタ係合部に接触することによりパフォーマン
スボードを導いて、テストヘッドのＺｉｆ形コネクタ係
合部またはＺｉｆ形コネクタ被係合部をパフォーマンス
ボードのＺｉｆ形コネクタ被係合部またはＺｉｆ形コネ
クタ係合部に正しく係合させるコネクタガイドを、前記
テストヘッドのＺｉｆ形コネクタ係合部またはＺｉｆ形
コネクタ被係合部とは別体に取り付け、上記コネクタガ
イドが、該コネクタガイドの取り付けられたパフォーマ
ンスボードまたはテストヘッド側に設けたＺｉｆ形コネ
クタ被係合部またはＺｉｆ形コネクタ係合部よりも背が
高いガイド本体と、該Ｚｉｆ形コネクタ被係合部または
Ｚｉｆ形コネクタ係合部の端部を収容する断面コ字形の
溝と、上記ガイド本体 の頂面であって上記コ字形の溝を
囲む３辺に溝側に低く傾斜して形成されたテーパ面とを
備え、パフォーマンスボードとテストヘッドとにそれぞ
れ設けたＺｉｆ形コネクタ被係合部とＺｉｆ形コネクタ
係合部とが接触するより前に、コネクタガイドが取り付
けられていない方のテストヘッドまたはパフォーマンス
ボードに設けたＺｉｆ形コネクタ係合部またはＺｉｆ形
コネクタ被係合部を上記コネクタガイドのテーパ面に接
触させ、該テーパ面に沿って上記Ｚｉｆ形コネクタ係合
部またはＺｉｆ形コネクタ被係合部を相対的に動かすこ
とによりパフォーマンスボードを動かし、テストヘッド
のＺｉｆ形コネクタ係合部またはＺｉｆ形コネクタ被係
合部をパフォーマンスボードのＺｉｆ形コネクタ被係合
部またはＺｉｆ形コネクタ係合部に正しく係合させるよ
うにしたＩＣ試験装置である。
【００１０】
【００１１】上記発明において、パフォーマンスボード
をテストヘッドに装着する際に、パフォーマンスボード
のＺｉｆ形コネクタ被係合部またはＺｉｆ形コネクタ係
合部とテストヘッドのＺｉｆ形コネクタ係合部またはＺ
ｉｆ形コネクタ被係合部との接触に先行して、パフォー
マンスボードまたはテストヘッドに設けたコネクタガイ
ドがテストヘッドのＺｉｆ形コネクタ係合部ないしＺｉ
ｆ形コネクタ被係合部、またはパフォーマンスボードの
Ｚｉｆ形コネクタ被係合部ないしＺｉｆ形コネクタ係合
部と接触する。このコネクタガイドの接触によりパフォ
ーマンスボードはテストヘッドに対して位置決めされる
ため、テストヘッドのＺｉｆ形コネクタ係合部ないしＺ
ｉｆ形コネクタ被係合部とパフォーマンスボードのＺｉ
ｆ形コネクタ被係合部ないしＺｉｆ形コネクタ係合部と
はぴったり係合する。したがって、位置ずれに伴う齟齬
によりＺｉｆ形コネクタが壊れることがなくなる。
をテストヘッドに装着する際に、パフォーマンスボード
のＺｉｆ形コネクタ被係合部またはＺｉｆ形コネクタ係
合部とテストヘッドのＺｉｆ形コネクタ係合部またはＺ
ｉｆ形コネクタ被係合部との接触に先行して、パフォー
マンスボードまたはテストヘッドに設けたコネクタガイ
ドがテストヘッドのＺｉｆ形コネクタ係合部ないしＺｉ
ｆ形コネクタ被係合部、またはパフォーマンスボードの
Ｚｉｆ形コネクタ被係合部ないしＺｉｆ形コネクタ係合
部と接触する。このコネクタガイドの接触によりパフォ
ーマンスボードはテストヘッドに対して位置決めされる
ため、テストヘッドのＺｉｆ形コネクタ係合部ないしＺ
ｉｆ形コネクタ被係合部とパフォーマンスボードのＺｉ
ｆ形コネクタ被係合部ないしＺｉｆ形コネクタ係合部と
はぴったり係合する。したがって、位置ずれに伴う齟齬
によりＺｉｆ形コネクタが壊れることがなくなる。
【００１２】
【００１３】コネクタガイドの断面コ字形溝の三辺にテ
ーパ面を設けているので、パフォーマンスボードをテス
トヘッドに装着する際、Ｚｉｆ形コネクタ被係合部とＺ
ｉｆ形コネクタ係合部との前後、左右のずれを修正でき
る。
ーパ面を設けているので、パフォーマンスボードをテス
トヘッドに装着する際、Ｚｉｆ形コネクタ被係合部とＺ
ｉｆ形コネクタ係合部との前後、左右のずれを修正でき
る。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下に本発明の実施の形態を図面
を用いて説明する。図１はＩＣ試験装置を構成する、装
着前のパフォーマンスボードとテストヘッドとの左半分
を示した概略説明図、図２はＩＣ試験装置の概略図であ
って、（ａ）はパフォーマンスボードの裏面図、（ｂ）
はテストヘッドの平面図である。
を用いて説明する。図１はＩＣ試験装置を構成する、装
着前のパフォーマンスボードとテストヘッドとの左半分
を示した概略説明図、図２はＩＣ試験装置の概略図であ
って、（ａ）はパフォーマンスボードの裏面図、（ｂ）
はテストヘッドの平面図である。
【００１５】図１において、テストヘッド２１にはドウ
ターボード２２が多数枚平行配列され、それらには被測
定ＩＣ２３に印加する試料用電源、タイミングジェネレ
ータ出力、パターンジェネレータ出力部、およびデバイ
ス出力を測定部に取り込むための入力部が組込まれ、被
測定ＩＣ２３の評価を行う。このテストヘッド２１に組
込まれたドウターボード２２にＺｉｆ形コネクタ３５の
係合部２４が取り付けられる。Ｚｉｆ形コネクタ係合部
２４の両端には四方にテーパ面を有するガイド突起３６
が設けられる。Ｚｉｆ形コネクタ係合部２４は、図２に
示すように、ドウターボード２２の配列に合わせて、テ
ストヘッド２１上に左右２分割された格好で配設されて
いる。なお、テストヘッド２１上には、複数のガイドピ
ン２５が設けられる。
ターボード２２が多数枚平行配列され、それらには被測
定ＩＣ２３に印加する試料用電源、タイミングジェネレ
ータ出力、パターンジェネレータ出力部、およびデバイ
ス出力を測定部に取り込むための入力部が組込まれ、被
測定ＩＣ２３の評価を行う。このテストヘッド２１に組
込まれたドウターボード２２にＺｉｆ形コネクタ３５の
係合部２４が取り付けられる。Ｚｉｆ形コネクタ係合部
２４の両端には四方にテーパ面を有するガイド突起３６
が設けられる。Ｚｉｆ形コネクタ係合部２４は、図２に
示すように、ドウターボード２２の配列に合わせて、テ
ストヘッド２１上に左右２分割された格好で配設されて
いる。なお、テストヘッド２１上には、複数のガイドピ
ン２５が設けられる。
【００１６】このＺｉｆ形コネクタ３５の係合部２４が
取り付けられたテストヘッド２１上に、Ｚｉｆ形コネク
タ係合部２４と係合するＺｉｆ形コネクタ３５の被係合
部２６を裏面に設け、表面に被測定ＩＣ２３を搭載する
パフォーマンスボード２７が装着される。Ｚｉｆ形コネ
クタ被係合部２６の両端にはＺｉｆ形コネクタ係合部２
４のガイド突起３６と係合するテーパ面を有するガイド
溝３４が設けられる。
取り付けられたテストヘッド２１上に、Ｚｉｆ形コネク
タ係合部２４と係合するＺｉｆ形コネクタ３５の被係合
部２６を裏面に設け、表面に被測定ＩＣ２３を搭載する
パフォーマンスボード２７が装着される。Ｚｉｆ形コネ
クタ被係合部２６の両端にはＺｉｆ形コネクタ係合部２
４のガイド突起３６と係合するテーパ面を有するガイド
溝３４が設けられる。
【００１７】パフォーマンスボード２７は、テストヘッ
ド２１と被測定デバイス２３間に介在し、試験に必要な
信号を伝達する。Ｚｉｆ形コネクタ３５の被係合部２６
は、テストヘッド２１のＺｉｆ形コネクタ係合部２４と
対応するパフォーマンスボード２７上の位置に、左右２
分割された格好で配設されている（図２（ａ））。パフ
ォーマンスボード２７は、これに設けたピン孔２８を、
テストヘッド２１上に設けた複数のガイドピン２５と係
合することにより、パフォーマンスボード２７をテスト
ヘッド２１上の所定位置に装着されるようになってい
る。このピン係合による所定位置への装着は、Ｚｉｆ形
コネクタ係合部２４とＺｉｆ形コネクタ被係合部２６と
を正確に嵌合させるまでには致らない。
ド２１と被測定デバイス２３間に介在し、試験に必要な
信号を伝達する。Ｚｉｆ形コネクタ３５の被係合部２６
は、テストヘッド２１のＺｉｆ形コネクタ係合部２４と
対応するパフォーマンスボード２７上の位置に、左右２
分割された格好で配設されている（図２（ａ））。パフ
ォーマンスボード２７は、これに設けたピン孔２８を、
テストヘッド２１上に設けた複数のガイドピン２５と係
合することにより、パフォーマンスボード２７をテスト
ヘッド２１上の所定位置に装着されるようになってい
る。このピン係合による所定位置への装着は、Ｚｉｆ形
コネクタ係合部２４とＺｉｆ形コネクタ被係合部２６と
を正確に嵌合させるまでには致らない。
【００１８】また、Ｚｉｆ形コネクタ３５の被係合部２
６が左右２分割されて取り付けられたパフォーマンスボ
ード２７の中間位置に、パフォーマンスボード２７のＺ
ｉｆ形コネクタ被係合部２６をテストヘッド２１のＺｉ
ｆ形コネクタ係合部２４に正しく係合させるためのコネ
クタガイド３０を設けてある。このコネクタガイド３０
は、パフォーマンスボード２７をテストヘッド２１に装
着する際に、パフォーマンスボード２７のＺｉｆ形コネ
クタ被係合部２６がテストヘッド２１のＺｉｆ形コネク
タ係合部２４と接触する前に、該テストヘッド２１のＺ
ｉｆ形コネクタ係合部２４と接触することによりパフォ
ーマンスボード２７を導いて、Ｚｉｆ形コネクタ係合部
２４とＺｉｆ形コネクタ被係合部２６とぴったり嵌合で
きるようになっている。
６が左右２分割されて取り付けられたパフォーマンスボ
ード２７の中間位置に、パフォーマンスボード２７のＺ
ｉｆ形コネクタ被係合部２６をテストヘッド２１のＺｉ
ｆ形コネクタ係合部２４に正しく係合させるためのコネ
クタガイド３０を設けてある。このコネクタガイド３０
は、パフォーマンスボード２７をテストヘッド２１に装
着する際に、パフォーマンスボード２７のＺｉｆ形コネ
クタ被係合部２６がテストヘッド２１のＺｉｆ形コネク
タ係合部２４と接触する前に、該テストヘッド２１のＺ
ｉｆ形コネクタ係合部２４と接触することによりパフォ
ーマンスボード２７を導いて、Ｚｉｆ形コネクタ係合部
２４とＺｉｆ形コネクタ被係合部２６とぴったり嵌合で
きるようになっている。
【００１９】なお、コネクタガイド３０の取り付け箇所
は、図示例では、ちょうど空いている空間を使うように
したため、パフォーマンスボード２７の中央部とした
が、これに限定されず、左右位置であっても構わない。
は、図示例では、ちょうど空いている空間を使うように
したため、パフォーマンスボード２７の中央部とした
が、これに限定されず、左右位置であっても構わない。
【００２０】図３は、コネクタガイド３０の要部詳細図
を示す。なお同図では便宜上、上下を逆にしている。コ
ネクタガイド３０は平行配列された多数のＺｉｆ形コネ
クタ被係合部２６に沿って設けられたブロック状のガイ
ド本体３１を有し、その背の高さはＺｉｆ形コネクタ被
係合部２６のハウジング３８の高さよりも高く形成さ
れ、パフォーマンスボードのＺｉｆ形コネクタ被係合部
２６がテストヘッドのＺｉｆ形コネクタ係合部２４のガ
イド突起３６と接触するより前に、コネクタガイド３０
がテストヘッドのＺｉｆ形コネクタ係合部２４と接触す
るようにしてある。
を示す。なお同図では便宜上、上下を逆にしている。コ
ネクタガイド３０は平行配列された多数のＺｉｆ形コネ
クタ被係合部２６に沿って設けられたブロック状のガイ
ド本体３１を有し、その背の高さはＺｉｆ形コネクタ被
係合部２６のハウジング３８の高さよりも高く形成さ
れ、パフォーマンスボードのＺｉｆ形コネクタ被係合部
２６がテストヘッドのＺｉｆ形コネクタ係合部２４のガ
イド突起３６と接触するより前に、コネクタガイド３０
がテストヘッドのＺｉｆ形コネクタ係合部２４と接触す
るようにしてある。
【００２１】ガイド本体３１の両側面にはコ字形に切り
かかれた溝３９が形成され、そのコ字形の溝３９内に、
パフォーマンスボードのＺｉｆ形コネクタ被係合部２６
の端部が収容されている。
かかれた溝３９が形成され、そのコ字形の溝３９内に、
パフォーマンスボードのＺｉｆ形コネクタ被係合部２６
の端部が収容されている。
【００２２】ガイド本体３１の頂面であって、コ字型の
溝３９を囲む３辺には溝３９側に低く傾斜したテーパ面
３２が形成され、このテーパ面３２にテストヘッドのＺ
ｉｆ形コネクタ係合部２４が当たると、固定系のテスト
ヘッドに対して、パフォーマンスボードが動き、パフォ
ーマンスボードのＺｉｆ形コネクタ被係合部２６とテス
トヘッドのＺｉｆ形コネクタ係合部２４との位置が合致
して、パフォーマンスボードのＺｉｆ形コネクタ被係合
部２６がテストヘッドのＺｉｆ形コネクタ係合部２４に
ぴったりと嵌合するようになっている。
溝３９を囲む３辺には溝３９側に低く傾斜したテーパ面
３２が形成され、このテーパ面３２にテストヘッドのＺ
ｉｆ形コネクタ係合部２４が当たると、固定系のテスト
ヘッドに対して、パフォーマンスボードが動き、パフォ
ーマンスボードのＺｉｆ形コネクタ被係合部２６とテス
トヘッドのＺｉｆ形コネクタ係合部２４との位置が合致
して、パフォーマンスボードのＺｉｆ形コネクタ被係合
部２６がテストヘッドのＺｉｆ形コネクタ係合部２４に
ぴったりと嵌合するようになっている。
【００２３】この嵌合過程を説明したのが図４である。
テストヘッド２１上にパフォーマンスボード２７を装着
しようとする場合、Ｚｉｆ形コネクタ係合部２４とＺｉ
ｆ形コネクタ被係合部２６とがずれていたとき（ａ）、
コネクタガイド部３０の背の高さはＺｉｆ形コネクタ被
係合部２６のハウジング３８の高さよりも高く形成され
ているので、Ｚｉｆ形コネクタ係合部２４のガイド突起
３６はＺｉｆ形コネクタ被係合部２６に接触するより前
に、ガイド本体３１のテーパ面３２に接触する。この接
触でガイド突起３６はテーパ面３２に対して相対的に滑
ることによりパフォーマンスボード２７をガイドする
（ｂ）。このためガイド本体３１はＺｉｆ形コネクタ被
係合部２６とともに矢印方向に動くので、Ｚｉｆ形コネ
クタ係合部２４はＺｉｆ形コネクタ被係合部２６内に滑
り込み、両者ははぴったり嵌合する（ｃ）。この嵌合を
より最適なものとするためには、ガイド本体３１に設け
られたテーパ面３２の延長面Ｌ上に、Ｚｉｆ形コネクタ
被係合部２６に設けられたガイド溝３４のテーパ面が来
ていることが好ましい。
テストヘッド２１上にパフォーマンスボード２７を装着
しようとする場合、Ｚｉｆ形コネクタ係合部２４とＺｉ
ｆ形コネクタ被係合部２６とがずれていたとき（ａ）、
コネクタガイド部３０の背の高さはＺｉｆ形コネクタ被
係合部２６のハウジング３８の高さよりも高く形成され
ているので、Ｚｉｆ形コネクタ係合部２４のガイド突起
３６はＺｉｆ形コネクタ被係合部２６に接触するより前
に、ガイド本体３１のテーパ面３２に接触する。この接
触でガイド突起３６はテーパ面３２に対して相対的に滑
ることによりパフォーマンスボード２７をガイドする
（ｂ）。このためガイド本体３１はＺｉｆ形コネクタ被
係合部２６とともに矢印方向に動くので、Ｚｉｆ形コネ
クタ係合部２４はＺｉｆ形コネクタ被係合部２６内に滑
り込み、両者ははぴったり嵌合する（ｃ）。この嵌合を
より最適なものとするためには、ガイド本体３１に設け
られたテーパ面３２の延長面Ｌ上に、Ｚｉｆ形コネクタ
被係合部２６に設けられたガイド溝３４のテーパ面が来
ていることが好ましい。
【００２４】なお、溝３９の３辺にテーパ面３２を設け
ているので、Ｚｉｆ形コネクタ被係合部２６のＺｉｆ形
コネクタ係合部２４に対する前後、左右のずれを修正で
きる。
ているので、Ｚｉｆ形コネクタ被係合部２６のＺｉｆ形
コネクタ係合部２４に対する前後、左右のずれを修正で
きる。
【００２５】このようにコネクタガイド３０によりＺｉ
ｆ形コネクタ係合部２４とＺｉｆ形コネクタ被係合部２
６とが接触する前に、Ｚｉｆ形コネクタ係合部２４とＺ
ｉｆ形コネクタ被係合部２６との位置ずれを修正するこ
とができるので、Ｚｉｆ形コネクタのハウジング３８や
ピンなどの損壊を有効に防止することができる。
ｆ形コネクタ係合部２４とＺｉｆ形コネクタ被係合部２
６とが接触する前に、Ｚｉｆ形コネクタ係合部２４とＺ
ｉｆ形コネクタ被係合部２６との位置ずれを修正するこ
とができるので、Ｚｉｆ形コネクタのハウジング３８や
ピンなどの損壊を有効に防止することができる。
【００２６】なお、上述した実施の形態では、コネクタ
ガイド３０をパフォーマンスボード側に設けたが、テス
トヘッド側に設けるようにしてもよい。また、パフォー
マンスボード側にＺｉｆ形コネクタ被係合部を、テスト
ヘッド側にＺｉｆ形コネクタ係合部をそれぞれ設けた
が、Ｚｉｆ形コネクタ被係合部をテストヘッド側に、Ｚ
ｉｆ形コネクタ係合部をパフォーマンスボード側にそれ
ぞれ設けるようにしてもよい。
ガイド３０をパフォーマンスボード側に設けたが、テス
トヘッド側に設けるようにしてもよい。また、パフォー
マンスボード側にＺｉｆ形コネクタ被係合部を、テスト
ヘッド側にＺｉｆ形コネクタ係合部をそれぞれ設けた
が、Ｚｉｆ形コネクタ被係合部をテストヘッド側に、Ｚ
ｉｆ形コネクタ係合部をパフォーマンスボード側にそれ
ぞれ設けるようにしてもよい。
【００２７】
【発明の効果】本発明によれば、パフォーマンスボード
またはテストヘッドに、Ｚｉｆ形コネクタの係合部と被
係合部との接触より先行して、Ｚｉｆ形コネクタ係合部
と被係合部とを位置合せするコネクタガイドを設けたの
で、パフォーマンスボードのテストヘッドへの装着時、
Ｚｉｆ形コネクタの損傷を有効に防止することができ
る。
またはテストヘッドに、Ｚｉｆ形コネクタの係合部と被
係合部との接触より先行して、Ｚｉｆ形コネクタ係合部
と被係合部とを位置合せするコネクタガイドを設けたの
で、パフォーマンスボードのテストヘッドへの装着時、
Ｚｉｆ形コネクタの損傷を有効に防止することができ
る。
【図１】本発明のＩＣ試験装置の実施の形態によるパフ
ォーマンスボードとテストヘッドとの左半分を示した概
略説明図である。
ォーマンスボードとテストヘッドとの左半分を示した概
略説明図である。
【図２】本実施の形態によるパフォーマンスボードの裏
面図とテストヘッドの平面図である。
面図とテストヘッドの平面図である。
【図３】本実施の形態によるコネクタガイドの説明図で
ある。
ある。
【図４】本実施の形態によるＺｉｆ形コネクタ被係合部
とＺｉｆ形コネクタ係合部との嵌合過程を示す説明図で
ある。
とＺｉｆ形コネクタ係合部との嵌合過程を示す説明図で
ある。
【図５】従来例のテストヘッドとパフォーマンスボード
の説明図である。
の説明図である。
【図６】Ｚｉｆ形コネクタ例の構成図である。
【図７】従来のＺｉｆ形を用いたテストヘッドとパフォ
ーマンスボードとの装着説明図である。
ーマンスボードとの装着説明図である。
２１ テストヘッド ２３ 被測定ＩＣ ２４ Ｚｉｆ形コネクタ係合部 ２６ Ｚｉｆ形コネクタ被係合部 ２７ パフォーマンスボード ３５ Ｚｉｆコネクタ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) G01R 31/26 H01L 21/66 H01R 19/00 - 23/72 H01R 13/56 - 13/72
Claims (1)
- 【請求項１】被測定ＩＣを搭載するパフォーマンスボー
ドと、パフォーマンスボードを介して被測定ＩＣをテス
トするテストヘッドとの電気的接続をゼロインサーショ
ンフォース形コネクタ（以下、Ｚｉｆ形コネクタとい
う）によって行うＩＣ試験装置において、 パフォーマンスボードとテストヘッドとのいずれか一方
にＺｉｆ形コネクタの被係合部を、いずれか他方に該被
係合部と係合するＺｉｆ形コネクタの係合部をそれぞれ
設け、 パフォーマンスボード側に、パフォーマンスボードをテ
ストヘッドに装着する際に、パフォーマンスボードのＺ
ｉｆ形コネクタ被係合部またはＺｉｆ形コネクタ係合部
が、テストヘッドのＺｉｆ形コネクタ係合部またはＺｉ
ｆ形コネクタ被係合部と接触する前に、該テストヘッド
のＺｉｆ形コネクタ係合部またはＺｉｆ形コネクタ被係
合部と接触することによりパフォーマンスボードをガイ
ドして、パフォーマンスボードのＺｉｆ形コネクタ被係
合部またはＺｉｆ形コネクタ係合部をテストヘッドのＺ
ｉｆ形コネクタ係合部またはＺｉｆ形コネクタ被係合部
に正しく係合させるコネクタガイドを、前記パフォーマ
ンスボードのＺｉｆ形コネクタ被係合部またはＺｉｆ形
コネクタ係合部とは別体に取り付けるか、 または、 テストヘッド側に、パフォーマンスボードをテストヘッ
ドに装着する際に、テストヘッドのＺｉｆ形コネクタ係
合部またはＺｉｆ形コネクタ被係合部がパフォーマンス
ボードのＺｉｆ形コネクタ被係合部またはＺｉｆ形コネ
クタ係合部に接触する前に、前記パフォーマンスボード
のＺｉｆ形コネクタ被係合部またはＺｉｆ形コネクタ係
合部に接触することによりパフォーマンスボードを導い
て、テストヘッドのＺｉｆ形コネクタ係合部またはＺｉ
ｆ形コネクタ被係合部をパフォーマンスボードのＺｉｆ
形コネクタ被係合部またはＺｉｆ形コネクタ係合部に正
しく係合させるコネクタガイドを、前記テストヘッドの
Ｚｉｆ形コネクタ係合部またはＺｉｆ形コネクタ被係合
部とは別体に取り付け、 上記コネクタガイドが、 該コネクタガイドの取り付けられたパフォーマンスボー
ドまたはテストヘッド側に設けたＺｉｆ形コネクタ被係
合部またはＺｉｆ形コネクタ係合部よりも背が高いガイ
ド本体と、該Ｚｉｆ形コネクタ被係合部またはＺｉｆ形
コネクタ係合部の端部を収容する断面コ字形の溝と、上
記ガイド本体の頂面であって上記コ字形の溝を囲む３辺
に溝側に低く傾斜して形成されたテーパ面とを備え、 パフォーマンスボードとテストヘッドとにそれぞれ設け
たＺｉｆ形コネクタ被係合部とＺｉｆ形コネクタ係合部
とが接触するより前に、コネクタガイドが取り付けられ
ていない方のテストヘッドまたはパフォーマンスボード
に設けたＺｉｆ形コネクタ係合部またはＺｉｆ形コネク
タ被係合部を上記コネクタガイドのテーパ面に接触さ
せ、該テーパ面に沿って上記Ｚｉｆ形コネクタ係合部ま
たはＺｉｆ形コネクタ被係合部を相対的に動かすことに
よりパフォーマンスボードを動かし、テストヘッドのＺ
ｉｆ形コネクタ係合部またはＺｉｆ形コネクタ被係合部
をパフォーマンスボードのＺｉｆ形コネクタ被係合部ま
たはＺｉｆ形コネクタ係合部に正しく係合させるように
した ＩＣ試験装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8011008A JP2965500B2 (ja) | 1996-01-25 | 1996-01-25 | Ｉｃ試験装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8011008A JP2965500B2 (ja) | 1996-01-25 | 1996-01-25 | Ｉｃ試験装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09203766A JPH09203766A (ja) | 1997-08-05 |
| JP2965500B2 true JP2965500B2 (ja) | 1999-10-18 |
Family
ID=11766100
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8011008A Expired - Fee Related JP2965500B2 (ja) | 1996-01-25 | 1996-01-25 | Ｉｃ試験装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2965500B2 (ja) |
-
1996
- 1996-01-25 JP JP8011008A patent/JP2965500B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09203766A (ja) | 1997-08-05 |
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