JP4842487B2 - ブートストラップ増幅を備え、かつ、読み出し期間中のリークを低下させたアクティブピクセルセンサー - Google Patents

ブートストラップ増幅を備え、かつ、読み出し期間中のリークを低下させたアクティブピクセルセンサー Download PDF

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Description

【0001】
【関連出願】
本出願は、2000年2月14日に出願された米国出願第09/492,104号の優先権を主張するものである。
【0002】
【発明の属する技術分野】
本発明は、アクティブピクセルセンサーに関する。より詳細には、本発明は、感度を向上させるために、ノイズを低下させるために、電荷対電圧(charge-to-voltage)利得における圧縮的(compressive)非線形性(non-linearity)をもたらすために、かつ、読み出し(readout)中におけるピクセル内のリーク(leakage)電流を低下させるために、アクティブピクセルセンサー内の幾つかのトランジスタを可変バイアシング(variable biasing)することに関する。
【0003】
【従来の技術】
CMOSアクティブピクセルセンサーの技術において、アクティブピクセルセンサーの感度、ノイズ、および、利得の性質は、重大な問題を呈している。アクティブピクセルセンサーに衝突する光子(photon)により生成される電荷の測定におけるアクティブピクセルセンサーの感度は、一般的には、アクティブピクセルセンサーに衝突する光の光子毎に生成されるボルト数(volts)を決定することにより特徴づけられ、かつ、電荷対電圧利得と称される。アクティブピクセルセンサー内の読出増幅器(readout amplifier)は、従来技術においてピクセルセンサーが設計上のトレードオフを必要としている実質的なノイズ源となっている。従来技術のアクティブピクセルセンサーにおける利得については、圧縮的(compressive)であることが好ましいが、しばしば、非常に拡張的(expansive)である。
【0004】
アクティブピクセルセンサーの感度は、少なくとも3つの要因により決定される。第1の要因は、光子を電子に変換するために有効なアクティブピクセルセンサー内の領域のパーセンテージに関連している。これは、充填率(fill factor)として知られている。領域の増加は、生成された電荷量の増加につながる。アクティブピクセルセンサーの感度に影響を及ぼす第2の要因は、アクティブピクセルセンサーにより感知された電荷の集積(integration)のために有効なキャパシタンス(capacitance)に関連している。所定量の電荷に対するキャパシタ(capacitor)上の電圧はキャパシタのサイズに反比例することが理解される。したがって、キャパシタンスが増加すると、電圧は、同じ量の電荷に対して減少する。第3の要因は、アクティブピクセルセンサーのための読出増幅器の利得である。従来技術の読出増幅器は一般的にはソースフォロワ(source follower)として構成されたトランジスタであるので、利得は1未満である。
【0005】
アクティブピクセルセンサー内における一つのノイズ源は、読出トランジスタ内の閾値の変動により引き起こされる。閾値の変動量は、読出トランジスタのサイズに関連する。読出トランジスタのサイズが増加する際に、閾値の変動量(すなわち、ノイズの量)は減少する。
【0006】
圧縮的な非線形利得において、高い光レベルでの利得は、低い光レベルでの利得よりも小さい。当業者であれば、より高い光レベルよりは、むしろ、より低い光レベルにおいて、光子対電圧(photons-to-voltage)変換における感度をより高めることが一般的には望ましいことを理解する。その理由は、このことが、より低い光レベルでの信号対雑音比(signal-to-noise ratio)を増加させ、これにより、アクティブピクセルセンサーの使用可能なダイナミックレンジが増加するためである。
【0007】
CMOSアクティブピクセルセンサーの技術は、埋め込み型貯蔵装置(embedded storage)を備えてもよく、または、備えなくてもよいアクティブピクセルセンサーを含む。図1および図3は、それぞれ、埋め込み型貯蔵装置を備えない、または、備えた一般的なCMOSアクティブピクセルセンサーを示している。
【0008】
図1のアクティブピクセルセンサー10において、電荷を集めるために用いられるフォトダイオード12は、アースとして示されている一定の電位に連結された陽極と、Nチャンネル型リセットMOSトランジスタ(MOS N-channel Reset transistor)14のソースとNチャンネル型ソースフォロワMOSトランジスタ(MOS N-channel Source-Follower transistor)16のゲートとに連結された陰極とを有する。Nチャンネル型リセットMOSトランジスタ14のゲートはRESETラインに連結され、かつ、Nチャンネル型リセットMOSトランジスタ14のドレインは基準電圧Vrefに連結されている。Nチャンネル型ソースフォロワMOSトランジスタ16のドレインは一定の電位Vccに連結され、かつ、Nチャンネル型ソースフォロワMOSトランジスタ16のドレインはNチャンネル型行選択MOSトランジスタ(MOS N-channel Row-select transistor)18に連結されている。Nチャンネル型行選択MOSトランジスタ18は、アクティブピクセルセンサー10を、アクティブピクセルセンサーアレイの行選択ライン(row select line)20と列出力ライン(column output line)22とに連結させている。一般的には、電圧Vrefと電圧Vccとは同じである。アクティブピクセルセンサー10において、該アクティブピクセルセンサー10により感知された電荷の集積のために有効なキャパシタンスは、フォトダイオード12のキャパシタンスと、Nチャンネル型ソースフォロワMOSトランジスタ16のゲートキャパシタンスとを含む。
【0009】
一般的に実行される際のアクティブピクセルセンサー10の動作については、当業者にはよく理解されている。図2は、アクティブピクセルセンサー10の動作を示すタイミング図である。アクティブピクセルセンサー10は、最初に、リセット段階中において、Nチャンネル型リセットMOSトランジスタ14をターンオンするRESET信号によりリセットされて、電圧Vrefがフォトダイオード12の陰極上に配される。集積段階は、RESET(リセット)信号をデアサート(de-assert)する(ハイ状態からロー状態へ移行させる)ときに始まり、この後に、光誘起(photo-generated)電子がフォトダイオード12の陰極上に集められ、かつ、該陰極の電圧を、リセット段階中に該陰極上に配された値Vrevから低下させる。その後の読み出し段階中において、ROW SELECT(行選択)信号が行選択ライン20上にアサート(assert)され、これにより、Nチャンネル型行選択MOSトランジスタ18がターンオンされて、Nチャンネル型ソースフォロワMOSトランジスタ16のソース電圧が、感知用の列出力ライン22上に配される。読み出し期間中において、フォトダイオード12の陰極上に蓄積された電荷により形成されるNチャンネル型ソースフォロワMOSトランジスタ16のゲート電圧は、Nチャンネル型ソースフォロワMOSトランジスタ16のソースへ続いて行くことを理解すべきである。
【0010】
図3は、埋め込み型貯蔵装置を有するCMOSアクティブピクセルセンサー30の概略図である。図1のアクティブピクセルセンサー10のように、図3のアクティブピクセルセンサー30は、アースに連結された陽極と、Nチャンネル型リセットMOSトランジスタ14のソースに連結された陰極とを有する。Nチャンネル型リセットMOSトランジスタ14のゲートはRESETラインに連結され、かつ、Nチャンネル型リセットMOSトランジスタ14のドレインは基準電圧Vrefに連結されている。フォトダイオード12の陰極は、Nチャンネル型ソースフォロワMOSトランジスタ16のゲートにも連結されている。Nチャンネル型ソースフォロワMOSトランジスタ16のドレインはVccに連結され、かつ、Nチャンネル型ソースフォロワMOSトランジスタ16のソースはNチャンネル型行選択MOSトランジスタ18に連結されている。一般的には、電圧Vrefと電圧Vccとは互いに等しい。図1のアクティブピクセルセンサー10のように、Nチャンネル型行選択MOSトランジスタ18は、アクティブピクセルセンサー10を、アクティブピクセルセンサーアレイの行選択ライン20と列出力ライン22とに連結させている。図3のアクティブピクセルセンサー30において、フォトダイオード12の陰極は、Nチャンネル型転送MOSトランジスタ(MOS N-channel Transfer transistor)32を通して、Nチャンネル型ソースフォロワMOSトランジスタ16に連結されている。Nチャンネル型転送MOSトランジスタ32のゲートはXFRラインに連結され、かつ、Nチャンネル型転送MOSトランジスタ32のドレインは、キャパシタ34の第1プレートと、Nチャンネル型ソースフォロワMOSトランジスタ16のゲートとに連結されている。
【0011】
図3のアクティブピクセルセンサー30において、該アクティブピクセルセンサー30により感知された電荷の集積のために有効なキャパシタンスは、フォトダイオード12のキャパシタンスと、貯蔵キャパシタ(storage capacitor)34のキャパシタンスと、Nチャンネル型ソースフォロワMOSトランジスタ16のゲートキャパシタンスとを含む。しかしながら、Nチャンネル型ソースフォロワMOSトランジスタ16のドレイン電圧は高いので、Nチャンネル型ソースフォロワMOSトランジスタ16のゲートキャパシタンスは小さく、したがって、一般的には好ましい電荷貯蔵素子ではないことを理解すべきである。
【0012】
図4は、アクティブピクセルセンサー30の動作に対応するタイミング図である。アクティブピクセルセンサー30を動作させるために、Nチャンネル型リセットMOSトランジスタ14は、最初に、RESET信号によりターンオンされて、ちょうど図1のアクティブピクセルセンサーのように、電圧Vrefがフォトダイオード12の陰極に配される。このときに、Nチャンネル型転送MOSトランジスタ32もまた、XFRライン上にアサートされたXFR信号によりターンオンされて、電圧Vrefが貯蔵キャパシタ34上に配される。次に、Nチャンネル型リセットMOSトランジスタ14がターンオフされる一方で、Nチャンネル型転送MOSトランジスタ32は依然としてオン状態のままとなり、かつ、フォトダイオード12に衝突する光子の集積が始まる。Nチャンネル型転送MOSトランジスタ32はなおもターンオンされた状態にあるので、集積中において、貯蔵キャパシタ34は、フォトダイオード12のキャパシタンスに加えられる。このことは、電荷のキャパシタンスを、すなわち、貯蔵(storage)ピクセルセンサー30の強度(ダイナミック)レンジを増加させる。集積期間とは、RESET信号の立ち下がりエッジとXFR信号の立ち下がりエッジとの間の期間である。集積期間の終わりに、Nチャンネル型転送MOSトランジスタ36はターンオフされる。動作に関するその後の読み出し段階中において、Nチャンネル型行選択MOSトランジスタ18がターンオンされ、これにより、Nチャンネル型ソースフォロワMOSトランジスタ16のゲート電圧は、そのソースへ続いて行って、列出力ライン22上に配される。
【0013】
アクティブピクセルセンサー10,30の両方において、充填率を増加させることにより、かつ、Nチャンネル型ソースフォロワMOSトランジスタ16のゲート領域を最小にすることによりキャパシタンス用領域を縮小させることにより、フォトダイオード12へもたらされる領域をより広くすることができ、これにより、感度が向上する。残念なことに、アクティブピクセルセンサー10,30内のNチャンネル型ソースフォロワMOSトランジスタ16のゲートキャパシタンスが低下すると、両方の実施形態におけるNチャンネル型ソースフォロワMOSトランジスタ18におけるノイズが、Nチャンネル型ソースフォロワMOSトランジスタ16のゲート領域にほぼ反比例する量だけ増加する。したがって、ノイズは、両方のNチャンネル型ソースフォロワMOSトランジスタ16のゲート領域が減少する場合には増加し、これらのNチャンネル型ソースフォロワMOSトランジスタ16のゲート領域が増加する場合には減少する。
【0014】
貯蔵キャパシタ34を別の素子として有する図3のアクティブピクセルセンサー30の場合には、感度およびノイズの問題はより深刻なものとなる。貯蔵キャパシタ34の存在が充填率をさらに低下させるので、感度は低下する。貯蔵キャパシタ34の存在が、Nチャンネル型ソースフォロワMOSトランジスタ16のために有効な空間を縮小させるので、ノイズは増加する。したがって、貯蔵キャパシタ34については、より小型である必要がある。
【0015】
接合点のリーク電流は、多くのピクセルセンサーのノイズ効率における支配的な要因である。ピクセルセンサーのサイズを小さくする方向にスケーリングする際には、電界が、接合点のリークにおける重大な要因となる。本発明と同じ譲受人へ譲渡され、1998年6月17日に出願された同時係属中特許出願第09/099,116号(現在は、米国特許出願第6,097,022号)において、電界は、アレイ内の全てのアクティブピクセルセンサーを包括的にクロッキング(clocking)することにより低下させられており、これにより、これらのセンサーの貯蔵ノードは読み出し中にのみハイ状態になる。このことが幾つかの利点をもたらす一方で、貯蔵ピクセルセンサーの動作には、依然として改善の余地がある。
【0016】
【発明が解決しようとする課題】
したがって、本発明の目的は、アクティブピクセルセンサーの感度を向上させることである。
【0017】
本発明のさらなる目的は、アクティブピクセルセンサーにおけるリークと関連したノイズを減少させることである。
【0018】
本発明のさらに他の目的は、相対的な光の強度が増加する際にアクティブピクセルセンサーにおける利得を圧縮することである。
【0019】
【課題を解決するための手段】
本発明によれば、増加した充填率とより大きなソースフォロワトランジスタとを有するピクセルセンサーを提供することにより、アクティブピクセルセンサーの感度が増加し、かつ、ノイズが低下する。ノイズは、接合点のリーク電流の電界成分を最小にするように設計される様式でピクセルセンサーを動作させることによっても低下する。アクティブピクセルセンサーの利得は、該アクティブピクセルセンサーにおける相対的な光の強度が増加する際に圧縮的である。本発明によるアクティブピクセルセンサーアレイの動作様式において、該アレイのうちの一行におけるソースフォロワトランジスタのドレインは、該行が読み出されているときにのみハイ状態にパルス化される。
【0020】
本発明の第1実施形態によれば、アクティブピクセルセンサーは、一定の電位のソースと基準電圧との間において、リセットトランジスタと直列に接続されたフォトダイオードを具備し、これにより、該フォトダイオードが逆バイアス(reverse bias)される。リセットトランジスタのゲートは、リセットラインに連結される。ソースフォロワトランジスタは、フォトダイオードの陰極に連結されたゲートと、ソース出力ノードと、スイッチ可能な(switchable)電位に連結されたドレインとを有する。
【0021】
本発明の第2実施形態によれば、アクティブピクセルセンサーは、一定の電位のソースと基準電圧との間において、リセットトランジスタと直列に接続されたフォトダイオードを具備し、これにより、該フォトダイオードが逆バイアスされる。リセットトランジスタのゲートは、リセットラインに連結される。転送トランジスタは、フォトダイオードの陰極とソースフォロワトランジスタのゲートとの間に連結される。転送トランジスタのゲートは、転送ラインに連結される。ソースフォロワトランジスタは、ソース出力ノードと、スイッチ可能な電位に連結されたドレインとを有する。
【0022】
本発明による、アクティブピクセルセンサーアレイを動作させるための方法において、アクティブピクセルセンサーのうちの一行におけるソースフォロワトランジスタのドレイン電圧は、該アクティブピクセルセンサーの集積期間中にはローレベルに保持され、かつ、その一行のための読み出し期間中には、行選択信号と同期してハイレベルにされるか、または、ハイレベルにパルス化される。本発明において好ましいように、行選択信号は、駆動された列ライン上の電圧のdV/dtを制限するように、かつ、これにより、ソースフォロワのドレインにおけるハイレベルの電圧降下に従属する任意のイメージを制限するように制御された立ち上がり時間を有する。
【0023】
【発明の実施の形態】
当業者であれば、本発明に関する以下の説明は例示的なものに過ぎず、決して制限的なものではないことを理解する。本発明に関する他の実施形態についても、このような当業者にとっては容易に想到されるものである。
【0024】
以下、図5を参照すると、本発明の第1実施形態によるアクティブピクセルセンサー50が、行選択ラインと列出力ラインとに連結された状態で概略的に示されている。図5におけるアクティブピクセルセンサー50は、図1のアクティブピクセルセンサー10に類似したものであるので、2つの図において対応する素子に対しては同じ参照番号が用いられている。したがって、アクティブピクセルセンサー50は、一定のアース電位と電圧Vrefとの間において、Nチャンネル型リセットMOSトランジスタ14と直列に接続されたフォトダイオード12を有し、これにより、該フォトダイオード12が逆バイアスされる。図3のアクティブピクセルセンサー50は、Nチャンネル型ソースフォロワMOSトランジスタ18のドレインが一定のドレイン供給電圧(図1のVcc)の代わりにスイッチ可能な供給電圧Vdに接続されているという重要な特徴において、図1のアクティブピクセルセンサー10とは異なる。さらに、電圧Vrefは、従来技術に出てきた電圧よりも低い電圧であってもよい。
【0025】
以下、図6を参照すると、本発明の第2実施形態によるアクティブピクセルセンサー60が、行選択ラインと列出力ラインとに連結された状態で概略的に示されている。図6の実施形態は、Nチャンネル型転送MOSトランジスタ32がフォトダイオード12の陰極とNチャンネル型ソースフォロワMOSトランジスタ16のゲートとの間に連結されていることを除いては、図5の実施形態と非常に類似している。Nチャンネル型転送MOSトランジスタ32のゲートは、XFR信号ラインに連結されている。
【0026】
本発明のピクセルセンサー50,60は、該ピクセルセンサー50,60が一般に遭遇するアレイ環境において、改善された性能をもたらす。本発明に関するこの特徴については、図5のアクティブピクセルセンサーを複数行含むアレイの一部のブロック図である図7と、ピクセルセンサー50のアレイの動作を示すタイミング図である図とを参照して、最も容易に理解することができる。
【0027】
図7のアレイ部は、単なる例示目的のために、2×2部分として示されている。当業者であれば、本発明に関する実際の実施形態のためのアレイサイズは自由裁量的なものであることを認識する。アレイ部は、図5のアクティブピクセルセンサー50または図6のアクティブピクセルセンサー60のいずれかを用いることができる。アレイ部の第1行は、アクティブピクセルセンサー50/60−1,50/60−2を有する。アレイ部の第2行は、アクティブピクセルセンサー50/60−3,50/60−4を有する。アレイ部の第1列は、アクティブピクセルセンサー50/60−1,50/60−3を有する。アレイ部の第2列は、アクティブピクセルセンサー50/60−2,50/60−4を有する。
【0028】
図7から分かるように、共通のVrefライン62が、アレイ内の全てのアクティブピクセルセンサーのために用いられる。さらに、共通のRESETライン64が、アレイ内の全てのアクティブピクセルセンサーのために用いられる。さらに、共通のXFRライン66が、アレイ内の全てのアクティブピクセルセンサーのために用いられる。第1の行選択ライン20−1は、アレイの第1行における全てのアクティブピクセルセンサーを駆動させる。第2の行選択ライン20−2は、アレイの第2行における全てのアクティブピクセルセンサーを駆動させる。アレイの第1列における全てのアクティブピクセルセンサーの出力は、第1の列出力ライン22−1上に駆動される。アレイの第2列における全てのアクティブピクセルセンサーの出力は、第の列出力ライン22−2上に駆動される。第1Vdライン68−1は、アレイの第1行における全てのアクティブピクセルセンサーを駆動させる。別の第2Vd選択ライン68−2は、アレイの第2行における全てのアクティブピクセルセンサーを駆動させる。アレイ部が図6のアクティブピクセルセンサー60を有する場合には、さらなる包括的なXFR信号ラインが、アレイ内の全てのアクティブピクセルセンサーに連結される。
【0029】
制御回路70は、アレイの動作を制御するために用いられる全ての信号を生成するために用いられる。当業者には容易に理解されるように、制御回路70は、図8に示される全ての信号を生成するために、クロックや、タイマーや、パルス生成器や、行デコーダや、他の従来的な論理回路のような、よく知られた機能ブロックを有している。この回路は、アレイのサイズに応じて異なる。この回路に関する特定の構成については、全体として、本発明の一部としては考慮せず、かつ、本発明の特定の実施形態とともに用いるための特定の回路の構成は、当業者にとっては些細なタスクである。
【0030】
図8は、図5または図6の両方に示される形式のアクティブピクセルセンサーからなるアレイ70の動作を示すタイミング図である。アクティブピクセルセンサー50の動作において、最初に、リセット期間中において、RESET信号がハイレベルにアサートされて、アレイ60内の全てのNチャンネル型リセットMOSトランジスタ14(図5)がターンオンされ、これにより、アレイ内の全てのフォトダイオード12(図5)の陰極がVrefに設定される。RESET信号がデアサートされると、光電荷(photocharge)の集積が始まり、この場合に、光誘起電子がアレイ内の全てのフォトダイオードの陰極上に集められる。光電荷の集積は、アレイ内のフォトダイオードの陰極上における電圧を、アレイ内の各々のピクセル位置における光レベルに応じた割合で、Vref値から低下させる。アクティブピクセルセンサー60の動作は、アクティブピクセルセンサー50の動作と同じであるが、包括的なXFRラインをRESET信号がアサートされる前にアサートし、かつ、光集積(photointegration)期間の終わりにデアサートする、という特徴をさらに備えている。
【0031】
図8に示されるように、集積期間の終わりに、ただし、読み出しの前に、RESET信号は、包括的なXFRラインがデアサートされた後に再びハイ状態にアサートされる。読み出し中に、ROW SELECT信号は、一度に1つずつ、各々の行選択ライン上にアサートされ、該行における全てのNチャンネル型選択MOSトランジスタがターンオンされ、各々のNチャンネル型ソースフォロワMOSトランジスタのソース電圧が、感知用の列出力ライン22−1,22−2上に配される。図7の考察から、各々の行が読み出される際に、該行のためのVdラインが最初にハイ状態にパルス化され、これに続いて、該行のための行選択ラインがアサートされることが分かる。次に、行選択ラインがデアサートされ、これに続いて、Vdライン上のVdパルスが終わる。関連したフォトダイオードの陰極上に蓄積された電荷から結果的に生じた各々のNチャンネル型ソースフォロワMOSトランジスタのゲート電圧は、読み出し期間中に、これらのトランジスタのソース電圧へ続いて行くことが、当業者により理解される。
【0032】
本発明の一特徴によれば、行選択信号の立ち上がり時間を制御することが好ましい。このことは、列ラインへ流れ込む電流の量を制御し、かつ、アレイから読み出されているイメージ内にラインストライプ(line stripe)アーティファクトが引き起こされることを防ぐ。以下、図9を参照すると、この概略図は、Vdおよび行選択信号をアレイのうちの一行にもたらすための例示的なデコーダ回路を示しており、かつ、本発明によるピクセルセンサーアレイ内の行選択ラインの立ち上がり時間を制御するために用いることができる回路の一例を含んでいる。
【0033】
図9の回路を駆動させるために、3つの制御信号が用いられる。第1信号、すなわち、行デコーダライン72上の行デコーダ出力信号は、読み出しのための個々の行を選択するためにアレイ内で用いられる行デコーダ回路からの出力である。SFDイネーブルライン74上の第2信号は、ANDゲート76においてライン72上の行デコーダ出力信号とAND演算されるイネーブル信号をもたらし、図8のタイミング図による信号Vd−1,Vd−2のうちの1つを出力ライン78上に生成する。行イネーブルライン78上の第3信号は、NANDゲート82において、ライン72上の行デコーダ出力信号とAND演算される。NANDゲート82の出力は、電流欠乏(current-starved)インバータ84を駆動させるために用いられる。電流欠乏インバータ84は、Pチャンネル型MOSトランジスタ86とNチャンネル型MOSトランジスタ88とから形成されている。インバータ84は、バイアスソース電圧Vpbiasにゲートを連結させているPチャンネル型バイアスMOSトランジスタ(P-Channel MOS bias transistor)90を通して、Pチャンネル型MOSトランジスタ86のためのソース電圧をもたらすことにより電流欠乏状態となっている。電流欠乏インバータ84の出力は、図8のタイミング図による信号ROW SELECT−1,ROW SELECT−2のうちの1つを生成する。Pチャンネル型MOSトランジスタ84がターンオンされると、インバータは、Ipbiasに等しい定電流を送出する。この定電流は、ROW SELECTライン92のキャパシタンスを充電する際に、直線ランプ(linear ramp)電圧出力をもたらす。
【0034】
アレイ内の各々の行のためのANDゲート76のVd出力は、個々の列ラインのキャパシタンスの合計に等しい総計キャパシタンスを充電する必要がある。極値な場合において、行内の全てのピクセルセンサーが高い光レベルにさらされた場合には、各々の列を低い電圧まで充電する必要があるが、行内の全てのピクセルセンサーが低い光レベルにさらされた場合には、各々の列をより高い電圧まで充電する必要がある。低い光レベルにさらされた場合には、Vdライン上に引き出される総計電流は高くなる。実際の集積回路アレイにおいては、Vd電圧を搬送する金属ラインは一般的には1,000Ωの抵抗を有しており、かつ、ANDゲート76の出力インピーダンスはさらにいっそう高い可能性があるので、このことは、アレイが駆動させるべき2,000の列ラインを安易に有する可能性があることを特に考慮した場合に、Vdラインの電圧がソースフォロワのドレインにおいて垂下する潜在的な原因となる可能性があり、かつ、出力信号レベルエラーの潜在的な原因となる可能性がある。本発明の特徴によれば、総計電流は、列ラインに連結された読み出しトランジスタをターンオンする信号の立ち上がり時間を制御することにより制限される。
【0035】
駆動される列ラインの総計キャパシタンスは、
【数1】
Figure 0004842487
であり、かつ、総計電流Itotは、
【数2】
Figure 0004842487
となるか、または、充電中においてVcolはVrowに続き、かつ、行選択ラインのキャパシタンスCrowは列ラインのキャパシタンスCcolにほぼに等しいので、
【数3】
Figure 0004842487
となる。これは、
【数4】
Figure 0004842487
と等価である。2,000行(N=2,000)を有するアレイにおいて、行駆動電流Ipbiasは、Itot(無視できる電圧降下に対応するVSED駆動電流)よりも2,000倍小さくなる。
【0036】
本明細書において示してきたように、Nチャンネル型ソースフォロワMOSトランジスタ16のドレインは、集積期間中において第1電圧レベル(ほぼアースであることが好ましい)に設定され、次に、読み出し期間中において第2電圧レベル(Vrefよりも大きいことが好ましい)に設定される。これらのバイアシング状態の下で、アクティブピクセルセンサー50内のNチャンネル型ソースフォロワMOSトランジスタ16のゲートは、電荷集積期間中においては大きな非線形キャパシタとして動作し、かつ、読み出し期間中においては小さくかつほぼ線形のキャパシタとして動作する。
【0037】
Nチャンネル型ソースフォロワMOSトランジスタ16のソースがほぼアースに設定されると、該Nチャンネル型ソースフォロワMOSトランジスタ16がターンオンされる。これらの装置がターンオンされると、これらの装置のゲートは、大きなキャパシタンスをもたらす。集積中に、Nチャンネル型ソースフォロワMOSトランジスタ16内においてオン状態になっている大きなゲートキャパシタンスは、フォトダイオード12のキャパシタンスと並列に接続され、これにより、該フォトダイオード12のキャパシタンスに加えられる。この増加したキャパシタンスは、集積期間中における電荷対電圧利得を減少させる。
【0038】
しかしながら、Nチャンネル型ソースフォロワMOSトランジスタ16のドレインが読み出し期間中にハイ状態にされると、可変供給電圧Vdの変化は、当業者にはよく知られている“ブートストラップ(bootstrap)”容量結合(capacitive coupling)効果によって、ゲート電圧を押し上げ、かつ、前述の集積期間中に実現された電荷対電圧利得の減少は、一般的には、Nチャンネル型ソースフォロワMOSトランジスタ16のドレインがハイ状態にされた場合にブートストラップのダイナミクスから生じる読み出し利得の増加により補償される。このブートストラップ効果は、出力信号電圧の広範なオペレーティングレンジをもたらす。したがって、本発明によるバイアシングの概要は、アクティブピクセルセンサーの感度を増加させる。
【0039】
Nチャンネル型ソースフォロワMOSトランジスタ16のゲートは読み出し中にさらに高いレベルまで押し上げられるので、従来技術において利用される電圧よりも低い電圧Vrefが好ましい。この結果、RESET信号ライン上における論理ハイ状態の電圧レベルについても、本発明によるアクティブピクセルセンサーを用いた場合に、低下させることができる。
【0040】
従来技術とは対照的に、図3に示される貯蔵キャパシタ34を図6に示されるアクティブピクセルセンサー60から除去したので、Nチャンネル型ソースフォロワMOSトランジスタ16内においてオン状態となっている大きなゲートキャパシタンスに起因して、生成される光電荷を損失することなく、フォトダイオード32の領域を拡大することにより、アクティブピクセルセンサー60の感度を増加させることができる。
【0041】
Nチャンネル型ソースフォロワMOSトランジスタ16のドレインに対する可変供給電圧Vdを上昇させ、かつ、これらのトランジスタ16のソースをより高い状態に安定させることは、Nチャンネル型ソースフォロワMOSトランジスタ16のゲートキャパシタンスが高いキャパシタンスから低いキャパシタンスへ変化する原因となるので、これに対応して、アクティブピクセルセンサー50,60内における電荷値および電圧値を再分配することになることが理解される。
【0042】
図5のアクティブピクセルセンサー50の読み出し期間中において、もはや、光誘起電荷をNチャンネル型ソースフォロワMOSトランジスタ16のゲート上に保持することができないので、光誘起電荷は、代わりにフォトダイオード12のキャパシタンス上に保持される。正味のキャパシタンスはより低いので、電荷対電圧利得はより高くなる。ブートストラップ作用については、キャパシタンスを低下させてフォトダイオード12上にもっと高い電圧信号を得て、次に、この信号を、ソースフォロワとして動作するNチャンネル型ソースフォロワMOSトランジスタ16の利得にしたがって読み出す際に見ることができる。
【0043】
図6のアクティブピクセルセンサー60の読み出し期間中に、ブートストラップ作用の効果は、有益かつ驚異的なものである。集積期間中に電荷を蓄積した後に、Nチャンネル型転送MOSトランジスタ32は、XFRライン上の制御信号によりターンオフされる。Nチャンネル型ソースフォロワMOSトランジスタ16のゲートキャパシタンスが読み出し中に小さくなると、光誘起電荷を再分配できる領域は小さくなる。すなわち、Nチャンネル型転送MOSトランジスタ32のドレイン端末とNチャンネル型ソースフォロワMOSトランジスタ16のゲート端末とを有する回路ノードと関連した浮遊容量(stray capacitance)は、フォトダイオード12のキャパシタンスと比較して非常に小さい。この著しく低下したキャパシタンスは、電荷対電圧利得の増加につながる。
【0044】
図6の実施形態において、達成可能な電荷対電圧利得に対する制限は、Nチャンネル型ソースフォロワMOSトランジスタ16のゲート電圧と、Nチャンネル型ソースフォロワMOSトランジスタ16を閾値に配するために必要とされるNチャンネル型ソースフォロワMOSトランジスタ16のバックゲート電圧または基板電圧との線形結合により決定される。結果的に生じる変換は、Nチャンネル型ソースフォロワMOSトランジスタ16のゲートにおける貯蔵ノード上で捕捉された電荷信号の線形関数にほぼ近いものである。
【0045】
列出力ライン、および、Nチャンネル型ソースフォロワMOSトランジスタ16のソースが安定している場合に、Nチャンネル型読み出しMOSトランジスタ18がほぼ閾値となることを理解すべきである。人体効果(body effect)κを考慮に入れたソース電圧は、以下の関係により表現される:
【数5】
Figure 0004842487
したがって、2つの未知数、すなわち、Nチャンネル型ソースフォロワMOSトランジスタ16のソース電圧およびゲート電圧は、線形的に関連づけられている。
【0046】
さらなる制約をもたらす、Nチャンネル型ソースフォロワMOSトランジスタ16のゲートにおける電荷保存の式は、以下の通りである:
【数6】
Figure 0004842487
この式において、キャパシタンスが線形であると仮定すると、Nチャンネル型ソースフォロワMOSトランジスタ16,40のドレインがハイ状態にされる際に、Nチャンネル型ソースフォロワMOSトランジスタ16のゲートキャパシタンスは、主としてソースに連結され、これにより、ゲート対ソース(gate to source)キャパシタンスCGSがゲート対ドレイン(gate to drain)キャパシタンスCGDを支配する。浮遊貯蔵ノード(stray storage node)キャパシタンスは、CSにより表される。このキャパシタンスは適切なものであるが、アクティブピクセルセンサー60においては小さい可能性がある。
【0047】
VDをハイ状態にする前のゲート電圧VGOと、最終的なゲート電圧VGとを、VG=VGO+ΔVGとなるように定義し、かつ、VD,VSを、最初に、VS=ΔVS,VD=ΔVDとなるようにアースすると仮定すると、Nチャンネル型ソースフォロワMOSトランジスタ16のブートストラップされたゲート電圧については、以下のように表現することができる:
【数7】
Figure 0004842487
【0048】
この結果、列出力電圧については、以下のようなソース電圧として表現することができる:
【数8】
Figure 0004842487
このことは、読み出し中における、Nチャンネル型ソースフォロワMOSトランジスタ16のゲートに貯蔵された信号から列出力への利得が、以下の関係により表現されることを意味している:
【数9】
Figure 0004842487
ここで、小さな値CGD、CSに関しては、近似が適用されている。
【0049】
列出力ライン上において捕捉された電荷を最終的な電圧へ線形変換することは、2つの有益な結果を有する。第一に、このことは、Nチャンネル型ソースフォロワMOSトランジスタ16のゲートにおける大きなキャパシタンス値が、全体的な利得に対して有害というよりはむしろ有益な効果を有することを意味する。その理由は、Nチャンネル型転送MOSトランジスタ32側のキャパシタンスがより大きいことが、フォトダイオード12自体の充電に浪費されるのとは対照的に、より大きな割合の光電荷が捕捉されることを意味するためである。全体的な利得は、一般的には、さらなる容量ローディングを伴わない場合のフォトダイオード12の利得さえも上回る。したがって、ノイズを低下させるためにNチャンネル型ソースフォロワMOSトランジスタ40のサイズを増加させることは、実質的に、利得を低下させることにはならない。
【0050】
第二に、捕捉された電荷から出力電圧への線形変換は、以下のような有益な圧縮的非線形性につながり得る。光電荷が蓄積される際に、Nチャンネル型ソースフォロワMOSトランジスタ16のゲート電圧は、閾値電圧以下に降下する地点まで降下し、この地点において、ゲートキャパシタンスは、ハイ状態からロー状態へ変化する。さらに、光電荷は、主として、フォトダイオード12のキャパシタンス上のみに蓄積されるので、Nチャンネル型ソースフォロワMOSトランジスタ16のゲート電圧は、より急速に降下する。集積中におけるこの電荷対電圧ブレイクポイント(break-point)の非線形性は、圧縮的ではなく拡張的であるが、それにも拘わらず、驚異的に、全体的な利得における圧縮的ブレイクポイントの非線形性につながる。Nチャンネル型転送MOSトランジスタ32がターンオフされると、高い光レベルにおいてNチャンネル型転送MOSトランジスタ32の貯蔵側に貯蔵された電荷の比率は低下する。その理由は、より多くの電荷が、代わりにフォトダイオード12上に保持されるためである。したがって、集積されたイメージ信号電圧は、集積中には拡張的に(expansively)応答し、さらに、貯蔵された電荷の線形的読み出しは、圧縮的に(compressively)応答する。
【0051】
以下、図10、図11、および、図12へ移ると、様々な光の強度に関して、集積期間および読み出し期間中において、Nチャンネル型ソースフォロワMOSトランジスタ上に見られる電圧の例が示されている。図10、図11、および、図12において、これらの電圧は、光がより暗い状態からより明るい状態へ変化する際に、増加する強度状態に対応している。
【0052】
図10、図11、および、図12に示されるように、集積期間中において、ソースフォロワトランジスタのドレイン電圧およびソース電圧の両方は、アースされており、かつ、慣例により、基板またはバックゲートの電位についても、アースであるものとする。図10、図11、および、図12において、集積期間の終わりにおけるソースフォロワトランジスタのゲート電圧は、それぞれ、1.5ボルト、0.6ボルト、および、0.2ボルトである。この例においては、フォトダイオードが最初に設定されるVrefが1.5ボルトであるので、図10のソースフォロワトランジスタのゲートにおける1.5ボルトは、図11のソースフォロワトランジスタのゲートにおける0.6ボルトよりも暗い状態に対応し、かつ、図12のソースフォロワトランジスタのゲートにおける0.2ボルトは、図11のソースフォロワトランジスタのゲートにおける0.6ボルトよりも明るい状態に対応する。
【0053】
図10、図11、および、図12に示される読み出し期間中において、ソースフォロワトランジスタのドレイン電圧は、2ボルトだけ上げられている。この結果、3つの例の各々において、ソースフォロワトランジスタのゲート電圧が増加していることが認められる。図10において、集積期間の終わりにおけるゲート電圧と、読み出し期間中におけるゲート電圧との比較は、ゲート電圧が約1.5Vから約3.15Vへ変化したことを表している。図11において、集積期間の終わりにおけるゲート電圧と、読み出し期間中におけるゲート電圧との比較は、ゲート電圧が約0.6Vから約0.9Vへ変化したことを表している。図12において、集積期間の終わりにおけるゲート電圧と、読み出し期間中におけるゲート電圧との比較は、ゲート電圧が約0.2Vから約0.6Vへ変化したことを表している。これらの例のゲートにおける増加は、ソースフォロワトランジスタのドレインとゲートとの間における容量結合に起因して発生するブートストラップ増幅の結果である。この増加は、概略的には、ゲート−ドレインのオーバーラップ容量(overlap capacitance)が著しいものでなければ、ソースフォロワトランジスタのソースの増加量よりも少ない量である。
【0054】
図10、図11、および、図12に示される例において、前述したκ(カッパ)値は2/3であり、かつ、VThは0.6ボルトである。前述の説明によれば、出力ソース電圧は、バルク対ソース(bulk to source)電圧VBSの1/3に加えられたゲート対ソース(gate to source)電圧VGSの2/3が、約.4ボルトに等しくなるように安定する。このことにより、図10、図11、および、図12において、読み出し期間中に、それぞれ、1.7ボルト、0.2ボルト、および、ほぼ0ボルトのソース電圧がもたらされる。
【0055】
図13には、図10、図11、および、図12において、集積期間中および読み出し期間中の両方におけるゲートと、読み出し期間中におけるソースに関して、様々な光の状態に関して示された電圧が、グラフによって示されている。図13から、当業者であれば、本発明によって、光の相対的強度が増加する際に利得が圧縮されることを容易に理解する。このことについては、読み出し中におけるゲート電圧グラフVgから、該グラフ内の領域Aと領域Bとを比較することにより認められる。グラフVgの領域Bの傾斜の絶対値が領域Aの傾斜の絶対値よりも小さくなるように、領域Aは第1の傾斜を有し、かつ、領域Bは第2の傾斜を有している。相対的な光の強度が増加する際の、グラフVgの傾斜におけるこの変化は、利得の圧縮に対応している。
【0056】
トランジスタ16(図6)のゲートキャパシタンスに貯蔵された信号を潜在的に劣化させ得る電荷のリークは、転送トランジスタ32のドレインにおける接合点のリークにより支配される。このリークは電圧の非常に拡張的な関数である傾向があるので、この電圧を可能な限り長時間ロー状態に保持することが好都合である。したがって、本発明は、ただ1つの行が所定時刻に読み出されることを除いては、ブートストラップにより電圧の上昇を回避する。
【0057】
本発明の実施形態および応用性について示しかつ説明してきたが、その一方で、前述したよりもさらに多くの修正形態が本明細書における本発明の概念から逸脱することなく可能であることが当業者には明白である。したがって、本発明は、添付された請求項の真意以外には制約されるべきではない。
【図面の簡単な説明】
【図1】 第1の公知のアクティブピクセルセンサーの簡略化された概略図である。
【図2】 図1に示されたアクティブピクセルセンサーの動作を示すタイミング図である。
【図3】 第2の公知のアクティブピクセルセンサーの簡略化された概略図である。
【図4】 図3に示されたアクティブピクセルセンサーの動作を示すタイミング図である。
【図5】 本発明による、アクティブピクセルセンサーの第1実施形態の簡略化された概略図である。
【図6】 本発明による、アクティブピクセルセンサーの第2実施形態の簡略化された概略図である。
【図7】 図5または図6のいずれかにおける、複数行のアクティブピクセルセンサーを含むアレイの一部のブロック図である。
【図8】 図5または図6のいずれかに示されたアクティブピクセルセンサーアレイの動作を示すタイミング図である。
【図9】 本発明による、ピクセルセンサーアレイ内の行選択ラインの立ち上がり時間を制御するために用いることができる回路の一例の概略図である。
【図10】 本発明による第1の例での集積および読み出し中における、ソースフォロワトランジスタ内のゲート、ドレイン、ソース、および、バックゲート電圧を示す概略図である。
【図11】 本発明による第2の例での集積および読み出し中における、ソースフォロワトランジスタ内のゲート、ドレイン、ソース、および、バックゲート電圧を示す概略図である。
【図12】 本発明による第3の例での集積および読み出し中における、ソースフォロワトランジスタ内のゲート、ドレイン、ソース、および、バックゲート電圧を示す概略図である。
【図13】 本発明による、相対的な光強度が増加する際のアクティブピクセルセンサーの利得の圧縮を示すグラフである。
【符号の説明】
12 フォトダイオード
14 Nチャンネル型リセットMOSトランジスタ
16 Nチャンネル型ソースフォロワMOSトランジスタ
18 Nチャンネル型行選択MOSトランジスタ
20 行選択ライン
22 列出力ライン
32 Nチャンネル型転送MOSトランジスタ
50,60 アクティブピクセルセンサー
62 Vrefライン
66 XFRライン
68 Vd選択ライン
70 制御回路
72 行デコーダライン
74 SFDイネーブルライン
76 ANDゲート
78 出力ライン
80 行イネーブルライン
82 NANDゲート
84 電流欠乏インバータ
86 Pチャンネル型MOSトランジスタ
88 Nチャンネル型MOSトランジスタ
90 Pチャンネル型バイアスMOSトランジスタ
92 ROW SELECTライン

Claims (2)

  1. 複数の行および列の形で配列された集積型アクティブピクセルセンサーアレイ(70)を動作させるための方法であって、
    前記集積型アクティブピクセルセンサーアレイ(70)は、
    各々が、前記アレイ内の一行と関連づけられ、かつ、行選択信号のソースに連結された複数の行選択ライン(20)と、
    各々が、前記アレイ内の一行と関連づけられ、かつ、ソースフォロワドレイン行信号のソースに連結された複数のソースフォロワドレイン行ライン(68)と、
    各々が、前記アレイ内の一列と関連づけられた複数の列出力ライン(22)と、
    リセット信号のソースに連結されたリセットライン(64)と、
    リセット電位のソースと、
    複数のアクティブピクセルセンサー(50/60)とを具備し、
    各々のピクセルセンサーは、前記アレイ内ののうち一行および一列と関連づけられ、かつ、
    各々のピクセルセンサーは、
    第1基準電位に連結された第1端末と、第2端末とを有するフォトダイオード(12)と、
    前記リセットラインに連結されたゲートと、前記フォトダイオードを逆バイアスする前記リセット電位に連結されたドレインと、前記フォトダイオードの前記第2端末に連結されたソースとを有するリセットトランジスタ(14)と、
    前記フォトダイオードの前記第2端末に連結されたゲートと、前記複数のソースフォロワドレイン行ラインのうちの1つであってそのアクティブピクセルセンサーが関連づけられているラインに接続されたドレインと、ソースとを有するソースフォロワトランジスタ(16)と、
    前記複数の行選択ラインのうちの1つであってそのアクティブピクセルセンサーが関連づけられているラインに接続されたゲートと、前記ソースフォロワトランジスタ(16)の前記ソースに連結されたドレインと、前記複数の列出力ラインのうちの1つであってそのアクティブピクセルセンサーが関連づけられているラインに連結されたソースとを有する行選択トランジスタ(18)とを有し、
    前記方法が、
    リセット期間中に、前記リセットライン(64)上のRESET信号をアサートする段階と、
    集積期間中に、前記複数のアクティブピクセルセンサー(50/60)上の光電荷を集積する段階と、
    読み出し用の行を選択することにより、選択された行と関連づけられた前記ソースフォロワドレイン行ラインのうちの1つをアサートすることにより、かつ、前記選択された行と関連づけられた前記ソースフォロワドレイン行ライン(68)のうちの1つがアサートされている間に、選択された行と関連づけられた前記行選択ライン(20)のうちの1つをアサートすることにより、集積された光電荷を表す信号を、前記複数のアクティブピクセルセンサーから一度に一行ずつ読み出す段階と
    を具備し、
    前記選択された行と関連づけられた前記行選択ライン(20)のうちの1つをアサートする段階は、駆動された列ライン上の電圧のdV/dtを制限するように制御された立ち上がり時間によって、前記選択された行と関連づけられた前記行選択ラインのうちの1つにおける電圧を上げる段階を具備する
    ことを特徴とする方法。
  2. 複数の行および列の形で配列された集積型アクティブピクセルセンサーアレイ(70)を動作させるための方法であって、
    前記集積型アクティブピクセルセンサーアレイ(70)は、
    各々が、前記アレイ内の一行と関連づけられ、かつ、行選択信号のソースに連結された複数の行選択ライン(20)と、
    各々が、前記アレイ内の一行と関連づけられ、かつ、ソースフォロワドレイン行信号のソースに連結された複数のソースフォロワドレイン行ライン(68)と、
    各々が、前記アレイ内の一列と関連づけられた複数の列出力ライン(22)と、
    リセット信号のソースに連結されたリセットライン(64)と、
    転送信号のソースに連結された転送ラインと、
    リセット電位のソースと、
    複数のアクティブピクセルセンサー(50/60)とを具備し、
    各々のピクセルセンサーは、前記アレイ内のうちの一行および一列と関連づけられ、かつ、
    各々のピクセルセンサーは、
    第1基準電位に連結された第1端末と、第2端末とを有するフォトダイオード(12)と、
    前記リセットラインに連結されたゲートと、前記フォトダイオードを逆バイアスする前記リセット電位に連結されたドレインと、前記フォトダイオードの前記第2端末に連結されたソースとを有するリセットトランジスタ(14)と、
    前記転送ラインに連結されたゲートと、前記フォトダイオードの前記第2端末に連結されたソースと、ドレインとを有する転送トランジスタ(32)と、
    前記転送トランジスタの前記ソースに連結されたゲートと、前記複数のソースフォロワドレイン行ラインのうちの1つであってそのアクティブピクセルセンサーが関連づけられているラインに連結されたドレインと、ソースとを有するソースフォロワトランジスタ(16)と、
    前記複数の行選択ラインのうちの1つであってそのアクティブピクセルセンサーが関連づけられているラインに接続されたゲートと、前記ソースフォロワトランジスタの前記ソースに連結されたドレインと、前記複数の列出力ライン(22)のうちの1つであってそのアクティブピクセルセンサーが関連づけられているラインに連結されたソースとを有する行選択トランジスタ(18)とを有し、
    前記方法が、
    リセット期間中に、前記リセットライン(64)上のリセット信号をアサートする段階と、
    前記リセット期間中および集積期間中に、前記転送ライン上の転送信号をアサートする段階と、
    前記集積期間中に、前記複数のアクティブピクセルセンサー上の光電荷を集積する段階と、
    前記転送ライン上の前記転送信号をデアサートする段階と、
    読み出し用の行を選択することにより、選択された行と関連づけられた前記ソースフォロワドレイン行ラインのうちの1つをアサートすることにより、かつ、前記選択された行と関連づけられた前記ソースフォロワドレイン行ライン(68)のうちの1つがアサートされている間に、選択された行と関連づけられた前記行選択ラインのうちの1つをアサートすることにより、集積された光電荷を表す信号を、前記複数のアクティブピクセルセンサー(50/60)から一度に一行ずつ読み出す段階と
    を具備し、
    前記選択された行と関連づけられた前記行選択ライン(20)のうちの1つをアサートする段階は、駆動された列ライン上の電圧のdV/dtを制限するように制御された立ち上がり時間によって、前記選択された行と関連づけられた前記行選択ラインのうちの1つにおける電圧を上げる段階を具備する
    ことを特徴とする方法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6831691B1 (en) * 1998-04-15 2004-12-14 Minolta Co., Ltd. Solid-state image pickup device
JP2000078473A (ja) * 1998-08-31 2000-03-14 Canon Inc 光電変換装置
US6603513B1 (en) * 1999-02-16 2003-08-05 Micron Technology, Inc. Using a single control line to provide select and reset signals to image sensors in two rows of a digital imaging device
JP3621844B2 (ja) * 1999-02-24 2005-02-16 シャープ株式会社 増幅型固体撮像装置
US6727521B2 (en) 2000-09-25 2004-04-27 Foveon, Inc. Vertical color filter detector group and array
US7116366B1 (en) * 1999-08-31 2006-10-03 Micron Technology, Inc. CMOS aps pixel sensor dynamic range increase
US6965408B2 (en) 2000-02-28 2005-11-15 Canon Kabushiki Kaisha Solid-state image pickup device having a photoelectric conversion unit and a punch-through current suppression circuit
JP3558589B2 (ja) * 2000-06-14 2004-08-25 Necエレクトロニクス株式会社 Mos型イメージセンサ及びその駆動方法
US7053945B1 (en) * 2000-07-26 2006-05-30 Micron Technolopgy, Inc. Image sensor having boosted reset
JP3667214B2 (ja) 2000-08-25 2005-07-06 キヤノン株式会社 固体撮像装置およびその駆動方法
US6965707B1 (en) * 2000-09-29 2005-11-15 Rockwell Science Center, Llc Compact active pixel with low-noise snapshot image formation
US6566697B1 (en) * 2000-11-28 2003-05-20 Dalsa, Inc. Pinned photodiode five transistor pixel
CA2358223A1 (en) * 2001-01-11 2002-07-11 Symagery Microsystems Inc. A row decoding scheme for double sampling in 3t pixel arrays
US6930336B1 (en) 2001-06-18 2005-08-16 Foveon, Inc. Vertical-color-filter detector group with trench isolation
US6960757B2 (en) * 2001-06-18 2005-11-01 Foveon, Inc. Simplified wiring schemes for vertical color filter pixel sensors
US6795117B2 (en) * 2001-11-06 2004-09-21 Candela Microsystems, Inc. CMOS image sensor with noise cancellation
US20110058082A1 (en) * 2001-11-06 2011-03-10 Hiok Nam Tay CMOS Image Sensor with Noise Cancellation
EP1361759A1 (en) 2002-05-10 2003-11-12 Canal+ Technologies Société Anonyme System and method of providing media content
US6844585B1 (en) 2002-06-17 2005-01-18 National Semiconductor Corporation Circuit and method of forming the circuit having subsurface conductors
ITUD20020139A1 (it) * 2002-06-19 2003-12-19 Neuricam Spa Elemento fotosensibile per sensori elettro-ottici
US6927434B2 (en) * 2002-08-12 2005-08-09 Micron Technology, Inc. Providing current to compensate for spurious current while receiving signals through a line
US6646318B1 (en) 2002-08-15 2003-11-11 National Semiconductor Corporation Bandgap tuned vertical color imager cell
US6903394B2 (en) * 2002-11-27 2005-06-07 Micron Technology, Inc. CMOS imager with improved color response
US7408577B2 (en) * 2003-04-09 2008-08-05 Micron Technology, Inc. Biasing scheme for large format CMOS active pixel sensors
US7369168B2 (en) * 2003-07-29 2008-05-06 Micron Technology, Inc. Circuit for an active pixel sensor
US7105373B1 (en) 2003-08-14 2006-09-12 National Semiconductor Corporation Vertical photodiode with heavily-doped regions of alternating conductivity types
US7022968B1 (en) 2003-10-21 2006-04-04 National Semiconductor Corporation Optical sensor that measures the light output by the combustion chamber of an internal combustion engine
US6958194B1 (en) 2003-10-21 2005-10-25 Foveon, Inc. Imager with improved sensitivity
US6852562B1 (en) 2003-12-05 2005-02-08 Eastman Kodak Company Low-cost method of forming a color imager
US6972995B1 (en) 2004-04-09 2005-12-06 Eastman Kodak Company Imaging cell with a non-volatile memory that provides a long integration period and method of operating the imaging cell
US6972457B1 (en) * 2004-04-09 2005-12-06 Eastman Kodak Company Imaging cell that has a long integration period and method of operating the imaging cell
TWI264086B (en) * 2004-06-04 2006-10-11 Via Tech Inc Method and apparatus for image sensor
JP5203562B2 (ja) * 2004-11-08 2013-06-05 三星電子株式会社 Cmosイメージセンサー及びその駆動方法
US7115925B2 (en) * 2005-01-14 2006-10-03 Omnivision Technologies, Inc. Image sensor and pixel having an optimized floating diffusion
US7724293B2 (en) * 2007-03-12 2010-05-25 Aptina Imaging Corporation Multi-purpose image sensor circuits, imager, system and method of operation
US7674648B2 (en) * 2007-03-21 2010-03-09 Eastman Kodak Company Extended dynamic range using variable sensitivity pixels
US7602430B1 (en) 2007-04-18 2009-10-13 Foveon, Inc. High-gain multicolor pixel sensor with reset noise cancellation
US7745773B1 (en) 2008-04-11 2010-06-29 Foveon, Inc. Multi-color CMOS pixel sensor with shared row wiring and dual output lines
EP2302489A4 (en) * 2008-07-11 2014-04-02 Sharp Kk DISPLAY DEVICE AND METHOD FOR CONTROLLING A DISPLAY DEVICE
WO2010058369A2 (en) * 2008-11-24 2010-05-27 Philips Intellectual Property & Standards Gmbh X-ray detector
US8258451B2 (en) * 2009-01-15 2012-09-04 Raytheon Company Image capture system including multipurpose photodetector
US8878816B2 (en) * 2009-02-19 2014-11-04 Au Optronics Corporation Active pixel sensor and method for making same
GB201102478D0 (en) * 2011-02-11 2011-03-30 Isdi Ltd Radiation detector and method
TWI452520B (zh) 2011-12-27 2014-09-11 Ind Tech Res Inst 感測裝置及其驅動方法
US8618865B1 (en) * 2012-11-02 2013-12-31 Palo Alto Research Center Incorporated Capacitive imaging device with active pixels
CN105144276B (zh) * 2013-04-25 2017-12-19 夏普株式会社 显示装置及其驱动方法
FR3012912B1 (fr) * 2013-11-04 2017-04-14 E2V Semiconductors Capteur d'image a base de silicium a dynamique de lecture amelioree
US10101373B2 (en) 2014-04-21 2018-10-16 Palo Alto Research Center Incorporated Capacitive imaging device with active pixels and method
GB2525625B (en) 2014-04-29 2017-05-31 Isdi Ltd Device and method
CN104062017B (zh) * 2014-07-02 2017-01-18 东南大学 一种高集成度多功能像素单元及其偏置电路
CN107004691B (zh) * 2015-11-12 2022-02-11 松下知识产权经营株式会社 光检测装置
WO2018211366A1 (ja) * 2017-05-18 2018-11-22 株式会社半導体エネルギー研究所 画像検出モジュール、情報管理システム
US10687005B2 (en) 2017-12-13 2020-06-16 Analog Devices Global Unlimited Company Analog-to-digital converters for phase-detection autofocus image sensors
US20200213552A1 (en) * 2018-12-26 2020-07-02 Sharp Kabushiki Kaisha Solid-state imaging element

Family Cites Families (96)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3866067A (en) 1973-05-21 1975-02-11 Fairchild Camera Instr Co Charge coupled device with exposure and antiblooming control
US3934161A (en) 1974-04-29 1976-01-20 Texas Instruments Incorporated Electronic shutter for a charge-coupled imager
US4011016A (en) 1974-04-30 1977-03-08 Martin Marietta Corporation Semiconductor radiation wavelength detector
US3988619A (en) 1974-12-27 1976-10-26 International Business Machines Corporation Random access solid-state image sensor with non-destructive read-out
US3971065A (en) 1975-03-05 1976-07-20 Eastman Kodak Company Color imaging array
US4613895A (en) 1977-03-24 1986-09-23 Eastman Kodak Company Color responsive imaging device employing wavelength dependent semiconductor optical absorption
JPS54108628A (en) 1978-02-13 1979-08-25 Minolta Camera Co Ltd Information transmission device of lenses
DE2814414A1 (de) 1978-04-04 1979-10-18 Teves Gmbh Alfred Bremskraftregler fuer zweikreisbremsanlagen
US4309604A (en) 1978-07-24 1982-01-05 Sharp Kabushiki Kaisha Apparatus for sensing the wavelength and intensity of light
US4238760A (en) 1978-10-06 1980-12-09 Recognition Equipment Incorporated Multi-spectrum photodiode devices
JPS5850030B2 (ja) 1979-03-08 1983-11-08 日本放送協会 光電変換装置およびそれを用いた固体撮像板
FR2487566A1 (fr) 1980-07-25 1982-01-29 Thomson Csf Matrice de detection d'un rayonnement electromagnetique et intensificateur d'images radiologiques comportant une telle matrice
US4499529A (en) 1981-05-21 1985-02-12 Figueroa Luisito A Light reflector
JPS5883824A (ja) 1981-11-13 1983-05-19 Nippon Kogaku Kk <Nikon> 交換レンズ
US4499590A (en) 1981-12-03 1985-02-12 Westinghouse Electric Corp. Semiconductor circuit for compressing the dynamic range of a signal
US4473836A (en) 1982-05-03 1984-09-25 Dalsa Inc. Integrable large dynamic range photodetector element for linear and area integrated circuit imaging arrays
JPS5942527A (ja) 1982-09-01 1984-03-09 Minolta Camera Co Ltd 着脱機構付き光学機器
JPS59152424A (ja) 1983-02-18 1984-08-31 Canon Inc カメラと附属品間の電気信号を授受する電気信号授受装置
JPS6020687A (ja) 1983-07-15 1985-02-01 Nippon Kogaku Kk <Nikon> 電子スチルカメラ
JPS6053912A (ja) 1983-09-02 1985-03-28 Minolta Camera Co Ltd カメラのレンズ着脱マウント装置および交換レンズ
JPS6058780A (ja) 1983-09-09 1985-04-04 Olympus Optical Co Ltd 測光機能を備えた固体撮像装置
JPS60130274A (ja) 1983-12-19 1985-07-11 Toshiba Corp 固体撮像装置
JPS6023841A (ja) 1984-04-23 1985-02-06 Canon Inc 交換レンズ鏡筒
US4677289A (en) 1984-11-12 1987-06-30 Kabushiki Kaisha Toshiba Color sensor
US4704633A (en) 1985-04-01 1987-11-03 Fuji Photo Film Co., Ltd. Method for reading out image information on an image having a wide dynamic range
JPS6235328A (ja) 1985-08-09 1987-02-16 Minolta Camera Co Ltd カメラの露出制御装置
US4742238A (en) 1985-10-02 1988-05-03 Canon Kabushiki Kaisha Non-linear photoelectric converting apparatus with means for changing drainage performance
US4654714A (en) 1985-10-30 1987-03-31 Rca Corporation Pixel addressing system
JPS62143571A (ja) 1985-12-17 1987-06-26 Sharp Corp 電子スチルカメラ
US4734776A (en) 1986-08-15 1988-03-29 General Electric Company Readout circuit for an optical sensing charge injection device facilitating an extended dynamic range
JPS63100879A (ja) 1986-10-17 1988-05-02 Hitachi Ltd 固体撮像装置
US4839735A (en) 1986-12-22 1989-06-13 Hamamatsu Photonics K.K. Solid state image sensor having variable charge accumulation time period
JPS63227293A (ja) 1987-03-17 1988-09-21 Olympus Optical Co Ltd 面順次カラ−撮像装置
US4901129A (en) 1987-04-10 1990-02-13 Texas Instruments Incorporated Bulk charge modulated transistor threshold image sensor elements and method of making
JPS63290091A (ja) 1987-05-22 1988-11-28 Olympus Optical Co Ltd 内視鏡用画像デ−タ圧縮装置
IL83213A (en) 1987-07-16 1991-08-16 Technion Res & Dev Foundation Intelligent scan image sensor
US5014107A (en) 1987-07-29 1991-05-07 Fairchild Semiconductor Corporation Process for fabricating complementary contactless vertical bipolar transistors
US5055418A (en) 1987-07-29 1991-10-08 National Semiconductor Corporation Process for fabricating complementary contactless vertical bipolar transistors
US4786818A (en) 1987-11-09 1988-11-22 California Institute Of Technology Integrated sensor and processor for visual images
JP2577598B2 (ja) 1988-03-10 1997-02-05 富士写真フイルム株式会社 イメージ・センサ用ピーク検出装置
JPH0399589A (ja) 1989-09-13 1991-04-24 Toshiba Corp 固体カメラ
US5241575A (en) 1989-12-21 1993-08-31 Minolta Camera Kabushiki Kaisha Solid-state image sensing device providing a logarithmically proportional output signal
DE69108803T2 (de) 1990-01-08 1995-08-24 Nippon Kogaku Kk Anordnung für die Verarbeitung von Stehbildern.
US5021853A (en) 1990-04-27 1991-06-04 Digital Equipment Corporation N-channel clamp for ESD protection in self-aligned silicided CMOS process
JPH0421281A (ja) 1990-05-16 1992-01-24 Olympus Optical Co Ltd 固体撮像装置
JPH0451785A (ja) 1990-06-20 1992-02-20 Olympus Optical Co Ltd 固体撮像装置
US5276521A (en) 1990-07-30 1994-01-04 Olympus Optical Co., Ltd. Solid state imaging device having a constant pixel integrating period and blooming resistance
JP2641802B2 (ja) 1990-12-27 1997-08-20 富士通株式会社 撮像装置
US5324958A (en) 1991-02-19 1994-06-28 Synaptics, Incorporated Integrating imaging systgem having wide dynamic range with sample/hold circuits
JP2993144B2 (ja) 1991-02-22 1999-12-20 株式会社デンソー イメージセンサ
JP2795565B2 (ja) 1991-10-08 1998-09-10 シャープ株式会社 半導体記憶素子の製造方法
JPH05128574A (ja) 1991-10-31 1993-05-25 Olympus Optical Co Ltd 光学ヘツド
US5355165A (en) 1992-08-06 1994-10-11 Princeton Scientific Instruments, Inc. Very high frame rate CCD imager
JPH06133320A (ja) 1992-10-16 1994-05-13 Sony Corp 撮像信号処理装置
US5335015A (en) 1992-10-30 1994-08-02 Texas Instruments Incorporated Method for improved dynamic range of BCMD image sensors
US5453611A (en) 1993-01-01 1995-09-26 Canon Kabushiki Kaisha Solid-state image pickup device with a plurality of photoelectric conversion elements on a common semiconductor chip
JP3735867B2 (ja) 1993-01-14 2006-01-18 ソニー株式会社 輝度信号生成装置
DE4304506A1 (de) 1993-02-15 1994-08-18 Sheldonberry Computer Technolo Modulares Kamerasystem
US5317174A (en) 1993-02-19 1994-05-31 Texas Instruments Incorporated Bulk charge modulated device photocell
JPH06303533A (ja) 1993-04-09 1994-10-28 Sony Corp イメージセンサおよび電子式スチルカメラ
US5452004A (en) 1993-06-17 1995-09-19 Litton Systems, Inc. Focal plane array imaging device with random access architecture
US5341008A (en) 1993-09-21 1994-08-23 Texas Instruments Incorporated Bulk charge modulated device photocell with lateral charge drain
US5428390A (en) 1994-01-21 1995-06-27 Texas Instruments Incorporated Apparatus and method for focal plane zoom and pan
US5461425A (en) 1994-02-15 1995-10-24 Stanford University CMOS image sensor with pixel level A/D conversion
JPH089391A (ja) 1994-06-23 1996-01-12 Sony Corp 撮像装置及び画像処理装置
JP3362752B2 (ja) 1994-09-29 2003-01-07 船井電機株式会社 携帯型情報機器
US5589423A (en) 1994-10-03 1996-12-31 Motorola Inc. Process for fabricating a non-silicided region in an integrated circuit
US5631704A (en) 1994-10-14 1997-05-20 Lucent Technologies, Inc. Active pixel sensor and imaging system having differential mode
US5541402A (en) 1994-10-17 1996-07-30 At&T Corp. Imaging active pixel device having a non-destructive read-out gate
DE4440613C1 (de) 1994-11-14 1996-07-25 Leica Ag Vorrichtung und Verfahren zur Detektion und Demodulation eines intensitätsmodulierten Strahlungsfeldes
US5576763A (en) 1994-11-22 1996-11-19 Lucent Technologies Inc. Single-polysilicon CMOS active pixel
US5502299A (en) 1994-12-12 1996-03-26 Rockwell International Corporation Current ratio circuit for multi-color imaging
US5625210A (en) 1995-04-13 1997-04-29 Eastman Kodak Company Active pixel sensor integrated with a pinned photodiode
US5572074A (en) 1995-06-06 1996-11-05 Rockwell International Corporation Compact photosensor circuit having automatic intensity range control
FR2735632B1 (fr) 1995-06-14 1997-07-11 Commissariat Energie Atomique Dispositif et procede de numerisation pour detecteurs photosensibles et procede de lecture d'une matrice de detecteurs photoniques
JP3409526B2 (ja) * 1995-07-24 2003-05-26 富士ゼロックス株式会社 アナログスイッチ回路
US5739562A (en) 1995-08-01 1998-04-14 Lucent Technologies Inc. Combined photogate and photodiode active pixel image sensor
JP3962431B2 (ja) 1995-11-07 2007-08-22 カリフォルニア インスティチュート オブ テクノロジー 高ダイナミックレンジのリニア出力を有する画像センサ
EP0777379B1 (en) 1995-11-21 2002-02-20 STMicroelectronics S.r.l. Adaptive optical sensor
US5668596A (en) 1996-02-29 1997-09-16 Eastman Kodak Company Digital imaging device optimized for color performance
US5547881A (en) 1996-03-06 1996-08-20 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd Method of forming a resistor for ESD protection in a self aligned silicide process
JP3522953B2 (ja) * 1996-03-14 2004-04-26 株式会社東芝 固体撮像装置
US5705441A (en) 1996-03-19 1998-01-06 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Ion implant silicon nitride mask for a silicide free contact region in a self aligned silicide process
US5614948A (en) 1996-04-26 1997-03-25 Intel Corporation Camera having an adaptive gain control
US5949061A (en) 1997-02-27 1999-09-07 Eastman Kodak Company Active pixel sensor with switched supply row select
DE59708194D1 (de) 1996-10-31 2002-10-17 Markus Boehm Farbbildsensor für kurzzeitbelichtung
US5903021A (en) 1997-01-17 1999-05-11 Eastman Kodak Company Partially pinned photodiode for solid state image sensors
US5801657A (en) 1997-02-05 1998-09-01 Stanford University Serial analog-to-digital converter using successive comparisons
US5883421A (en) 1997-03-13 1999-03-16 University Pierre Et Marie Curie Photodetector based on buried junctions and a corresponding method of manufacture
US6115066A (en) 1997-06-12 2000-09-05 International Business Machines Corporation Image sensor with direct digital correlated sampling
US6246436B1 (en) 1997-11-03 2001-06-12 Agilent Technologies, Inc Adjustable gain active pixel sensor
US6078037A (en) 1998-04-16 2000-06-20 Intel Corporation Active pixel CMOS sensor with multiple storage capacitors
US6097022A (en) * 1998-06-17 2000-08-01 Foveon, Inc. Active pixel sensor with bootstrap amplification
US6512544B1 (en) 1998-06-17 2003-01-28 Foveon, Inc. Storage pixel sensor and array with compression
US6731397B1 (en) 1999-05-21 2004-05-04 Foveon, Inc. Method for storing and retrieving digital image data from an imaging array
US6276779B1 (en) 1999-11-24 2001-08-21 Xerox Corporation Acoustic fluid emission head and method of forming same

Also Published As

Publication number Publication date
WO2001061756A2 (en) 2001-08-23
KR20030004350A (ko) 2003-01-14
WO2001061756A3 (en) 2002-01-24
TW530488B (en) 2003-05-01
US6410899B1 (en) 2002-06-25
JP2003523632A (ja) 2003-08-05

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