JP4744790B2 - 蒸着用マスク、蒸着用マスクフレーム組立体及びこれらの製造方法 - Google Patents

蒸着用マスク、蒸着用マスクフレーム組立体及びこれらの製造方法 Download PDF

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、蒸着用マスク、蒸着用マスクフレーム組立体、及びこれらの製造方法に係り、より詳細には、蒸着用マスクの改善された積層構造および電着法による蒸着用マスクの製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
一般的に、有機電界発光表示装置の製造過程において有機膜または電極の蒸着に利用されるマスクは、図1に示したように、フレーム20に引張力が加えられるように支持されるものであって、薄板に多数の有機膜または電極を形成するための所定パターンのスロット11が形成された構造を有する。このようなマスク10の製造方法には、エッチング法による方法と電気鋳型法による方法とがある。
【0003】
エッチングによるマスク10の製造方法には、リソグラフィー法によりスロット11のパターンを有するフォトレジスト層を薄板に形成する方法や、スロット11のパターンを有するフィルムを薄板に取り付けた後に、薄板をエッチングする方法がある。しかし、エッチングによるマスクの製造方法には、マスクの大型化およびスロット11のパターンの微細化につれて幅公差とスロット11の縁部の公差を正確に一致させえない問題点がある。特に、薄板をエッチングしてマスク10を製作する場合、薄板がオーバーエッチングやアンダーエッチングされる場合にスロット11の規格を均一にすることができなかった。
【0004】
一方、従来の電気鋳型法は、電気メッキなどの操作で金属塩溶液の電気分解によって金属を必要な厚さに母型上に蒸着させた後にこれを母型から剥離することにより母型と凹凸が反対の電気鋳造品を得ることができるという原理を利用してマスクを製造する方法である。
【0005】
ところで、電気鋳型法によりマスクを製造するためのマスクの材料としてニッケルとコバルトとの合金が使用される。この材料を利用する場合、製造された表面粗度及びスロットパターンの精度は非常に高くなりうるが、一方で、溶接性が悪いためにフレームにマスクを溶接する時にマスクにクラックが発生する問題点がある。すなわち、コバルトは他の金属との合金の形成時に硬度および強度を高め、これにより相対的に脆性が高まる、したがって、図2に示したように、フレーム20にマスク10を溶接する時に、従来の電気鋳型法を用いてマスク10を製造すると、クラックがよく発生するという問題点がある。
【0006】
従来のマスクフレーム組立体の例が特許文献1ないし特許文献3に開示されている。
【0007】
【特許文献1】
特開第2000−0060589号公報
【特許文献2】
特開第1999−0071583号公報
【特許文献3】
特開第2000−12238号公報
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記の問題点を解決するためのものであり、例えば、延性を高めてマスクをフレームに溶接する際のクラックの発生を抑制できる蒸着用マスクおよびこれを具備した蒸着用マスクフレーム組立体とこれらの製造方法を提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】
前記の目的を達成するための本発明の蒸着用マスクは、所定のパターンを有する金属層と、前記金属層の表面に形成されて前記所定パターンの精密度及び前記金属層の表面照度を向上させたコーティング層と、を具備することを特徴とする。
【0010】
前記コーティング層は、たとえば前記金属層より低い延性を有する金属である。前記金属層は、たとえばニッケルであり、前記コーティング層は、たとえばニッケル及びコバルトの合金である。前記金属層の厚さは、たとえば28μm−48μmであり、前記コーティング層の厚さは、たとえば2μm−17μmであり、前記コーティング層は、たとえばニッケル85重量%とコバルト15重量%の合金である。
【0011】
また、前記金属層は、たとえば鉄、クロム及びニッケルを含み、前記コーティング層は、たとえば鉄、クロム、ニッケル及びコバルトの合金である。
【0012】
前記コーティング層は、前記金属層の下部表面、または、上部表面、または下部表面および上部表面の両方に形成されうる。ここで、前記上部コーティング層の厚さは、たとえば前記下部コーティング層の厚さと同一である。
【0013】
本発明の他の側面は、前記マスクおよび前記マスクを支持するフレームを具備する蒸着用マスクフレーム組立体を提供する。
【0014】
本発明のさらに他の側面は、金属層と下部コーティング層とを有する蒸着用マスクを製造する方法を提供する。前記方法は、前記マスクと同じパターンを有するプレートを利用して前記マスクパターンの精密度及び前記マスクの表面照度を高めるための前記下部コーティング層を所定厚さに形成する段階と、前記下部コーティング層上に前記金属層を所定厚さに形成することによって前記マスクを形成する段階と、前記プレートから前記マスクを分離する段階と、を具備することを特徴とする。
【0015】
前記方法は、前記マスクを形成した後に前記金属層上に上部コーティング層を形成する段階をさらに具備してもよい。
【0016】
本発明の蒸着用マスクフレーム組立体製造方法は、前記の方法により製造されたマスクに引張力が加わるように前記マスクをフレームに支持する段階を具備することを特徴とする。
【発明の実施の形態】
以下、添付した図面を参照して本発明の望ましい実施形態について詳細に説明する。
【0017】
図3ないし図5に、本発明に係る蒸着用マスクフレーム組立体の一実施形態を示した。図面に示すように、蒸着用マスクフレーム組立体100は、所定パターンのスロット111が形成されたマスク110と、このマスク110を引張力が加えられるように支持するフレーム120とを含む。
【0018】
マスク110は、延性を有する第1金属、たとえば、ニッケルよりなり、蒸着のための所定パターンのスロット111が形成された薄板状の金属基材112を含む他、金属基材112の表面にスロット111の精度およびマスク110の表面照度を高めた第2金属がコーティングされてなるコーティング層113を含む。前記第1金属は、たとえば純粋100%のニッケルが好適であるが、これに限定されずに電気鋳型法によりスロット111を有する金属基材112を製作できる構造ならばいかなるものでもよい。そして、金属基材112の表面にコーティングされたコーティング層113は、たとえば、ニッケルとコバルトとの合金よりなる。この合金は、たとえばニッケル85重量%とコバルト15重量%とで構成されうる。ここで、マスク110を構成する金属基材112の厚さおよびコーティング層113の厚さは、たとえば、各々28〜48μmおよび2〜17μmとすることができる。一方、金属基材112は、たとえば、鉄、クロム、ニッケルを主成分とする合金で構成することができる。また、コーティング層113は、たとえば、金属基材112にコバルトを含有させた合金で構成することができる。
【0019】
前記のような構成を有する本発明に係る蒸着用マスクフレーム組立体の製造方法を図6Aないし図6Dに示す。
【0020】
蒸着用マスクの製造には、たとえば電気鋳型法が利用されうる。図面に示すように、まず、マスク110の形状、すなわち、マスクの外形部分とスロットを形成するためのストリップと対応する部分に貫通した開口を有するフィルム201が付けられた電着用プレート200を準備する。フィルム201付きの電着用プレート200の準備の後、図6Aに示したように電気鋳型法を利用して、フィルム201の開口部に露出している電着用プレート200に第2金属を利用してコーティング層113の一部をなす下部コーティング層113aを、たとえば5μmの厚さに電着する。
【0021】
そして、図6Bに示したように、下部コーティング層113aの形成の後に、下部コーティング層113aの上面に前記第2金属より延性の高い第1金属であるニッケルを電着してマスクの金属基材112を形成する。ここで、金属基材112は、たとえば28〜48μmの厚さに形成される。下部コーティング層113aと金属基材112との電着は、マスクの使用条件によって多様に変形できることはもちろんである。
【0022】
金属基材112層の電着の後、この上面に前記第2金属を利用して上部コーティング層113bを形成する。上部コーティング層113bは、たとえば下部コーティング層113aと同じ厚さにすることができる。
【0023】
前記のようにマスクの製作のための電着が完了したら、電着用プレート200からマスク110を分離し、この分離されたマスクをフレーム120によって引張力が加えられるように支持する。ここで、フレーム120にマスクを固定する過程でマスクの各部位に引張力が均一に加えられるようにし、スロット111が変形しないようにする。
【0024】
前記の製造方法により製造されたマスクフレーム組立体は、マスクを構成する金属基材112が相対的に延性のよい、たとえばニッケルよりなっているので、フレーム120との溶接時に溶接部位が割れることを防止できる。また、金属基材112の外面にコーティング層113が形成されているのでマスク110の降伏強度が高く、さらにはマスク110に形成されたスロット111の変形を抑制できる。そして、金属基材112の表面に形成されたコーティング層113は、マスクの表面照度を高めてスロットの精度を向上させることができ、また、マスクの洗浄を円滑にする。
【0025】
また、前記のように蒸着用マスクを電気鋳型法により製作する場合、スロットを形成するストリップが球形或いは曲面状になるので蒸着時に発生しうるシャドー効果を減らすことができる。
【0026】
本明細書では、本発明を具体的な実施形態を通じて説明したが、本発明の技術的思想の範囲内で多様な実施形式を採用することができることを理解されたい。そして、特許請求の範囲に記載された発明又はそれを構成する手段と均等なものも本発明に含まれる。
【0027】
【発明の効果】
本発明に係る蒸着用マスクおよびこれを具備した蒸着用マスクフレーム組立体とこれらの製造方法によれば、たとえば、マスクとフレームとの溶接時に発生するクラックを最小化して降伏強度を高めることによってマスクの変形を最小化することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】従来のマスクフレーム組立体の分離斜視図である。
【図2】コバルト含有マスクとフレームとの溶接部位を示す正面図である。
【図3】本発明の望ましい実施形態のマスクフレーム組立体の分解斜視図である。
【図4】マスクの一部を示す斜視図である。
【図5】マスクの一部を示す斜視図である。
【図6A】、
【図6B】、
【図6C】、
【図6D】マスクの製造方法を示す図面である。
【符号の説明】
100 蒸着用マスクフレーム組立体
110 マスク
111 スロット
120 フレーム

Claims (18)

  1. 所定のパターンを有する金属層と、
    前記金属層の表面に形成されたコーティング層と、を具備するとともに、
    スロットを形成するストリップが球形或いは曲面状であり、
    前記金属層は延性を有するニッケルであり、前記コーティング層は前記ニッケルよりも低い延性を有するニッケルとコバルトとの合金である
    ことを特徴とする蒸着用マスク。
  2. 前記コーティング層は前記金属層より低い延性を有する金属である
    ことを特徴とする請求項1に記載の蒸着用マスク。
  3. 前記金属層の厚さは28μm−48μmであり、前記コーティング層の厚さは2μm−17μmである
    ことを特徴とする請求項1に記載の蒸着用マスク。
  4. 前記コーティング層はニッケル85重量%とコバルト15重量%の合金である
    ことを特徴とする請求項に記載の蒸着用マスク。
  5. 前記コーティング層は前記金属層の下部表面に形成されている
    ことを特徴とする請求項1に記載の蒸着用マスク。
  6. 前記コーティング層は前記金属層の上部表面に形成されている
    ことを特徴とする請求項1に記載の蒸着用マスク。
  7. 前記コーティング層は、前記金属層の上部表面に形成された上部コーティング層と、前記金属層の下部表面に形成された下部コーティング層とを具備する
    ことを特徴とする請求項1に記載の蒸着用マスク。
  8. 前記上部コーティング層の厚さは前記下部コーティング層の厚さと同一である
    ことを特徴とする請求項に記載の蒸着用マスク。
  9. 前記マスクは電気鋳型法により形成されている
    ことを特徴とする請求項1に記載の蒸着用マスク。
  10. 請求項1ないしのうちいずれか1項に記載のマスクと、前記マスクを支持するフレームとを具備する
    ことを特徴とする蒸着用マスクフレーム組立体。
  11. 金属層と下部コーティング層とを有する蒸着用マスクを製造する方法であって、
    前記マスクと同じパターンを有するプレートを利用して前記下部コーティング層を所定厚さに形成する段階と、
    前記下部コーティング層上に前記金属層を所定厚さに形成することによって前記マスクを形成する段階と、
    前記プレートから前記マスクを分離する段階と、を具備するとともに、
    スロットを形成するストリップが球形或いは曲面状であり、
    前記金属層は延性を有するニッケルであり、前記コーティング層は前記ニッケルよりも低い延性を有するニッケルとコバルトとの合金である
    ことを特徴とする蒸着用マスク製造方法。
  12. 前記下部コーティング層は前記金属層より低い延性を有する金属である
    ことを特徴とする請求項11に記載の蒸着用マスク製造方法。
  13. 前記金属層の厚さは28μm−48μmであり、前記下部コーティング層の厚さは2μm−17μmである
    ことを特徴とする請求項11に記載の蒸着用マスク製造方法。
  14. 前記下部コーティング層はニッケル85重量%とコバルト15重量%の合金であることを特徴とする請求項11に記載の蒸着用マスク製造方法。
  15. 前記マスクを形成した後、前記金属層上に上部コーティング層を形成する段階をさらに具備する
    ことを特徴とする請求項11に記載の蒸着用マスク製造方法。
  16. 前記上部コーティング層の厚さは前記下部コーティング層の厚さと同一である
    ことを特徴とする請求項15に記載の蒸着用マスク製造方法。
  17. 前記下部コーティング層は電気鋳型法により形成される
    ことを特徴とする請求項11に記載の蒸着用マスク製造方法。
  18. 請求項11ないし17のうちいずれか1項の方法により製造されたマスクに引張力が加わるように前記マスクをフレームに支持する段階を具備する
    ことを特徴とする蒸着用マスクフレーム組立体製造方法。
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Families Citing this family (37)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100490534B1 (ko) * 2001-12-05 2005-05-17 삼성에스디아이 주식회사 유기 전자 발광 소자의 박막 증착용 마스크 프레임 조립체
JP4440563B2 (ja) * 2002-06-03 2010-03-24 三星モバイルディスプレイ株式會社 有機電子発光素子の薄膜蒸着用マスクフレーム組立体
JP3794407B2 (ja) * 2003-11-17 2006-07-05 セイコーエプソン株式会社 マスク及びマスクの製造方法、表示装置の製造方法、有機el表示装置の製造方法、有機el装置、及び電子機器
JP3765314B2 (ja) 2004-03-31 2006-04-12 セイコーエプソン株式会社 マスク、マスクの製造方法、電気光学装置の製造方法および電子機器
JP2006233286A (ja) * 2005-02-25 2006-09-07 Seiko Epson Corp マスク、マスクの製造方法、パターン形成装置、パターン形成方法
KR100700660B1 (ko) * 2005-04-06 2007-03-27 삼성에스디아이 주식회사 마스크 및 그의 제조 방법
JP4692290B2 (ja) * 2006-01-11 2011-06-01 セイコーエプソン株式会社 マスクおよび成膜方法
US7465597B2 (en) * 2006-06-29 2008-12-16 Home Diagnostics, Inc. Method of manufacturing a diagnostic test strip
KR100778512B1 (ko) * 2006-07-31 2007-11-22 삼성에스디아이 주식회사 유기 발광 표시 장치 제조용 마스크 조립체 및 그 제조방법
KR101330488B1 (ko) * 2006-12-08 2013-11-15 엘지디스플레이 주식회사 쉐도우 마스크 및 그의 제조 방법
KR101156432B1 (ko) * 2009-12-15 2012-06-18 삼성모바일디스플레이주식회사 박막 증착용 마스크 프레임 조립체 및 유기 발광 디스플레이 장치
KR20130057794A (ko) * 2011-11-24 2013-06-03 삼성디스플레이 주식회사 증착용 마스크 및 증착용 마스크의 제조 방법
CN102436135A (zh) * 2012-01-07 2012-05-02 聚灿光电科技(苏州)有限公司 无铬光刻板
CN105803388B (zh) * 2012-01-12 2018-11-06 大日本印刷株式会社 蒸镀掩模的制造方法及有机半导体元件的制造方法
CN103205782A (zh) * 2012-01-16 2013-07-17 昆山允升吉光电科技有限公司 一种镍铁合金蒸镀掩模板的制备方法
CN103203549B (zh) * 2012-01-16 2015-11-25 昆山允升吉光电科技有限公司 一种应用于掩模板组装的激光焊接方法
CN103205693A (zh) * 2012-01-16 2013-07-17 昆山允升吉光电科技有限公司 一种掩模板组件
CN103205784A (zh) * 2012-01-16 2013-07-17 昆山允升吉光电科技有限公司 一种蒸镀掩模板的制备方法
CN103205700A (zh) * 2012-01-16 2013-07-17 昆山允升吉光电科技有限公司 一种有效提高蒸镀质量的掩模板及其制备工艺
CN103668049A (zh) * 2012-09-07 2014-03-26 昆山允升吉光电科技有限公司 一种大尺寸oled蒸镀用掩模板组件
KR101980232B1 (ko) 2012-11-14 2019-05-21 삼성디스플레이 주식회사 패터닝 슬릿 시트 프레임 어셈블리
KR102100446B1 (ko) 2012-12-10 2020-04-14 삼성디스플레이 주식회사 박막 증착용 마스크 조립체 및 이의 제조 방법
CN105624609B (zh) * 2014-11-21 2019-07-05 三星显示有限公司 沉积掩模、制造沉积掩模的方法和制造显示装置的方法
JP6848433B2 (ja) 2015-07-17 2021-03-24 凸版印刷株式会社 メタルマスク基材、メタルマスク基材の管理方法、メタルマスク、および、メタルマスクの製造方法
DE112016003231T5 (de) * 2015-07-17 2018-05-03 Toppan Printing Co., Ltd. Verfahren zum herstellen von substrat für metallmasken, verfahren zum herstellen von metallmaske zur dampfabscheidung, substrat für metallmasken und metallmaske zur dampfabscheidung
JP6805830B2 (ja) 2015-07-17 2020-12-23 凸版印刷株式会社 蒸着用メタルマスク基材、蒸着用メタルマスク、蒸着用メタルマスク基材の製造方法、および、蒸着用メタルマスクの製造方法
KR102071840B1 (ko) 2015-07-17 2020-01-31 도판 인사츠 가부시키가이샤 메탈 마스크 기재, 메탈 마스크, 및 메탈 마스크의 제조 방법
JP6770708B2 (ja) * 2015-09-17 2020-10-21 大日本印刷株式会社 蒸着マスク、蒸着マスクの製造方法及び有機半導体素子の製造方法
US10541387B2 (en) * 2015-09-30 2020-01-21 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Deposition mask, method of manufacturing deposition mask and metal plate
CN108138303B (zh) * 2015-09-30 2020-12-25 大日本印刷株式会社 蒸镀掩模、蒸镀掩模的制造方法和金属板
KR102586048B1 (ko) * 2016-01-12 2023-10-10 삼성디스플레이 주식회사 마스크 조립체, 이의 제조방법 및 이를 포함한 표시 장치의 제조장치
JP2017150017A (ja) * 2016-02-23 2017-08-31 株式会社ジャパンディスプレイ 蒸着マスクの製造方法及び有機elディスプレイの製造方法
WO2017201669A1 (en) * 2016-05-24 2017-11-30 Applied Materials, Inc. A shadow mask with plasma resistant coating
KR102616578B1 (ko) * 2016-06-24 2023-12-22 삼성디스플레이 주식회사 박막 증착용 마스크 어셈블리와, 이의 제조 방법
KR102640221B1 (ko) * 2016-09-22 2024-02-23 삼성디스플레이 주식회사 분할 마스크의 제조 방법
CN108559947B (zh) * 2018-05-14 2019-10-11 昆山国显光电有限公司 掩膜板、掩膜组件及掩膜板制作方法
CN111842885B (zh) * 2019-04-26 2021-10-19 上海微电子装备(集团)股份有限公司 金属薄膜打印装置及打印方法

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5180165A (ja) * 1975-01-10 1976-07-13 Hitachi Ltd Jochakuyokinzokumasuku
US4114983A (en) * 1977-02-18 1978-09-19 Minnesota Mining And Manufacturing Company Polymeric optical element having antireflecting surface
JPS5726163A (en) * 1980-07-23 1982-02-12 Hitachi Ltd Mask for forming thin film and its manufacture
US4374869A (en) * 1982-01-18 1983-02-22 Western Electric Company, Inc. Selective metal etch technique
JPS60103308A (ja) * 1983-11-11 1985-06-07 Pioneer Electronic Corp マイクロフレネルレンズの製造方法
US5334908A (en) * 1990-07-18 1994-08-02 International Business Machines Corporation Structures and processes for fabricating field emission cathode tips using secondary cusp
DE69325123T2 (de) * 1992-03-23 1999-11-18 Koninkl Philips Electronics Nv Verfahren zum Herstellen einer Platte aus einem elektrisch isolierenden Material mit einem Muster von Löchern oder Hohlräumen zum Gebrauch in Wiedergabeanordungen
JPH09125228A (ja) * 1995-10-31 1997-05-13 Nikon Corp マスク及びこれを用いた誘電体薄膜のパターン形成方法
JP3939785B2 (ja) * 1996-03-14 2007-07-04 九州日立マクセル株式会社 電鋳製薄状金属板およびその製造方法
JPH09279366A (ja) * 1996-04-16 1997-10-28 Mitsubishi Materials Corp 微細構造部品の製造方法
US5744214A (en) * 1997-01-30 1998-04-28 International Business Machines Corporation Corrosion resistant molybdenum mask
JPH10298738A (ja) * 1997-04-21 1998-11-10 Mitsubishi Chem Corp シャドウマスク及び蒸着方法
US5937272A (en) * 1997-06-06 1999-08-10 Eastman Kodak Company Patterned organic layers in a full-color organic electroluminescent display array on a thin film transistor array substrate
JP4151922B2 (ja) 1997-06-25 2008-09-17 ハイモ株式会社 アクリル酸(コ)ポリマー分散液およびその用途
KR100244231B1 (ko) * 1997-11-29 2000-02-01 구자홍 음극선관용 새도우마스크
JP2000012238A (ja) 1998-06-29 2000-01-14 Futaba Corp 有機el素子、有機el素子製造用マスク及び有機el素子の製造方法
JP3789234B2 (ja) 1998-08-26 2006-06-21 三井化学株式会社 6−ヒドロキシピコリン酸の製造方法
JP2001006881A (ja) * 1999-06-23 2001-01-12 Toray Ind Inc 有機電界発光装置
JP2001199038A (ja) * 2000-01-19 2001-07-24 Pioneer Electronic Corp マスク装置
JP2001237073A (ja) * 2000-02-24 2001-08-31 Tohoku Pioneer Corp 多面取り用メタルマスク及びその製造方法
JP2001326075A (ja) * 2000-05-18 2001-11-22 Tohoku Pioneer Corp 有機el素子の製造方法
JP4006173B2 (ja) * 2000-08-25 2007-11-14 三星エスディアイ株式会社 メタルマスク構造体及びその製造方法
TW451599B (en) * 2000-10-02 2001-08-21 Chi Mei Optoelectronics Corp Organic electro luminescent display panel and manufacturing method thereof
KR100382491B1 (ko) * 2000-11-28 2003-05-09 엘지전자 주식회사 유기 el의 새도우 마스크

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