JP4694643B2 - インプリントリソグラフィ - Google Patents
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Description
本発明は、インプリントリソグラフィに関する。
リソグラフィ装置は、基板のターゲット部分上に所望のパターンを付ける機械である。従来、リソグラフィ装置は、例えば、集積回路（ＩＣ）、フラットパネルディスプレイ、その他の微細構造を要するデバイスの製造において用いられる。
所定の基板エリア上においてフィーチャ（features）の高密度化を実現するためには、リソグラフィパターン内のフィーチャのサイズを小さくすることが望ましい。フォトリソグラフィでは、短波長の照射を使用することで解像度を高めることができる。しかし、このような縮小には問題がある。最近のシステムでは波長１９３ｎｍ型の光源を使用し始めたが、このレベルにおいても回折限界が障害となる。波長が短い場合、例えば波長１３.５ｎｍの極端紫外線、材料の透明度（transparency）は非常に低く、反射光学部品を使用しなければならない。反射光学素子は超真空でのみ機能するため、高解像度を実現可能な光リソグラフィマシンには複雑な光学部品、超真空システム、および希少材料が必要となり、結果的にコストが高くなってしまう。
インプリントリソグラフィとして知られる、サブ１００ｎｍフィーチャ(sub-100nm features)をプリントする別の方法では、フィジカルモールド（physical mould）またはテンプレートを使用してインプリント可能媒体にパターンをインプリントすることにより、基板にパターンを転写している。インプリント可能媒体とは、基板または基板表面に塗布された材料であってよい。インプリント可能媒体は機能的であってもよく、または、パターンを下位面に転写するための「マスク」として使用してもよい。インプリント可能媒体は、例えば、半導体材料といった基板上に堆積されるレジストとして設けられてもよく、そこにテンプレートによって画定されたパターンが転写される。このように、インプリントリソグラフィは、本質的には、マイクロメータまたはナノメータスケールのモールディングプロセスであり、テンプレートのトポグラフィによって、基板上に創出されるパターンが画定される。 パターンは光リソグラフィプロセスで積層できるため、原理上、インプリントリソグラフィはＩＣ製造等の用途に用いられ得る。
インプリントリソグラフィの解像度は、テンプレート製造プロセスの解像度によってのみ限定される。インプリントリソグラフィは、サブ５０ｎｍ範囲のフィーチャの製造に使用でき、従来の光リソグラフィプロセスに比べて解像度およびラインエッジラフネスの面で優れている。また、インプリントプロセスは、光リソグラフィプロセスで通常必要とされる高価な光学部品や高度な照明源、および特殊なレジスト材料を必要としない。
現在のインプリントリソグラフィプロセスでは、後述するように、特にオーバーレイ精度および／または高スループットを実現する際にいくつかの問題がある。しかし、インプリントリソグラフィは解像度およびラインエッジラフネスの面で優れているため、その問題点を克服する動機となる。
本発明の第１の態様によると、第１テンプレートホルダアレイと、第２テンプレートホルダアレイと、インプリント対象基板を支持するために配された基板テーブルとを有し、第１テンプレートホルダアレイは、基板上に第１パターンアレイをインプリントするために使用されるインプリントテンプレートアレイを保持するように配され、記第２テンプレートホルダアレイは、基板上に第２パターンアレイをインプリントするために使用されるインプリントテンプレートアレイを保持するように配され、第２アレイによってインプリントされたパターンは、第１アレイによってインプリントされたパターンの間に散在する、インプリントリソグラフィ装置が提供される。
本発明の第２の態様によると、第１テンプレートホルダアレイと、第２テンプレートホルダアレイと、インプリント対象基板を支持するために配された基板テーブルとを有し、第１テンプレートホルダアレイは、基板上に第１パターンアレイをインプリントするために使用されるインプリントテンプレートアレイを保持するように配され、第２テンプレートホルダアレイは、基板上に第２パターンアレイをインプリントするために使用されるインプリントテンプレートアレイを保持するように配され、第２アレイによってインプリントされたパターンはストライプ状であり、第１アレイによってインプリントされたパターンが形成するストライプと交互に配される、インプリントリソグラフィ装置が提供される。
本発明の第１および第２の態様は、基板の使用可能表面の全体または少なくともその大部分が、第１および第２インプリントテンプレートアレイによるインプリントでインプリントされるように準備できる。また、第３および場合によては適切に配された第４のインプリントテンプレートを使用することもできる。
本発明の第３の態様によると、テンプレートホルダアレイを備え、所定のエリアをインプリントするために配された所定のテンプレートホルダは、各隣接するインプリントエリアには延在しないがそのサブセット(subset)のみに延在するフットプリントの範囲に入る、インプリントリソグラフィ装置が提供される。
本発明の第４の態様によると、テンプレートホルダアレイを備え、所定のエリアをインプリントするために配された所定のテンプレートホルダは、隣接するインプリントエリアの中心点を越えて延在しないフットプリントの範囲に入る、インプリントリソグラフィ装置が提供される。
本発明の第５の態様によると、基板上に第１パターンアレイをインプリントすることと、その後基板上に第２パターンアレイをインプリントすることとを有し、第２パターンアレイのパターンは第１パターンアレイのパターンの間に散在する、インプリントリソグラフィ方法が提供される。
本発明の第６の態様によると、基板上にパターンをインプリントするためのインプリントテンプレートであって、放射が露光対象基板のほぼ全領域に到達するように放射をインプリントテンプレートを通して誘導するように配されたレンズを備える、インプリントテンプレートが提供される。
本発明の第７の態様によると、インプリントテンプレートを保持するための支持体であって、所望の強度分布をもたせながらインプリントテンプレートに向けて放射を誘導するように配されたレンズを備える、支持体が提供される。
本発明の第６および第７の態様において記載したレンズは、平凸レンズまたは平凹レンズであってよい。このレンズは、インプリントテンプレートの最上面に設けられ得る。支持体は、テンプレートホルダを保持するように設置されてよく、このテンプレートホルダは、インプリントテンプレートを保持するように配されている。
本発明の第８の態様によると、インプリントテンプレートと、インプリント対象基板を支持するように配された基板テーブルとを備え、インプリントテンプレートは、アライメントシステムの少なくとも一部を備える、インプリントリソグラフィ装置が提供される。
本発明の第９の態様によると、テンプレートホルダと、インプリト対象基板を支持するように配された基板テーブルとを備え、テンプレートホルダは、アライメントシステムの少なくとも一部を備える、インプリントリソグラフィ装置が提供される。
本発明の第８および第９の態様において記載したアライメントシステムは、イメージセンサを備えてもよい。
本発明の１つ以上の実施形態は、パターン付きテンプレートを流動可能な状態のインプリント可能媒体内へインプリントするいずれのインプリントリソグラフィプロセスにも適用でき、例えば、ここで説明されるような熱(hot)インプリントリソグラフィおよびＵＶインプリントリソグラフィに適用され得る。本発明の１つ以上の実施形態を理解するために、インプリントプロセスについて既に提供され従来技術において知られている以上の説明をおこなう必要はない。
インプリントリソグラフィは主に、熱インプリントリソグラフィおよびＵＶインプリントリソグラフィと呼ばれる２つの方法がある。また、「プリンティング（printing）」リソグラフィと呼ばれる方法もあり、これはソフト(soft)リソグラフィとして知られている。これらの方法を、図１ａ〜図１ｃに例示する。
図１ａは、フレキシブルなテンプレート１０（一般的にはポリジメチルシロキサン（polydimethlysiloxane ＰＤＭＳ）製）から、基板１２および平面化および転送層（planarization and transfer layer）１２’上に支持されたレジスト層１３上へ、分子層１１（一般的にはチオールといったインク）を転写する工程を有する、ソフトリソグラフィプロセスを概略的に示している。テンプレート１０はその表面上にフィーチャ(features)のパターンを有しており、分子層はこの特徴上に配されている。テンプレートをレジスト層に対して押圧すると、分子層１１がレジストに付着する。テンプレートをレジストから取り外すと、分子層１１がレジストに付着した状態となり、その後、レジスト層のうち、転写された分子層によって被覆されていないエリアが基板に到達するまで下方向にエッチングされる。
ソフトリソグラフィに使用されるテンプレートは変形しやすいものであって良いが、テンプレートの変形によってインプリントされたパターンに悪影響が出る可能性もあるため、高解像度アプリケーション、例えばナノメータスケール、には適さない。また、多層構造体を製造する際は同一の領域が何度もオーバーレイされるため、ソフトインプリントリソグラフィでは、ナノメータスケールでのオーバーレイ精度は期待できない。
ナノメータスケールで使用する場合の熱インプリントリソグラフィ（またはホットエンボス）も、ナノインプリントリソグラフィ（nanoimprint lithography
ＮＩＬ）として知られている。このプロセスでは、より硬いテンプレート、例えば耐摩耗性、耐変形性により優れたシリコンまたはニッケル製のものが使用される。このプロセスは、例えば米国特許第6,482,742号に記載されており、図１ｂにも示されている。通常の熱インプリントプロセスでは、固体テンプレート（solid template）１４が、基板１２の表面に配された熱硬化性または熱可塑性ポリマー樹脂１５にインプリントされる。この樹脂は、基板表面、または、より一般的には（図の例を参照）平坦化および転写層１２’上にスピンコートされ、焼成され得る。なお、インプリントテンプレートについて述べる場合、「硬い」とは、通常「硬い」と「軟らかい」の中間にあると考えられる材料、例えば「硬質」ゴム等、を含むものとする。アプリケーションの要件によってインプリントテンプレートとして使用するのに適した材料が異なる。
ＮＩＬ）として知られている。このプロセスでは、より硬いテンプレート、例えば耐摩耗性、耐変形性により優れたシリコンまたはニッケル製のものが使用される。このプロセスは、例えば米国特許第6,482,742号に記載されており、図１ｂにも示されている。通常の熱インプリントプロセスでは、固体テンプレート（solid template）１４が、基板１２の表面に配された熱硬化性または熱可塑性ポリマー樹脂１５にインプリントされる。この樹脂は、基板表面、または、より一般的には（図の例を参照）平坦化および転写層１２’上にスピンコートされ、焼成され得る。なお、インプリントテンプレートについて述べる場合、「硬い」とは、通常「硬い」と「軟らかい」の中間にあると考えられる材料、例えば「硬質」ゴム等、を含むものとする。アプリケーションの要件によってインプリントテンプレートとして使用するのに適した材料が異なる。
熱硬化性ポリマー樹脂を使用する場合、樹脂がテンプレートと接触した際にテンプレート上に確定されたパターンフィーチャ内へ流れるように、十分な流動性を呈する温度まで樹脂を加熱する。その後、樹脂の温度をさらに上昇させて熱硬化（例えば架橋）させることにより、樹脂が凝固し、不可逆的に所望のパターンを形成する。その後、テンプレートは除去され、パターン付けされた樹脂が冷却される。
熱インプリントリソグラフィ処理に使用する熱可塑性ポリマー樹脂の例として、ポリ（メチルメタクリレート）、ポリスチレン、ポリ（ベンジルメタクリレート）、および、ポリ（シクロヘキシルメタクリレート）が挙げられる。熱可塑性樹脂は、テンプレートでインプリントする直前に自由に流動可能な状態となるまで加熱される。通常はガラス転移温度よりもはるかに高い温度まで加熱する必要がある。テンプレートは流動可能な樹脂に押圧され、テンプレート上に画定されたパターンフィーチャすべてに樹脂が確実に流れるよう、十分に加圧される。その後、樹脂は、テンプレートが上に配された状態でガラス転移温度以下まで冷却され、不可逆的に所望のパターンが形成される。このパターンは、樹脂の残留層を除くフィーチャからなり、この残留層は、その後適切なエッチングプロセスによりパターンフィーチャのみを残して除去され得る。
図２ａ〜図２ｃに示すように、凝固した樹脂からテンプレートを取り外す際は、通常、二段階エッチングプロセス（two-step etching process）を行う。図２ａに示すように、基板２０は、そのすぐ上に平坦化および転写層２１を有する。平坦化および転写層の目的は２つある。まず、テンプレートの表面とほぼ平行な表面を提供することにより、テンプレートと樹脂間の接触が平行に行なわれるようにすること。もう１つは、プリントされたフィーチャのアスペクト比を改善することである。
テンプレートが取り外されると、凝固した樹脂の残留層２２によって、平坦化および転写層２１上に所望のパターンが形成される。その後、等方性の第１エッチングにより残留層２２の一部が除去され、その結果、図２ｂに示すように、乏しいアスペクト比のフィーチャ２３が形成される。Ｌ１はフィーチャ２３の高さである。第２エッチングは、異方性（または選択的）エッチングであり、これによってアスペクト比が改善される。異方性エッチングでは、平坦化および／転写層２１のうち、凝固樹脂で被覆されていない部分が除去され、図２ｃに示すように、フィーチャ２３のアスペクト比が（Ｌ２／Ｄ）まで増加する。インプリントされたポリマーが、例えばリフトオフプロセスの一工程を十分に耐えうるものであれば、エッチング後の基板上に残されたポリマー厚コントラスト（polymer thickness contrast）を、例えば、ドライエッチング用のマスクとして使用できる。
熱インプリントリソグラフィは、パターン転写が高温で行なわれる点だけでなく、テンプレート除去前に樹脂を十分凝固させる目的上、相対的に大きな温度差が必要となる点においても不都合である。３５℃〜１００℃間の温度差が必要となる場合もある。例えば、基板−テンプレート間の示差熱膨張（differential thermal expansion）によって、転写されたパターンが変形することもある。インプリント可能材料は粘性があるため、インプリント工程で要する相対的に高い圧力によって変形がさらに悪化し、基板内で機械的変形が生じて、結果的にパターンがさらに変形してしまう可能性もある。
一方、ＵＶインプリントリソグラフィでは高温や温度変化が不要で、粘性のインプリント可能材料も不要である。むしろ、ＵＶインプリントリソグラフィでは、部分的または全体的に透明なテンプレートおよびＵＶ硬化液、一般的にはアクリレートまたはメタクリレート等のモノマー、を要する。ＵＶインプリントリソグラフィについては、例えば、J. Haisma, "Mold-assisted nanolithography: A process for reliable pattern replication", J. Vac. Sci. Technol. B 14(6), Nov/Dec 1996にて検討されている。一般的には、モノマーとイニシエータとの混合物等、どのような光重合可能材料を使用しても良い。硬化液は、例えば、ジメチルシロキサン派生物を含み得る。このような材料は、熱インプリントリソグラフィで使用される熱硬化性および熱可塑性樹脂に比べて粘性が低いため、テンプレートのパターンフィーチャが迅速に充填される。低温・低圧処理である点も高スループットの実現に有利である。「ＵＶインプリントリソグラフィ」という名前からＵＶ放射が常に使用されると思われるが、当業者であれば、それ以外の適切な化学線放射を使用できること（例えば、可視光線を使用できること）が想定され得る。したがって、ここでのＵＶインプリントリソグラフィ、ＵＶ放射、ＵＶ硬化材料等の記載に関しては、あらゆる適切な化学線放射をそこに含むものとして理解されるものとし、ＵＶ放射のみに限定するものとして解釈してはならない。
ＵＶインプリント処理の一例を図１ｃに示す。図１ｂのプロセスと同様に、石英テンプレート１６がＵＶ硬化樹脂１７上に付与される。熱硬化性樹脂を使用したホットエンボス加工における温度上昇や、熱可塑性樹脂を使用した際の温度サイクルに代わって、ＵＶ放射を石英テンプレートを介して樹脂に加え、重合かつ硬化させる。テンプレート除去後のレジスト残留層エッチング処理については、既述の熱エンボス加工における処理と同一または類似している。通常使用されるＵＶ硬化樹脂は、一般的な熱可塑性樹脂に比べて粘性が著しく低いため、インプリント圧は小さくてもよい。小さなインプリント圧で済むので物理的な変形が少ないこと、また、高温および温度変化による変形が少ないことにより、ＵＶインプリントリソグラフィは高度なオーバーレイ精度を要する用途に適している。また、ＵＶインプリントテンプレートが透明であるため、インプリントと同時に光学アライメントを実現できる。
この種のインプリントリソグラフィには主にＵＶ硬化材料が使用され、またこのことからＵＶインプリントリソグラフィと呼ばれるが、その他の波長の放射を使用して、適切に選択された材料を硬化（例えば、重合反応または架橋反応を活性化）させてもよい。一般的には、適切なインプリント可能材料が使用可能であれば、化学反応を生じさせ得るどのような放射も使用することができる。その他の「活性放射」("activating radiation")としては、例えば、可視光線、赤外放射、Ｘ線放射、および、電子ビーム放射が挙げられる。ここでの一般的な説明においては、ＵＶインプリントリソグラフィやＵＶ放射の使用についての記載は、上記のその他活性放射を含むものとする。
基板表面とほぼ平行に保持される平面テンプレートを使用するインプリントシステムの別の例として、ローラーインプリントシステム(roller imprint system)が開発されている。熱ローラーインプリントシステムおよびＵＶローラーインプリントシステムが提案されており、両システムともにテンプレートがローラー上で形成されているが、それ以外のインプリントプロセスは平面テンプレートを使用するインプリントと非常に類似している。文脈上他の意味に解釈すべき場合を除いて、インプリントテンプレートと記載した場合は、ローラーテンプレートも含むものとする。
ステップアンドフラッシュインプリントリソグラフィ（step and flash imprint lithography ＳＦＩＬ）として知られるＵＶインプリントテクノロジーの開発が特に進んでいる。これは、例えばＩＣ製造において従来使用されてきた光学ステッパと類似した方法により、細かい工程を経て基板にパターン付けするするために使用する技術である。この方法では、テンプレートをＵＶ硬化樹脂にインプリントすることで基板上の小エリアに一度にプリントし、テンプレートを介してＵＶ放射を「フラッシング」"flashing"させてテンプレート下の樹脂を硬化させ、テンプレートを除去し、基板上の隣接領域に移り、そして同様のプロセスを繰り返す。そのような工程のフィールドサイズが小さくかつプロセスが繰り返されるためにパターン変形やＣＤ変化が少ないので、ＳＦＩＬは、ＩＣやその他高度なオーバーレイ精度を要するデバイスの製造に特に適している。ステップアンドフラッシュインプリントリソグラフィ装置の一例は詳細に米国特許第2004-0124566に説明されている。
原理上、例えばスピンコーティングにより、基板の表面全体にＵＶ硬化樹脂を塗布することは可能であるが、ＵＶ硬化樹脂は揮発性なので問題が生じやすい。
対処法の１つとしていわゆる「ドロップ・オン・デマンド」("drop on demand"インクジェットプリント法があり、この方法では、テンプレートにインプリントする直前に、樹脂が液滴の状態で基板上のターゲット部分に塗布される。液滴の塗布は、基板の所定のターゲット部分に一定量の樹脂が配されるように制御される。 この液滴は多様なパターンで配されてもよく、液量およびパターンを慎重に制御することにより、ターゲットエリアだけをパターニングすることができる。
しかし、樹脂をオンデマンドで塗布するのは簡単な作業ではない。液滴のサイズや間隔は、テンプレートフィーチャを充填するのに十分な樹脂を確保するように慎重に制御される一方で、それと同時に、近接する液滴が流体に触れると直ぐに樹脂は流れる先を失ってしまうので、望ましくない厚さのまたは不均一な残留層に巻き込まれ得る過剰な樹脂を最低限に抑えるようにする。
ここでは、基板上にＵＶ硬化液を堆積させる場合について言及するが、同液をテンプレート上に堆積させてもよく、この場合でも、通常、同一の技術および配慮がなされる。
図３は、テンプレート、インプリント可能材料（硬化モノマー、熱硬化性樹脂、熱可塑性物質、等）、および、基板の相対寸法を示している。基板の幅Ｄの、硬化樹脂層の厚みｔに対する比は、１０６オーダーである。テンプレートから突出したフィーチャによる基板の損傷を防ぐため、寸法ｔは、テンプレート上の突出フィーチャの深さよりも大きくなければならない。
スタンピング（stamping）後に残る残留層は下位の基板を保護するには有用だが、高解像度および／または 最小ＣＤ（critical dimension）変化が所望される場合は、既述のとおり問題を生じ得る。第１の「ブレークスルー」エッチングは等方性（非選択的）なので、インプリントされたフィーチャおよび残留層がある程度侵食される。残留層が過度に厚くかつ／または不均一である場合はこの侵食がさらにひどくなる。これによって、例えば、下位の基板に最終的に形成される線の厚みにばらつきが生じてしまう（つまり最小寸法のばらつき）。樹脂に残されたフィーチャの形状のアスペクト比およびその完全性(integrity)によって、第２の異方性エッチングの際に転写層(transfer layer)においてエッチングされる線の厚みの均一性が決定する。残留樹脂層が均一でない場合、非選択的な第１エッチングの際にいくつかのフィーチャの上部が「丸みを帯びた」形状となって十分に画定されないため、第２エッチング処理やさらにその後のエッチング処理において良好な線幅の均一性を確保できない。このような問題は、原則的には、残留層を出来る限り薄くすることで軽減できるが、そのためには大きな圧力（場合によっては基板の変形が増える）と相対的に長いインプリント時間（場合によってはスループットを下げる）が必要になってしまう。
テンプレートは、インプリントリソグラフィシステムの重要なコンポーネントである。上述したように、テンプレート表面上のフィーチャの解像度が、基板上にプリントされるフィーチャの解像度の限定要因(limiting factor)となる。熱リソグラフィおよびＵＶリソグラフィで使用するテンプレートは、通常、２段階プロセスで形成される。まず、電子ビーム描画（例えば、電子ビームパターンジェネレータを使用）によって所望のパターンを書き込み、レジストに高解像度パターンを付ける。 その後、このレジストパターンを、テンプレートのベース材料にパターンを転写させる最後の異方性エッチングプロセスのためのマスクを形成するクロム薄層に転写させる。この他にも、イオンビームリソグラフィ、Ｘ線リソグラフィ、極端紫外線リソグラフィ、エピタキシャル成長、薄膜デポジション、ケミカルエッチング、プラズマエッチング、イオンエッチング、イオンミリング等の方法を使用してもよい。一般的には、非常に高い解像度が実現できる技術を使用して、テンプレートが１ｘマスク(1x mask)であり、転写パターンの解像度がテンプレート上のパターンの解像度に制限されるようにする。
テンプレートのリリース特性（release characteristics）も考慮すべき点である。例えば、テンプレートを表面処理材で処理し、テンプレート上に表面エネルギーが低いリリース薄層を形成してもよい（リリース薄膜は基板上に堆積してもよい）。
インプリントリソグラフィの開発においては、テンプレートの機械的耐久性（mechanical durability）も考慮すべき点である。レジストのスタンピング中、テンプレートは大きな力を受け、熱リソグラフィの場合は、極度の圧力と温度に影響される。これによってテンプレートが磨耗し、基板上にインプリントされるパターンの形状に悪影響が出る可能性がある。
熱インプリントリソグラフィでは、基板とテンプレート間の示差熱膨張を低減するため、パターン付けされる基板と同一または類似の材料から成るテンプレートを使用することに利点がある。ＵＶインプリントリソグラフィでは、テンプレートは 活性放射に対して少なくとも部分的に透明であり、したがって、石英テンプレートが使用される。
ここでの文章ではＩＣ製造におけるインプリントリソグラフィの使用について具体的な言及がなされているかもしれないが、説明したインプリント装置および方法を、集積光学システム、磁気ドメインメモリ用のガイダンスパターンおよび検出パターン、ハードディスク磁気メディア、フラットパネルディスプレイ、薄膜磁気ヘッドといった他の用途に用いることができることは明らかである。
ここでの説明では、レジストとして有効に機能するインプリント可能樹脂を介してテンプレートパターンを基板に転写するためにインプリントリソグラフィを使用することが具体的に記載されているが、状況によっては、インプリント可能材料自体が機能材料（functional material）であってよく、例えば、電気伝導、熱伝導、光学線形応答または光学非線形応答等の機能を有していてもよい。 例えば、導電層、半導層、誘電体層、または所望の機械的、電気的、または工学的特性を有する層を機能材料から形成してもよい。有機物質の中にも機能材料となるものもある。このような用途も、本発明の実施形態の範囲内である。
図４は、基板上の多数のエリアを一度にインプリントすることでパターンを迅速に基板にインプリントするアレンジを概略的に示している。基板１００上には各インプリントエリア１０２がインプリントされている。各インプリントエリア１０２は複数のダイを有しており、各ダイは、例えば、けがき線（scribe lanes）によって隣接するダイから分離されている。図４には個々のダイは示されていない。インプリントエリア１０２間のストリート(street)１１０は、プロセス制御用に使用してもよいし、けがき線としても使用してもよい。図５を参照しながら、インプリントエリア１０２を基板１００上にインプリントするプロセスを説明する。まず、基板１００を設ける。この基板１００は、通常、インプリントテンプレートを受けるために十分平坦なものであるか、または研磨された平坦化層（polished planarization layer）を有している。基板１００は基板テーブル上に配されるが、この基板テーブルは、電気モータを使用することでＸおよびＹ方向に移動可能である（簡略化のため、基板テーブルおよびモータは図示しない）。場合によっては、基板１００の平面度をセンサで測定し、平面でない場合にそれを是正するかまたは低減するように基板テーブルを調整してもよい。
ＵＶ硬化性インプリント可能媒体とは、基板１００のインプリントエリア１０２ａ（点線で概略描写する）上にプリントされるインクジェットである。他のインプリントエリア１０２ｂには、下記の理由により、インプリント可能媒体が与えられない。インプリント可能媒体は、図５ａに示すように、個々の分離した液滴１１２として与えられてもよい。
基板テーブルの位置制御を行なうモータを使用して基板１００を別の位置に移動させることで、インプリント可能媒体１１２の供給を簡単に実現することができる。インプリント可能媒体は、例えば、静止状態で取り付けられた単一ノズルまたはマルチノズルプリントヘッドのどちらか一方を使用するか、または単一ノズルまたはマルチノズルプリントヘッドを組み合わせて使用することにより、供給てもよい。
インプリント可能媒体１１２を供給した後は、１つ以上のインプリントテンプレートを受けるために基板を別の場所へ移動させてもよい。別のアレンジでは、基板を移動させるのではなく、基板の位置に１つ以上のインプリントテンプレートを移動させる。さらに別のアレンジでは、基板およびインプリントテンプレートのいずれも別の場所へ移動しない。
図５ｂを参照すると、テンプレートホルダ１１５に保持されたインプリントテンプレート１１４は、基板１００に対して押圧される。図５ｂでは、テンプレートホルダがかなりのスペースを占領しているので、各インプリントエリア１０２ａ、１０２ｂを同時にインプリントするためのインプリントテンプレートを設けるスペースが十分にないことが分かる。
インプリントテンプレート１１４は複数の鋭端（sharp edges）１１３を有しており、この鋭端１１３によって、インプリント可能媒体１１２がインプリントテンプレートの下方から流出するのを防いでいる。これは、表面張力によって、インプリント可能媒体１１２が鋭端１１３で留められるからである。インプリント可能媒体１１２によってインプリントテンプレート１１４と基板１００との間のギャップが完全に満たされると、インプリントテンプレートはそれ以上基板方向へ移動しない。これは、表面張力によって、インプリント可能媒体１１２がインプリントテンプレート１１４の下方から流出しないからである。
図５ｃを参照すると、インプリントテンプレート１１４と基板１００との間のインプリント可能媒体１１２に対して紫外放射１２０が誘導されている。インプリントテンプレート１１４は紫外放射に対してほぼ透明(transparent)であるため、紫外放射をインプリント可能媒体１１２に送ることができる。インプリント可能媒体１１２はこの紫外放射１２０によって重合し固化する。あるアレンジでは、リソグラフィ装置内のある専用位置において紫外放射が照射されるので、基板１００およびテンプレート１１４をその位置まで移動させ、照射後は別の場所へ移動させる。別のアレンジにおいては、基板１００を別の場所へ移動させることなく、紫外放射を基板１００上のインプリント可能媒体１１２へ施してもよい。
図５ｄを参照すると、インプリントテンプレート１１４は基板１００から除去され、重合したインプリント可能媒体１１２から成るパターン付けされた層が残る。その後、インプリントプロセスが繰り返されて、残りのインプリントエリア（例えば１０２ｂ）にパターンがインプリントされる。
インプリントテンプレートを互いに隣接させて配置する、つまり、ストリートを狭く（例えば、１００ミクロン程度）することが望ましい場合もある。これを実現するのに適したインプリントテンプレートを図６に概略的に示す。図６を参照すると、インプリントテンプレート１１４は、その周囲にグリップハンドル(gripping handles)１３０を備えている。このグリップハンドル１３０によって、テンプレートホルダ（図示されない）がインプリントテンプレート１１４に確実に係合されている。
インプリントテンプレート１１４全体の下方に存在するインプリント可能媒体に紫外線放射１２０が確実に届くようにするため、インプリントテンプレートの最上面には平凸レンズ１３２が備わっている。図６に概略的に示されるように、この平凸レンズ１３２によって、インプリントテンプレート１１４の最下面全体に紫外線放射１２０が誘導される。
上記の方法は、第１パターン付き層を基板上にインプリントするのに特に適している。このとき、基板上に既に付されているパターンに別のパターンを位置合わせする必要がない。基板１００の位置が正確に分からなくても、インプリント可能媒体１１２のエリアと、抗湿潤コーティング(anti-wetting coating)１１０が施されたストリートとを正しく配置でき、例えば、これらが互いに重なり合わないように配置することができる。
図７は、基板上に既に付けられているパターンに対して、別のパターンを位置合わせしてインプリントする際に使用するインプリントテンプレート２１４を概略的に示している。 図７ａはインプリントテンプレート２１４の断面図であり、図７ｂはインプリントテンプレート２１４を下から見た図である。本発明の実施形態をより簡単に理解するため、図７ａの断面図は厳密なものとはせず、厳密な断面図では見られない要素を含んで表示するものとする。
インプリントテンプレート２１４はテンプレートホルダ２４０に取り付けられており、インプリントテンプレート２１４の最下面にはパターン２４２を有している。インプリントテンプレート２１４およびテンプレートホルダ２４０は、４つのアクチュエータ２４４（図７ａでは１つのみを表示し、図７ｂでは４つ全部を表示する）を介して、支持体２４６に取り付けられている。アクチュエータ２４４は、例えば、圧電アクチュエータであり、Ｚ方向に移動可能である。このアクチュエータ２４４を、以後、インプリントアクチュエータ２４４と呼ぶ。インプリントテンプレート２１４は石英、融解石英、または光学グレードポリオレフィン（optical grade polyolefin）でできている。テンプレートホルダは、ストレスフリーステンレススチールまたは高品質アルミニウムでできている。インプリントテンプレート２１４は、くし形ヒンジ（comb hinges）２６１およびくし状構造体（comb-like structure）２６３によって支持されており、ＸおよびＹ方向に移動可能な圧電アクチュエータ２６２を介して、テンプレートホルダ２４０に接続されている。インプリントテンプレート２１４の形状は、圧電アクチュエータ２６２によって弾性的に適合されている。この圧電アクチュエータ２６２を、以後、アライメントアクチュエータ２６２と呼ぶ。
インプリントテンプレート２１４の中央領域には平凹レンズ２３２が設けられている。テンプレートホルダ２４０の中心部の寸法は、上記中央領域の寸法と対応しており、この部分が切り落とされて、開口部２４８が形成されている。支持体２４６の中心部にも開口部２５０が設けられており、この開口部２５０内に平凹レンズ２５２が設けられている。支持体２４６内の開口部２５０と、テンプレートホルダ２４０内の開口部２４８とは、ほぼ同軸上にある。
テンプレートホルダ２４０および支持体２４６には、４つの円筒穴２５４が設けられている。各円筒穴２５４（および、これに対応する横向きの凹み）内には、アライメントシステム２５５の光学部品保持コンテナ（optics holding container）が設けられている。アライメントシステム２５５は、放射源２５８と、光学部品保持コンテナ内のアライメント光学部品（図示されない）を介して照射を誘導する半透明ミラー２６０と、を有する。放射源２５８は、例えば、発光ダイオードまたは白色光源であってよい。アライメント光学部品上の半透明ミラー２６０の上にはＣＣＤカメラ２６４が配されている。ＣＣＤカメラは、アライメント光学部品を介して基板２００に到達し再びアライメント光学部品および半透明ミラー２６０を介して反射された照射を受け取る。ＣＣＤカメラはイメージセンサの一例であり、その他のイメージセンサを使用してもよい。アライメントおよび拡大率矯正は、基板１００上のアライメントマーク２７２およびこれに対応するインプリントテンプレート２１４上のアライメントマーク２７１に基づいて行なわれる。
アライメントシステム２５５は、アライメントアクチュエータ２６２を使用することにより、インプリントテンプレートのパターン２４２を、基板２００上に既に付けられているパターンに高精度に位置合わせすることができる。
図７に示すインプリントテンプレート２１４の動作を説明する。支持体２４６上には複数のインプリントテンプレートを設けることができると仮定する。実際、基板全体を一度にインプリントするために、多数のインプリントテンプレートを設けることができる。
インプリント可能媒体２７０をある所定のパターンで提供するため、例えばインクジェットプリント法を使用して、インプリント可能媒体２７０を基板２００に塗布する。これは、基板テーブル２７４を使用して、基板２００を別の場所、例えばインプリント可能媒体塗布位置、へ移動させて実行してもよい。また、基板２００の平面度の測定や、基板上へのパターンのインプリントのために、さらに別の場所を使用してもよい。
その後、基板２００をインプリントテンプレート２１４の下方に配置する。インプリントテンプレート２１４が基板２００上約１０ミクロンの位置に来るように、インプリントテンプレート２１４を下方に移動させ、かつ／または、基板２００を上方へ移動させる。インプリントアクチュエータ２４４の制御された力によって、 インプリントテンプレート２１４が基板２００上に押圧される。インプリント層が完全に形成される瞬間に、テンプレートを押し下げる力が著しく増加する。これは、インプリントテンプレート２１４の複数の鋭端(sharp edges)２３０によって、インプリント可能媒体がインプリントテンプレートの外側へ流出できないからである。この力の変化は、インプリントテンプレート２１４を基板２００に対して水平にするための閉ループ制御設定に使用される。
インプリントテンプレート２１４と基板２００との間のギャップが十分小さい場合は、基板２００上に設けられたアライメントマーク２７２およびこれに対応するインプリントテンプレート２１４上のアライメントマーク２７１が両方とも焦点内に入り、アライメント光学部品２５５およびＣＣＤカメラ２６４によって記録される。その後、インプリントテンプレート２１４と基板アライメントマーク２７２との位置合わせが行なわれる。この位置合わせは、ＣＣＤカメラ２６４を使用しながら基板アライメントマーク２７２の位置をアライメントマーク２７１と比較し、アライメントアクチュエータ２６２をＸおよびＹ方向に適切に起動させて行なわれる。位置合わせの際にインプリントアクチュエータ２４４を少し移動させてもよい。インプリントテンプレート２１４およびテンプレートホルダ２４０が少し弾性変形する。この弾性変形は、インプリントテンプレート２１４の最下面の平面度がそれほど変化しない程度の変形である。
基板２００上の異なる位置に配された３つ以上のアライメントマークを使用する場合は、アライメントアクチュエータ２６２を使用して行なう調整の中に、拡大率の矯正（つまり、インプリントテンプレート２１４を拡大または縮小すること）を含んでもよい。
インプリントテンプレート２１４と基板２００との位置合わせが完了すると、紫外放射２６６がインプリントテンプレートを介してインプリント可能媒体２７０に誘導され、これによって、インプリント可能媒体が重合し固化する。紫外放射２６６は開口部２５０、平凹レンズ２５２、および平凹レンズ２３２を通過する。その後、紫外放射は、インプリントテンプレート２１４を介して、基板２００に塗布されたインプリント可能媒体２７０に到達する。紫外放射は、インプリント可能媒体２７０へ入射する紫外放射の強度がほぼ均一になるように、強度分布される。支持体２４６に入射するＵＶビームの強度は、照射の中心部では低く端部では強いので、紫外放射がレンズ２５２および２３２によって外側へ誘導されると、紫外放射の強度がほぼ均一になる。
インプリント可能媒体２７０が重合し固化すると、インプリントアクチュエータ２４４によってインプリントテンプレート２１４は上方へ引き上げられ、基板２００から取り外される。固化したインプリント可能媒体２７０は、インプリントテンプレート２１４によってインプリントされたパターンを形成する。
図７には１つインプリントテンプレート２１４のみを表示しているが、複数のインプリントテンプレートを同時に設けても良い。例えば、多数のインプリントテンプレートを設けて、基板全体を一度にインプリントしてもよい。
図７は、テンプレートホルダ２４０内に配された状態のアライメントシステム２５５の一部を表示しているが、アライメントシステムは別の場所に設けられてもよい。例えば、アライメントシステムを、インプリントテンプレート２１４の両側に沿って延在するように配されたテンプレートホルダ内のみに設けてもよい。別の例では、アライメントシステムを、テンプレートホルダおよび支持体２４６の両方に設けても良い。
図８は、別のテンプレートホルダ２８０を示している。テンプレートホルダ２８０はゼロデュアセラミックZerodur ceramic（Schott A.G.製）でできているが、その他の適切な素材からできていてもよい。テンプレートホルダ２８０は流路２８１を備えており、この流路２８０に、インプリントテンプレート２８２の保持に使用する低圧が加えられる。インプリントテンプレート２８２の両側に位置する凹み２８４には、ピエゾアクチュエータ２８３が設けられている。ピエゾアクチュエータ２８３は、テンプレートホルダの異なる部位間に接続されており、テンプレートホルダ２８０をＸおよびＹ方向に伸張または圧縮するために使用され得る。これによって、次にインプリントテンプレート２８２が伸張または圧縮される。これは、基板上に既に存在するパターンに対してインプリントテンプレート２８２を一致させるために行なわれる。インプリントテンプレート２８２の各側に複数のピエゾアクチュエータを設けても良い。そうすれば、例えば、基板上のパターン内の変形にインプリントテンプレートを一致させるべく調節することができる。テンプレートホルダ２８０は、図７に関連して記述した１つ以上の特徴を有していても良い。
インプリントする隣接エリアの間隔は、例えば約１００ミクロン以下等の小さい間隔であってよいが、この場合、すべてのインプリントテンプレートを個別に、例えば、支持体に設けるのが困難になり得る（適切な取付手段を設けるための十分なスペースが支持体にない可能性がある）。さらに、または、別の問題点として、インプリント可能媒体の重合後にすべてのインプリントテンプレートを基板から取り外す際の力が非常に大きくなるため、基板が損傷する可能性もある。
テンプレートホルダは、その後にインプリントされる隣接領域内へ横方向に延在してもよい。図９ａを参照すると、テンプレートホルダ３０１は、４つの隣接する領域内へ延在しているが、同領域内の中心を越えて延在してはいない。言い換えれば、隣接するインプリントフィールドの半分近くまで延在する程度にスペースを占領してもよい。こうすることで、テンプレートホルダ（および対応するインプリントテンプレート）のアレイを、領域のアレイをインプリントする際に同時に使用できる。図９ａ中、ダークグレー／黒の網掛け部分は、同時にインプリントされる領域を示している。
基板３００の表面をほぼ完全に被覆するためには、４回のインプリントが必要であり、これらを図９ａ〜図９ｄに概略的に示す。第１インプリント後、斜め方向に隣接するインプリント済み領域は、図９ｂに示すように第２インプリントテンプレートアレイを使用してインプリントされる。分かりやすいように、現在インプリント中の領域をダークグレー／黒で、 既にインプリント済みの領域をミディアムグレーで、まだインプリントされていない領域をライトグレーで示す。
図９ｃは、第３インプリントテンプレートアレイによる第３インプリントを示しており、ここでも、現在インプリント中の領域をダークグレー／黒で、既にインプリント済みの領域をミディアムグレーで、まだインプリントされていない領域をライトグレーで示す。図９ｄは、第４インプリントテンプレートアレイによる第４インプリントを示しており、ここでも、現在インプリント中の領域をダークグレー／黒で、既にインプリント済みの領域をミディアムグレーで示す。
図９ａ〜図９ｄに示す各インプリント工程は、各インプリントテンプレートアレイを順番に基板３００上へ移動させ、基板をインプリントすることによって行なわれ得る。あるいは、インプリントテンプレートのアレイが所定の場所にそれぞれ配された状態において、これらインプリントテンプレートのアレイ間を基板が移動するようにしてもよい。この場合、例えば、第１基板を第１インプリントテンプレートアレイでインプリントしつつ、第２基板を第２インプリントテンプレートアレイでインプリントする等、インプリント工程を同時進行させてよい。また、インプリントテンプレートアレイの移動と、基板の移動とを、組み合わせて行なってもよい（例えば、４つではなく２つの基板を同時にインプリントする場合）。
テンプレートホルダは、必ずしも図９に示すスペースを占めなくてもよい。むしろ、テンプレートホルダは、図９に示す形状で画定されるフットプリントの範囲内であることが好ましい（テンプレートホルダはその形状より小さくてもよい）。
当業者であれば、図９に示したスペースとは異なるスペースを占めるようにテンプレートを設計してもよいことが理解されるであろう。例えば、図９ａに示すテンプレートホルダを４５度回転させて、斜め方向に隣接する領域に重ならないようにしてもよい。あるいは、テンプレートホルダをインプリントテンプレートの二側面のみに設けて、例えば、２つの隣接する領域のみに延在するようにしてもよい。テンプレートホルダによって占められるスペースのサイズや形状はその他のものであってもよいことが、当業者にとっては明らかであろう。必要とされるインプリント工程の回数は場合によって異なる。
上記のインプリントテンプレートは、例えば、光学グレードポリオレフィンから成るか、または、インプリントテンプレートの弾性変形が少しでよければ、石英ガラスからできていてもよい。インプリントテンプレートに設けられるパターンは、電子ビームパターンジェネレータによってレジスト内に書き込まれて良く、その後エッチング工程が行われる。インプリントテンプレートを製造する別の方法としては、電子ビームパターンジェネレータを使用してニッケルスタンプ（nickel stamp）上にパターンを提供し、その後、精密射出成形（precision injection molding）によってインプリントテンプレートを形成してもよい。これは、コンパクトディスクを製造する際の製造方法と似ている。図６に示す平凹レンズ１３２およびグリップハンドル１３０は、インプリントテンプレートを射出成形する際に使用され得る。
上の説明では紫外放射について言及しているが、さらに上で述べたように、その他の適切な光化学照射を使用してもよい。
本発明に関して特定の例を説明したが、本発明はこれ以外の態様においても実施できることが理解されるであろう。上記の説明は本発明を制限するものではない。
Claims (14)
- 複数のテンプレートホルダを備えるインプリントリソグラフィ装置であって、
それぞれのテンプレートホルダは、アレイ状に高密度に配列する複数のパターンから成るパターンアレイを基板上にインプリントするために使用されるテンプレートを保持するように配され、
それぞれのテンプレートホルダは、パターンのサイズより大きく且つパターンに隣接するパターンの半分を超えて延在しないフットプリントの範囲に入る、インプリントリソグラフィ装置。 - 請求項１に記載のインプリントリソグラフィ装置であって、
前記複数のテンプレートホルダは、二次元アレイに配列されている、インプリントリソグラフィ装置。 - 請求項１に記載のインプリントリソグラフィ装置であって、
それぞれのテンプレートホルダは、少なくともアライメントシステムの部分を有する、インプリントリソグラフィ装置。 - 複数のテンプレートホルダアレイと、
前記複数のテンプレートホルダアレイのうちの一つのテンプレートホルダアレイから他のテンプレートホルダアレイに移動してインプリントされるべき基板を支持するように配列された基板テーブルと、を備え、
それぞれのテンプレートホルダアレイは、アレイ状に高密度に配列する複数のパターンから成るパターンアレイを基板上にインプリントするために使用されるテンプレートを保持するように配され、
それぞれのテンプレートホルダアレイは、パターンのサイズより大きく且つパターンに隣接するパターンの半分を超えて延在しないフットプリントの範囲に入る、インプリントリソグラフィ装置。 - 請求項４に記載のインプリントリソグラフィ装置であって、
前記複数のテンプレートホルダアレイは、第一のテンプレートホルダアレイと第二のテンプレートホルダアレイとを含み、
第一のテンプレートホルダアレイによってインプリントされたパターンの間にその後第二のテンプレートホルダアレイによってパターンをインプリントするように構成される、インプリントリソグラフィ装置。 - 請求項４に記載のインプリントリソグラフィ装置であって、
前記複数のテンプレートホルダアレイは、少なくとも四つのテンプレートホルダアレイを有する、インプリントリソグラフィ装置。 - 請求項４に記載のインプリントリソグラフィ装置であって、
前記複数のテンプレートホルダアレイは、二次元アレイに配列されている、インプリントリソグラフィ装置。 - 複数のテンプレートホルダアレイを備えるインプリントリソグラフィ装置であって、
それぞれのテンプレートホルダアレイは、アレイ状に高密度に配列する複数のパターンから成るパターンアレイを基板上にインプリントするために使用されるテンプレートを保持するように配され、
それぞれのテンプレートホルダアレイは、同一基板の別の領域にパターンをインプリントするように配され、
それぞれのテンプレートホルダアレイは、少なくともアライメントシステムの部分を有し、
それぞれのテンプレートホルダアレイは、パターンのサイズより大きく且つパターンに隣接するパターンの半分を超えて延在しないフットプリントの範囲に入る、インプリントリソグラフィ装置。 - アレイ状に高密度に配列する複数の第１のパターンから成る第１パターンアレイを第１テンプレートホルダアレイにより基板上にインプリントするステップと、
基板を第１テンプレートホルダアレイから第２テンプレートホルダアレイに移動させ、又は第２テンプレートホルダアレイを基板に移動させ、又は基板及び第２テンプレートホルダアレイの両方を移動させるステップと、
アレイ状に高密度に配列する複数の第２のパターンから成る第２パターンアレイを第２テンプレートホルダアレイにより基板上にインプリントするステップと、を備え、
第２テンプレートホルダアレイによってインプリントされた第２のパターンは、第１テンプレートホルダアレイによってインプリントされた第１のパターンの間に形成され、
第１テンプレートホルダアレイは、第１のパターンのサイズより大きく且つ第１のパターンに隣接する第２のパターンの半分を超えて延在しないフットプリントの範囲に入り、
第２テンプレートホルダアレイは、第２のパターンのサイズより大きく且つ第２のパターンに隣接する第１のパターンの半分を超えて延在しないフットプリントの範囲に入る、インプリントリソグラフィ方法。 - アレイ状に高密度に配列する複数のパターンから成るパターンアレイを基板上にインプリントするために使用されるテンプレートアレイを保持するテンプレートホルダアレイを用いてパターンアレイを基板にインプリントするステップを備え、
テンプレートアレイは、パターンのサイズより大きく且つパターンに隣接する少なくとも一つのパターンの半分を超えて延在しないフットプリントの範囲に入る、インプリントリソグラフィ方法。 - テンプレートのアレイを保持するテンプレートホルダのアレイを用いてテンプレートのアレイを基板にインプリントするステップを備え、
テンプレートのアレイのそれぞれのテンプレートをインプリントするテンプレートホルダは、少なくとも一つの隣接のインプリントエリアに延在するが少なくとも一つの隣接するインプリントエリアの中心点を越えて延在しないフットプリントの範囲内にある、インプリントリソグラフィ方法。 - アレイ状に高密度に配列する複数のパターンから成るパターンアレイを基板上にインプリントするために使用されるテンプレートアレイを保持するテンプレートホルダアレイを用いてパターンアレイを基板にインプリントするステップを備え、
テンプレートアレイは、パターンのサイズより大きく且つパターンに隣接するパターンの半分を超えて延在しないフットプリントの範囲に入る、インプリントリソグラフィ方法。 - アレイ状に高密度に配列する複数のパターンから成るパターンアレイを基板上にインプリントするために使用されるテンプレートアレイを保持するテンプレートホルダアレイを用いてパターンアレイを基板にインプリントし、４回以下の回数で基板をパターンアレイで実質的に全て覆うステップを備え、
テンプレートホルダアレイは、パターンのサイズより大きく且つパターンに隣接するパターンの半分を超えて延在しないフットプリントの範囲に入る、インプリントリソグラフィ方法。 - アレイ状に高密度に配列する複数の第１のパターンから成る第１パターンアレイを第１テンプレートホルダアレイにより基板上にインプリントするステップと、
第２テンプレートホルダアレイを第１のパターンの対角線上に移動させるステップと、
アレイ状に高密度に配列する複数の第２のパターンから成る第２パターンアレイを第２テンプレートホルダアレイにより基板上にインプリントするステップと、を備え、
第２テンプレートホルダアレイによってインプリントされた第２のパターンは、第１テンプレートホルダアレイによってインプリントされた第１のパターンの間に形成され、
第２テンプレートホルダアレイによってインプリントされた第２のパターンと、第１テンプレートホルダアレイによってインプリントされた第１のパターンは、互い違いに配列しており、
第２テンプレートホルダアレイによってインプリントされた第２のパターンは、第１テンプレートホルダアレイによってインプリントされた第１のパターンの対角線上に位置しており、
第１テンプレートホルダアレイは、第１のパターンのサイズより大きく且つ第１のパターンに隣接する第２のパターンの半分を超えて延在しないフットプリントの範囲に入り、
第２テンプレートホルダアレイは、第２のパターンのサイズより大きく且つ第２のパターンに隣接する第１のパターンの半分を超えて延在しないフットプリントの範囲に入る、インプリントリソグラフィ方法。
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