JP4314307B1 - 熱交換装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】発熱体放熱装置1は、発熱体2と接触するヒートシンク3と、ヒートシンク3と離間して配され、この離間部分の空気を介してヒートシンク3へ電子を付与する電子放出素子4とを備えている。電子放出素子4は、電極基板7と、薄膜電極9と、電極基板7と薄膜電極8との間に電圧を印加する電源10と、電源10による電圧印加によりその内部で電子を加速させて、薄膜電極9から放出させる電子加速層8とを備え、電子加速層8は、少なくとも一部が絶縁体で構成されている。これにより、電界集中しやすい構造に依存せず、熱交換性能の維持及び向上が可能になる。
【選択図】図2
Description
本発明の一実施形態について図1ないし図9に基づいて説明すると以下の通りである。なお、以下に記述する構成は、本発明の具体的な一例に過ぎず、本発明はこれに限定されるものではない。図1は、本実施形態の発熱体放熱装置(冷却装置)1の好ましい一例を示す断面図である。
実施例として、本実施形態の発熱体放熱装置において、放熱効果の検証した実験について図5及び図6を用いて説明する。なお、この実験は実施の一例であって、本発明の内容を制限するものではない。
本発明の他の実施形態について、図7に基づいて説明すると以下の通りである。
本発明のさらに他の実施形態について、図8に基づいて説明すると以下の通りである。
本発明のさらに他の実施形態について、図9に基づいて説明すると以下の通りである。
2 発熱体(被熱体)
3 ヒートシンク(接触部材)
4 電子放出素子
5 電源(第二の電圧印加手段)
6 アース
7 電極基板
8 電子加速層
9 薄膜電極
10 電源(第一の電圧印加手段)
11 誘電体物質
12 誘電体物質が表面に存在する導電体からなる導電微粒子
13 送風管
14 ファン
15 温度測定端子
16 イオン
17 フレキシブル基材
18 薄膜電極
19 回転羽式空気流発生器
20 羽
20a 表面
21 電子放出素子
22 メッシュ基材
22a 表面
Claims (24)
- 被熱体と接触する導電性の接触部材と、
該接触部材と離間して配され、この離間部分の空気を介して上記接触部材へ電子を付与する電子放出素子とを備えた熱交換装置であって、
上記電子放出素子は、
電極基板と、薄膜電極と、電極基板と薄膜電極との間に電圧を印加する第一の電圧印加手段と、第一の電圧印加手段による電圧印加によりその内部で電子を加速させて、当該薄膜電極から放出させる電子加速層とを備え、
上記電子加速層は、少なくとも一部が絶縁体で構成されていることを特徴とする熱交換装置。 - 上記電子加速層には、
周囲に第一の誘電体物質が存在する導電体からなる導電微粒子と、
上記導電微粒子の大きさよりも大きい第二の誘電体物質と、
が含まれることを特徴とする請求項1に記載の熱交換装置。 - 上記導電微粒子を成す導電体は、金、銀、白金、ニッケル、及びパラジウムのうちの少なくとも1つを含んでいることを特徴とする請求項2に記載の熱交換装置。
- 上記第一の誘電体物質は、アルコラート、脂肪酸、及びアルカンチオールのうちの少なくとも1つを含んでいること特徴とする請求項2に記載の熱交換装置。
- 上記第二の誘電体物質は、SiO2、Al2O3、及びTiO2のうちの少なくとも1つを含んでいる、または有機ポリマーを含んでいることを特徴とする請求項2〜4の何れか1項に記載の熱交換装置。
- 上記薄膜電極は、金、炭素、ニッケル、チタン、及びアルミニウムのうちの少なくとも1つを含んでいることを特徴とする請求項1〜5の何れか1項に記載の熱交換装置。
- 上記第一の誘電体物質は、上記導電微粒子を被膜する被膜物質であり、当該被膜物質は、上記導電微粒子の平均径より小さい膜厚で被膜しており、
上記第二の誘電体物質は、上記被膜物質により誘電被膜された導電微粒子の平均径より大きい平均径の微粒子であることを特徴とする請求項2〜6の何れか1項に記載の熱交換装置。 - 上記第一の誘電体物質は、上記導電微粒子を被膜する被膜物質であり、当該被膜物質は、上記導電微粒子の平均径より小さい膜厚で皮膜しており、
上記第二の誘電体物質は、シート状で上記電極基板に積層されており、かつ、積層方向に貫通する複数の開口部を有しており、
上記開口部には、上記被膜物質により誘電被膜された導電微粒子が収容されていることを特徴とする請求項2〜7の何れか1項に記載の熱交換装置。 - 上記第二の誘電体物質である微粒子の平均径は、30〜1000nmであることを特徴とする請求項7に記載の熱交換装置。
- 上記誘電被膜された導電微粒子の平均径は、10nm以下であることを特徴とする請求項7〜9の何れか1項に記載の熱交換装置。
- 上記電子加速層における第二の誘電体物質の割合が、重量比で80〜95w%であることを特徴とする請求項2〜10の何れか1項に記載の熱交換装置。
- 上記電子加速層の層厚は、30〜1000nmであることを特徴とする請求項2〜11の何れか1項に記載の熱交換装置。
- 上記熱交換装置が、被熱体としての発熱体を冷却する冷却装置であることを特徴とする請求項1〜12の何れか1項に記載の熱交換装置。
- 上記接触部材は、上記電子放出素子との対向面に凹凸部が形成されたヒートシンクであることを特徴とする請求項1〜13の何れか1項に記載の熱交換装置。
- 上記電子放出素子は、大気圧中で気流を発生させるようになっていることを特徴とする請求項1〜14の何れか1項に記載の熱交換装置。
- 平面状または曲面状の基材をさらに備え、
上記電子放出素子は、上記基材に形成されていることを特徴とする請求項1〜15の何れか1項に記載の熱交換装置。 - 上記電子放出素子は、可撓性を有していることを特徴とする請求項1〜15の何れか1項に記載の熱交換装置。
- 上記接触部材に対向して配された羽を有し、該羽の回転により空気流を上記接触部材へ送風する回転羽式空気流発生器を備え、
上記羽における接触部材と対向する面に、上記電子放出素子が設けられていることを特徴とする請求項1〜17の何れか1項に記載の熱交換装置。 - 上記電子放出素子は、メッシュ構造になっていることを特徴とする請求項1〜18の何れか1項に記載の熱交換装置。
- 上記接触部材と上記電子放出素子との間に電圧を印加する第二の電圧印加手段と備え、
上記第二の電圧印加手段により印加される電圧が、0Vよりも大きく、+10kV以下であることを特徴とする請求項1〜19の何れか1項に記載の熱交換装置。 - 上記接触部材と上記電子放出素子との間に発生する電界の電界強度が、1V/m〜107V/mであることを特徴とする請求項20に記載の熱交換装置。
- 上記接触部材は、アースに接続されていることを特徴とする請求項1〜21の何れか1項に記載の熱交換装置。
- 上記接触部材は、上記電子放出素子における薄膜電極に対し、0°〜90°の角度で配置されていることを特徴とする請求項1〜22の何れか1項に記載の熱交換装置。
- 上記接触部材と上記電子放出素子との離間距離が、100μm〜50cmであることを特徴とする請求項1〜23の何れか1項に記載の熱交換装置。
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