JP3811157B2 - スピン偏極エミッタ - Google Patents
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Description
まず、本発明のスピン偏極エミッタに関する第1の実施の形態について説明する。
m以上約100nm以下とすることができる。
実施例1について図5の断面模式図を参照しつつ説明する。
実施例1で用いた製造装置を用いて、Si基板上に図6に断面模式図を示したスピン偏極エミッタを作製した。
(実施例3) 微粒子多重トンネル層を用いたスピン偏極エミッタ
図7の断面模式図に示すような、絶縁層中に分散された微粒子層を多重トンネル伝導するスピン偏極エミッタを作製した。
3・・・トンネル絶縁膜
5・・・強磁性積層膜
7・・・第2の電極
9・・・電圧源
11・・・ホットエレクトロン
13・・・スピン偏極電子
3A・・・多重トンネル接合膜
3B・・・微粒子多重トンネル接合膜
31・・・金属膜
33・・・絶縁膜
35・・・金属膜
37・・・微粒子多重トンネル膜
39・・・強磁性微粒子多重トンネル接合膜
53・・・電流計
Claims (6)
- 金属膜と、
前記金属膜に積層形成されたトンネル絶縁膜と、
前記トンネル絶縁膜に積層形成され、一方向の固定磁化が付与された複数の強磁性金属層と前記複数の強磁性金属層間に形成された非磁性金属層を具備する強磁性積層膜と、
前記強磁性積層膜に積層形成された非磁性金属膜とを備えることを特徴とするスピン偏極エミッタ。 - 前記トンネル絶縁膜は、複数の絶縁層と前記複数の絶縁層間に形成された金属層とを備える積層膜よりなることを特徴とする請求項1記載のスピン偏極エミッタ。
- 前記トンネル絶縁膜は、絶縁層と前記絶縁層中に分散された複数の金属粒子を備えることを特徴とする請求項1記載のスピン偏極エミッタ。
- 金属膜と、
前記金属膜に積層形成され、絶縁膜と、前記絶縁膜中に分散形成された一方向の固定磁化が付与された複数の強磁性粒子とを備えたトンネル絶縁膜と、
前記トンネル絶縁膜に積層され、前記トンネル絶縁膜を介して前記金属膜と対向する非磁性金属膜とを備えることを特徴とするスピン偏極エミッタ。 - 前記非磁性金属膜の電子放出面にアルカリ金属元素およびアルカリ土類金属元素の中から選択される元素のいずれかを含む層を備えることを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載のスピン偏極エミッタ。
- 前記金属膜が前記固定磁化と同じ向きに固定された磁化を備える強磁性層を備えることを特徴とする請求項1乃至5のいずれかに記載のスピン偏極エミッタ。
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