JP2002093310A - 電界放出型電子源および表示装置 - Google Patents

電界放出型電子源および表示装置

Info

Publication number
JP2002093310A
JP2002093310A JP2000273724A JP2000273724A JP2002093310A JP 2002093310 A JP2002093310 A JP 2002093310A JP 2000273724 A JP2000273724 A JP 2000273724A JP 2000273724 A JP2000273724 A JP 2000273724A JP 2002093310 A JP2002093310 A JP 2002093310A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
field emission
electron source
substrate
emission type
type electron
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP2000273724A
Other languages
English (en)
Inventor
Takeo Ito
武夫 伊藤
Hajime Tanaka
肇 田中
Tomoko Nakazawa
知子 中澤
Takeshi Koyaizu
剛 小柳津
Hiroyasu Nishida
広泰 西田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP2000273724A priority Critical patent/JP2002093310A/ja
Publication of JP2002093310A publication Critical patent/JP2002093310A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Abstract

(57)【要約】 【課題】 材料選択の幅が大きく、簡易な構造で大面積
化および低コスト化が容易な電界放出型電子源を提供す
る。 【解決手段】 本発明の電界放出型電子源は、導電性基
板とその上に形成された微粒子層と、さらにその上に形
成された金属薄膜とを備えており、微粒子が、Si
、A1、TiO、ZrOから成るシェル
層の中空内部に電子放出物質が包含された構造を有す
る。微粒子に包含される電子放出物質としては、IT
O、黒鉛などの導電性物質、または半導体物質が挙げら
れる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、電界放出型電子源
とそれを備えた表示装置に関する。
【0002】
【従来の技術】フラットパネル型表示装置や真空マイク
ロエレクトロニクス装置などの電子源として、加熱を必
要としない冷陰極型電子放出素子の開発が望まれてお
り、従来から種々の提案がなされている。
【0003】例えば、特開2000−100316号公
報には、陽極酸化処理により形成された多孔質半導体層
(多孔質ポリシリコン層)を電極で挟み、電極間に電圧
を印加することにより電子を放出させることを特徴とす
る電界放出型電子源が開示されている。
【0004】この電界放出型電子源においては、図2に
示すように、多孔質ポリシリコン層21が、柱状のポリ
シリコン22と、柱状のポリシリコン22間に介在する
微結晶シリコン層23、および微結晶シリコン層23の
表面に形成されたシリコン酸化膜24とを備えている。
そして、多孔質ポリシリコン層21上に形成されたゲー
ト電極(金属薄膜)25と基板電極26との間に印加さ
れた電圧V1によって、量子的なトンネル効果により金
属薄膜25を突き抜けて電子が放出される。真空中に放
出された電子は、第3の電位(例えば基板電極26に対
してV2の電位)に保持されたコレクタ電極27に射突
し、例えばその上に形成された蛍光体層28を発光させ
る。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながらこのよう
な従来の電界放出型電子源においては、シリコンなどの
半導体基板をベースとして形成され、かつ多孔質ポリシ
リコン層21の形成が半導体基板に陽極酸化処理を施す
ことにより行われているため、大サイズの基板を低コス
トで製作することができなかった。したがって、このよ
うな電子源をフィールドエミッションディスプレイ(F
ED)のような平面型表示装置に用いる場合に、大面積
化および低コスト化が難しいという問題があった。
【0006】また、電子放出のために用いられる材料
が、シリコン等の半導体に限られるという問題があっ
た。すなわち、電子放出特性を優先的に考えて使用材料
を選ぶか、あるいは耐久性等の寿命を考えて材料を選ぶ
かなど、目的に合わせて最適材料を選択することが望ま
しいが、そのような材料選択が難しかった。
【0007】本発明は、このような問題を解決するため
になされたもので、材料選択の幅が大きく簡易な構造を
有し、大面積化および低コスト化が容易な電界放出型電
子源と、そのような電界放出型電子源を用いることで、
大画面で高精細の表示と安価かつ簡便に行うことができ
る表示装置を提供することを目的とする
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明の電界放出型電子
源は、請求項1に記載するように、導電性基板と、前記
導電性基板上に形成された微粒子層と、前記微粒子層上
に形成された金属薄膜とを備え、前記導電性基板と前記
金属薄膜との間に電圧を印加することにより、前記金属
薄膜を通して電子を放出させる電界放出型電子源であ
り、前記微粒子が、絶縁性の外殻とその中空内部に包含
・封入された電子放出物質とを有することを特徴とす
る。
【0009】本発明の電界放出型電子源において、請求
項2に記載するように、微粒子の外殻を、SiOまた
はA1またはTiOあるいはZrOから構成
することができる。
【0010】そして、請求項3に記載するように、微粒
子に包含される電子放出物質を、ATO、ITO、黒
鉛、カーボンブラックから選ばれる1種または2種以上
の導電性物質とすることができる。また、請求項4に記
載するように、微粒子に包含される電子放出物質を、C
dSe、Ge、SiC、GaAs、InP、Sb
から選ばれる1種または2種以上の半導体物質とするこ
とができる。
【0011】さらに、本発明の表示装置は、請求項5に
記載するように、前記請求項1に記載された電界放出型
電子源を備えた基板と、蛍光体層を有する発光側の基板
とを、所定の間隔をおいて対向配置してなることを特徴
とする。
【0012】本発明の電界放出型電子源においては、電
子放出のための材料として、種々の導電性物質あるいは
半導体物質が使用されるので、目的に合わせて最適する
材料を選択することができ、かつ大面積化および低コス
ト化が容易である。また、このような電界放出型電子源
を用いることで、大画面で高精細の表示装置を安価かつ
簡便に得ることができる。
【0013】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、図
面を用いて詳細に説明する。
【0014】図1は、本発明に係る電界放出型電子源と
それを備えた表示装置の一実施例を模式的に示す断面図
である。
【0015】実施例の電界放出型電子源は、導電性基板
1と、その上に形成された微粒子2から成る中間層と、
この中間層の上に形成された金属薄膜3とを備えてお
り、中間層を構成する微粒子2は、絶縁性の外殻(シェ
ル層)2aの内部(中空内部)に電子放出物質2bが包
含され封入された構造を有する。
【0016】また、表示装置は、このような電界放出型
電子源を備えた基板と、ガラス基板のような透光性基板
4上に蛍光体層5が形成された発光側の基板とが、スペ
ーサ等を介して所定の間隔をおいて対向配置され、間隙
部が真空に保持された構造となっている。なお、図中符
号6は、メタルバック膜などの第3の電極を示す。
【0017】そして、電界放出型電子源において、導電
性基板1の電極1aと上部薄膜電極である金属薄膜3と
の間に電圧V1を印加することによって、トンネル効果
により金属薄膜3を突き抜けて電子が放出され、この電
子が第3の電位(例えば基板電極1aに対してV2の電
位)に保持された発光側の基板に射突し、蛍光体層5を
発光させる。
【0018】導電性基板1としては、金属基板や、ガラ
ス基板上に導電膜を形成した基板などを使用することが
できる。基板電極1aとなる導電膜としては、Al、A
u、Cuなどの金属膜やITO、ATOなどの透明導電
膜を使用することができる。
【0019】中空内部に電子放出物質が包含された微粒
子2としては、粒径(外径)が0.5〜100nmより好
ましくは1〜50nmのものを使用することが望ましい。
そして、外殻(シェル層)2aを構成する材料として
は、SiO、Al、TiOまたはZrO
どが挙げられる。シェル層2aの厚さは、0.l〜20
nmとすることが好ましい。微粒子の粒径およびシェル層
2aの厚さは、いずれも、小さすぎると製造が難しく、
反対に大きすぎると電子の放出が少なくなり、好ましく
ない。
【0020】このようなシェル層2aに内包される電子
放出物質2bとしては、ATO、ITO、黒鉛、カーボ
ンブラックのような導電性物質やCdSe、Ge、Si
C、GaAs、InP、Sbのような半導体物質
が挙げられる。これらの導電性物質あるいは半導体物質
の中から1種または2種以上を選択して使用することが
できる。
【0021】これらの微粒子2は、例えば、以下に示す
方法により製造することができる。すなわち、まずSi
−A1を主成分とするコロイドゾルを生成す
る。このとき、前記した電子放出物質2bをともにゾル
に入れておく。次いで、このゾルをSiO、Al
等の絶縁性材料で包み込みシェル層2aを形成した
後、酸を用いてゾルを除去することにより、電子放出物
質2bが内部に包含された微粒子が得られる。
【0022】電子放出物質2bの包含状態としては、1
個の微粒子の内部に1個の電子放出物質の粒子が包含さ
れている態様だけでなく、同種または異種の電子放出物
質から成る複数個の粒子を、1個の微粒子内に包含する
こともできる。さらに、これらの電子放出物質の粒子
は、シェル層2aの内部にほとんど空隙を残さないよう
に充填されていても良い。
【0023】このような微粒子2により構成される中間
層の厚さは、10〜1000nmの範囲とすることが好ま
しい。微粒子層の厚さが10nmより薄いと、電子の放出
能力が十分でなく、反対に1000nmを越えると、電子
の放出開始電圧が高くなりすぎるため、好ましくない。
【0024】本発明において第2の電極(上部電極)と
なる金属薄膜3は、電子が突き抜ける必要があるため、
Al、Auなどの仕事係数の小さな金属からなる薄膜と
する。また、発光側の基板に形成される第3の電極とし
ては、蛍光体層5上に形成するメタルバック膜の場合に
は、Alの薄膜が最適する。基板側に荷電極を形成する
場合には、ITOなどの透明導電膜とすることが好まし
い。
【0025】実施例においては、簡易な構造により大面
積化および低コスト化が容易な電界放出型電子源が得ら
れる。そして、この電界放出型電子源を用いることで、
大画面でも安価にかつ簡便に高精細の表示装置を得るこ
とができる。
【0026】次に、本発明の具体的実施例について説明
する. 実施例1 ガラス基板上に、Agペーストを塗布し焼成することに
より、Agからなる基板電極を形成した。また、SiO
から成る厚さ2nmのシェル層の内部にATOの微粒子
(粒径3nm)が包含された微粒子(平均粒径10nm)を
準備した。
【0027】次いで、この微粒子を、前記したAgの基
板電極上にスピンコート法により100nmの厚さに塗布
した後、450℃で2時間の焼成を行い、有機分の除去
と微粒子の焼結を行った。そして、こうして形成された
微粒子層の上に、アルミニウムを50nmの厚さで蒸着し
て上部電極を形成し、こうして電界放出型電子源を作製
した。
【0028】一方、ガラス基板上に蛍光体層を形成し、
その上にメタルバック膜を形成し、発光側の基板を作製
した。
【0029】次に、前記した電界放出型電子源を備えた
基板と発光側の基板とを、1mmの間隙を保持するように
スペーサを介して対向配置し、内部を真空に保持した状
態で接合した。そして、基板電極と上部電極との間に1
5Vの電圧を、また基板電極とメタルバック膜との間に
5kVの電圧をそれぞれ印加したところ、電界放出型電
子源から1μA/cmの電流密度で電子が放出し、蛍
光体層を発光させることができた。
【0030】こうして、高価な半導体基板を使用するこ
となく、また陽極電解(酸化)のような高コストのプロ
セスを用いることなく、簡便な方法で電界放出型電子源
を得ることができ、表示装置を従来に比べて安価に作製
することができた。また、電界放出型電子源の電子放出
特性においても、従来のものより優れたものを得ること
ができた。
【0031】実施例2 SiOから成る厚さ2nmのシェル層の内部に黒鉛の微
粒子(粒径10nm)が包含された平均粒径20nmの微粒
子を用い、実施例1と同様にして、Agの基板電極上に
200nmの厚さの微粒子層を形成した。そして、実施例
1と同様にして電界放出型電子源を作製し、電子放出特
性を調べたところ、5μA/cmの電流密度で電子の
放出が確認された。
【0032】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
の電界放出型電子源においては、電子放出のための材料
として、種々の導電性物質あるいは半導体物質が使用さ
れるので、目的に合わせて最適する材料を選択すること
ができるうえに、大面積化および低コスト化が容易であ
る。また、このような電界放出型電子源を用いること
で、大画面で高精細の表示装置を安価かつ簡便に得るこ
とができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る電界放出型電子源とそれを備えた
表示装置の一実施例を模式的に示す断面図。
【図2】従来からの電界放出型電子源とそれを備えた表
示装置の一実施例を模式的に示す断面図。
【符号の説明】
1………導電性基板 1a………基板電極 2………微粒子 2a………絶縁性シェル層 2b………電子放出物質 3………金属薄膜 4………透光性基板 5……蛍光体層 6………メタルバック膜
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中澤 知子 埼玉県深谷市幡羅町1丁目9番2号 株式 会社東芝深谷工場内 (72)発明者 小柳津 剛 埼玉県深谷市幡羅町1丁目9番2号 株式 会社東芝深谷工場内 (72)発明者 西田 広泰 福岡県北九州市若松区北湊町13−2 Fターム(参考) 5C031 DD17 5C036 EE03 EF01 EF06 EF08 EG02 EG12

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 導電性基板と、前記導電性基板上に形成
    された微粒子層と、前記微粒子層上に形成された金属薄
    膜とを備え、前記導電性基板と前記金属薄膜との間に電
    圧を印加することにより、前記金属薄膜を通して電子を
    放出させる電界放出型電子源であり、 前記微粒子が、絶縁性の外殻とその中空内部に包含・封
    入された電子放出物質とを有することを特徴とする電界
    放出型電子源。
  2. 【請求項2】 前記微粒子の外殻が、SiOまたはA
    またはTiOあるいはZrOから構成され
    ることを特徴とする請求項1記載の電界放出型電子源。
  3. 【請求項3】 前記微粒子に包含される電子放出物質
    が、ATO、ITO、黒鉛、カーボンブラックから選ば
    れる1種または2種以上の導電性物質であることを特徴
    とする請求項1または2記載の電界放出型電子源。
  4. 【請求項4】 前記微粒子に包含される電子放出物質
    が、CdSe、Ge、SiC、GaAs、InP、Sb
    から選ばれる1種または2種以上の半導体物質で
    あることを特徴とする請求項1または2記載の電界放出
    型電子源。
  5. 【請求項5】 請求項1記載の電界放出型電子源を備え
    た基板と、蛍光体層を有する発光側の基板とを、所定の
    間隔をおいて対向配置してなることを特徴とする表示装
    置。
JP2000273724A 2000-09-08 2000-09-08 電界放出型電子源および表示装置 Withdrawn JP2002093310A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000273724A JP2002093310A (ja) 2000-09-08 2000-09-08 電界放出型電子源および表示装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000273724A JP2002093310A (ja) 2000-09-08 2000-09-08 電界放出型電子源および表示装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2002093310A true JP2002093310A (ja) 2002-03-29

Family

ID=18759613

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000273724A Withdrawn JP2002093310A (ja) 2000-09-08 2000-09-08 電界放出型電子源および表示装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2002093310A (ja)

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009066723A1 (ja) * 2007-11-20 2009-05-28 Sharp Kabushiki Kaisha 電子放出素子、電子放出装置、自発光デバイス、画像表示装置、送風装置、冷却装置、帯電装置、画像形成装置、電子線硬化装置、および電子放出素子の製造方法
JP2009164141A (ja) * 2007-11-20 2009-07-23 Sharp Corp 電子放出素子、電子放出装置、自発光デバイス、画像表示装置、送風装置、冷却装置、帯電装置、画像形成装置、電子線硬化装置、および電子放出素子の製造方法
WO2009104684A1 (ja) * 2008-02-21 2009-08-27 シャープ株式会社 熱交換装置
JP2010182522A (ja) * 2009-02-05 2010-08-19 Sharp Corp 電子放出素子、電子放出装置、自発光デバイス、画像表示装置、冷却装置、および帯電装置
JP2010211967A (ja) * 2009-03-06 2010-09-24 Sharp Corp 電子放出素子、電子放出装置、自発光デバイス、画像表示装置、冷却装置、および帯電装置
JP2010244738A (ja) * 2009-04-02 2010-10-28 Sharp Corp 電子放出素子及びその製造方法
US8110971B2 (en) 2009-05-19 2012-02-07 Sharp Kabushiki Kaisha Light emitting element, light emitting device, image display device, method of driving light emitting element, and method of producing light emitting element
US8164247B2 (en) 2009-05-19 2012-04-24 Sharp Kabushiki Kaisha Electron emitting element, electron emitting device, light emitting device, image display device, air blowing device, cooling device, charging device, image forming apparatus, and electron-beam curing device
US8249487B2 (en) 2009-05-19 2012-08-21 Sharp Kabushiki Kaisha Electron emitting element, electron emitting device, charging device, image forming apparatus, electron-beam curing device, light emitting device, image display device, air blowing device, and cooling device
US8299700B2 (en) 2009-02-05 2012-10-30 Sharp Kabushiki Kaisha Electron emitting element having an electron acceleration layer, electron emitting device, light emitting device, image display device, cooling device, and charging device
US8378565B2 (en) 2009-06-25 2013-02-19 Sharp Kabushiki Kaisha Electron emitting element having an electron acceleration layer using fine particle layer
US8476818B2 (en) 2009-05-19 2013-07-02 Sharp Kabushiki Kaisha Electron emitting element including a fine particle layer containing insulating particles, and devices and methods related thereto
US8487521B2 (en) 2009-12-01 2013-07-16 Sharp Kabushiki Kaisha Electron emitting element, method for producing electron emitting element, electron emitting device, charging device, image forming apparatus, electron-beam curing device, light emitting device, image display device, air blowing device, and cooling device
US8547007B2 (en) 2009-02-24 2013-10-01 Sharp Kabushiki Kaisha Electron emitting element, electron emitting device, light emitting device, image display device, air blowing device, cooling device, charging device, image forming apparatus, electron-beam curing device, and method for producing electron emitting element

Cited By (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009164141A (ja) * 2007-11-20 2009-07-23 Sharp Corp 電子放出素子、電子放出装置、自発光デバイス、画像表示装置、送風装置、冷却装置、帯電装置、画像形成装置、電子線硬化装置、および電子放出素子の製造方法
WO2009066723A1 (ja) * 2007-11-20 2009-05-28 Sharp Kabushiki Kaisha 電子放出素子、電子放出装置、自発光デバイス、画像表示装置、送風装置、冷却装置、帯電装置、画像形成装置、電子線硬化装置、および電子放出素子の製造方法
US8401430B2 (en) 2007-11-20 2013-03-19 Sharp Kabushiki Kaisha Electron emitting element for accelerating and emitting electrons, and use of electron emitting element
WO2009104684A1 (ja) * 2008-02-21 2009-08-27 シャープ株式会社 熱交換装置
US8299700B2 (en) 2009-02-05 2012-10-30 Sharp Kabushiki Kaisha Electron emitting element having an electron acceleration layer, electron emitting device, light emitting device, image display device, cooling device, and charging device
JP2010182522A (ja) * 2009-02-05 2010-08-19 Sharp Corp 電子放出素子、電子放出装置、自発光デバイス、画像表示装置、冷却装置、および帯電装置
JP4680305B2 (ja) * 2009-02-05 2011-05-11 シャープ株式会社 電子放出素子、電子放出装置、自発光デバイス、画像表示装置、冷却装置、および帯電装置
US8616931B2 (en) 2009-02-24 2013-12-31 Sharp Kabushiki Kaisha Electron emitting element, electron emitting device, light emitting device, image display device, air blowing device, cooling device, charging device, image forming apparatus, electron-beam curing device, and method for producing electron emitting element
US8547007B2 (en) 2009-02-24 2013-10-01 Sharp Kabushiki Kaisha Electron emitting element, electron emitting device, light emitting device, image display device, air blowing device, cooling device, charging device, image forming apparatus, electron-beam curing device, and method for producing electron emitting element
JP2010211967A (ja) * 2009-03-06 2010-09-24 Sharp Corp 電子放出素子、電子放出装置、自発光デバイス、画像表示装置、冷却装置、および帯電装置
JP2010244738A (ja) * 2009-04-02 2010-10-28 Sharp Corp 電子放出素子及びその製造方法
US8249487B2 (en) 2009-05-19 2012-08-21 Sharp Kabushiki Kaisha Electron emitting element, electron emitting device, charging device, image forming apparatus, electron-beam curing device, light emitting device, image display device, air blowing device, and cooling device
US8164247B2 (en) 2009-05-19 2012-04-24 Sharp Kabushiki Kaisha Electron emitting element, electron emitting device, light emitting device, image display device, air blowing device, cooling device, charging device, image forming apparatus, and electron-beam curing device
US8476818B2 (en) 2009-05-19 2013-07-02 Sharp Kabushiki Kaisha Electron emitting element including a fine particle layer containing insulating particles, and devices and methods related thereto
US8110971B2 (en) 2009-05-19 2012-02-07 Sharp Kabushiki Kaisha Light emitting element, light emitting device, image display device, method of driving light emitting element, and method of producing light emitting element
US8378565B2 (en) 2009-06-25 2013-02-19 Sharp Kabushiki Kaisha Electron emitting element having an electron acceleration layer using fine particle layer
US8487521B2 (en) 2009-12-01 2013-07-16 Sharp Kabushiki Kaisha Electron emitting element, method for producing electron emitting element, electron emitting device, charging device, image forming apparatus, electron-beam curing device, light emitting device, image display device, air blowing device, and cooling device

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7449826B2 (en) Image display device with voltage applier
Nakayama et al. Field-emission device with carbon nanotubes for a flat panel display
JP2002093310A (ja) 電界放出型電子源および表示装置
KR100732874B1 (ko) 전자 방출 입자들 및 절연 입자들을 포함하는 전계 방출캐소드들
US20090124160A1 (en) Printable Nanocomposite Code Cathode Slurry and its Application
KR20020087844A (ko) 표시장치와 그 제조방법
US7042144B2 (en) Image display device and manufacturing method for spacer assembly used in image display device
JP2001312953A (ja) 電界放出型電子源アレイ及びその製造方法
JPH11297190A (ja) 積層型電子放出素子および画像表示装置
JP4043139B2 (ja) 電子放出源の製造方法
US6280656B1 (en) Phosphor and method for the fabrication thereof
JP4047487B2 (ja) 電子放出源の製造方法、電子放出源及び蛍光発光型表示器
JP2003303539A (ja) 電子放出源およびその製造方法
JP2001101965A (ja) 薄膜型電子源、およびそれを用いた表示装置
US20060103287A1 (en) Carbon-nanotube cold cathode and method for fabricating the same
JP2000251614A (ja) 電界放出素子及びその製造方法
JP3938190B2 (ja) 画像形成装置
JP3660831B2 (ja) 薄膜型電子源および表示装置
JP2001035347A (ja) 電界放射冷陰極およびその製造方法ならびに表示装置
JP2002519814A (ja) 半導体カソードを有する電子管
JP3598267B2 (ja) 画像表示装置
JP3774463B2 (ja) 横型の電界放出型冷陰極装置
JPH0927263A (ja) 冷陰極素子
JP2002367503A (ja) 薄膜型電子源及びその作製方法、及び画像表示装置
JP3313905B2 (ja) 画像形成装置の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A300 Withdrawal of application because of no request for examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 20071204