JP4305427B2 - 成膜方法、成膜装置及び記憶媒体 - Google Patents
成膜方法、成膜装置及び記憶媒体 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4305427B2 JP4305427B2 JP2005224741A JP2005224741A JP4305427B2 JP 4305427 B2 JP4305427 B2 JP 4305427B2 JP 2005224741 A JP2005224741 A JP 2005224741A JP 2005224741 A JP2005224741 A JP 2005224741A JP 4305427 B2 JP4305427 B2 JP 4305427B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- gas
- source gas
- valve opening
- film forming
- processing container
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/4412—Details relating to the exhausts, e.g. pumps, filters, scrubbers, particle traps
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/22—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of inorganic material, other than metallic material
- C23C16/30—Deposition of compounds, mixtures or solid solutions, e.g. borides, carbides, nitrides
- C23C16/34—Nitrides
- C23C16/345—Silicon nitride
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/448—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for generating reactive gas streams, e.g. by evaporation or sublimation of precursor materials
- C23C16/452—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for generating reactive gas streams, e.g. by evaporation or sublimation of precursor materials by activating reactive gas streams before their introduction into the reaction chamber, e.g. by ionisation or addition of reactive species
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/455—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for introducing gases into reaction chamber or for modifying gas flows in reaction chamber
- C23C16/45523—Pulsed gas flow or change of composition over time
- C23C16/45525—Atomic layer deposition [ALD]
- C23C16/45527—Atomic layer deposition [ALD] characterized by the ALD cycle, e.g. different flows or temperatures during half-reactions, unusual pulsing sequence, use of precursor mixtures or auxiliary reactants or activations
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/455—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for introducing gases into reaction chamber or for modifying gas flows in reaction chamber
- C23C16/45523—Pulsed gas flow or change of composition over time
- C23C16/45525—Atomic layer deposition [ALD]
- C23C16/45544—Atomic layer deposition [ALD] characterized by the apparatus
- C23C16/45546—Atomic layer deposition [ALD] characterized by the apparatus specially adapted for a substrate stack in the ALD reactor
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/455—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for introducing gases into reaction chamber or for modifying gas flows in reaction chamber
- C23C16/45563—Gas nozzles
- C23C16/45578—Elongated nozzles, tubes with holes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02107—Forming insulating materials on a substrate
- H01L21/02109—Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates
- H01L21/02112—Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates characterised by the material of the layer
- H01L21/02123—Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates characterised by the material of the layer the material containing silicon
- H01L21/0217—Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates characterised by the material of the layer the material containing silicon the material being a silicon nitride not containing oxygen, e.g. SixNy or SixByNz
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02107—Forming insulating materials on a substrate
- H01L21/02225—Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer
- H01L21/0226—Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer formation by a deposition process
- H01L21/02263—Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer formation by a deposition process deposition from the gas or vapour phase
- H01L21/02271—Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer formation by a deposition process deposition from the gas or vapour phase deposition by decomposition or reaction of gaseous or vapour phase compounds, i.e. chemical vapour deposition
- H01L21/0228—Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer formation by a deposition process deposition from the gas or vapour phase deposition by decomposition or reaction of gaseous or vapour phase compounds, i.e. chemical vapour deposition deposition by cyclic CVD, e.g. ALD, ALE, pulsed CVD
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/31—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to form insulating layers thereon, e.g. for masking or by using photolithographic techniques; After treatment of these layers; Selection of materials for these layers
- H01L21/314—Inorganic layers
- H01L21/3141—Deposition using atomic layer deposition techniques [ALD]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/31—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to form insulating layers thereon, e.g. for masking or by using photolithographic techniques; After treatment of these layers; Selection of materials for these layers
- H01L21/314—Inorganic layers
- H01L21/318—Inorganic layers composed of nitrides
- H01L21/3185—Inorganic layers composed of nitrides of siliconnitrides
Description
この点について図12及び図13を参照して説明する。図12は従来の一般的な縦型の成膜装置を示す概略構成図、図13は各ガスの供給シーケンスと排気弁の動作との関係を示すグラフである。
この場合、原料ガスであるDCSガスの供給時には、排気開閉弁8を完全に閉状態にすることによって処理容器2内の圧力を高め、この時にウエハ表面に吸着する原料ガスの吸着量をできるだけ多くしてスループットを向上させることが行われている。
本発明の他の目的は、堆積する薄膜の膜ストレスやエッチングレート等を良好になるように制御することが可能な成膜方法、成膜装置及び記憶媒体を提供することにある。
また上述のように原料ガスの供給時に弁機構を全閉状態とはしないので、例えばこのシール部材に反応副生成物が付着することがなくなり、従って、弁機構に内部リークが発生することを防止することができる。
例えば請求項3に規定するように、前記原料ガスの供給時と前記反応性ガスの供給時との間には間欠期間が設けられており、前記間欠期間には前記処理容器内は少なくとも不活性ガスパージされていること、或いは全てのガスの供給が停止されて真空引きされている。
また例えば請求項5に規定するように、前記処理容器は前記被処理体を複数枚処理できる大きさで縦型に成形されており、前記保持手段は前記被処理体を複数段に保持して前記処理容器内へ挿脱自在になされている。
また例えば請求項6に規定するように、前記真空排気系は、前記弁機構が途中に介設されて前記原料ガスを排気する原料ガス用排気通路と、前記弁機構が途中に介設されて前記反応性ガスを排気する反応性ガス用排気通路とを有し、前記両排気通路に介設された2つの弁機構の全体の弁開度が、等価的に1つの弁開度として制御される。
また例えば請求項8に規定するように、前記処理容器内へドーパントガスが供給されて、前記薄膜中にはドーパントが含まれている。
また例えば請求項9に規定するように、前記ドーパントは、ボロン及び/又は炭素よりなる。
請求項11に係る発明は、被処理体に対して所定の薄膜を形成する成膜装置において、筒体状の処理容器と、前記処理容器内で前記被処理体を保持する保持手段と、前記被処理体を加熱する加熱手段と、前記処理容器内へ成膜用の原料ガスを供給する原料ガス供給手段と、前記処理容器内へ前記原料ガスと反応する反応性ガスを供給する反応性ガス供給手段と、全開及び全閉を含んで弁開度を任意に設定することができる弁機構が途中に介設されて前記処理容器内の雰囲気を排気する真空排気系と、前記原料ガスと前記反応性ガスとを前記処理容器内へ交互に供給すると共に、前記原料ガスの供給時の前記弁機構の弁開度を、該原料ガスの非供給時の弁開度よりも、全閉状態を除いて小さく設定すると共にその弁開度は、全開状態の80〜95%の範囲内となるように制御する制御手段と、を備えたことを特徴とする成膜装置である。
また例えば請求項13に規定するように、前記処理容器は前記被処理体を複数枚処理できる大きさで縦型に成形されており、前記保持手段は前記被処理体を複数段に保持して前記処理容器内へ挿脱自在になされている。
また例えば請求項14に規定するように、前記真空排気系は、前記弁機構が途中に介設されて前記原料ガスを排気する原料ガス用排気通路と、前記弁機構が途中に介設されて前記反応性ガスを排気する反応性ガス用排気通路とを有する。
請求項16に係る発明は、被処理体に対して所定の薄膜を形成する成膜装置において、筒体状の処理容器と、前記処理容器内で前記被処理体を保持する保持手段と、前記被処理体を加熱する加熱手段と、前記処理容器内へ成膜用の原料ガスを供給する原料ガス供給手段と、前記処理容器内へ前記原料ガスと反応する反応性ガスを供給する反応性ガス供給手段と、全開及び全閉を含んで弁開度を任意に設定することができる弁機構が途中に介設されて前記処理容器内の雰囲気を排気する真空排気系とを有する成膜装置を用いて薄膜を形成するに際して、前記原料ガスと前記反応性ガスとを前記処理容器内へ交互に供給すると共に、前記原料ガスの供給時の前記弁機構の弁開度を、該原料ガスの非供給時の弁開度よりも、全閉状態を除いて小さく設定すると共にその弁開度は、全開状態の80〜95%の範囲内となるように前記成膜装置を制御するプログラムを記憶する記憶媒体である。
請求項1、10、15及びこれらを引用する請求項に係る発明によれば、原料ガスと反応性ガスとを交互に繰り返し供給して薄膜を形成するに際して、原料ガスの供給時には、排気側の弁機構の弁開度を原料ガスの非供給時よりも小さく設定すると共にその弁開度は、全開状態の5〜20%の範囲内となるようにして全閉状態とはしないので、常に排気側への流れが形成された状態となる。従って、弁開度の変化による容器内圧力の変動により、例えば排気系の内壁からパーティクルの生成核となる付着物等が剥がれ落ちても、この剥がれ落ちたパーティクルの生成核は常に排気方向へ流されて行き、これが逆流して被処理体の表面等に付着することはなく、パーティクルの発生を大幅に抑制することができる。
また上述のように原料ガスの供給時に弁機構を全閉状態とはしないので、例えばこのシール部材に反応副生成物が付着することがなくなり、従って、弁機構に内部リークが発生することを防止することができる。
請求項2、11、16及びこれらを引用する請求項に係る発明によれば、原料ガスと反応性ガスとを交互に繰り返し供給して薄膜を形成するに際して、原料ガスの供給時には、排気側の弁機構の弁開度を原料ガスの非供給時よりも小さく設定すると共にその弁開度は、全開状態の80〜95%の範囲内となるようにしたので、堆積する薄膜の膜ストレスやエッチングレート等を良好になるように制御することができる。
図1は本発明の係る成膜装置の一例を示す縦断面構成図、図2は成膜装置(加熱手段は省略)を示す横断面構成図、図3は弁機構を示す縦断面図、図4は弁機構の横断面図である。尚、ここでは原料ガスとしてシラン系ガスの1つであるジクロロシラン(DCS)を用い、反応性ガスとして窒化ガスの1つであるアンモニアガス(NH3 )を用い、上記NH3 ガスをプラズマにより活性化してシリコン窒化膜(SiN)を成膜する場合を例にとって説明する。
上記処理容器14の下端は、上記マニホールド18によって支持されており、このマニホールド18の下方より多数枚の被処理体としての半導体ウエハWを多段に載置した保持手段としての石英製のウエハボート22が昇降可能に挿脱自在になされている。本実施例の場合において、このウエハボート22の支柱22Aには、例えば50〜100枚程度の直径が300mmのウエハWを略等ピッチで多段に支持できるようになっている。
そして、この回転軸30の貫通部には、例えば磁性流体シール32が介設され、この回転軸30を気密にシールしつつ回転可能に支持している。また、蓋部28の周辺部とマニホールド18の下端部には、例えばOリング等よりなるシール部材34が介設されており、処理容器14内のシール性を保持している。
上記した回転軸30は、例えばボートエレベータ等の昇降機構(図示せず)に支持されたアーム36の先端に取り付けられており、ウエハボート22及び蓋部28等を一体的に昇降して処理容器14内へ挿脱できるようになされている。尚、上記テーブル26を上記蓋部28側へ固定して設け、ウエハボート22を回転させることなくウエハWの処理を行うようにしてもよい。
そして上記プラズマ区画壁66の開口64の外側近傍、すなわち開口64の外側(処理容器14内)の両側には、上記原料ガス分散ノズル46とパージガス分散ノズル48とがそれぞれ片側ずつに起立させて設けられており、各ノズル46、48に設けた各ガス噴射孔46A、48Aより処理容器14の中心方向に向けてDCSガスとN2 ガスとをそれぞれ噴射し得るようになっている。
そして、上記ガス出口78には、真空排気系82が接続されている。この真空排気系82は、上記ガス出口78に連結された排気通路84を有しており、この排気通路84の途中には、その上流側より下流側に向けて弁機構86と真空ポンプ88と排気ガス中の不要物質を除去する除害ユニット89とが順次介設されており、上記処理容器14内を真空引きできるようになっている。上記弁機構86は、全開及び全閉を含んで弁開度を任意に設定することができる弁の機能、すなわち開閉弁と圧力調整弁との2つの機能を併せもっており、いわゆるコンビネーションバルブが用いられる。
次に、以上のように構成された成膜装置を用いて行なわれるプラズマによる成膜方法(いわゆるALD成膜)について説明する。上述したように、以下に説明する動作は、上記記憶媒体112に記憶されたプログラムに基づいて行われる。ここでは成膜処理として、ウエハ表面に低温で間欠的にプラズマを用いてシリコン窒化膜(SiN)を形成する場合を例にとって説明する。図5は本発明方法の第1実施例の各ガスの供給シーケンスと弁機構の動作の関係を示すグラフである。すなわち、本発明方法の第1実施例では、DCSガスとNH3 ガスとを処理容器14内へ交互に供給すると共に、前記DCSガスの供給時の弁機構86の弁開度を、原料ガスの非供給時の弁開度よりも、全閉状態を除いて小さく設定するようにしている。
そして処理容器14内を真空引きして所定のプロセス圧力に維持すると共に、加熱手段80への供給電力を増大させることにより、ウエハ温度を上昇させてプロセス温度を維持し、上記DCSガスとNH3 ガスとを原料ガス供給手段40及び反応性ガス供給手段38からそれぞれ交互に間欠的に供給し、回転しているウエハボート22に支持されているウエハWの表面にシリコン窒化膜(SiN)を形成する。この際、NH3 ガスを単独で供給する時に、全供給時間に亘って、或いは全供給時間の一部において高周波電源(RF電源)70をオンしてプラズマを立てるようにする。
そこで、本発明方法では、真空排気系82の弁機構86を、全閉状態にしないで、図5(D)に示すように僅かに開いた小さな弁開度に設定する。また原料ガスであるDCSガスを供給しない時、すなわち非供給時には、弁開度100%の全開状態にしている。
上述のように、弁開度を小さな値に設定した時は、図5(E)に示すように容器内圧力は次第に上昇して行くことになる。
また、原料ガスであるDCSガスの供給時には、容器内圧力を従来方法の場合よりは低いが、十分に高くすることができるので(図5(E)参照)、原料ガスのウエハ表面への付着量も大きくすることができ、この結果、成膜レートも高く維持することができて高いスループットを維持することができる。
この場合、上記原料ガスの供給時の弁開度Δt(図5(D)参照)は5〜20%の範囲内であり、弁開度Δtが5%よりも小さいと、パーティクルやパーティクル生成の核となる物質の排気効果が十分でなくなり、また、20%よりも大きくなると、ウエハ表面に対する原料ガスの付着効率が低下して、スループットが劣化してしまう。
ここで間欠期間(パージ期間)120では、上述のように不活性ガスであるN2 ガスを処理容器14内へ供給して残留ガスを排除するようにしてもよいし(不活性ガスパージ)、或いは、全てのガスの供給を停止したまま真空引きを継続して行うことにより(バキュームとも称す)、処理容器14内の残留ガスを排除するようにしてもよい。
またプロセス圧力に関しては、図5(E)中のLOWの値は0〜5Torrの範囲内であり、好ましくは0〜1Torrの範囲内である。またHIGHの値は0.1〜10Torrの範囲内であり、好ましくは0.1〜5Torrの範囲内である。尚、1Torr=133.3Paである。
また上述のように原料ガスの供給時に弁機構86を全閉状態とはしないので、例えばこのシール部材に反応副生成物が付着することがなくなり、従って、弁機構86に内部リークが発生することを防止することができる。
上記実施例では、NH3 ガスを供給する前後に、それぞれパージ期間を設けたが、これに限らず、例えば前後の両パージ期間を省略してもよいし、或いはNH3 ガスを供給した直後のパージ期間を省略して直ちにDCSガスの供給を開始するようにしてもよく、この場合にはパージ期間を省略した分だけスループットを向上させることができる。
図8はこのような本発明方法の第3実施例の各ガスの伸縮シーケンスと弁機構の動作の関係を示すグラフである。ここでは、図8(D)に示すように、全開状態になされている弁開度はDCSガスの供給時に僅かに小さく設定されるだけであり、従って、この時の容器内圧力(図8(E))は僅かしか上げないように制御する。この時の弁開度Δt1は80〜95%程度の範囲内である。このように圧力制御する理由は、前述したように堆積する薄膜の膜ストレスやエッチングレート等を良好になるように制御するためである。
この結果、DCSガス供給時の圧力を上記範囲内で変化させることにより、ウエットエッチングレートを34〜38Å/minの範囲に亙って制御できることが確認できた。ここで以上説明した各実施例における圧力は、各ガス供給ステップにおける平均圧力値を示す。
そこで、真空排気系として複数系統の排気通路を設けるようにして、原料ガスの排気系と反応性ガスの排気系と分けるようにしてもよい。図10は2系統の排気通路を設けた真空排気系の一例を示す図、図11は図10に示す真空排気系における弁機構の動作を示す図である。
また、堆積する膜種は上記したように限定されず、原料ガスの供給時に、ウエハへの原料ガスの付着を促進するために容器内圧力を高くするよう制御する成膜方法については本発明を適用することができる。
また、ここでは反応性ガスを活性化手段60によりプラズマでもって活性化したが、原料ガス自体の反応性が高い場合には、活性化手段60を設けなくてもよい。
更には、ここでは縦型の処理容器を用いた、バッチ式の成膜装置について説明したが、これに限定されず、ウエハを1枚ずつ処理する、いわゆる枚葉式の成膜装置にも本発明を適用することができる。
また被処理体としては、半導体ウエハに限定されず、ガラス基板、LCD基板、セラミック基板等にも本発明を適用することができる。
14 処理容器
22 ウエハボート(保持手段)
38 反応性ガス供給手段
40 原料ガス供給手段
42 パージガス供給手段
60 活性化手段
70 高周波電源
82 真空排気系
86 弁機構
110 制御手段
112 記憶媒体
W 半導体ウエハ(被処理体)
Claims (16)
- 筒体状の処理容器内に被処理体を保持し、全開及び全閉を含んで弁開度を任意に設定することができる弁機構が途中に介設された真空排気系により前記処理容器内の雰囲気を排気しつつ前記処理容器内に原料ガスと反応性ガスとを供給するようにした成膜装置を用いて薄膜を形成する成膜方法において、
前記原料ガスと前記反応性ガスとを前記処理容器内へ交互に供給すると共に、前記原料ガスの供給時の前記弁機構の弁開度を、該原料ガスの非供給時の弁開度よりも、全閉状態を除いて小さく設定すると共にその弁開度は、全開状態の5〜20%の範囲内となるようにしたことを特徴とする成膜方法。 - 筒体状の処理容器内に被処理体を保持し、全開及び全閉を含んで弁開度を任意に設定することができる弁機構が途中に介設された真空排気系により前記処理容器内の雰囲気を排気しつつ前記処理容器内に原料ガスと反応性ガスとを供給するようにした成膜装置を用いて薄膜を形成する成膜方法において、
前記原料ガスと前記反応性ガスとを前記処理容器内へ交互に供給すると共に、前記原料ガスの供給時の前記弁機構の弁開度を、該原料ガスの非供給時の弁開度よりも、全閉状態を除いて小さく設定すると共にその弁開度は、全開状態の80〜95%の範囲内となるようにしたことを特徴とする成膜方法。 - 前記原料ガスの供給時と前記反応性ガスの供給時との間には間欠期間が設けられており、前記間欠期間には前記処理容器内は少なくとも不活性ガスパージされていること、或いは全てのガスの供給が停止されて真空引きされていることを特徴とする請求項1又は2記載の成膜方法。
- 前記反応性ガスはプラズマにより活性化されることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載の成膜方法。
- 前記処理容器は前記被処理体を複数枚処理できる大きさで縦型に成形されており、前記保持手段は前記被処理体を複数段に保持して前記処理容器内へ挿脱自在になされていることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一項に記載の成膜方法。
- 前記真空排気系は、前記弁機構が途中に介設されて前記原料ガスを排気する原料ガス用排気通路と、前記弁機構が途中に介設されて前記反応性ガスを排気する反応性ガス用排気通路とを有し、前記両排気通路に介設された2つの弁機構の全体の弁開度が、等価的に1つの弁開度として制御されることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか一項に記載の成膜方法。
- 前記原料ガスは、ジクロロシラン(DCS)、ヘキサクロロジシラン(HCD)、モノシラン[SiH4 ]、ジシラン[Si2 H6 ]、ヘキサメチルジシラザン(HMDS)、テトラクロロシラン(TCS)、ジシリルアミン(DSA)、トリシリルアミン(TSA)、ビスターシャルブチルアミノシラン(BTBAS)よりなる群より選択されるシラン系ガスであり、前記反応性ガスは、アンモニア[NH3 ]、窒素[N2 ]、一酸化二窒素[N2 O]、一酸化窒素[NO]よりなる群より選択される窒化ガス、またはO2 、O3 よりなる群より選択される酸化性ガスであることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか一項に記載の成膜方法。
- 前記処理容器内へドーパントガスが供給されて、前記薄膜中にはドーパントが含まれていることを特徴とする請求項1乃至7のいずれか一項に記載の成膜方法。
- 前記ドーパントは、ボロン及び/又は炭素よりなることを特徴とする請求項8記載の成膜方法。
- 被処理体に対して所定の薄膜を形成する成膜装置において、
筒体状の処理容器と、
前記処理容器内で前記被処理体を保持する保持手段と、
前記被処理体を加熱する加熱手段と、
前記処理容器内へ成膜用の原料ガスを供給する原料ガス供給手段と、
前記処理容器内へ前記原料ガスと反応する反応性ガスを供給する反応性ガス供給手段と、
全開及び全閉を含んで弁開度を任意に設定することができる弁機構が途中に介設されて前記処理容器内の雰囲気を排気する真空排気系と、
前記原料ガスと前記反応性ガスとを前記処理容器内へ交互に供給すると共に、前記原料ガスの供給時の前記弁機構の弁開度を、該原料ガスの非供給時の弁開度よりも、全閉状態を除いて小さく設定すると共にその弁開度は、全開状態の5〜20%の範囲内となるように制御する制御手段と、
を備えたことを特徴とする成膜装置。 - 被処理体に対して所定の薄膜を形成する成膜装置において、
筒体状の処理容器と、
前記処理容器内で前記被処理体を保持する保持手段と、
前記被処理体を加熱する加熱手段と、
前記処理容器内へ成膜用の原料ガスを供給する原料ガス供給手段と、
前記処理容器内へ前記原料ガスと反応する反応性ガスを供給する反応性ガス供給手段と、
全開及び全閉を含んで弁開度を任意に設定することができる弁機構が途中に介設されて前記処理容器内の雰囲気を排気する真空排気系と、
前記原料ガスと前記反応性ガスとを前記処理容器内へ交互に供給すると共に、前記原料ガスの供給時の前記弁機構の弁開度を、該原料ガスの非供給時の弁開度よりも、全閉状態を除いて小さく設定すると共にその弁開度は、全開状態の80〜95%の範囲内となるように制御する制御手段と、
を備えたことを特徴とする成膜装置。 - 前記反応性ガスを活性化する活性化手段を有することを特徴とする請求項10又は11記載の成膜装置。
- 前記処理容器は前記被処理体を複数枚処理できる大きさで縦型に成形されており、前記保持手段は前記被処理体を複数段に保持して前記処理容器内へ挿脱自在になされていることを特徴とする請求項10乃至12のいずれか一項に記載の成膜装置。
- 前記真空排気系は、前記弁機構が途中に介設されて前記原料ガスを排気する原料ガス用排気通路と、前記弁機構が途中に介設されて前記反応性ガスを排気する反応性ガス用排気通路とを有することを特徴とする請求項10乃至13のいずれか一項に記載の成膜装置。
- 被処理体に対して所定の薄膜を形成する成膜装置において、
筒体状の処理容器と、
前記処理容器内で前記被処理体を保持する保持手段と、
前記被処理体を加熱する加熱手段と、
前記処理容器内へ成膜用の原料ガスを供給する原料ガス供給手段と、
前記処理容器内へ前記原料ガスと反応する反応性ガスを供給する反応性ガス供給手段と、
全開及び全閉を含んで弁開度を任意に設定することができる弁機構が途中に介設されて前記処理容器内の雰囲気を排気する真空排気系とを有する成膜装置を用いて薄膜を形成するに際して、
前記原料ガスと前記反応性ガスとを前記処理容器内へ交互に供給すると共に、前記原料ガスの供給時の前記弁機構の弁開度を、該原料ガスの非供給時の弁開度よりも、全閉状態を除いて小さく設定すると共にその弁開度は、全開状態の5〜20%の範囲内となるように前記成膜装置を制御するプログラムを記憶する記憶媒体。 - 被処理体に対して所定の薄膜を形成する成膜装置において、
筒体状の処理容器と、
前記処理容器内で前記被処理体を保持する保持手段と、
前記被処理体を加熱する加熱手段と、
前記処理容器内へ成膜用の原料ガスを供給する原料ガス供給手段と、
前記処理容器内へ前記原料ガスと反応する反応性ガスを供給する反応性ガス供給手段と、
全開及び全閉を含んで弁開度を任意に設定することができる弁機構が途中に介設されて前記処理容器内の雰囲気を排気する真空排気系とを有する成膜装置を用いて薄膜を形成するに際して、
前記原料ガスと前記反応性ガスとを前記処理容器内へ交互に供給すると共に、前記原料ガスの供給時の前記弁機構の弁開度を、該原料ガスの非供給時の弁開度よりも、全閉状態を除いて小さく設定すると共にその弁開度は、全開状態の80〜95%の範囲内となるように前記成膜装置を制御するプログラムを記憶する記憶媒体。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005224741A JP4305427B2 (ja) | 2005-08-02 | 2005-08-02 | 成膜方法、成膜装置及び記憶媒体 |
US11/496,436 US7758920B2 (en) | 2005-08-02 | 2006-08-01 | Method and apparatus for forming silicon-containing insulating film |
TW095128308A TWI383448B (zh) | 2005-08-02 | 2006-08-02 | 形成含矽絕緣膜之方法及裝置 |
CN2006101083702A CN1908228B (zh) | 2005-08-02 | 2006-08-02 | 形成含硅的绝缘膜的方法和装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005224741A JP4305427B2 (ja) | 2005-08-02 | 2005-08-02 | 成膜方法、成膜装置及び記憶媒体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007042823A JP2007042823A (ja) | 2007-02-15 |
JP4305427B2 true JP4305427B2 (ja) | 2009-07-29 |
Family
ID=37699454
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005224741A Active JP4305427B2 (ja) | 2005-08-02 | 2005-08-02 | 成膜方法、成膜装置及び記憶媒体 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7758920B2 (ja) |
JP (1) | JP4305427B2 (ja) |
CN (1) | CN1908228B (ja) |
TW (1) | TWI383448B (ja) |
Families Citing this family (72)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5082595B2 (ja) * | 2007-05-31 | 2012-11-28 | 東京エレクトロン株式会社 | 成膜装置 |
KR101011490B1 (ko) * | 2007-06-08 | 2011-01-31 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 패터닝 방법 |
WO2008149988A1 (ja) * | 2007-06-08 | 2008-12-11 | Tokyo Electron Limited | パターニング方法 |
JP5090097B2 (ja) * | 2007-07-26 | 2012-12-05 | 株式会社日立国際電気 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法及び基板処理方法 |
US20090056877A1 (en) | 2007-08-31 | 2009-03-05 | Tokyo Electron Limited | Plasma processing apparatus |
JP4918453B2 (ja) * | 2007-10-11 | 2012-04-18 | 東京エレクトロン株式会社 | ガス供給装置及び薄膜形成装置 |
KR101043211B1 (ko) * | 2008-02-12 | 2011-06-22 | 신웅철 | 배치형 원자층 증착 장치 |
JP5155070B2 (ja) * | 2008-09-02 | 2013-02-27 | 株式会社日立国際電気 | 半導体装置の製造方法、基板処理方法及び基板処理装置 |
JP5099101B2 (ja) | 2009-01-23 | 2012-12-12 | 東京エレクトロン株式会社 | プラズマ処理装置 |
JP5136574B2 (ja) | 2009-05-01 | 2013-02-06 | 東京エレクトロン株式会社 | プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 |
JP5223804B2 (ja) * | 2009-07-22 | 2013-06-26 | 東京エレクトロン株式会社 | 成膜方法及び成膜装置 |
JP5655429B2 (ja) * | 2009-08-28 | 2015-01-21 | 三菱マテリアル株式会社 | 多結晶シリコンの製造方法、製造装置及び多結晶シリコン |
US9076646B2 (en) | 2010-04-15 | 2015-07-07 | Lam Research Corporation | Plasma enhanced atomic layer deposition with pulsed plasma exposure |
US8637411B2 (en) | 2010-04-15 | 2014-01-28 | Novellus Systems, Inc. | Plasma activated conformal dielectric film deposition |
US9611544B2 (en) | 2010-04-15 | 2017-04-04 | Novellus Systems, Inc. | Plasma activated conformal dielectric film deposition |
US9373500B2 (en) | 2014-02-21 | 2016-06-21 | Lam Research Corporation | Plasma assisted atomic layer deposition titanium oxide for conformal encapsulation and gapfill applications |
US9390909B2 (en) | 2013-11-07 | 2016-07-12 | Novellus Systems, Inc. | Soft landing nanolaminates for advanced patterning |
US8728956B2 (en) | 2010-04-15 | 2014-05-20 | Novellus Systems, Inc. | Plasma activated conformal film deposition |
US9257274B2 (en) | 2010-04-15 | 2016-02-09 | Lam Research Corporation | Gapfill of variable aspect ratio features with a composite PEALD and PECVD method |
US9892917B2 (en) | 2010-04-15 | 2018-02-13 | Lam Research Corporation | Plasma assisted atomic layer deposition of multi-layer films for patterning applications |
US9997357B2 (en) | 2010-04-15 | 2018-06-12 | Lam Research Corporation | Capped ALD films for doping fin-shaped channel regions of 3-D IC transistors |
US8956983B2 (en) | 2010-04-15 | 2015-02-17 | Novellus Systems, Inc. | Conformal doping via plasma activated atomic layer deposition and conformal film deposition |
EP2576859B1 (en) * | 2010-06-04 | 2014-12-24 | Oerlikon Advanced Technologies AG | Vacuum processing device |
JP5545061B2 (ja) | 2010-06-18 | 2014-07-09 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理装置及び成膜方法 |
US9685320B2 (en) | 2010-09-23 | 2017-06-20 | Lam Research Corporation | Methods for depositing silicon oxide |
JP5847566B2 (ja) | 2011-01-14 | 2016-01-27 | 株式会社日立国際電気 | 半導体装置の製造方法、基板処理方法、基板処理装置およびプログラム |
US20120244685A1 (en) * | 2011-03-24 | 2012-09-27 | Nuflare Technology, Inc. | Manufacturing Apparatus and Method for Semiconductor Device |
US8647993B2 (en) | 2011-04-11 | 2014-02-11 | Novellus Systems, Inc. | Methods for UV-assisted conformal film deposition |
JP2013077805A (ja) * | 2011-09-16 | 2013-04-25 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 半導体装置の製造方法、基板処理方法、基板処理装置およびプログラム |
CN102394222B (zh) * | 2011-11-24 | 2016-05-04 | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 | 防止晶圆表面形成固体颗粒的方法 |
US8592328B2 (en) | 2012-01-20 | 2013-11-26 | Novellus Systems, Inc. | Method for depositing a chlorine-free conformal sin film |
CN103243310B (zh) * | 2012-02-14 | 2017-04-12 | 诺发系统公司 | 在衬底表面上的等离子体激活的保形膜沉积的方法 |
US9355839B2 (en) | 2012-10-23 | 2016-05-31 | Lam Research Corporation | Sub-saturated atomic layer deposition and conformal film deposition |
JP6538300B2 (ja) | 2012-11-08 | 2019-07-03 | ノベラス・システムズ・インコーポレーテッドNovellus Systems Incorporated | 感受性基材上にフィルムを蒸着するための方法 |
SG2013083241A (en) | 2012-11-08 | 2014-06-27 | Novellus Systems Inc | Conformal film deposition for gapfill |
JP5956972B2 (ja) * | 2012-12-21 | 2016-07-27 | 東京エレクトロン株式会社 | 成膜方法 |
KR102020446B1 (ko) * | 2013-01-10 | 2019-09-10 | 삼성전자주식회사 | 에피텍시얼막 형성 방법 및 이를 수행하기 위한 장치 및 시스템 |
JP5807084B2 (ja) * | 2013-09-30 | 2015-11-10 | 株式会社日立国際電気 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム |
JP5852151B2 (ja) * | 2014-02-12 | 2016-02-03 | 株式会社日立国際電気 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置、プログラム及び記録媒体 |
US9214334B2 (en) | 2014-02-18 | 2015-12-15 | Lam Research Corporation | High growth rate process for conformal aluminum nitride |
JP6291297B2 (ja) * | 2014-03-17 | 2018-03-14 | 東京エレクトロン株式会社 | 成膜方法、成膜装置及び記憶媒体 |
US9478411B2 (en) | 2014-08-20 | 2016-10-25 | Lam Research Corporation | Method to tune TiOx stoichiometry using atomic layer deposited Ti film to minimize contact resistance for TiOx/Ti based MIS contact scheme for CMOS |
US9478438B2 (en) | 2014-08-20 | 2016-10-25 | Lam Research Corporation | Method and apparatus to deposit pure titanium thin film at low temperature using titanium tetraiodide precursor |
US9214333B1 (en) | 2014-09-24 | 2015-12-15 | Lam Research Corporation | Methods and apparatuses for uniform reduction of the in-feature wet etch rate of a silicon nitride film formed by ALD |
JP6871161B2 (ja) * | 2014-10-24 | 2021-05-12 | バーサム マテリアルズ ユーエス,リミティド ライアビリティ カンパニー | ケイ素含有膜の堆積のための組成物及びそれを使用した方法 |
US9589790B2 (en) | 2014-11-24 | 2017-03-07 | Lam Research Corporation | Method of depositing ammonia free and chlorine free conformal silicon nitride film |
US9564312B2 (en) | 2014-11-24 | 2017-02-07 | Lam Research Corporation | Selective inhibition in atomic layer deposition of silicon-containing films |
JP6301866B2 (ja) | 2015-03-17 | 2018-03-28 | 東芝メモリ株式会社 | 半導体製造方法 |
US10566187B2 (en) | 2015-03-20 | 2020-02-18 | Lam Research Corporation | Ultrathin atomic layer deposition film accuracy thickness control |
US9502238B2 (en) | 2015-04-03 | 2016-11-22 | Lam Research Corporation | Deposition of conformal films by atomic layer deposition and atomic layer etch |
JP6529348B2 (ja) * | 2015-06-05 | 2019-06-12 | 株式会社Kokusai Electric | 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム |
US10526701B2 (en) | 2015-07-09 | 2020-01-07 | Lam Research Corporation | Multi-cycle ALD process for film uniformity and thickness profile modulation |
CN105185693A (zh) * | 2015-08-20 | 2015-12-23 | 上海华力微电子有限公司 | 半导体衬底上二氧化硅介质层的形成方法 |
US9601693B1 (en) | 2015-09-24 | 2017-03-21 | Lam Research Corporation | Method for encapsulating a chalcogenide material |
US10121655B2 (en) | 2015-11-20 | 2018-11-06 | Applied Materials, Inc. | Lateral plasma/radical source |
US10662529B2 (en) * | 2016-01-05 | 2020-05-26 | Applied Materials, Inc. | Cooled gas feed block with baffle and nozzle for HDP-CVD |
US9773643B1 (en) | 2016-06-30 | 2017-09-26 | Lam Research Corporation | Apparatus and method for deposition and etch in gap fill |
US10062563B2 (en) | 2016-07-01 | 2018-08-28 | Lam Research Corporation | Selective atomic layer deposition with post-dose treatment |
US10629435B2 (en) | 2016-07-29 | 2020-04-21 | Lam Research Corporation | Doped ALD films for semiconductor patterning applications |
US10037884B2 (en) | 2016-08-31 | 2018-07-31 | Lam Research Corporation | Selective atomic layer deposition for gapfill using sacrificial underlayer |
US10074543B2 (en) | 2016-08-31 | 2018-09-11 | Lam Research Corporation | High dry etch rate materials for semiconductor patterning applications |
US9865455B1 (en) | 2016-09-07 | 2018-01-09 | Lam Research Corporation | Nitride film formed by plasma-enhanced and thermal atomic layer deposition process |
US10832908B2 (en) | 2016-11-11 | 2020-11-10 | Lam Research Corporation | Self-aligned multi-patterning process flow with ALD gapfill spacer mask |
US10454029B2 (en) | 2016-11-11 | 2019-10-22 | Lam Research Corporation | Method for reducing the wet etch rate of a sin film without damaging the underlying substrate |
US10134579B2 (en) | 2016-11-14 | 2018-11-20 | Lam Research Corporation | Method for high modulus ALD SiO2 spacer |
JP6853116B2 (ja) * | 2017-05-31 | 2021-03-31 | 株式会社Kokusai Electric | 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム |
US10269559B2 (en) | 2017-09-13 | 2019-04-23 | Lam Research Corporation | Dielectric gapfill of high aspect ratio features utilizing a sacrificial etch cap layer |
KR20200118504A (ko) | 2018-03-02 | 2020-10-15 | 램 리써치 코포레이션 | 가수분해를 사용한 선택적인 증착 |
JP2020178020A (ja) * | 2019-04-17 | 2020-10-29 | 国立大学法人山形大学 | 薄膜堆積方法及び装置 |
JP7330091B2 (ja) | 2019-12-24 | 2023-08-21 | 東京エレクトロン株式会社 | 成膜方法 |
WO2021181498A1 (ja) * | 2020-03-10 | 2021-09-16 | 株式会社Kokusai Electric | 基板処理装置、排気流量制御装置及び半導体装置の製造方法 |
JP2021061428A (ja) * | 2020-12-25 | 2021-04-15 | 株式会社Kokusai Electric | 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6139640A (en) * | 1998-08-12 | 2000-10-31 | Advanced Micro Devices, Inc. | Chemical vapor deposition system and method employing a mass flow controller |
JP3409006B2 (ja) * | 2000-01-11 | 2003-05-19 | 富士通株式会社 | 成膜方法及び半導体装置の製造方法 |
US6585823B1 (en) | 2000-07-07 | 2003-07-01 | Asm International, N.V. | Atomic layer deposition |
US20040020599A1 (en) * | 2000-12-27 | 2004-02-05 | Sumi Tanaka | Treating device |
KR100449028B1 (ko) * | 2002-03-05 | 2004-09-16 | 삼성전자주식회사 | 원자층 증착법을 이용한 박막 형성방법 |
JP3947126B2 (ja) * | 2002-04-11 | 2007-07-18 | 株式会社日立国際電気 | 半導体製造装置 |
US6777308B2 (en) * | 2002-05-17 | 2004-08-17 | Micron Technology, Inc. | Method of improving HDP fill process |
JP2004040056A (ja) * | 2002-07-08 | 2004-02-05 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 配線パターンの構造及びバンプの形成方法 |
JP2004047624A (ja) * | 2002-07-10 | 2004-02-12 | Renesas Technology Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
JP4382750B2 (ja) * | 2003-01-24 | 2009-12-16 | 東京エレクトロン株式会社 | 被処理基板上にシリコン窒化膜を形成するcvd方法 |
JP2004281853A (ja) | 2003-03-18 | 2004-10-07 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 基板処理装置 |
JP4242733B2 (ja) * | 2003-08-15 | 2009-03-25 | 株式会社日立国際電気 | 半導体装置の製造方法 |
US20050120958A1 (en) * | 2003-12-07 | 2005-06-09 | Frank Lin | Reactor |
-
2005
- 2005-08-02 JP JP2005224741A patent/JP4305427B2/ja active Active
-
2006
- 2006-08-01 US US11/496,436 patent/US7758920B2/en active Active
- 2006-08-02 TW TW095128308A patent/TWI383448B/zh not_active IP Right Cessation
- 2006-08-02 CN CN2006101083702A patent/CN1908228B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2007042823A (ja) | 2007-02-15 |
US7758920B2 (en) | 2010-07-20 |
CN1908228A (zh) | 2007-02-07 |
TWI383448B (zh) | 2013-01-21 |
CN1908228B (zh) | 2012-07-04 |
US20070032047A1 (en) | 2007-02-08 |
TW200721307A (en) | 2007-06-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4305427B2 (ja) | 成膜方法、成膜装置及び記憶媒体 | |
JP4506677B2 (ja) | 成膜方法、成膜装置及び記憶媒体 | |
JP4935684B2 (ja) | 成膜方法及び成膜装置 | |
JP5233562B2 (ja) | 成膜方法及び成膜装置 | |
JP4258518B2 (ja) | 成膜方法、成膜装置及び記憶媒体 | |
JP4179311B2 (ja) | 成膜方法、成膜装置及び記憶媒体 | |
JP4434149B2 (ja) | 成膜方法、成膜装置及び記憶媒体 | |
JP5190307B2 (ja) | 成膜方法、成膜装置及び記憶媒体 | |
JP4929932B2 (ja) | 成膜方法、成膜装置及び記憶媒体 | |
JP4396547B2 (ja) | 成膜方法、成膜装置及び記憶媒体 | |
JP4929811B2 (ja) | プラズマ処理装置 | |
JP4924437B2 (ja) | 成膜方法及び成膜装置 | |
JP4935687B2 (ja) | 成膜方法及び成膜装置 | |
JP4893729B2 (ja) | 成膜方法、成膜装置及び記憶媒体 | |
JP5151260B2 (ja) | 成膜方法及び成膜装置 | |
JP4245012B2 (ja) | 処理装置及びこのクリーニング方法 | |
US11859280B2 (en) | Substrate processing apparatus and method of manufacturing semiconductor device | |
JP5887962B2 (ja) | 成膜装置 | |
JP2011029284A (ja) | 成膜方法及び成膜装置 | |
US9502233B2 (en) | Method for manufacturing semiconductor device, method for processing substrate, substrate processing device and recording medium | |
JP2004006801A (ja) | 縦型半導体製造装置 | |
JP2006066884A (ja) | 成膜方法、成膜装置及び記憶媒体 | |
JP4983063B2 (ja) | プラズマ処理装置 | |
JP5082595B2 (ja) | 成膜装置 | |
US11618947B2 (en) | Method of cleaning, method of manufacturing semiconductor device, substrate processing apparatus, and recording medium |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20061109 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080930 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20081007 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20081204 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090407 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090420 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4305427 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120515 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150515 Year of fee payment: 6 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |