JP4242733B2 - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Description
少なくとも第1の処理ガスと第2の処理ガスとをそれぞれ別々に処理室へ供給する供給手段と、前記処理室内の雰囲気を排気する排気手段であって、第1の排気経路および第2の排気経路と各排気経路にそれぞれ設けられた第1および第2のバルブとを有する前記排気手段と、を備える基板処理装置を使用して、基板に所望の膜を形成する工程を備える半導体装置の製造方法であって、
前記処理室内に前記第1の処理ガスを供給する第1のガス供給工程と、
前記第1のバルブを開いて前記第1の排気経路を単独で用いて、前記処理室内に供給された前記第1の処理ガスを前記処理室内から除去する第1のガス除去工程と、
前記第1のガス除去工程後、前記第1のバルブおよび前記第2のバルブを開いた状態で、前記第1の排気経路および前記第2の排気経路を共に用いて、前記処理室内に供給された前記第1の処理ガスを前記処理室内から除去する第2のガス除去工程と、
前記処理室内に前記第2の処理ガスを供給する第2のガス供給工程と、
前記第2のバルブを開いて前記第2の排気経路を単独で用いて、前記処理室内に供給された前記第2の処理ガスを前記処理室内から除去する第3のガス除去工程と、
前記第3のガス除去工程後、前記第2のバルブおよび前記第1のバルブを開いた状態で、前記第1の排気経路および前記第2の排気経路を共に用いて、前記処理室内に供給された前記第2の処理ガスを前記処理室内から除去する第4のガス除去工程と、
を有する半導体装置の製造方法が提供される。
ステップ1では、プラズマ励起の必要なNH3ガスとプラズマ励起の必要のないDCSガスとを併行して第1のガス供給管232aと第2のガス供給管232bとに流すが、処理炉202にはNH3ガスのみを供給する。まず第1のガス供給管232aに設けたバルブ243a、ガス排気管231に設けたバルブ243dおよび第1の排気配管341に設けたバルブ331を開けて、第1のガス供給管232aから第1のマスフローコントローラ243aにより流量調整されたNH3ガスをノズル233の第2のガス供給孔248bからバッファ室237へ噴出し、第1の棒状電極269および第2の棒状電極270間に高周波電源273から整合器272を介して高周波電力を印加してNH3をプラズマ励起し、活性種として第1のガス供給孔248aから処理炉202に供給しつつガス排気管231および第1の排気配管341から排気し、除害装置333まで送出する。このとき、第2の排気配管341に設けたバルブ332は閉じておく。
ステップ2では、第1のガス供給管232aのバルブ243aを閉めて、NH3の供給を止める。この時、同時に、バルブ243eを開けて、第1の不活性ガス供給管232cから第1のガス供給管232a、ノズル233の第2のガス供給孔248b、バッファ室237、第1のガス供給孔248aを介して窒素等の不活性ガスを処理炉202内に供給する。但し、第1の棒状電極269および第2の棒状電極270間には高周波電力は印加しない。なお、このステップ2でも、バルブ243fを開けて、第2の不活性ガス供給管232dから第2のガス供給管232b、ガス供給部249および第3のガス供給孔248cを介して窒素等の不活性ガスを処理炉202内に供給し続ける。
ステップ3では、第1の排気配管341のバルブ331を閉じ、ガス排気管231および第2の排気配管342を介して処理炉202の排気を行った後、ガス排気管231のバルブ243cを閉じて排気を止め、第2のガス供給管232bの下流側のバルブ243cを開く。なお、バルブ243cを開く直前にバルブ243fを閉じ、第2の不活性ガス供給管232dからの窒素等の不活性ガスの供給を停止する。
ステップ1では、プラズマ励起の必要なNH3ガスとプラズマ励起の必要のないDCSガスとを併行して第1のガス供給管232aと第2のガス供給管232bとに流すが、処理炉202にはNH3ガスのみを供給する。まず第1のガス供給管232aに設けたバルブ243a、ガス排気管231に設けたバルブ243dおよび第1の排気配管341に設けたバルブ331を開けて、第1のガス供給管232aから第1のマスフローコントローラ243aにより流量調整されたNH3ガスをノズル233の第2のガス供給孔248bからバッファ室237へ噴出し、第1の棒状電極269および第2の棒状電極270間に高周波電源273から整合器272を介して高周波電力を印加してNH3をプラズマ励起し、活性種として第1のガス供給孔248aから処理炉202に供給しつつガス排気管231および第1の排気配管343から排気し、除害装置333まで送出する。このとき、第2の排気配管344に設けたバルブ335は閉じておく。
ステップ2では、第1のガス供給管232aのバルブ243aを閉めて、NH3の供給を止める。この時、同時に、バルブ243eを開けて、第1の不活性ガス供給管232cから第1のガス供給管232a、ノズル233の第2のガス供給孔248b、バッファ室237、第1のガス供給孔248aを介して窒素等の不活性ガスを処理炉202内に供給する。但し、第1の棒状電極269および第2の棒状電極270間には高周波電力は印加しない。なお、このステップ2でも、バルブ243fを開けて、第2の不活性ガス供給管232dから第2のガス供給管232b、ガス供給部249および第3のガス供給孔248cを介して窒素等の不活性ガスを処理炉202内に供給し続ける。そして、ガス排気管231のバルブ243dおよび第1の排気配管343のバルブ334は開いたままにし、第2の排気配管344のバルブ335は閉じておき、真空ポンプ336により、処理炉202を20Pa以下に排気し、残留NH3をガス排気管231および第1の排気配管343を介して処理炉202から排除し始める。
ステップ3では、第1の排気配管343のバルブ334を閉じ、ガス排気管231および第2の排気配管344を介して処理炉202の排気を行った後、ガス排気管231のバルブ243cを閉じて排気を止め、第2のガス供給管232bの下流側のバルブ243cを開く。なお、バルブ243cを開く直前にバルブ243fを閉じ、第2の不活性ガス供給管232dからの窒素等の不活性ガスの供給を停止する。
202…処理炉
203…反応管
207…ヒータ
217…ボート
218…石英キャップ
219…シールキャップ
220…Oリング
224…プラズマ生成領域
231…ガス排気管
232a…第1のガス供給管
232b…第2のガス供給管
232c…第1の不活性ガス供給管
232d…第2の不活性ガス供給管
233…ノズル
237…バッファ室
241a…第1のマスフローコントローラ
241b…第2のマスフローコントローラ
243a…バルブ
243b…バルブ
243c…バルブ
243d…バルブ
243e…バルブ
243f…バルブ
246…真空ポンプ
247…ガス溜め
248a…第1のガス供給孔
248b…第2のガス供給孔
248c…第3のガス供給孔
249…ガス供給部
267…ボート回転機構
269…第1の棒状電極
270…第2の棒状電極
271…アース
272…整合器
273…高周波電源
275…電極保護管
321…コントローラ
331…バルブ
332…バルブ
333…除害装置
334…バルブ
335…バルブ
336…真空ポンプ
337…真空ポンプ
341…第1の排気配管
342…第2の排気配管
343…第1の排気配管
344…第2の排気配管
Claims (3)
- 少なくとも第1の処理ガスと第2の処理ガスとをそれぞれ別々に処理室へ供給する供給手段と、前記処理室内の雰囲気を排気する排気手段であって、第1の排気経路および第2の排気経路と各排気経路にそれぞれ設けられた第1および第2のバルブとを有する前記排気手段と、を備える基板処理装置を使用して、基板に所望の膜を形成する工程を備える半導体装置の製造方法であって、
前記処理室内に前記第1の処理ガスを供給する第1のガス供給工程と、
前記第1のバルブを開いて前記第1の排気経路を単独で用いて、前記処理室内に供給された前記第1の処理ガスを前記処理室内から除去する第1のガス除去工程と、
前記第1のガス除去工程後、前記第1のバルブおよび前記第2のバルブを開いた状態で、前記第1の排気経路および前記第2の排気経路を共に用いて、前記処理室内に供給された前記第1の処理ガスを前記処理室内から除去する第2のガス除去工程と、
前記処理室内に前記第2の処理ガスを供給する第2のガス供給工程と、
前記第2のバルブを開いて前記第2の排気経路を単独で用いて、前記処理室内に供給された前記第2の処理ガスを前記処理室内から除去する第3のガス除去工程と、
前記第3のガス除去工程後、前記第2のバルブおよび前記第1のバルブを開いた状態で、前記第1の排気経路および前記第2の排気経路を共に用いて、前記処理室内に供給された前記第2の処理ガスを前記処理室内から除去する第4のガス除去工程と、
を有する半導体装置の製造方法。 - 前記第1のガス供給工程から前記第4のガス除去工程を順に繰り返し、前記第1および第3のガス除去工程は、前記第1の処理ガスもしくは前記第2の処理ガスの濃度が次の処理ガスとの混合による副生成物の生成がほとんどなくなる濃度となるまで行う請求項1記載の半導体装置の製造方法。
- 前記第1および第2の排気経路にそれぞれポンプを設ける請求項1または2記載の半導体装置の製造方法。
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