JP5082595B2 - 成膜装置 - Google Patents
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また例えば請求項3に記載したように、前記活性化対象ガス供給手段は、前記プラズマ用ボックス内に、その高さ方向に沿って延びるように設けられたガス分散ノズルを有している。
また例えば請求項4に記載したように、前記処理容器の上端側、或いは下端側に前記処理容器内の雰囲気を排気する排気口が設けられている。
このように、処理容器の内壁にルーバ部材を設けることにより、処理容器の内壁と被処理体のエッジ部との間に流れるガス流を被処理体側へ案内することができるので、活性化対象ガスを更に効率的に使用することが可能となる。
また例えば請求項7に記載したように、前記シラン系ガスは、ジクロロシラン(DCS)、ヘキサクロロジシラン(HCD)、モノシラン[SiH4 ]、ジシラン[Si2 H6 ]、ヘキサメチルジシラザン(HMDS)、テトラクロロシラン(TCS)、ジシリルアミン(DSA)、トリシリルアミン(TSA)、ビスターシャルブチルアミノシラン(BTBAS)よりなる群より選択される1以上のガスであり、前記窒化ガスは、アンモニア[NH3 ]、窒素[N2 ]、一酸化二窒素[N2 O]、一酸化窒素[NO]よりなる群より選択される1以上のガスである。
断面が円形リング状になされた縦型筒体状の処理容器を、プラズマを発生するプラズマボックス部を設けた部分における容器内壁と被処理体のエッジ部との間の間隔が他の部分における容器内壁と被処理体のエッジ部との間の間隔よりも狭くなるように偏芯させて設けるようにしたので、処理容器の構造を複雑化させることなくガスの使用効率及び製品のスループットを高く維持し、装置全体のコストを低下させることができる。
図1は本発明の係る成膜装置の一例を示す縦断面構成図、図2は成膜装置(加熱手段は省略)を示す横断面構成図、図3は処理容器に設けたルーバ部材を示す拡大斜視図、図4は成膜方法の一例における各種のガスの供給のタイミングとRF(高周波)の印加のタイミングを示すタイミングチャートである。尚、ここではシラン系ガスとしてジクロロシラン(DCS)を用い、窒化ガスとしてアンモニアガス(NH3 )を用い、上記NH3 ガスをプラズマにより活性化してシリコン窒化膜(SiN)を成膜する場合を例にとって説明する。
まず活性化非対象ガス供給手段74のガス噴出ノズル76は、容器内壁とウエハエッジ部との間の間隔H2が広くなされた空間部72に設置されて、しかも、その下方には排気口80が形成されているので、各ガス噴出孔76Aから噴出されたDCSガスは直ちに排気口80側へ排気される恐れが生ずるが、この時のプロセス圧力は図4(D)に示すように2〜10Torrであってウエハ表面側へDCSガスを拡散させるためにはプロセス圧力は十分に高く、且つDCSガスの供給量も十分に多いので、空間部72の下方に排気口80を設けてあるにもかかわらずに、各ガス噴出孔76Aから噴出したDCSガスを水平方向に向けて十分に拡散させることができる。従って、各ガス噴出孔76AからDCSガスは上下に隣り合う各ウエハW間の隙間に入り込んでウエハWの表面に十分に吸着されることになる。
次に、本発明の成膜装置に関してシミュレーションによってルーバ部84の機能を評価したので、その評価結果について説明する。
図5は本発明の成膜装置におけるウエハ上の流速分布のシミュレーション結果を示す図面代用写真である。ここではプロセス圧力は80Pa、使用ガスはN2 を用いており、これを5slmの流量で流した。図中、”TOP”はウエハボート32中の上段のウエハを示し、”CTR”は中段のウエハを示し、”BTM”は下段のウエハを示す。そして、N2 ガスは各図中の中央部の下方の凸部より上方に向けて噴出している。
また、ここでは被処理体として半導体ウエハを例にとって説明したが、これに限定されず、ガラス基板、LCD基板、セラミック基板等にも本発明を適用することができる。
24 処理容器
32 ウエハボート(保持手段)
38 蓋部
50 プラズマ用ボックス部
54 プラズマ用区画壁
56 活性化手段
58 プラズマ電極
60 プラズマ発生用の高周波電源
66 活性化対象ガス供給手段
68 ガス分散ノズル
68A ガス噴出孔
74 活性化非対象ガス供給手段
76 ガス分散ノズル
76A ガス噴出孔
84 ルーバ部材
86 ガス案内プレート
88 加熱手段
90 制御手段
92 記憶媒体
W 半導体ウエハ(被処理体)
Claims (7)
- 被処理体に対して所定の薄膜を形成するための成膜装置において、
真空引き可能になされて断面が円形リング状になされた縦型筒体状の処理容器と、
前記被処理体を複数段に保持して前記処理容器内へ挿脱される保持手段と、
前記処理容器の一側に、前記処理容器の半径方向の外側に向けて突出され且つ高さ方向に沿って設けられたプラズマ用ボックス部と、
前記プラズマ用ボックス部内に活性化されるガスである活性化対象ガスを供給する活性化対象ガス供給手段と、
前記活性化対象ガスを活性化する活性化手段と、
前記処理容器内へ活性化の対象でない活性化非対象ガスを供給する活性化非対象ガス供給手段とを備え、
前記処理容器を、前記プラズマ用ボックス部を設けた部分における容器内壁と前記被処理体のエッジ部との間の間隔が他の部分における容器内壁と前記被処理体のエッジ部との間の間隔よりも狭くなるように偏芯させて設けるように構成したことを特徴とする成膜装置。 - 前記活性化非活性化ガス供給手段は、前記プラズマ用ボックス部を設けた部分に対して前記処理容器の中心軸を対称軸として反対側に位置する前記処理容器内の空間部に、その高さ方向に沿って延びるガス分散ノズルを有していることを特徴とする請求項1記載の成膜装置。
- 前記活性化対象ガス供給手段は、前記プラズマ用ボックス内に、その高さ方向に沿って延びるように設けられたガス分散ノズルを有していることを特徴とする請求項1又は2記載の成膜装置。
- 前記処理容器の上端側、或いは下端側に前記処理容器内の雰囲気を排気する排気口が設けられていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の成膜装置。
- 前記処理容器の内壁には、前記プラズマ用ボックス部から前記処理容器の水平方向の反対側へ流れるガス流を前記被処理体側へ案内するためのルーバ部材が設けられていることを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載の成膜装置。
- 前記活性化対象ガスは窒化ガスであり、前記活性化非対象ガスはシラン系ガスであることを特徴とする請求項1乃至5のいずれかに記載の成膜装置。
- 前記シラン系ガスは、ジクロロシラン(DCS)、ヘキサクロロジシラン(HCD)、モノシラン[SiH4 ]、ジシラン[Si2 H6 ]、ヘキサメチルジシラザン(HMDS)、テトラクロロシラン(TCS)、ジシリルアミン(DSA)、トリシリルアミン(TSA)、ビスターシャルブチルアミノシラン(BTBAS)よりなる群より選択される1以上のガスであり、前記窒化ガスは、アンモニア[NH3 ]、窒素[N2 ]、一酸化二窒素[N2 O]、一酸化窒素[NO]よりなる群より選択される1以上のガスであることを特徴とする請求項6記載の成膜装置。
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