JP3890232B2 - 低コスト長距離rfid解読 - Google Patents
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Description
(本発明の背景および概要)
無線周波(RF)技術は広範な種類の用途にて益々普及しつつある。RF技術は使用が比較的容易であると共に、RF検知はたとえば在庫管理、盗難防止、パッケージの適正な配送などの多くの分野にて充分開発および認識されている。
【0002】
エンベロプ、パッケージもしくは他の容器を識別し、配送区分し或いは在庫すべく使用する際、RF技術はしばしばRF技術を含む物品またはこれに連携するラベルをしばしば利用する。たとえば米国特許第5,497,140号に示されるように、無線周波識別(RFID)装置およびラベルの主たる面の対向面に装着されたシステムを有するラベル(たとえば郵便切手もしくは郵送ラベル)が設けられる。RFIDチップは、これと共に含有され或いはラベルの1部であるRFアンテナに電気接続され、これによりラベルをエンベロプもしくはパッケージに簡単に施して適正な輸送を可能にする。さらにモトローラ社は、「バイスタチックス(登録商標)スマート・ラベル」を用いて郵送容器を効率的に追跡するワイヤレス・スマートラベル技術を導入した。典型的なバイスタチックス(登録商標)ラベルは約4インチx4インチであり、アンテナとチップとの両者を含有すると共に約1mの解読もしくは検知距離を有する(すなわちRFレシーバ検知器をラベル付きパッケージの1m以内に置いて適正に検知せねばならない)。この技術は極めて有用であるが、一層大きい距離にて恐らく一層良好な精度かつ一層少なくい妨害チャンスを持って検知すると共に簡単かつコスト上効果的に行うことが望ましい多くの状況も存在する。本発明によれば、これが可能となる。
【0003】
本発明の最も基本的な面によれば、典型的には容器の壁部もしくは表面(これは一般に配送のため郵送など送信種類のパッケージもしくはエンベロプとすることができる)に慣用の導電性インキを印刷することにより、容器壁部/表面は比較的大きいRFアンテナが配置される。エンベロプ、パッケージなどの容器の極めて大きい領域には導電性インキを簡単に印刷することができ、印刷は種々のデザイン、幾何学的部材などで美的に行うことができ或いは認識しうる文字もしくはキャラクターで行って、容器を見る人に対しRF技術がこれと一緒に用いられたことを明瞭にしない。次いで、たとえばエンベロプのフラップまたはパッケージのカートンフラップのような、これに連携したRF技術(特にRFIDチップ)を有する容器の部材を用いて、導電性インキが基体に印刷されている大型アンテナの各部分間の非導電性材料を架橋することができる。広範な種類の技術を用いうるが、典型的にはチップを導電性接着剤(典型的には感圧性接着剤)を有するラベルに設け、ラベルを容器に印刷されたアンテナの離間部分と接触位置せしめ、互いに離間した導電性インキの部分をRFIDチップに接続することができる。このようにして大きいアンテナ(たとえば25〜200平方インチ、たとえば12インチx12インチの面積)を有する容器を製造しうる一方、RFIDチップを簡単な製造を可能にすべく時間的に幾つかの離間点における幾つかの他の箇所にて付加する。本発明を用いればエンベロプ、パッケージなどの容器と連携したRFIDチップを少なくとも約2m、典型的には少なくとも約3m、たとえば約2〜5mの距離にて極めて正確に検知または解読することができる。かくして本発明は、顕著なコストを伴わずに容易かつ効果的に改良機能を与え、RF技術の利用を極めて容易化させると共にその機能を向上させる。
【0004】
本発明の1面によれば、表面領域を有する少なくとも1つの容器壁部と、容器壁部に少なくとも部分配置されると共に導電性インキの第2領域から離間された導電性のインキの第1領域(導電性インキの前記第1および第2領域は実質的に非導電性材料により分離され、導電性インキの第1および第2領域はRFアンテナの少なくとも1部からなる)と、第1面および第2面を有するラベルと備える容器が提供される。第2面はその少なくとも1部にわたり接着剤を有して、ラベルを容器へ付着させることができる。ラベルは、そこに装着されたRFIDチップを有する。さらに導電性材料は、ラベルの第2面が導電性インキの第1および第2領域と係合する位置に置かれて実質上非導電性材料の領域を架橋する際に、導電性インキの第1および第2領域をRFIDチップに接続するよう位置して、容器がRFレシーバにより検知しうるようにする。
【0005】
導電性インキの第2領域は容器壁部に少なくとも部分配置しうるが、第1および第2領域はそれぞれ複数の壁部および異なる壁部を覆うか或いは少なくとも接触することができる。接着剤および第1領域と第2領域とを架橋するラベルと連携した導電性材料は、実質的に同じ(すなわち慣用の導電性接着剤、特に好ましくは慣用の導電性感圧接着剤)とすることができる。典型的にはRFIDチップをラベルの第2面に装着するが、チップと導電性接着剤もしくはラベルの第2面における他の導電性成分との間に接続部を持って第1面に装着することもでき、RFIDチップが所望されればカバー層を設けることもできる。たとえば1999年9月10日付け出願の同時係属出願第09/393,291号(代理人ドケット263〜2076)(数日前に出願されたマイヤー等の件)参照。ラベルの第1面は、たとえばアドレス情報、切手、バーコードなどの人間および機械解読しうる指標の少なくとも1つを含むことができる。
【0006】
第1領域および所望ならば第2領域は少なくとも1つの認識しうる文字もしくはキャラクターの形態とすることができ、第1および第2領域は互いに連携して文言を書き、完成デザインもしくはキャラクターなどを作成することができる。第1および第2領域における導電性インキは所望される任意の美的方法で印刷して、目に快適であると共に情報などを送る幾何学的デザインを形成することができる。
【0007】
典型的には容器はたとえば紙、ダンボール、紙板などセルロース材料の実質的に非導電性材料のパッケージもしくはエンベロプからなる(たとえばタイベック(登録商標)シート材料など)。たとえば容器は主としてセルロース材料の実質的にプリズム状のパッケージ(もしくはエンベロプ)からなり、この場合導電性インキの第1および第2領域を分離する実質上非導電性材料は導電性インキを実質的に欠如したパッケージ(もしくはエンベロプ)の1部とすることができる。
【0008】
容器壁部は最終的通路もしくは他の容器の内部、その外部または両者とすることができる。しかしながら好ましくは、導電性インキの第1および第2領域を含む容器壁部は少なくとも主として(それのみでないにせよ)パッケージの外部に置かれる。
【0009】
典型的にはアンテナ領域は、パッケージ(もしくはエンベロプ)をRFレシーバにより少なくとも約2m、好ましくは少なくとも約3m(たとえば約2〜5m)の距離にて検出しうるような寸法にすると共にパッケージ(もしくはエンベロプ)を構成する。これは典型的には、慣用のラベルにおけるよりも導電性インキの第1および第2領域により設けられるずっと大きいアンテナ領域を形成して行われ、モトローラ・バイスタチックス・システムの場合は典型的には僅か約4インチx4インチであって約1mの最大距離にて検出することができる。本発明によれば、たとえば第1および第2領域は総合的に25平方インチより大、好ましくは50平方インチより大、たとえば約25〜200平方インチとすることができる。多くのパッケージもしくは大型エンベロプにつき用いうる1つの特に望ましい寸法は、アンテナを画定する第1および第2領域を形成する導電性インキの約12インチx12インチ(たとえば約140〜150平方インチ)である。
【0010】
本発明の他面によれば、次の各部品からなるパッケージもしくはエンベロプを提供される:表面領域を有する少なくとも1つの壁部と、この壁部に少なくとも部分配置されると共に導電性インキの第2領域から離間された導電性インキの第1領域(導電性インキの第1および第2領域は実質的に非導電性材料のパッケージもしくはエンベロプの部分により分離され、導電性インキの第1および第2領域はRFアンテナの少なくとも部分からなる)と、第1および第2面を有すると共に装着されたRFIDチップを有する部材とを備える。部材の第2面は導電性の感圧性接着剤をその少なくとも1部にわたり有して、部材を壁部に付着させることができる。導電性材料は部材の第2面に連携すると共に、導電性インキの第1および第2領域を、部材の第2面が導電性インキの第1および第2領域を係合する位置に設置されて実質上非導電性材料の領域を架橋する際に、RFIDチップに接続するよう位置せしめて、パッケージもしくはエンベロプがRFレシーバにより検知しうるようにする。
【0011】
壁部は、フラップにより係合されてエンベロプもしくはパッケージを封止するエンベロプもしくはパッケージの面を含むことができ、部材はエンベロプもしくはパッケージのフラップを含むことができる。第1および第2領域は総合的に約25平方インチ〜200平方インチとすることができ、これにより2mもしくはそれ以上離れてRFレシーバにより検出することを可能にする。少なくとも第1領域は、少なくとも1つの認識しうる文字もしくはキャラクター、幾何学的デザインまたは他の美的レンダリングの形態とすることができる。
【0012】
本発明の他面によれば、表面領域を有する少なくとも1つの容器壁部と、容器壁部に少なくとも部分配置されると共に導電性インキの第2領域から離間した導電性インキの第1領域(導電性インキの第1および第2領域は実質的に非導電性材料により分離され、導電性インキの第1および第2領域はRFアンテナの少なくとも部分からなる)と、第1面および第2面を有するラベルとを備える容器が提供される。第2面はその少なくとも1部にわたり接着剤を有して、ラベルを容器壁部に付着させることができる。RFIDチップを有するラベルがそこに装着される。さらに導電性材料はラベルの第2面に連携すると共に、導電性インキの第1および第2領域を、ラベルの第2面が導電性インキの第1および第2領域に係合する位置に置かれて実質上非導電性材料の領域を架橋する際に、RFIDチップに接続するよう位置して、容器がRFレシーバにより検出しうるようにする。
【0013】
本発明の他面によれば、装着されたRFIDチップと導電性架橋部分とを有する部材を用いて、少なくとも1つの壁部を有すると共に実質的に非導電性の材料のRF検出自在なパッケージもしくはエンベロプを作成する方法が提供され、この方法は:(a)導電性インキを少なくとも1つの壁部を備えるパッケージもしくはエンベロプに印刷して、導電性インキを実質的に欠如したパッケージもしくはエンベロプの1部により互いに分離された導電性インキの第1および第2領域を画定し;(b)部材を導電性インキの第1領域と第2領域との間に架橋接触させて、導電性インキの第1および第2領域を作用係合させる部材の架橋部分により導電性インキの第1および第2領域をRFIDチップに接続して、パッケージもしくはエンベロプがRFレシーバにより検知しうるようにし;(c)この部材を架橋位置に固定することからなっている。
【0014】
この方法の実施に際し、部材が第2面に接着剤を有する別途のラベルである場合、工程(b)はラベルをパッケージもしくはエンベロプを係合させる接着剤を有する架橋位置にして行なわれ、工程(c)は接着剤を活性化させて接着剤がラベルを所定位置に保持するようにして行われる。典型的にはラベル接着剤は感圧性接着剤であるが(他の種類の接着剤も用いることができ)、この場合は工程(c)は圧力をラベルに加えて行われる。
【0015】
部材が感圧性接着剤を含有するパッケージもしくはエンベロプの部分であれば、工程(b)および工程(c)は接着剤をパッケージもしくはエンベロプの他の部分と接触させると共にこれを押圧して所定位置に保持することにより行われる。たとえば部材はパッケージもしくはエンベロプのフラップとすることができ、この場合は工程(b)および(c)はフラップをパッケージもしくはエンベロプの他の部分と接触させるよう折り畳んでこれに押圧することにより行われる。好ましくは工程(a)〜(c)は、パッケージもしくはエンベロプが2mより大の距離、たとえば約2〜5mの距離にてRF検出器により検出しうるよう行われる。
【0016】
本発明の方法の実施は、全てを同じ場所で行うことを必要とせずに何時何処でも種々の面を実施しうる点で大きい融通性を有する。たとえば本発明によれば、工程(b)および(c)を工程(a)とは異なる遠隔位置にて隔たる時間、たとえば少なくとも約2日後、実質的にはパッケージもしくはエンベロプに施した導電性インキが経時的に顕著に劣化しないため実質的にその後の任意の時点で実施することができる。さらに工程(a)は第1および第2領域が総合的に少なくとも50平方インチとなるよう実施することもできる。
【0017】
本発明の主たる目的は、特にたとえばエンベロプもしくはパッケージのような容器と関連して向上したRFIDシステムおよび方法を提供することにある。本発明のこの目的および他の目的は、本発明の提示の詳細な説明および添付の特許請求の範囲を点検すれば明らかとなるであろう。
【0018】
【発明の実施の形態】
(図面の詳細な説明)
本発明によれば、RFIDチップの解読距離を増大させる装置および方法の種々の実施形態が提供される。これは本発明によれば、慣用システムにて設けうる或いは設けられるずっと大きいアンテナを設けて行われ、これをたとえばエンベロプ(好ましくは実質上非導電性材料の任意の寸法および構成)もしくはパッケージ(たとえば典型的にはダンボールなど実質上非導電性材料のカートン)のような容器に直接印刷して簡単かつ安価にずっと大きいアンテナが設けられる。
【0019】
図1は、慣用のエンベロプ本体10およびエンベロプの開口頂部を封止する封止フラップ11を有する本発明によるエンベロプの例の正面図である。本発明によれば、第1領域12がエンベロプに配置され、この領域12は導電性材料であってRFシステムのアンテナを形成することができる。好ましくは第1領域12をエンベロプの少なくとも第1外壁部もしくは面13に印刷し、図1において導電性材料12は本体10の前面の大部分およびフラップ11の少なくとも大部分の両者に印刷して示される。好ましくは導電性材料12は、たとえば炭素粒子を内部に分散させた慣用の導電性インキのような慣用の導電性インキである。
【0020】
図1のエンベロプは導電性インキの第2領域14をも有する。領域14は専ら或いは部分的に第1領域12と同じ表面13に印刷することができ、或いは特定の状況に応じ異なる表面に印刷することもできる。第1および第2領域12、14は実質的な非導電性材料により分離され、この材料はエンベロプ表面13に施される材料とすることができ、或いは好ましくは図1に示した場合はエンベロプを形成する紙または他の実質上非導電性の材料の領域15である。分離領域15の寸法は、領域12、14を充分分離してこれらをRFアンテナとして適正に機能させることができ、しかもこれらをRFIDチップを含めコネクタにより架橋しうるような寸法とする。
【0021】
図1および2に示した実施例において、導電性第1および第2領域12、14は郵便切手17の形態のラベルにより架橋される。図1において、郵便切手の第2面が参照符号18にて示され、これに関連したRFIDチップ19を有し、典型的には第2面に装着され(他の装着も可能である)、取付メカニズムは第2面18の全部もしくは1部を覆う接着剤20である。この特定実施例において、接着剤20は慣用の導電性感圧接着剤である。特に適する1つの種類はML25251(アケソン・コロイド・カンパニー、ポートヒュン、MI)であるが、殆ど任意の種類の導電性接着剤が適している。代案として、表面18にスポット被覆されている非導電性接着剤も使用しうる一方、導電性材料が表面18の他の部分に設けられてチップ19に領域12、14を接続する。
【0022】
図2は、エンベロプに施されて導電性領域12、14を架橋するようにした郵便切手17の形態のラベルを示す。このラベル17の第1相が図1に見られ、この特定の場合は特にたとえば切手の量、国名および他のデザイン要素のような切手指標の形態にて指標21を有する。
【0023】
図3は本発明による他のエンベロプの実施例を示し、これは図1および2の実施例と同様であるが、ただし導電性インキの第1および第2領域12、14の形態、並びに分離用の非導電性部分15の位置決定が異なる。この実施例において、郵便切手22は単に慣用の郵便切手であり、RFIDチップが第1の外面にアドレス指標25を持ってアドレスラベル23に設けられる。ラベル23の第2の底面は好ましくは一般に図1に示したラベル17の面18と同様であって、RFIDチップを装着すると共に導電性感圧接着剤を有する。
【0024】
図4は本発明によるエンベロプの他の実施例であり、この場合は導電性インキ25の第1領域と第2領域26とがエンベロプの裏面27およびフラップ11に印刷される。この特定の場合、第1および第2領域25、26は1つもしくはそれ以上の認識しうる文字もしくはキャラクターの形態であり、特にこの場合は領域の一方(25)は文字「MO」で構成されると共に他方の領域(26)は文字「ORE」で構成され、互いにエンベロプの裏面27およびフラップ11の実質上非導電性部分28により互いに離間される。領域25、26は関連するRFIDチップを有するラベル29により架橋され、好ましくは基本的にラベル25と同じであるが、その第1面(外面)に指標が必ずしも存在しない。
【0025】
RFIDチップ(図1にて19)をラベルに接続する特定の詳細は重要でなく、たとえば慣用の形態(たとえば慣用のモトローラ・バイスタチックス(登録商標)ラベルまたは米国特許第5,497,340号)とすることもでき、或いはたとえば1999年9月10日付け出願の同時係属出願第09/393,291号に示されたように接続することもできる(アトニー・ドケット263−2076)。
【0026】
図5は本発明による他の実施例を示し、ここでは関連するRF技術を持った容器はカートンの形態のパッケージである。導電性インキの第1および第2領域30、31はパッケージ32の異なるおよび同じ壁部もしくはパネル(たとえば共通壁部33を含む)に印刷される。非導電性材料の分離領域34も壁部もしくはパネル33に存在し、単に主としてセルロース材料(たとえばダンボール、紙板など)容器32が形成されるものからなる。この場合、RFIDチップは実質的にラベル23、29と同じラベル35に装着されてアンテナ領域30、31を架橋する。しかしながら、各部品を再位置決定することによりラベル35はアドレスラベルとして作用しうることも了解されるが、図5における実施例にてアドレスラベル36はカートン32の異なるパネルに異なる要素として示され、配送指標(たとえば郵送、配達サービス機関など)37もRF技術とは異なる。
【0027】
RFアンテナを形成する導電性領域30、31を少なくとも主としてパッケージ32の外部に設けるのが好適であるが、これらは追加的に或いは代案としてパッケージ32の内部に設けることもできる。
【0028】
図6はカートン板40の分解図であってその内部を示し、ここでは導電性インキがパッケージ40の内面に第1領域41として印刷される。この第2領域は他の内部パネルに印刷することもでき(或いは同じ内部パネルであるが実質的に非導電性の領域34もしくは28と同様に分離領域により分離される)、或いは第2領域はカートンの外部に印刷することもでき、それらの間に任意適する種類のコネクタを設けて、内側領域41から第2導電性領域を印刷するカートン40の外部まで進むRFIDチップにおける導電性感圧接着剤を有するラベルのようなRFアンテナを形成することもできるであろう。
【0029】
図7は図6のカートンを部分組立てした側面図であって、外部パネルに印刷された第1領域41と第2領域43との間の相互接続部を示し、或いはそれらの間に実質上非導電性の材料(カートン40材料の1部である)の分離領域44を示す。RFIDチップ46を装着したラベル45および導電性感圧接着剤47は第2領域43の部分と第1領域41の部分との両者を、これを含有するのはカートン40のフラップ部分48が屈曲して最終カートンを形成する際に係合させる。フラップ41は、たとえばステープル、テープもしくは他の機械的固定具により或いは導電性感圧接着剤により任意慣用の方法でカートンに取り付けることができる。
【0030】
図8は本発明によるラベル50の第2背面の略図であり、ここでは導電性感圧接着剤を用いる代わりに慣用の感圧性接着剤を第2面にブロック51の形態でスポット被覆し、さらに導電性の導電体(たとえば銅フィルムまたは他の導電性材料ストリップ)を施して、たとえば接着剤によるような任意慣用の方法でラベル50の第2面52に固定する。導電性材料のストリップ53をRFIDチップ54に接続し、ラベル50を施してRFアンテナの第1および第2導電性領域(たとえば図5における領域30、31)を架橋すれば最終的RFID物品が製造される。
【0031】
図9は本発明による他の実施例を示し、RFIDチップ60を大型郵送エンベロプ61に連携させるが、エンベロプ61とは別の部材でなく寧ろエンベロプ61自身に直接取り付けられる。図9は、それぞれ分離領域64がそれらの間に印刷された第1および第2の導電性インキ部分62、63を有する紙(タイベック(登録商標))など実質的に非導電性材料の慣用の郵送エンベロプ61の後面を示す。RFIDチップ60はエンベロプのフラップ65の界面に装着され、フラップ66の界面65もそこに配置された、たとえばストリップもしくは他のパターンの形態における導電性感圧接着剤67を有する。RFIDチップ60をエンベロプ61の本体における非導電性領域64と整列させて示すが他の箇所も可能であろう。図9の実施例において、フラップ66を矢印69により図示したように慣用方法で折線68に沿って折り畳めば、導電性接着剤67は導電性インキ領域62、63の両者を係合させると共にこれらをRFIDチップ60に接続する。
【0032】
図10は本発明による他の実施例を示し、RFIDチップ70は別途のラベルなどでなく容器の部分である。この場合、容器は慣用のダンボール箱71であって、折畳んで封止カートンを形成するフラップもしくはパネル72を有する。カートンの1つもしくはそれ以上の面には導電性インキ領域73、74を印刷すると共に、実質的に非導電性の分離部分75をそれらの間に設ける。RFIDチップ70を装着する他にフラップもしくはパネルは好ましくはそこに形成された感圧性接着剤76をも有して、フラップもしくはパネル72をほぼ折線77に沿って図10に矢印78により図示したような方向に折畳んだ際にカートンの縁部を封止する他に導電性領域73、74を接続する。
【0033】
全ての実施例において、導電性インキの第1および第2領域は1の箇所に施すことができ、RFIDチップも第1箇所とは離間した他の箇所に隔たる時間(たとえば少なくとも2日後または数ヶ月もしくは数年後でさえ)施すことができる。
【0034】
全ての実施例において、アンテナの導電性領域(たとえば図9における領域62、63)を形成する導電性インキの量は、特定の要求を満たすよう設計すると共に寸法とする。大抵の状況において、第1および第2領域は総合的に約25平方インチ〜200平方インチであるが、特定の要求が支配すればそれより大もしくは小とすることもできる。さらに広範囲内における任意特定の狭い範囲も設けることができ、本発明の特定部分である。典型的には、慣用のRFレシーバにより少なくとも約2mの距離にて感知しうるためには、アンテナの部分の総合面積(たとえば図9にて62、63)は少なくとも約50平方インチである。たとえば約3mの距離にて感知もしくは解読することが望ましければ、導電性インキの総合面積(たとえば62、63)は約12インチx12インチまたは約140〜150平方インチとすることができる。
【0035】
認識しうる文字もしくはキャラクター(たとえば数字、アルファベット、シンボルなど)の形態で設ける他に、導電性領域は幾何学模様などを含め任意所望の美的な形状とすることもできる。導電性インキ領域を美的に設けることにより、エンベロプもしくはパッケージを受け取った人はRF技術がこれに関連したことを知ることさえなく、このようにして一層大型のアンテナ領域を何ら悪い外観作用なしに設けることもできる。
【0036】
本発明によれば簡単、効果的かつ比較的安価にRFIDチップの解読もしくは検知距離を顕著に増大させうることが判るであろう。約1mの慣用の解読距離の代わりに、本発明によれば約2〜5mもしくはそれ以上の解読距離も達成することができる。
【0037】
以上、本発明を現在最も実用的かつ好適な実施例と考えられるものに関し説明したが、当業者は本発明の範囲内(当該範囲は全ての装置及び方法を包含する添付の請求の範囲を最も広く解釈される)で多くの改変をなしうることを了解するであろう。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明によるエンベロプの正面斜視図およびこれと関連して使用する郵便切手の形態におけるラベルの後面斜視図;
【図2】 ラベルを施した本発明による図1のエンベロプの正面図;
【図3】 RFIDチップを含有するラベルがアドレスラベルである本発明による代案形態の図2と同様な正面図;
【図4】 導電性インキ部分が文言を書いた文章からなる本発明によるエンベロプの後面図;
【図5】 本発明によるパッケージの頂部斜視図;
【図6】 本発明によるパッケージの代案形態の内部分解図;
【図7】 本発明によるパッケージの他の実施例の完全に組み立てる前の側面図;
【図8】 本発明によるラベルの例の後面図;
【図9】 材料の挿入およびその封止の前の本発明によるエンベロプの例の後面図;
【図10】 パッケージのフラップを折り畳んでその形成を完結する前の本発明によるパッケージの例の側面図。
Claims (20)
- 容器、パッケージ、又はエンベロプであって、
表面領域を有する少なくとも1つの壁部と、
前記壁部に少なくとも部分配置されると共に導電性インキの第2領域から離間した導電性インキの第1領域であって、導電性インキの前記第1および第2領域が前記容器、パッケージ、又はエンベロプの実質上非導電性の材料の部分により分離され、導電性インキの前記第1および第2領域がRFアンテナの少なくとも一部からなる、導電性インキの第1領域と、
第1面および第2面を有するラベル、パッケージ・フラップ、又はエンベロプ・フラップであって、前記ラベル、パッケージ・フラップ、又はエンベロプ・フラップに装着されたRFIDチップを有し、前記第2面が前記ラベル、パッケージ・フラップ、又はエンベロプ・フラップを前記壁部に付着させうる接着剤をその少なくとも一部にわたり有している、ラベル、パッケージ・フラップ、又はエンベロプ・フラップと、
前記第2面と結合された導電性の材料であって、前記第2面が導電性インキの前記第1領域および第2領域に係合する位置に設置されて実質上非導電性の材料の前記部分を架橋する際に、前記導電性の材料が、導電性インキの前記第1および第2領域を前記RFIDチップに接続するよう位置付けられて、前記容器、パッケージ、又はエンベロプがRFレシーバにより検知しうるようになる、導電性の材料と、
を備える、容器、パッケージ、又はエンベロプ。 - 導電性インキの前記第2領域が前記容器に少なくとも部分配置される請求項1に記載の容器。
- 前記接着剤および前記導電性の材料が導電性接着剤からなる請求項1に記載の容器、パッケージ、又はエンベロプ。
- 前記導電性接着剤が感圧性である請求項3に記載の容器、パッケージ、又はエンベロプ。
- 前記RFIDチップが前記第2面に装着される請求項4に記載の容器、パッケージ、又はエンベロプ。
- 前記第1面が、人間および機械解読しうる指標の少なくとも1つを備える請求項5に記載の容器、パッケージ、又はエンベロプ。
- 前記第1領域が少なくとも1つの認識しうる文字もしくはキャラクターの形態である請求項1に記載の容器、パッケージ、又はエンベロプ。
- 前記容器が、主としてセルロース材料の実質上角柱状パッケージからなり、導電性インキの前記第1および第2領域を分離する前記実質上非導電性の材料が導電性インキを実質的に欠如する前記パッケージの一部からなる請求項1に記載の容器。
- 前記パッケージを少なくとも3mの距離にてRFレシーバにより検知しうるよう導電性インキの前記第1及び第2領域が寸法決定されると共に前記パッケージが作成される請求項8に記載の容器。
- 少なくとも2mの距離にてRFレシーバにより前記パッケージを検知しうるよう前記第1及び第2領域が寸法決定されると共に前記パッケージが作成される請求項8に記載の容器。
- 前記第1および第2領域が総合して25平方インチ〜200平方インチである請求項10に記載の容器。
- 前記壁部が、前記エンベロプ・フラップ又はパッケージ・フラップにより係合されて前記エンベロプ又はパッケージを封止する前記エンベロプ又はパッケージの面からなる請求項1に記載のパッケージもしくはエンベロプ。
- 前記RFIDチップが前記フラップの面に装着される請求項12に記載のパッケージもしくはエンベロプ。
- 少なくとも1つの壁部を有すると共に実質上非導電性の材料からなるRF検知可能な容器、パッケージ、又はエンベロプを、RFIDチップが装着され且つ導電性架橋部分を有するラベル、パッケージ・フラップ、又はエンベロプ・フラップを用いて作成する方法であって、
(a)少なくとも1つの壁部を含む容器、パッケージ、又はエンベロプに導電性インキを印刷して、導電性インキを実質的に欠如した前記容器、パッケージ、又はエンベロプの一部により互いに分離される導電性インキの第1および第2領域を画定する工程と、
(b)ラベル、パッケージ・フラップ、又はエンベロプ・フラップを導電性インキの第1領域と第2領域との間で架橋接触させて、導電性インキの第1および第2領域をRFIDチップに架橋部分により接続して、導電性インキの第1および第2領域を動作可能なように係合させ、前記容器、パッケージ、又はエンベロプがRFレシーバにより検知されうるようにする工程と、
(c)前記ラベル、パッケージ・フラップ、又はエンベロプ・フラップを架橋位置に固定する工程と、
含む方法。 - 前記ラベルがその第2面に接着剤を有し、前記ラベルを、前記容器、パッケージ、又はエンベロプを係合させる接着剤と共に架橋位置にすることにより工程(b)を行い、前記接着剤が前記ラベルを所定位置に保持するよう前記接着剤を活性化させることにより工程(c)を行う請求項14に記載の方法。
- 前記ラベルの接着剤が感圧性接着剤であり、ラベルに圧力を加えることにより工程(c)を行う請求項15に記載の方法。
- 前記ラベル、パッケージ・フラップ、又はエンベロプ・フラップが感圧性接着剤を有する前記容器、パッケージ、又はエンベロプの一部であり、前記接着剤を前記容器、パッケージ、又はエンベロプの他の部分と接触させると共にこれを所定位置に保持するよう押圧することにより工程(b)および(c)を行う請求項14に記載の方法。
- 前記容器、パッケージ、又はエンベロプを2mより大きい距離にてRF検出器により検出しうるよう工程(a)〜(c)を行う請求項14に記載の方法。
- 工程(b)および(c)を工程(a)とは異なる位置にて少なくとも2日後に行う請求項14に記載の方法。
- 第1および第2領域が総合して少なくとも50平方インチとなるよう工程(a)を行う請求項19に記載の方法。
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